JPS6339117B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6339117B2 JPS6339117B2 JP56131124A JP13112481A JPS6339117B2 JP S6339117 B2 JPS6339117 B2 JP S6339117B2 JP 56131124 A JP56131124 A JP 56131124A JP 13112481 A JP13112481 A JP 13112481A JP S6339117 B2 JPS6339117 B2 JP S6339117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- printed wiring
- wiring board
- lands
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ状抵抗やフラツト状の集積回路
体等の電子部品の電極を印刷配線基板の導箔から
なるランドに載置して半田付けを行なう形式の印
刷配線基板装置に関し、予め接続用ランドに附着
する半田の量を均一化し、隣接ランド間の短絡を
防止するようにしたものである。
体等の電子部品の電極を印刷配線基板の導箔から
なるランドに載置して半田付けを行なう形式の印
刷配線基板装置に関し、予め接続用ランドに附着
する半田の量を均一化し、隣接ランド間の短絡を
防止するようにしたものである。
チツプ状抵抗やフラツトパツク状の集積回路体
等の電子部品を印刷配線基板上に載置し、その電
子部品の電極を接続用ランドに接合させて半田付
けを行なうようにした面実装形態の印刷配線基板
装置においては、従来第１図に示すように印刷配
線基板１の接続用ランド２に予めデツプ法によつ
て半田を附着し、この半田附着状態で電子部品３
を載置し、この電子部品３の電型４を第２図に示
すようにヒータブロツク５により加圧することに
よつて半田６を溶融させて電極４をランド２に半
田付けするようにしている。
等の電子部品を印刷配線基板上に載置し、その電
子部品の電極を接続用ランドに接合させて半田付
けを行なうようにした面実装形態の印刷配線基板
装置においては、従来第１図に示すように印刷配
線基板１の接続用ランド２に予めデツプ法によつ
て半田を附着し、この半田附着状態で電子部品３
を載置し、この電子部品３の電型４を第２図に示
すようにヒータブロツク５により加圧することに
よつて半田６を溶融させて電極４をランド２に半
田付けするようにしている。
従来、上記の印刷配線基板１のランド２に予め
半田６を附着するには、第３図に示すようなデツ
プ法が用いられている。すなわち印刷配線基板１
の導箔面側を半田槽の半田噴上げ部７側にして矢
印方向に移動させることによりランド２に半田６
を附着するようにしているが、この場合、複数個
のランド２が近接配置されていると、第３図のａ
に示すように印刷配線基板１を矢印方向に移動さ
せて行つた場合、半田噴上げ部７に突入する各ラ
ンドには同図ｂ，ｃに示すような現象が生ずる。
半田６を附着するには、第３図に示すようなデツ
プ法が用いられている。すなわち印刷配線基板１
の導箔面側を半田槽の半田噴上げ部７側にして矢
印方向に移動させることによりランド２に半田６
を附着するようにしているが、この場合、複数個
のランド２が近接配置されていると、第３図のａ
に示すように印刷配線基板１を矢印方向に移動さ
せて行つた場合、半田噴上げ部７に突入する各ラ
ンドには同図ｂ，ｃに示すような現象が生ずる。
すなわち、印刷配線基板１の移動で半田噴上げ
部７に突入して行く各ランド２ａ，２ｂ，２ｃ…
……において、先行するランドに続いて半田噴上
げ部７に突入して行くランド２ｂ，２ｃ………は
その先行ランドにより半田が薄く濡れた状態にな
るため、半田噴上げ部７から離脱された状態では
それらのランド２ｂ，２ｃ………には半田６ｂ，
６ｃ………が薄くかつ均一に附着するが、先行す
るランドがないランド２ａにあつては噴上げ半田
を薄く引いて行くものがないため、このランド２
ａには非常に厚く半田６ａが附着される。
部７に突入して行く各ランド２ａ，２ｂ，２ｃ…
……において、先行するランドに続いて半田噴上
げ部７に突入して行くランド２ｂ，２ｃ………は
その先行ランドにより半田が薄く濡れた状態にな
るため、半田噴上げ部７から離脱された状態では
それらのランド２ｂ，２ｃ………には半田６ｂ，
６ｃ………が薄くかつ均一に附着するが、先行す
るランドがないランド２ａにあつては噴上げ半田
を薄く引いて行くものがないため、このランド２
ａには非常に厚く半田６ａが附着される。
このようにランド２ａに厚く半田６ａが附着さ
れるとヒータブロツク５で電子部品３の電極４を
半田付けする時、溶融した半田がランド２ｂ方向
に流れ出てランド２ａと２ｂが短絡を起すという
不都合が生ずる。
れるとヒータブロツク５で電子部品３の電極４を
半田付けする時、溶融した半田がランド２ｂ方向
に流れ出てランド２ａと２ｂが短絡を起すという
不都合が生ずる。
本発明はこのような従来の欠点を解消するよう
にした印刷配線基板装置を提供するもので、以下
その一実施例について第４図、第５図を用いて説
明する。
にした印刷配線基板装置を提供するもので、以下
その一実施例について第４図、第５図を用いて説
明する。
これらの第４図、第５図において、第１図〜第
３図の従来の印刷配線基板と同一構成部分には同
一番号が附してあり、本発明は印刷配線基板１に
複数個隣接して形成された電子部品の接続用のラ
ンド２ａ，２ｂ，２ｃ………のほかに、そのラン
ド２ａの外側に半田噴上げ部７に最初に突入する
模擬ランド８を形成したものである。
３図の従来の印刷配線基板と同一構成部分には同
一番号が附してあり、本発明は印刷配線基板１に
複数個隣接して形成された電子部品の接続用のラ
ンド２ａ，２ｂ，２ｃ………のほかに、そのラン
ド２ａの外側に半田噴上げ部７に最初に突入する
模擬ランド８を形成したものである。
上記模擬ランド８はランド２ａよりも先行して
半田噴上げ部７に突入するもので、電子部品３の
接続には関係のないものである。
半田噴上げ部７に突入するもので、電子部品３の
接続には関係のないものである。
このように模擬ランド８を設けることにより、
第５図に示すように印刷配線基板１を矢印方向に
移動させて行つた場合、模擬ランド８には半田９
が厚く附着するが、ランド２ａからは薄く附着
し、したがつて電子部品の電極を接続するために
半田６ａ，６ｂ，６ｃ………を溶融させた場合、
半田のはみ出しがなくなり、ランド間の短絡が防
止されるものである。
第５図に示すように印刷配線基板１を矢印方向に
移動させて行つた場合、模擬ランド８には半田９
が厚く附着するが、ランド２ａからは薄く附着
し、したがつて電子部品の電極を接続するために
半田６ａ，６ｂ，６ｃ………を溶融させた場合、
半田のはみ出しがなくなり、ランド間の短絡が防
止されるものである。
なお、前記模擬ランド８に附着された半田９は
電子部品の接続には関係ないため、溶融はされな
い。前記模擬ランド８は独立に設けても例えばラ
ンド２ａと一体に導箔部でソルダーレジストによ
り半田付けに関して分割されたものであつてもよ
い。また電子部品の接続用のランドは１つであつ
てもよい。
電子部品の接続には関係ないため、溶融はされな
い。前記模擬ランド８は独立に設けても例えばラ
ンド２ａと一体に導箔部でソルダーレジストによ
り半田付けに関して分割されたものであつてもよ
い。また電子部品の接続用のランドは１つであつ
てもよい。
本発明は以上のように印刷配線基板に電子部品
の接続用の導箔からなるランドを設け、かつ前記
ランドの近くにそのランドよりも先行して半田噴
上げ部に突入させるための模擬ランドを設けたも
のであり、これによればランドに半田を附着させ
る時模擬ランドによつて電子部品を接続用ランド
に附着される半田は均一にかつ適量に附着され、
したがつて電子部品を接続する時、ランドの半田
を溶融させても大きくはみ出してランド間を短絡
するようなことがなくなり、品質が良好で安定な
印刷配線基板装置が得られるもので、その効果は
大である。
の接続用の導箔からなるランドを設け、かつ前記
ランドの近くにそのランドよりも先行して半田噴
上げ部に突入させるための模擬ランドを設けたも
のであり、これによればランドに半田を附着させ
る時模擬ランドによつて電子部品を接続用ランド
に附着される半田は均一にかつ適量に附着され、
したがつて電子部品を接続する時、ランドの半田
を溶融させても大きくはみ出してランド間を短絡
するようなことがなくなり、品質が良好で安定な
印刷配線基板装置が得られるもので、その効果は
大である。
第１図は従来の印刷配線基板への電子部品の取
付け前の状態を示す斜視図、第２図は同電子部品
の電極の接続状態を示す概略図、第３図ａ，ｂ，
ｃは従来の印刷配線基板のランドへの半田附着工
程を示す図、第４図は本発明の一実施例の印刷配
線基板の上面図、第５図は同ランドへの半田附着
状態を示す図である。 １……印刷配線基板、２，２ａ，２ｂ，２ｃ…
…ランド、３……電子部品、４……電極、６，６
ａ，６ｂ，６ｃ，９……半田、７……半田噴上げ
部、８……模擬ランド。
付け前の状態を示す斜視図、第２図は同電子部品
の電極の接続状態を示す概略図、第３図ａ，ｂ，
ｃは従来の印刷配線基板のランドへの半田附着工
程を示す図、第４図は本発明の一実施例の印刷配
線基板の上面図、第５図は同ランドへの半田附着
状態を示す図である。 １……印刷配線基板、２，２ａ，２ｂ，２ｃ…
…ランド、３……電子部品、４……電極、６，６
ａ，６ｂ，６ｃ，９……半田、７……半田噴上げ
部、８……模擬ランド。
Claims (1)
- １ 印刷配線基板に電子部品の接続用の導箔から
なるランドを設け、かつ前記ランドの近くにその
ランドよりも先行して半田噴上げ部に突入させる
ための模擬ランドを設けたことを特徴とする印刷
配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13112481A JPS5832488A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13112481A JPS5832488A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832488A JPS5832488A (ja) | 1983-02-25 |
| JPS6339117B2 true JPS6339117B2 (ja) | 1988-08-03 |
Family
ID=15050542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13112481A Granted JPS5832488A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832488A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130672U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS61173176U (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-28 | ||
| JPS6223478U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-13 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744699Y2 (ja) * | 1978-02-20 | 1982-10-02 |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP13112481A patent/JPS5832488A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5832488A (ja) | 1983-02-25 |
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