JPH066092A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
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- JPH066092A JPH066092A JP4180614A JP18061492A JPH066092A JP H066092 A JPH066092 A JP H066092A JP 4180614 A JP4180614 A JP 4180614A JP 18061492 A JP18061492 A JP 18061492A JP H066092 A JPH066092 A JP H066092A
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- JP
- Japan
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- chip
- component
- chip component
- mounting
- adhesive
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型チップ部品の高密度な実装が可能に
された部品実装方法を提供すること。 【構成】プリント配線基板(13)のような基板の表面
に所定のチップ部品(15)を実装し、前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤(16)を被覆し、そして、
前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して別の
チップ部品(14)を実装することによって基板の表面
における立体構造の部品実装を実現すること。
された部品実装方法を提供すること。 【構成】プリント配線基板(13)のような基板の表面
に所定のチップ部品(15)を実装し、前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤(16)を被覆し、そして、
前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して別の
チップ部品(14)を実装することによって基板の表面
における立体構造の部品実装を実現すること。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、部品実装方法に関す
るものであり、特に、表面実装型チップ部品の高密度な
実装が可能にされた部品実装方法に関するものである。
るものであり、特に、表面実装型チップ部品の高密度な
実装が可能にされた部品実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来の立体構造にされた部品実
装の例示図である。図4の(A)の平面図には、表面実
装型パッケージ(SOJ)部品とチップ部品とが立体構
造にされたものが示されている。この図4の(A)にお
いて、SOJ部品42のリード部44は、対応のランド
部43に接続されている。そして、点線で表示されたチ
ップ部品41は、同じく点線で表示された対応のランド
部41Aに接続されている。また、図4の(B)の断面
図にも、前記図4の(A)における一点鎖線B−Bに沿
って、チップ部品41とSOJ部品42とが立体構造に
されたものが示されている。この図4の(B)において
は、前記されたランド部41Aおよび43がある所定の
プリント配線基板45に設けられている。そして、チッ
プ部品41はランド部41Aに接続されており、また、
その上部に離れて配置されたSOJ部品42は、湾曲し
たリード部44を介してランド部43に接続されてい
る。次に、図4の(C)に示されているものは、基板に
設けた貫通孔部にチップ部品を挿入した構成のものであ
る。この図4の(C)においては、ある所定のプリント
配線基板45の適所に設けた貫通孔部に対してチップ部
品46が挿入されている。ところが、このような従来例
には幾つかの難点がある。即ち、前者の場合には、SO
J部品の下部にチップ部品を収めることによって立体構
成にしてあり、それ相応の高密度化のメリットはあるけ
れども、あるチップ部品の下部に他のチップ部品を収め
るようにはされておらず、多くのチップ部品を立体構成
にしようとするときには不適当である。また、後者の場
合には、プリント配線基板にチップ部品を挿入するため
の貫通孔部を設けねばならず、そのための手間を要する
ことに加えて、前記プリント配線基板の厚みによっては
希望のチップ部品を挿入することができないという不具
合がある。
装の例示図である。図4の(A)の平面図には、表面実
装型パッケージ(SOJ)部品とチップ部品とが立体構
造にされたものが示されている。この図4の(A)にお
いて、SOJ部品42のリード部44は、対応のランド
部43に接続されている。そして、点線で表示されたチ
ップ部品41は、同じく点線で表示された対応のランド
部41Aに接続されている。また、図4の(B)の断面
図にも、前記図4の(A)における一点鎖線B−Bに沿
って、チップ部品41とSOJ部品42とが立体構造に
されたものが示されている。この図4の(B)において
は、前記されたランド部41Aおよび43がある所定の
プリント配線基板45に設けられている。そして、チッ
プ部品41はランド部41Aに接続されており、また、
その上部に離れて配置されたSOJ部品42は、湾曲し
たリード部44を介してランド部43に接続されてい
る。次に、図4の(C)に示されているものは、基板に
設けた貫通孔部にチップ部品を挿入した構成のものであ
る。この図4の(C)においては、ある所定のプリント
配線基板45の適所に設けた貫通孔部に対してチップ部
品46が挿入されている。ところが、このような従来例
には幾つかの難点がある。即ち、前者の場合には、SO
J部品の下部にチップ部品を収めることによって立体構
成にしてあり、それ相応の高密度化のメリットはあるけ
れども、あるチップ部品の下部に他のチップ部品を収め
るようにはされておらず、多くのチップ部品を立体構成
にしようとするときには不適当である。また、後者の場
合には、プリント配線基板にチップ部品を挿入するため
の貫通孔部を設けねばならず、そのための手間を要する
ことに加えて、前記プリント配線基板の厚みによっては
希望のチップ部品を挿入することができないという不具
合がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、SOJ部品の下部にチップ部
品を収めることによって立体構成にしたり、または、プ
リント配線基板に貫通孔部を設けてこれにチップ部品を
挿入しているけれども、前者の場合はあるチップ部品の
下部に他のチップ部品を収めるようにされておらず、ま
た、後者の場合はプリント配線基板に特別な通孔部を設
けるという手間を要することに加えて、前記プリント配
線基板の厚みによっては希望のチップ部品を挿入できな
いという問題点があった。
記の従来技術においては、SOJ部品の下部にチップ部
品を収めることによって立体構成にしたり、または、プ
リント配線基板に貫通孔部を設けてこれにチップ部品を
挿入しているけれども、前者の場合はあるチップ部品の
下部に他のチップ部品を収めるようにされておらず、ま
た、後者の場合はプリント配線基板に特別な通孔部を設
けるという手間を要することに加えて、前記プリント配
線基板の厚みによっては希望のチップ部品を挿入できな
いという問題点があった。
【0004】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、簡単な立体構成にすることに
よって、表面実装型チップ部品を高密度に実装すること
ができる部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
めになされたものであり、簡単な立体構成にすることに
よって、表面実装型チップ部品を高密度に実装すること
ができる部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明に係る部品実装
方法は:基板の表面に所定のチップ部品を実装するステ
ップ;前記所定のチップ部品の上部周辺に接着剤を被覆
するステップ;および、前記所定のチップ部品の上部に
前記接着剤を介して別のチップ部品を実装するステッ
プ;を含んでなることを特徴とするものである。
方法は:基板の表面に所定のチップ部品を実装するステ
ップ;前記所定のチップ部品の上部周辺に接着剤を被覆
するステップ;および、前記所定のチップ部品の上部に
前記接着剤を介して別のチップ部品を実装するステッ
プ;を含んでなることを特徴とするものである。
【0006】
【作用】この発明に係る部品実装方法は:基板の表面に
所定のチップ部品を実装するステップ;前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤を被覆するステップ;およ
び、前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して
別のチップ部品を実装するステップ;を含んでなること
を特徴とするものである。そして、このような特徴のた
めに、簡単な立体構成でありながら、先に実装されるチ
ップ部品の上部空間を活用することによって、表面実装
型チップ部品を高密度に実装することができるという利
点がある。
所定のチップ部品を実装するステップ;前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤を被覆するステップ;およ
び、前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して
別のチップ部品を実装するステップ;を含んでなること
を特徴とするものである。そして、このような特徴のた
めに、簡単な立体構成でありながら、先に実装されるチ
ップ部品の上部空間を活用することによって、表面実装
型チップ部品を高密度に実装することができるという利
点がある。
【0007】
【実施例】図1は、この発明の実施例に係る部品実装方
法に関する概略的な説明図である。まず図1の(A)の
平面図においては、プリント配線基板(ここでは図示さ
れない)上の適所に、一対の第1ランド11がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、他の
一対の第2ランド12は(前記一対の第1ランド11の
対向配置されている方向に直交するように)ある所定の
距離をおいて互いに対向配置されている。次の図1の
(B)は、前記図1の(A)における一点鎖線B−Bに
沿う断面図である。これに続く図1の(C)の平面図に
おいては、互いに対向配置された一対の第1ランド11
の間に第1チップ部品14が配置されており、また、こ
れも互いに対向配置された他の一対の第2ランド12の
間において、前記第1チップ部品14の下部に第2チッ
プ部品15が配置されている。次の図1の(D)は、前
記図1の(C)における一点鎖線D−Dに沿う断面図で
ある。この図1の(D)において、第1チップ部品14
は半田17によって第1ランド11に接続されており、
また、この第1チップ部品14の下部に配置された第2
チップ部品15は適当な接着剤16で覆われている。な
お、この接着剤16は前記第1チップ部品14をその下
部から支える作用もしている。この図1の場合には、チ
ップ部品の立体構造的な実装が次のようにして行われ
る。まず、プリント配線基板13上の第2ランド12を
介して(表面実装型の)第2チップ部品15の半田付け
処理をするが、このときの半田付け処理は、所要の部位
に対するクリーム半田の印刷およびリフロー操作によっ
てなされる。次に、前記のように半田付け処理された第
2チップ部品15を覆うように所要の厚みの接着剤(ボ
ンド)16の層を形成する。これに次いで、前記プリン
ト配線基板13上の第1ランド11を介して、第1チッ
プ部品14を前記第2チップ部品15の上部に搭載し、
所要のリフロー操作を施すことによって前記接着剤16
の層を硬化させて、この第1チップ部品14を所定の位
置に固定する。そして、これに続けて、第1チップ部品
14を対応の第1ランド11に半田17付けして一連の
作業が終了する。なお、この最後の半田付けの作業は、
フローソルダー、ディスペンスによりクリーム半田を塗
布し、スポットヒーターまたはレーザーによる半田付け
作業、もしくは手作業のいずれであってもよい。
法に関する概略的な説明図である。まず図1の(A)の
平面図においては、プリント配線基板(ここでは図示さ
れない)上の適所に、一対の第1ランド11がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、他の
一対の第2ランド12は(前記一対の第1ランド11の
対向配置されている方向に直交するように)ある所定の
距離をおいて互いに対向配置されている。次の図1の
(B)は、前記図1の(A)における一点鎖線B−Bに
沿う断面図である。これに続く図1の(C)の平面図に
おいては、互いに対向配置された一対の第1ランド11
の間に第1チップ部品14が配置されており、また、こ
れも互いに対向配置された他の一対の第2ランド12の
間において、前記第1チップ部品14の下部に第2チッ
プ部品15が配置されている。次の図1の(D)は、前
記図1の(C)における一点鎖線D−Dに沿う断面図で
ある。この図1の(D)において、第1チップ部品14
は半田17によって第1ランド11に接続されており、
また、この第1チップ部品14の下部に配置された第2
チップ部品15は適当な接着剤16で覆われている。な
お、この接着剤16は前記第1チップ部品14をその下
部から支える作用もしている。この図1の場合には、チ
ップ部品の立体構造的な実装が次のようにして行われ
る。まず、プリント配線基板13上の第2ランド12を
介して(表面実装型の)第2チップ部品15の半田付け
処理をするが、このときの半田付け処理は、所要の部位
に対するクリーム半田の印刷およびリフロー操作によっ
てなされる。次に、前記のように半田付け処理された第
2チップ部品15を覆うように所要の厚みの接着剤(ボ
ンド)16の層を形成する。これに次いで、前記プリン
ト配線基板13上の第1ランド11を介して、第1チッ
プ部品14を前記第2チップ部品15の上部に搭載し、
所要のリフロー操作を施すことによって前記接着剤16
の層を硬化させて、この第1チップ部品14を所定の位
置に固定する。そして、これに続けて、第1チップ部品
14を対応の第1ランド11に半田17付けして一連の
作業が終了する。なお、この最後の半田付けの作業は、
フローソルダー、ディスペンスによりクリーム半田を塗
布し、スポットヒーターまたはレーザーによる半田付け
作業、もしくは手作業のいずれであってもよい。
【0008】図2は、上記実施例に係る部品実装方法に
関する概略的な別の説明図である。まず図2の(A)の
平面図においては、プリント配線基板(ここでは図示さ
れない)上の適所に、一対の第1ランド11がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、これ
ら一対の第1ランド11を挟んで、他の一対の第2ラン
ド12が(前記一対の第1ランド11の対向配置されて
いる方向において)ある所定の距離をおいて互いに対向
配置されている。次の図2の(B)の平面図において
は、第1チップ部品(これは、適当な形状のタンタルコ
ンデンサであることができる)18の第1電極18Aが
第1ランド11の一方(図では上方のもの)に接続し、
その第2電極18Bが前記第1ランド11の他方(図で
は下方のもの)に接続した状態が示されている。これに
続く図2の(C)は、前記図2の(B)における一点鎖
線B−Bに沿う断面図である。この図2の(C)から認
められるように、一対の第2ランド12の間には第2チ
ップ部品19が搭載されており、また、適当な接着剤1
6で覆われている。なお、この接着剤16は前記された
第1チップ部品18をその下部から支える作用もしてい
る。
関する概略的な別の説明図である。まず図2の(A)の
平面図においては、プリント配線基板(ここでは図示さ
れない)上の適所に、一対の第1ランド11がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、これ
ら一対の第1ランド11を挟んで、他の一対の第2ラン
ド12が(前記一対の第1ランド11の対向配置されて
いる方向において)ある所定の距離をおいて互いに対向
配置されている。次の図2の(B)の平面図において
は、第1チップ部品(これは、適当な形状のタンタルコ
ンデンサであることができる)18の第1電極18Aが
第1ランド11の一方(図では上方のもの)に接続し、
その第2電極18Bが前記第1ランド11の他方(図で
は下方のもの)に接続した状態が示されている。これに
続く図2の(C)は、前記図2の(B)における一点鎖
線B−Bに沿う断面図である。この図2の(C)から認
められるように、一対の第2ランド12の間には第2チ
ップ部品19が搭載されており、また、適当な接着剤1
6で覆われている。なお、この接着剤16は前記された
第1チップ部品18をその下部から支える作用もしてい
る。
【0009】図3は、上記実施例に係る部品実装方法に
関する概略的な更に別の説明図である。まず図3の
(A)の断面図においては、プリント配線基板13上の
一対の第1ランド11および第2ランド12上には1次
クリーム半田31が印刷され、また、第2ランド12上
には第2チップ部品19が載置されている。ここで所定
のリフロー操作の処理をすることによって第2チップ部
品19を半田固定するとともに、第1ランド11上のク
リーム半田を溶融固化する。次に図3の(B)に示され
ているように、第2チップ部品19および第2ランド1
2を覆うように1次接着剤16を滴下してこれを硬化す
る。これに次いで図3の(C)に示されているように、
第1ランド11上に2次クリーム半田31Aを塗布また
は印刷するとともに、前記された1次接着剤16上には
2次接着剤16Aを滴下する。そして、最後に図3の
(D)に示されているように、第1チップ部品18を所
定位置に載置し、2次接着剤16Aを硬化するととも
に、第1ランド11上のクリーム半田を溶融固化する。
関する概略的な更に別の説明図である。まず図3の
(A)の断面図においては、プリント配線基板13上の
一対の第1ランド11および第2ランド12上には1次
クリーム半田31が印刷され、また、第2ランド12上
には第2チップ部品19が載置されている。ここで所定
のリフロー操作の処理をすることによって第2チップ部
品19を半田固定するとともに、第1ランド11上のク
リーム半田を溶融固化する。次に図3の(B)に示され
ているように、第2チップ部品19および第2ランド1
2を覆うように1次接着剤16を滴下してこれを硬化す
る。これに次いで図3の(C)に示されているように、
第1ランド11上に2次クリーム半田31Aを塗布また
は印刷するとともに、前記された1次接着剤16上には
2次接着剤16Aを滴下する。そして、最後に図3の
(D)に示されているように、第1チップ部品18を所
定位置に載置し、2次接着剤16Aを硬化するととも
に、第1ランド11上のクリーム半田を溶融固化する。
【0010】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る部品実装方法は:基板の表面に所定のチップ部品
を実装するステップ;前記所定のチップ部品の上部周辺
に接着剤を被覆するステップ;および、前記所定のチッ
プ部品の上部に前記接着剤を介して別のチップ部品を実
装するステップ;を含んでなることを特徴とするもので
ある。そして、上記されたこの発明に係る部品実装方法
によれば、簡単な立体構成でありながら、先に搭載され
るチップ部品上の空間を活用することにより、表面実装
型チップ部品を着実に高密度に実装することができると
いう有利な効果がもたらされる。
に係る部品実装方法は:基板の表面に所定のチップ部品
を実装するステップ;前記所定のチップ部品の上部周辺
に接着剤を被覆するステップ;および、前記所定のチッ
プ部品の上部に前記接着剤を介して別のチップ部品を実
装するステップ;を含んでなることを特徴とするもので
ある。そして、上記されたこの発明に係る部品実装方法
によれば、簡単な立体構成でありながら、先に搭載され
るチップ部品上の空間を活用することにより、表面実装
型チップ部品を着実に高密度に実装することができると
いう有利な効果がもたらされる。
【図1】 この発明の実施例に係る部品実装方法に関す
る概略的な説明図である。
る概略的な説明図である。
【図2】 上記実施例に係る部品実装方法に関する概略
的な別の説明図である。
的な別の説明図である。
【図3】 上記実施例に係る部品実装方法に関する概略
的な更に別の説明図である。
的な更に別の説明図である。
【図4】 従来の立体構造にされた部品実装の例示図で
ある。
ある。
11:第1ランド; 12:第2ランド; 13:プリント配線基板; 14:第1チップ部品; 15:第2チップ部品; 16:接着剤; 17:半田;
Claims (1)
- 【請求項1】基板の表面に所定のチップ部品を実装する
ステップ;前記所定のチップ部品の上部周辺に接着剤を
被覆するステップ;および、 前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して別の
チップ部品を実装するステップ;を含んでなることを特
徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4180614A JPH066092A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4180614A JPH066092A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH066092A true JPH066092A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16086316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4180614A Pending JPH066092A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH066092A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP4180614A patent/JPH066092A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
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