JP2562200B2 - フラットパッケージ用プリント基板 - Google Patents
フラットパッケージ用プリント基板Info
- Publication number
- JP2562200B2 JP2562200B2 JP1082196A JP8219689A JP2562200B2 JP 2562200 B2 JP2562200 B2 JP 2562200B2 JP 1082196 A JP1082196 A JP 1082196A JP 8219689 A JP8219689 A JP 8219689A JP 2562200 B2 JP2562200 B2 JP 2562200B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- flat package
- solder
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この発明は、IC,LSI等のフラットパッケージ用を実装
するフラットパッケージ用プリンタ基板に関し、特に、
フラットパッケージをプリント基板に実装する際、隣接
ランド間でのハンダの短絡を防止するようにしたフラッ
トパッケージ用プリント基板に関する。
するフラットパッケージ用プリンタ基板に関し、特に、
フラットパッケージをプリント基板に実装する際、隣接
ランド間でのハンダの短絡を防止するようにしたフラッ
トパッケージ用プリント基板に関する。
「従来の技術」 従来、IC,LSI等のフラットパッケージをプリント基板
に面実装する場合には、プリント基板上の接続用ランド
にディップ法により予めハンダを付着させ、そのハンダ
にフラットパッケージを載置させてから加圧溶融させて
実装する方法や、プリント基板に予めフラットパッケー
ジを接着剤等で仮固定した後、ディップ法によりハンダ
実装する方法が用いられている。
に面実装する場合には、プリント基板上の接続用ランド
にディップ法により予めハンダを付着させ、そのハンダ
にフラットパッケージを載置させてから加圧溶融させて
実装する方法や、プリント基板に予めフラットパッケー
ジを接着剤等で仮固定した後、ディップ法によりハンダ
実装する方法が用いられている。
上記ディップ法によるハンダ付けは、例えば第６図で
示すように多数のランド2a,2b,・・・2hが縦列に並設さ
れたプリント基板１を、そのランド2a,2b,・・・2hが噴
流するハンダに触れるようハンダ噴上げ部10を通過させ
て行なう。
示すように多数のランド2a,2b,・・・2hが縦列に並設さ
れたプリント基板１を、そのランド2a,2b,・・・2hが噴
流するハンダに触れるようハンダ噴上げ部10を通過させ
て行なう。
この結果、プリント基板１のランド2a,2b,・・・2hに
ハンダが付けられるが、この場合ランド2a,2b,・・・2h
に均一に付着されるのではなく、先行するランドがない
ランド2aのみが必要以上に付着され、後続のランド2b,2
cは薄く濡れた状態になるため薄く均一に付着される。
ハンダが付けられるが、この場合ランド2a,2b,・・・2h
に均一に付着されるのではなく、先行するランドがない
ランド2aのみが必要以上に付着され、後続のランド2b,2
cは薄く濡れた状態になるため薄く均一に付着される。
このように、厚いハンダの層が形成されると、IC,LSI
等のフラットパッケージを実装する場合に、溶融したハ
ンダが流れてランド2bに達してランド2aとランド2bが短
絡を起し、機能が発揮されないことが生じる。
等のフラットパッケージを実装する場合に、溶融したハ
ンダが流れてランド2bに達してランド2aとランド2bが短
絡を起し、機能が発揮されないことが生じる。
このようなアクシデントを防止する手段として、例え
ば、特公昭63−39116号公報および特公昭63−39117号公
報で開示されているように、ハンダ噴上げ部に突入する
ランドにこのランドよりもさらに先行してハンダ噴上げ
部に突入する突出部を一体に設けたり、模擬ランドを設
けたりする技術がある。
ば、特公昭63−39116号公報および特公昭63−39117号公
報で開示されているように、ハンダ噴上げ部に突入する
ランドにこのランドよりもさらに先行してハンダ噴上げ
部に突入する突出部を一体に設けたり、模擬ランドを設
けたりする技術がある。
「発明が解決しようとする課題」 しかしながら、開示された技術は、ランドが一方向１
