CN216957549U - Ffc高频传输线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种FFC高频传输线结构，是由第一低介电常数绝缘层、第二低介电常数绝缘层、第一高熔点耐热层和第二高熔点耐热层通过黏着胶压合铜线层而成，因此借由各低介电常数绝缘层的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信息传导效率高，高频传导中损耗低的目的，另外，借由熔点高于各低介电常数绝缘层的高熔点耐热层，得以避免该FFC高频传输线结构在黏着胶压合的过程中，熔点较低的各低介电常数绝缘层受到损坏。

Description

FFC高频传输线结构

技术领域

本实用新型涉及高频传输线，特别是指一种FFC(柔性排线)高频传输线结构。

背景技术

柔性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为一种讯号传输用元件，本身具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁遮罩等优点。此外柔性排线可以任意选择导线数目及间距，联线方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主机板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作资料传输线缆之用，该柔性排线系与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递的目的。

如图1所示，目前的柔性排线10是一种用PET(聚酯膜)绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成，也就是由上PET胶膜11和下PET胶膜12通过黏着胶压合铜线13而成；然而，由于PET(聚酯膜)所制成的绝缘层，其绝缘介电常数高，代表PET(聚酯膜)绝缘材料容易吸引电子与电洞，导致电子在铜线流动时容易被吸引，进而凸显出信息传导效率低，高频传导中损耗高的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种FFC高频传输线结构，其主要提升信息传导效率，降低高频传导中损耗。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种FFC高频传输线结构，包含：一铜线层，具有一第一铜线表面及一相反于该第一铜线表面的第二铜线表面；一第一低介电常数绝缘层，具有一第一绝缘表面及一相反于该第一绝缘表面的第一表面，该第一绝缘表面借由一黏着胶与该第一铜线表面黏合；一第二低介电常数绝缘层，具有一第二绝缘表面及一相反于该第二绝缘表面的第二表面，该第二绝缘表面借由该黏着胶与该第二铜线表面黏合；一第一高熔点耐热层，熔点高于第一低介电常数绝缘层的熔点，并具有一第一耐热表面，该第一耐热表面设在该第一低介电常数绝缘层的第一表面；以及一第二高熔点耐热层，熔点高于第二低介电常数绝缘层的熔点，并具有一第二耐热表面，该第二耐热表面设在该第二低介电常数绝缘层的第二表面。

本实用新型功效在于：由于本实用新型是由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层通过黏着胶压合铜线层而成，因此借由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信息传导效率高，高频传导中损耗低的目的。

另一方面，本实用新型在该FFC高频传输线结构的外表面设有熔点高于各低介电常数绝缘层的高熔点耐热层，因此，得以避免该FFC高频传输线结构在黏着胶压合的过程中，熔点较低的各低介电常数绝缘层受到损坏。

较佳地，其中该第一低介电常数绝缘层为聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)或者聚四氟乙烯(PTFE)其中之一。

较佳地，其中该第二低介电常数绝缘层为聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)或者聚四氟乙烯(PTFE)其中之一。

较佳地，其中该第一低介电常数绝缘层与第二低介电常数绝缘层的厚度和为该FFC高频传输线结构总厚度的30％至70％。

较佳地，其中该第一高熔点耐热层为聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)其中之一。

较佳地，其中该第二高熔点耐热层为聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)其中之一。

附图说明

图1 为现有的柔性排线的剖面示意图。

图2 为本实用新型实施例的立体示意图。

图3 为图2线段3-3的剖面图。

图4 为图2线段4-4的剖面图。

附图标记说明

10…柔性排线

11…上PET胶膜

12…下PET胶膜

100…FFC高频传输线结构

20…铜线层

21…第一铜线表面

22…第二铜线表面

23…铜线

30…第一低介电常数绝缘层

31…第一绝缘表面

32…第一表面

40…第二低介电常数绝缘层

41…第二绝缘表面

42…第二表面

50…第一高熔点耐热层

51…第一耐热表面

60…第二高熔点耐热层

61…第二耐热表面

70…黏着胶

80…黏着胶

L、L1、L2…厚度。

具体实施方式

有关于本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。

请参阅图2至图4所示，本实用新型实施例提供一种FFC高频传输线结构100，其主要是由一铜线层20、一第一低介电常数绝缘层30、一第二低介电常数绝缘层40、一第一高熔点耐热层50及一第二高熔点耐热层60通过黏着胶压合而成，其中：

该铜线层20，具有一第一铜线表面21及一相反于该第一铜线表面21的第二铜线表面22；该铜线层20是由多个间隔设置且镀锡扁平铜线23所组成。

该第一低介电常数绝缘层30，具有一第一绝缘表面31及一相反于该第一绝缘表面31的第一表面32，该第一绝缘表面31借由一黏着胶70与该铜线层20的第一铜线表面21黏合；本实施例中该第一低介电常数绝缘层30为聚丙烯(PP)，但不以此为限，为聚乙烯(PE)或者聚四氟乙烯(PTFE)等低介电常数材质皆可黏着胶。

该第二低介电常数绝缘层40，具有一第二绝缘表面41及一相反于该第二绝缘表面41的第二表面42，该第二绝缘表面41借由该黏着胶70与该铜线层20的第二铜线表面22黏合；本实施例中该第二低介电常数绝缘层40与第一低介电常数绝缘层30相同材质，同为聚丙烯(PP)，但不以此为限，为聚乙烯(PE)或者聚四氟乙烯(PTFE)等低介电常数材质皆可。

该第一高熔点耐热层50，具有一第一耐热表面51，该第一耐热表面51借由黏着胶80黏设在该第一低介电常数绝缘层30的第一表面32，使得该第一高熔点耐热层50位于该FFC高频传输线结构100最外层表面；本实施例中该第一高熔点耐热层50为聚酰亚胺(PI)，借以可在摄氏180~220的温度下使用，但不以此为限，为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等高熔点材质皆可。

该第二高熔点耐热层60，具有一第二耐热表面61，该第二耐热表面61借由黏着胶80黏设在该第二低介电常数绝缘层40的第二表面42，使得该第二高熔点耐热层60也位于该FFC高频传输线结构100最外层表面；本实施例中该第二高熔点耐热层60与第一高熔点耐热层50相同材质，同为聚酰亚胺(PI)，而同样可在摄氏180~220的温度下使用，但不以此为限，为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等高熔点材质皆可。

以上即为本实用新型FFC高频传输线结构100的叙述，据此，由于本实用新型是由第一低介电常数绝缘层30和第二低介电常数绝缘层40通过黏着胶70压合铜线层20而成，因此借由第一低介电常数绝缘层30和第二低介电常数绝缘层40的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线23自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信息传导效率高，高频传导中损耗低的目的。

值得说明的是，本实用新型FFC高频传输线所使用的低介电常数绝缘层与现有的FFC高频传输线所使用的高介电常数绝缘层(PET，聚酯膜)的信息传导效率及高频传导中损耗之间的差异如下表一：

表一

本实用新型的另一个特点是，由于本实用新型的第一低介电常数绝缘层30和第二低介电常数绝缘层40是使用聚丙烯(PP)，使得该第一低介电常数绝缘层30和第二低介电常数绝缘层40的熔点约为120℃，因此，在黏着胶压合的过程中，极容易使该第一低介电常数绝缘层30和第二低介电常数绝缘层40发生熔融状态，为此，本实用新型在该FFC高频传输线结构的外表面设有熔点高于该第一低介电常数绝缘层30的第一高熔点耐热层50、以及熔点高于该第二低介电常数绝缘层40的第二高熔点耐热层60，因此，该FFC高频传输线结构100在黏着胶压合的过程中，让可能即将发生熔融状态的该第一低介电常数绝缘层30与第二低介电常数绝缘层40分别受到该第一高熔点耐热层50与第二高熔点耐热层60的支撑及保护，避免熔点较低的各低介电常数绝缘层受到损坏，更可防止FFC高频传输线在压合的过程中产生严重的变形。

值得说明的是，该第一低介电常数绝缘层30与第二低介电常数绝缘层40的厚度L1、L2和为该FFC高频传输线结构100总厚度L的50％，但不以此为限，该第一低介电常数绝缘层30与第二低介电常数绝缘层40的厚度和L1、L2 为该FFC高频传输线结构100总厚度L的30％至70％皆可，借此，一但低于前述的厚度比值，除了会造成绝缘效果不佳之外，更会应用的高温的环境下，造成FFC高频传输线严重的变形；一但高于前述的厚度比值，在铜线层20厚度不变的基础下，会使得整体厚度过厚，除了会提升材料成本之外，更会占据小型电子设备内的空间，造成适用范围受限。

综上所述，上述实施例及图式仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以之限定本实用新型实施之范围，举凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利涵盖之范围内。

Claims (6)

1.一种FFC高频传输线结构，其特征在于：包含：

一铜线层，具有一第一铜线表面及一相反于该第一铜线表面的第二铜线表面；

一第一低介电常数绝缘层，具有一第一绝缘表面及一相反于该第一绝缘表面的第一表面，该第一绝缘表面借由一黏着胶与该第一铜线表面黏合；

一第二低介电常数绝缘层，具有一第二绝缘表面及一相反于该第二绝缘表面的第二表面，该第二绝缘表面借由该黏着胶与该第二铜线表面黏合；

一第一高熔点耐热层，熔点高于第一低介电常数绝缘层的熔点，并具有一第一耐热表面，该第一耐热表面设在该第一低介电常数绝缘层的第一表面；以及

一第二高熔点耐热层，熔点高于第二低介电常数绝缘层的熔点，并具有一第二耐热表面，该第二耐热表面设在该第二低介电常数绝缘层的第二表面。

2.如权利要求1所述的FFC高频传输线结构，其特征在于：所述第一低介电常数绝缘层为聚丙烯、聚乙烯或者聚四氟乙烯其中之一。

3.如权利要求1或2所述的FFC高频传输线结构，其特征在于：所述第二低介电常数绝缘层为聚丙烯、聚乙烯或者聚四氟乙烯其中之一。

4.如权利要求1所述的FFC高频传输线结构，其特征在于：所述第一低介电常数绝缘层与第二低介电常数绝缘层的厚度和为该FFC高频传输线结构总厚度的30％至70％。

5.如权利要求1所述的FFC高频传输线结构，其特征在于：所述第一高熔点耐热层为聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)其中之一。

6.如权利要求1或5所述的FFC高频传输线结构，其特征在于：所述第二高熔点耐热层为聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二酯(PET)其中之一。

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