JP3327201B2 - 配線板 - Google Patents
配線板Info
- Publication number
- JP3327201B2 JP3327201B2 JP04207598A JP4207598A JP3327201B2 JP 3327201 B2 JP3327201 B2 JP 3327201B2 JP 04207598 A JP04207598 A JP 04207598A JP 4207598 A JP4207598 A JP 4207598A JP 3327201 B2 JP3327201 B2 JP 3327201B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- wiring board
- lead frame
- insulated wire
- resistant insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線部品に関し、
特にインサート成型による配線板に関する。
特にインサート成型による配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の配線板を形成するためのリ
ードフレームの外観斜視図である。
ードフレームの外観斜視図である。
【０００３】このリードフレームは、銅板、黄銅板又は
リン青銅板を打ち抜き曲げ加工したリードフレーム１〜
４を４枚重ね合わせたものである。
リン青銅板を打ち抜き曲げ加工したリードフレーム１〜
４を４枚重ね合わせたものである。
【０００４】これらのリードフレーム１〜４を成型金型
（図示せず）にセットした後、成型金型に成型樹脂を射
出成型して一体化することにより、配線板が得られる。
（図示せず）にセットした後、成型金型に成型樹脂を射
出成型して一体化することにより、配線板が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、これらのリ
ードフレーム１〜４は裸導体なので、成型する際には成
型金型にセットして、金型のピンによりリードフレーム
１〜４が相互に接触しないようにすると共に、成型樹脂
射出時の樹脂圧力により変形したり、リードフレーム１
〜４が外部に飛び出さないように各所を押さえて成型樹
脂内に埋め込む作業を行う必要がある。
ードフレーム１〜４は裸導体なので、成型する際には成
型金型にセットして、金型のピンによりリードフレーム
１〜４が相互に接触しないようにすると共に、成型樹脂
射出時の樹脂圧力により変形したり、リードフレーム１
〜４が外部に飛び出さないように各所を押さえて成型樹
脂内に埋め込む作業を行う必要がある。
【０００６】この種の配線板は、リードフレーム１〜４
が１、２層程度の単純な構造の場合には射出成型も比較
的簡単に製造することができる。
が１、２層程度の単純な構造の場合には射出成型も比較
的簡単に製造することができる。
【０００７】しかしながら、外形寸法に指定があり、リ
ードフレーム１〜４の厚さが薄い場合（０．２〜１．０
ｍｍ）や、多層構造の場合にはリードフレーム１〜４の
取扱いに相当の注意が必要であり、しかも成型金型の構
造が複雑となり、射出成型が困難になる場合が多いとい
う問題があった。
ードフレーム１〜４の厚さが薄い場合（０．２〜１．０
ｍｍ）や、多層構造の場合にはリードフレーム１〜４の
取扱いに相当の注意が必要であり、しかも成型金型の構
造が複雑となり、射出成型が困難になる場合が多いとい
う問題があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、リードフレームが３層以上の多層構造の場合でも容
易に製造できる配線板を提供することにある。
し、リードフレームが３層以上の多層構造の場合でも容
易に製造できる配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、リードフレームと、折り曲げ加工した耐熱
絶縁電線とを、前記耐熱絶縁電線を中心に前記リードフ
レームをサンドウィッチ状に交互に組み合わせ、リード
フレーム及び耐熱電線をインサート成型したものであ
る。
に本発明は、リードフレームと、折り曲げ加工した耐熱
絶縁電線とを、前記耐熱絶縁電線を中心に前記リードフ
レームをサンドウィッチ状に交互に組み合わせ、リード
フレーム及び耐熱電線をインサート成型したものであ
る。
【００１０】上記構成に加え本発明は、リードフレーム
が銅板、黄銅板又はリン青銅板を打ち抜き加工したもの
に錫或いは半田をメッキしたものであり、耐熱絶縁電線
が単線導体に絶縁体を被覆した後両端をストリップして
所定の形状に折り曲げ加工したものであるのが好まし
い。
が銅板、黄銅板又はリン青銅板を打ち抜き加工したもの
に錫或いは半田をメッキしたものであり、耐熱絶縁電線
が単線導体に絶縁体を被覆した後両端をストリップして
所定の形状に折り曲げ加工したものであるのが好まし
い。
【００１１】上記構成に加え本発明は、リードフレーム
と耐熱絶縁電線とを組み合わせた後、スーパーエンジニ
アリングプラスチック樹脂で射出成型して一体化したも
のであるのが好ましい。
と耐熱絶縁電線とを組み合わせた後、スーパーエンジニ
アリングプラスチック樹脂で射出成型して一体化したも
のであるのが好ましい。
【００１２】上記構成によって、絶縁被覆を有する耐熱
絶縁電線とリードフレームとを交互に組み合わせて射出
成型樹脂でインサート成型することにより、相互の絶縁
距離を確保する必要がないので、リードフレームが３層
以上の多層構造の場合でも容易に配線板を製造すること
ができる。
絶縁電線とリードフレームとを交互に組み合わせて射出
成型樹脂でインサート成型することにより、相互の絶縁
距離を確保する必要がないので、リードフレームが３層
以上の多層構造の場合でも容易に配線板を製造すること
ができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００１４】図１は本発明の配線板の一実施の形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【００１５】同図に示す配線板は、例えば円弧状のリー
ドフレーム１、２と、折り曲げ加工して円弧状に形成し
たジャンパワイヤと呼ばれる耐熱絶縁電線７〜１２とを
交互に組み合わせ、これらリードフレーム１、２及び耐
熱絶縁電線７〜１２を樹脂（例えばスーパーエンジニア
リングプラスチック樹脂）１３で射出成型して一体化し
て所定の形状（リング状）にしたものである。
ドフレーム１、２と、折り曲げ加工して円弧状に形成し
たジャンパワイヤと呼ばれる耐熱絶縁電線７〜１２とを
交互に組み合わせ、これらリードフレーム１、２及び耐
熱絶縁電線７〜１２を樹脂（例えばスーパーエンジニア
リングプラスチック樹脂）１３で射出成型して一体化し
て所定の形状（リング状）にしたものである。
【００１６】図２は図１に示した配線板に用いられる耐
熱絶縁電線の外観図であり、図３は図２に示した耐熱絶
縁電線とリードフレームとを組み合わせた状態を示す外
観斜視図である。
熱絶縁電線の外観図であり、図３は図２に示した耐熱絶
縁電線とリードフレームとを組み合わせた状態を示す外
観斜視図である。
【００１７】図２に示す耐熱絶縁電線は、単線導体
（０．５〜５φ）５に絶縁体（ＦＴＦＥ、ＦＥＰ、ポリ
オレフィン、エナメルコート等）６を被覆した後、両端
をストリップして所定の形状（例えば円弧状）に折り曲
げ加工したものである。
（０．５〜５φ）５に絶縁体（ＦＴＦＥ、ＦＥＰ、ポリ
オレフィン、エナメルコート等）６を被覆した後、両端
をストリップして所定の形状（例えば円弧状）に折り曲
げ加工したものである。
【００１８】リードフレーム１、２は銅板、黄銅板又は
リン青銅板を所定の形状に打ち抜き加工したものに錫或
いは半田をメッキした導体である。
リン青銅板を所定の形状に打ち抜き加工したものに錫或
いは半田をメッキした導体である。
【００１９】このような配線板は、絶縁被覆を有する耐
熱絶縁電線７〜１２とリードフレーム１、２とを交互に
組み合わせることにより、リードフレーム１、２や耐熱
絶縁電線７〜１２の相互接触が無くなり、相互の絶縁距
離を確保する必要がないので、リードフレーム１、２が
３層以上の多層構造の場合でも容易に配線板を製造する
ことができる。
熱絶縁電線７〜１２とリードフレーム１、２とを交互に
組み合わせることにより、リードフレーム１、２や耐熱
絶縁電線７〜１２の相互接触が無くなり、相互の絶縁距
離を確保する必要がないので、リードフレーム１、２が
３層以上の多層構造の場合でも容易に配線板を製造する
ことができる。
【００２０】なお、本実施の形態では配線板をリング状
に形成した場合で説明したが、これに限定されるもので
はない。また、耐熱絶縁電線の配置は、縦方向または横
方向の並びでも耐熱絶縁電線を中心にリードフレーム
１、２をサンドウィッチ状に構成するのが原則である。
に形成した場合で説明したが、これに限定されるもので
はない。また、耐熱絶縁電線の配置は、縦方向または横
方向の並びでも耐熱絶縁電線を中心にリードフレーム
１、２をサンドウィッチ状に構成するのが原則である。
【００２１】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。
な優れた効果を発揮する。
【００２２】リードフレームが３層以上の多層構造の場
合でも容易に製造できる配線板の提供を実現することが
できる。
合でも容易に製造できる配線板の提供を実現することが
できる。
【図１】本発明の配線板の一実施の形態を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示した配線板に用いられる耐熱絶縁電線
の外観図である。
の外観図である。
【図３】図２に示した耐熱絶縁電線とリードフレームと
を組み合わせた状態を示す外観斜視図である。
を組み合わせた状態を示す外観斜視図である。
【図４】従来の配線板を形成するためのリードフレーム
の外観斜視図である。
の外観斜視図である。
１、２ リードフレーム ７〜１２ 耐熱絶縁電線 １３ 射出成型樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仁平 潔 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日 立電線加工株式会社内 (72)発明者 岩下 司 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日 立電線加工株式会社内 (56)参考文献 特開 平９−182251（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−140028（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−50835（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−39605（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02G 3/16 H05K 3/00 H05K 3/20
Claims (4)
- 【請求項１】リードフレームと、折り曲げ加工した耐熱
絶縁電線とを、前記耐熱絶縁電線を中心に前記リードフ
レームをサンドウィッチ状に交互に組み合わせ、上記リ
ードフレーム及び上記耐熱電線をインサート成型したこ
とを特徴とする配線板。 - 【請求項２】上記リードフレームが銅板、黄銅板又はリ
ン青銅板を打ち抜き加工したものに錫或いは半田をメッ
キしたものであり、上記耐熱絶縁電線が単線導体に絶縁
体を被覆した後両端をストリップして所定の形状に折り
曲げ加工したものである請求項１に記載の配線板。 - 【請求項３】上記リードフレームと上記耐熱絶縁電線と
を組み合わせた後、スーパーエンジニアリングプラスチ
ック樹脂で射出成型して一体化した請求項１又は２に記
載の配線板。 - 【請求項４】銅板、黄銅板又はリン青銅板を打ち抜き加
工したものに錫或いは半田をメッキしたリードフレーム
と、単線導体に絶縁体を被覆した後両端をストリップし
て所定の形状に折り曲げ加工した耐熱絶縁電線とを交互
に組み合わせ、上記リードフレーム及び上記耐熱電線を
インサート成型したことを特徴とする配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04207598A JP3327201B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04207598A JP3327201B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243619A JPH11243619A (ja) | 1999-09-07 |
| JP3327201B2 true JP3327201B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=12625953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04207598A Expired - Fee Related JP3327201B2 (ja) | 1998-02-24 | 1998-02-24 | 配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327201B2 (ja) |
-
1998
- 1998-02-24 JP JP04207598A patent/JP3327201B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11243619A (ja) | 1999-09-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |