JP5200673B2 - 電子部品搭載構造 - Google Patents

Description

本発明は、金属板からなるバスバーに電子部品を実装してなる電子部品搭載構造に関する。

金属板からなるバスバーに電子部品を直接はんだ付けする技術が開発されている。バスバーは金属からなるため放熱能力が高いというメリットがあるものの、プリント配線基板のようにランドパターンが存在しないため、はんだ流れが生じやすいというデメリットがある。

例えば図１７（Ａ）に示すごとく、半導体素子等を封止した樹脂封止体９４と、その樹脂封止体９４の下面に設けられた電極９５と、樹脂封止体９４の側面から突出形成された端子９６，９７とを有する電子部品９３を、バスバー９２ａ〜９２ｃの上面に、はんだ９８を用いて接続する場合において、以下のような不具合を生じ得る。はんだ付けをするために、これらに熱処理（リフロー）を施すと、熱処理中にバスバー９２が傾斜していたり、振動が加わったりした場合、バスバーの表面粗さ、電子部品の熱容量の違いによるはんだ溶融時期のズレによるはんだ張力の不釣合い等に、図１７（Ｂ）に示すごとく、はんだ流れが生じ、電子部品９３が図の矢印方向に移動してしまうという問題がある。
この結果、図１７（Ｃ）、図１７（Ｄ）に示すごとく、電子部品９３が接続予定位置から位置ずれしてしまい、接続信頼性が低下する。

この問題を解決するために、治具を使って電子部品９３を固定し、その後リフローをしたり、はんだ流れを防止する凸部をバスバーに形成したりする方法がある（特許文献１〜４）。例えば下記特許文献１には、ＩＣ等を絶縁性樹脂で封止する工程において、凹部に絶縁性樹脂を充填して硬化させ、これを利用してはんだ流れを防止する電極端子構造が開示されている。

特開２００４−６３６７９号公報 特開平１１−１８９３５号公報 特開平０６−１６３７２９号公報 特開昭５６−５０５９８号公報

しかしこの方法を採用すると、治具で固定するための工程が余分に必要になったり、バスバーに凸部を形成する必要があったりするため、製造コストが高くなる。

本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、はんだ流れに伴う電子部品の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品をバスバーに良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造を提供しようとするものである。

第１の発明は、金属板からなるバスバーに電子部品を実装してなる電子部品搭載構造において、
上記バスバーは、主バスバーと、複数の副バスバーとから構成され、
上記電子部品は、部品本体部と、該部品本体部における上記主バスバーに対向する対向面に形成された放熱板と、上記部品本体部から突出した複数の突出端子とを有し、
上記放熱板は上記主バスバーの主面にはんだを介して接続され、
上記複数の突出端子は、上記複数の副バスバーの主面にはんだを介して各々接続され、
上記副バスバーは、上記突出端子が接続される副搭載部と、該副搭載部に延設される副配線部とを有し、
上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から互いに異なる方向に延出するように配置され、
上記主バスバーには、外側から切り込んだ切込部が、上記電子部品の上記放熱板の少なくとも１辺の一部に対向する位置に形成されており、
上記切込部は、上記主バスバーの板厚方向に貫通していることを特徴とする電子部品搭載構造にある。（請求項１）。

次に、第１の発明の作用効果につき説明する。
上記第１の発明によると、複数の副バスバーは、それぞれの副配線部が、副搭載部から互いに異なる方向に延出するように配置されている。そのため、はんだ接続のための熱処理（リフロー）に伴って、副搭載部と突出端子とを接続するはんだが流れ始めた場合でも、その方向が複数の副バスバーの間で異なるため、これに伴う突出端子の移動は大きくならない。これにより、はんだ流れによる電子部品の移動を阻止でき、突出端子と副バスバーとの電気的接続を良好にすることが可能となる。

仮に、複数の副バスバーを、それぞれの副配線部が、副搭載部から同一方向に延出するように配置したとすると、副配線部の延出方向へはんだが流れたときに、これに伴って複数の突出端子が引っ張られ、電子部品が当初の接続予定位置から移動してしまうことがある。しかし第１の発明では、このような問題を防止できる。

また、第１の発明では、治具を使ったり、はんだ流れを防止するための凸部等を副バスバーに形成したりする必要がないため、電子部品搭載構造を低コストで製造することが可能である。

以上のごとく、第１の発明によれば、はんだ流れに伴う電子部品の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品をバスバーに良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造を提供することができる。
また、第２の発明は、金属板からなるバスバーに電子部品を実装してなる電子部品搭載構造において、
上記バスバーは、主バスバーと、複数の副バスバーとから構成され、
上記電子部品は、部品本体部と、該部品本体部における上記主バスバーに対向する対向面に形成された放熱板と、上記部品本体部から突出した複数の突出端子とを有し、
上記放熱板は上記主バスバーの主面にはんだを介して接続され、
上記複数の突出端子は、上記複数の副バスバーの主面にはんだを介して各々接続され、
上記副バスバーは、上記突出端子が接続される副搭載部と、該副搭載部に延設される副配線部とを有し、
上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から互いに異なる方向に延出するように配置され、
上記主バスバーと上記副バスバーとの少なくとも一方は、その外周の少なくとも一部に、バスバー主面の電子部品搭載側に突出した側壁部を有することを特徴とする電子部品搭載構造にある（請求項２）。

また、第３の発明は、金属板からなるバスバーに電子部品を実装してなる電子部品搭載構造において、
上記バスバーは、主バスバーと、複数の副バスバーとから構成され、
上記電子部品は、部品本体部と、該部品本体部における上記主バスバーに対向する対向面に形成された四角形状の放熱板と、上記部品本体部から突出した複数の突出端子とを有し、
上記放熱板は上記主バスバーの主面にはんだを介して接続され、
上記複数の突出端子は、上記複数の副バスバーの主面にはんだを介して各々接続され、
上記主バスバーは、上記放熱板の外形の４辺のうちの少なくとも３辺のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁を有し、
上記主バスバーには、外側から切り込んだ切込部が、上記電子部品の上記放熱板の少なくとも１辺の一部に対向する位置に形成されており、
上記切込部は、上記主バスバーの板厚方向に貫通していることを特徴とする電子部品搭載構造にある（請求項９）。

第３の発明につき作用効果を説明する。
第３の発明によれば、主バスバーは、上記放熱板の外形の４辺のうちの少なくとも３辺のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁を有する。そのため、はんだ接続のための熱処理等に伴って、主バスバーと放熱板とを接続するはんだが流れ始めた場合でも、上記外縁から先にはんだが進まない。そのため、放熱板の４辺の少なくとも３辺は主バスバーの外縁によってその動きが規制される。これにより、はんだ流れによる電子部品の移動を阻止でき、良好な電気的接続を確保することが可能となる。

また、第３の発明では、治具を使ったり、はんだ流れを防止するための凸部等を主バスバーに形成したりする必要がないため、電子部品搭載構造を安価に製造することが可能である。

以上のごとく、第３の発明によれば、はんだ流れに伴う電子部品の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品をバスバーに良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造を提供することができる。

上述した各発明における好ましい実施の形態につき説明する。
上記電子部品搭載構造は、例えばハイブリッド自動車や電気自動車の動力源である交流モータを駆動するためのモータ駆動回路（インバータ回路）に用いることができる。上記モータ駆動回路を構成する電子部品としては、例えばパワーＭＯＳがある。
また、主バスバーおよび副バスバーとして、銅の板材をプレス打ち抜き形成したものを用いることができる。電子部品の放熱板は、放熱専用のものとしてもよく、また、放熱板と電極とを兼ねたものとしてもよい。

また、上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から、互いに９０°以上異なる方向に延出するように配置されていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、副搭載部と突出端子とを接続するはんだが熱処理等に伴って流れ始めた場合に、はんだの流れる方向が大きく異なるため、突出端子の移動を抑制する効果が大きい。これにより、はんだ流れに伴う電子部品の移動を一層、防止しやすくなる。

また、上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から、互いに逆向きに延出するように配置されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、副搭載部と突出端子とを接続するはんだが熱処理等に伴って流れ始めた場合に、はんだの流れる方向が逆になるため、より効果的に突出端子の移動を抑制することができる。これにより、はんだ流れに伴う電子部品の移動を、更に防止しやすくなる。

また、複数の上記突出端子は、上記電子部品の本体部から各々同一方向に突出するように形成され、同一方向に突出した複数の上記突出端子をそれぞれ接続する複数の上記副バスバーのうち少なくとも一つの副バスバーは、上記副配線部の延出方向が、接続された上記突出端子に対して直交するように配置されていてもよい（請求項６）。
この場合には、副搭載部と突出端子とを接続するはんだが熱処理等に伴って流れ始めた場合でも、突出端子の移動を抑制する効果が大きい。これにより、はんだ流れに伴う電子部品の移動を一層、防止しやすくなる。

また、２本の上記突出端子が、上記電子部品の本体部から各々同一方向に突出形成され、上記２本の突出端子に各々接続される２本の上記副バスバーは、上記副搭載部からの上記副配線部の延出方向が上記突出端子の突出方向に対して各々直交していることが好ましい（請求項７）。
この場合には、副搭載部と突出端子とを接続するはんだが熱処理等に伴って流れ始めた場合に、はんだの流れる方向が逆になるため、より効果的に突出端子の移動を抑制することができる。これにより、電子部品の移動を一層、防止しやすくなる。

また、上記電子部品の上記放熱板は、四角形状を有し、上記主バスバーは、上記放熱板の外形の４辺のうちの少なくとも３辺のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁を有することが好ましい（請求項８）。
この場合には、放熱板の４辺のうち少なくとも３辺が、主バスバーの外縁によって囲まれているため、はんだが熱処理等で流れ始めた場合でも、放熱板の移動を抑制する効果が大きい。これにより、はんだ流れに伴う電子部品の移動を抑制できる。

