JPS5830187A - 両面プリント基板およびその接続方法 - Google Patents
両面プリント基板およびその接続方法Info
- Publication number
- JPS5830187A JPS5830187A JP12855381A JP12855381A JPS5830187A JP S5830187 A JPS5830187 A JP S5830187A JP 12855381 A JP12855381 A JP 12855381A JP 12855381 A JP12855381 A JP 12855381A JP S5830187 A JPS5830187 A JP S5830187A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- conductive foil
- square
- hole
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁基板の上面および１面に導電箔を形成し
、仁の上、下面導電箔を電気的に接続するようにした両
面プリント基板およびその接続方法に係り、上面導電箔
、下面導電箔の接続の信頼性が高く、かつ両面接続のた
めの部品点数、工数が少なく、機械化し易い低コストの
両面プリント基板およびその接続方法を提供することを
目的とする。
、仁の上、下面導電箔を電気的に接続するようにした両
面プリント基板およびその接続方法に係り、上面導電箔
、下面導電箔の接続の信頼性が高く、かつ両面接続のた
めの部品点数、工数が少なく、機械化し易い低コストの
両面プリント基板およびその接続方法を提供することを
目的とする。
従来、両面プリント基板は第１図に示すごとく、絶縁基
板１を上面導電箔２および下面導電箔３と共に開孔して
貫通孔４を形成し、この貫通孔４の内面周囲をスルホー
ルメツキロをしたり、第２図ａに示すごとく第２図すに
示すスルホールピン６を貫通孔に挿入し、ハンダ付７に
より固着して両面導電箔２，３の接続を行なっている。
板１を上面導電箔２および下面導電箔３と共に開孔して
貫通孔４を形成し、この貫通孔４の内面周囲をスルホー
ルメツキロをしたり、第２図ａに示すごとく第２図すに
示すスルホールピン６を貫通孔に挿入し、ハンダ付７に
より固着して両面導電箔２，３の接続を行なっている。
上記のごとく両面接続された両面プリント基板は、絶縁
基板の貫通孔４、スルホールピン６の孔ヲ利用し、半田
の表面張力による毛細管現象を応用して下面導電箔２と
下面導電箔３の半田付接続を行なうが、このために半田
付けの信頼性が低く、またこの半田付けの信頼性が低い
ことと、熱あるいは経年変化などによりこのプリント基
板の厚みが伸縮するト絶縁基板１．メッキ５．スルホー
ルピン６、ハンダ７などの膨張係数が異なることより上
面導電箔２．下面導電箔３．ハンダ何部７．メツキロな
どにクラック等の破損が生じるという欠点がある。
基板の貫通孔４、スルホールピン６の孔ヲ利用し、半田
の表面張力による毛細管現象を応用して下面導電箔２と
下面導電箔３の半田付接続を行なうが、このために半田
付けの信頼性が低く、またこの半田付けの信頼性が低い
ことと、熱あるいは経年変化などによりこのプリント基
板の厚みが伸縮するト絶縁基板１．メッキ５．スルホー
ルピン６、ハンダ７などの膨張係数が異なることより上
面導電箔２．下面導電箔３．ハンダ何部７．メツキロな
どにクラック等の破損が生じるという欠点がある。
まだスルホールメッキ工程やスルホールピンの挿入工程
等、スルホール化のコストが高価であるという欠点も有
する。
等、スルホール化のコストが高価であるという欠点も有
する。
本発明は上記欠点を解決するもので、角ピンの機械的圧
入力と角ピンと銅箔との信頼性の高い半田付により自動
化し易い、低コストの信頼性の高い両面プリント基板お
よびその接続方法を提供するものである。第３図、第４
図、第６図は本発明の一実施例である。第３図において
、１はプラスチック積層板などからなる絶縁基板、２お
よび３はそれぞれ絶縁基板１の上面および下面に形成さ
れた上面導電箔と下面導電箔、４はこの両面基板に各導
電箔２，３をも貫通するように穿設された角′ピン挿入
用孔、８は錫または半田メッキを施した角ピンで、第３
図は前記挿入孔４に角ビン８を圧入しだ状態を示す。次
に第４図に示すように、クリーム半田かリング半日また
はワッシャー半田など溶融温度の低い低温半田９を、上
面導電箔２と角ピン８の半田接続をはかるだめに上面導
電箔２上に位置するように角ビン８に両者が接するよう
に嵌合する。
入力と角ピンと銅箔との信頼性の高い半田付により自動
化し易い、低コストの信頼性の高い両面プリント基板お
よびその接続方法を提供するものである。第３図、第４
図、第６図は本発明の一実施例である。第３図において
、１はプラスチック積層板などからなる絶縁基板、２お
よび３はそれぞれ絶縁基板１の上面および下面に形成さ
れた上面導電箔と下面導電箔、４はこの両面基板に各導
電箔２，３をも貫通するように穿設された角′ピン挿入
用孔、８は錫または半田メッキを施した角ピンで、第３
図は前記挿入孔４に角ビン８を圧入しだ状態を示す。次
に第４図に示すように、クリーム半田かリング半日また
はワッシャー半田など溶融温度の低い低温半田９を、上
面導電箔２と角ピン８の半田接続をはかるだめに上面導
電箔２上に位置するように角ビン８に両者が接するよう
に嵌合する。
この後、第４図の状態の両面プリント基板を、下面導電
箔３側を下方にして前記低温半田９より溶融温度の高い
半田を用いた噴流半田槽または静止半田槽を通過させる
ことにより半田ディツプする。このとき、半田槽にて下
面導電箔３と角ビン８、の半田接続が行なわれると同時
に、半田槽の熱が角ビン８を通して熱伝導し、あらかじ
め装着されている前記低温半田９がこの熱により溶融し
て上面導電箔２と角ピン８の半田接続が行われ、角ビン
８を通して上面、下面両導電箔２，３の接続が完了する
。この状態を第６図に示す。ここで１０は半田槽の半田
である。
箔３側を下方にして前記低温半田９より溶融温度の高い
半田を用いた噴流半田槽または静止半田槽を通過させる
ことにより半田ディツプする。このとき、半田槽にて下
面導電箔３と角ビン８、の半田接続が行なわれると同時
に、半田槽の熱が角ビン８を通して熱伝導し、あらかじ
め装着されている前記低温半田９がこの熱により溶融し
て上面導電箔２と角ピン８の半田接続が行われ、角ビン
８を通して上面、下面両導電箔２，３の接続が完了する
。この状態を第６図に示す。ここで１０は半田槽の半田
である。
以上説明したように本発明によれば、角ピンの貫通孔へ
の圧入と、上面導電箔と角ピンの電気接続を行うだめの
低温半田の上記角ビンへの装着と、下面導電箔と角ビン
の半田槽によるディップ半田付けにより、上面導電箔と
下面導電箔の電気接続が角ピンを通して確実に行われ、
半田付けの信頼性が極−めて高くなり、またこのだめに
クラック等も生じにくいものとなる。まだ、角ビンの貫
通孔への圧入、低温半田の角ピンへの装着、半田槽によ
るディップ半田付は等、いずれも自動化が容易である。
の圧入と、上面導電箔と角ピンの電気接続を行うだめの
低温半田の上記角ビンへの装着と、下面導電箔と角ビン
の半田槽によるディップ半田付けにより、上面導電箔と
下面導電箔の電気接続が角ピンを通して確実に行われ、
半田付けの信頼性が極−めて高くなり、またこのだめに
クラック等も生じにくいものとなる。まだ、角ビンの貫
通孔への圧入、低温半田の角ピンへの装着、半田槽によ
るディップ半田付は等、いずれも自動化が容易である。
さらに、従来のスルホール基板に比べ安価な両面プリン
ト基板を得ることができる。さらにまた、絶縁基板の上
面に突出する角ピンの突出量を犬きくすることにより、
角ピンをコネクター用ピンとしても利用できる効果が得
られる。
ト基板を得ることができる。さらにまた、絶縁基板の上
面に突出する角ピンの突出量を犬きくすることにより、
角ピンをコネクター用ピンとしても利用できる効果が得
られる。
第１図は従来の両面プリント基板の断面図、第２図ａお
よびｂはそれぞれ従来の他の両面プリント基板の断面図
およびスルホールピンの斜視図、第３図ａ、ｂ、Ｏは本
発明の一実施例における両面プリント基板およびその接
続方法の角ビン圧入状態の断面図と平面図および角ビン
の斜視図、第４図は本発明においてクリーム半田、又は
テープ半田又はリング半田又はワッシャー半田を挿入し
た状態の断面図、第６図は半田付けが完了した本発明の
両面プリント基板の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・上面導電箔、
３・・・・・・下面導電箔、 ゛ ４−・
・・・・貫通孔、８・・・・・・角ビン、９・・・・・
・低温半田、１０・・・・・・低温半田より溶融温度の
高い半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名（α
） 第４図 第５図
よびｂはそれぞれ従来の他の両面プリント基板の断面図
およびスルホールピンの斜視図、第３図ａ、ｂ、Ｏは本
発明の一実施例における両面プリント基板およびその接
続方法の角ビン圧入状態の断面図と平面図および角ビン
の斜視図、第４図は本発明においてクリーム半田、又は
テープ半田又はリング半田又はワッシャー半田を挿入し
た状態の断面図、第６図は半田付けが完了した本発明の
両面プリント基板の断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・上面導電箔、
３・・・・・・下面導電箔、 ゛ ４−・
・・・・貫通孔、８・・・・・・角ビン、９・・・・・
・低温半田、１０・・・・・・低温半田より溶融温度の
高い半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名（α
） 第４図 第５図
Claims (2)
- （１）上面および下面に導電性の箔層が形成された絶縁
基板を備え、この絶縁基板に前記上面、下面両導電箔を
貫通するように貫通孔を設け、この貫通孔に角ピンを圧
入し、前記下面導電箔と角ピンとを第１の半田で接続し
、前記上面導電箔と角ピンを前記第１の半田より溶融温
度の低い第２の半田で接続したことを特徴とする両面プ
リント基板。 - （２）上面および下面に導電性の箔層が形成された絶縁
基板を備え、この絶縁基板に前記上面、下面導電箔を貫
通するように角ビン圧入用の貫通孔を設け、この貫通孔
に角ビンを圧入し、前記上面導電箔と角ビンの周囲に溶
融温度の低い半田を装着し、この後、前記絶縁基板を前
記半田よシ溶融温度の高い半田を用いた噴流半田槽まだ
は静止半田槽を通して下面導電箔と角ビンの周囲を半田
付けするとともに、前記半田槽の熱の前記角ビンを通し
ての熱伝導により前記溶融温度の低い半田を溶融せしめ
て、上面導電箔と下面導電箔を前記角ピンを介して電気
的に接続したことを特徴とする両面プリント基板の接続
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12855381A JPS5830187A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 両面プリント基板およびその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12855381A JPS5830187A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 両面プリント基板およびその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5830187A true JPS5830187A (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=14987600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12855381A Pending JPS5830187A (ja) | 1981-08-17 | 1981-08-17 | 両面プリント基板およびその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5830187A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155189A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | 株式会社フジクラ | フレキシブル配線接続板 |
| JPH0284792A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | スルーホール基板の製造方法 |
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
| WO2010134285A1 (ja) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| KR101886993B1 (ko) | 2017-02-24 | 2018-08-08 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 에틸렌계 중합체 및 성형체 |
-
1981
- 1981-08-17 JP JP12855381A patent/JPS5830187A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59155189A (ja) * | 1983-02-23 | 1984-09-04 | 株式会社フジクラ | フレキシブル配線接続板 |
| JPH0284792A (ja) * | 1988-09-21 | 1990-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | スルーホール基板の製造方法 |
| WO2000079853A1 (es) * | 1999-06-21 | 2000-12-28 | Mecanismos Auxiliares Industriales, Sl | Metodo para conectar pistas electroconductoras separadas por un aislante laminar, y circuito impreso obtenido |
| WO2010134285A1 (ja) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| KR101886993B1 (ko) | 2017-02-24 | 2018-08-08 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 에틸렌계 중합체 및 성형체 |
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