列、若しくは一方向２列に並設されたものには有用であ
るが、例えば、４方向のフラットパッケージをプリント
基板に実装する時、ディップ方向に対して直行する側の
ランドに対しては有効であるが、ディップ方向のランド
に対しては何等有効ではないという問題点がある。
列、若しくは一方向２列に並設されたものには有用であ
るが、例えば、４方向のフラットパッケージをプリント
基板に実装する時、ディップ方向に対して直行する側の
ランドに対しては有効であるが、ディップ方向のランド
に対しては何等有効ではないという問題点がある。
本発明は、上記のような点に鑑みなされたもので、プ
リント基板にフラットパッケージの実装に際しても、隣
接するランドと短絡を起すことなくハンダ付けが行なえ
るフラットパッケージ用プリント基板の提供を目的とす
る。
リント基板にフラットパッケージの実装に際しても、隣
接するランドと短絡を起すことなくハンダ付けが行なえ
るフラットパッケージ用プリント基板の提供を目的とす
る。
「課題を解決するための手段」 上述の目的を解決するため、この発明に係るフラット
パッケージ用プリント基板は、フラットパッケージの各
辺より導出された多足端子に対応して設けられた複数の
各辺のランドと、フラットパッケージの各辺のそれぞれ
の頂点近傍に設けられた複数のハンダ溜を備えるととも
に、フラットパッケージがハンダ付けディップ方向に対
して略45゜傾けて配置されるようになされたフラットパ
ッケージ用プリント基板において、ハンダ溜は、フラッ
トパッケージの各辺に対応して設けられたランドのうち
両端のランドを、ディップ方向に対して平行に延設して
膨出形成されていることを特徴とするものである。
パッケージ用プリント基板は、フラットパッケージの各
辺より導出された多足端子に対応して設けられた複数の
各辺のランドと、フラットパッケージの各辺のそれぞれ
の頂点近傍に設けられた複数のハンダ溜を備えるととも
に、フラットパッケージがハンダ付けディップ方向に対
して略45゜傾けて配置されるようになされたフラットパ
ッケージ用プリント基板において、ハンダ溜は、フラッ
トパッケージの各辺に対応して設けられたランドのうち
両端のランドを、ディップ方向に対して平行に延設して
膨出形成されていることを特徴とするものである。
「作 用」 実施例において、ディップ方向に対して約45度フラッ
トパッケージを傾けて基板１に取り付けられるようにラ
ンドが配されたフラットパッケージ用プリント基板Ａ
を、ハンダ噴上げ部（図示せず）に対して矢印Ｃ方向に
ディップすると、基板１上の各ランドブロック2,3,4,5
の各両側のランド2a,2l,3a,3l,4a,4l,5a,5lに外向きに
移行したハンダ溜６が各膨出形成されたフラットパッケ
ージ用プリント基板Ａ上に各ランドのハンダレジストが
施されていない箇所に、ハンダ噴上げ部より噴流したハ
ンダ７が触れ、第２図矢印で示すように、基板Ａの矢印
Ｃ方向へのディップに伴い序々にハンダ７付けがなされ
る。
トパッケージを傾けて基板１に取り付けられるようにラ
ンドが配されたフラットパッケージ用プリント基板Ａ
を、ハンダ噴上げ部（図示せず）に対して矢印Ｃ方向に
ディップすると、基板１上の各ランドブロック2,3,4,5
の各両側のランド2a,2l,3a,3l,4a,4l,5a,5lに外向きに
移行したハンダ溜６が各膨出形成されたフラットパッケ
ージ用プリント基板Ａ上に各ランドのハンダレジストが
施されていない箇所に、ハンダ噴上げ部より噴流したハ
ンダ７が触れ、第２図矢印で示すように、基板Ａの矢印
Ｃ方向へのディップに伴い序々にハンダ７付けがなされ
る。
詳しくは、一方（図中での上方）において、基板Ａの
矢印Ｃ方向へのディップに伴い、矢印D1〜D3で示すよう
に序々にハンダ付けされる。すなわち、ランドブロック
５のランド5aのハンダ溜６から、ランド5b,5c〜5k,ラン
ド5lのハンダ溜６、さらにランドブロック２のランド2a
のハンダ溜６、ランド2b,2c〜2k,ランド2lのハンダ溜６
へとハンダ７付けが行なわれる。
矢印Ｃ方向へのディップに伴い、矢印D1〜D3で示すよう
に序々にハンダ付けされる。すなわち、ランドブロック
５のランド5aのハンダ溜６から、ランド5b,5c〜5k,ラン
ド5lのハンダ溜６、さらにランドブロック２のランド2a
のハンダ溜６、ランド2b,2c〜2k,ランド2lのハンダ溜６
へとハンダ７付けが行なわれる。
また、他方（図中での下方）において、上述と同様に
してランドブロック４のランド4lのハンダ溜６から序々
にランド4k,4j〜4b,ランド4aのハンダ溜６、さらにラン
ドブロック３のランド3lのハンダ溜６、ランド3k,3j〜3
b,ランド3aのハンダ溜６へとハンダ付けが上方のものと
平行して行なわれる。
してランドブロック４のランド4lのハンダ溜６から序々
にランド4k,4j〜4b,ランド4aのハンダ溜６、さらにラン
ドブロック３のランド3lのハンダ溜６、ランド3k,3j〜3
b,ランド3aのハンダ溜６へとハンダ付けが上方のものと
平行して行なわれる。
次に、ハンダ７付けがなされたフラットパッケージ用
プリント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導
出された多足端子12a〜多足端子12l、多足端子13a〜多
足端子13l、多足端子14a〜多足端子14l、多足端子15a〜
多足端子15（但し、一部図示省略）の各先端が各ランド
2a〜ランド2l、ランド3a〜ランド3l、ランド4a〜ランド
4l、ランド5a〜ランド5lのハンダ７付けされた部分に重
合する状態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しな
い）で溶着される。
プリント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導
出された多足端子12a〜多足端子12l、多足端子13a〜多
足端子13l、多足端子14a〜多足端子14l、多足端子15a〜
多足端子15（但し、一部図示省略）の各先端が各ランド
2a〜ランド2l、ランド3a〜ランド3l、ランド4a〜ランド
4l、ランド5a〜ランド5lのハンダ７付けされた部分に重
合する状態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しな
い）で溶着される。
「実施例」 続いて、この発明に係るフラットパッケージ用プリン
ト基板の実施の一例として四方向フラットパッケージ用
プリント基板Ａについて、第１図〜第５図を参照して詳
細に説明する。
ト基板の実施の一例として四方向フラットパッケージ用
プリント基板Ａについて、第１図〜第５図を参照して詳
細に説明する。
実施例の四方向フラットパッケージ用プリント基板Ａ
は、第１図で示すように基板１の対角線上に四方向フラ
ットパッケージＢの各辺より導出された多足端子のブロ
ック12,13,14,15に各対応するランドブロック2,3,4,5の
両外側のランド2a,2l,3a,3l,4a,4l,5a,5lの四方向フラ
ットパッケージＢの多足端子との接合部の上にハンダ溜
６が基板Ａのディップ方向Ｃに対して、先行および後行
するように膨出形成されたものである。
は、第１図で示すように基板１の対角線上に四方向フラ
ットパッケージＢの各辺より導出された多足端子のブロ
ック12,13,14,15に各対応するランドブロック2,3,4,5の
両外側のランド2a,2l,3a,3l,4a,4l,5a,5lの四方向フラ
ットパッケージＢの多足端子との接合部の上にハンダ溜
６が基板Ａのディップ方向Ｃに対して、先行および後行
するように膨出形成されたものである。
さらに詳しくは、基板１上に対角線と平行にランド2a
〜ランド2l、ランド3a〜ランド3l、ランド4a〜ランド4
l、ランド5a〜ランド5lを並置し、四方向フラットパッ
ケージＢとの接続ラインおよびその延長上のハンダ溜６
形成部を一点鎖線l1およびl2で囲まれる部分を除いてハ
ンダレジスト処理が施されている。
〜ランド2l、ランド3a〜ランド3l、ランド4a〜ランド4
l、ランド5a〜ランド5lを並置し、四方向フラットパッ
ケージＢとの接続ラインおよびその延長上のハンダ溜６
形成部を一点鎖線l1およびl2で囲まれる部分を除いてハ
ンダレジスト処理が施されている。
基板１上のランドブロック2,3,4,5におけるランドの
配列本数は同一本数で、実施例では各12本並設されてい
る。そして、各ランドブロック2,3,4,5の両外端ランド2
a,2l,3a,3l,4a,4l,5a,5lの四方向フラットパッケージＢ
の多足端子との接合部上に約45度外向きに傾斜移行した
ハンダ溜６が第１図および第３図で示すように形成され
る。このハンダ溜６は、フラットパッケージＢの多足端
子の延長上にその一部があり、かつ多足端子との接続ラ
イン上にある。なお、ハンダ溜６は帯状でなく、楕円形
状に拡がったものでも良い。
配列本数は同一本数で、実施例では各12本並設されてい
る。そして、各ランドブロック2,3,4,5の両外端ランド2
a,2l,3a,3l,4a,4l,5a,5lの四方向フラットパッケージＢ
の多足端子との接合部上に約45度外向きに傾斜移行した
ハンダ溜６が第１図および第３図で示すように形成され
る。このハンダ溜６は、フラットパッケージＢの多足端
子の延長上にその一部があり、かつ多足端子との接続ラ
イン上にある。なお、ハンダ溜６は帯状でなく、楕円形
状に拡がったものでも良い。
上記のようなハンダ溜６が膨出形成されたフラットパ
ッケージ用プリント基板Ａは、第２図矢印Ｃ方向へのデ
ィップに伴い、矢印D1〜D3で示すように序々にハンダ付
けされる。すなわち、各ランドブロック5,4,2,3のラン
ドを噴流したハンダ７に触れるように通過させる。すな
わち、一方（図中での上方）において、ランドブロック
５のランド5aのハンダ溜６からランド5b,5c〜5k,ランド
5lのハンダ溜６、さらにランドブロック２のランド2aの
ハンダ溜６、ランド2b,2c〜2k,ランド2lのハンダ溜６へ
とハンダ７付けが行なわれる。
ッケージ用プリント基板Ａは、第２図矢印Ｃ方向へのデ
ィップに伴い、矢印D1〜D3で示すように序々にハンダ付
けされる。すなわち、各ランドブロック5,4,2,3のラン
ドを噴流したハンダ７に触れるように通過させる。すな
わち、一方（図中での上方）において、ランドブロック
５のランド5aのハンダ溜６からランド5b,5c〜5k,ランド
5lのハンダ溜６、さらにランドブロック２のランド2aの
ハンダ溜６、ランド2b,2c〜2k,ランド2lのハンダ溜６へ
とハンダ７付けが行なわれる。
また、他方（図中での下方）において、ランドブロッ
ク４のランド4lのハンダ溜６から、ランド4k,4j〜4b,ラ
ンド4aのハンダ溜６、さらにランドブロック３のランド
3lのハンダ溜６、ランド3k,3j〜3b,ランド3aのハンダ溜
６へとハンダ７付けが行なわれる。
ク４のランド4lのハンダ溜６から、ランド4k,4j〜4b,ラ
ンド4aのハンダ溜６、さらにランドブロック３のランド
3lのハンダ溜６、ランド3k,3j〜3b,ランド3aのハンダ溜
６へとハンダ７付けが行なわれる。
次に、ハンダ７付けがなされたフラットパッケージ用
プリント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導
出された多足端子12a〜多足端子12l、多足端子13a〜多
足端子13l、多足端子14a〜多足端子14l、多足端子15a〜
多足端子15l（但し、一部図示省略）の各先端が各ラン
ド2a〜ランド2l、ランド3a〜ランド3l、ランド4a〜ラン
ド4l、ランド5a〜ランド5lのハンダ７付けされた部分に
重合する状態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しな
い）で溶着される。なお、実施例においては、四方向フ
ラットパッケージＢの例について説明したが、二方向フ
ラットパッケージでも差し支えない。
プリント基板Ａ上にフラットパッケージＢの各辺より導
出された多足端子12a〜多足端子12l、多足端子13a〜多
足端子13l、多足端子14a〜多足端子14l、多足端子15a〜
多足端子15l（但し、一部図示省略）の各先端が各ラン
ド2a〜ランド2l、ランド3a〜ランド3l、ランド4a〜ラン
ド4l、ランド5a〜ランド5lのハンダ７付けされた部分に
重合する状態に載置し、所定の加熱加圧装置（図示しな
い）で溶着される。なお、実施例においては、四方向フ
ラットパッケージＢの例について説明したが、二方向フ
ラットパッケージでも差し支えない。
以上は、フラットパッケージ用プリント基板のみを先
にディップ法により各ランドにハンダを付着させ、その
後フラットパッケージをランドに対応して載置し加圧溶
融させ、基板に実装する方法について述べたが、プリン
ト基板に予めフラットパッケージを接着剤等で仮固定し
た後、ディップ法によりハンダ実装するようにしても、
また、ディップ法などハンダ装置を用いずとも、手ハン
ダ付けを行なう時にも、本発明が適用できる。
にディップ法により各ランドにハンダを付着させ、その
後フラットパッケージをランドに対応して載置し加圧溶
融させ、基板に実装する方法について述べたが、プリン
ト基板に予めフラットパッケージを接着剤等で仮固定し
た後、ディップ法によりハンダ実装するようにしても、
また、ディップ法などハンダ装置を用いずとも、手ハン
ダ付けを行なう時にも、本発明が適用できる。
「発明の効果」 以上のように、この発明に係るフラットパッケージ用
プリント基板では、フラットパッケージの各辺に対応し
て設けられたランドのうち両端のランドをディップ方向
に対して平行に延設して膨出形成してハンダ溜りを設け
たので、本来の配線に供せられるランド以外の余分な模
擬ランドが不要となり、先行するランドがない前端のラ
ンドにハンダが必要以上に付着するのを防止することが
できるとともに、ハンダ溜がハンダ付けディップ方向に
対して平行に延びていることでハンダの流れに逆らわず
にハンダ付けを行うことを可能としてハンダが必要以上
に付着する部位を緩和することができ、これによって隣
接するランド間での短絡発生のアクシデントをなくすこ
とが可能となる。
プリント基板では、フラットパッケージの各辺に対応し
て設けられたランドのうち両端のランドをディップ方向
に対して平行に延設して膨出形成してハンダ溜りを設け
たので、本来の配線に供せられるランド以外の余分な模
擬ランドが不要となり、先行するランドがない前端のラ
ンドにハンダが必要以上に付着するのを防止することが
できるとともに、ハンダ溜がハンダ付けディップ方向に
対して平行に延びていることでハンダの流れに逆らわず
にハンダ付けを行うことを可能としてハンダが必要以上
に付着する部位を緩和することができ、これによって隣
接するランド間での短絡発生のアクシデントをなくすこ
とが可能となる。
第１図はこの発明に係るフラットパッケージ用プリント
基板の実施の一例を示す正面図、第２図はハンダを付着
させた状態の正面図、第３図はそのランドブロック２の
拡大正面図、第４図はフラットパッケージを取り付けた
状態の正面図、第５図は一方向のランドブロック２の拡
大正面図、第６図は従来のハンダ付着例を示す概略図で
ある。 Ａ……四方向フラットパッケージ用プリント基板 Ｂ……四方向フラットパッケージ １……基板 2,3,4,5……ランドブロック 2a〜5l……ランド ６……ハンダ溜 ７……ハンダ
基板の実施の一例を示す正面図、第２図はハンダを付着
させた状態の正面図、第３図はそのランドブロック２の
拡大正面図、第４図はフラットパッケージを取り付けた
状態の正面図、第５図は一方向のランドブロック２の拡
大正面図、第６図は従来のハンダ付着例を示す概略図で
ある。 Ａ……四方向フラットパッケージ用プリント基板 Ｂ……四方向フラットパッケージ １……基板 2,3,4,5……ランドブロック 2a〜5l……ランド ６……ハンダ溜 ７……ハンダ
Claims (1)
- 【請求項１】フラットパッケージの各辺より導出された
多足端子に対応して設けられた複数の各辺のランドと、
前記フラットパッケージの各辺のそれぞれの頂点近傍に
設けられた複数のハンダ溜を備えるとともに、前記フラ
ットパッケージがハンダ付けディップ方向に対して略45
゜傾けて配置されるようになされたフラットパッケージ
用プリンタ基板において、 上記ハンダ溜は、上記フラットパッケージの各辺に対応
して設けられた上記ランドのうち両端のランドを、上記
ディップ方向に対して平行に延設して膨出形成されてい
ることを特徴とするフラットパッケージ用プリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082196A JP2562200B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | フラットパッケージ用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1082196A JP2562200B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | フラットパッケージ用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260692A JPH02260692A (ja) | 1990-10-23 |
| JP2562200B2 true JP2562200B2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=13767672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1082196A Expired - Fee Related JP2562200B2 (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | フラットパッケージ用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562200B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2675473B2 (ja) * | 1992-01-13 | 1997-11-12 | 三洋電機株式会社 | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61168677U (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-20 | ||
| JP2635323B2 (ja) * | 1987-03-03 | 1997-07-30 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法 |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP1082196A patent/JP2562200B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02260692A (ja) | 1990-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR950028585A (ko) | Ic 장착 보드에 땜납 범프를 형성하는 방법 | |
| US5743007A (en) | Method of mounting electronics component | |
| JP2562200B2 (ja) | フラットパッケージ用プリント基板 | |
| JP2800691B2 (ja) | 回路基板の接続構造 | |
| JP2635323B2 (ja) | プリント配線基板及び４方向リードフラットパッケージｉｃの半田付方法 | |
| JP5192984B2 (ja) | チップ部品の実装方法及びチップ部品を搭載した基板モジュール | |
| JP2002368403A (ja) | 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法 | |
| JPH0229396A (ja) | 電子部品の実装方法及び装置 | |
| JP2571833B2 (ja) | 表面実装部品のリードの半田付け方法 | |
| JPS6339117B2 (ja) | ||
| JPH0729657Y2 (ja) | 回路基板装置 | |
| JPS61172395A (ja) | 電子部品取付方法 | |
| JPH0321096B2 (ja) | ||
| JPH067275U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0526784Y2 (ja) | ||
| JPH03132092A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS6252959B2 (ja) | ||
| JP2001119119A (ja) | 印刷回路基板及び電子部品の実装方法 | |
| JPH0546066U (ja) | プリント基板の半田付ランド | |
| JPH0537494Y2 (ja) | ||
| JP2003152318A (ja) | 電子部品の実装構造およびその実装方法 | |
| JPH04267088A (ja) | プリント基板に対するコネクタの接続用半田付け方法 | |
| JPH067273U (ja) | プリント基板 | |
| JPH10233572A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0252495A (ja) | フラットパッケージｉｃの実装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |