JPWO2007094067A1 - 基板構造 - Google Patents

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Abstract

回路基板を複数の壁部により区画し、一方のみに樹脂を注入するとともに、他方への樹脂の流出を防止できる基板構造を提供する。基板構造１０は、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂが基材１２に形成されたランド１８に対してハンダ１９により固定されている。この基板構造１０は、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５に対応する位置においてランド１８に連結形成され、かつ、補助ハンダ２７が供給される補助ランド２８を有し、補助ハンダ２７の供給量が、ランド１８を介して流動した後、隙間２５に沿って上昇することにより、隙間２５を所定高さＨまで塞ぐに足りる量である。

Description

本発明は、互いに隣り合う第１壁部および第２壁部で回路基板を区画するために、第１壁部および第２壁部が回路基板にハンダで固定された基板構造に関する。
回路基板に実装される電子部品は、実装強度を向上させるために、電子部品の実装面と回路基板との間に樹脂を充填する基板構造や、あるいは電子部品を樹脂により封止する基板構造が多用されている。
そして、これらの基板構造において、回路基板における他の部位に樹脂が流出することを防ぐために、電子部品の周囲を枠状の補強部材により区画するＩＣパッケージの補強構造が提案されている（特許文献１参照）。
特許第３２４１６６９号
ところで、前述した補強部材が板金形成されている場合、互いに隣り合う壁部間に隙間が生じるため、補強部材内の樹脂が隙間を通じて外部に流出する虞がある。
特に、近年、電子部品の電装面と回路基板との間の充填効率を向上させる目的や、充填工程を短時間で完了させるために、低粘度の樹脂を用いることが多く、前述した虞が顕著化しつつある。
このような問題は、枠状の補強部材の内部に樹脂を注入する場合だけではなく、回路基板を複数の壁部により区画し、一方にのみ樹脂を注入する場合にも同様に生じる。
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基板を複数の壁部により区画し、一方のみに樹脂を注入するとともに、他方への樹脂の流出を防止できる基板構造を提供することにある。
本発明の基板構造は、基材の表面に回路パターンが形成された回路基板と、前記回路パターンに実装されるとともに樹脂により固定される電子部品と、前記回路基板を区画するために前記回路基板に立設されるとともに互いに隣り合う第１壁部および第２壁部とを有し、前記第１壁部および前記第２壁部が前記基材に形成されたランドに対してハンダにより固定されている基板構造であって、前記第１壁部および前記第２壁部間の隙間に対応する位置において前記ランドに連結形成され、かつ、補助ハンダが供給される補助ランドを有し、前記補助ハンダの供給量が、前記ランドを介して流動した後、前記隙間に沿って上昇することにより、前記隙間を所定高さまで塞ぐに足りる量であることを特徴とする。
第１壁部および第２壁部を互いに隣り合わせた状態で回路基板に立設する。これにより、回路基板を第１壁部および第２壁部で区画できる。
そして、補助ランドに補助ハンダを供給することにより、補助ハンダが補助ランドからランドを介して、第１壁部および第２壁部間の隙間まで流動する。この補助ハンダが隙間に沿って所定高さまで上昇し、隙間を補助ハンダで塞ぐ。
よって、第１壁部および第２壁部で区画した回路基板のうち、一方側に樹脂を注入した際に、樹脂が他方側へ流出することを防止できる。
これにより、他方側に樹脂を流出させずに、一方側にのみ樹脂を充填できる。
また、本発明は、前記補助ランドが前記ランドにおける幅方向一方側を部分的に拡幅することにより形成されていることを特徴とする。
よって、補助ランドをランドに広領域で連結できるので、補助ハンダが補助ランドからランドを介して、第１壁部および第２壁部間の隙間までに迅速に流動する。
これにより、補助ハンダで隙間を塞ぐ時間を一層短くできる。
本発明によれば、補助ハンダを隙間に沿って所定高さまで上昇させて隙間を補助ハンダで塞ぐことで、回路基板を複数の壁部により区画し、一方のみに樹脂を注入するとともに、他方への樹脂の流出を防止できるという効果を有する。
本発明に係る基板構造の第１実施形態を示す斜視図である。 第１実施形態に係る基板構造の製造工程を説明する斜視図である。 第１実施形態に係る基板構造の製造工程を説明する断面図である。 本発明に係る基板構造の第２実施形態を示す斜視図である。
符号の説明
１０，３０ 基板構造
１１ 回路基板
１２ 基材
１２Ａ 基材の表面
１３ 回路パターン
１４，２０ 樹脂
１５ 電子部品
１７Ａ 第１壁部
１７Ｂ 第２壁部
１８ ランド
１８Ｂ 幅方向外側
１８Ｃ 幅方向内側
１９ ハンダ
２５ 隙間
２７ 補助ハンダ
２８，３１ 補助ランド
４１ 減幅部
Ｈ 所定高さ
Ｗ１ 拡幅寸法
Ｗ２ 減幅寸法
以下、本発明の実施の形態に係る基板構造について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基材１２の表面１２Ａに回路パターン１３（図２（Ｃ）参照）が形成された回路基板１１と、回路パターン１３に実装されるとともに樹脂１４により固定される電子部品１５と、回路基板１１に壁部１７を立設することで回路基板１１を区画する補強部材１６と、基材１２に形成されたランド１８とを有し、補強部材１６の壁部１７がランド１８に対してハンダ１９（図２参照）により固定されている。
（第１実施形態）
樹脂１４は、電子部品１５の実装強度を向上させるために、電子部品１５の実装面と回路基板１１との間に充填される固定用のアンダーフィルである。
樹脂１４は、電子部品１５の実装面と回路基板１１との間の比較的狭い空間に、時間をかけないで良好に充填することが要求される。このため、粘度の低い樹脂が用いられる。
ランド１８は、壁部１７をハンダ１９（図２参照）でハンダ付けするためのものである。ランド１８は、回路パターン１３の外周に沿わせて、回路パターン１３より略一回り大きな矩形枠状に形成されている。
ランド１８に補強部材１６の壁部１７をハンダ１９で立設することで回路基板１１が区画される。
補強部材１６の壁部１７がランド１８に対してハンダ１９で固定された後、補強部材１６の内部に樹脂２０（図２（Ｃ）参照）を充填することにより、充填した樹脂２０で電子部品１５を封止する。
樹脂２０は、樹脂１４と比較して粘度の高い樹脂が用いられる。
補強部材１６は、四角形部２２の各辺に第１〜第４の長方形部１７をそれぞれ一体に備えた薄板状の板金２３が、四角形部２２の各辺２２Ａから長方形部１７をそれぞれ矢印の如く折り曲げて蓋体状に形成したものである。
補強部材１６を金属製の部材とすることで電気的なシールド性を確保できる。
四角形部２２が、補強部材１６の上面部を形成し、第１〜第４の長方形部１７が、それぞれ第１〜第４の壁部を形成する。
以下、理解を容易にするために、第１〜第２の壁部１７のうち、第１壁部を１７Ａ、第２壁部を１７Ｂ、第３壁部を１７Ｃ、第４壁部を１７Ｄとして説明する。
この補強部材１６は、互いに隣り合う第１壁部１７Ａと第２壁部１７Ｂとが略９０°の角度で突き合わされ、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間に隙間２５が形成され、互いに隣り合う第２壁部１７Ｂと第３壁部１７Ｃとが略９０°の角度で突き合わされ、第２壁部１７Ｂおよび第３壁部１７Ｃ間に隙間２５が形成されている。
さらに、補強部材１６は、互いに隣り合う第３壁部１７Ｃと第４壁部１７Ｄとが略９０°の角度で突き合わされ、第３壁部１７Ｃおよび第４壁部１７Ｄ間に隙間２５が形成され、互いに隣り合う第４壁部１７Ｄと第１壁部１７Ａとが略９０°の角度で突き合わされ、第４壁部１７Ｄおよび第１壁部１７Ａ間に隙間２５が形成されている。
各隙間２５は、矩形枠状に形成されたランド１８の角部１８Ａに配置されている。
なお、各隙間２５はそれぞれ同一の形状なので、以下、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５について説明し、その他の隙間２５についての説明を省略する。
この基板構造１０は、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５に対応する位置においてランド１８に連結形成され、かつ、補助ハンダ２７（図２、図３参照）が供給される補助ランド２８を有する。
補助ランド２８は、ランド１８の角部１８Ａにおける幅方向外側１８Ｂを部分的に拡幅することにより形成されている。
幅方向外側１８Ｂは、請求項１の幅方向一方側に相当する部位である。
すなわち、補助ランド２８は、ランド１８の角部１８Ａに沿って拡幅寸法Ｗ１で略く字状に形成されている。
補助ランド２８に供給される補助ハンダ２７の供給量は、補助ハンダ２７が補助ランド２８からランド１８を介して隙間２５まで流動した後、隙間２５に沿って上昇することにより、隙間２５を所定高さＨ（図２（Ｃ）、図３（Ｂ）参照）まで塞ぐに足りる量である。
補助ランド２８を、ランド１８における幅方向外側１８Ｂを部分的に拡幅して形成したので、補助ランド２８をランド１８に広領域の部位で連結できる。
よって、ランド１８にあるハンダは、隙間２５を毛細管現象により所定高さＨまで塞ぐに足りる位置まで上昇するが、一方、本来、補強部材１６の各辺とランド１８との間に構成されるべきフィレットを構成するだけのハンダが残っていないため、必要とする大きさのフィレットが構成できなかったが、補助ランド２８により供給されたハンダによって、必要なフィレットの大きさを確保することができる。
つぎに、第１実施形態の基板構造１０の作用を図２〜図３に基づいて説明する。
図２（Ａ）に示すように、ランド１８にハンダ１９を供給するとともに、補助ランド２８に補助ハンダ２７を供給する。
補強部材１６の第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ（図３（Ａ）参照）を矢印Ａのようにランド１８に向けて下降させる。
図２（Ｂ）、図３（Ａ）に示すように、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂの下端部をランド１８に当接するとともに、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５の下部がハンダ１９に接触する。
この状態で、ハンダ１９および補助ハンダ２７を溶融する。
ここで、隙間２５の下部は開口されている。この開口から隙間２５の下部近傍のハンダ１９を、隙間２５の下部から上方に向けて毛細管現象で吸い上げる。
よって、補助ランド２８に供給された補助ハンダ２７が、補助ランド２８からランド１８を介して隙間２５まで矢印Ｂの如く流動する。
図２（Ｃ）、図３（Ｂ）に示すように、隙間２５まで流動した補助ハンダ２７は、毛細管現象で隙間２５に沿って所定高さＨまで矢印Ｃの如く上昇する。
これにより、補助ハンダ２７で隙間２５を所定高さＨまで塞ぐことができる。
同時に、補強部材１６の壁部１７がランド１８に対してハンダ１９で固定される。
図２（Ｃ）に示すように、補強部材１６の内部にノズル２９から樹脂２０を充填する。補助ハンダ２７で隙間２５が所定高さＨまで塞がれているので、樹脂２０が隙間２５から補強部材１６の外側に流出することを防ぐことができる。
ここで、隙間２５は、所定高さＨの位置から上端までの開放部２５Ａは開放されているが、所定高さＨは、電子部品１５の上面１５Ａより上方に位置している。
よって、補強部材１６の内部に樹脂２０を供給する際に、樹脂２０が所定高さＨまで到達する前に、充填した樹脂２０で電子部品１５を封止できる。
加えて、隙間２５の開放部２５Ａは補強部材１６のコーナー部１６Ａ（図３（Ｂ）参照）に位置するとともに、樹脂２０の粘性は樹脂１４より高い。
よって、補強部材１６の上面部２２まで樹脂２０を充填しても、樹脂２０の粘性により樹脂２０が開放部２５Ａまで到達し難い。これにより、樹脂２０が開放部２５Ａから補強部材１６の外側に流出する虞はない。
以上説明したように、第１実施形態の基板構造１０によれば、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂを互いに隣り合わせた状態で回路基板１１に立設する。これにより、回路基板１１を第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂで区画できる。
さらに、補助ランド２８を設けることで、補助ランド２８からランド１８を介して隙間２５まで補助ハンダ２７を流動させて、補助ハンダ２７で隙間２５を所定高さＨまで塞ぐことができる。
よって、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂで区画した回路基板１１のうち、補強部材１６の外部（一方側）に樹脂２０を注入した際に、樹脂２０が補強部材１６の外部（他方側）へ流出することを防止できる。
これにより、樹脂２０を補強部材１６の外部へ流出させずに、補強部材１６の内部にのみ充填できる。
以下、第２実施形態を図４〜図８に基づいて説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態の基板構造１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
（第２実施形態）
図４に示す第２実施形態の基板構造３０は、第１実施形態の補助ランド２８に代えて補助ランド３１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態の基板構造１０と同様である。
補助ランド３１は、ランド１８の角部１８Ａにおける幅方向内側１８Ｃを部分的に拡幅することにより形成されている。
すなわち、補助ランド３１は、ランド１８の角部１８Ａに沿って略く字状に形成されている。
幅方向内側１８Ｃは、請求項２の幅方向一方側に相当する部位である。
補助ランド３１に供給される補助ハンダ２７の供給量は、第１実施形態と同様に、補助ハンダ２７が補助ランド３１からランド１８を介して隙間２５まで流動した後、隙間２５に沿って上昇することにより、隙間２５を所定高さＨ（図２（Ｃ）、図３（Ｂ）参照）まで塞ぐに足りる量である。
第２実施形態の基板構造３０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果が得られる。
さらに、第２実施形態の基板構造３０によれば、ランドを外側に配置しなくてもよいため、基板実装時に補強板近傍に部品が配置されるような場合でもハンダを確保することができる。
なお、前記第１実施形態では、隙間２５を所定高さＨまで補助ハンダ２７で塞いだ例について説明したが、これに限らないで、隙間２５の全域（すなわち、頂部まで）塞ぐことも可能である。
本発明は、互いに隣り合う第１壁部および第２壁部で回路基板を区画するために、第１、第２の壁部が回路基板にハンダで固定された基板構造への適用に好適である。
本発明は、互いに隣り合う第１壁部および第２壁部で回路基板を区画するために、第１壁部および第２壁部が回路基板にハンダで固定された基板構造に関する。
回路基板に実装される電子部品は、実装強度を向上させるために、電子部品の実装面と回路基板との間に樹脂を充填する基板構造や、あるいは電子部品を樹脂により封止する基板構造が多用されている。
そして、これらの基板構造において、回路基板における他の部位に樹脂が流出することを防ぐために、電子部品の周囲を枠状の補強部材により区画するＩＣパッケージの補強構造が提案されている（特許文献１参照）。
特許第３２４１６６９号
ところで、前述した補強部材が板金形成されている場合、互いに隣り合う壁部間に隙間が生じるため、補強部材内の樹脂が隙間を通じて外部に流出する虞がある。
特に、近年、電子部品の電装面と回路基板との間の充填効率を向上させる目的や、充填工程を短時間で完了させるために、低粘度の樹脂を用いることが多く、前述した虞が顕著化しつつある。
このような問題は、枠状の補強部材の内部に樹脂を注入する場合だけではなく、回路基板を複数の壁部により区画し、一方にのみ樹脂を注入する場合にも同様に生じる。
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、回路基板を複数の壁部により区画し、一方のみに樹脂を注入するとともに、他方への樹脂の流出を防止できる基板構造を提供することにある。
本発明の基板構造は、基材の表面に回路パターンが形成された回路基板と、前記回路パターンに実装されるとともに樹脂により固定される電子部品と、前記回路基板を区画するために前記回路基板に立設されるとともに互いに隣り合う第１壁部および第２壁部とを有し、前記第１壁部および前記第２壁部が前記基材に形成されたランドに対してハンダにより固定されている基板構造であって、前記第１壁部および前記第２壁部間の隙間に対応する位置において前記ランドに連結形成され、かつ、補助ハンダが供給される補助ランドを有し、前記補助ハンダの供給量が、前記ランドを介して流動した後、前記隙間に沿って上昇することにより、前記隙間を所定高さまで塞ぐに足りる量であることを特徴とする。
第１壁部および第２壁部を互いに隣り合わせた状態で回路基板に立設する。これにより、回路基板を第１壁部および第２壁部で区画できる。
そして、補助ランドに補助ハンダを供給することにより、補助ハンダが補助ランドからランドを介して、第１壁部および第２壁部間の隙間まで流動する。この補助ハンダが隙間に沿って所定高さまで上昇し、隙間を補助ハンダで塞ぐ。
よって、第１壁部および第２壁部で区画した回路基板のうち、一方側に樹脂を注入した際に、樹脂が他方側へ流出することを防止できる。
これにより、他方側に樹脂を流出させずに、一方側にのみ樹脂を充填できる。
また、本発明は、前記補助ランドが前記ランドにおける幅方向一方側を部分的に拡幅することにより形成されていることを特徴とする。
よって、補助ランドをランドに広領域で連結できるので、補助ハンダが補助ランドからランドを介して、第１壁部および第２壁部間の隙間までに迅速に流動する。
これにより、補助ハンダで隙間を塞ぐ時間を一層短くできる。
本発明によれば、補助ハンダを隙間に沿って所定高さまで上昇させて隙間を補助ハンダで塞ぐことで、回路基板を複数の壁部により区画し、一方のみに樹脂を注入するとともに、他方への樹脂の流出を防止できるという効果を有する。
以下、本発明の実施の形態に係る基板構造について、図面を参照して説明する。
図１に示すように、第１実施形態の基板構造１０は、基材１２の表面１２Ａに回路パターン１３（図２（Ｃ）参照）が形成された回路基板１１と、回路パターン１３に実装されるとともに樹脂１４により固定される電子部品１５と、回路基板１１に壁部１７を立設することで回路基板１１を区画する補強部材１６と、基材１２に形成されたランド１８とを有し、補強部材１６の壁部１７がランド１８に対してハンダ１９（図２参照）により固定されている。
（第１実施形態）
樹脂１４は、電子部品１５の実装強度を向上させるために、電子部品１５の実装面と回路基板１１との間に充填される固定用のアンダーフィルである。
樹脂１４は、電子部品１５の実装面と回路基板１１との間の比較的狭い空間に、時間をかけないで良好に充填することが要求される。このため、粘度の低い樹脂が用いられる。
ランド１８は、壁部１７をハンダ１９（図２参照）でハンダ付けするためのものである。ランド１８は、回路パターン１３の外周に沿わせて、回路パターン１３より略一回り大きな矩形枠状に形成されている。
ランド１８に補強部材１６の壁部１７をハンダ１９で立設することで回路基板１１が区画される。
補強部材１６の壁部１７がランド１８に対してハンダ１９で固定された後、補強部材１６の内部に樹脂２０（図２（Ｃ）参照）を充填することにより、充填した樹脂２０で電子部品１５を封止する。
樹脂２０は、樹脂１４と比較して粘度の高い樹脂が用いられる。
補強部材１６は、四角形部２２の各辺に第１〜第４の長方形部１７をそれぞれ一体に備えた薄板状の板金２３が、四角形部２２の各辺２２Ａから長方形部１７をそれぞれ矢印の如く折り曲げて蓋体状に形成したものである。
補強部材１６を金属製の部材とすることで電気的なシールド性を確保できる。
四角形部２２が、補強部材１６の上面部を形成し、第１〜第４の長方形部１７が、それぞれ第１〜第４の壁部を形成する。
以下、理解を容易にするために、第１〜第２の壁部１７のうち、第１壁部を１７Ａ、第２壁部を１７Ｂ、第３壁部を１７Ｃ、第４壁部を１７Ｄとして説明する。
この補強部材１６は、互いに隣り合う第１壁部１７Ａと第２壁部１７Ｂとが略９０°の角度で突き合わされ、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間に隙間２５が形成され、互いに隣り合う第２壁部１７Ｂと第３壁部１７Ｃとが略９０°の角度で突き合わされ、第２壁部１７Ｂおよび第３壁部１７Ｃ間に隙間２５が形成されている。
さらに、補強部材１６は、互いに隣り合う第３壁部１７Ｃと第４壁部１７Ｄとが略９０°の角度で突き合わされ、第３壁部１７Ｃおよび第４壁部１７Ｄ間に隙間２５が形成され、互いに隣り合う第４壁部１７Ｄと第１壁部１７Ａとが略９０°の角度で突き合わされ、第４壁部１７Ｄおよび第１壁部１７Ａ間に隙間２５が形成されている。
各隙間２５は、矩形枠状に形成されたランド１８の角部１８Ａに配置されている。
なお、各隙間２５はそれぞれ同一の形状なので、以下、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５について説明し、その他の隙間２５についての説明を省略する。
この基板構造１０は、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５に対応する位置においてランド１８に連結形成され、かつ、補助ハンダ２７（図２、図３参照）が供給される補助ランド２８を有する。
補助ランド２８は、ランド１８の角部１８Ａにおける幅方向外側１８Ｂを部分的に拡幅することにより形成されている。
幅方向外側１８Ｂは、請求項１の幅方向一方側に相当する部位である。
すなわち、補助ランド２８は、ランド１８の角部１８Ａに沿って拡幅寸法Ｗ１で略く字状に形成されている。
補助ランド２８に供給される補助ハンダ２７の供給量は、補助ハンダ２７が補助ランド２８からランド１８を介して隙間２５まで流動した後、隙間２５に沿って上昇することにより、隙間２５を所定高さＨ（図２（Ｃ）、図３（Ｂ）参照）まで塞ぐに足りる量である。
補助ランド２８を、ランド１８における幅方向外側１８Ｂを部分的に拡幅して形成したので、補助ランド２８をランド１８に広領域の部位で連結できる。
よって、ランド１８にあるハンダは、隙間２５を毛細管現象により所定高さＨまで塞ぐに足りる位置まで上昇するが、一方、本来、補強部材１６の各辺とランド１８との間に構成されるべきフィレットを構成するだけのハンダが残っていないため、必要とする大きさのフィレットが構成できなかったが、補助ランド２８により供給されたハンダによって、必要なフィレットの大きさを確保することができる。
つぎに、第１実施形態の基板構造１０の作用を図２〜図３に基づいて説明する。
図２（Ａ）に示すように、ランド１８にハンダ１９を供給するとともに、補助ランド２８に補助ハンダ２７を供給する。
補強部材１６の第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ（図３（Ａ）参照）を矢印Ａのようにランド１８に向けて下降させる。
図２（Ｂ）、図３（Ａ）に示すように、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂの下端部をランド１８に当接するとともに、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂ間の隙間２５の下部がハンダ１９に接触する。
この状態で、ハンダ１９および補助ハンダ２７を溶融する。
ここで、隙間２５の下部は開口されている。この開口から隙間２５の下部近傍のハンダ１９を、隙間２５の下部から上方に向けて毛細管現象で吸い上げる。
よって、補助ランド２８に供給された補助ハンダ２７が、補助ランド２８からランド１８を介して隙間２５まで矢印Ｂの如く流動する。
図２（Ｃ）、図３（Ｂ）に示すように、隙間２５まで流動した補助ハンダ２７は、毛細管現象で隙間２５に沿って所定高さＨまで矢印Ｃの如く上昇する。
これにより、補助ハンダ２７で隙間２５を所定高さＨまで塞ぐことができる。
同時に、補強部材１６の壁部１７がランド１８に対してハンダ１９で固定される。
図２（Ｃ）に示すように、補強部材１６の内部にノズル２９から樹脂２０を充填する。補助ハンダ２７で隙間２５が所定高さＨまで塞がれているので、樹脂２０が隙間２５から補強部材１６の外側に流出することを防ぐことができる。
ここで、隙間２５は、所定高さＨの位置から上端までの開放部２５Ａは開放されているが、所定高さＨは、電子部品１５の上面１５Ａより上方に位置している。
よって、補強部材１６の内部に樹脂２０を供給する際に、樹脂２０が所定高さＨまで到達する前に、充填した樹脂２０で電子部品１５を封止できる。
加えて、隙間２５の開放部２５Ａは補強部材１６のコーナー部１６Ａ（図３（Ｂ）参照）に位置するとともに、樹脂２０の粘性は樹脂１４より高い。
よって、補強部材１６の上面部２２まで樹脂２０を充填しても、樹脂２０の粘性により樹脂２０が開放部２５Ａまで到達し難い。これにより、樹脂２０が開放部２５Ａから補強部材１６の外側に流出する虞はない。
以上説明したように、第１実施形態の基板構造１０によれば、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂを互いに隣り合わせた状態で回路基板１１に立設する。これにより、回路基板１１を第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂで区画できる。
さらに、補助ランド２８を設けることで、補助ランド２８からランド１８を介して隙間２５まで補助ハンダ２７を流動させて、補助ハンダ２７で隙間２５を所定高さＨまで塞ぐことができる。
よって、第１壁部１７Ａおよび第２壁部１７Ｂで区画した回路基板１１のうち、補強部材１６の外部（一方側）に樹脂２０を注入した際に、樹脂２０が補強部材１６の外部（他方側）へ流出することを防止できる。
これにより、樹脂２０を補強部材１６の外部へ流出させずに、補強部材１６の内部にのみ充填できる。
以下、第２実施形態を図４〜図８に基づいて説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態の基板構造１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
（第２実施形態）
図４に示す第２実施形態の基板構造３０は、第１実施形態の補助ランド２８に代えて補助ランド３１を用いたもので、その他の構成は第１実施形態の基板構造１０と同様である。
補助ランド３１は、ランド１８の角部１８Ａにおける幅方向内側１８Ｃを部分的に拡幅することにより形成されている。
すなわち、補助ランド３１は、ランド１８の角部１８Ａに沿って略く字状に形成されている。
幅方向内側１８Ｃは、請求項２の幅方向一方側に相当する部位である。
補助ランド３１に供給される補助ハンダ２７の供給量は、第１実施形態と同様に、補助ハンダ２７が補助ランド３１からランド１８を介して隙間２５まで流動した後、隙間２５に沿って上昇することにより、隙間２５を所定高さＨ（図２（Ｃ）、図３（Ｂ）参照）まで塞ぐに足りる量である。
第２実施形態の基板構造３０によれば、第１実施形態の基板構造１０と同様の効果が得られる。
さらに、第２実施形態の基板構造３０によれば、ランドを外側に配置しなくてもよいため、基板実装時に補強板近傍に部品が配置されるような場合でもハンダを確保することができる。
なお、前記第１実施形態では、隙間２５を所定高さＨまで補助ハンダ２７で塞いだ例について説明したが、これに限らないで、隙間２５の全域（すなわち、頂部まで）塞ぐことも可能である。
本発明は、互いに隣り合う第１壁部および第２壁部で回路基板を区画するために、第１、第２の壁部が回路基板にハンダで固定された基板構造への適用に好適である。
本発明に係る基板構造の第１実施形態を示す斜視図である。 第１実施形態に係る基板構造の製造工程を説明する斜視図である。 第１実施形態に係る基板構造の製造工程を説明する断面図である。 本発明に係る基板構造の第２実施形態を示す斜視図である。
符号の説明
１０，３０ 基板構造
１１ 回路基板
１２ 基材
１２Ａ 基材の表面
１３ 回路パターン
１４，２０ 樹脂
１５ 電子部品
１７Ａ 第１壁部
１７Ｂ 第２壁部
１８ ランド
１８Ｂ 幅方向外側
１８Ｃ 幅方向内側
１９ ハンダ
２５ 隙間
２７ 補助ハンダ
２８，３１ 補助ランド
４１ 減幅部
Ｈ 所定高さ
Ｗ１ 拡幅寸法
Ｗ２ 減幅寸法

Claims (3)

  1. 基材の表面に回路パターンが形成された回路基板と、
    前記回路パターンに実装されるとともに樹脂により固定される電子部品と、
    前記回路基板を区画するために前記回路基板に立設されるとともに互いに隣り合う第１壁部および第２壁部とを有し、
    前記第１壁部および前記第２壁部が前記基材に形成されたランドに対してハンダにより固定されている基板構造であって、
    前記第１壁部および前記第２壁部間の隙間に対応する位置において前記ランドに連結形成され、かつ、補助ハンダが供給される補助ランドを有し、
    前記補助ハンダの供給量が、前記ランドを介して流動した後、前記隙間に沿って上昇することにより、前記隙間を所定高さまで塞ぐに足りる量であることを特徴とする基板構造。
  2. 前記補助ランドが前記ランドにおける幅方向一方側を部分的に拡幅することにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
  3. 前記補助ランドに対応して前記ランドにおける幅方向他方側に設けられた減幅部を有し、
    前記減幅部の減幅寸法が前記補助ランドの拡幅寸法未満であることを特徴とする請求項２に記載の基板構造。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5674323B2 (ja) * 2010-02-16 2015-02-25 レノボ・イノベーションズ・リミテッド（香港） シールド構造
JP2012023304A (ja) * 2010-07-16 2012-02-02 Fujitsu Toshiba Mobile Communications Ltd 回路基板ユニット

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6042761U (ja) * 1983-08-31 1985-03-26 松下電器産業株式会社 プリント基板装置
JPH07131139A (ja) * 1993-11-05 1995-05-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品用配線基板
JPH11163494A (ja) * 1997-11-28 1999-06-18 Toshiba Corp 表面実装デバイスの実装方法、ｂｇａパッケージの実装構造、及び電子機器
JP3241669B2 (ja) * 1998-11-09 2001-12-25 埼玉日本電気株式会社 Ｉｃパッケージの補強構造

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