また、上記第１及び第３の発明においては、上記主バスバーには、外側から切り込んだ切込部が、上記電子部品の上記放熱板の少なくとも１辺の一部に対向する位置に形成されている。
そのため、主バスバーに形成した切込部により、はんだ流れが生じた場合でも、放熱板の移動を阻止でき、電子部品の移動を防止しやすくなる。

また、上記切込部は、上記電子部品の上記放熱板における対向する２辺の少なくとも一部に各々対向する位置に形成されていることが好ましい（請求項１０）。
この場合には、少なくとも２箇所に切込部が形成されるため、はんだ流れが生じた場合でも、２箇所の切込部によって放熱板の移動を阻止でき、電子部品の移動を防止しやすくなる。

また、上記第２の発明においては、上記主バスバーと上記副バスバーとの少なくとも一方は、その外周の少なくとも一部に、バスバー主面の電子部品搭載側に突出した側壁部を有する。
そのため、側壁部がはんだ流れを防止するストッパーとなるため、突出端子や放熱板の移動を抑制しやすくなる。そのため、電子部品の移動を特に防止しやすい。

また、上記側壁部は、上記主バスバー及び上記副バスバーをプレス打ち抜き加工によって形成する際に発生するバリからなることが好ましい（請求項３）。
この場合には、主バスバー及び副バスバーを製造する工程（金属板のプレス打ち抜き加工）によって同時に発生するバリを、はんだ流れ防止用のストッパーとして利用することができる。また、バリを除去する工程を省略できるため、製造コストを抑制できる効果もある。

（参考例１）
本例にかかる電子部品搭載構造につき、図１，図２を用いて説明する。
本例の電子部品搭載構造１は、図１に示すごとく、金属板からなるバスバー２に電子部品３を実装している。このバスバー２は、主バスバー２１と、複数の副バスバー２２，２３とから構成されている。電子部品３は、部品本体部３１と、その部品本体部３１における主バスバー２１に対向する対向面に形成された放熱板３２と、部品本体部３１から突出した複数の突出端子３３，３４とを有する。放熱板３２は主バスバー２１の主面にはんだ４を介して接続され、複数の突出端子３３，３４は、複数の副バスバー２２，２３の主面にはんだ４を介して各々接続されている。また、副バスバー２２，２３は、突出端子３３，３４が接続される副搭載部２６，２７と、その副搭載部２６，２７に延設される副配線部２８，２９とを有する。そして複数の副バスバー２２，２３は、それぞれの副配線部２８，２９が、副搭載部２６，２７から互いに異なる方向に延出するように配置されている。

本例の電子部品搭載構造１は、図１に示すごとく、バスバー２に電子部品３を実装している。バスバー２は金属板からなるもので、主バスバー２１と、副バスバー２２，２３とから構成される。
電子部品３は、図１，図２に示すごとく、絶縁封止部材によって、半導体素子３８を内部に封止してなる部品本体部３１と、主バスバー２１に対向する面に形成された放熱板３２と、部品本体部３１から突出形成された突出端子３３，３４とを備える。
半導体素子３８は、ワイヤ３００によって突出端子３３，３４に各々接続されている。また、半導体素子３８は、放熱性もしくは導電性を有する接続材（はんだ、ペースト（Ａｇ、Ｃｕ等）、接着剤等）３９によって、放熱板３２に接続されている。放熱板３２は、放熱性を高める目的のためだけに使用される場合もあるが、半導体素子３８の端子としても使用される場合もある。本例では、半導体素子３８としてパワーＭＯＳを使用しており、ドレインは放熱板３２に接続され、ソース及びゲートは突出端子３３，３４に各々接続されている。

一方、図２に示すごとく、突出端子３３，３４は、部品本体部３１から突出する突部３３ａ，３４ａと、副バスバー２２，２３へ向けて湾曲する湾曲部３３ｂ，３４ｂと、その湾曲部３３ｂ，３４ｂの先端に形成され、部品本体部３１から遠ざかる方向へ突出する先端突部３３ｃ，３４ｃとから構成される。先端突部３３ｃ，３４ｃの下面は、副バスバー２２，２３へはんだ接続するための接続面３３ｄ，３４ｄとされている。なお、先端部３３ｂ，３４ｂは、部品本体部３１へ近づく方向に突出していても良い。

放熱板３２は、主バスバー２１の主面２４に、はんだ４を介して接続されている。また、突出端子３３，３４は、副バスバー２２，２３の主面２５に、はんだ４を介して接続されている。

図１に示すごとく、副バスバー２２，２３は、突出端子３３，３４が接続される副搭載部２６，２７と、その副搭載部２６，２７に延設される副配線部２８，２９とを有する。
そして、図１に示すごとく、複数の副バスバー２２，２３は、それぞれの副配線部２８，２９が、副搭載部２６，２７から互いに異なる方向に延出するように配置されている。

図１、図２に示すごとく、副搭載部２６，２７は、突出端子３３，３４の先端突部３３ｃ，３４ｃよりも大きく形成されている。副搭載部２６の端縁２６ａおよび側縁２６ｂ，２６ｃは、先端突部３３ｃの近傍に位置している。また、副搭載部２７の端縁２７ａおよび側縁２７ｂ，２７ｃは、先端突部３４ｃの近傍に位置している。図２（Ａ）に示すごとく、先端突部３３ｃ，３４ｃの突出方向長さａと、副搭載部２６，２７の幅ｂとの関係は、例えば、ｄ＝０．７５ｍｍ、バスバーの厚さを０．８ｍｍとした場合、０＜ｂ−ａ≦１．７ｍｍとすることが好ましい。また、図２（Ｂ）に示すごとく、先端突部３３ｃの側縁３３ｆから副搭載部２６の端縁２６ａまでの距離ｃは、ｃ≦０．７ｍｍとすることが好ましい。

また、図１に示すごとく、複数の副バスバー２２，２３は、それぞれの副配線部２８，２９が、副搭載部２６，２７から、互いに逆向きに延出するように配置されている。

また、図１に示すごとく、複数の突出端子３３，３４が、電子部品３の部品本体部３１から各々同一方向に突出するように形成され、同一方向に突出した複数の突出端子３３，３４をそれぞれ接続する複数の副バスバー２２，２３のうち少なくとも一つの副バスバー２２は、副配線部２８の延出方向が、接続された突出端子３３に対して直交するように配置されている。
また、図１に示すごとく、２本の突出端子３３，３４が、電子部品３の部品本体部３１から各々同一方向に突出するように形成され、２本の突出端子３３，３４に各々接続される２本の副バスバー２２，２３は、副搭載部２６，２７からの副配線部２８，２９の延出方向が、突出端子３３，３４の突出方向に対して各々直交している。

次に、本例の作用効果につき説明する。
はんだ接続工程で、熱処理（リフロー）を施した場合、電子部品搭載構造１が傾いていたり、振動が加わったり、バスバーの表面粗さ、電子部品の熱容量の違いによるはんだ溶融時期のズレによるはんだ張力の不釣合いがあったりすると、はんだ流れが起きることがある。しかし本例では、複数の副バスバー２２，２３は、それぞれの副配線部２８，２９が、副搭載部２６，２７から互いに異なる方向に延出するように配置されている。そのため、副搭載部２６，２７と突出端子３３，３４とを接続するはんだ４が流れ始めた場合に、その流れる方向が複数の副バスバー２２，２３の間で異なるため、これに伴う突出端子３３，３４の移動は大きくならない。これにより、はんだ流れによる電子部品３の移動を阻止でき、突出端子３３，３４と副バスバー２２，２３との電気的接続を良好にすることが可能となる。

すなわち、図１に示すごとく、副搭載部２７においては矢印Ｄの方向にのみはんだ４が流れ得る。また、副搭載部２６においては矢印Ｃの方向にのみはんだ４が流れ得る。その結果、互いに拘束された突出端子３３，３４は、はんだ４の流れに伴う移動を阻止される。そのため、電子部品３が接続予定位置から大きく位置ずれしなくなり、突出端子３３，３４と副バスバー２２，２３との電気的接続を良好にすることが可能となる。

また、本例では、はんだ付け工程において、治具を使ったり、はんだ流れを防止するための凸部等を副バスバー２２，２３に形成したりする必要がないため、電子部品搭載構造１を低コストで製造することが可能である。

一方、図１に示すごとく、複数の副バスバー２２，２３は、それぞれの副配線部２８，２９が、副搭載部２６，２７から、互いに１８０°すなわち９０°以上異なる方向に延出するように配置されている。この構成によると、副搭載部２６，２７と突出端子３３，３４とを接続するはんだ４が熱処理等に伴って流れ始めた場合に、はんだ４の流れる方向が大きく異なるため、突出端子３３，３４の移動を抑制する効果が大きい。

また、図１に示すごとく、複数の副バスバー２２，２３は、それぞれの副配線部２８，２９が、副搭載部２６，２７から、互いに逆向きに延出するように配置されている。そのため、副搭載部２６，２７と突出端子３３，３４とを接続するはんだ４が熱処理等に伴って流れ始めた場合に、はんだ４の流れる方向が逆になるため、より効果的に突出端子の移動を抑制することができる。これにより、はんだ流れに伴う電子部品３の移動を防止しやすくなり、副バスバー２２，２３と突出端子３３，３４との電気的接続を良好にすることができる。

また、図１に示すごとく、同一方向に突出した複数の突出端子３３，３４をそれぞれ接続する複数の副バスバー２２，２３のうち少なくとも一つの副バスバー２２，２３は、副配線部２８，２９の延出方向が、接続された突出端子３３，３４に対して直交するように配置されている。そのため、はんだ４が流れ始めた場合、突出端子３３，３４の移動を抑制する効果が大きい。これにより、はんだ流れに伴う電子部品３の移動を防止しやすくなり、副バスバー２２，２３と突出端子３３，３４との電気的接続を良好にすることができる。

また、図１に示すごとく、２本の突出端子３３，３４が、電子部品３の部品本体部３１から各々同一方向に突出形成され、２本の突出端子３３，３４に各々接続される２本の副バスバー２２，２３は、副搭載部２６，２７からの副配線部２８，２９の延出方向が突出端子３３，３４の突出方向に対して各々直交している。この構成によると、はんだ４の流れる方向が逆になるため、より効果的に突出端子３３，３４の移動を抑制することができる。これにより、はんだ流れに伴う電子部品３の移動を防止しやすくなり、副バスバー２２，２３と突出端子３３，３４との電気的接続を良好にすることができる。

また、図１に示すごとく、放熱板３２を金属製の主バスバー２１の主面に接続しているため、電子部品３の放熱性が高いという効果もある。

以上のごとく、本例によれば、はんだ流れに伴う電子部品３の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品３をバスバー２に良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造１を提供することができる。

（参考例２）
本例は、図３および図４に示すごとく、副バスバー２２，２３の形状および配置方向を変えた例である。図３では、一方の副バスバー２３は、副配線部２９が突出端子３４の突出方向と同一方向を向くように配置されている。また、他方の副バスバー２２は、突出端子３３に対して副配線部２８が直交するように配置されている。
図４では、副バスバー２２，２３は、副配線部２８，２９が、突出端子３３，３４に対して各々１３５°の角度で交差するように配置されている。

また、図３および図４に示すごとく、各々の副バスバー２２，２３は、副配線部２８，２９が各々９０°以上異なる方向に延出するように配置されている。また、図３に示すごとく、複数の副バスバー２２，２３のうち少なくとも一つの副バスバー２２は、副配線部２８，２９の延出方向が、接続された突出端子３３，３４に対して直交するように配置されている。
その他の構成は参考例１と同様である。

次に、本例の作用効果につき説明する。
図３に示すごとく、一方の副バスバー２３は、副配線部２９が突出端子３４の突出方向と同一方向を向くように配置されている。この構成によると、副搭載部２７においては矢印Ａの方向にのみはんだ４が流れ得る。また、副搭載部２６においては矢印Ｃの方向にのみはんだ４が流れ得る。その結果、互いに拘束された突出端子３３，３４は、はんだ４の流れに伴う移動を阻止される。そのため、電子部品３が接続予定位置から大きく位置ずれしなくなり、突出端子３３，３４と副バスバー２２，２３との電気的接続を良好にすることが可能となる。

図４に示すごとく、副バスバー２２，２３は、副配線部２８，２９が、突出端子３３，３４に対して各々１３５°の角度で交差するように配置されている。この構成によると、副搭載部２７においては矢印Ｅの方向にのみはんだ４が流れ得る。また、副搭載部２６においては矢印Ｆの方向にのみはんだ４が流れ得る。その結果、互いに拘束された突出端子３３，３４は、はんだ４の流れに伴う移動を阻止される。そのため、電子部品３が接続予定位置から大きく位置ずれしなくなり、突出端子３３，３４と副バスバー２２，２３との電気的接続を良好にすることが可能となる。

また、図３および図４に示すごとく、各々の副バスバー２２，２３は、副配線部２８，２９が各々９０°以上異なる方向に延出するように配置されている。また、図３に示すごとく、複数の副バスバー２２，２３のうち少なくとも一つの副バスバー２２は、副配線部２８，２９の延出方向が、接続された突出端子３３，３４に対して直交するように配置されている。これらにより、参考例１と同様の効果が得られる。
その他、参考例１と同様の効果を有する。

（参考例３）
本例は、図５に示すごとく、バスバー２は、主バスバー２１と、複数の副バスバー２２，２３とから構成した例である。電子部品３は、部品本体部３１と、部品本体部３１における主バスバー２１に対向する対向面に形成された四角形状の放熱板３２と、部品本体部３１から突出した複数の突出端子３３，３４とを有している。また、放熱板３２は主バスバー２１の主面にはんだ４（図示せず）を介して接続されている。複数の突出端子３３，３４は、複数の副バスバー２２，２３の主面にはんだ４（図示せず）を介して各々接続されている。そして、主バスバー２１は、放熱板３２の外形の４辺（３１１〜３１４）のうちの少なくとも３辺（３１１〜３１３）のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁２０１〜２０３を有する。
また、主バスバー２１の電子部品搭載領域３２０は、放熱板３２よりも大きな外縁形状を有している。

また、図６に示すごとく、電子部品搭載領域３２０の、対向する２辺２０１，２０３の間隔ｇと、放熱板３２の長さｆの関係は、例えば、バスバーの厚さを０．８ｍｍとした場合、０＜ｇ−ｆ≦０．５ｍｍとすることが好ましい。また、放熱板３２の長さｈと、電子部品搭載領域３２０の長さｉの関係は、０＜ｉ−ｈ≦０．５ｍｍとすることが好ましい。
その他、参考例１と同様の構成を有する。

本例の作用効果につき説明する。
図５に示すごとく、主バスバー２１は、放熱板３２の外形の４辺（３１１〜３１４）のうちの少なくとも３辺（３１１〜３１３）のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁２０１〜２０３を有する。この構成によると、はんだ接続のための熱処理等に伴って、主バスバー２１と放熱板３２とを接続するはんだ４が流れ始めた場合でも、上記外縁２０１〜２０３から先にはんだ４が進まない。そのため、放熱板の４辺（３１１〜３１４）の少なくとも３辺（３１１〜３１３）は主バスバーの外縁によってその動きが規制される。これにより、電子部品３が接続予定位置から大きく位置ずれしなくなり、電子部品３とバスバー２との電気的接続を良好にすることが可能となる。
その他、参考例１と同様の効果を有する。

以上のごとく、本例によれば、はんだ流れに伴う電子部品３の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品３をバスバー２に良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造１を提供することができる。

（参考例４）
本例では、図７、図８に示すごとく、副バスバー２２，２３の形状および配置方向を変えている。図７では、副配線部２８，２９が突出端子３３，３４に対して各々直交するように、２本の副バスバー２２，２３が配置されている。図８では、一方の副バスバー２３は、副配線部２９が突出端子３４と同一方向に延出するように配置されている。また、他方の副バスバー２２は、副配線部２８が突出端子３３と直交するように、配置されている。
その他の構成は図５と同じである。

本例の作用効果につき説明する。
図７、図８に示すごとく、複数の副配線部２８，２９が各々異なる方向を向いているため、副搭載部２６，２７において、はんだ４が流れた場合でも、突出端子３３，３４の移動が阻止される。これにより、主バスバーの３辺（２０１〜２０３）によって放熱板３２の移動を規制する効果と、突出端子３３，３４の移動を規制する効果とが相乗的に発揮され、高い電子部品移動阻止効果を備えた電子部品搭載構造１となる。
その他、参考例１と同様の効果を有する。

以上のごとく、本例によれば、はんだ流れに伴う電子部品３の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品３をバスバー２に良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造１を提供することができる。

（参考例５）
本例は、図９〜図１１に示すごとく、主バスバー２１は、放熱板３２の外形の４辺（３１１〜３１４）のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁２０１〜２０４を有する例である。主バスバー２１の電子部品搭載領域３２０は、放熱板３２よりも大きな外縁形状を有している。
図９に示す電子部品搭載構造１は、副配線部２８，２９が突出端子３３，３４と同一方向に延出するように、２本の副バスバー２２，２３が配置されている。

図１０、図１１は、副バスバー２２，２３の形状および配置方向を変えた例である。図１０では、副配線部２８，２９が突出端子３３，３４に対して各々直交するように、２本の副バスバー２２，２３が配置されている。図１１では、一方の副バスバー２３は、副配線部２９が突出端子３４と同一方向に延出するように配置されている。また、他方の副バスバー２２は、副配線部２８が突出端子３３と直交するように配置されている。

本例の作用効果につき説明する。
図９に示すごとく、主バスバー２１は、放熱板３２の外形の４辺（３１１〜３１４）のうちの全ての辺３１１〜３１４のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁２０１〜２０４を有する。この構成によると、放熱板３２におけるはんだ４は矢印Ａ〜Ｄの、どの方向にも移動が阻止される。そのため、電子部品３が接続予定位置から大きく位置ずれしなくなり、電子部品３と主バスバー２１との電気的接続を良好にすることが可能となる。

また、図１０、図１１に示すごとく、複数の副配線部２８，２９が各々異なる方向を向いているため、副搭載部２６，２７において、はんだ４が流れた場合でも、突出端子３３，３４の移動が阻止される。これにより、主バスバーの４辺（２０１〜２０４）によって放熱板３２の移動を規制する効果と、突出端子３３，３４の移動を規制する効果とが相乗的に発揮され、高い電子部品移動阻止効果を備えた電子部品搭載構造１となる。

以上のごとく、本例によれば、はんだ流れに伴う電子部品３の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品３をバスバー２に良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造１を提供することができる。

（実施例１）
本例では、図１２〜図１５に示すごとく、主バスバー２１には、外側から切り込んだ切込部５が、電子部品３の放熱板３２の少なくとも１辺（３１１，３１３）の一部（３０１〜３０４）に対向する位置に形成されている。
図１２に示す電子部品搭載構造１は、主バスバー２１に４箇所の切込部５が形成され、その切込部５の側縁５１〜５４は、放熱板３２の２辺（３１１，３１３）に略平行になっている。そして、放熱板３２の２辺（３１１，３１３）の一部（３０１〜３０４）に対向する位置に、切込部５の側縁５１〜５４が位置している。また、主バスバー２１の電子部品搭載領域３２０は、放熱板３２よりも大きな外縁形状を有している。

図１３は、切込部５の形状および大きさを変更した例である。図示するごとく、主バスバー２１に２箇所の切込部５が形成されている。そして、放熱板３２の２辺（３１１，３１３）の一部（３０１，３０３）に対向する位置に、切込部５の側縁５１，５２が位置している。側縁５１，５２は、放熱板３２の２辺（３１１，３１３）に対し略平行とされている。側縁５１，５２の長さは、側面３０５，３０６間の間隔の略半分となっている。また、一方の切込部５は側面３０５側に形成され、他方の切込部５は側面３０６側に形成されている。

図１４は、切込部５の形状を変えた例である。図示するごとく、主バスバー２１に４箇所の切込部５が形成されている。切込部５は、その側縁５１〜５４が、放熱板３２の２辺（３１１，３１３）に対し各々傾斜する形状に切り込まれている。

図１５は、副バスバー２２，２３の配置方向を変えた例である。図示するごとく、副配線部２８，２９が、突出端子３３，３４に対して各々直交するように、２本の副バスバー２２，２３が配置されている。
その他、参考例１と同様の構成を有する。

本例の作用効果につき説明する。
図１２に示すごとく、主バスバー２１には、外側から切り込んだ切込部５が、電子部品３の放熱板３２の少なくとも１辺（３１１，３１３）の一部（３０１〜３０４）に対向する位置に形成されている。この構成によると、矢印Ａ〜Ｄのいずれの方向へも、放熱板３２の移動が阻止される。これにより、電子部品３が接続予定位置から大きく位置ずれしにくくなり、電子部品３とバスバー２との電気的接続を良好にすることができる。

図１３〜図１５の例においても、図１２と同様の作用によりはんだ流れが防止される。これにより、電子部品３の位置ずれを防止でき、電子部品３とバスバー２との電気的接続を良好にすることが可能となる。

また、図１５に示すごとく、副配線部２８，２９が互いに異なる方向を向いている。この構成にすると、副搭載部２６，２７においても突出端子３３，３４の移動が阻止される。その結果、切込部５により放熱板の移動を阻止する効果と、突出端子３３，３４の移動を阻止する効果が相乗的に発揮され、高い電子部品移動阻止効果を備えた電子部品搭載構造１となる。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。

以上のごとく、本例によれば、はんだ流れに伴う電子部品３の位置ずれを効果的に防止することにより電子部品３をバスバー２に良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造１を提供することができる。

（実施例２）
本例は、図１６に示すごとく、主バスバー２１と副バスバー２２，２３との少なくとも一方は、その外周の少なくとも一部に、バスバー主面の電子部品搭載側に突出した側壁部６を有する例である。
より詳しくは、側壁部６は、主バスバー２１及び副バスバー２２，２３をプレス打ち抜き加工によって形成する際に発生するバリからなる。
なお、側壁部６は、バスバー２の周縁を折り曲げて形成してもよい。
その他、参考例１および参考例２と同様の構成を有する。

実施例２の作用効果につき説明する。
図１６に示すごとく、主バスバー２１と副バスバー２２，２３との少なくとも一方は、その外周の少なくとも一部に、バスバー主面の電子部品搭載側に突出した側壁部６を有するため、この側壁部６がはんだ４の流れを防止するストッパーとなり、はんだ流れを止める効果が特に高くなる。
また、側壁部６は、主バスバー２１及び副バスバー２２，２３をプレス打ち抜き加工によって形成する際に発生するバリからなる。そのため、主バスバー２１及び副バスバー２２，２３を製造する工程（金属板のプレス打ち抜き工程）によって発生するバリ６を、はんだ流れ防止用のストッパーとして利用することができる。また、バリ６を除去する工程を省略できるため、製造コストを抑制できる効果もある。
その他、参考例１と同様の作用効果を有する。

以上のごとく、本例によれば、はんだ流れを効果的に防止することにより電子部品３をバスバー２に良好に接続できるとともに、低コストで製造できる電子部品搭載構造１を提供することができる。

参考例１における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図。 図１の拡大断面図。 参考例２における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図。 参考例２における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図。 参考例３における、電子部品搭載構造の平面図。 図５の拡大図。 参考例４における、電子部品搭載構造の平面図。 参考例４における、電子部品搭載構造の平面図。 参考例５における、電子部品搭載構造の平面図。 参考例５における、電子部品搭載構造の平面図。 参考例５における、電子部品搭載構造の平面図。 実施例１における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図。 実施例１における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図。 実施例１における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図。 実施例１における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図。 実施例２における、電子部品搭載構造の（Ａ）平面図（Ｂ）断面図（Ｃ）拡大断面図。 従来例における電子部品搭載構造。

符号の説明

１ 電子部品搭載構造
２ バスバー
２１ 主バスバー
２２，２３ 副バスバー
２６，２７ 副搭載部
２８，２９ 副配線部
２０１〜２０４ 主バスバーの外縁
３ 電子部品
３１ 部品本体部
３２ 放熱板
３３，３４ 突出端子
３００ ワイヤ
３０１〜３０４ 放熱板の外縁の一部
３１１〜３１４ 放熱板の外縁
４ はんだ
５ 切込部
６ 側壁部（バリ）

Claims (10)

1. 金属板からなるバスバーに電子部品を実装してなる電子部品搭載構造において、
   上記バスバーは、主バスバーと、複数の副バスバーとから構成され、
   上記電子部品は、部品本体部と、該部品本体部における上記主バスバーに対向する対向面に形成された放熱板と、上記部品本体部から突出した複数の突出端子とを有し、
   上記放熱板は上記主バスバーの主面にはんだを介して接続され、
   上記複数の突出端子は、上記複数の副バスバーの主面にはんだを介して各々接続され、
   上記副バスバーは、上記突出端子が接続される副搭載部と、該副搭載部に延設される副配線部とを有し、
   上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から互いに異なる方向に延出するように配置され、
   上記主バスバーには、外側から切り込んだ切込部が、上記電子部品の上記放熱板の少なくとも１辺の一部に対向する位置に形成されており、
   上記切込部は、上記主バスバーの板厚方向に貫通していることを特徴とする電子部品搭載構造。
2. 金属板からなるバスバーに電子部品を実装してなる電子部品搭載構造において、
   上記バスバーは、主バスバーと、複数の副バスバーとから構成され、
   上記電子部品は、部品本体部と、該部品本体部における上記主バスバーに対向する対向面に形成された放熱板と、上記部品本体部から突出した複数の突出端子とを有し、
   上記放熱板は上記主バスバーの主面にはんだを介して接続され、
   上記複数の突出端子は、上記複数の副バスバーの主面にはんだを介して各々接続され、
   上記副バスバーは、上記突出端子が接続される副搭載部と、該副搭載部に延設される副配線部とを有し、
   上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から互いに異なる方向に延出するように配置され、
   上記主バスバーと上記副バスバーとの少なくとも一方は、その外周の少なくとも一部に、バスバー主面の電子部品搭載側に突出した側壁部を有することを特徴とする電子部品搭載構造。
3. 請求項２において、上記側壁部は、上記主バスバー及び上記副バスバーをプレス打ち抜き加工によって形成する際に発生するバリからなることを特徴とする電子部品搭載構造。
4. 請求項１〜３のいずれか１項において、上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から、互いに９０°以上異なる方向に延出するように配置されていることを特徴とする電子部品搭載構造。
5. 請求項４において、上記複数の副バスバーは、それぞれの上記副配線部が、上記副搭載部から、互いに逆向きに延出するように配置されていることを特徴とする電子部品搭載構造。
6. 請求項１〜５の何れか一項において、複数の上記突出端子は、上記電子部品の本体部から各々同一方向に突出するように形成され、同一方向に突出した複数の上記突出端子をそれぞれ接続する複数の上記副バスバーのうち少なくとも一つの副バスバーは、上記副配線部の延出方向が、接続された上記突出端子に対して直交するように配置されてなることを特徴とする電子部品搭載構造。
7. 請求項１〜６の何れか一項において、２本の上記突出端子が、上記電子部品の本体部から各々同一方向に突出形成され、
   上記２本の突出端子に各々接続される２本の上記副バスバーは、上記副搭載部からの上記副配線部の延出方向が上記突出端子の突出方向に対して各々直交していることを特徴とする電子部品搭載構造。
8. 請求項１〜７の何れか一項において、上記電子部品の上記放熱板は、四角形状を有し、上記主バスバーは、上記放熱板の外形の４辺のうちの少なくとも３辺のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁を有することを特徴とする電子部品搭載構造。
9. 金属板からなるバスバーに電子部品を実装してなる電子部品搭載構造において、
   上記バスバーは、主バスバーと、複数の副バスバーとから構成され、
   上記電子部品は、部品本体部と、該部品本体部における上記主バスバーに対向する対向面に形成された四角形状の放熱板と、上記部品本体部から突出した複数の突出端子とを有し、
   上記放熱板は上記主バスバーの主面にはんだを介して接続され、
   上記複数の突出端子は、上記複数の副バスバーの主面にはんだを介して各々接続され、
   上記主バスバーは、上記放熱板の外形の４辺のうちの少なくとも３辺のそれぞれにおける少なくとも一部に対向する位置に、外縁を有し、
   上記主バスバーには、外側から切り込んだ切込部が、上記電子部品の上記放熱板の少なくとも１辺の一部に対向する位置に形成されており、
   上記切込部は、上記主バスバーの板厚方向に貫通していることを特徴とする電子部品搭載構造。
10. 請求項１又は請求項９において、上記切込部は、上記電子部品の上記放熱板における対向する２辺の少なくとも一部に各々対向する位置に形成されていることを特徴とする電子部品搭載構造。

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