JPS5941888A - 電子回路板及びその製造方法 - Google Patents
電子回路板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS5941888A JPS5941888A JP15300482A JP15300482A JPS5941888A JP S5941888 A JPS5941888 A JP S5941888A JP 15300482 A JP15300482 A JP 15300482A JP 15300482 A JP15300482 A JP 15300482A JP S5941888 A JPS5941888 A JP S5941888A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic
- electronic circuit
- circuit
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、チップ型電子部品（以降、チップ部品と呼ぶ
）を実装した電子回路板、及びその製造方法に関するも
のである０ 従来例の構成とその問題点 一般に絶縁基板上に導体回路を形成し、それにチップ部
品を実装する方法は、第１図、第２図。
）を実装した電子回路板、及びその製造方法に関するも
のである０ 従来例の構成とその問題点 一般に絶縁基板上に導体回路を形成し、それにチップ部
品を実装する方法は、第１図、第２図。
第３図又は、第１図、第４図、第６図に示すような方法
である。以下にそれぞれについて簡単に説明する０まず
第１図、第２図、第３図について説明する。絶縁基板１
の上にスクリーン印刷法によシ導体ペーストを所定の位
置に印刷し、それを熱処理して導体回路２ａ、２ｂを形
成するＯ非電導性の熱硬化性接着剤をディスペンサー又
は、スクリーン印刷法等で所定の位置に形成し、接着剤
層３を形成する０接着剤層３の上にチップ部品４を乗せ
熱処理をしてチップ部品４を絶縁基板上に接着させる。
である。以下にそれぞれについて簡単に説明する０まず
第１図、第２図、第３図について説明する。絶縁基板１
の上にスクリーン印刷法によシ導体ペーストを所定の位
置に印刷し、それを熱処理して導体回路２ａ、２ｂを形
成するＯ非電導性の熱硬化性接着剤をディスペンサー又
は、スクリーン印刷法等で所定の位置に形成し、接着剤
層３を形成する０接着剤層３の上にチップ部品４を乗せ
熱処理をしてチップ部品４を絶縁基板上に接着させる。
次に噴流状又は、ディ・ノブ式半田付方法によシ半田５
ａ、５ｂを半田付けし、チップ部品４と導口路２ａ、２
ｂとを電気的に接続させる。
ａ、５ｂを半田付けし、チップ部品４と導口路２ａ、２
ｂとを電気的に接続させる。
次に他の従来方法を第１図、第４図、第６図を用いて説
明する０前述と同様に導体回路２ａ、２ｂを絶縁基板１
の上に形成する。導体回路２ａ、２ｂの上にスクリーン
印刷法又は、ディスペンサ法によシ半田ペーストを所定
の位置に形成し、半田層６ａ、６ｂを形成する。半田層
ｅａ、６ｂの上にチップ部品４を乗せ、次にリフロー炉
等で加熱して半田層６ａ、６ｂを溶融させ冷却の後、チ
ップ部品４と導体回路２ａ、２ｂとを電気的に接続させ
る。以上の二種類の従来方法の問題として、まず、第１
に半田工程を要することである。半田付けには約２４０
’Ｃの熱が必要であり基板をその温度にさらすことにな
る。耐熱性の低いＩＣ等の部品は上記高温下に置くこと
が不可能なため、基板上にＩＣが実装される場合は、保
護コート等の十分な配慮が必要である０又半田付は作業
において半田付けの信頼性、蒸気対策を含めた安定性に
関して現状ではまだ大きな問題である。第２の問題点と
して従来法による電子回路の構造は、チップ部品が基板
上に突出しているため、そのチップ部品上はプツト・ス
ペースとなり実装上利用することができない。同一基板
上にリード線付き部品をなければならず基板上の部品実
装実度の向上を大きく妨げている。なお導体回路の形成
において、金属の蒸着を用いた場合でも良好であった。
明する０前述と同様に導体回路２ａ、２ｂを絶縁基板１
の上に形成する。導体回路２ａ、２ｂの上にスクリーン
印刷法又は、ディスペンサ法によシ半田ペーストを所定
の位置に形成し、半田層６ａ、６ｂを形成する。半田層
ｅａ、６ｂの上にチップ部品４を乗せ、次にリフロー炉
等で加熱して半田層６ａ、６ｂを溶融させ冷却の後、チ
ップ部品４と導体回路２ａ、２ｂとを電気的に接続させ
る。以上の二種類の従来方法の問題として、まず、第１
に半田工程を要することである。半田付けには約２４０
’Ｃの熱が必要であり基板をその温度にさらすことにな
る。耐熱性の低いＩＣ等の部品は上記高温下に置くこと
が不可能なため、基板上にＩＣが実装される場合は、保
護コート等の十分な配慮が必要である０又半田付は作業
において半田付けの信頼性、蒸気対策を含めた安定性に
関して現状ではまだ大きな問題である。第２の問題点と
して従来法による電子回路の構造は、チップ部品が基板
上に突出しているため、そのチップ部品上はプツト・ス
ペースとなり実装上利用することができない。同一基板
上にリード線付き部品をなければならず基板上の部品実
装実度の向上を大きく妨げている。なお導体回路の形成
において、金属の蒸着を用いた場合でも良好であった。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題点を除去するものであシ
、簡単な方法で電子回路が形成でき、しかも、半田工程
が削除でき、基板上の部品実装密度を大巾に向上するこ
とができる電子回路板及びその製造方法に関するもので
ある。
、簡単な方法で電子回路が形成でき、しかも、半田工程
が削除でき、基板上の部品実装密度を大巾に向上するこ
とができる電子回路板及びその製造方法に関するもので
ある。
発明の構成
本発明は樹脂基板中に電極の一部が露出するようにチッ
プ部品を埋め込み、チップ部品が露出している基板上に
熱硬化性導体ペーストにて導体回路を形成することによ
シ、半田工程が削除でき、基板上の部品実装実度が非常
に向上された電子回路板を可能にするものである０ 実施例の説明 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第６
図に示すようにまず底が平滑で平面な金属容器７の底に
両面接着テープを密着させ、接着層８を形成させる。次
に第７図で接着層８の上に所定の位置にチップ部品４ａ
、４ｂを密着、固定させる。次に第８図で熱硬化性エポ
キシ樹脂を金属容器中に深さ１〜２胴になるように入れ
、減圧。
プ部品を埋め込み、チップ部品が露出している基板上に
熱硬化性導体ペーストにて導体回路を形成することによ
シ、半田工程が削除でき、基板上の部品実装実度が非常
に向上された電子回路板を可能にするものである０ 実施例の説明 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第６
図に示すようにまず底が平滑で平面な金属容器７の底に
両面接着テープを密着させ、接着層８を形成させる。次
に第７図で接着層８の上に所定の位置にチップ部品４ａ
、４ｂを密着、固定させる。次に第８図で熱硬化性エポ
キシ樹脂を金属容器中に深さ１〜２胴になるように入れ
、減圧。
脱泡により樹脂中の気泡を取り除いた後、約６０℃にて
３０分程度の熱処理により硬化させ、樹脂層９を形成す
る。次に第９図で容器からチップ部品が埋め込れた樹脂
層を敗シ出し、次に第１０図で熱硬化性導体ペーストを
スクリーン印刷法等で所定の位置に形成し、約１６０℃
の熱処理により硬化させ、導体回路１０ａ 、１０ｂ、
１０Ｃ。
３０分程度の熱処理により硬化させ、樹脂層９を形成す
る。次に第９図で容器からチップ部品が埋め込れた樹脂
層を敗シ出し、次に第１０図で熱硬化性導体ペーストを
スクリーン印刷法等で所定の位置に形成し、約１６０℃
の熱処理により硬化させ、導体回路１０ａ 、１０ｂ、
１０Ｃ。
１０ｄを形成する。このようにすれば、導体回路形成と
チップ部品の導体回路への電気的接続が同時に可能とな
シ、工程の短縮が容易で、かつ半田付は工程が不必要と
なる。なお、チップ部品４ａ、４ｂを金属容器に接着さ
せる場合、両面テープ８を用いるほかに、熱硬化性の接
着剤を用いることも有効である。
チップ部品の導体回路への電気的接続が同時に可能とな
シ、工程の短縮が容易で、かつ半田付は工程が不必要と
なる。なお、チップ部品４ａ、４ｂを金属容器に接着さ
せる場合、両面テープ８を用いるほかに、熱硬化性の接
着剤を用いることも有効である。
発明の効果
以上のように本発明は、樹脂基板中にチップ部品を埋め
込み導体回路形成とチップ部品と導体回路との電気的接
続を同時に行うことができるため、第一に、基板への部
品実装においてチップ部品が基板上に突出しないこと、
さらには、その埋め込まれたチップ部品の上にリード付
き部品をリード線がまたぐように配置できることから実
装密度の向上に極めて有利である。第二に、導体回路と
チップ部品との電気的接続において、導体回路形成時に
同時に行われることよシ、従来の半田付は工法が削除で
きるという工程短縮の大きな効果がある。
込み導体回路形成とチップ部品と導体回路との電気的接
続を同時に行うことができるため、第一に、基板への部
品実装においてチップ部品が基板上に突出しないこと、
さらには、その埋め込まれたチップ部品の上にリード付
き部品をリード線がまたぐように配置できることから実
装密度の向上に極めて有利である。第二に、導体回路と
チップ部品との電気的接続において、導体回路形成時に
同時に行われることよシ、従来の半田付は工法が削除で
きるという工程短縮の大きな効果がある。
第１図、第２図、第３図、第４図、第６図は従来の電子
回路板の製造方法を示す＃１図、第６図、第７図、第８
図、第９図、第１０図は本発明の一実施例における混成
集積回路の製造方法を示す軟日ｎ図である。 １・・・・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ・・・・・・導体
回路、３・・・・・・接着剤層、４ａ、４ｂ・・・・・
・チップ部品、６ａ。 ５ｂ・・・・・・半田、６ａ、６ｂ・・・・・・半田、
７・・・・・・金属容器、８・・・・・・接着層、９・
・・・・−樹脂層、ＩＱａ、１０ｂ、１０Ｃ・・・・・
・導体回路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第４図 第３図 第５図
回路板の製造方法を示す＃１図、第６図、第７図、第８
図、第９図、第１０図は本発明の一実施例における混成
集積回路の製造方法を示す軟日ｎ図である。 １・・・・・・絶縁基板、２ａ、２ｂ・・・・・・導体
回路、３・・・・・・接着剤層、４ａ、４ｂ・・・・・
・チップ部品、６ａ。 ５ｂ・・・・・・半田、６ａ、６ｂ・・・・・・半田、
７・・・・・・金属容器、８・・・・・・接着層、９・
・・・・−樹脂層、ＩＱａ、１０ｂ、１０Ｃ・・・・・
・導体回路。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第４図 第３図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｈ） 開口部を有した穴を有し、表面に導体回路が形
成された絶縁性の樹脂板と、前記穴に端子部が露出可能
に埋入され、かつ、前記端子部と前記回路とが電気的に
導通可能な電子部品とからなる電子回路板。 （２）底面が平滑な容器の底面に接着層を形成し、その
接着層上の所定の位置に電子部品を接着させ、電気絶縁
性樹脂を容器内に電子部品が埋まるまで充填して硬化後
、脱型して電子部品が露出している側の樹脂面と電子部
品の端子部に導体ペーストを印刷又は金属を蒸着し、導
体回路の形成及びチップ部品と導体回路との電気的接続
を同時に行なう電子回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15300482A JPS5941888A (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 電子回路板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15300482A JPS5941888A (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 電子回路板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5941888A true JPS5941888A (ja) | 1984-03-08 |
Family
ID=15552840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15300482A Pending JPS5941888A (ja) | 1982-09-02 | 1982-09-02 | 電子回路板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5941888A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284370U (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-29 |
-
1982
- 1982-09-02 JP JP15300482A patent/JPS5941888A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0284370U (ja) * | 1988-12-20 | 1990-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS60260192A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS60208886A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS622587A (ja) | ハイパワ−用混成集積回路 | |
| JPS5941888A (ja) | 電子回路板及びその製造方法 | |
| JPS6153852B2 (ja) | ||
| JPH0666544B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP2652223B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS5823956B2 (ja) | インサツハイセンバン | |
| JP2676107B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2842013B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH067275U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6039779A (ja) | 配線基板とコネクタとの接続方法 | |
| JPS58196091A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JP2822987B2 (ja) | 電子回路パッケージ組立体およびその製造方法 | |
| JPH0536300Y2 (ja) | ||
| JPS6254996A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH03116797A (ja) | 厚膜表面実装回路 | |
| JPS63107085A (ja) | 回路ブロツクの製造方法 | |
| JPH0344945A (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JPS61199694A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPH118459A (ja) | 表面実装部品のプリント配線板への実装構造 | |
| JPS61199693A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS59204265A (ja) | 混成集積回路の製造方法 | |
| JPS61287197A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPS63269550A (ja) | 半導体装置 |