JPH066092A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
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- JPH066092A JPH066092A JP4180614A JP18061492A JPH066092A JP H066092 A JPH066092 A JP H066092A JP 4180614 A JP4180614 A JP 4180614A JP 18061492 A JP18061492 A JP 18061492A JP H066092 A JPH066092 A JP H066092A
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- JP
- Japan
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- chip
- component
- chip component
- mounting
- adhesive
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型チップ部品の高密度な実装が可能に
された部品実装方法を提供すること。 【構成】プリント配線基板（１３）のような基板の表面
に所定のチップ部品（１５）を実装し、前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤（１６）を被覆し、そして、
前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して別の
チップ部品（１４）を実装することによって基板の表面
における立体構造の部品実装を実現すること。
された部品実装方法を提供すること。 【構成】プリント配線基板（１３）のような基板の表面
に所定のチップ部品（１５）を実装し、前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤（１６）を被覆し、そして、
前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して別の
チップ部品（１４）を実装することによって基板の表面
における立体構造の部品実装を実現すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、部品実装方法に関す
るものであり、特に、表面実装型チップ部品の高密度な
実装が可能にされた部品実装方法に関するものである。
るものであり、特に、表面実装型チップ部品の高密度な
実装が可能にされた部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４は、従来の立体構造にされた部品実
装の例示図である。図４の（Ａ）の平面図には、表面実
装型パッケージ（ＳＯＪ）部品とチップ部品とが立体構
造にされたものが示されている。この図４の（Ａ）にお
いて、ＳＯＪ部品４２のリード部４４は、対応のランド
部４３に接続されている。そして、点線で表示されたチ
ップ部品４１は、同じく点線で表示された対応のランド
部４１Ａに接続されている。また、図４の（Ｂ）の断面
図にも、前記図４の（Ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂに沿
って、チップ部品４１とＳＯＪ部品４２とが立体構造に
されたものが示されている。この図４の（Ｂ）において
は、前記されたランド部４１Ａおよび４３がある所定の
プリント配線基板４５に設けられている。そして、チッ
プ部品４１はランド部４１Ａに接続されており、また、
その上部に離れて配置されたＳＯＪ部品４２は、湾曲し
たリード部４４を介してランド部４３に接続されてい
る。次に、図４の（Ｃ）に示されているものは、基板に
設けた貫通孔部にチップ部品を挿入した構成のものであ
る。この図４の（Ｃ）においては、ある所定のプリント
配線基板４５の適所に設けた貫通孔部に対してチップ部
品４６が挿入されている。ところが、このような従来例
には幾つかの難点がある。即ち、前者の場合には、ＳＯ
Ｊ部品の下部にチップ部品を収めることによって立体構
成にしてあり、それ相応の高密度化のメリットはあるけ
れども、あるチップ部品の下部に他のチップ部品を収め
るようにはされておらず、多くのチップ部品を立体構成
にしようとするときには不適当である。また、後者の場
合には、プリント配線基板にチップ部品を挿入するため
の貫通孔部を設けねばならず、そのための手間を要する
ことに加えて、前記プリント配線基板の厚みによっては
希望のチップ部品を挿入することができないという不具
合がある。
装の例示図である。図４の（Ａ）の平面図には、表面実
装型パッケージ（ＳＯＪ）部品とチップ部品とが立体構
造にされたものが示されている。この図４の（Ａ）にお
いて、ＳＯＪ部品４２のリード部４４は、対応のランド
部４３に接続されている。そして、点線で表示されたチ
ップ部品４１は、同じく点線で表示された対応のランド
部４１Ａに接続されている。また、図４の（Ｂ）の断面
図にも、前記図４の（Ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂに沿
って、チップ部品４１とＳＯＪ部品４２とが立体構造に
されたものが示されている。この図４の（Ｂ）において
は、前記されたランド部４１Ａおよび４３がある所定の
プリント配線基板４５に設けられている。そして、チッ
プ部品４１はランド部４１Ａに接続されており、また、
その上部に離れて配置されたＳＯＪ部品４２は、湾曲し
たリード部４４を介してランド部４３に接続されてい
る。次に、図４の（Ｃ）に示されているものは、基板に
設けた貫通孔部にチップ部品を挿入した構成のものであ
る。この図４の（Ｃ）においては、ある所定のプリント
配線基板４５の適所に設けた貫通孔部に対してチップ部
品４６が挿入されている。ところが、このような従来例
には幾つかの難点がある。即ち、前者の場合には、ＳＯ
Ｊ部品の下部にチップ部品を収めることによって立体構
成にしてあり、それ相応の高密度化のメリットはあるけ
れども、あるチップ部品の下部に他のチップ部品を収め
るようにはされておらず、多くのチップ部品を立体構成
にしようとするときには不適当である。また、後者の場
合には、プリント配線基板にチップ部品を挿入するため
の貫通孔部を設けねばならず、そのための手間を要する
ことに加えて、前記プリント配線基板の厚みによっては
希望のチップ部品を挿入することができないという不具
合がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、前
記の従来技術においては、ＳＯＪ部品の下部にチップ部
品を収めることによって立体構成にしたり、または、プ
リント配線基板に貫通孔部を設けてこれにチップ部品を
挿入しているけれども、前者の場合はあるチップ部品の
下部に他のチップ部品を収めるようにされておらず、ま
た、後者の場合はプリント配線基板に特別な通孔部を設
けるという手間を要することに加えて、前記プリント配
線基板の厚みによっては希望のチップ部品を挿入できな
いという問題点があった。
記の従来技術においては、ＳＯＪ部品の下部にチップ部
品を収めることによって立体構成にしたり、または、プ
リント配線基板に貫通孔部を設けてこれにチップ部品を
挿入しているけれども、前者の場合はあるチップ部品の
下部に他のチップ部品を収めるようにされておらず、ま
た、後者の場合はプリント配線基板に特別な通孔部を設
けるという手間を要することに加えて、前記プリント配
線基板の厚みによっては希望のチップ部品を挿入できな
いという問題点があった。
【０００４】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、簡単な立体構成にすることに
よって、表面実装型チップ部品を高密度に実装すること
ができる部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
めになされたものであり、簡単な立体構成にすることに
よって、表面実装型チップ部品を高密度に実装すること
ができる部品実装方法を提供することを目的とするもの
である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る部品実装
方法は：基板の表面に所定のチップ部品を実装するステ
ップ；前記所定のチップ部品の上部周辺に接着剤を被覆
するステップ；および、前記所定のチップ部品の上部に
前記接着剤を介して別のチップ部品を実装するステッ
プ；を含んでなることを特徴とするものである。
方法は：基板の表面に所定のチップ部品を実装するステ
ップ；前記所定のチップ部品の上部周辺に接着剤を被覆
するステップ；および、前記所定のチップ部品の上部に
前記接着剤を介して別のチップ部品を実装するステッ
プ；を含んでなることを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】この発明に係る部品実装方法は：基板の表面に
所定のチップ部品を実装するステップ；前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤を被覆するステップ；およ
び、前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して
別のチップ部品を実装するステップ；を含んでなること
を特徴とするものである。そして、このような特徴のた
めに、簡単な立体構成でありながら、先に実装されるチ
ップ部品の上部空間を活用することによって、表面実装
型チップ部品を高密度に実装することができるという利
点がある。
所定のチップ部品を実装するステップ；前記所定のチッ
プ部品の上部周辺に接着剤を被覆するステップ；およ
び、前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して
別のチップ部品を実装するステップ；を含んでなること
を特徴とするものである。そして、このような特徴のた
めに、簡単な立体構成でありながら、先に実装されるチ
ップ部品の上部空間を活用することによって、表面実装
型チップ部品を高密度に実装することができるという利
点がある。
【０００７】
【実施例】図１は、この発明の実施例に係る部品実装方
法に関する概略的な説明図である。まず図１の（Ａ）の
平面図においては、プリント配線基板（ここでは図示さ
れない）上の適所に、一対の第１ランド１１がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、他の
一対の第２ランド１２は（前記一対の第１ランド１１の
対向配置されている方向に直交するように）ある所定の
距離をおいて互いに対向配置されている。次の図１の
（Ｂ）は、前記図１の（Ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂに
沿う断面図である。これに続く図１の（Ｃ）の平面図に
おいては、互いに対向配置された一対の第１ランド１１
の間に第１チップ部品１４が配置されており、また、こ
れも互いに対向配置された他の一対の第２ランド１２の
間において、前記第１チップ部品１４の下部に第２チッ
プ部品１５が配置されている。次の図１の（Ｄ）は、前
記図１の（Ｃ）における一点鎖線Ｄ−Ｄに沿う断面図で
ある。この図１の（Ｄ）において、第１チップ部品１４
は半田１７によって第１ランド１１に接続されており、
また、この第１チップ部品１４の下部に配置された第２
チップ部品１５は適当な接着剤１６で覆われている。な
お、この接着剤１６は前記第１チップ部品１４をその下
部から支える作用もしている。この図１の場合には、チ
ップ部品の立体構造的な実装が次のようにして行われ
る。まず、プリント配線基板１３上の第２ランド１２を
介して（表面実装型の）第２チップ部品１５の半田付け
処理をするが、このときの半田付け処理は、所要の部位
に対するクリーム半田の印刷およびリフロー操作によっ
てなされる。次に、前記のように半田付け処理された第
２チップ部品１５を覆うように所要の厚みの接着剤（ボ
ンド）１６の層を形成する。これに次いで、前記プリン
ト配線基板１３上の第１ランド１１を介して、第１チッ
プ部品１４を前記第２チップ部品１５の上部に搭載し、
所要のリフロー操作を施すことによって前記接着剤１６
の層を硬化させて、この第１チップ部品１４を所定の位
置に固定する。そして、これに続けて、第１チップ部品
１４を対応の第１ランド１１に半田１７付けして一連の
作業が終了する。なお、この最後の半田付けの作業は、
フローソルダー、ディスペンスによりクリーム半田を塗
布し、スポットヒーターまたはレーザーによる半田付け
作業、もしくは手作業のいずれであってもよい。
法に関する概略的な説明図である。まず図１の（Ａ）の
平面図においては、プリント配線基板（ここでは図示さ
れない）上の適所に、一対の第１ランド１１がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、他の
一対の第２ランド１２は（前記一対の第１ランド１１の
対向配置されている方向に直交するように）ある所定の
距離をおいて互いに対向配置されている。次の図１の
（Ｂ）は、前記図１の（Ａ）における一点鎖線Ｂ−Ｂに
沿う断面図である。これに続く図１の（Ｃ）の平面図に
おいては、互いに対向配置された一対の第１ランド１１
の間に第１チップ部品１４が配置されており、また、こ
れも互いに対向配置された他の一対の第２ランド１２の
間において、前記第１チップ部品１４の下部に第２チッ
プ部品１５が配置されている。次の図１の（Ｄ）は、前
記図１の（Ｃ）における一点鎖線Ｄ−Ｄに沿う断面図で
ある。この図１の（Ｄ）において、第１チップ部品１４
は半田１７によって第１ランド１１に接続されており、
また、この第１チップ部品１４の下部に配置された第２
チップ部品１５は適当な接着剤１６で覆われている。な
お、この接着剤１６は前記第１チップ部品１４をその下
部から支える作用もしている。この図１の場合には、チ
ップ部品の立体構造的な実装が次のようにして行われ
る。まず、プリント配線基板１３上の第２ランド１２を
介して（表面実装型の）第２チップ部品１５の半田付け
処理をするが、このときの半田付け処理は、所要の部位
に対するクリーム半田の印刷およびリフロー操作によっ
てなされる。次に、前記のように半田付け処理された第
２チップ部品１５を覆うように所要の厚みの接着剤（ボ
ンド）１６の層を形成する。これに次いで、前記プリン
ト配線基板１３上の第１ランド１１を介して、第１チッ
プ部品１４を前記第２チップ部品１５の上部に搭載し、
所要のリフロー操作を施すことによって前記接着剤１６
の層を硬化させて、この第１チップ部品１４を所定の位
置に固定する。そして、これに続けて、第１チップ部品
１４を対応の第１ランド１１に半田１７付けして一連の
作業が終了する。なお、この最後の半田付けの作業は、
フローソルダー、ディスペンスによりクリーム半田を塗
布し、スポットヒーターまたはレーザーによる半田付け
作業、もしくは手作業のいずれであってもよい。
【０００８】図２は、上記実施例に係る部品実装方法に
関する概略的な別の説明図である。まず図２の（Ａ）の
平面図においては、プリント配線基板（ここでは図示さ
れない）上の適所に、一対の第１ランド１１がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、これ
ら一対の第１ランド１１を挟んで、他の一対の第２ラン
ド１２が（前記一対の第１ランド１１の対向配置されて
いる方向において）ある所定の距離をおいて互いに対向
配置されている。次の図２の（Ｂ）の平面図において
は、第１チップ部品（これは、適当な形状のタンタルコ
ンデンサであることができる）１８の第１電極１８Ａが
第１ランド１１の一方（図では上方のもの）に接続し、
その第２電極１８Ｂが前記第１ランド１１の他方（図で
は下方のもの）に接続した状態が示されている。これに
続く図２の（Ｃ）は、前記図２の（Ｂ）における一点鎖
線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。この図２の（Ｃ）から認
められるように、一対の第２ランド１２の間には第２チ
ップ部品１９が搭載されており、また、適当な接着剤１
６で覆われている。なお、この接着剤１６は前記された
第１チップ部品１８をその下部から支える作用もしてい
る。
関する概略的な別の説明図である。まず図２の（Ａ）の
平面図においては、プリント配線基板（ここでは図示さ
れない）上の適所に、一対の第１ランド１１がある所定
の距離をおいて互いに対向配置されており、また、これ
ら一対の第１ランド１１を挟んで、他の一対の第２ラン
ド１２が（前記一対の第１ランド１１の対向配置されて
いる方向において）ある所定の距離をおいて互いに対向
配置されている。次の図２の（Ｂ）の平面図において
は、第１チップ部品（これは、適当な形状のタンタルコ
ンデンサであることができる）１８の第１電極１８Ａが
第１ランド１１の一方（図では上方のもの）に接続し、
その第２電極１８Ｂが前記第１ランド１１の他方（図で
は下方のもの）に接続した状態が示されている。これに
続く図２の（Ｃ）は、前記図２の（Ｂ）における一点鎖
線Ｂ−Ｂに沿う断面図である。この図２の（Ｃ）から認
められるように、一対の第２ランド１２の間には第２チ
ップ部品１９が搭載されており、また、適当な接着剤１
６で覆われている。なお、この接着剤１６は前記された
第１チップ部品１８をその下部から支える作用もしてい
る。
【０００９】図３は、上記実施例に係る部品実装方法に
関する概略的な更に別の説明図である。まず図３の
（Ａ）の断面図においては、プリント配線基板１３上の
一対の第１ランド１１および第２ランド１２上には１次
クリーム半田３１が印刷され、また、第２ランド１２上
には第２チップ部品１９が載置されている。ここで所定
のリフロー操作の処理をすることによって第２チップ部
品１９を半田固定するとともに、第１ランド１１上のク
リーム半田を溶融固化する。次に図３の（Ｂ）に示され
ているように、第２チップ部品１９および第２ランド１
２を覆うように１次接着剤１６を滴下してこれを硬化す
る。これに次いで図３の（Ｃ）に示されているように、
第１ランド１１上に２次クリーム半田３１Ａを塗布また
は印刷するとともに、前記された１次接着剤１６上には
２次接着剤１６Ａを滴下する。そして、最後に図３の
（Ｄ）に示されているように、第１チップ部品１８を所
定位置に載置し、２次接着剤１６Ａを硬化するととも
に、第１ランド１１上のクリーム半田を溶融固化する。
関する概略的な更に別の説明図である。まず図３の
（Ａ）の断面図においては、プリント配線基板１３上の
一対の第１ランド１１および第２ランド１２上には１次
クリーム半田３１が印刷され、また、第２ランド１２上
には第２チップ部品１９が載置されている。ここで所定
のリフロー操作の処理をすることによって第２チップ部
品１９を半田固定するとともに、第１ランド１１上のク
リーム半田を溶融固化する。次に図３の（Ｂ）に示され
ているように、第２チップ部品１９および第２ランド１
２を覆うように１次接着剤１６を滴下してこれを硬化す
る。これに次いで図３の（Ｃ）に示されているように、
第１ランド１１上に２次クリーム半田３１Ａを塗布また
は印刷するとともに、前記された１次接着剤１６上には
２次接着剤１６Ａを滴下する。そして、最後に図３の
（Ｄ）に示されているように、第１チップ部品１８を所
定位置に載置し、２次接着剤１６Ａを硬化するととも
に、第１ランド１１上のクリーム半田を溶融固化する。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係る部品実装方法は：基板の表面に所定のチップ部品
を実装するステップ；前記所定のチップ部品の上部周辺
に接着剤を被覆するステップ；および、前記所定のチッ
プ部品の上部に前記接着剤を介して別のチップ部品を実
装するステップ；を含んでなることを特徴とするもので
ある。そして、上記されたこの発明に係る部品実装方法
によれば、簡単な立体構成でありながら、先に搭載され
るチップ部品上の空間を活用することにより、表面実装
型チップ部品を着実に高密度に実装することができると
いう有利な効果がもたらされる。
に係る部品実装方法は：基板の表面に所定のチップ部品
を実装するステップ；前記所定のチップ部品の上部周辺
に接着剤を被覆するステップ；および、前記所定のチッ
プ部品の上部に前記接着剤を介して別のチップ部品を実
装するステップ；を含んでなることを特徴とするもので
ある。そして、上記されたこの発明に係る部品実装方法
によれば、簡単な立体構成でありながら、先に搭載され
るチップ部品上の空間を活用することにより、表面実装
型チップ部品を着実に高密度に実装することができると
いう有利な効果がもたらされる。
【図１】 この発明の実施例に係る部品実装方法に関す
る概略的な説明図である。
る概略的な説明図である。
【図２】 上記実施例に係る部品実装方法に関する概略
的な別の説明図である。
的な別の説明図である。
【図３】 上記実施例に係る部品実装方法に関する概略
的な更に別の説明図である。
的な更に別の説明図である。
【図４】 従来の立体構造にされた部品実装の例示図で
ある。
ある。
１１：第１ランド； １２：第２ランド； １３：プリント配線基板； １４：第１チップ部品； １５：第２チップ部品； １６：接着剤； １７：半田；
Claims (1)
- 【請求項１】基板の表面に所定のチップ部品を実装する
ステップ；前記所定のチップ部品の上部周辺に接着剤を
被覆するステップ；および、 前記所定のチップ部品の上部に前記接着剤を介して別の
チップ部品を実装するステップ；を含んでなることを特
徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180614A JPH066092A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4180614A JPH066092A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066092A true JPH066092A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16086316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4180614A Pending JPH066092A (ja) | 1992-06-16 | 1992-06-16 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
-
1992
- 1992-06-16 JP JP4180614A patent/JPH066092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011103385A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Tdk Corp | 電子部品実装構造 |
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