JPH04248209A - 機器用配線材およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ビデオテープレコー
ダー、ビデオカメラ、複写機（ＰＰＣ）、パーソナルコ
ンピューター（ＰＣ）、ファクシミリ等の家電機器やオ
フィースオートメーション機器内に用いられる機器用配
線材に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明の課題】この種の機器用配線材とし
ては、図６および図７に示すように、並列状態で直線状
態に延びる複数の導体５１、６１を二枚の絶縁フィルム
５２、６２間に挾み込んだフラットリボンケーブル（Ｆ
ＲＣ）５０やカード電線（ＦＦＣ）６０といったものが
ある。しかし、このような機器用配線材は、上述したよ
うに、直線状であるため、配線条件に制約があり、配線
の自由度が低いといった欠点がある。

【０００３】これに対して、図８に示すように、機器部
品の配置に合わせて回路設計を行い、この回路７１をエ
ッチング等でベースフィルム７２に圧延銅箔や電解銅箔
により形成し、その上にオーバーレイフィルム７３を被
覆したフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）７０と呼ば
れるものがある。このＦＰＣ７０は、回路が機器部品の
配置に合わせて設けられているため、機器部品間を無理
なく接続できるがエッチング工程等が必要であるため、
多層配線を行なうには、同一面では出来ず、表裏エッチ
ング加工工程などの複雑な工程となるのでコスト高にな
るといった欠点がある。

【０００４】そこで、この発明の課題は、低コストでＦ
ＰＣと同等以上の配線接続性を有し、しかもＦＰＣ、Ｆ
ＲＣ、ＦＦＣ等の種々の末端処理方法を採用することの
できる機器用配線材およびその製造方法を提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明の機器用配線材は、屈曲部、湾曲部又は分
岐部を有する配線回路に沿って形成された絶縁性フィル
ムに、前記配線回路に従って導線を配設し、そのフィル
ムの導線配設面を柔軟な絶縁性材料で被覆する構成を採
用したのである。

【０００６】前記絶縁性フィルムの材料としては、厚さ
１０〜５００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）
、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等が利用でき
、必要に応じてフィルム表面に粘着性樹脂又は接着性樹
脂を塗布してもよい。

【０００７】また、絶縁性材料による被覆方法としては
、絶縁性樹脂でコーティングしたり、ＰＩ、ＰＥＴ、Ｐ
ＶＣ、ＰＰＳのフィルムでオーバーコートしたり、同様
のフィルムに粘着性樹脂又は接着性樹脂をラミネートし
たもので被覆したりすることが考えられる。

【０００８】前記導線としては０．０３〜１．０ｍｍの
軟銅線、軟銅錫メッキ線、その他のメッキ線、銅合金線
、異種金属を組み合わせたクラッド線又はそれらの単線
を複数本撚り合わせた撚線を裸線として用いることがで
きる。また、上記導線に絶縁を施した絶縁導線、例えば
マグネットワイヤー等を用いると、導線の交叉及び分岐
（ジョイント）が可能となるため、回路構成の自由度が
増大すると共に配線回路自体がコンパクトになる。

【０００９】上記機器用配線材の製造方法としては、ま
ず、絶縁性フィルム上に配線回路に従って、屈曲部、湾
曲部又は分岐部を有する複数の導線を配設し、次に、そ
の上から柔軟な絶縁性材料で被覆することにより前記導
線を絶縁、固定し、最後に配線回路に沿って不要な絶縁
性フィルムを切除する構成を採用したのである。

【００１０】

【作用】以上のように構成された機器用配線材は、ＦＰ
Ｃのような複雑なエッチング工程が不要であり、端末処
理は、従来使用されているＦＰＣ、ＦＲＣ、ＦＦＣ等と
同様に行う。

【００１１】

【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、この機器用配
線材１は４０μｍの粘着層１４を有する厚さ２５μｍの
ＰＥＴフィルム１２上に直径０．１ｍｍの錫メッキ軟銅
線１１を用いて回路を形成し、４０μｍの熱可塑性接着
層１５を有する２５μｍのＰＥＴフィルム１３でオーバ
ーコートした後、上記フィルム１２、１３の不要部分を
切除したものである。なお、導線の間隔は、０．５、０
．８、１．０、１．２５ｍｍなど接続相手末端に応じた
寸法を適宜選択する。また、末端部だけその間隔を広く
してもよい。

【００１２】図２は他の実施例を示している。同図（ａ
）及び（ｂ）に示すように、この機器用配線材２は、４
０μｍの耐熱性粘着層２４を有する２５μｍのＰＩフィ
ルム２２上に、直径０．１ｍｍのポリウレタン絶縁マグ
ネットワイヤー２１を用いて回路を形成し、４０μｍの
熱可塑性接着層２５を有する２５μｍのＰＩフィルム２
３でオーバーコートした後にフィルム２２、２３の不要
部分を切除したものである。本実施例では、絶縁導体を
用いているので、図２（ｃ）に示すように、回路が交叉
しても導体間の絶縁性は保持される。

【００１３】上記の２つの実施例は、いずれも導線が屈
曲部又は湾曲部のみを有する場合であるが、図３に示す
ように、分岐部を設けることも可能である。図３（ａ）
は、端末部ａにおいて、２本の絶縁導線３１、３２の被
覆をはぎ、両導線３１、３２を半田付け又は各種の溶接
方法によって接続したものである。絶縁導線を使用する
場合は、端末部以外でも図３（ｂ）又は（ｃ）に示すよ
うな直交ジョイント又は並列ジョイントも可能である。 なお、裸導線の場合は、図３（ｄ）に示すように、他の
導線と交差しないようにする必要がある。

【００１４】図４は、上記以外の被覆形態を示している
。図４（ａ）は、フィルム４１上に粘着層４２を設け、
導線４４を配設した後に、絶縁性樹脂４３でコーティン
グしたものである。また、図４（ｂ）は、導線４８を保
持する粘着層４５を中心として上下対称を接着層４６、
絶縁性フィルム４７を順次設けたものである。

【００１５】図５は、上記機器用配線材１の末端処理形
態を示したものである。図５（ａ）は、未処理の状態で
あり、圧接コネクターを用いて、このままコネクタート
接続が可能である。図５（ｂ）又は（ｃ）は、ワイヤー
トラップ形のコネクターを用いる場合である。同図に示
すように加工することにより、錫メッキ軟銅線１１は、
コネクター内のコンタクトに接触し、又軟銅線１１はＰ
ＥＴフィルム１２に接着された状態が保持されているの
で、繰り返し抜き差しが可能である。また、図５（ｄ）
又は（ｅ）は圧着端子を用いる場合であり、軟銅線１１
が全部露出しているため、そのまま端子を圧着すること
ができる。

【００１６】

【効果】以上のように構成したため、この機器用配線材
の場合は、ＦＰＣのようなエッチング工程が不要となり
、短時間で簡単に製造することができる。このため、低
コストで、ＦＰＣと同様の高密度配線が可能となり、機
器内のスペースを有効に活用できるという機能が実現さ
れる。さらに、ＦＲＣと同様の末端処理が行えるため、
ＦＰＣに比して配線作業の合理化を図ることができる。

【００１７】また、絶縁導線を用いることにより、従来
のＦＰＣでは、二枚重ねにしなければ不可能であった回
路の交叉が単一の配線材で可能となるため、製造工程の
簡略化が図れ、非常に機能的、経済的な機器用配線材を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）はこの発明に係る一実施例を示す平面図
、（ｂ）は同上の断面図

【図２】（ａ）は他の実施例を示す平面図、（ｂ）、（
ｃ）は同上の断面図

【図３】（ａ）乃至（ｃ）は分岐回路の態様を示す平面
図

【図４】（ａ）、（ｂ）は、他の被覆形態を示す断面図

【図５】同上の末端処理形態を示す斜視図

【図６】（ａ
）は従来例を示す平面図、（ｂ）は同上の端面図

【図７】（ａ）は他の従来例を示す平面図、（ｂ）は同
上の端面図

【図８】さらに他の従来例を示す平面図

【符号の説明】

１、２　　機器用配線材 １１　　錫メッキ軟銅線 １２、１３　　ＰＥＴフィルム １４　　粘着層 １５　　熱可塑性粘着層 ２１　　ポリウレタン絶縁マグネットワイヤー２２、２
３　　ＰＩフィルム ２４　　耐熱性粘着層 ２５　　熱可塑性粘着層 ３１、３２　　絶縁導線 ４１　　フィルム ４２　　粘着層 ４３　　絶縁性樹脂 ４４　　導線 ４５　　粘着層 ４６　　接着層 ４７　　絶縁性フィルム ４８　　導線

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　屈曲部、湾曲部又は分岐部を有する配
   線回路に沿って形成された絶縁性フィルムに、前記配線
   回路に従って導線を配設し、そのフィルムの導線配設面
   を柔軟な絶縁性材料で被覆して成る機器用配線材。
2. 【請求項２】　　前記導線として絶縁導線を使用した請
   求項１記載の機器用配線材。
3. 【請求項３】　　絶縁性フィルム上に配線回路に従って
   屈曲部、湾曲部又は分岐部を有する複数の導線を配設し
   、その上から柔軟な絶縁性材料で被覆することにより前
   記導線を絶縁、固定し、配線回路に沿って不要な絶縁性
   フィルムを切除するようにした機器用線材の製造方法。