CN201465618U - 软性排线及其接合结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型旨在揭示一种软性排线及其接合结构，其中软性排线包括复数导体、包覆导体的绝缘层以及异方向性导电胶，导体的一端点是外露于绝缘层，异方向性导电胶设于导体的该端点上。软性排线接合结构包括软性排线、接合件以及异方向性导电胶，其中软性排线包括复数导体以及包覆导体的绝缘层，导体的一端点是外露于该绝缘层，接合件连接软性排线的一端，接合件上设有接点，异方向性导电胶设于接合件的接点以及导体的端点之间，用以电性连接导体的端点与接合件的接点。

Description

软性排线及其接合结构

技术领域

本实用新型是有关于一种软性排线及其接合结构，详而言之是关于一种在软性排线的两端增设异方向性导电胶的实用新型。

背景技术

软性扁平线缆(Flexible Flat Cable)，简称为软性排线或FFC，是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线透过高科技自动化设备生产线压合而成的数据线缆。软性排线为一种讯号传输用组件，本身具有可任意挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中，该软性排线是与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递的目的。

一般来说，软性排线的结构均为三层结构，由上而下依序为：绝缘层、导线层、绝缘层的排列方式，每一导线相互分离设置，并部份外露于软性排线两端以形成导接点，当软性排线连接于两系统间时，软性排线任意一端上的导接点与其中一系统电性接触，而每一导接点所接收到的讯号会传递至软性排线另一端上所相对应的导接点上，且向另一系统传递，以达到两系统间讯号传递的目的。因为软性排线的复数金属导体及绝缘层都很薄，所以具有可任意弯折的特性，并可依照不同的需求，制作出不同的绝缘层厚度。

习知的软性排线的制作过程，是将导线抽线后，再利用绝缘层上下热压合复数条导线所形成，由于在绝缘层上设有热塑性胶，因此可经由此热塑性胶将导线黏贴固定于上、下绝缘层之间。但是，当习知的软性排线在利用压焊(HOT BAR)制程将其一端上的导接点焊接于一电路板上时，由于受到压焊制程中温度的影响，会使得绝缘层上的热塑性胶熔融而无法将导线稳固地定位于上、下绝缘层之间，并导致软性排线的绝缘层热收缩而造成外观不良的问题发生。

发明内容

本实用新型的一目的是在于提供一种软性排线，其是在软性排线的两端的接点处增设有异方向性导电胶，由于异方向性导电胶所需的热压温度较低，因此当软性排线利用热压制程将其接点连接于电路板上时，此软性排线的绝缘层不会受到热压制程中温度的影响，故可有效改善习用的软性排线的绝缘层因热收缩而导致外观不良的问题。

本实用新型的另一目的是在于提供一种软性排线接合结构，其是在软性排线与接合件连接的处设有异方向性导电胶，由于异方向性导电胶所需的热压温度较低，因此当软性排线利用异方向性导电胶连接于接合件上时，此软性排线的绝缘层不会受到热压制程中温度的影响，故可有效改善习用的软性排线的绝缘层因热收缩而导致外观不良的问题。

本实用新型旨在揭示一种软性排线，其包括复数导体、包覆导体的绝缘层以及异方向性导电胶，导体的一端点是外露于绝缘层，异方向性导电胶设于导体的该端点上。

本实用新型旨在揭示另一种软性排线接合结构，其包括软性排线、接合件以及异方向性导电胶，其中软性排线包括复数导体以及包覆导体的绝缘层，导体的一端点是外露于该绝缘层，接合件连接软性排线的一端，接合件上设有接点，异方向性导电胶设于接合件的接点以及导体的端点之间，用以电性连接接合件的接点与导体的端点.

本实用新型的有益效果在于利用异方向性导电胶(ACF)贴附于软性排线的两端接点处上，由于异方向性导电胶的热压温度远较于习用的压焊(HOTBAR)制程的热压温度来得小，所以可有效减少软性排线的两端接点处的绝缘层的热收缩所导致的外观不良的问题。此外，异方向性导电胶的搭接强度可提升至压焊制程的水平。

附图说明

图1是为本实用新型的软性排线接合结构的立体分解示意图。

图2是为本实用新型的软性排线接合结构的立体组合示意图。

图3是为沿着图2中的AA线段的部份软性排线的剖面示意图。

图4是为本实用新型的另一实施例的软性排线接合结构的立体组合示意图。

图5是为本实用新型的另一实施例的软性排线接合结构的立体分解示意图。

图6是为图4中的软性排线接合结构在另一方向的立体分解示意图。

图7是为本实用新型的又一实施例的软性排线接合结构的立体分解示意图。

图8是为本实用新型的又一实施例的软性排线接合结构的立体组合示意图。

以上各图当中的附图标记的含义是：

软性排线1

第一绝缘层10

导体20

第二绝缘层30

第一接合件40

第一接点42

第二接合件50

第二接点52

异方向性导电胶60

补强板70

电路板80

第三接点82

第四接点84

绝缘本体100

平板部102

嵌合部104

卡勾单元110

绝缘层120

盖体130

胶层140

具体实施方式

本实用新型是有关于一种软性排线及其接合结构，请参阅图1、图2及图3所示，为本实用新型的软性排线接合结构的立体分解示意图、立体组合示意图以及沿着图2中的AA线段的部份软性排线的剖面示意图。本实用新型的软性排线1包括第一绝缘层10、复数导体20、第二绝缘层30以及异方向性导电胶60，其中复数导体20设于第一绝缘层10上，第二绝缘层30也设于第一绝缘层10上，并且覆盖于该些导体20，该些导体20的一端点是外露于第一、第二绝缘层10、30，异方向性导电胶60设置于导体20的外露端点上。软性排线1的导体20的一端点是连接第一接合件40，其中第一接合件40上设有第一接点42，软性排线1的导体20的另一端点是连接第二接合件50，其中第二接合件50上设有第二接点52。在本实施例中，此第一、第二接合件40、50是为硬式电路板或软性电路板，软性排线1藉由异方向性导电胶60电性连接第一、第二接合件40、50的第一、第二接点42、52以及该些导体20的相对两外露端点，由于异方向性导电胶60的热压温度(约190℃)远较于习知使用的压焊制程的热压温度(约260℃)来得小，所以可有效减少软性排线1的两端接点处的绝缘层的热收缩所导致的外观不良的问题。此外，习用的压焊制程容易产生的溢锡与锡须所造成的短路问题也可以利用本实用新型的异方向性导电胶60的结构来获得解决，且本实用新型的异方向性导电胶的搭接强度是可提升至压焊制程的水平。

请参阅图4、图5及图6所示，为本实用新型的另一软性排线接合结构的立体组合示意图、立体分解示意图以及另一方向的立体分解示意图。在本实施例中，此软性排线1与上述实施例一样是由复数导体20以及包覆该些导体20的第一、第二绝缘层10、30所构成，其差别在于本实施例的软性排线1的导体20的一端点是外露于第一绝缘层10且位于第二绝缘层30上，此外，软性排线1的另一端点是外露于第一、第二绝缘层10、30且在导体20端点上增设了一补强板70，用以增加软性排线1的导体20端点的强度以及定位安装时的容易度。值得一提的是，本实施例中的异方向性导电胶60不一定要设在软性排线1的导体20端点上，另一种选择是设在第一、第二接合件40、50的第一、第二接点42、52上。

此外，在本实施例中，为了能更有效地解决软性排线1的第一、第二绝缘层10、30的不耐温而造成收缩不良的问题，所以在第一绝缘层10上设有热固性胶，此热固性胶是介于第一绝缘层10与该些导体20之间，第二绝缘层30上一样设有热固性胶，此热固性胶是介于第二绝缘层30与该些导体20之间。在本实施例中，第一、第二绝缘层10、30是亦可采用现今应用于软性电路板(FPC)上的软板材料，例如聚亚酰胺(PI)或聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)，作为包覆保护复数导体20的绝缘层10、30的材料，并且在此绝缘层10、30上通常都会披覆上一层热固性胶，以利后续制程中作为贴合固定的用。由于此热固性胶不会受到温度的影响而改变其状态，因此本实用新型的软性排线1在经过后续热压制程时，其内部结构不会受到温度增加的影响而产生变形或位移，所以可保持连接的质量与制程良率的稳定性。

请参阅图7及图8所示，为本实用新型的另一软性排线接合结构的立体分解示意图以及立体组合示意图。在本实施例中，此软性排线接合结构包括有软性排线1、电路板80、绝缘本体100、卡勾单元110、绝缘层120、盖体130以及胶层140，其中电路板80是为软性印刷电路板(FLEXIBLE PRINTEDCIRCUIT，FPC)，另一种选择是硬式印刷电路板(PCB)，其上设有复数个第三、第四接点82、84，令第三接点82与软性排线1的导体20端点对齐后利用异方向性导电胶60将两者进行连接固定，复以绝缘层120将其包覆，以增强稳定性并达到绝缘效果.而该绝缘本体100上则设有一平板部102与嵌合部104，该平板部102是配合胶层140而令电路板80贴合于该处，第四接点84邻接且外露于嵌合部104以提供与其它电子设备接续连接的用，再将卡勾单元110组设于绝缘本体100，最后以盖体130包覆于绝缘本体100外侧而完成组装.

在本实施例中，此软性排线接合结构的特征主要是透过异方向性导电胶60将软性排线1连接固定于连接器上，此连接器是由电路板80、绝缘本体100、卡勾单元110、绝缘层120、盖体130以及胶层140等组件所构成，所以本实用新型的软性排线经由异方向性导电胶60所能接合的结构除了是上述实施例中所提到的硬式电路板或软性电路板外，也可以是本实施例中所提到的连接器，又或者是其它电子组件。

综上所述，本实用新型的软性排线及其接合结构的特征是在于利用异方向性导电胶贴附于软性排线的两端接点处以及接合件之间，由于异方向性导电胶在热压温度远较于习知使用的压焊制程的热压温度来得小，所以可有效减少软性排线的两端接点处的绝缘层的热收缩所导致的外观不良的问题。此外，习用的压焊制程容易产生的溢锡与锡须所造成的短路问题也可以利用本实用新型的异方向性导电胶的结构来获得解决，所以本实用新型非常适合应用于细间距(fine pitch)的软性排线及其接合结构使用。

由上所述者仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，是以，凡有在相同的实用新型精神下所做有关本实用新型的任何修饰或变更者，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴内。

Claims (10)

1.一种软性排线，其特征在于至少包含：

复数导体；

一绝缘层，包覆该些导体，其中该些导体的一端点是外露于该绝缘层；以及

一异方向性导电胶，设于该些导体的该端点上。

2.根据权利要求1所述的软性排线，其特征在于该绝缘层至少包含：

一第一绝缘层，其中该第一绝缘层上设有该些导体；以及

一第二绝缘层，设于该第一绝缘层上，并且覆盖于该些导体，其中该些导体的该端点是外露于该第一、第二绝缘层。

3.根据权利要求1所述的软性排线，其特征在于：该绝缘层至少包含

一第一绝缘层，其中该第一绝缘层上设有该些导体；以及

一第二绝缘层，设于该第一绝缘层上，并且覆盖于该些导体，其中该些导体的该端点是外露于该第二绝缘层。

4.根据权利要求1至权利要求3中任一所述的软性排线，其特征在于：该绝缘层上设有一热固性胶，且该热固性胶是介于该绝缘层与该些导体之间。

5.一种软性排线接合结构，至少包含：

一软性排线，该软性排线至少包含：

复数导体；以及一绝缘层，包覆该些导体，该些导体的一端点是外露于该绝缘层；其特征在于：

一第一接合件，连接该软性排线的一端，该第一接合件上设有一第一接点；以及

一第一异方向性导电胶，设于该第一接合件的该第一接点以及该些导体的该端点之间。

6.根据权利要求5所述的软性排线接合结构，其特征在于：更至少包含：

一第二接合件，连接该软性排线的另一端，该第二接合件上设有一第二接点；以及

一第二异方向性导电胶，设于该第二接合件的该第二接点以及该些导体的另一端点之间。

7.根据权利要求5所述的软性排线接合结构，其特征在于：该第一接合件是为硬式电路板或软性电路板。

8.根据权利要求6所述的软性排线接合结构，其特征在于：该第二接合件是为硬式电路板或软性电路板。

9.根据权利要求5所述的软性排线接合结构，其特征在于：该第一接合件是为一连接器。

10.根据权利要求5至9中任一所述的软性排线接合结构，其特征在于：该绝缘层上设有一热固性胶，且该热固性胶是介于该绝缘层与该些导体之间。

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