CN110769587A - 电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔。通过使第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层依次层叠设置，使得在第一屏蔽层和第二屏蔽层的配合下，电磁屏蔽膜能够两次反射高频干扰信号，从而实现了极高的屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输。
Description
技术领域
本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。
背景技术
随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。
在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。
目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。但是，由于受屏蔽膜自身的结构和特性等因素的影响，导致常用的屏蔽膜的屏蔽效能较低，因此使得在高频及高速化的信号传输中仍然存在电磁干扰的问题。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，具有较高的屏蔽效能，有效应用于超高频及高速化传输。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔。
作为上述方案的改进，所述第二屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，且所述第一表面为平整表面；所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述第二屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为平整表面，且所述第一表面上还形成有凸状的导体颗粒，所述导体颗粒伸入所述胶膜层。
作为上述方案的改进，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述第二屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。
作为上述方案的改进，所述第一表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
作为上述方案的改进，所述第一表面包括若干凸部，所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。
作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
作为上述方案的改进，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
作为上述方案的改进，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2；和/或，所述第二通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
作为上述方案的改进，每1cm2所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第二通孔的个数为10-1000个。
作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述导电胶层的一侧。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种电磁屏蔽膜，通过同时设置所述第一屏蔽层和所述第二屏蔽层，并使所述第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层依次层叠设置，使得所述电磁屏蔽膜能够两次反射高频干扰信号，实现了极高的屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输；同时，通过在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置所述导电胶层，从而增加了所述电磁屏蔽膜的弯折性。此外，通过在所述第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在所述第二屏蔽层上设置所述第二通孔，使得在高温下，所述胶膜层中的挥发物能够从所述第一通孔和第二通孔排出，有效地避免了在高温时所述胶膜层中的挥发物难以排出而导致电磁屏蔽膜起泡分层的现象，从而避免了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，并将干扰电荷导出。
同时，由于所述第一通孔和第二通孔的设置，使得在压合的过程中，位于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的所述导电胶层部分伸入并连接到所述第一通孔和第二通孔中，且所述胶膜层部分伸入并连接到所述第二通孔中，从而使得所述第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层紧密地连接在一起，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的剥离强度。
本发明实施例公开了一种线路板，包括印刷线路板和上述任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合。
与现有技术相比，本发明实施例公开了一种线路板，所述线路板包括印刷线路板和上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合，使得线路板能够通过所述电磁屏蔽膜两次反射高频干扰信号，实现极高的屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输；同时，通过在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置所述导电胶层，从而增加了所述电磁屏蔽膜的弯折性。此外，通过在所述第一屏蔽层上设置所述第一通孔，同时在所述第二屏蔽层上设置所述第二通孔，使得在高温下，所述胶膜层中的挥发物能够从所述第一通孔和第二通孔排出，有效地避免了在高温时所述胶膜层中的挥发物难以排出而导致屏蔽膜起泡分层的现象，从而避免了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，并将干扰电荷导出。
同时，由于所述第一通孔和第二通孔的设置，使得在压合的过程中，位于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的所述导电胶层部分伸入并连接到所述第一通孔和第二通孔中，且所述胶膜层部分伸入并连接到所述第二通孔中，从而使得所述第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层紧密地连接在一起，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的剥离强度。
本发明实施例还对应提供了一种电磁屏蔽膜的制备方法，适用于制备上述任意一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成导电胶层；
S3、在所述导电胶层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第二通孔；
S4、在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层。
作为上述方案的改进，在步骤S4中，所述在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧，从而在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧涂布胶膜层，从而在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层。
与现有技术相比，本发明实施例所提供的电磁屏蔽膜的制备方法，通过形成所述第一屏蔽层，并在所述第一屏蔽层的一侧依次形成所述导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，使得所述电磁屏蔽膜能够两次反射高频干扰信号，实现了极高的屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输；同时，通过在所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间设置所述导电胶层，从而增加了所述电磁屏蔽膜的弯折性。此外，通过在第一屏蔽层上设置第一通孔，同时在第二屏蔽层上设置第二通孔，使得在高温下，所述胶膜层中的挥发物能够从所述第一通孔和第二通孔排出，有效地避免了在高温时所述胶膜层中挥发物难以排出而导致屏蔽膜起泡分层的现象，从而避免了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，并将干扰电荷导出。
同时，由于所述第一通孔和第二通孔的设置，使得在压合的过程中，位于所述第一屏蔽层和第二屏蔽层之间的所述导电胶层部分伸入并连接到所述第一通孔和第二通孔中，且所述胶膜层部分伸入并连接到所述第二通孔中，从而使得所述第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层紧密地连接在一起，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的剥离强度。
附图说明
图1是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；
图2是本发明实施例1中的电磁屏蔽膜的另一个角度的结构示意图；
图3是本发明实施例2中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图4是本发明实施例3中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图5是本发明实施例4中的电磁屏蔽膜的结构示意图；
图6是本发明实施例5中的线路板的结构示意图；
图7是本发明实施例6中的电磁屏蔽膜的制备方法的流程示意图。
其中，1、第一屏蔽层；11、第一通孔；2、导电胶层；3、第二屏蔽层；31、第二通孔；32、导体颗粒；33、第一表面；331、凸部；332、凹部；34、第二表面；4、胶膜层；5、保护膜层；6、印制线路板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1，是本发明实施例1所提供的电磁屏蔽膜的一个角度的结构示意图；
参见图2，是本发明实施例1所提供的电磁屏蔽膜的另个一角度的结构示意图；
结合图1和图2所示，所述电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔31。
在本发明实施例中，通过同时设置所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3，并使所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4依次层叠设置，使得所述电磁屏蔽膜能够两次反射高频干扰信号，实现了极高的屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输。同时，通过在所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置所述导电胶层2，从而增加了所述电磁屏蔽膜的弯折性；此外，通过在所述第一屏蔽层1上设置所述第一通孔11，同时在所述第二屏蔽层3上设置所述第二通孔31，使得在高温下，所述胶膜层4中的挥发物能够从所述第一通孔11和第二通孔31排出，有效地避免了在高温时所述胶膜层4中的挥发物难以排出而导致屏蔽膜起泡分层的现象，从而避免了所述电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，并将干扰电荷导出。
同时，由于所述第一通孔11和第二通孔31的设置，使得在压合的过程中，位于所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的所述导电胶层2部分伸入并连接到所述第一通孔11和第二通孔31中，且所述胶膜层4部分伸入并连接到所述第二通孔31中，从而使得所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4紧密地连接在一起，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的剥离强度。
在本发明实施例中，所述第二屏蔽层3包括与所述胶膜层4接触的第一表面33，且所述第一表面33为平整表面；所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。当所述第一表面33为平整表面时，通过使所述胶膜层2包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层2具有黏合的作用，以使所述接线板和电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层2还具有导电的功能，其与所述第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
此外，所述第二屏蔽层3还包括与所述第一表面33相对的第二表面34，所述第二表面34与所述导电胶层2相接触。所述第二表34可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面。本发明附图仅以所述第二表面34为平整表面进行举例说明，其他任何形状的第二表面34都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面与所述导电胶层相接触；所述第四表面与所述保护膜层相接触。需要说明的是，所述第三表面和所述第四表面可以是任何形状的表面，例如，可以为如图1所示的平整表面，也可以为起伏状的非平整表面，或者其他粗糙面；此外，所述第三表面和所述第四表面可以是规则的表面，也可以是不规则的表面。本发明附图仅以第三表面和第四表面为平整表面进行举例说明，其他任何形状都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，优选地，所述第一通孔11的横截面面积为0.1μm2-1mm；和/或，所述第二通孔31的横截面面积为0.1μm2-1mm。通过将所述第一通孔11的面积优选为0.1μm2-1mm2，将所述第二通孔31的横截面面积优选为0.1μm2-1mm，以确保在高温下，所述胶膜层4的挥发物能够通过足够大的所述第一通孔11和第二通孔31排出，从而避免在高温时所述胶膜层中挥发物难以排出而导致屏蔽膜起泡分层的现象，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，以确保能够将干扰电荷导出。
此外，优选地，本实施例中每1cm2所述第一屏蔽层1中的所述第一通孔11的个数为10-1000个；和/或，每1cm2所述第二屏蔽层3中的所述第二通孔31的个数为10-1000个。通过将每1cm2所述第一屏蔽层1中的所述第一通孔11的个数设置为10-1000个，将每1cm2所述第二屏蔽层3中的所述第二通孔31的个数为设置为10-1000个，以进一步确保在高温下，所述胶膜层4的挥发物能够通过足够多的所述第一通孔11和第二通孔31排出，从而进一步避免在高温时所述胶膜层中挥发物难以排出而导致屏蔽膜起泡分层的现象，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，以进一步确保能够将干扰电荷导出。
在本发明实施例中，所述第一通孔11可以规则或不规则地分布在所述第一屏蔽层1上；其中，所述第一通孔11规则地分布在所述第一屏蔽层1上是指各个第一通孔11的形状相同且均匀地分布在所述第一屏蔽层1上；所述第一通孔11不规则地分布在所述第一屏蔽层1上是指各个第一通孔11的形状各异且无序地分布在所述第一屏蔽层1上。优选地，各个第一通孔11的形状相同，且各个第一通孔11均匀分布在所述第一屏蔽层1上。此外，所述第一通孔11可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述第一通孔11是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述第一通孔11都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述第二通孔31可以规则或不规则地分布在所述第二屏蔽层3上；其中，所述第二通孔31规则地分布在所述第二屏蔽层3上是指各个第二通孔31的形状相同且均匀地分布在所述第二屏蔽层3上；所述第二通孔31不规则地分布在所述第二屏蔽层3上是指各个第二通孔31的形状各异且无序地分布在所述第二屏蔽层3上。优选地，各个第二通孔11的形状相同，且各个第二通孔31均匀分布在所述第二屏蔽层3上。此外，所述第二通孔31可以是圆形通孔，还可以是其它任意形状的通孔，本发明附图仅以所述第二通孔31是圆形通孔进行举例说明，但其他任何形状的所述第二通孔31都在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述第一屏蔽层1的厚度为0.1μm-45μm；和/或，所述第二屏蔽层3的厚度为0.1μm-45μm。可以理解的，为了保证所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3具有良好的导电性，所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层2均包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。此外，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
在本发明实施例中，需要说明的是，本实施例附图的所述第一屏蔽层1、第二屏蔽层3均可以为单层结构，也可以为多层结构。另外，根据实际生产和应用的需要，本实施例附图的第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层2可设置为网格状、发泡状等。
在本发明实施例中，所述胶膜层4的厚度为1μm-80μm。所述胶膜层4所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类。此外，所述胶膜层4的外表面可以为无起伏的平整表面，也可以是平缓起伏的非平整表面。
在本发明实施例中，为了保护所述第一屏蔽层1，本实施例中所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层5，所述保护膜层5设于所述第一屏蔽层1远离所述导电胶层2的一侧。所述保护膜层5起到保护作用，从而保证所述第一屏蔽层1在使用过程中不被划伤破损，维持所述第一屏蔽层1的高屏蔽效能。所述保护膜层5包括PPS薄膜层、PEN薄膜层、聚酯薄膜层、聚酰亚胺薄膜层、环氧树脂油墨固化后形成的膜层、聚氨酯油墨固化后形成的膜层、改性丙烯酸树脂固化后形成的膜层或聚酰亚胺树脂固化后形成的膜层。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一侧设有所述胶膜层4，另一侧设有所述保护膜层5。
参见图3，为本发明实施例2所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；
如图3所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述第二屏蔽层3包括与所述胶膜层4接触的第一表面33，所述第一表面33为平整表面，且所述第一表面33上还形成有凸状的导体颗粒32，所述导体颗粒32伸入所述胶膜层4。当所述第二屏蔽层3与所述胶膜层4接触的第一表面33为平整表面时，通过在所述第一表面33上还形成所述导体颗粒32，并使所述导体颗粒32伸入所述胶膜层4，使得在压合的过程中能够通过所述导体颗粒32刺穿所述胶膜层4，进而在所述第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3的配合下保证干扰电荷正常导出，以确保所述电磁屏蔽膜具有极高的屏蔽效能；此外，所述电磁屏蔽膜有效地避免了电荷积聚而产生涡流损耗，因此降低了使用过程中的插入损耗，适用于超高频及高速化传输。
在具体实施当中，如图3所示，可以先形成所述第二屏蔽层3，然后再通过其他工艺在所述第二屏蔽层3的第一表面33形成所述导体颗粒32。当然，所述第二屏蔽层3和导体颗粒32可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。
在本发明实施例中，所述导体颗粒32可与所述胶膜层4的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层4的外表面相接触或延伸出所述胶膜层4的外表面。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述第二屏蔽层3能够顺利刺穿所述胶膜层4，优选地，所述导体颗粒32的高度为0.1μm-30μm。
在本发明实施例中，所述导体颗粒32包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒32可以与所述第二屏蔽层3的材料相同，也可以不相同。
在本发明实施例中，需要说明的是，如图3所示的所述导体颗粒32的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒32还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒32并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述胶膜层4的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层4还具有导电的功能，其与所述第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
在本发明实施例中，所述胶膜层4的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层4包括不含导电粒子，从而降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一端设有所述胶膜层4，另一端设有所述保护膜层5；与所述胶膜层4接触的所述第二屏蔽层3的第一表面33为平整表面，且所述第一表面33上还形成有凸状的导体颗粒32，所述导体颗粒32伸入所述胶膜层4。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。
参见图4，为本发明实施例3所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；
如图4所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述第二屏蔽层3包括与所述胶膜层4接触的第一表面33，所述第一表面33为起伏的非平整表面。当所述第二屏蔽层3与所述胶膜层4接触的第一表面33为非平整表面时，使得所述第二屏蔽层3的非平整表面在压合的过程中能够保证所述第二屏蔽层3顺利刺穿所述胶膜层4，进而在所述第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3的配合下保证干扰电荷正常导出，以确保所述电磁屏蔽膜具有极高的屏蔽效能；此外，所述电磁屏蔽膜有效地避免了电荷积聚而产生涡流损耗，因此降低了使用过程中的插入损耗，适用于超高频传输。
在本发明实施例中，所述第一表面33为非平整表面，其中，所述非平整表面为规则的非平整表面或不规则的非平整表面。具体地，当所述非平整表面为规则的非平整表面时，所述非平整表面为周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔是相同的；当所述非平整表面为不规则的非平整表面时，所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔不同。
在本发明实施例中，所述胶膜层4的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层4还具有导电的功能，其与所述第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
在本发明实施例中，所述胶膜层4的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层4包括不含导电粒子，从而降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一端设有所述胶膜层4，另一端设有所述保护膜层5；与所述胶膜层4相接触的第二屏蔽层3的第一表面33为起伏的非平整表面。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。
参见图5，为本发明实施例4所提供的电磁屏蔽膜的结构示意图；
如图5所示，本实施例中的所述电磁屏蔽膜，其与实施例1的区别在于，所述第二屏蔽层3包括与所述胶膜层4接触的第一表面33，所述第一表面33为起伏的非平整表面，且所述第一表面33上还形成有凸状的导体颗粒32。当所述第二屏蔽层3与所述胶膜层4接触的第一表面33为非平整表面时，通过在所述第一表面33上还形成所述导体颗粒32，使得在压合的过程中所述导体颗粒32能够保证所述第二屏蔽层3顺利地刺穿所述胶膜层4，进而在所述第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3的配合下保证干扰电荷正常导出，以确保所述电磁屏蔽膜具有极高的屏蔽效能；此外，所述电磁屏蔽膜有效地避免了电荷积聚而产生涡流损耗，因此降低了使用过程中的插入损耗，适用于超高频及高速化传输。
在具体实施当中，如图5所示，可以先形成所述第二屏蔽层3，然后再通过其他工艺在所述第二屏蔽层3的第一表面33形成所述导体颗粒32。当然，所述第二屏蔽层3和导体颗粒32可以是通过一次成型工艺形成的整体结构。
在本发明实施例中，所述第一表面33为非平整表面，其中，所述非平整表面为规则的非平整表面或不规则的非平整表面。具体地，当所述非平整表面为规则的非平整表面时，所述非平整表面为周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔是相同的；当所述非平整表面为不规则的非平整表面时，所述非平整表面为非周期性起伏变化的结构，所述非平整表面上起伏的幅度以及起伏的间隔不同。
在本发明实施例中，所述第一表面包括若干凸部331和凹部332，所述导体颗粒32优选为集中分布于所述凸部331上，从而使得所述第二屏蔽层3在压合过程中更容易刺穿所述胶膜层4，从而实现所述线路板内部的可靠连接。
基于上述结构，由于所述第二屏蔽层3的第一表面33为起伏的非平整表面，在压合过程中所述胶膜层4会将位于所述第一表面33的凸部331上的导体颗粒32处的胶，挤压到所述第一表面21的凹部332中，从而避免了容胶量小而容易造成爆板现象；同时，起伏的非平整表面上又形成有一定高度的所述导体颗粒32，可在压合过程中保证所述第二屏蔽层3顺利刺穿所述胶膜层4，实用性强。
在本发明实施例中，为了进一步确保所述第二屏蔽层3能够顺利刺穿所述胶膜层4，优选地，所述导体颗粒32的高度为0.1μm-30μm。
优选地，所述第一表面33的起伏度(即第一表面的最高点和最低点之间的距离)为0.1μm～30μm，将所述第一表面33的起伏度设定在上述范围内，可增强所述第二屏蔽层3的刺穿功能，保证能够将干扰电荷导出。
优选地，所述胶膜层4的厚度与所述第一表面33的起伏度和所述导体颗粒32的高度的和满足比例关系0.5～2，以保证足够的刺穿强度和容胶量，具体体现为：一方面防止所述胶膜层4的厚度相对于所述第一表面33的起伏度和所述导体颗粒32的高度的和过小而导致容胶量不足进而导致爆板现象，另一方面防止所述第一表面33的起伏度和所述导体颗粒32的高度的和相对于所述胶膜层4的厚度过小而导致刺穿强度不足。
在本发明实施例中，所述导体颗粒32可与所述胶膜层4的外表面存在一定的距离，也可与所述胶膜层4的外表面相接触或延伸出所述胶膜层4的外表面。
在本发明实施例中，所述导体颗粒32包括金属颗粒、碳纳米管颗粒和铁氧体颗粒中的一种或多种。此外，所述金属颗粒包括单金属颗粒和/或合金颗粒；其中，所述单金属颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金颗粒由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。需要说明的是，所述导体颗粒32可以与所述第二屏蔽层3的材料相同，也可以不相同。
在本发明实施例中，需要说明的是，如图5所示的所述导体颗粒32的形状仅仅是示例性的，由于工艺手段及参数上的差异，所述导体颗粒32还可以为团簇状、挂冰状、钟乳石状、树枝状等其他形状。此外，本发明中的所述导体颗粒32并不受图示及上述形状的限制，只要是具有刺穿及导电功能的导体颗粒，均在本发明的保护范围之内。
在本发明实施例中，所述胶膜层4的其中一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层4包括含有导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时所述胶膜层4还具有导电的功能，其与所述第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3相配合，将干扰电子迅速导入所述接线板的地层中。其中，所述导电粒子可以为相互分离的导电粒子，也可以为团聚而成的大颗粒导电粒子；当所述导电粒子为相互分离的导电粒子时，可进一步提高电气接触的面积，提高电气接触的均匀度；而当所述导电粒子为团聚而成的大颗粒导电粒子，可增加刺穿强度。
在本发明实施例中，所述胶膜层4的另一种结构，具体表现为：所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层。通过使所述胶膜层4包括不含导电粒子的黏着层，使得所述胶膜层4具有黏合的作用，以使接线板和所述电磁屏蔽膜紧密黏合，同时由于所述胶膜层4包括不含导电粒子，降低使用过程中线路板的插入损耗，提高屏蔽效能的同时改善线路板的弯折性。
在本发明实施例中，需要说明的是，所述电磁屏蔽膜可以是重复的多层结构；具体地，以依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2和第二屏蔽层3为电磁屏蔽膜本体，所述电磁屏蔽膜可以是包括多个依次层叠的电磁屏蔽膜本体，且由多个所述电磁屏蔽膜本体形成的整体的一侧设有所述胶膜层4，另一侧设有所述保护膜层5；与所述胶膜层4接触的第二屏蔽层3的第一表面33为起伏的非平整表面，且所述第一表面33上还形成有凸状的导体颗粒32。此外，本实施例的所述电磁屏蔽膜的其它结构和工作原理与实施例1相同，在此不做更多的赘述。
参见图6，为本发明实施例5所提供的线路板的结构示意图；
如图6所示，本发明实施例还对应提供了一种线路板，包括印刷线路板6以及实施例1所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层4与所述印刷线路板6相压合。
在本实施例中，关于电磁屏蔽膜的实现方式可参考上述实施例1的描述，在此不再赘述。
优选地，所述印刷线路板6为挠性单面、挠性双面、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
在本发明实施例中，通过上述结构，在所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层4与所述印刷线路板6相压合后，使得线路板能够通过所述电磁屏蔽膜两次反射高频干扰信号，实现了极高的屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输；同时，通过在所述电磁屏蔽膜的第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置所述导电胶层2，从而增加了所述电磁屏蔽膜的弯折性。此外，通过在所述第一屏蔽层1上设置所述第一通孔11，同时在所述第二屏蔽层3上设置所述第二通孔31，使得在高温下，所述胶膜层中的挥发物能够从所述第一通孔11和第二通孔31排出，有效地避免了在高温时所述胶膜层4中挥发物难以排出而导致电磁屏蔽膜起泡分层的现象，从而避免了电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，并将干扰电荷导出。
同时，由于所述第一通孔11和第二通孔31的设置，使得在压合的过程中，位于所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的所述导电胶层2部分伸入并连接到所述第一通孔11和第二通孔31中，且所述胶膜层4部分伸入并连接到所述第二通孔31中，从而使得所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4紧密地连接在一起，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的剥离强度。此外，需要说明的是，本实施例的所述线路板可以将其结构中采用的实施例1的所述电磁屏蔽膜替换为实施例2-4任一项所述的电磁屏蔽膜，在此不做更多的赘述。
参见图7，为本发明实施例6提供电磁屏蔽膜制备方法的流程示意图；
如图7所示，该方法适用于实施例1所述的电磁屏蔽膜的制备，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
其中，在步骤S1中通过以下方式形成所述第一屏蔽层：
在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层的一侧形成所述第一屏蔽层；或，
在载体膜上形成可剥离层，在所述可剥离层的表面上形成所述第一屏蔽层，在所述第一屏蔽层远离所述可剥离层的一侧形成保护膜层后，将所述载体膜层剥离。
在本发明实施例中，形成的所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2；每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个。
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成导电胶层；
S3、在所述导电胶层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第二通孔；
在本发明实施例中，形成的所述第二通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2；每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第二通孔的个数为10-1000个。
S4、在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层。
具体地，在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧，从而在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧涂布胶膜层，从而在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层。
在适用于制备实施例2所述的电磁屏蔽膜的另一优选实施例中，在步骤S4前还包括步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的第一表面形成导体颗粒；其中，所述第一表面为所述第二屏蔽层与所述胶膜层接触的表面，且所述第一表面为平整表面。
在适用于制备实施例4所述的电磁屏蔽膜的另一优选实施例中，在步骤S4前还包括步骤：
通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述第二屏蔽层的第一表面形成导体颗粒；其中，所述第一表面为所述第二屏蔽层与所述胶膜层接触的表面，且所述第一表面为非平整表面。
综上，本发明实施例提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜包括依次层叠设置的第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4，所述第一屏蔽层1上设有贯穿其上下表面的第一通孔11，所述第二屏蔽层3上设有贯穿其上下表面的第二通孔31。通过同时设置所述第一屏蔽层1和所述第二屏蔽层3，并使所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4依次层叠设置，使得所述电磁屏蔽膜能够两次反射高频干扰信号，实现了极高的屏蔽效能，适用于超高频及高速化传输；同时，通过在所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间设置所述导电胶层2，从而增加了所述电磁屏蔽膜的弯折性；此外，通过在第一屏蔽层1上设置第一通孔11，同时在第二屏蔽层3上设置第二通孔31，使得在高温下，所述胶膜层4中的挥发物能够从所述第一通孔11和第二通孔31排出，有效地避免了在高温时所述胶膜层4中挥发物难以排出而导致电磁屏蔽膜起泡分层的现象，从而避免了电磁屏蔽膜与线路板的地层之间剥离，进而确保了电磁屏蔽膜的良好接地，并将干扰电荷导出。
此外，由于所述第一通孔11和第二通孔31的设置，使得在压合的过程中，位于所述第一屏蔽层1和第二屏蔽层3之间的所述导电胶层2部分伸入并连接到所述第一通孔11和第二通孔31中，且所述胶膜层4部分伸入并连接到所述第二通孔31中，从而使得所述第一屏蔽层1、导电胶层2、第二屏蔽层3和胶膜层4紧密地连接在一起，大大地提高了所述电磁屏蔽膜的剥离强度。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (17)
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括依次层叠设置的第一屏蔽层、导电胶层、第二屏蔽层和胶膜层，所述第一屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第二屏蔽层上设有贯穿其上下表面的第二通孔。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，且所述第一表面为平整表面；所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。
3.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为平整表面，且所述第一表面上还形成有凸状的导体颗粒，所述导体颗粒伸入所述胶膜层。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
5.如权利要求3所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，
所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第二屏蔽层包括与所述胶膜层接触的第一表面，所述第一表面为起伏的非平整表面。
7.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。
8.如权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一表面包括若干凸部，所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。
9.如权利要求6所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层；或，
所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。
10.如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层分别包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。
11.如权利要求10所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。
12.如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2；和/或，所述第二通孔的横截面面积为0.1μm2-1mm2。
13.如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，每1cm2所述第一屏蔽层中的所述第一通孔的个数为10-1000个；和/或，每1cm2所述第二屏蔽层中的所述第二通孔的个数为10-1000个。
14.如权利要求1-9任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述保护膜层设于所述第一屏蔽层远离所述导电胶层的一侧。
15.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至14任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合。
16.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至14任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：
S1、形成第一屏蔽层；其中，所述第一屏蔽层具有贯穿其上下表面的第一通孔；
S2、在所述第一屏蔽层的一侧形成导电胶层；
S3、在所述导电胶层远离所述第一屏蔽层的一侧形成第二屏蔽层；其中，所述第二屏蔽层具有贯穿其上下表面的第二通孔；
S4、在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层。
17.如权利要求16所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在步骤S4中，所述在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层，具体为：
在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧，从而在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层；或
直接在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧涂布胶膜层，从而在所述第二屏蔽层远离所述导电胶层的一侧形成胶膜层。
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