JPS6039779A - 配線基板とコネクタとの接続方法 - Google Patents
配線基板とコネクタとの接続方法Info
- Publication number
- JPS6039779A JPS6039779A JP58147393A JP14739383A JPS6039779A JP S6039779 A JPS6039779 A JP S6039779A JP 58147393 A JP58147393 A JP 58147393A JP 14739383 A JP14739383 A JP 14739383A JP S6039779 A JPS6039779 A JP S6039779A
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- wiring board
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- ceramic wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
セラミック基板に導電体ペーストを印刷し焼成してなる
セラミック配線基板が知られているが、本発明は、半導
体装置などの発熱性の電子部品を搭載するセラミック配
線基板などのような配線基板とコネクタとの接続方法に
関する。
セラミック配線基板が知られているが、本発明は、半導
体装置などの発熱性の電子部品を搭載するセラミック配
線基板などのような配線基板とコネクタとの接続方法に
関する。
セラミック配線基板やプリント基板の端子を外部に引き
出すためのコネクタの端子と配線基板の配線パターンを
接続するには、配線基板Ｇこ開番すたスルーホールに端
子を挿入して半田付しす１−る手段と、配線基板に設け
たパ・ノドに端子を重ねて貼り合せ半田付けする手段が
知られても）る。正ｊ＠のスルーホールに端子を挿入し
て半田付番すする手段番よ、機械的に強固に結合され、
ノ々・ノドの榮１１８などの問題もない。ところがセラ
ミ・ツク配線基板番よ、スル−ホールを開ける加工が困
難なため、後者の端子を貼り合せ半田付けすることが多
用されてｌ、＞る力く、端子を接続するパ・ノドの密着
強度Ｇこ依存１−るの力（難点である。本発明は、この
ようＧこノイ・ノドに端子を重ねて貼り合せ半田付けす
るセラミック内己船泉基板等とコネクタを接続する方法
Ｇこ関する。
出すためのコネクタの端子と配線基板の配線パターンを
接続するには、配線基板Ｇこ開番すたスルーホールに端
子を挿入して半田付しす１−る手段と、配線基板に設け
たパ・ノドに端子を重ねて貼り合せ半田付けする手段が
知られても）る。正ｊ＠のスルーホールに端子を挿入し
て半田付番すする手段番よ、機械的に強固に結合され、
ノ々・ノドの榮１１８などの問題もない。ところがセラ
ミ・ツク配線基板番よ、スル−ホールを開ける加工が困
難なため、後者の端子を貼り合せ半田付けすることが多
用されてｌ、＞る力く、端子を接続するパ・ノドの密着
強度Ｇこ依存１−るの力（難点である。本発明は、この
ようＧこノイ・ノドに端子を重ねて貼り合せ半田付けす
るセラミック内己船泉基板等とコネクタを接続する方法
Ｇこ関する。
第１図の（イ）は従来のセラミ・ツクｉ己革泉基板とコ
ネクタとの半田付は部を示す平面図、（ロ）番よ（イ）
図のローロ断面図である。セラミック凸己線基板ＩＣば
、セラミ・ツク基板１の上に内層の導体ノ々ターン２を
設け、その上にガラスなど力１ら成る番色縁層３を設け
て絶縁し、この絶縁層３の上Ｇこ表面層の導体パターン
４を設けた構成になっている。
ネクタとの半田付は部を示す平面図、（ロ）番よ（イ）
図のローロ断面図である。セラミック凸己線基板ＩＣば
、セラミ・ツク基板１の上に内層の導体ノ々ターン２を
設け、その上にガラスなど力１ら成る番色縁層３を設け
て絶縁し、この絶縁層３の上Ｇこ表面層の導体パターン
４を設けた構成になっている。
そしてコネクタ５を搭載し、その端子６と導体バクーン
を接続するには、表面の導体パターン４と同じ層に半田
付は用のパッド７を設け、このバ・ノド７上に端子６を
載置して半田付けする。内層の導体パターン２をコネク
タ背部６と接続する場合は、内層の導体バクーン２をス
ルーホールで表面層に引き出し、表面に設けたパッド７
に接続しておく。
を接続するには、表面の導体パターン４と同じ層に半田
付は用のパッド７を設け、このバ・ノド７上に端子６を
載置して半田付けする。内層の導体パターン２をコネク
タ背部６と接続する場合は、内層の導体バクーン２をス
ルーホールで表面層に引き出し、表面に設けたパッド７
に接続しておく。
端子６・・・とパッド７・・・との接続は、端子６・・
・やパッド７・・・に予め予備半田を付けておいて、端
子６・・・の上から半田ごてを押し付けて加熱すること
で行なわれる。ところがパッド７・・・が設けられたセ
ラミック基板１は熱伝導が良（、しかもセラミック配線
基板ＩＣは、熱伝導性に冨んだコンパウンド８で放熱用
ケーシング９に貼り付けると共に、パッド７・・・と端
子６・・・を位置合わせした状態で半田付けされる。そ
のため、熱はコンパウンド８を介して熱容量の大きい放
熱用ケーシング９に伝わって分散するので、半田付は部
の温度上昇が極めて困難である。
・やパッド７・・・に予め予備半田を付けておいて、端
子６・・・の上から半田ごてを押し付けて加熱すること
で行なわれる。ところがパッド７・・・が設けられたセ
ラミック基板１は熱伝導が良（、しかもセラミック配線
基板ＩＣは、熱伝導性に冨んだコンパウンド８で放熱用
ケーシング９に貼り付けると共に、パッド７・・・と端
子６・・・を位置合わせした状態で半田付けされる。そ
のため、熱はコンパウンド８を介して熱容量の大きい放
熱用ケーシング９に伝わって分散するので、半田付は部
の温度上昇が極めて困難である。
そこで通常は、ホットプレートと称する治具にケーシン
グ９をセントして、ケーシング９およびセラミツク配線
基板１ｃ全体を予備加熱した状態で半田付けしている。
グ９をセントして、ケーシング９およびセラミツク配線
基板１ｃ全体を予備加熱した状態で半田付けしている。
ところがセラミック配線基板１ｃには、半導体装置など
の電子部品が搭載されており、またコネクタのハウジン
グ部は、通常合成樹脂でできているために、ホットプレ
ー（−などで加熱すると、搭載部品やコネクタハウジン
グなどが劣化する恐れがある。またカー・エレクトロニ
クス化に伴ない、電子部品を搭載した配線基板１Ｇは、
電子機器メーカーで製造してセントメーカーに供給し、
セントメーカーで放熱用ケーシング９に組み立てるのが
通常であるが、前記のようにボットプレートで加熱する
ことになると、それだけセントメーカーに負担に与える
ことにもなり、ケーシング９やセラミック配線基板１０
が所定温度まで上昇するまでの時間を必要とするので、
作業性も悪い。このような問題は、熱伝導に優れたセラ
ミック配線基板の場合に特に顕著であるが、合成樹脂製
のプリント基板などの場合にも発生ずる。
の電子部品が搭載されており、またコネクタのハウジン
グ部は、通常合成樹脂でできているために、ホットプレ
ー（−などで加熱すると、搭載部品やコネクタハウジン
グなどが劣化する恐れがある。またカー・エレクトロニ
クス化に伴ない、電子部品を搭載した配線基板１Ｇは、
電子機器メーカーで製造してセントメーカーに供給し、
セントメーカーで放熱用ケーシング９に組み立てるのが
通常であるが、前記のようにボットプレートで加熱する
ことになると、それだけセントメーカーに負担に与える
ことにもなり、ケーシング９やセラミック配線基板１０
が所定温度まで上昇するまでの時間を必要とするので、
作業性も悪い。このような問題は、熱伝導に優れたセラ
ミック配線基板の場合に特に顕著であるが、合成樹脂製
のプリント基板などの場合にも発生ずる。
本発明の目的は、配線基板とコネクターとの接続時に発
生するこのような問題を一掃し、特別な治具などを必要
としないで、且つ迅速・確実に半田付けできるようにす
ることにある。
生するこのような問題を一掃し、特別な治具などを必要
としないで、且つ迅速・確実に半田付けできるようにす
ることにある。
この目的を達成するために講した本発明による技術的手
段は、コネクタの背部の各端子を、配線パターンを有す
る配線基板の各パッドに対応させると共に、緩和手段を
有する各リード導体の一端を配線基板の各パッドに接続
した後、該リード導体の他端をコネクタ背部の各端子に
接続する構成を採っている。
段は、コネクタの背部の各端子を、配線パターンを有す
る配線基板の各パッドに対応させると共に、緩和手段を
有する各リード導体の一端を配線基板の各パッドに接続
した後、該リード導体の他端をコネクタ背部の各端子に
接続する構成を採っている。
次に本発明による配線基板とコネクタとの接続方法が実
際上どのように具体化されるかを実施例で説明する。第
２図はコネクタがケーシングに実装された状態の全容を
示す斜視図、第３図はコネクタと配線基板との接続状態
を示す要部断面図である。アルミニウムなどの熱伝導性
のよいケーシング９の内部底面に、熱伝導のよいコンパ
ウンド８でセラミック配線基板１ｃが貼り付けられてい
る。
際上どのように具体化されるかを実施例で説明する。第
２図はコネクタがケーシングに実装された状態の全容を
示す斜視図、第３図はコネクタと配線基板との接続状態
を示す要部断面図である。アルミニウムなどの熱伝導性
のよいケーシング９の内部底面に、熱伝導のよいコンパ
ウンド８でセラミック配線基板１ｃが貼り付けられてい
る。
５はコネクタで、その合成樹脂製のハウジング５１に、
多数のコンタクト５２・・・がインサート保持されてい
る゛。コンタクト５２・・・と一体となり、且つハウジ
ング５１の背部から突出している端子５３・・・は、セ
ラミック配線基板１ｃと平行になっている。
多数のコンタクト５２・・・がインサート保持されてい
る゛。コンタクト５２・・・と一体となり、且つハウジ
ング５１の背部から突出している端子５３・・・は、セ
ラミック配線基板１ｃと平行になっている。
これらの端子５３・・・は、セラミック配線基板１ｃの
パッド７・・・と対応しており、それぞれのパッド７と
端子５３とは、Ω字状のリード導体１０で接続される。
パッド７・・・と対応しており、それぞれのパッド７と
端子５３とは、Ω字状のリード導体１０で接続される。
すなわちリード導体１０・・・の一端１０ａはセラミッ
ク配線基板１ｃのパッド７・・・に半田付けされ、他端
１０ｂはコネクタの端子５３・・・に半田付けされてい
る。１１．１２はそれぞれ半田である。１３は、ケーシ
ング９の蓋板である。
ク配線基板１ｃのパッド７・・・に半田付けされ、他端
１０ｂはコネクタの端子５３・・・に半田付けされてい
る。１１．１２はそれぞれ半田である。１３は、ケーシ
ング９の蓋板である。
本発明では、このように端子５３・・・とは別体のリー
ド導体１０・・・を用いて、パッド７・・・と端子５３
・・・間を接続する。接続にあたっては、まず第４図に
示すように、セラミック配線基板１ｃに半導体装置など
の電子部品１４・・・を搭載する際に、リード導体１０
・・・の一端１０ａをバッド７・・・に半田付けしてお
く。そしてセットメーカーなどには、リード導体１０・
・・が付いた状態で供給し、セントメーカー側で、リー
ド導体１０・・・の他端１０ｂをコネクタの端子５３・
・・に半田付けする。
ド導体１０・・・を用いて、パッド７・・・と端子５３
・・・間を接続する。接続にあたっては、まず第４図に
示すように、セラミック配線基板１ｃに半導体装置など
の電子部品１４・・・を搭載する際に、リード導体１０
・・・の一端１０ａをバッド７・・・に半田付けしてお
く。そしてセットメーカーなどには、リード導体１０・
・・が付いた状態で供給し、セントメーカー側で、リー
ド導体１０・・・の他端１０ｂをコネクタの端子５３・
・・に半田付けする。
リード導体１０・・・は、１本ずつバッド７・・・に半
田付けするのは能率的でないので、第５図のようにリー
ド導体１０・・・の他端１ｏｂ・・・がブリッジ部１５
で連結した゛櫛歯状に形成しておき、各リード導体１０
・・・が一体に連結した状態で、一端１０ａ・・・を−
斉にバッド７・・・に半田付けする。バッド７・・・へ
の半田付は後に、鎖線１６の位置から切断して、ブリッ
ジ部１５を切除する。なおブリッジ部１５の切除は、他
ｆｉｌｏｂのコネクタ端子５３・・・への半田付けの直
前に行なえば、輸送途中にリード導体１０・・・が変形
したりするのを防止する上でも有効である。
田付けするのは能率的でないので、第５図のようにリー
ド導体１０・・・の他端１ｏｂ・・・がブリッジ部１５
で連結した゛櫛歯状に形成しておき、各リード導体１０
・・・が一体に連結した状態で、一端１０ａ・・・を−
斉にバッド７・・・に半田付けする。バッド７・・・へ
の半田付は後に、鎖線１６の位置から切断して、ブリッ
ジ部１５を切除する。なおブリッジ部１５の切除は、他
ｆｉｌｏｂのコネクタ端子５３・・・への半田付けの直
前に行なえば、輸送途中にリード導体１０・・・が変形
したりするのを防止する上でも有効である。
リード導体１０・・・を逆Ｕ字状にフォーミングしであ
るのは、リード導体１０・・・がセラミック配線基板１
ｃの面方向に容易に変形しうるようにするためである。
るのは、リード導体１０・・・がセラミック配線基板１
ｃの面方向に容易に変形しうるようにするためである。
すなわちセラミック配線基板１ｃに対しアルミニウムな
どでできたケーシング９は熱膨張率が大きいので、温度
変化によってセラミック配線基板１ｃの左端とコネクタ
端子５３・・・間の間隔が変化する。自動車などのエン
ジンルームに搭載する場合は、特に温度変化が大きい。
どでできたケーシング９は熱膨張率が大きいので、温度
変化によってセラミック配線基板１ｃの左端とコネクタ
端子５３・・・間の間隔が変化する。自動車などのエン
ジンルームに搭載する場合は、特に温度変化が大きい。
そのためセラミック配線基板１ｃの左端とコネクタ端子
５３・・・間の間隔が変化すると、リード導体１０・・
・の端部１０ａが半田付けされたパソドマ・・・とセラ
ミック配線基板１ｃとの間でストレスが発生し、バッド
７・・・が剥離する恐れがある。そこでリード導体１０
・・・がセラミック配線基板１Ｇの面方向に変形し易い
ようにＵ字状ないし逆Ｕ字状にフォーミングして、バッ
ド７・・・とセラミック配線基板１ｃの間に作用する力
を緩和している。従って第３図に矢印で示すようにセラ
ミック配線基板１ｃの面方向に変形し易い形状であれば
、Ｕ字状などに制限されるものではなく、例えばβ字状
などであってもよい。
５３・・・間の間隔が変化すると、リード導体１０・・
・の端部１０ａが半田付けされたパソドマ・・・とセラ
ミック配線基板１ｃとの間でストレスが発生し、バッド
７・・・が剥離する恐れがある。そこでリード導体１０
・・・がセラミック配線基板１Ｇの面方向に変形し易い
ようにＵ字状ないし逆Ｕ字状にフォーミングして、バッ
ド７・・・とセラミック配線基板１ｃの間に作用する力
を緩和している。従って第３図に矢印で示すようにセラ
ミック配線基板１ｃの面方向に変形し易い形状であれば
、Ｕ字状などに制限されるものではなく、例えばβ字状
などであってもよい。
［発明の効果〕
以上のように本発明によれば、逆Ｕ字部などの緩和手段
を有するリード導体の一端をセラミック配線基板などの
ような配線基板の各バッドに接続した後、該リード導体
の他端をコネクタ背部の各端子に接続する。そのため、
セントメーカーなどにおいて、リード導体１０・・・を
コネクタ端子５３・・・に半田付けする際は、熱容量の
小さいリード導体１０・・・と端子５３・・・同士の半
田付けとなる。その結果、半田ごてを押し当てても、そ
の熱が熱容量の大きい部材に分散して、半田付は温度ま
で上昇しなくなるといった恐れはない。またコネクタ端
子５３・・・を保持しているハウジング５１は、合成樹
脂などの熱伝導の悪い材料でできているので、半田付は
熱が端子５３・・・からハウジング５１・・・に逃げる
ようなこともない。
を有するリード導体の一端をセラミック配線基板などの
ような配線基板の各バッドに接続した後、該リード導体
の他端をコネクタ背部の各端子に接続する。そのため、
セントメーカーなどにおいて、リード導体１０・・・を
コネクタ端子５３・・・に半田付けする際は、熱容量の
小さいリード導体１０・・・と端子５３・・・同士の半
田付けとなる。その結果、半田ごてを押し当てても、そ
の熱が熱容量の大きい部材に分散して、半田付は温度ま
で上昇しなくなるといった恐れはない。またコネクタ端
子５３・・・を保持しているハウジング５１は、合成樹
脂などの熱伝導の悪い材料でできているので、半田付は
熱が端子５３・・・からハウジング５１・・・に逃げる
ようなこともない。
第１図は従来のコネクタと配線基板との接続構造を示す
平面図と部分断面図、第２図以下は本発明による配線基
板とコネクタとの接続方法の実施例を示すもので、第２
図は斜視図、第３図は要部を示す断面図、第４図はリー
ド導体の接続順序を示す側面図、第５図はリード導体の
斜視図である。 図において、１はセラミ・ツク基板、ｌｃｌまセラミッ
ク配線基板、５はコネクタ、５１はノｈウジンク゛、５
２はコンタクト、５３・・・は端子、７・・・はノイ・
ノド、９はケーシング、１０・・・はり−ド導体、１０
ａ、１０ｂはリード導体の端部、１１．１２（ま半田ｇ
じをそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 同 アイシン精機株式会社 代理人 弁理士 青 柳 稔 第２図 ３１ 第３図 第４図 ０ 、Ｈ 第５図
平面図と部分断面図、第２図以下は本発明による配線基
板とコネクタとの接続方法の実施例を示すもので、第２
図は斜視図、第３図は要部を示す断面図、第４図はリー
ド導体の接続順序を示す側面図、第５図はリード導体の
斜視図である。 図において、１はセラミ・ツク基板、ｌｃｌまセラミッ
ク配線基板、５はコネクタ、５１はノｈウジンク゛、５
２はコンタクト、５３・・・は端子、７・・・はノイ・
ノド、９はケーシング、１０・・・はり−ド導体、１０
ａ、１０ｂはリード導体の端部、１１．１２（ま半田ｇ
じをそれぞれ示す。 特許出願人 富士通株式会社 同 アイシン精機株式会社 代理人 弁理士 青 柳 稔 第２図 ３１ 第３図 第４図 ０ 、Ｈ 第５図
Claims (1)
- コネクタの背部の各端子を、配線パターンを有する配線
基板の各パッドに対応させると共に、緩和手段を有する
各リード導体の一端を配線基板の各バ・ノドに接続した
後、該リード導体の他端をコネクタ背部の各端子に接続
することを特徴とする配線基板とコネクタとの接続方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147393A JPH065633B2 (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 配線基板とコネクタとの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58147393A JPH065633B2 (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 配線基板とコネクタとの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6039779A true JPS6039779A (ja) | 1985-03-01 |
| JPH065633B2 JPH065633B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=15429249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58147393A Expired - Lifetime JPH065633B2 (ja) | 1983-08-12 | 1983-08-12 | 配線基板とコネクタとの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065633B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230095A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JP2008139113A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
| JP2008180562A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Hitachi Ltd | トルクセンサ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55165584A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-24 | Nippon Electric Co | Electric part and method of bending lead wire of electric part |
-
1983
- 1983-08-12 JP JP58147393A patent/JPH065633B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55165584A (en) * | 1979-06-08 | 1980-12-24 | Nippon Electric Co | Electric part and method of bending lead wire of electric part |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230095A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPH0511040B2 (ja) * | 1985-07-31 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | |
| JP2008139113A (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-19 | Nsk Ltd | 電動パワーステアリング装置 |
| JP2008180562A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Hitachi Ltd | トルクセンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065633B2 (ja) | 1994-01-19 |
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