CN111986837A - 电子基板、连接器组件及电子基板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子基板，包括：聚四氟乙烯基层及设于聚四氟乙烯基层的多个导电条，导电条具有上下相对的一第一表面和一第二表面，自第二表面朝向第一表面凹设形成至少一凹槽，且凹槽并未在上下方向上贯穿导电条，凹槽沿前后方向延伸，聚四氟乙烯基层部分填充入凹槽，凹槽的槽壁设有至少一挡止面，挡止面阻挡聚四氟乙烯基层填充入凹槽的部分在凹槽的凹设方向的相反方向上脱离导电条，其中，定义导电条的导电路径在前后方向上传输信号。与现有技术相比，该电子基板中的聚四氟乙烯材料与导电材料结合紧密、且信号在该导电条上传输可减少损耗，传输稳定。

Description

电子基板、连接器组件及电子基板的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种电子基板、连接器组件及电子基板的制作方法，尤其是指一种具有聚四氟乙烯基材料和导电材料的电子基板、具有该电子基板的连接器组件及该电子基板的制作方法。

【背景技术】

聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)俗称铁氟龙，因聚四氟乙烯介质常数小、介质损耗小、击穿电压高的特征，聚四氟乙烯被广泛应用于电子基板行业中。然而聚四氟乙烯材料的表面能极低，不易与导电材料粘接，故难以在聚四氟乙烯材料表面形成导电层，用以实现电信号的传输。

目前聚四氟乙烯材料与导电材料之间通常采用的结合方式是：于聚四氟乙烯板材的表面、导电板材的表面分别进行粗化处理，使得两者的表面分别形成若干凹凸部，以增加两者表面的粗糙度，再将聚四氟乙烯板材已粗化的表面和导电板材已粗化的表面相对设置，最后在真空、加热和加压的条件下将两者粗化的表面压合在一起，以形成具有聚四氟乙烯材料和导电材料的电子基板。然而由于聚四氟乙烯板材和导电板材之间需分别先进行粗化处理，该处理方式繁琐，且聚四氟乙烯粗化表面的凹部和导电板材粗化表面的凸部不一定一一相对设置，使得两者之间的结合力降低，进而导致导电板材易从聚四氟乙烯板材的表面剥离；且由于凹凸部不均匀地分布于导电板材上，使得导电路径于导电板材上传输并途经凹凸部时，易受到凹凸部所带来的影响，使得信号在传输过程中发生抖动，进而影响信号传输的质量和速率。

因此，为解决导电板材上的凹凸部以及聚四氟乙烯板材上的凹凸部之间结合不稳定以及导电板材上不均匀的凹凸部对信号传输时造成的影响，有必要设计一种新的具有聚四氟乙烯材料与导电材料的电子基板以及具有该新的电子基板的连接器组件，并通过一种新的制作方法将该新的电子基板制作出来。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种聚四氟乙烯材料与导电材料结合紧密、且便于信号在导电材料上实现高质量、高速率传输的电子基板，具有该电子基板的连接器组件及该电子基板的制作方法。

为了达到上述目的，本发明提供了一种电子基板，所述电子基板的技术方案如下：

一种电子基板，包括：聚四氟乙烯基层及设于所述聚四氟乙烯基层的多个导电条，所述导电条具有上下相对的一第一表面和一第二表面，自所述第二表面朝向所述第一表面凹设形成至少一凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿所述导电条，所述凹槽沿前后方向延伸，所述聚四氟乙烯基层部分填充入所述凹槽，所述凹槽的槽壁设有至少一挡止面，所述挡止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离所述导电条，其中，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号。

进一步地，所述挡止面沿上下方向倾斜延伸且设于所述凹槽的左右两侧其中一侧的所述槽壁，所述凹槽在左右方向的宽度沿所述凹槽的凹设方向逐步增大。

进一步地，多个所述导电条包括设于所述聚四氟乙烯基层同一个表面的两个导电组，每一所述导电组包括相邻设置的四个所述导电条，定义所述导电组中的四个所述导电条分别为一接地导电条、一对差分信号导电条和一电源导电条，同一所述导电组中，一对所述差分信号导电条沿左右方向位于所述接地导电条和所述电源导电条之间，定义两个所述导电组的两个所述接地导电条在左右方向上为在所述聚四氟乙烯基层同一个表面上设置的多个所述导电条中最外侧的两个所述导电条。

进一步地，所述电子基板为软性排线或软性电路板。

进一步地，所述导电条的左右两侧中的至少一侧设有一阻挡面，所述阻挡面至少部分在上下方向上被所述聚四氟乙烯基层所包覆，所述阻挡面阻挡所述导电条在所述凹槽的凹设方向上脱离所述聚四氟乙烯基层。

进一步地，所述阻挡面沿上下方向倾斜延伸，且所述导电条在左右方向上的宽度在所述第一表面指向所述第二表面的方向上沿所述阻挡面逐步增大。

进一步地，所述电子基板进一步包括设于所述聚四氟乙烯基层中的屏蔽板，所述屏蔽板在上下方向上的两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽沿前后方向延伸，所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽，所述安装槽的槽壁设有抵止面，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板，多个所述导电条呈两排设于所述聚四氟乙烯基层的上下两个表面，所述屏蔽板位于两排所述导电条之间。

进一步地，所述第二表面凹设形成左右间隔排布的多个所述凹槽，每一所述凹槽在左右方向上未贯穿所述导电条。

进一步地，定义多个所述导电条中的两个所述导电条为一接地导电条与一信号导电条，所述接地导电条在左右方向上的宽度大于所述信号导电条在左右方向上的宽度，且所述接地导电条对应设置的所述凹槽的数量多于所述信号导体条对应设置的所述凹槽数量。

为了达到上述目的，本发明还提供了一种连接器组件，所述连接器组件的技术方案如下：

一种连接器组件，包括：一电连接器，包括一绝缘本体及设于所述绝缘本体的多个端子；一电子基板，包括一聚四氟乙烯基层及设于所述聚四氟乙烯基层的上下两个表面中至少一个表面的多个导电条，多个所述导电条与多个所述端子一一对应导接，所述导电条在面向所述聚四氟乙烯基层的一侧凹设形成至少一凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿所述导电条，所述凹槽沿前后方向延伸，所述聚四氟乙烯基层部分填充入所述凹槽，所述凹槽的槽壁设有至少一挡止面，所述挡止面阻挡所述导电条朝背离所述聚四氟乙烯基层的一侧脱离，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号。

进一步地，多个所述导电条呈两排设置，分布于所述聚四氟乙烯基层的上下两个表面，所述电子基板包括位于两排所述导电条之间且设于所述聚四氟乙烯基层中的一屏蔽板，所述屏蔽板的上下两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽的槽壁设有抵止面，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板，多个所述端子呈两排设置于所述绝缘本体，所述电子基板的一端夹设于两排所述端子之间，且两排所述端子与两排所述导电条一一对应电性连接。

与现有技术相比，本发明的所述导电条在上下方向上设有未贯穿所述导电条的所述凹槽，且所述凹槽上设有阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离所述导电条的所述挡止面，可有效防止所述聚四氟乙烯基层与所述导电条之间分离，进而保证所述聚四氟乙烯基层与所述导电条之间的紧密结合；而所述凹槽的延伸方向与所述导电条的导电路径均沿前后方向延伸，可有效避免所述导电条上的信号沿导电路径传输时，因连续途经不同的所述凹槽之间形成的凹凸表面而造成的信号抖动，可见所述凹槽在维系所述聚四氟乙烯基层与所述导电条之间的紧密结合的同时，所述凹槽的延伸方向与所述导电条的导电路径的同向性，能确保在所述导电条上传输的信号的连贯性和稳定性，减少信号传输过程中的损耗，以进一步保证高频信号在所述导电条上的传输。

为了达到上述目的，本发明还提供了一种电子基板的制作方法，所述电子基板的制作方法采用的技术方案如下：

一种电子基板的制作方法，包括如下步骤：于一导电金属板在上下方向上相对的其中一表面上凹设形成多个凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿所述导电金属板，所述凹槽沿前后方向延伸，所述凹槽的至少一槽壁设有一挡止面；将聚四氟乙烯材料与所述导电金属板进行热压，所述聚四氟乙烯材料熔融部分填充入所述凹槽，形成聚四氟乙烯基层，所述挡止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离所述导电金属板；将所述导电金属板分割形成沿左右方向间隔开的多个导电条，形成电子基板，每一所述导电条上设有至少一个所述凹槽，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号。

进一步地，于所述导电金属板在上下方向上相对的其中一表面上凹设形成未上下贯穿的多个槽胚，朝所述导电金属板形成有所述槽胚的所述表面施压，使所述槽胚的至少一所述槽壁朝所述槽胚内部倾斜以形成所述挡止面，而所述槽胚变形形成所述凹槽。

进一步地，于所述导电金属板设有所述凹槽的表面上还沿所述凹槽的凹设方向凹设形成有多个间隔槽，所述间隔槽沿前后方向延伸且未在上下方向贯穿所述导电金属板，每一所述间隔槽沿左右方向设于相邻两个所述凹槽之间，所述聚四氟乙烯材料熔融填充入所述凹槽和所述间隔槽后形成所述聚四氟乙烯基层。

进一步地，所述间隔槽凹设的深度大于所述凹槽凹设的深度。

进一步地，在对应所述间隔槽的位置将所述导电金属板进行分割，使所述导电金属板在所述间隔槽的位置断开形成多个所述导电条，所述导电条左右两侧的至少一侧部分被所述聚四氟乙烯基层所包覆。

进一步地，相邻两个所述凹槽之间形成一突起，多个所述突起包括至少一第一突起与至少一第二突起，所述第二突起在左右方向上的宽度大于所述第一突起在左右方向上的宽度，在对应所述第二突起的位置将所述导电金属板进行分割，从而形成沿左右方向间隔开的多个所述导电条。

进一步地，所述聚四氟乙烯材料包括液态聚四氟乙烯和固态聚四氟乙烯，先将所述液态聚四氟乙烯填充入所述凹槽，再在所述液态聚四氟乙烯上设置所述固态聚四氟乙烯，热压后，所述液态聚四氟乙烯和所述固态聚四氟乙烯共同形成所述聚四氟乙烯基层。

进一步地，所述电子基板包括两个所述导电金属板和一屏蔽板，于所述屏蔽板在上下方向上的两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽沿前后方向延伸，所述安装槽的槽壁设有抵止面，所述屏蔽板设于两个所述导电金属板之间，所述聚四氟乙烯材料设于所述屏蔽板与每一所述导电金属板之间，将所述聚四氟乙烯材料与两个所述导电金属板、所述屏蔽板进行热压，所述聚四氟乙烯材料熔融填充入所述凹槽和所述安装槽后形成聚四氟乙烯基层，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板。

与现有技术相比，本发明的所述导电金属板在上下方向上设有未贯穿所述导电金属板的所述凹槽，使得熔融的所述聚四氟乙烯材料在热压的情况下能有效填充入所述凹槽，并形成所述聚四氟乙烯基层，且在整个所述导电金属板的热压下，熔融的所述聚四氟乙烯材料填充入所述凹槽的速率更快，而且所述凹槽上设有阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离所述导电金属板的所述挡止面，可有效防止所述聚四氟乙烯基层与所述导电金属板之间脱离，进而保证所述聚四氟乙烯基层与所述导电条之间的紧密结合；为实现信号能于不同的导电路径上传输，将所述导电金属板分割形成沿左右方向间隔设置的多个所述导电条，且每一所述导电条上设有至少一个所述凹槽，以便于保证所述导电条能与所述聚四氟乙烯基层紧密结合，而所述凹槽的延伸方向与所述导电条的导电路径均沿前后方向延伸，可有效避免所述导电条上的信号沿导电路径传输时，因连续途经不同的所述凹槽之间形成的凹凸表面而造成的信号抖动，可见所述凹槽在维系所述聚四氟乙烯基层与所述导电条之间的紧密结合的同时，其延伸方向与所述导电条的导电路径的同向性，能确保在所述导电条上传输的信号的连贯性和稳定性，减少信号传输过程中的损耗，以进一步保证高频信号在所述导电条上的传输。

为了达到上述目的，本发明还提供了另一种电子基板的制作方法，所述电子基板的制作方法采用的技术方案如下：

一种电子基板的制作方法，包括如下步骤：成型一料带以及一体连接于所述料带且在左右方向间隔设置的多个导电条，在每一所述导电条上下方向的同一侧表面凹设形成至少一个凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿对应的所述导电条，所述凹槽沿前后方向延伸，所述凹槽的至少一槽壁设有一挡止面，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号；将聚四氟乙烯材料与多个所述导电条热压，使得所述聚四氟乙烯材料熔融部分填充入所述凹槽，形成聚四氟乙烯基层，所述挡止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离对应的所述导电条；去除所述料带，形成电子基板。

进一步地，所述导电条的左右两侧中的至少一侧设有阻挡面，将多个所述导电条朝所述聚四氟乙烯材料热压，所述聚四氟乙烯材料熔融部分填充入相邻的两个所述导电条之间，所述阻挡面至少部分在上下方向上被所述聚四氟乙烯基层所包覆，所述阻挡面阻挡所述导电条在所述凹槽的凹设方向上脱离所述聚四氟乙烯基层。

进一步地，多个所述导电条在前后方向的两端分别一体连接一个所述料带，定位所述料带，并使多个所述导电条与所述聚四氟乙烯材料进行热压，所述料带位于所述聚四氟乙烯基层外。

进一步地，在一屏蔽板的上下两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽沿前后方向延伸，所述安装槽的槽壁设有抵止面，多个所述导电条呈两排设置，同一排的多个所述导电条一体连接同一个所述料带，将所述屏蔽板定位在两排所述导电条之间，所述聚四氟乙烯材料设于所述屏蔽板和每一排所述导电条之间，将所述聚四氟乙烯材料与所述屏蔽板、两排所述导电条进行热压，所述聚四氟乙烯材料熔融填充入所述凹槽和所述安装槽后形成所述聚四氟乙烯基层，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板。

与现有技术相比，本发明的每一所述导电条在上下方向上设有未贯穿所述导电条的所述凹槽，且多个所述导电条之间通过同一料带一体连接，可见通过所述料带，能确保多个所述导电条能同步与熔融的所述聚四氟乙烯材料进行热压，使得熔融的所述聚四氟乙烯材料能一体填充入各所述导电条对应的所述凹槽中，确保不同的所述导电条与熔融的所述聚四氟乙烯材料结合时速率的统一性，而通过去除所述料带即可将多个所述导电条单独设于所述聚四氟乙烯基层中，操作简便，而且所述凹槽上还设有阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离对应的所述导电条的挡止面，可见所述聚四氟乙烯基层不仅能填充入所述导电条的所述凹槽中还能包覆于所述导电条的外侧，使得所述聚四氟乙烯基层与所述导电条紧密结合，且熔融的所述聚四氟乙烯材料还能填充入相邻的两个所述导电条之间，进而形成所述聚四氟乙烯基层，进一步增加了聚四氟乙烯基层与所述导电条之间的结合紧密度；而所述凹槽的延伸方向与所述导电条的导电路径均沿前后方向延伸，可有效避免所述导电条上的信号沿导电路径传输时，因连续途经不同的所述凹槽之间形成的凹凸表面而造成的信号抖动，可见所述凹槽在维系所述聚四氟乙烯基层与所述导电条之间的紧密结合的同时，所述凹槽的延伸方向与所述导电条的导电路径的同向性，能确保在所述导电条上传输的信号的连贯性和稳定性，减少信号传输过程中的损耗，以进一步保证高频信号在所述导电条上的传输。

【附图说明】

图1为本发明实施例一的连接器组件的立体示意图；

图2为图1中电子基板的前视图；

图3为图2中A的放大图；

图4为成型图2中的导电条的导电金属板的局部示意图；

图5为图4中的导电金属板上的凹槽形成的流程示意图；

图6为导电金属板、聚四氟乙烯材料以及屏蔽板放入热压装置前的示意图；

图7(a)为图6中的导电金属板、聚四氟乙烯材料以及屏蔽板在热压装置内热压前的示意图；

图7(b)为图7(a)中的导电金属板、聚四氟乙烯材料以及屏蔽板在热压装置内热压后的示意图；

图8为图7(b)中的导电金属板于聚四氟乙烯基层表面分割形成多个左右间隔设置的导电条的示意图；

图9为本发明实施例二的电子基板中的导电金属板与聚四氟乙烯材料热压前的示意图；图10为图9中的导电金属板与聚四氟乙烯材料热压后，并分割形成左右间隔设置的多个导电条前后的立体示意图；

图11为本发明实施例三的电子基板的导电金属板、聚四氟乙烯材料以及屏蔽板热压前的局部示意图；

图12(a)为本发明实施例四的电子基板通过料带一体连接多个导电条，该多个导电条与聚四氟乙烯材料热压前的示意图；

图12(b)为图12(a)中连接同一料带的多个导电条与聚四氟乙烯材料热压后的示意图；

图12(c)为图12(b)中去除料带的示意图；

图13为图12(c)的前视图；

图14为本发明实施例五的电子基板中多个导电条和聚四氟乙烯材料热压后的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

电子基板100	导电金属板材1	第一表面101	第二表面102
				导电条10	接地导电条10A	信号导电条10B	电源导电条10C
凹槽11	槽胚11’	槽壁111	挡止面111a
				第一突起12	第二突起13	间隔槽14	阻挡面15
导电路径16	聚四氟乙烯基层20	聚四氟乙烯材料20’	固态聚四氟乙烯21’
				液态聚四氟乙烯22’	屏蔽板30	安装槽31	抵止面311
电连接器400	绝缘本体40	端子50	料带600
				铆压治具700	热压装置800	第一深度H1	第二深度H2

【具体实施方式】

为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

在本具体实施方式中，限定前后方向中向前的方向为X轴的正方向，限定左右方向中向左的方向为Y轴的正方向，限定上下方向中向上的方向为Z轴的正方向。

如图1至图8所示，为本发明实施例一的连接器组件，所述连接器组件包括一电子基板100和与所述电子基板100电性连接的一电连接器400，所述电子基板100的一端沿前后方向插设于所述电连接器400中。具体地，所述电子基板100可以为软性排线、软性电路板，其介面符合Type-C的规格。

如图1至图3所示，所述电子基板100包括一聚四氟乙烯基层20、上下两排导电条10以及一屏蔽板30。上、下两排所述导电条10沿上下方向设于所述聚四氟乙烯基层20的上、下两个表面，每一排所述导电条10包括沿左右方向间隔设置的多个所述导电条10，每一所述导电条10沿前后方向延伸。在本实施例中，每一排所述导电条10的数量均为12条，当然也可以根据需求，增减所述导电条10的数量,每一排所述导电条10中包括两个导电组。每一所述导电组包括相邻设置的四个所述导电条10，定义所述导电组中的四个所述导电条10分别为一接地导电条10A、一对差分信号导电条和一电源导电条10C，同一所述导电组中，一对所述差分信号导电条位于所述接地导电条10A和所述电源导电条10C之间，每一排所述导电条10除了包括两个所述导电组之外，还包括位于两个所述导电组之间的另外的四个所述导电条10，此四个所述导电条10中间的两个用以传输低速差分信号，定义两个所述导电组的两个所述接地导电条10A在左右方向上为在每一排所述导电条10最外侧的两个所述导电条10，即两个所述接地导电条10A在左右方向上位于每一排所述导电条10的左右两端，其中每一对所述差分信号导电条包括两个信号导电条10B，所述接地导电条10A在左右方向上的宽度大于所述信号导电条10B在左右方向上的宽度。上、下两排所述导电条10中所述接地导电条10A、所述信号导电条10B以及所述电源导电条10C沿上下方向一一相对设置。所述屏蔽板30设于所述聚四氟乙烯基层20中，并位于上、下两排所述导电条10之间，以屏蔽上、下两排所述导电条10之间的信号干扰。在其他实施例中，所述接地导电条10A在左右方向上的宽度也可等于所述信号导电条10B在左右方向上的宽度；或者所述接地导电条10A在左右方向上的宽度也可等于所述电源导电条10C在左右方向上的宽度，且大于所述信号导电条10B在左右方向上的宽度。

如图1至图3所示，每一所述导电条10包括沿上下方向相对设置的一第一表面101和一第二表面102，其中所述第一表面101远离所述聚四氟乙烯基层20设置，所述第二表面102面向所述聚四氟乙烯基层20设置，每一所述导电条10自所述第二表面102朝所述第一表面101凹设形成沿左右方向间隔设置的多个凹槽11，且所述凹槽11在上下方向上并未贯穿所述导电条10，所述凹槽11沿前后方向延伸(图1至图3中未示出)，所述聚四氟乙烯基层20部分填充入所述凹槽11中。

如图1至图3所示，所述凹槽11包括左右相对的两个槽壁111，每一所述槽壁111上设有一挡止面111a，所述挡止面111a用于挡止填充入所述凹槽11的所述聚四氟乙烯基层20朝所述凹槽11的凹设方向的相反方向上脱离所述导电条10。所述挡止面111a沿上下方向倾斜延伸，且所述挡止面111a自内往外朝对应的所述凹槽11的内部倾斜设置，也即同一所述凹槽11左右方向上的两个所述挡止面111a自内往外朝对应的所述凹槽11内部相向内缩，使得所述凹槽11在左右方向上的宽度沿所述凹槽11的凹设方向逐步增大。在别的实施例中，所述挡止面111a也可以仅设于所述凹槽11位于左右方向上的其中一个所述槽壁111，或者将所述挡止面111a设为沿左右方向水平延伸的一平直面。

如图1至图3所示，所述屏蔽板30在上下方向上的两个表面分别朝内凹设形成多个安装槽31，所述安装槽31在上下方向上并未贯穿所述屏蔽板30，且自同一表面凹设形成的多个所述安装槽31沿左右方向间隔设置，所述安装槽31沿前后方向延伸(图中未示出)，所述聚四氟乙烯基层20部分填充入所述安装槽31中。

如图1至图3所示，所述安装槽31在左右相对的两个槽壁上分别设有一抵止面311，所述抵止面311用于挡止填充入所述安装槽31的所述聚四氟乙烯基层20朝所述安装槽31的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板30。所述抵止面311沿上下方向倾斜延伸，且所述抵止面311自内往外朝对应的所述安装槽31的内部倾斜设置，也即同一所述安装槽31在左右方向上的两个所述抵止面311自内往外朝对应的所述安装槽31内部相向内缩，使得所述安装槽31在左右方向上的宽度沿所述安装槽31的凹设方向逐步增大。具体地，在本实施例中，所述屏蔽板30为金属材质。在别的实施例中，所述抵止面311可以仅设于所述安装槽31位于左右方向上的其中一个所述槽壁，或者将所述抵止面311设为沿左右方向水平延伸的一平直面。

如图1所示，所述电连接器400包括一绝缘本体40和多个端子50，多个所述端子50呈上、下两排设置，所述电子基板100的一端插设于两排所述端子50之间，即多个所述端子50分布于所述电子基板100的上、下两侧，其中12个所述端子50位于电子基板100的上表面的上方，12个所述端子50位于所述电子基板100的下表面的下方(图中未示出)，且两排所述端子50与所述电子基板100中的上、下两排所述导电条10一一对应抵接设置，以实现所述电连接器400与所述电子基板100之间的电性连接。

如图3和图4所示，每一排所述导电条10为同一导电金属板1分割形成，也即沿左右方向间隔设置的多个所述导电条10由同一所述导电金属板1分割形成，其中分割的方式可以采用镭射蚀刻、冲压或化学蚀刻等方式。

如下描述所述电子基板100的制作方法，及该制作方法中涉及到的对应元件的结构。

如图3、图4和图5所示，由于每一排所述导电条10为同一个所述导电金属板1分割形成，可知所述导电金属板1也包括沿上下方向相对设置的所述第一表面101和所述第二表面102。首先，自所述导电金属板1的所述第二表面102朝其的所述第一表面101凹设形成沿左右方向间隔设置的多个槽胚11’，且所述槽胚11’在上下方向上并未贯穿所述导电金属板1，也即于所述导电金属板1的所述第二表面102朝内凹设形成沿左右方向间隔设置的多个所述槽胚11’，同时于相邻的两个所述槽胚11’之间形成有一隔栏(未图示)，所述槽胚11’沿前后方向延伸，所述槽胚11’在垂直于前后方向的沿上下方向延伸的任一截面上，大致呈矩形，即所述槽胚11’在左右方向上的两个槽壁沿上下方向竖直地延伸。其中所述槽胚11’的成型方法可以是镭射蚀刻、冲压或化学蚀刻等。

如图4和图5所示，再通过一铆压治具700对应所述隔栏的位置朝所述第一表面101压接，使得所述槽胚11’左右相对的两个所述槽壁均自内往外朝对应的所述槽胚11’内部倾斜以形成所述挡止面111a，进而形成所述凹槽11，如此，所述凹槽11也同样沿前后方向延伸，所述隔栏受力变形形成一突起，多个所述突起包括多个第一突起12和多个第二突起13，所述第二突起13在左右方向上的宽度大于所述第一突起12在左右方向上的宽度。另外，同理可得，所述屏蔽板30上的所述安装槽31也可通过上述成型所述凹槽11的方式形成。

如图1和图4所示，其中位于同一所述导电金属板1上的多个所述凹槽11在左右方向上沿不规则的方式，也即多个所述凹槽11非以一单一规律规则排列于所述导电金属板1上，具体，在本实施例中，位于同一所述导电金属板1上的多个所述凹槽11包括第一凹槽组和第二凹槽组，其中第一凹槽组包括相邻设置的四个所述凹槽11，此四个所述凹槽11中相邻的两个所述凹槽11之间设有所述第一突起12，所述第二凹槽组包括相邻设置的三个所述凹槽11，此三个所述凹槽11中相邻的两个所述凹槽11之间也设有所述第一突起12。同一所述导电金属板1上两个所述第一凹槽组位于所述导电金属板1的左右两端，两个所述第一凹槽组之间设有多个所述第二凹槽组，所述第一凹槽组和相邻的所述第二凹槽组之间设有所述第二突起13，相邻的两个所述第二凹槽组之间也设有所述第二突起13。在别的实施例中，多个所述凹槽11也可以一单一规律规则排列于所述导电金属板1上，也即多个所述凹槽11仅包括一种类型的凹槽组，且相邻的所述凹槽组之间的所述突起在左右方向上的宽度一致。

如图6至图7(b)所示，为所述导电金属板1、所述屏蔽板30和聚四氟乙烯材料20’在一热压装置800中热压的示意图。然后，先将上、下表面设有所述安装槽31的所述屏蔽板30设于所述聚四氟乙烯材料20’中，再将所述第二表面102凹设有所述凹槽11的两个所述导电金属板1设于所述聚四氟乙烯材料20’的上、下表面，且将所述导电金属板1的所述第二表面102朝向所述聚四氟乙烯材料20’设置，具体地，在本实施例中，所述聚四氟乙烯材料20’包括呈板状的两个固态聚四氟乙烯21’，也即两块固态聚四氟乙烯板材，而所述屏蔽板30夹设于两个所述固态聚四氟乙烯21’之间，也即将一个所述导电金属板1、一个所述固态聚四氟乙烯21’、一个所述屏蔽板30、另一个所述固态聚四氟乙烯21’以及另一个所述导电金属板1沿上下方向依次排列在所述热压装置800中，随后将所述热压装置800加热至所述固态聚四氟乙烯21’熔融的温度，同时所述热压装置800沿上下方向将一个所述导电金属板1朝另一个所述导电金属板1施压，使得位于所述导电金属板1和所述屏蔽板30之间熔融的所述固态聚四氟乙烯21’部分填充入所述导电金属板1的所述凹槽11和所述屏蔽板30的所述安装槽31中，最后再将所述热压装置800降温并停止施压，以将填充入所述凹槽11和所述安装槽31中熔融的所述固态聚四氟乙烯21’冷却固化，最终两个所述固态聚四氟乙烯21’共同形成所述聚四氟乙烯基层20，在此过程中，所述热压装置800中的环境处于真空环境或持续减氧的环境，以确保所述导电金属板1以及所述屏蔽板30不被快速氧化。

如图6至图7(b)所示，由于所述挡止面111a自内往外朝所述凹槽11的内部倾斜设置，可知填充入所述凹槽11中的所述聚四氟乙烯基层20朝所述凹槽11的凹设方向的相反方向上脱离时，会受到所述凹槽11在左右两侧上的所述挡止面111a的阻挡，进而保证所述聚四氟乙烯基层20和所述导电金属板1之间的紧密结合。同理可知，由于所述抵止面311自内往外朝所述安装槽31的内部倾斜设置，可知填充入所述安装槽31中的所述聚四氟乙烯基层20朝所述安装槽31的凹设方向的相反方向上脱离时，会受到所述安装槽31左右两侧上的所述抵止面311的阻挡，进而保证所述聚四氟乙烯基层20和所述屏蔽板30之间的紧密结合。由上可知，位于所述导电金属板1和所述屏蔽板30之间的所述聚四氟乙烯基层20，能与位于其上、下两侧的所述导电金属板1和所述屏蔽板30紧密结合，进而保证在所述电子基板100中的多个所述导电条10形成之前，所述电子基板100整体的稳定性。

如图1、图4和图8所示，最后，再将所述导电金属板1分割形成左右间隔设置的多个所述导电条10，具体方式是：在所述第二突起13的位置处对所述导电金属板1进行分割，以将所述导电金属板1形成沿左右方向间隔开的多个所述导电条10，且每一所述导电条10中对应的所述凹槽11在左右方向上并未贯穿所述导电条10，也即位于每一所述导电条10左右两端的所述凹槽11并未在左右方向上贯穿所述导电条10，进而避免了所述聚四氟乙烯材料20’在熔融状态下流出，减小了所述导电条10与所述聚四氟乙烯基层20之间的结合强度。具体地，将部分所述第二突起13对应的所述导电金属板1去除，并保留所述导电金属板1的其余部分，以形成沿左右方向间隔开的多个所述导电条10，也即每一所述第一凹槽组和每一所述第二凹槽组分别对应一个所述导电条10，其中所述第一凹槽组对应的所述接地导电条10A位于所述电子基板100的左右两端，第二凹槽组对应的所述信号导电条10B或所述电源导电条10C位于所述电子基板100的左右两端之间，由于所述接地导电条10A在左右方向上的宽度大于所述信号导电条10B在在左右方向上的宽度，可知所述接地导电条10A对应的所述凹槽11的数量应多于所述信号导电条10B对应的所述凹槽11的数量，以保证宽度更大的所述接地导电条10A能与所述聚四氟乙烯基层20结合更紧密。具体地，在本实施例中，两个相邻所述导电条10之间未填充有所述聚四氟乙烯基层20。

如图8所示，当所述导电金属板1被分割形成对应的沿左右方向间隔设置的多个所述导电条10之后，可知由于每一所述导电条10均对应有所述第一凹槽组或所述第二凹槽组，即可利用每一所述第一凹槽组或所述第二凹槽组中对应的所述挡止面111a，确保每一个所述导电条10均能与其相邻的所述聚四氟乙烯基层20结合稳定，避免所述导电条10从所述聚四氟乙烯基层20上脱离。

如图1、图4和图8所示，可知本发明实施例一中的所述电子基板100在使用过程中，所述电子基板100中的各所述导电条10的导电路径16沿前后方向延伸，与各所述导电条10中对应的所述凹槽11的延伸方向一致，可知此能确保在所述导电条10上传输的信号的连贯性和稳定性，减少信号传输过程中的损耗，以进一步保证高频信号在所述导电条10上的传输。

如图9和图10所示，为本发明实施例二的电子基板100中的导电金属板1和聚四氟乙烯材料20’热压前、后，并分割形成左右间隔设置的多个导电条10的示意图，此处的热压与本发明实施例一中的热压操作一致，也即所述聚四氟乙烯材料20’会受热熔融，且熔融的所述聚四氟乙烯材料20’受压会流动，而最后熔融的所述聚四氟乙烯材料20’会因降温并停止施压后，冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20的过程，同样地，此热压过程均在一真空或持续减氧的环境中进行。具体地，在本实施例中，所述聚四氟乙烯材料20’为固态聚四氟乙烯材料21’。其中本发明实施例二的电子基板100与本发明实施例一的电子基板100的区别仅在于：所述导电金属板1的结构，其余部分与本发明实施一相同，在此不再赘述。

