JPH08125298A - 半導体チップモジュール実装配線板 - Google Patents
半導体チップモジュール実装配線板Info
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- JPH08125298A JPH08125298A JP25564794A JP25564794A JPH08125298A JP H08125298 A JPH08125298 A JP H08125298A JP 25564794 A JP25564794 A JP 25564794A JP 25564794 A JP25564794 A JP 25564794A JP H08125298 A JPH08125298 A JP H08125298A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップモジュールが主配線基板から剥が
れたり脱落したりしないように接合状態を強化するとと
もに、端面スルーホールが形成された半導体チップモジ
ュールの主配線基板への実装における接合を容易にする
ことにある。 【構成】凹部１の内壁端面に沿って１乃至複数の通電化
された端面スルーホール２が形成され且つその下部がス
ルーホール３となっている配線基板Ｐの前記凹部１内
に、通電化された端面スルーホール２と同数の通電化さ
れた端面スルーホール１２が形成された半導体チップモ
ジュールＭが前記各々端面スルーホール２，１２を互い
に整合させた状態で嵌合されて接合されている。
れたり脱落したりしないように接合状態を強化するとと
もに、端面スルーホールが形成された半導体チップモジ
ュールの主配線基板への実装における接合を容易にする
ことにある。 【構成】凹部１の内壁端面に沿って１乃至複数の通電化
された端面スルーホール２が形成され且つその下部がス
ルーホール３となっている配線基板Ｐの前記凹部１内
に、通電化された端面スルーホール２と同数の通電化さ
れた端面スルーホール１２が形成された半導体チップモ
ジュールＭが前記各々端面スルーホール２，１２を互い
に整合させた状態で嵌合されて接合されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ミニ配線基板に単数若
しくは複数のＩＣチップを実装した半導体チップモジュ
ールを、配線基板に実装した半導体チップモジュール実
装配線板に関する。
しくは複数のＩＣチップを実装した半導体チップモジュ
ールを、配線基板に実装した半導体チップモジュール実
装配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ミニ配線基板に単数のＩＣチ
ップを実装した半導体チップモジュール、又はミニ配線
基板に複数のＩＣチップを実装したマルチチップモジュ
ール（ＭＣＭ））の半導体チップモジュールを、回路パ
ターン形成された配線基板（ＰＣ；プリント配線板、以
下主配線基板と称する）に実装した半導体チップモジュ
ール実装配線板がある。
ップを実装した半導体チップモジュール、又はミニ配線
基板に複数のＩＣチップを実装したマルチチップモジュ
ール（ＭＣＭ））の半導体チップモジュールを、回路パ
ターン形成された配線基板（ＰＣ；プリント配線板、以
下主配線基板と称する）に実装した半導体チップモジュ
ール実装配線板がある。
【０００３】半導体チップモジュールは、単数若しくは
複数のＩＣチップ（半導体チップ若しくはチップ状の半
導体集積回路）、あるいはＩＣチップがリードフレーム
等の導電基板上に搭載され樹脂モールドされたＩＣ部品
や電子部品を、ミニ配線基板（サイズが小さく且つ比較
的薄い配線基板）上に実装した形式のミニ配線板であ
る。
複数のＩＣチップ（半導体チップ若しくはチップ状の半
導体集積回路）、あるいはＩＣチップがリードフレーム
等の導電基板上に搭載され樹脂モールドされたＩＣ部品
や電子部品を、ミニ配線基板（サイズが小さく且つ比較
的薄い配線基板）上に実装した形式のミニ配線板であ
る。
【０００４】従来の上記半導体チップモジュール実装配
線板は、予め配線パターンが１層乃至多層構造にて形成
されている主配線基板の表面に半導体チップモジュール
を載置して、例えばボールグリッドアレイ方式（ＢＡＧ
方式）等によって接合して製造したものである。
線板は、予め配線パターンが１層乃至多層構造にて形成
されている主配線基板の表面に半導体チップモジュール
を載置して、例えばボールグリッドアレイ方式（ＢＡＧ
方式）等によって接合して製造したものである。
【０００５】上記主配線基板上の金属パターン部に接合
用のハンダボールを形成した後、半導体チップモジュー
ルのミニ配線基板を重ね合わせて載置し、続いてハンダ
を加熱溶融することにより、主配線基板の金属パターン
部と、半導体チップモジュールのミニ配線基板の重ね合
わせ対向面にある金属パターン部とを接合したものであ
る。上記半導体チップモジュール実装配線板として例え
は特開昭５９−１７２７５８号公報が開示されている。
用のハンダボールを形成した後、半導体チップモジュー
ルのミニ配線基板を重ね合わせて載置し、続いてハンダ
を加熱溶融することにより、主配線基板の金属パターン
部と、半導体チップモジュールのミニ配線基板の重ね合
わせ対向面にある金属パターン部とを接合したものであ
る。上記半導体チップモジュール実装配線板として例え
は特開昭５９−１７２７５８号公報が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記半導体チップモジ
ュール実装配線板は、単に主配線基板の外面上に半導体
チップモジュールのミニ配線基板を重ね合わせて搭載
し、加熱溶融したハンダによって両者の重ね合わせ面を
接合した２階建て実装方式である。そのため、主配線基
板あるいは半導体チップモジュールのミニ配線基板に、
何らかの原因でカール（反り）が発生したり、外から応
力（衝撃力）が掛かったりした場合は、半導体チップモ
ジュールが主配線基板上より剥がれて脱落する心配があ
る。
ュール実装配線板は、単に主配線基板の外面上に半導体
チップモジュールのミニ配線基板を重ね合わせて搭載
し、加熱溶融したハンダによって両者の重ね合わせ面を
接合した２階建て実装方式である。そのため、主配線基
板あるいは半導体チップモジュールのミニ配線基板に、
何らかの原因でカール（反り）が発生したり、外から応
力（衝撃力）が掛かったりした場合は、半導体チップモ
ジュールが主配線基板上より剥がれて脱落する心配があ
る。
【０００７】また、半導体チップモジュール用のミニ配
線基板の周辺端面（垂直面）に厚さ方向に半円筒形状に
端面スルーホールが形成された半導体チップモジュール
を主配線基板上に実装固定する際は、主配線基板側の前
記ミニ配線基板の端面スルーホールが実装される位置に
ハンダを正確に供給した後に接合する方式をとるため
に、ハンダの供給位置や供給量の制御に高度な精度が要
求されて接合が難しいものであった。
線基板の周辺端面（垂直面）に厚さ方向に半円筒形状に
端面スルーホールが形成された半導体チップモジュール
を主配線基板上に実装固定する際は、主配線基板側の前
記ミニ配線基板の端面スルーホールが実装される位置に
ハンダを正確に供給した後に接合する方式をとるため
に、ハンダの供給位置や供給量の制御に高度な精度が要
求されて接合が難しいものであった。
【０００８】本発明は、半導体チップモジュールが主配
線基板から剥がれたり脱落したりしないように接合状態
を強化するとともに、端面スルーホールが形成された半
導体チップモジュールの主配線基板への実装における接
合を容易にすることにある。
線基板から剥がれたり脱落したりしないように接合状態
を強化するとともに、端面スルーホールが形成された半
導体チップモジュールの主配線基板への実装における接
合を容易にすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、凹部１の内壁
端面に沿って１乃至複数の通電化された端面スルーホー
ル２が形成され且つその下部が通電化されたスルーホー
ル３となっている配線基板Ｐの前記凹部１内に、前記端
面スルーホール２と同数の通電化された端面スルーホー
ル１２が形成された半導体チップモジュールＭが、各々
端面スルーホール２，１２を互いに整合させた状態で嵌
合されて接合されていることを特徴とする半導体チップ
モジュール実装配線板である。
端面に沿って１乃至複数の通電化された端面スルーホー
ル２が形成され且つその下部が通電化されたスルーホー
ル３となっている配線基板Ｐの前記凹部１内に、前記端
面スルーホール２と同数の通電化された端面スルーホー
ル１２が形成された半導体チップモジュールＭが、各々
端面スルーホール２，１２を互いに整合させた状態で嵌
合されて接合されていることを特徴とする半導体チップ
モジュール実装配線板である。
【００１０】また本発明は、上記発明の半導体チップモ
ジュール実装配線板における前記配線基板Ｐの凹部１内
と前記半導体チップモジュールＭの外周に、それぞれ嵌
合位置決め用の係合部４，１４を備える半導体チップモ
ジュール実装配線板である。
ジュール実装配線板における前記配線基板Ｐの凹部１内
と前記半導体チップモジュールＭの外周に、それぞれ嵌
合位置決め用の係合部４，１４を備える半導体チップモ
ジュール実装配線板である。
【００１１】また本発明は、上記発明の半導体チップモ
ジュール実装配線板における前記配線板Ｐと半導体チッ
プモジュールＭの互いの接合面がハンダ付けにて接合固
定されている半導体チップモジュール実装配線板であ
る。
ジュール実装配線板における前記配線板Ｐと半導体チッ
プモジュールＭの互いの接合面がハンダ付けにて接合固
定されている半導体チップモジュール実装配線板であ
る。
【００１２】
【実施例】本発明の半導体チップモジュール実装配線板
を、実施例に従って以下に詳細に説明する。
を、実施例に従って以下に詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例における半導体
チップモジュール実装配線板を示す組み立て斜視図、図
２は、本発明の一実施例における半導体チップモジュー
ル実装配線板の組み立て側断面図である。
チップモジュール実装配線板を示す組み立て斜視図、図
２は、本発明の一実施例における半導体チップモジュー
ル実装配線板の組み立て側断面図である。
【００１４】図面に示すように、予め配線パターンが１
層乃至多層構造にて形成されている主配線基板Ｐ（プリ
ント配線板等の配線基板）の片面若しくは両面に、所定
パターン状の凹部１がザグリ加工（ルーチング加工、切
削加工）により１乃至数個所に形成されている。
層乃至多層構造にて形成されている主配線基板Ｐ（プリ
ント配線板等の配線基板）の片面若しくは両面に、所定
パターン状の凹部１がザグリ加工（ルーチング加工、切
削加工）により１乃至数個所に形成されている。
【００１５】予め配線パターンが１層乃至多層構造にて
形成されているミニ配線基板１１上に、ＩＣ（集積回
路）チップＣが実装されている半導体チップモジュール
Ｍ（以下、単にモジュールと称する）は、上記主配線基
板Ｐの凹部１内に嵌合状態に実装されている。
形成されているミニ配線基板１１上に、ＩＣ（集積回
路）チップＣが実装されている半導体チップモジュール
Ｍ（以下、単にモジュールと称する）は、上記主配線基
板Ｐの凹部１内に嵌合状態に実装されている。
【００１６】なお、本発明におけるモジュールＭは、単
数若しくは複数のＩＣチップ（半導体チップ若しくはチ
ップ状の半導体集積回路）をミニ配線基板（サイズが小
さく且つ比較的薄い配線基板）上に直接実装した形式の
ミニ配線板、あるいはＩＣチップがリードフレーム等の
導電基板上に搭載され樹脂モールドされたＩＣ部品や電
子部品をミニ配線基板上に実装した形式のミニ配線板で
ある。またこの他に、ＩＣチップやＩＣ部品以外に、抵
抗器、コイル、コンデンサー、トランジスタ等の部品を
一緒に実装するようにしたものでもよい。
数若しくは複数のＩＣチップ（半導体チップ若しくはチ
ップ状の半導体集積回路）をミニ配線基板（サイズが小
さく且つ比較的薄い配線基板）上に直接実装した形式の
ミニ配線板、あるいはＩＣチップがリードフレーム等の
導電基板上に搭載され樹脂モールドされたＩＣ部品や電
子部品をミニ配線基板上に実装した形式のミニ配線板で
ある。またこの他に、ＩＣチップやＩＣ部品以外に、抵
抗器、コイル、コンデンサー、トランジスタ等の部品を
一緒に実装するようにしたものでもよい。
【００１７】上記主配線基板Ｐの凹部１は、モジュール
Ｍが嵌合できる範囲の適宜サイズであればよいが、でき
れば密に嵌合できる形状パターンにて形成されているこ
とが好ましい。
Ｍが嵌合できる範囲の適宜サイズであればよいが、でき
れば密に嵌合できる形状パターンにて形成されているこ
とが好ましい。
【００１８】上記凹部１の内壁端面１ａ（垂直内壁面）
に沿って、主配線基板Ｐ表裏方向に例えば半円筒形状
（若しくはコの字形状、若しくは＞の字形状）の１乃至
複数の通電化（無電解メッキ、電解メッキ処理等により
通電化）された端面スルーホール２が形成されている。
に沿って、主配線基板Ｐ表裏方向に例えば半円筒形状
（若しくはコの字形状、若しくは＞の字形状）の１乃至
複数の通電化（無電解メッキ、電解メッキ処理等により
通電化）された端面スルーホール２が形成されている。
【００１９】また、その各々通電化された端面スルーホ
ール２の全部若しくは一部の下部凹部１底面より主配線
基板Ｐ表裏方向に連続して、主配線基板Ｐ他面側まで連
通したスルーホール３が形成されている。
ール２の全部若しくは一部の下部凹部１底面より主配線
基板Ｐ表裏方向に連続して、主配線基板Ｐ他面側まで連
通したスルーホール３が形成されている。
【００２０】なお、上記主配線基板Ｐの凹部１の垂直端
面１ａに形成される半円筒状の端面スルーホール２は、
ドリル等にて孔設するものであるが、スルーホール３と
同時に孔設してもよいし、別個に孔設してもよい。
面１ａに形成される半円筒状の端面スルーホール２は、
ドリル等にて孔設するものであるが、スルーホール３と
同時に孔設してもよいし、別個に孔設してもよい。
【００２１】例えば、上記主配線基板Ｐに形成される前
記凹部１、通電化処理された端面スルーホール２、スル
ーホール３のそれぞれ形成方法としては、例えば、まず
主配線基板Ｐにドリル加工を行なって、端面スルーホー
ル２、スルーホール３形成用の共通スルーホール部を形
成し、続いて、該共通スルーホール部のホール内周面及
び該内周面に連続してホール外部周縁をリング状に囲む
ように基板Ｐ面に、無電解メッキ、電解メッキ処理を施
して通電化処理し、その後、端面スルーホール２相当部
の各共通スルーホール部に沿う形状に基板Ｐ面を切削加
工して凹部１を形成することにより、凹部１の切削内癖
部に端面スルーホール２が形成され、切削されない基板
Ｐの下側部分にスルーホール３が形成されるものであ
る。
記凹部１、通電化処理された端面スルーホール２、スル
ーホール３のそれぞれ形成方法としては、例えば、まず
主配線基板Ｐにドリル加工を行なって、端面スルーホー
ル２、スルーホール３形成用の共通スルーホール部を形
成し、続いて、該共通スルーホール部のホール内周面及
び該内周面に連続してホール外部周縁をリング状に囲む
ように基板Ｐ面に、無電解メッキ、電解メッキ処理を施
して通電化処理し、その後、端面スルーホール２相当部
の各共通スルーホール部に沿う形状に基板Ｐ面を切削加
工して凹部１を形成することにより、凹部１の切削内癖
部に端面スルーホール２が形成され、切削されない基板
Ｐの下側部分にスルーホール３が形成されるものであ
る。
【００２２】上記モジュールＭには、ミニ配線基板１１
の周辺端面（垂直端面）に沿って、前記主配線基板Ｐの
通電化された端面スルーホール２と同数の例えば半円筒
形状（若しくはコの字形状、若しくは＞の字形状）の通
電化された端面スルーホール１２がミニ配線基板１１表
裏方向に形成されている。
の周辺端面（垂直端面）に沿って、前記主配線基板Ｐの
通電化された端面スルーホール２と同数の例えば半円筒
形状（若しくはコの字形状、若しくは＞の字形状）の通
電化された端面スルーホール１２がミニ配線基板１１表
裏方向に形成されている。
【００２３】モジュールＭのミニ配線基板１１周辺の端
面に形成される通電化された端面スルーホール１２は、
ミニ配線基板１１のサイズ毎に、その端面にドリル等に
て形成してもよいし、あるいは、ミニ配線基板１１をモ
ジユール用サイズ毎に多面付けしたミニ配線基板用の大
サイズの単一基板に、モジユール用サイズ毎の分割相当
線に沿ってドリル等で所定数のスルーホールを孔設した
後、該分割相当線に沿って、適宜カッターにより断裁す
ることにより、半円筒状の端面スルーホール１２を形成
してもよい。
面に形成される通電化された端面スルーホール１２は、
ミニ配線基板１１のサイズ毎に、その端面にドリル等に
て形成してもよいし、あるいは、ミニ配線基板１１をモ
ジユール用サイズ毎に多面付けしたミニ配線基板用の大
サイズの単一基板に、モジユール用サイズ毎の分割相当
線に沿ってドリル等で所定数のスルーホールを孔設した
後、該分割相当線に沿って、適宜カッターにより断裁す
ることにより、半円筒状の端面スルーホール１２を形成
してもよい。
【００２４】例えば、上記モジュールＭ側の端面スルー
ホール１２は、ミニ配線基板１１の外形加工以前に、該
基板１１にドリル加工により外形加工形状に沿ってスル
ーホール部を形成し、その後に外形加工を行うことによ
り前記端面スルーホール１２が形成される。
ホール１２は、ミニ配線基板１１の外形加工以前に、該
基板１１にドリル加工により外形加工形状に沿ってスル
ーホール部を形成し、その後に外形加工を行うことによ
り前記端面スルーホール１２が形成される。
【００２５】本発明の半導体チップモジュール実装配線
板において、主配線基板Ｐの凹部１内へのモジュールＭ
の嵌合と、凹部１内へのモジュールＭの接合固定につい
ては例えば以下のようにして行なわれる。
板において、主配線基板Ｐの凹部１内へのモジュールＭ
の嵌合と、凹部１内へのモジュールＭの接合固定につい
ては例えば以下のようにして行なわれる。
【００２６】その１は、モジュールＭは、前記主配線基
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合された後は、各々端面スルーホール
２，４の互いの対向内面により形成されたスルーホール
内に溶融ハンダを流し込んで接合して、本発明の半導体
チップモジュール実装配線板が形成されている。
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合された後は、各々端面スルーホール
２，４の互いの対向内面により形成されたスルーホール
内に溶融ハンダを流し込んで接合して、本発明の半導体
チップモジュール実装配線板が形成されている。
【００２７】その２は、モジュールＭは、前記主配線基
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合した後は、主配線基板Ｐの裏面（前記
凹部１の形成面に対して反対面）を溶融ハンダ内に浸漬
して、前記各々端面スルーホール２，４の対向内面によ
り形成された前記スルーホール内に溶融ハンダを毛細管
現象により滲み込ませて接合して、本発明の半導体チッ
プモジュール実装配線板が形成されている。
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合した後は、主配線基板Ｐの裏面（前記
凹部１の形成面に対して反対面）を溶融ハンダ内に浸漬
して、前記各々端面スルーホール２，４の対向内面によ
り形成された前記スルーホール内に溶融ハンダを毛細管
現象により滲み込ませて接合して、本発明の半導体チッ
プモジュール実装配線板が形成されている。
【００２８】なお、上記接合固定の場合においては、前
記溶融ハンダに浸漬した際にハンダが付着して接合固定
される前記各々端面スルーホール２，４の通電化処理さ
れたホール対向内面及びホール外周縁以外の通電部を含
めた主配線基板Ｐの全面に、必要に応じて、溶融ハンダ
の接着を防止するためのソルダーレジスト等の保護層
（レジスト）を形成して行なうことが適当である。
記溶融ハンダに浸漬した際にハンダが付着して接合固定
される前記各々端面スルーホール２，４の通電化処理さ
れたホール対向内面及びホール外周縁以外の通電部を含
めた主配線基板Ｐの全面に、必要に応じて、溶融ハンダ
の接着を防止するためのソルダーレジスト等の保護層
（レジスト）を形成して行なうことが適当である。
【００２９】その３は、モジュールＭは、前記主配線基
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合した後の嵌合内面（接合面）は適宜接
着剤にて接合されて、本発明の半導体チップモジュール
実装配線板が形成されている。
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合した後の嵌合内面（接合面）は適宜接
着剤にて接合されて、本発明の半導体チップモジュール
実装配線板が形成されている。
【００３０】その４は、モジュールＭは、前記主配線基
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合した後の嵌合内面（接合面）は、その
嵌合内面に互いに形成されている適宜金属パターン部を
ハンダ付けすることによって接合されて、本発明の半導
体チップモジュール実装配線板が形成されている。
板Ｐの各々前記通電化された端面スルーホール２と、モ
ジュールＭの各々前記通電化された端面スルーホール１
２とを互いに整合させた状態で対向させ、その互いの対
向内面により概略円筒形状（若しくは角筒形状）のスル
ーホール相当部を形成して、主配線基板Ｐの凹部１内に
嵌合される。嵌合した後の嵌合内面（接合面）は、その
嵌合内面に互いに形成されている適宜金属パターン部を
ハンダ付けすることによって接合されて、本発明の半導
体チップモジュール実装配線板が形成されている。
【００３１】また主配線基板Ｐの厚さは、本発明におい
ては特に限定されないが、例えば、１．６ｍｍ程度ある
いは０．６ｍｍ〜４．０ｍｍ程度であり、ミニ配線基板
１１の厚さは、前記主配線基板Ｐの厚さに応じて適宜に
設定される。例えば主配線基板Ｐの厚さ１．６ｍｍであ
れば、ミニ配線基板１１の厚さを１．２ｍｍとして、凹
部１の深さを主配線基板Ｐの厚さの１／２程度（０．８
ｍｍ程度）とするものである。
ては特に限定されないが、例えば、１．６ｍｍ程度ある
いは０．６ｍｍ〜４．０ｍｍ程度であり、ミニ配線基板
１１の厚さは、前記主配線基板Ｐの厚さに応じて適宜に
設定される。例えば主配線基板Ｐの厚さ１．６ｍｍであ
れば、ミニ配線基板１１の厚さを１．２ｍｍとして、凹
部１の深さを主配線基板Ｐの厚さの１／２程度（０．８
ｍｍ程度）とするものである。
【００３２】なお、本発明においては、上記主配線基板
Ｐ面とモジュールＭ面、若しくは主配線基板Ｐ面とＩＣ
チップＣ面とは、互いに同一平面になるように嵌合して
もよいし、あるいは必ずしも同一平面にならなくてもよ
く、いずれか一方の面が他方の面に対して低くても高く
てもよい。
Ｐ面とモジュールＭ面、若しくは主配線基板Ｐ面とＩＣ
チップＣ面とは、互いに同一平面になるように嵌合して
もよいし、あるいは必ずしも同一平面にならなくてもよ
く、いずれか一方の面が他方の面に対して低くても高く
てもよい。
【００３３】上記本発明の半導体チップモジュール実装
配線板は、図１に示すように、必要に応じて前記主配線
基板Ｐの凹部１内に内方に突出する凸状の係合部４を設
け、前記半導体チップモジュールＭの外周に、前記係合
部４と係合する切欠状の係合部１４を設け、それぞ係合
部４，１４を係合することにより、主配線基板Ｐに対す
る半導体チップモジュールＭの嵌合時における嵌合位置
決め、嵌合方向決めを行なうようにしてもよい。
配線板は、図１に示すように、必要に応じて前記主配線
基板Ｐの凹部１内に内方に突出する凸状の係合部４を設
け、前記半導体チップモジュールＭの外周に、前記係合
部４と係合する切欠状の係合部１４を設け、それぞ係合
部４，１４を係合することにより、主配線基板Ｐに対す
る半導体チップモジュールＭの嵌合時における嵌合位置
決め、嵌合方向決めを行なうようにしてもよい。
【００３４】
【作用】本発明の半導体チップモジュール実装配線板
は、凹部１の内壁端面に沿って１乃至複数の通電化され
た端面スルーホール２が形成され且つその下部がスルー
ホール３となっている主配線基板Ｐと、前記通電化され
た端面スルーホール２と同数の通電化された端面スルー
ホール１２が形成された前記凹部１内に嵌合可能な半導
体チップモジュールＭにより形成されるので、前記モジ
ュールＭは、主配線基板Ｐに対して凹部１内に嵌合して
確実に固定できるものである。
は、凹部１の内壁端面に沿って１乃至複数の通電化され
た端面スルーホール２が形成され且つその下部がスルー
ホール３となっている主配線基板Ｐと、前記通電化され
た端面スルーホール２と同数の通電化された端面スルー
ホール１２が形成された前記凹部１内に嵌合可能な半導
体チップモジュールＭにより形成されるので、前記モジ
ュールＭは、主配線基板Ｐに対して凹部１内に嵌合して
確実に固定できるものである。
【００３５】また、本発明の半導体チップモジュール実
装配線板は、前記主配線基板Ｐの各々通電化された端面
スルーホール２と、前記モジュールＭの各々通電化され
た端面スルーホール１２とを互いに整合させた状態で嵌
合した後に、凹部１の形成された面に対して相対面側か
ら前記主配線基板Ｐのスルーホール３を通して溶融ハン
ダを流し込む（あるいは毛細管現象により滲み込ませ
る）ことにより、各々前記端面スルーホール２と前記ス
ルーホール１２とを導通させて接合することが容易にで
き、同時に主配線基板ＰとモジュールＭとを容易に接合
固定することも可能である。
装配線板は、前記主配線基板Ｐの各々通電化された端面
スルーホール２と、前記モジュールＭの各々通電化され
た端面スルーホール１２とを互いに整合させた状態で嵌
合した後に、凹部１の形成された面に対して相対面側か
ら前記主配線基板Ｐのスルーホール３を通して溶融ハン
ダを流し込む（あるいは毛細管現象により滲み込ませ
る）ことにより、各々前記端面スルーホール２と前記ス
ルーホール１２とを導通させて接合することが容易にで
き、同時に主配線基板ＰとモジュールＭとを容易に接合
固定することも可能である。
【００３６】
【発明の効果】本発明半導体チップモジュール実装配線
板は、主配線基板や半導体チップモジュールに、何らか
の原因でカール（反り）が発生したり、外から応力（衝
撃力）が掛かったりした場合でも、半導体チップモジュ
ールは凹部内に嵌合しているために、主配線基板より剥
がれて脱落しないように接合を強化することができ、通
電化された端面スルーホールが形成された半導体チップ
モジュールを主配線基板上に実装固定する際には、主配
線基板側の適正な位置（スルーホール内）に適量のハン
ダを供給することができ、半導体チップモジュールの主
配線基板への実装における接合を容易にすることができ
る効果がある。
板は、主配線基板や半導体チップモジュールに、何らか
の原因でカール（反り）が発生したり、外から応力（衝
撃力）が掛かったりした場合でも、半導体チップモジュ
ールは凹部内に嵌合しているために、主配線基板より剥
がれて脱落しないように接合を強化することができ、通
電化された端面スルーホールが形成された半導体チップ
モジュールを主配線基板上に実装固定する際には、主配
線基板側の適正な位置（スルーホール内）に適量のハン
ダを供給することができ、半導体チップモジュールの主
配線基板への実装における接合を容易にすることができ
る効果がある。
【図１】本発明の半導体チップモジュール実装配線板の
一実施例を説明する組み立て斜視図である。
一実施例を説明する組み立て斜視図である。
【図２】本発明の半導体チップモジュール実装配線板の
一実施例を説明する組み立て側断面図であり、半導体チ
ップモジュールのＡ−Ａ側断面図及び配線基板のＢ−Ｂ
側断面図である。
一実施例を説明する組み立て側断面図であり、半導体チ
ップモジュールのＡ−Ａ側断面図及び配線基板のＢ−Ｂ
側断面図である。
Ｃ…ＩＣチップ Ｍ…半導体チップモジュール Ｐ…主
配線基板 １…凹部 １ａ…垂直端面 ２…通電化された端面スル
ーホール ３…スルーホール ４…係合部 １１…ミニ配線基板 １２…通電化された端面スルーホ
ール １４…係合部
配線基板 １…凹部 １ａ…垂直端面 ２…通電化された端面スル
ーホール ３…スルーホール ４…係合部 １１…ミニ配線基板 １２…通電化された端面スルーホ
ール １４…係合部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｑ 8718−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】凹部１の内壁端面に沿って１乃至複数の通
電化された端面スルーホール２が形成され且つその下部
が通電化されたスルーホール３となっている配線基板Ｐ
の前記凹部１内に、前記端面スルーホール２と同数の通
電化された端面スルーホール１２が形成された半導体チ
ップモジュールＭが、各々端面スルーホール２，１２を
互いに整合させた状態で嵌合されて接合されていること
を特徴とする半導体チップモジュール実装配線板。 - 【請求項２】前記配線基板Ｐの凹部１内と前記半導体チ
ップモジュールＭの外周に、それぞれ嵌合位置決め用の
係合部４，１４を備える請求項１記載の半導体チップモ
ジュール実装配線板。 - 【請求項３】前記配線板Ｐと半導体チップモジュールＭ
の互いの接合面がハンダ付けにて接合固定されている請
求項１又は請求項２記載の半導体チップモジュール実装
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25564794A JPH08125298A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 半導体チップモジュール実装配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25564794A JPH08125298A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 半導体チップモジュール実装配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125298A true JPH08125298A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17281663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25564794A Pending JPH08125298A (ja) | 1994-10-20 | 1994-10-20 | 半導体チップモジュール実装配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125298A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2346740A (en) * | 1998-11-27 | 2000-08-16 | Nec Corp | Integrated printed wiring board assembly |
| JP2005012375A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
| WO2011129130A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| JP2012114164A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| WO2012089275A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Option Wireless Limited | Multi board module with implant |
| WO2015121532A1 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Nokia Corporation | A circuit board and associated apparatus and methods |
-
1994
- 1994-10-20 JP JP25564794A patent/JPH08125298A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2346740A (en) * | 1998-11-27 | 2000-08-16 | Nec Corp | Integrated printed wiring board assembly |
| US7019221B1 (en) | 1998-11-27 | 2006-03-28 | Nec Corporation | Printed wiring board |
| JP2005012375A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
| WO2011129130A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 古河電気工業株式会社 | 基板および基板の製造方法 |
| CN102835193A (zh) * | 2010-04-15 | 2012-12-19 | 古河电气工业株式会社 | 基板以及基板的制造方法 |
| JP2012114164A (ja) * | 2010-11-22 | 2012-06-14 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 基板および基板の製造方法 |
| WO2012089275A1 (en) * | 2010-12-30 | 2012-07-05 | Option Wireless Limited | Multi board module with implant |
| WO2015121532A1 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Nokia Corporation | A circuit board and associated apparatus and methods |
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