JPS59155189A - フレキシブル配線接続板 - Google Patents
フレキシブル配線接続板Info
- Publication number
- JPS59155189A JPS59155189A JP2887283A JP2887283A JPS59155189A JP S59155189 A JPS59155189 A JP S59155189A JP 2887283 A JP2887283 A JP 2887283A JP 2887283 A JP2887283 A JP 2887283A JP S59155189 A JPS59155189 A JP S59155189A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- bottle
- board
- conductor
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフレキシブル配線接続板に係り、特にフレキシ
ブル印刷回路板の回路接続に好適な配線接続板に関する
ものである。
ブル印刷回路板の回路接続に好適な配線接続板に関する
ものである。
一般に、フレキシブル印刷回路板は、プラスチックフィ
ルムなどの軟質基板の表面に銅などの金属箔を積層し、
金属箔をエツチング、その他の方法により加工して、回
路パターン(回路導体)を形成したもので、その表面に
IC1抵抗などの種々の部品をはんだ付けしてフレキシ
ブル電気回路板としたり複数の印刷回路板相互を接続し
たりする。
ルムなどの軟質基板の表面に銅などの金属箔を積層し、
金属箔をエツチング、その他の方法により加工して、回
路パターン(回路導体)を形成したもので、その表面に
IC1抵抗などの種々の部品をはんだ付けしてフレキシ
ブル電気回路板としたり複数の印刷回路板相互を接続し
たりする。
ところで、前記フレキシブル印刷回路板等(以下、回路
板と略称する)の回路を機器や他の回路板に接続する場
合、マルチコネクタを使用し配線用絶縁電線とかテープ
電線等を使用して相互の接続を行なうものであるが、回
路の数が多岐にわたって存在するので、これ等の回路に
対応して予めコネクタ側の導体を位置決めしておく必要
がある。
板と略称する)の回路を機器や他の回路板に接続する場
合、マルチコネクタを使用し配線用絶縁電線とかテープ
電線等を使用して相互の接続を行なうものであるが、回
路の数が多岐にわたって存在するので、これ等の回路に
対応して予めコネクタ側の導体を位置決めしておく必要
がある。
さらにまた印刷回路板の一部の回路網と分岐接続したい
場合や回路の変更をする場合はコネクタ側の導体の選択
が一層大変となり、このため、配線が錯綜して誤配線が
起り易くなるなどの問題点がある。
場合や回路の変更をする場合はコネクタ側の導体の選択
が一層大変となり、このため、配線が錯綜して誤配線が
起り易くなるなどの問題点がある。
本発明はこれらの事情に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、印刷回路板相互の電気的接続を簡便
にづ゛ると共に、さらには分岐接続や回路変更を容易に
し、誤配線発生の防止と作業性向上を図り、回路接続の
自動化の可能性を高めたフレキシブル配線接続板を提供
することである。
的とするところは、印刷回路板相互の電気的接続を簡便
にづ゛ると共に、さらには分岐接続や回路変更を容易に
し、誤配線発生の防止と作業性向上を図り、回路接続の
自動化の可能性を高めたフレキシブル配線接続板を提供
することである。
かかる目的を達成するため本発明は、耐熱性ベースフィ
ルムの片面にはんだメッキされた複数本の回路導体を平
行状態に貼着してなる第1の回路板と第2の回路導体を
導通させる接続部分を設け、また、嵌着したビンを加熱
することにより、ビンおよび周回路導体のはんだメッキ
を溶融して周回路導体を導通させることを特徴としてい
る。
ルムの片面にはんだメッキされた複数本の回路導体を平
行状態に貼着してなる第1の回路板と第2の回路導体を
導通させる接続部分を設け、また、嵌着したビンを加熱
することにより、ビンおよび周回路導体のはんだメッキ
を溶融して周回路導体を導通させることを特徴としてい
る。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図において符号1で示す部分が本発明に係るフレキ
シブル配線接続板で、その両端を接続すべき対象物、回
路板2A・2Bの端子部に、コネクタ3A・3Bを介し
て連結することにより利用されるものである。このフレ
キシブル配線接続板(以下接続板と略称する)1は、第
2図および第3図に示すように、ポリイミドなどの耐熱
性材料からなるフィルム状の基板4の両面に、先端が前
記コネクタaA−isとの接続方向とほぼ45度傾斜し
た状態の複数本の第1の回路導体5と、これら第1の回
路導体5と先端部を重ね合わすために直交するように4
5度傾斜した複数本の第2の回路導体6とを貼着し、か
つ、これら回路導体5・6の表面にはんだメッキ層5a
・6aを設けたものである。また、第1の回路導体5と
第2の回路導体6との平面的な接続部分(厚さ方向に重
複する45度ずつ傾斜した部分)7には、基板4、周回
路導体5・6をそれぞれ厚さ方向に貫通する透孔8が設
けられる。各透孔8はマトリックス状に配置されるとと
もに、周回路導体5・6の一部によりリング状に囲まれ
る構造とされている。そして、接続部分7は、接述する
ようにビン9を透孔8に嵌着させることにより、周回路
導体5・6を導通させるために使用されるものである。
シブル配線接続板で、その両端を接続すべき対象物、回
路板2A・2Bの端子部に、コネクタ3A・3Bを介し
て連結することにより利用されるものである。このフレ
キシブル配線接続板(以下接続板と略称する)1は、第
2図および第3図に示すように、ポリイミドなどの耐熱
性材料からなるフィルム状の基板4の両面に、先端が前
記コネクタaA−isとの接続方向とほぼ45度傾斜し
た状態の複数本の第1の回路導体5と、これら第1の回
路導体5と先端部を重ね合わすために直交するように4
5度傾斜した複数本の第2の回路導体6とを貼着し、か
つ、これら回路導体5・6の表面にはんだメッキ層5a
・6aを設けたものである。また、第1の回路導体5と
第2の回路導体6との平面的な接続部分(厚さ方向に重
複する45度ずつ傾斜した部分)7には、基板4、周回
路導体5・6をそれぞれ厚さ方向に貫通する透孔8が設
けられる。各透孔8はマトリックス状に配置されるとと
もに、周回路導体5・6の一部によりリング状に囲まれ
る構造とされている。そして、接続部分7は、接述する
ようにビン9を透孔8に嵌着させることにより、周回路
導体5・6を導通させるために使用されるものである。
このように構成された接続板1は、第4図(A)に示す
ように透孔8にビン9を挿入して、打ち込み具(例えば
アブデルマイクロフィックスなど)10を矢印の方向に
圧入し、ビン9の先端を押し広げていわゆる「はとめ」
のように接続板1に嵌着させることにより回路の接続な
どが行なわれる。
ように透孔8にビン9を挿入して、打ち込み具(例えば
アブデルマイクロフィックスなど)10を矢印の方向に
圧入し、ビン9の先端を押し広げていわゆる「はとめ」
のように接続板1に嵌着させることにより回路の接続な
どが行なわれる。
すなわち、嵌着によりビン9の外周が透孔8の内壁およ
びはんだメッキ層5a・6aに密接した状態となり、ま
た、周回路導体5・6がビン9により第4図(B)に示
すように導通した状態とされるものである。
びはんだメッキ層5a・6aに密接した状態となり、ま
た、周回路導体5・6がビン9により第4図(B)に示
すように導通した状態とされるものである。
次いで、必要に応じて第4図(C)に示すようにビン9
の両端に電極11A・11Bを押し当てて電源12によ
り電流を供給し、ビン9を加熱して密接している周回路
導体5・6のはんだメッキ層5a・6aを溶融し、透孔
8内に流れ出させて周回路導体5・6を溶融はんだ13
により導通させた状態とするものである。
の両端に電極11A・11Bを押し当てて電源12によ
り電流を供給し、ビン9を加熱して密接している周回路
導体5・6のはんだメッキ層5a・6aを溶融し、透孔
8内に流れ出させて周回路導体5・6を溶融はんだ13
により導通させた状態とするものである。
したがって直交する周回路導体5・6を任意に組み合わ
せて接続することができ、ひいては、回路からの分岐接
続、回路の変更、回路の短絡などを自由に行ない得るこ
とになる。
せて接続することができ、ひいては、回路からの分岐接
続、回路の変更、回路の短絡などを自由に行ない得るこ
とになる。
例えば、第1図(イ)で示す範囲の回路導体5に、(ロ
)で示す範囲の回路導体5を選択して接続する場合は、
交差位置(ハ)(ニ) (ホ)、(へ)などの接続部分
7にビン9を打ち込んで導通させ、接続点を構成するよ
うにすればよう。
)で示す範囲の回路導体5を選択して接続する場合は、
交差位置(ハ)(ニ) (ホ)、(へ)などの接続部分
7にビン9を打ち込んで導通させ、接続点を構成するよ
うにすればよう。
同様に第1図(ト)(チ)で示す範囲の回路導体5・6
を相互に接続する場合なども、ビン9を使用して自由に
実施することができ、また、一度導通状態とした回路を
分断する場合は接続部分7に透孔8よりも大きな径の新
しい孔をあけるなどによって行なうことができる。
を相互に接続する場合なども、ビン9を使用して自由に
実施することができ、また、一度導通状態とした回路を
分断する場合は接続部分7に透孔8よりも大きな径の新
しい孔をあけるなどによって行なうことができる。
なお、第1図(す)(ヌ)で示すように、回路板2A・
2Bに接続されていない予備の回路導体5・6があると
、並列接続や、分断された回路の再接続等に使用するこ
とができる。また、接続部分7の透孔8は全部を予め形
成しておく方法の他、必要に応じて明けるようにしても
よい。さらに、基板はプラスチックフィルムの他、一般
の積層板、すなわち印刷回路銅張積層板を使用してもよ
く、両回路導体5・6の表面に保護用フィルムを貼着す
るようにしてもよい。
2Bに接続されていない予備の回路導体5・6があると
、並列接続や、分断された回路の再接続等に使用するこ
とができる。また、接続部分7の透孔8は全部を予め形
成しておく方法の他、必要に応じて明けるようにしても
よい。さらに、基板はプラスチックフィルムの他、一般
の積層板、すなわち印刷回路銅張積層板を使用してもよ
く、両回路導体5・6の表面に保護用フィルムを貼着す
るようにしてもよい。
以上説明したように、本発明によれば接続板自身がプラ
スチックフィルム等で構成し得て、可撓性を持たせたま
ま、必要とする個所を小スペースで接続することができ
るとともに、ピンを接続部分に圧入するという簡単な方
法で回路の分岐、変更、短絡などを任意にかつ自由に実
施でき、また、ビンを打ち込むものであるから任意の場
所で実施し得て応用範囲が広いなどの効果がある。
スチックフィルム等で構成し得て、可撓性を持たせたま
ま、必要とする個所を小スペースで接続することができ
るとともに、ピンを接続部分に圧入するという簡単な方
法で回路の分岐、変更、短絡などを任意にかつ自由に実
施でき、また、ビンを打ち込むものであるから任意の場
所で実施し得て応用範囲が広いなどの効果がある。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は接続板
の全体構成を示す平面図、第2図は第1図の鎖線■で示
す部分の拡大断面図、第3図は第2図の■−■線に沿う
矢視断面図、第4図(A)(B)(、、C)はビン打ち
込み作業の説明図である。 1・・・・・・フレキシブル配線接続板(接続板)、4
・・・・・・基板、5・・・・・・第1の回路導体、5
a・・・・・・はんだメッキ層、6・・・・・・第2の
回路導体、6a・・・・・・はんだメッキ層、7・・・
・・・接続部分、8・・・・・・透孔、9・・・・・・
ピン、13・・・・・・溶融はんだ。 出願人 藤倉電線株式会社 第2図 4 第3図
の全体構成を示す平面図、第2図は第1図の鎖線■で示
す部分の拡大断面図、第3図は第2図の■−■線に沿う
矢視断面図、第4図(A)(B)(、、C)はビン打ち
込み作業の説明図である。 1・・・・・・フレキシブル配線接続板(接続板)、4
・・・・・・基板、5・・・・・・第1の回路導体、5
a・・・・・・はんだメッキ層、6・・・・・・第2の
回路導体、6a・・・・・・はんだメッキ層、7・・・
・・・接続部分、8・・・・・・透孔、9・・・・・・
ピン、13・・・・・・溶融はんだ。 出願人 藤倉電線株式会社 第2図 4 第3図
Claims (3)
- (1)第1の回路導体(5)とこの導体に交差する第2
の回路導体(6)とを両面に貼着した基板(4)の一部
に、厚さ方向にビン(9)を貫通させて両回路導体を導
通させる接続部分(7)を設けたフレキシブル配線接続
板。 - (2)基板(4)の接続部分(7)にビン(9)を貫゛
通状態で嵌着させる透孔(8〉を設けたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載のフレキシブル配線接続板
。 - (3)嵌着したビン(9)を加熱することによりビンお
よび両回路導体(5)(,6)のはんだメッキを溶融し
て両回路導体を導通させることを特徴とする特許請求の
範囲第1項または第2項記載のフレキシ、プル配線接続
板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2887283A JPS59155189A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | フレキシブル配線接続板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2887283A JPS59155189A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | フレキシブル配線接続板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59155189A true JPS59155189A (ja) | 1984-09-04 |
Family
ID=12260469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2887283A Pending JPS59155189A (ja) | 1983-02-23 | 1983-02-23 | フレキシブル配線接続板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59155189A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010134285A1 (ja) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5197766A (en) * | 1975-02-22 | 1976-08-27 | Denshibuhinno handazukehoho | |
JPS5240358B2 (ja) * | 1973-11-27 | 1977-10-12 | ||
JPS5522768U (ja) * | 1978-08-02 | 1980-02-14 | ||
JPS5514782B2 (ja) * | 1975-07-21 | 1980-04-18 | ||
JPS5830187A (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント基板およびその接続方法 |
-
1983
- 1983-02-23 JP JP2887283A patent/JPS59155189A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5240358B2 (ja) * | 1973-11-27 | 1977-10-12 | ||
JPS5197766A (en) * | 1975-02-22 | 1976-08-27 | Denshibuhinno handazukehoho | |
JPS5514782B2 (ja) * | 1975-07-21 | 1980-04-18 | ||
JPS5522768U (ja) * | 1978-08-02 | 1980-02-14 | ||
JPS5830187A (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | 松下電器産業株式会社 | 両面プリント基板およびその接続方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010134285A1 (ja) * | 2009-05-20 | 2010-11-25 | 住友ベークライト株式会社 | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
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