JP2003152318A - 電子部品の実装構造およびその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 未はんだによる接合不良を防止し、良好なは
んだ接合が行える実装構造を提供する。 【解決手段】 接続用パッド部３を有する回路基板１に
電子部品１０を載せ、この電子部品１０のリード部１０
ａと接続用パッド部３とを溶融はんだ１１の固化によっ
て形成されるはんだ固着部で電気的に接続する電子部品
１０の実装構造において、電子部品１０より離れた回路
基板１の位置に溶融はんだ１１を接続用パッド部３に引
き込むはんだ引き込みパッド部５を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の実装構造
およびその実装方法に関し、さらに詳しくは、回路基板
の接続用パッド部と、電子部品のリード部とのはんだ付
けが確実に行える電子部品の実装構造およびその実装方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路基板の表面に電子部品をはん
だ付けにより実装する方法として、フローはんだ法、局
所フローはんだ法、ディップ法などのはんだの浸漬法に
よるものがある。図９および図１０は、従来の回路基板
１００の表面に電子部品１０１をはんだ付けする方法を
示している。図９は、回路基板１００の表面に電子部品
１０１を載せた状態を示している。また、図１０は、回
路基板１００の実装面側を下向きにして浸漬法によりは
んだ付けを行っている状態を示す要部断面図である。

【０００３】図９および図１０に示すように、回路基板
１００は、絶縁基板１０２の表面に、所定の配線パター
ン１０３とこの配線パターン１０３に接続された接続用
パッド部１０４、１０５とが形成されてなる。このよう
なプリント配線板１００の表面に電子部品１０１をはん
だ付けするには、図９に示すように、接続用パッド部１
０４、１０５を除いて絶縁基板１０２の表面にレジスト
膜１０６（図９ではレジスト膜１０６を塗布する領域を
仮想線ハッチングで示す）を形成する。次に、回路基板
１００の所定の位置に電子部品１０１を載せ、載せられ
た電子部品１０１は接着剤等で接着される。次に、図１
０に示すように、電子部品１０１を載せた回路基板１０
０を溶融はんだ槽（図示せず）等を用いて溶融はんだ１
０７に浸漬する。すると、溶融はんだ１０７がレジスト
膜１０６で被われていない回路基板１００の接続用パッ
ド部１０４及び電子部品１０１のリード部１０１ａに付
着し、この付着した溶融はんだ１０７が後に固化しては
んだ固化部（図示せず）となって接続用パッド部１０４
とリード部１０１ａとを接続する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の電子部品１０１の実装構造では、溶融はんだ１
０７に浸漬した際に、電子部品１０１のパッケージ部１
０１ｂは溶融はんだ１０７が濡れないため、溶融はんだ
１０７の表面張力によりパッケージ部１０１ｂの側面側
には無はんだスペース１１０が形成される。そして、こ
の無はんだスペース１１０によって接続用パッド部１０
４及びリード部１０１ａに溶融はんだ１０７が接触せ
ず、接続用パッド部１０４及びリード部１０１ａに溶融
はんだ１０７が付着しないことから未はんだによる接合
不良が発生するという問題がある。

【０００５】そこで、本発明は、上述した課題を解決す
べくなされたものであり、未はんだによる接合不良を防
止し、良好なはんだ接合を行うことができる電子部品の
実装構造およびその実装方法を提供することを目的とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、接続
用パッド部を有する回路基板に電子部品を載せ、この電
子部品のリード部と前記接続用パッド部とを溶融はんだ
の固化によって形成されるはんだ固着部で電気的に接続
する電子部品の実装構造において、前記電子部品より離
れた前記回路基板の位置に溶融はんだを前記接続用パッ
ド部に引き込むはんだ引き込みパッド部を設けたことを
特徴とする。

【０００７】このような構成の請求項１記載の発明で
は、溶融はんだに浸漬した際に、溶融はんだの表面張力
により電子部品のパッケージ部の側面側には無はんだス
ペースが形成されるが、電子部品より離れた位置のはん
だ引き込み部は溶融はんだに濡れ、この濡れた溶融はん
だが徐々に濡れ上がって接続用パッド部を濡らしてい
き、接続用パッド部及びリード部に溶融はんだが付着す
る。

【０００８】また、請求項２の発明は、請求項１に記載
の電子部品の実装構造であって、前記はんだ引き込みパ
ッド部は、前記接続用パッド部、及び、前記接続用パッ
ド部に接続される配線パターンとは別個に形成されてい
ることを特徴とする。

【０００９】したがって、請求項２記載の発明では、請
求項１に記載された発明の作用に加え、接続用パッド部
及び配線パターンは電子部品の搭載や回路形成に最も適
した配置や形状に、はんだ引き込みパッド部ははんだの
引き込みに最も適した配置や形状にできる。

【００１０】さらに、請求項３の発明は、請求項１に記
載の電子部品の実装構造であって、前記はんだ引き込み
パッド部は、前記配線パターンの前記接続パッド部側を
レジスト膜で被わない露呈部分であることを特徴とす
る。

【００１１】したがって、請求項３記載の発明では、請
求項１の発明の作用に加え、レジスト膜を塗布する領域
を単に変更するだけではんだ引き込みパッド部を作製で
きる。

【００１２】また、請求項４の発明は、請求項１に記載
の電子部品の実装構造であって、前記はんだ引き込みパ
ッド部は、前記接続用パッド部の長さを延長して形成し
たことを特徴とする。

【００１３】したがって、請求項４記載の発明では、請
求項１に記載された発明の作用に加え、従前の回路基板
に対し接続用パッド部の長さを長く設計変更するだけで
はんだ引き込みパッド部を形成できる。

【００１４】請求項５記載の発明は、請求項１〜請求項
４に記載の電子部品の実装構造であって、前記電子部品
のパッケージ部の前記はんだ引き込みパッド部側に面し
ている上端と前記はんだ引き込みパッド部の前記電子部
品より遠い側の端とを結ぶ仮想線と、前記はんだ引き込
みパッド部の表面との交叉角度は、３５度以下であるこ
とを特徴とする。

【００１５】したがって、請求項５記載の発明では、請
求項１〜請求項４に記載された発明の作用に加え、溶融
はんだに浸漬したときに、はんだ引き込みパッド部は無
はんだスペースより外位置となることから、はんだ引き
込みパッド部が溶融はんだに確実に濡れる作用を有す
る。

【００１６】請求項６の発明は、電子部品の実装方法で
あって、接続用パッド部と溶融はんだを前記接続用パッ
ド部に引き込むはんだ引き込みパッド部とを有する回路
基板における前記接続用パッド部と前記はんだ引き込み
パッド部の箇所を少なくとも除いて前記回路基板の表面
をレジスト膜で被い、このレジスト膜で表面を被った前
記回路基板に電子部品を載せ、この電子部品を載せた前
記回路基板を溶融はんだに浸漬し、この溶融はんだの浸
漬により付着した溶融はんだの固化によって形成される
はんだ固化部で前記電子部品のリード部と前記接続用パ
ッド部とを接続したことを特徴とする。

【００１７】このような請求項６記載の発明では、溶融
はんだに浸漬した際に、溶融はんだの表面張力により電
子部品のパッケージ部の側面側には無はんだスペースが
形成されるが、電子部品より離れた位置のはんだ引き込
み部は溶融はんだに濡れ、この濡れた溶融はんだが徐々
に濡れ上がって接続用パッド部を濡らしていき、接続用
パッド部及びリード部に溶融はんだが付着する。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品の実
施形態を図面に基づいて説明する。

【００１９】（第１実施形態）図１（ａ）、（ｂ）は本
発明の第１実施形態を示し、図１（ａ）は回路基板１の
実装面に電子部品１０を載せた状態を示す平面図、図１
（ｂ）は回路基板１の実装面側を下向きにして浸漬法に
よりはんだ付けを行っている状態を示す要部断面図であ
る。

【００２０】図１（ａ）に示すように、回路基板１は絶
縁基板２を有し、この絶縁基板２の表面の適所に接続用
パッド部３、４とこの接続用パッド部３、４に接続され
た配線パターン（図示せず）とが導電性材料を印刷する
ことによって形成されている。本実施形態においては、
例えば３つの接続用パッド部３が、互いに間隔を置いて
並設され、電子部品１０より遠ざかる方向に延びてい
る。また、絶縁基板２には、電子部品１０の搭載位置を
基準に各接続用パッド部３より離れた位置にはんだ引き
込みパッド部５が導電材のプリントによってそれぞれ設
けられている。

【００２１】各はんだ引き込みパッド部５は、各接続用
パッド部３の先端部３ａに対して微小ギャップｄ（０．
６ｍｍ以下）を隔てて配置され、各接続用パッド部３と
同じ長手方向にそれぞれ延設されている。さらに、はん
だ引き込みパッド部５の長さは、図１（ｂ）に示すよう
に、電子部品１０のパッケージ部１０ｂのはんだ引き込
みパッド部５側に面している上端ｐとはんだ引き込みパ
ッド部５の電子部品１０より遠い側の端部５ａとを結ぶ
仮想線Ｌと、はんだ引き込みパッド部５の表面との交叉
角度θが３５度以下になるように設定されている。な
お、はんだ引き込みパッド部５は、幅が狭く設定されて
いる。これは、はんだフロー時の回路基板１を移動させ
る方向や、はんだ浸漬時の基板引き上げ方向や、あるい
は電子部品の搭載方向によって、接続用パッド部３を延
長したものでは、はんだブリッジが増加したりはんだ付
着量が増加するためである。

【００２２】一方、電子部品１０は、チップ部品であ
り、直方体形状のパッケージ部１０ｂとこのパッケージ
部１０ｂの側面より突設された複数のリード部１０ａと
から構成されている。

【００２３】このような回路基板１の表面に電子部品１
０をはんだ付けするには、図１（ａ）に示すように、接
続用パッド部３、４とはんだ引き込みパッド部５とを除
いて絶縁基板２の表面にレジスト膜６（図１（ａ）では
レジスト膜６を塗布する領域を仮想線ハッチングで示
す）を形成する。次に、回路基板１の所定の位置に電子
部品１０を載せ、載せられた電子部品１０は接着剤等で
接着される。次に、図１（ｂ）に示すように、電子部品
１０を載せた回路基板１を溶融はんだ槽（図示せず）を
用いて溶融はんだ１１に浸漬する。溶融はんだ１１は例
えば鉛フリーはんだである。

【００２４】溶融はんだ１１に浸漬した直後では、図１
（ｂ）に示すように、溶融はんだ１１の表面張力により
電子部品１０のパッケージ部１０ｂの側面側には、無は
んだスペース１２が形成される。しかし、電子部品１０
より離れた位置のはんだ引き込み部５は、溶融はんだ１
１にすぐに濡れるため、この濡れた溶融はんだ１１が図
１（ｂ）において矢印で示す方向に徐々に濡れ上がって
接続用パッド部３を濡らしていく。最終的には、接続用
パッド部３及びリード部１０ａに溶融はんだ１１が付着
する。この付着した溶融はんだ１１は後に固化してはん
だ固化部（図示せず）となって接続用パッド部３とリー
ド部１０ａとを接続する。以上より、未はんだによる接
合不良を防止し、良好なはんだ接合を行うことができ
る。

【００２５】また、上記した第１実施形態では、はんだ
引き込みパッド部５は、接続用パッド部３、４及び接続
用パッド部３、４に接続される配線パターン（図示せ
ず）とは別個に（分離されて）形成されているので、接
続用パッド部３、４及び配線パターン（図示せず）は電
子部品１０の搭載や回路形成に最も適した配置や形状
に、はんだ引き込みパッド部５ははんだの引き込みに最
も適した配置や形状にできる。

【００２６】さらに、上記した第１実施形態では、電子
部品１０のパッケージ部１０ｂのはんだ引き込みパッド
部５側に面している上端ｐとはんだ引き込みパッド部５
の電子部品１０より遠い側の端５ａとを結ぶ仮想線Ｌ
と、はんだ引き込みパッド部５の表面との交叉角度θ
は、３５度以下であるので、溶融はんだ１１に浸漬した
直後に、はんだ引き込みパッド部５は無はんだスペース
１２の外位置に配置されることから、はんだ引き込みパ
ッド部５が溶融はんだ１１に確実に濡れる。

【００２７】なお、上記した第１実施形態では、はんだ
引き込みパッド部５は、接続用パッド部３に微小ギャッ
プｄを介して配置されているが、連続して接続された状
態に形成しても良い。ただし、微小ギャップｄを介在し
た方が配線パターン（図示せず）でないことが目視で認
識できる、はんだ引き込みパッド部５が接触不良の原因
となるのを防止できる等の利点がある。

【００２８】（第２実施形態）図２は本発明の第２実施
形態を示し、回路基板１の表面に電子部品１０を載せた
状態を示す平面図である。図２に示すように、上記した
第１実施形態と比較して異なる点は、３つのはんだ引き
込みパッド部５のうちの両側の接続用パッド部３の側端
面３ｂに対して微小ギャップｄ（０．６ｍｍ以下）を隔
ててはんだ引き込みパッド部５が配置され、各接続用パ
ッド部３の長手方向と直交する方向にそれぞれ延設さ
れ、中央の接続用パッド部３に対しては上記第１実施形
態と同様に接続用パッド部３の長手方向にはんだ引き込
みパッド部５ａを形成している点である。他の構成は、
上記した第１実施形態と同様であるため、同一構成箇所
に同一符号を付してその説明を省略する。

【００２９】この第２実施形態では、上記第１実施形態
と同様の作用及び効果が得られる。特に、本実施形態で
は、両側の接続用パッド部３に対して分離して設けられ
たはんだ引き込みパッド部５、５は、互いに反対方向に
向けて延設されているため、中央の接続用パッド部３に
対して設けられたはんだ引き込みパッド部５ａと、両側
の引き込みパッド部５とが離れた位置に配置されてい
る。このため、はんだブリッジが発生するのを抑制する
ことができる。

【００３０】（第３実施形態）図３（ａ）、（ｂ）は本
発明の第３実施形態を示している。図３（ａ）は回路基
板１の表面に電子部品１０を載せた状態を示す平面図、
図３（ｂ）は回路基板１の実装面側を下向きにして浸漬
法によりはんだ付けを行っている状態を示す要部断面図
である。

【００３１】図３（ａ）に示すように、回路基板１は絶
縁基板２を有し、この絶縁基板２の表面の適所には接続
用パッド部３、４とこの接続用パッド部３、４に接続さ
れた配線パターン７とが導電性材料を印刷することによ
って設けられている。３つの接続用パッド部３は、互い
に間隔を置いて並設され、電子部品１０より遠ざかる方
向に延びている。また、これら３つの配線パターン７
は、各接続用パッド部３の先端部３ａで接続され、各接
続用パッド部３と同じ長手方向にそれぞれ延設されてい
る。つまり、各配線パターン７は、電子部品１０の搭載
位置を基準に各接続用パッド部３より離れた位置にそれ
ぞれ設けられている。そして、はんだ引き込みパッド部
５は、各配線パターン７の接続用パッド３側の部分を、
後述するレジスト膜６の形成工程でレジスト膜６で被わ
ないことにより形成される。

【００３２】また、はんだ引き込みパッド部５の長さ
は、電子部品１０のパッケージ部１０ｂのはんだ引き込
みパッド部５側に面している上端ｐとはんだ引き込みパ
ッド部５の電子部品１０より遠い側の端部５ａとを結ぶ
仮想線Ｌと、はんだ引き込みパッド部５の表面との交叉
角度θが３５度以下になるように設定される。

【００３３】一方、電子部品１０は、直方体形状のパッ
ケージ部１０ｂとこのパッケージ部１０ｂの側面より突
設された複数のリード部１０ａとから構成されている。

【００３４】このような回路基板１の表面に電子部品１
０をはんだ付けするには、図３（ａ）に示すように、接
続用パッド部３、４と配線パターン７の一部（はんだ引
き込みパッド部５となる部分）とを除いて絶縁基板２の
表面にレジスト膜６（図３（ａ）ではレジスト膜６を塗
布する領域を仮想線ハッチングで示す）を形成する。次
に、回路基板１の所定の位置に電子部品１０を載せ、載
せられた電子部品１０は接着剤等で接着される。次に、
図３（ｂ）に示すように、電子部品１０を載せた回路基
板１を浸漬法、あるいは、はんだフロー法にて溶融はん
だ１１に浸漬する。

【００３５】溶融はんだ１１に浸漬した際に、図３
（ｂ）に示すように、溶融はんだ１１の表面張力により
電子部品１０のパッケージ部１０ｂの側面側には無はん
だスペース１２が形成されるが、電子部品１０より離れ
た位置のはんだ引き込み部５は溶融はんだ１１に濡れ、
この濡れた溶融はんだ１１が図３（ｂ）に矢印で示す方
向に徐々に濡れ上がって接続用パッド部３を濡らしてい
き、接続用パッド部３及びリード部１０ａに溶融はんだ
１１が付着する。この付着した溶融はんだ１１は後に固
化してはんだ固化部（図示せず）となって接続用パッド
部３とリード部１０ａとを接続する。以上より、未はん
だによる接合不良を防止し、良好なはんだ接合を行うこ
とができる。

【００３６】また、この第３実施形態では、はんだ引き
込みパッド部５を、配線パターン７の接続パッド部３側
をレジスト膜６で被わないことにより形成したので、レ
ジスト膜６を塗布する領域を単に変更するだけではんだ
引き込みパッド部５を作製できる。このため、本実施形
態では、はんだ引き込みパッド部５の作製が容易とな
る。

【００３７】（第４実施形態）図４は本発明の第４実施
形態を示し、回路基板１の表面に電子部品１０を載せた
状態を示す平面図である。図４において、上記した第３
実施形態と比較して異なる点は、３つの配線パターン７
（後のはんだ引き込みパッド部５）の内の両側が接続用
パッド部３の先端部３ａの外側位置に接続され、各配線
パターン７（後のはんだ引き込みパッド部５）の間隔が
広く設定されている点のみである。他の構成は、上記第
３実施形態と同様であるため、同一構成箇所に同一符号
を付してその説明を省略する。この第４実施形態でおい
ても、上記した各実施形態と同様の作用及び効果が得ら
れる。

【００３８】（第５実施形態）図５は本発明の第５実施
形態を示し、回路基板１の表面に電子部品１０を載せた
状態を示す平面図である。本実施形態において上記した
第３実施形態と異なる点は、３つの配線パターン７（後
のはんだ引き込みパッド部５）の内の両側が接続用パッ
ド部３の先端部３ａと側端部３ｂとの交叉部分（外側コ
ーナー部）に接続され、両側の配線パターン７（後のは
んだ引き込みパッド部５）が斜め外方向に延びるように
設定されている点である。他の構成は、上記した第３実
施形態と同様であるため、同一構成箇所に同一符号を付
してその説明を省略する。この第５実施形態でおいて
も、前記他の実施形態と同様の作用及び効果が得られ
る。

【００３９】（第６実施形態）図６は本発明の第６実施
形態を示し、回路基板１の表面に電子部品１０を載せた
状態を示す平面図である。図６に示すように、本実施形
態と上記した第３実施形態と比較して異なる点は、３つ
の配線パターン７（後のはんだ引き込みパッド部５）の
内の両側が接続用パッド部３の側端部３ｂに接続され、
両側の配線パターン７（後のはんだ引き込みパッド部
５）が接続用パッド部３の長手方向と直交する方向に延
びるように設定されている点のみである。他の構成は、
上記した第４、５実施形態と略同様である。本実施形態
においては、上記した各実施形態と同様の作用及び効果
が得られる。

【００４０】（第７実施形態）図７は本発明の第７実施
形態を示し、回路基板１の表面に電子部品１０を載せた
状態を示す平面図である。図７に示すように、この第７
実施形態は上記した第６実施形態と略同一であり、第６
実施形態と第７実施形態との相違点は、３つの配線パタ
ーン７（後のはんだ引き込みパッド部５）の内の両側が
接続用パッド部３の側端面３ｂの端に接続されているか
中央部分に接続されているかのみである。他の構成は、
前記第４実施形態と同様であるため、同一構成箇所に同
一符号を付してその説明を省略する。この第７実施形態
でおいても、前記他の実施形態と同様の作用及び効果が
得られる。

【００４１】（第８実施形態）図８は本発明の第８実施
形態を示し、回路基板１の表面に電子部品１０を載せた
状態を示す平面図である。

【００４２】図８に示すように、本実施形態において回
路基板１は絶縁基板２を有し、この絶縁基板２の表面の
適所には接続用パッド部３、４とこの接続用パッド部
３、４に接続された配線パターン７とが導電性材料を印
刷することによって設けられている。そして、接続用パ
ッド部３の長さは、上記した各実施形態のものよりも長
く形成され、この延長部分がはんだ引き込みパッド部５
として形成されている。なお、図８では、接続用パッド
部３とはんだ引き込みパッド部５との境界を破線で示
し、その明確化を図る。また、はんだ引き込みパッド部
５の長さは、電子部品１０のパッケージ部１０ｂのはん
だ引き込みパッド部５側に面している上端とはんだ引き
込みパッド部５の電子部品１０より遠い側の端５ａとを
結ぶ線（図示せず）と、はんだ引き込みパッド部５の表
面との交叉角度が３５度以下になるように設定される。
他の構成は、前記第３実施形態と同様であるため、同一
構成箇所に同一符号を付してその説明を省略する。

【００４３】このような回路基板１の表面に電子部品１
０をはんだ付けするには、図８に示すように、接続用パ
ッド部３、４とはんだ引き込みパッド部５とを除いて絶
縁基板２の表面にレジスト膜６（図８ではレジスト膜６
を塗布する領域を仮想線ハッチングで示す）を形成す
る。次に、回路基板１の所定の位置に電子部品１０を載
せ、載せられた電子部品１０は接着剤等で接着される。
次に、電子部品１０を載せた回路基板１を溶融はんだ槽
（図示せず）を用いるなどして溶融はんだ１１に浸漬す
ればよい。この第８実施形態でおいても、上記した各実
施形態と同様の作用及び効果が得られる。

【００４４】また、前記第８実施形態では、はんだ引き
込みパッド部５は、接続用パッド部３の長さを延長して
形成したので、従前の回路基板１に対し接続用パッド部
３の長さを長く設計変更するだけではんだ引き込みパッ
ド部５を形成できるため、はんだ引き込みパッド部５の
作製が容易である。

【００４５】以上、第１〜第８実施形態について説明し
たが、本発明はこれらに限定されるものではなく、構成
の要旨に付随する各種の変更が可能である。

【００４６】例えば、上記した各実施形態のはんだ引き
込みパッド部５、５ａなどを組み合わせた配置、構成と
してもよい。また、電子部品１０のパッケージ部１０ｂ
のはんだ引き込みパッド部５側に面している上端ｐとは
んだ引き込みパッド部５の電子部品１０より遠い側の端
部５ａとを結ぶ線と、はんだ引き込みパッド部５の表面
との交叉角度θが３５度以下になる範囲で、はんだ引き
込みパッド部の配置形態を任意に設定してもよい。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、接続用パッド部を有する回路基板に電子部品を
載せ、この電子部品のリード部と接続用パッド部とを溶
融はんだの固化によって形成されるはんだ固着部で電気
的に接続する電子部品の実装構造において、回路基板の
所定のはんだ引き込みパッド部を設けたので、溶融はん
だに浸漬した際に、溶融はんだの表面張力により電子部
品のパッケージ部の側面側には無はんだスペースが形成
されるが、電子部品より離れた位置のはんだ引き込み部
は溶融はんだに濡れ、この濡れた溶融はんだが徐々に濡
れ上がって接続用パッド部を濡らしていき、接続用パッ
ド部及びリード部に溶融はんだが付着する。従って、未
はんだによる接合不良を防止し、良好なはんだ接合を行
うことができる。

【００４８】請求項２の発明によれば、請求項１に記載
の電子部品の実装構造であって、はんだ引き込みパッド
部は、接続用パッド部、及び、前記接続用パッド部に接
続される配線パターンとは別個に形成したので、請求項
１の発明の効果に加え、接続用パッド部及び配線パター
ンは電子部品の搭載や回路形成に最も適した配置や形状
に、はんだ引き込みパッド部ははんだの引き込みに最も
適した配置や形状にできる。

【００４９】請求項３の発明によれば、請求項１に記載
の電子部品の実装構造であって、はんだ引き込みパッド
部は、配線パターンをレジスト膜で被わないことにより
形成したので、請求項１の発明の効果に加え、レジスト
膜を塗布する領域を単に可変するだけではんだ引き込み
パッド部を作製できるため、はんだ引き込みパッド部の
作製が容易である。

【００５０】請求項４の発明によれば、請求項１に記載
の電子部品の実装構造であって、はんだ引き込みパッド
部は、接続用パッド部の長さを延長して形成したので、
請求項１の発明の効果に加え、従前の回路基板に対し接
続用パッド部の長さを長く設計変更するだけではんだ引
き込みパッド部を形成できるため、はんだ引き込みパッ
ド部の作製が容易である。

【００５１】請求項５の発明によれば、請求項１〜請求
項４に記載の電子部品の実装構造であって、電子部品の
パッケージ部のはんだ引き込みパッド部側に面している
上端とはんだ引き込みパッド部の電子部品より遠い側の
端とを結ぶ仮想線と、はんだ引き込みパッド部の表面と
の交叉角度は、３５度以下であるので、請求項１〜請求
項４の発明の効果に加え、溶融はんだに浸漬した当初
に、はんだ引き込みパッド部は無はんだスペースの外位
置に配置されることから、はんだ引き込みパッド部が溶
融はんだに確実に濡れる。

【００５２】請求項６の発明によれば、回路基板ははん
だ引き込みパッド部を有し、接続用パッド部とはんだ引
き込みパッド部の箇所を少なくとも除いて回路基板の表
面をレジスト膜で被い、このレジスト膜で表面を被った
回路基板に電子部品を載せ、この電子部品を載せた回路
基板を溶融はんだに浸漬し、この溶融はんだの浸漬によ
り付着した溶融はんだの固化によって形成されるはんだ
固化部でリード部と接続用パッド部とを接続したので、
この実装方法では、溶融はんだに浸漬した際に、溶融は
んだの表面張力により電子部品のパッケージ部の側面側
には無はんだスペースが形成されるが、電子部品より離
れた位置のはんだ引き込み部は溶融はんだに濡れ、この
濡れた溶融はんだが徐々に濡れ上がって接続用パッド部
を濡らしていき、接続用パッド部及びリード部に溶融は
んだが付着する。従って、未はんだによる接合不良を防
止し、良好なはんだ接合を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態を示し、（ａ）は回路基
板の表面に電子部品を載せた状態を示す平面図、（ｂ）
は回路基板の実装面側を下向きにして浸漬法によりはん
だ付けを行っている状態を示す要部断面図である。

【図２】本発明の第２実施形態を示し、回路基板の表面
に電子部品を載せた状態を示す平面図である。

【図３】本発明の第３実施形態を示し、（ａ）は回路基
板の表面に電子部品を載せた状態を示す平面図、（ｂ）
は回路基板の実装面側を下向きにして浸漬法によりはん
だ付けを行っている状態を示す要部断面図である。

【図４】本発明の第４実施形態を示し、回路基板の表面
に電子部品を載せた状態を示す平面図である。

【図５】本発明の第５実施形態を示し、回路基板の表面
に電子部品を載せた状態を示す平面図である。

【図６】本発明の第６実施形態を示し、回路基板の表面
に電子部品を載せた状態を示す平面図である。

【図７】本発明の第７実施形態を示し、回路基板の表面
に電子部品を載せた状態を示す平面図である。

【図８】本発明の第８実施形態を示し、回路基板の表面
に電子部品を載せた状態を示す平面図である。

【図９】従来例を示し、回路基板の表面に電子部品を載
せた状態を示す平面図である。

【図１０】本従来例を示し、回路基板の実装面側を下向
きにして浸漬法によりはんだ付けを行っている状態を示
す要部断面図である。

【符号の説明】

１ 回路基板 ３、４ 接続用パッド部 ３ａ 先端部 ５ はんだ引き込みパッド部 ５ａ 端部 ６ レジスト膜 ７ 配線パターン １０ 電子部品 １０ａ リード部 １０ｂ パッケージ部 １１ 溶融はんだ ｐ 電子部品のパッケージ部のはんだ引き込みパッド部
側に面している上端 Ｌ 仮想線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 浩江 静岡県榛原郡榛原町布引原206−１ 矢崎 部品株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AC01 AC16 CC23 GG03 5E336 AA04 CC01 EE02 GG06

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接続用パッド部を有する回路基板に電子
   部品を載せ、この電子部品のリード部と前記接続用パッ
   ド部とを溶融はんだの固化によって形成されるはんだ固
   着部で電気的に接続する電子部品の実装構造において、 前記電子部品より離れた前記回路基板の位置に溶融はん
   だを前記接続用パッド部に引き込むはんだ引き込みパッ
   ド部を設けたことを特徴とする電子部品の実装構造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品の実装構造で
   あって、 前記はんだ引き込みパッド部は、前記接続用パッド部及
   び前記接続用パッド部に接続される配線パターンとは別
   個に形成されていることを特徴とする電子部品の実装構
   造。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の電子部品の実装構造で
   あって、 前記はんだ引き込みパッド部は、前記配線パターンの前
   記接続パッド部側をレジスト膜で被わない露呈部分であ
   ることを特徴とする電子部品の実装構造。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の電子部品の実装構造で
   あって、 前記はんだ引き込みパッド部は、前記接続用パッド部の
   長さを延長して形成したことを特徴とする電子部品の実
   装構造。
5. 【請求項５】 請求項１〜請求項４に記載の電子部品の
   実装構造であって、 前記電子部品のパッケージ部の前記はんだ引き込みパッ
   ド部側に面している上端と前記はんだ引き込みパッド部
   の前記電子部品より遠い側の端とを結ぶ仮想線と、前記
   はんだ引き込みパッド部の表面との交叉角度は、３５度
   以下であることを特徴とする電子部品の実装構造。
6. 【請求項６】 接続用パッド部と溶融はんだを前記接続
   用パッド部に引き込むはんだ引き込みパッド部とを有す
   る回路基板における前記接続用パッド部と前記はんだ引
   き込みパッド部の箇所を少なくとも除いて前記回路基板
   の表面をレジスト膜で被い、このレジスト膜で表面を被
   った前記回路基板に電子部品を載せ、この電子部品を載
   せた前記回路基板を溶融はんだに浸漬し、この溶融はん
   だの浸漬により付着した溶融はんだの固化によって形成
   されるはんだ固化部で前記電子部品のリード部と前記接
   続用パッド部とを接続することを特徴とする電子部品の
   実装方法。