CN110769676B - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents
电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110769676B CN110769676B CN201810852599.XA CN201810852599A CN110769676B CN 110769676 B CN110769676 B CN 110769676B CN 201810852599 A CN201810852599 A CN 201810852599A CN 110769676 B CN110769676 B CN 110769676B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- shielding
- film
- shielding layer
- particles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 353
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 127
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 88
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 77
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 26
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 25
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 21
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 8
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 8
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 claims description 8
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 8
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 8
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 5
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims description 5
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 4
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 238000010009 beating Methods 0.000 claims 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 6
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 5
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006269 PPS film Polymers 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000009993 protective function Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0088—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a plurality of shielding layers; combining different shielding material structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/29—Laminated material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/07—Electric details
- H05K2201/0707—Shielding
- H05K2201/0715—Shielding provided by an outer layer of PCB
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明涉及电子技术领域，公开了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置导电胶层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，提高了屏蔽效能。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前，现有线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，胶膜层，通过胶膜层将屏蔽层与线路板的地层连接，进而将干扰电荷导入线路板的地层，从而实现屏蔽。上述结构的电磁屏蔽膜的屏蔽效能较低，导致在高频及高速化的信号传输中仍然存在电磁干扰的问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其能够有效地提高电磁屏蔽膜的屏蔽效能。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述导电胶层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒。
作为优选方案，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。
作为优选方案，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
作为优选方案，所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。
作为优选方案，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
作为优选方案，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。
作为优选方案，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为优选方案，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。
为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。
本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，且第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置导电胶层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第一屏蔽层、导电胶层和第二屏蔽层将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能；此外，由于导电胶层弹性较好，因此通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置导电胶层，增加了电磁屏蔽膜的弯折性，并且通过导电胶层实现第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的电连接。
为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
形成第一屏蔽层；
在所述第一屏蔽层上形成导电胶层；
在所述导电胶层上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一面为平整表面；
在所述第二屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒；
在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层。
作为优选方案，所述形成第一屏蔽层，具体包括：
在载体膜上形成保护膜层；
在所述保护膜层上形成第一屏蔽层；或，
在带载体的可剥离层表面形成第一屏蔽层；
在所述第一屏蔽层上形成保护膜层；
将所述带载体的可剥离层剥离。
作为优选方案，在所述导电胶层上形成第二屏蔽层，具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电胶层上形成第二屏蔽层。
作为优选方案，在所述第二屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒，具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的平整表面上形成凸状的导体颗粒。
作为优选方案，在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层；
将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，
在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。
本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，首先，形成第一屏蔽层，然后，在第一屏蔽层上形成导电胶层，再在导电胶层上形成第二屏蔽层；其中，第二屏蔽层远离导电胶层的一面为平整表面；接着，在第二屏蔽层上形成凸状的导体颗粒，最后，在第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，以使得制备后的电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，第二屏蔽层靠近胶膜层的一面为平整表面，且第二屏蔽层靠近胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒，以使得导体颗粒在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置导电胶层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第一屏蔽层、导电胶层和第二屏蔽层将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能；此外，由于导电胶层弹性较好，因此通过在第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置导电胶层，增加了电磁屏蔽膜的弯折性，并且通过导电胶层实现第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的电连接。
附图说明
图1是本发明实施例中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图2是本发明实施例中的电磁屏蔽膜的另一实施方式的结构示意图；
图3是本发明实施例中的线路板的结构示意图；
图4是本发明实施例中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图；
其中，1、第一屏蔽层；2、导电胶层；3、第二屏蔽层；31、导体颗粒；4、胶膜层；5、保护膜层；7、线路板本体。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明优选实施例的一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4，所述第一屏蔽层1、所述导电胶层2、所述第二屏蔽层3和所述胶膜层4依次层叠设置，所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面为平整表面，所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒。
在本发明实施例中，通过将第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4依次层叠设置，第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面为平整表面，且第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒31，以使得导体颗粒31在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层4并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过在第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置导电胶层2，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能；此外，由于导电胶层2弹性较好，因此通过在第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置导电胶层2，增加了电磁屏蔽膜的弯折性，并且通过导电胶层2实现第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的电连接。
请参阅图1所示，本发明优选实施例的一种电磁屏蔽膜，包括第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4，所述第一屏蔽层1、所述导电胶层2、所述第二屏蔽层3和所述胶膜层4依次层叠设置，所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面为平整表面，所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒31。
在本发明实施例中，通过第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4依次层叠设置，第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面为平整表面，且第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒31，以使得导体颗粒31在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层4并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过在第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置导电胶层，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能。
需要说明的是，本实施例中的所述导电胶层2包括含有导电粒子的黏着层。通过所述导电胶层2包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述导电胶层2的导电能力，从而进一步确保了所述第一屏蔽层1与线路板的地层连接。所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高所述胶膜层4的接地导通性；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。
结合图1至图3所示，所述导体颗粒31可以包括多个，多个所述导体颗粒31可以规则或不规则地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上；其中，多个所述导体颗粒31规则地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上是指多个所述导体颗粒31的形状相同且均匀地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上；多个所述导体颗粒31不规则地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上是指多个所述导体颗粒31的形状各异且无序地分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上。在本实施例中，所述导体颗粒31的形状相同，和/或，所述导体颗粒31的间距相同。优选地，多个所述导体颗粒31的形状相同，多个所述导体颗粒31均匀分布在所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上。此外，所述第二屏蔽层3远离所述胶膜层4的一面可以是任何形状的表面，例如，可以是平整表面，也可以是起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本发明附图仅以所述第二屏蔽层3远离所述胶膜层4的一面为平整表面进行举例说明，但其他任何形状都在本发明的保护范围之内。
在具体实施当中，可以先形成第二屏蔽层3，然后再通过其他工艺在所述第二屏蔽层3上形成导体颗粒31。当然，所述第二屏蔽层3和所述导体颗粒31还可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。
优选地，所述导体颗粒31的高度为0.1μm-30μm；所述导体颗粒31可与所述胶膜层4的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层4的外表面相接触或延伸出所述胶膜层4的外表面。此外，所述胶膜层4的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的不平整表面。
需要说明的是，图1至图3中的所述导体颗粒31的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒31还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明实施例中的导体颗粒31并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒31，均在本发明的保护范围之内。
优选地，所述第一屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层3的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层2的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层4的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。可以理解的，为了保证所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3具有良好的导电性，所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。其中，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
在本发明实施例中，所述导体颗粒31包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒31可以与所述第一屏蔽层1或第二屏蔽层3的材料相同，也可以不相同。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接，本实施例中的所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述胶膜层4导电能力，从而进一步确保了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层连接。当然，所述胶膜层4可以包括不含导电粒子的黏着层，以降低带有所述电磁屏蔽膜的线路板的插入损耗，从而在提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
需要说明的是，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。
结合图2和图3所示，本实施例的所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述第一屏蔽层1远离所述胶膜层4的一面上。由于所述保护膜层5具有隔绝作用，因此保证了所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3的屏蔽效能；此外，所述保护膜层5还具有保护作用，以保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，从而维持所述第一屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层5包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。其中，所述保护膜层5远离所述第一屏蔽层1的一面上还可以设有载体膜，所述载体膜对保护膜层5起支撑作用，有利于后续加工。
需要说明的是，本实施例的所述第一屏蔽层1、所述导电胶层2和所述第二屏蔽层3可分别为单层结构或多层结构。为了增强电磁屏蔽效果，本发明实施例的所述第一屏蔽层1、所述导电胶层2和所述第二屏蔽层3可以设置为多个，优选地，当所述第一屏蔽层1、所述导电胶层2和所述第二屏蔽层3分别为多个时，所述第一屏蔽层1、所述导电胶层2和所述第二屏蔽层3依次间隔设置，比如，当所述第一屏蔽层1、所述导电胶层2和所述第二屏蔽层3分别为2个时，其排列顺序可以为：一个所述第一屏蔽层1、一个所述导电胶层2、一个所述第二屏蔽层3、另一个所述第一屏蔽层1、另一个所述导电胶层2、另一个所述第二屏蔽层3，以此类推，在此不做更多的赘述。此外，当所述第二屏蔽层3为多层时，每一层所述第二屏蔽层3靠近所述胶膜层4的一面上可以设有凸状的导体颗粒31。
为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体7以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层4与所述线路板本体7相压合；所述导体颗粒31刺穿所述胶膜层4并与所述线路板本体7的地层电连接。
请参阅图3所示，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种线路板，包括线路板本体7以及所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层4与所述线路板本体7相压合；所述导体颗粒31刺穿所述胶膜层4并与所述线路板本体7的地层电连接。
在本发明实施例中，所述导体颗粒31在所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体7压合时能够刺穿所述胶膜层4并与线路板本体7的地层连接，从而确保了所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3与线路板本体7的地层连接，从而实现将所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响线路板的正常工作。
优选地，所述线路板本体7为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
请参阅图4，为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种电磁屏蔽膜的制备方法，包括以下步骤：
S11，形成第一屏蔽层1；
S12，在所述第一屏蔽层1上形成导电胶层2；
S13，在所述导电胶层2上形成第二屏蔽层3；其中，所述第二屏蔽层3远离所述导电胶层2的一面为平整表面；
S14，在所述第二屏蔽层3的平整表面上形成凸状的导体颗粒31；
S15，在所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上形成胶膜层4。
在步骤S11中，所述形成第一屏蔽层1，具体包括：
S21，在载体膜上形成保护膜层5；
S22，在所述保护膜层上形成第一屏蔽层1；其中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述保护膜层5上形成第一屏蔽层1；或，
S31，在带载体的可剥离层表面形成第一屏蔽层1；
S32，在所述第一屏蔽层1上形成保护膜层5；
S33，将所述带载体的可剥离层剥离；
其中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述带载体的可剥离层表面上形成第一屏蔽层1。
在所述步骤S12中，所述导电胶层2包括含有导电粒子的黏着层。通过所述导电胶层2包括含有导电粒子的黏着层，以提高所述导电胶层2导电能力，从而进一步确保了所述第一屏蔽层1与线路板的地层连接。所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子时，可增加刺穿强度。其中，所述导电胶层2的黏着层可以采用改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类或改性热塑性聚酰亚胺类等材料，由于上述材料具有弹性，因此导电胶层2具有较佳的弹性，使得在确保所述第一屏蔽层1与线路板的地层电连接的前提下，提高了电磁屏蔽膜的弯折性。
在步骤S13中，可以通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电胶层2上形成第二屏蔽层3。
在步骤S14中，在所述第二屏蔽层3的平整表面上形成凸状的导体颗粒31，具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层3的平整表面上形成凸状的导体颗粒31。
在步骤S15中，在所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上形成胶膜层4，具体为：
S41，在离型膜上涂布胶膜层4；
S42，将所述胶膜层4压合转移至所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上；或，
S51，在所述第二屏蔽层3形成有导体颗粒31的一面上涂布胶膜层4。
综上，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4，第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面为平整表面，且第二屏蔽层3靠近胶膜层4的一面上设有凸状的导体颗粒31，以使得导体颗粒31在电磁屏蔽膜与线路板压合时能够刺穿胶膜层4并与线路板的地层连接，从而确保了电磁屏蔽膜与线路板的地层连接；此外，通过在第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置导电胶层2，以实现对电磁屏蔽膜两侧的干扰信号的多层屏蔽，从而有效地衰弱了电磁屏蔽膜两侧的干扰信号，并且通过第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3将多余电荷导入地层，大大提高了屏蔽效能；此外，由于导电胶层2弹性较好，因此通过在第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置导电胶层2，增加了电磁屏蔽膜的弯折性，并且通过导电胶层2实现第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的电连接。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本发明的保护范围。
Claims (13)
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层、所述导电胶层、所述第二屏蔽层和所述胶膜层依次层叠设置，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面为平整表面，所述第二屏蔽层靠近所述胶膜层的一面上设有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
5.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述第二屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述导电胶层的厚度为1μm-80μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。
6.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
7.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述胶膜层的一面上。
8.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-7任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过所述胶膜层与所述线路板本体相压合；所述导体颗粒刺穿所述胶膜层并与所述线路板本体的地层电连接。
9.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成第一屏蔽层；
在所述第一屏蔽层上形成导电胶层；
在所述导电胶层上形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一面为平整表面；
在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一面上形成凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的形状相同，和/或，所述导体颗粒的间距相同；
在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层。
10.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，所述形成第一屏蔽层，具体包括：
在载体膜上形成保护膜层；
在所述保护膜层上形成第一屏蔽层；或，
在带载体的可剥离层表面形成第一屏蔽层；
在所述第一屏蔽层上形成保护膜层；
将所述带载体的可剥离层剥离。
11.如权利要求9所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述导电胶层上形成第二屏蔽层，具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述导电胶层上形成第二屏蔽层。
12.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一面上形成凸状的导体颗粒，具体包括：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一面上形成凸状的导体颗粒。
13.如权利要求9-11任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层；
将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上；或，
在所述第二屏蔽层形成有导体颗粒的一面上涂布胶膜层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810852599.XA CN110769676B (zh) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810852599.XA CN110769676B (zh) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110769676A CN110769676A (zh) | 2020-02-07 |
| CN110769676B true CN110769676B (zh) | 2024-05-31 |
Family
ID=69328970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810852599.XA Active CN110769676B (zh) | 2018-07-27 | 2018-07-27 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110769676B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107567175A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 蔡见明 | 一种电磁波屏蔽膜 |
| CN108323144A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323143A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323145A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN208754629U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-04-16 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜及线路板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100780283B1 (ko) * | 2004-09-01 | 2007-11-28 | 삼성코닝 주식회사 | 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법 |
| JP6240376B2 (ja) * | 2012-07-13 | 2017-11-29 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板 |
-
2018
- 2018-07-27 CN CN201810852599.XA patent/CN110769676B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107567175A (zh) * | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 蔡见明 | 一种电磁波屏蔽膜 |
| CN108323144A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323143A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN108323145A (zh) * | 2018-03-14 | 2018-07-24 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
| CN208754629U (zh) * | 2018-07-27 | 2019-04-16 | 广州方邦电子股份有限公司 | 电磁屏蔽膜及线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110769676A (zh) | 2020-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108323144B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| US11272646B2 (en) | Electromagnetic interference (EMI) shielding film, circuit board, and preparation method for EMI shielding film | |
| CN108323143B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769587A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691498B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769667B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691503B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110784987A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110691500B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769676B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110784984A (zh) | 自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法 | |
| CN110769666A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769677A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769675B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN209947456U (zh) | 导电胶膜及线路板 | |
| CN110769673B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769674B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691497B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691502B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769672B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110691499B (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110783015A (zh) | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 | |
| CN110797137A (zh) | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 | |
| CN110769665A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 | |
| CN110769586A (zh) | 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |