JPS61199694A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

混成集積回路の製造方法

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Publication number
JPS61199694A
JPS61199694A JP4055685A JP4055685A JPS61199694A JP S61199694 A JPS61199694 A JP S61199694A JP 4055685 A JP4055685 A JP 4055685A JP 4055685 A JP4055685 A JP 4055685A JP S61199694 A JPS61199694 A JP S61199694A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
components
solder
board
integrated circuit
hybrid integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP4055685A
Other languages
English (en)
Inventor
吉岡　公男
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に配線導体を備えた絶縁基板の両面に部
品を搭載した混成集積回路の製造方法に関する。
【従来技術とその問題点】
混成集積回路の基板の両面の所定部に搭載部品熱硬化タ
イプの接着剤を使用し、搭載部品を予め回路基板の各面
に仮どめした後、基板を溶融はんだ中へ浸漬することに
より行っていた。しかしこのような方法では部品を高密
度に搭載しようとすると、隣接部品の端子間が付着した
はんだで短絡してしまうことがある。そのため部品を密
集しないように配置しなければならず、基板が大きくな
り混成集積回路が小形化できない欠点がありた。
【発明の目的】
本発明は、上述の欠点を除去し、部品のはんだ付けによ
る固定の際に隣接部品のはんだによる短絡が生ぜず、小
形化できる混成集積回路の製造方法に関する。
【発明の要点】
本発明は、回路基板の一方の面の上の所定の位置に部品
を接着剤により接着したのち基板を反転し、基板の他方
の面の上の所定の領域にクリーム状はんだを塗布し、そ
の上の所定の位置に部品を載置し、基板の一方の面を溶
融はんだに浸漬しての面上のクリーム状はんだの溶融に
よりその面上の部品もはんだ付けすることによって上記
の目的を達成する。この場合他方の面上の部品の搭載密
度は、一方の面上のそれに比して高くすることができる
。
【発明の実施例】
以下図を引用して本発明の実施例について説明する。第
１図は本発明の一実施例によりでき上がった混成集積回
路を示し、（ａｌが絶縁基板ｌの一方の面１１．（ｂｌ
が基板の他方の面１２の側からそれぞれ見た平面図であ
り、（Ｃ）は側面図である０表面に図示しない印刷導体
による配線を有する絶縁基板１の面１１．１２の各面に
回路部品として、例えばトランジスタ２および積層チッ
プコンデンサ３が搭載される０面１１上の部品の配置が
粗であり、この場合は先ず第２図（ａ）に示すように面
１１の所定の位置に加熱硬化型の接着剤４を印刷し、そ
の上に第２開山）に示すように部品２を載置し、加温し
て基板に仮どめする。このあと基板を裏返して第３図ｉ
８）に示すように面１２にクリーム状のはんだ５を配線
導体６の上の所定の位置に印刷し、次に第３開山）に示
すようにその上に部品２を載置する０次いでこの姿勢の
まま基板ｌの面１２を上にして第４図に示すようにはん
だ浴の溶融はんだ７の上に面１１を浮かべる。これによ
り接着剤４で仮どめした部品２．３の金属部にはんだが
濡れ、基板が冷却すると面１１上の部品が固定される。 一方基板１をはんだ７の上に浮かべることにより基板が
加熱され、基板上のクリーム状はんだ５が溶融し、基板
が冷却すると面１２上の部品２．３がはんだ付けされる
。 このようにして基板１の両面１１．１２に部品を固定す
る場合、部品配置が粗である面１１がはんだ浴の溶融は
んだ７に接するが、部品配置が密である面１２は溶融は
んだに接しないので、隣接部品間の短絡の起こる虞がな
い。
【発明の効果】
本発明によれば、両面に部品が搭載される混成集積回路
の一方の面の部品の固定は、接着剤による仮どめの後溶
融はんだに浸漬することにより行われ、他方の面の部品
の固定はクリーム状はんだを使用し、一方の面の溶融は
んだへの接触による基板の温度上昇を利用してこのクリ
ーム状はんだを溶融させることにより行われる。従って
他方の面倒の搭載部品の配置は密にしてもはんだの付着
による短絡の発生がないため、基板を小さくすることが
でき、混成集積回路の小形化を可能にする。 また両面の部品のはんだ付けが同時にできるので工数の
節減ができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例により製造された混成集積回
路を示し、Ｔａ）が一方の面側から見た平面図、（ｂｌ
が他方の面側から見た平面図、（Ｃ１が側面図、第２図
は第１図の面ｌｌ上の部品の配置工程を順次示す平面図
、第３図は第１図の面１２上の部品の配置工程を順次示
す平面図、第４図は第１図の混成集積回路のはんだ付は
工程を示す断面図である。 １：絶縁基板、２：トランジスタ、３：積層チップコン
デンサ、４：接着剤、５：クリーム状はんだ、６：導体
、７：溶融はんだ。 （Ｑ）　　　　　　（ｂ）　　　　　（ｃ）第１図 第。図　　　　　第３図 第４図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １）回路基板の一方の面の上の所定の位置に部品を接着
    剤により接着したのち基板を反転し、基板の他方の面の
    上の所定の領域にクリーム状はんだを塗布し、その上の
    所定の位置に部品を載置し、基板の前記一方の面を溶融
    はんだに浸漬して該面上の部品をはんだ付けすると共に
    、他方の面上のクリーム状はんだの溶融により該面上の
    部品をはんだ付けすることを特徴とする混成集積回路の
    製造方法。
JP4055685A 1985-03-01 1985-03-01 混成集積回路の製造方法 Pending JPS61199694A (ja)

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JPS61199694A true JPS61199694A (ja) 1986-09-04

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02101790A (ja) * 1988-10-08 1990-04-13 Rohm Co Ltd 基板に対する電子部品の実装方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118694A (en) * 1979-03-08 1980-09-11 Tokyo Shibaura Electric Co Method of fabricating hybrid integrated circuit

Patent Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Cited By (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02101790A (ja) * 1988-10-08 1990-04-13 Rohm Co Ltd 基板に対する電子部品の実装方法

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