JPS5921093A - リ−ドレスチツプキヤリアの取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はリード線に代わる外部リード接続端子（以下
、電極端子という）を具えたリードレスチップキャリア
の取付方法に関し、特に該リードレステップキャリアを
正確にかつ熱放散性よく印刷配線基板に取付けるための
方法に関する。

近年、電子機器の小型軽量化や薄型化、さらにはこれま
で以上の高性能化への要求が高まるにつれ、回路を構成
するＩＣ（集積回路）やダイオード等の素子もこれまで
のリード線を有するディスクリートタイプのものに代わ
って単に電極端子だけ金具えたリードレスナツプギヤリ
アが使用されるようになってきた。

ところで、このようなリードレスチップキャリアを印刷
配線基板に取付ける場合、従来はいわゆるり７０−法と
いう方法によって該リードレスチップキャリアの電極端
子を印刷配線基板の外部リードに半田付けしていた。す
なわちこのリフロー法とは、リードレステップキャリア
の接続を所望する印刷配線基板の回路導体面にあらかじ
めクリーム状の半田ペーストを塗布してお惠、該半田ペ
ーストの粘着性を利用してリードレスチップキャリアを
所定態様で仮固定した後この半田ペーストを加熱溶融し
て半Ｂ’ｌ接合する方法である。

しかるに、このような方法でリードレスチップギヤリア
を印刷配線基板に取付けた場合、上記半田ペーストを加
熱溶融した際の該半田の流動によってリ−ドレスチップ
キャリアが位置ずれ奮起こし易くなるという不都合が生
じる。特に、複数のリードレスチップキャリア金近接し
て取付けるような場合、または電極端子間隔の狭いリー
ドレスチップキャリアを用いるような場合にこの問題は
深刻であり、」二記位置ずれがほんの僅かであったとし
てもリードレスチップキャリア同士または隣接する電極
端子同士の短絡を招き易い。さらにこのリフロー法では
、接合されたリードレステップキャリアと印刷配線基板
とが上記半Ｈ１付けされた部分のみで接触していること
から、リードレスチップギヤリアの電力消費が大きい場
合の熱放散が十分に行なわれないという不都合も併せ生
じる。

この発明ｄ、上記寅情に鑑みてなされたものであり、リ
ードレスチップキャリアを正確にかつ熱放散性よく印刷
配線基板Ｖこ単信けることができるリードレスチップキ
ャリアの取付方法ｆＯ提供することを目的とする。

すなわちこの発明は、前述した中口］ベーストの塗布に
先立って印刷配線基板のり＝ドレスチップキャリア取付
は所望位置の配線回路導体以夕１の部分に高熱伝導グリ
ースを例えばスクリー　ン印刷法によって印刷し、この
後上記配線回路導体の部分に半田ペーストｉこれも例え
ばスクリーン印刷法によって上記高熱伝導グリースのパ
ターンを干渉しないように印刷するようにしたものであ
り、さらにこの後リードレスチップギヤｌＪ７にこの印
刷配線基板に所定態様で載置貼着して前記半Ｈ］リフロ
ーを施せば、上記高熱伝導グリースの熱硬化止たは貼着
性によって前述したり一ドレスチップギャリアの位置ず
れが抑制され、かつ該グリースの高い熱伝導性によって
良好に熱放散される。

以下、この発明にかかるリードレスチップキャリアの取
付方法を添付図面に示す実施例に（〜たがって詳細に説
明する。

第１図（ａ）〜（ｆ）はこの発明にかかるリードレスチ
ップキャリアの取付方法の一実施例を示す工程図であ、
す、それぞれ断面図で、また作業順序に対応させて示し
ている。

さて、第１図（ａ）はこの実施例で使用する印刷配線基
板を示したものであり、この図では特にリードレスチッ
プキャリア取付は所望位置の形状を断面図で示している
。′ｔなわちこの印刷配線基板１０は、該部分において
は絶縁基板１１０表面に対象リー　ドレスチップキャリ
アの寸法および形状に対応した寸法および形状で配線回
路導体１２が形成されている。なお、上記絶縁基板１１
としてはエポキシ積層板あるいはセラミック板が用いら
れ、上記配線回路導体１２としては銅箔あるいは金や銀
などの厚膜ペーストが用いられているとする。

第１図中）Ｆｉ、この実施例方法の第１段階として上記
印刷配線基板１０のリードレスチップキャリア取付は所
望位置の上記配線回路導体１２以外の部分に高熱伝導グ
リース２０をスクリーン印刷法により印刷する際の態様
を示すものである。すなわちこの際には、第２図に示す
ような印刷スクリーン４０を該第１図Φ）のように用い
、スキージ３０によって上記高熱伝導グリース２０を適
量だけ塗布しＣいくもので、この工程を終了することに
より、第１図（Ｃ）に示すような幅ｌを有する高熱伝導
グリース２０の印刷パターンが配線回路導体１２以外の
部分に形成される。

次に、第１図（ｄ）は、この実施例方法の第２段階とし
て上記配線回路導体１２の部分に半田ペースト５０を同
じくスクリーン印刷法により印刷する際の態様を示す本
のである。ただしこの際には、第３図に示すような形状
、すなわち先に印刷した上記高熱伝導グリース加のパタ
ーンを保護し得る形状に成形された印刷スクリーン６０
を該第１図（ｄ）のように用いてスキージ３０により上
記半田ペースト５０を適量だけ塗布していく。なお、適
宜にエマルジョ／が塗布された上記印刷スクリーン６０
の全体の厚みＰ（第３図参照）は、上記高熱伝導グリー
ス２０のパターンの厚みより厚いものが望ましい。

このようにして第２段階の工程が終了すると、第１図（
ｅ）に示すように、それぞれ幅ｎを有し、これらの間隔
が上記高熱伝導グリース２０のパターンケ干渉しない十
分な距離ｍに保たれる半田ペースト５０の印刷パターン
が配線回路導体１２の部分に形成される。なお、この半
田ペースト５０のパターンの上記幅ｎおよび間隔ｍが以
後この上に載置されるリードレスチップキャリア７０の
電極端子７１の幅および間隔に対応して設定されるもの
であることは勿論である。

さてこの実施例方法の第３段階として第１（２）（ｅ）
に示すようにリードレスチップキャリア７０′５ｒ：上
記形成ｔ、た半田ペースト５０のパターン上に所定態様
で載置貼着すると、次に第４段階として先に説明した周
知のりフロー法により半田リフローを施す。

これにより、上記半田ペースト５０が溶融し、さらにこ
の過程において」二記高熱伝導グリース２０が硬化シ゛
てリードレスチップキャリア７０の底部を接着するよう
作用し、第１図（ｆ）に示すようにリードレスチップキ
ャリア７０の位置ずれが抑制された良好な状態で該リー
ドレスチップキャリア７０の印刷配線基板１０への取付
けが完了される。

なお、第１図（ｄ）および（ｅ）には半田ベース１５０
印刷後の該半田ペースト５０と高熱伝導グ１７−ス加と
の高さが異なるよう図示したが、集廃に上記第４段階と
して半田リフローを施すことにより、半田１ペースト５
０の溶剤が飛んだり、半田が流れたりし７”Ｃ結局はこ
の高さが減す′るものであり（第１図（ｆ）参照）、印
刷時点における上記それぞれの高さは異なっていてもよ
い。

また、通常はこの後回路接続試験が実施されるものであ
り、もし上記取付けたり一ドレスチップキャリア７０が
不良品であった場合には上記半田を再溶融してギヤリア
交換を行なう。ただし、この発明にかかるキャリア取付
方法では、高熱伝導グリース２０の上述した作用を利用
して半田リフロ一時におけるリードレスチップキャリア
７０の位置ずれ抑制を行なっているため、このようなキ
ャリア交換も簡便に行なうことができる。

また、上記リードレスチップキャリア７０の電力消費が
大きい場合でも、高熱伝導グ）ハース２ｏ全通（７） じて良好に熱放散させることができる。

ところで、上述した実施例では、上記高熱伝導グリース
２０が半田リフローの過程において硬化するものとして
説明したが、必ずしもこのような性質のグリースでなく
ともよい。すなわち、半田り７０一時におけるリードレ
スチップキャリア７０の位置ずれ抑制は該グリースの貼
着性によって十分果せるものでおｐ、例えば半田接合温
度より高い硬化温度を有する熱硬化性のグリースを用い
ても有効な効果金得ることができる。特にこの場合、取
付けたリードレスチップキャリアが正常である旨確認し
た後に上記半田接合温度より高い温度でグリースの硬化
を行なえばよいことから上述したキャリア交換もさらに
簡便となる。

さらに上述した冥施例では、高熱伝導グリース加および
半田ペースト５０の印刷に際してそれぞれ第２因および
第３図に示したような印刷スフＩＪ　−ン初およびωを
用いたスクリーン印刷法を採用し九が、上記高熱伝導グ
リース２０および半田ペースト（資）が互いに干渉しな
いように印刷できる方法で（８） さえあれば他のいかなる方法を採用してもよいことは勿
論である。

以上説明したように、この発明にかかるリードレスチッ
プキャリアの取付方法によしば、１）、リードレスチッ
プキャリアの位置ずれを抑制して印刷配線基板の所定位
置に正確に取付けることができる。

２）、リードレステップキャリアの電力消費が大きい場
合でも良好に熱放散させることができる。

３ル取付は後のキャリア交換も容易である。

等々の多くの優れた効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるリードレスチップキャリアの
取付方法の一実施例を示す工程図であって各工程におけ
る処理態様金示す断面図、第２図は第１図に示した実施
例方法で高熱伝導グリースの印刷に用いられる印刷スク
リーンの構造を示す断面図、第３図は第１図に示した実
施例方法で半田ペーストの印刷に用いられる印刷スクリ
ーンの構造を示す断面図である。 １０・・印刷配線基板、１１・・絶縁基板、１２・・・
配線回路導体、２０・・・高熱伝導グリース、３０・・
・スキージ、４０・グリース用印刷スクリーン、５０・
半田ペースト、６０・・・半田ペースト用印刷スクリー
ン、７ｏ・・・Ｉルー　ドレスチップキャリア、７１・
・・電極端子（１１）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）印刷配線基板のリードレスチップキャリア取付は
   所望位置の配線回路導体以外の部分に高熱伝導グリース
   を印刷した後前記配線回路導体の部分に半田ペーストを
   印刷し、この後リードレステップキャリアを該印刷配線
   基板に所定態様で載置貼着して半田す７０−法によシ半
   田付けするようにしたことを特徴とするリードレスチッ
   プキャリアの取付方法。
2. （２）前記半田ペーストの印刷に際して前記高熱伝導グ
   リースのパターンを保護する形状に成形された印刷用ス
   クリーンを用いる特許請求の範囲第（１）項記載のリー
   ドレステップキャリアの取付方法。