如图9和图10所示，本发明实施例二中的所述导电金属板1的所述第二表面102除了朝所述第一表面101凹设形成有多个所述凹槽11外，还朝所述第一表面101凹设形成有多个间隔槽14，同样地，所述间隔槽14在上下方向上并未贯穿所述导电金属板1，且所述间隔槽14沿左右方向设于相邻的两个所述凹槽11之间，其中所述间隔槽14沿上下方向凹设的第二深度H2大于所述凹槽11沿上下方向凹设的第一深度H1。具体地，每一所述间隔槽14自本发明实施例一中的所述导电金属板1的所述第二突起13处对应的所述第二表面102朝所述第一表面101凹设形成。

如图9和图10所示，当设有所述凹槽11和所述间隔槽14的所述导电金属板1与所述固态聚四氟乙烯21’热压时，熔融的所述固态聚四氟乙烯21’会流动并填充入所述凹槽11和所述间隔槽14中，而在热压后冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20，最后再对应所述间隔槽14的位置将所述导电金属板1进行分割，以将所述导电金属板1形成沿左右方向间隔开的多个所述导电条10，具体地，也即将所述间隔槽14在左右相对的槽壁111之间对应的所述导电金属板1去除，也即断开，并保留所述导电金属板1的其余部分，以形成沿左右方向间隔开的多个所述导电条10。其中由于所述聚四氟乙烯基层20填充入了所述间隔槽14，当所述导电金属板1形成多个所述导电条10之后，可知所述导电条10左右两侧至少一侧部分被所述聚四氟乙烯基层20所包覆，可知基于所述聚四氟乙烯基层20填充入所述导电条10的所述凹槽11的基础上，此可进一步增加所述电子基板100中的所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10之间的结合力，避免所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10相互分离，且由于所述间隔槽14凹设的第二深度H2大于所述凹槽11的凹设的第一深度H1，此也可进一步增加所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10之间的结合力。在本实施例中，相邻设置的两个所述导电条10之间的所述聚四氟乙烯基层20相对所述导电条10的所述第一表面101凹设。

如图11所示，为本发明实施例三的电子基板的导电金属板1、聚四氟乙烯材料20’以及屏蔽板30热压前的局部示意图。其中本发明实施例三中的所述电子基板100与本发明实施例一中的所电子基板100的主要区别在于：本发明实施例三在所述热压装置800的热压过程中采用的所述聚四氟乙烯材料20’不仅包括两个所述固态聚四氟乙烯21’，还包括液态聚四氟乙烯22’，也即聚四氟乙烯乳液，其中所述液态聚四氟乙烯22’分别设于所述固态聚四氟乙烯21’的上下两侧，用于填充入所述安装槽31和所述凹槽11中。具体的操作步骤大致如下：将所述液态聚四氟乙烯22’分别涂刷于两个所述导电金属板1的所述凹槽11中、以及所述屏蔽板30的上、下表面的所述安装槽31中，再将所述固态聚四氟乙烯21’设于所述屏蔽板30以及所述导电金属板1之间，然后再将所述导电金属板1、所述屏蔽板30、所述固态聚四氟乙烯21’和所述液态聚四氟乙烯22’进行热压，其中所述固态聚四氟乙烯21’和所述液态聚四氟乙烯22’会熔融为一体，当热压完成后，所述固态聚四氟乙烯21’和所述液态聚四氟乙烯22’会冷却固化，最后共同形成所述聚四氟乙烯基层20。在别的实施例中，所述聚四氟乙烯材料20’也可以仅为液态聚四氟乙烯22’，或者聚四氟乙烯粉末。

如图11所示，由于所述液态聚四氟乙烯22’具有流动性并受到重力作用，可知在所述热压装置800热压之前,所述液态聚四氟乙烯22’即可填充入所述导电金属板1上的所述凹槽11以及所述屏蔽板30上的所述安装槽31，而在所述热压装置800热压过程中，由于所述液态聚四氟乙烯22’具有流动性，可使得所述聚四氟乙烯材料20’能更快、更充溢地填充入所述导电金属板1的所述凹槽11以及所述屏蔽板30的所述安装槽31。而所述固态聚四氟乙烯21’设于所述液态聚四氟乙烯22’之间，此可增加所述聚四氟乙烯材料20’在所述热压装置800中受压时的承受强度。

如图12(a)至图13所示，为本发明实施例四的电子基板100通过料带600一体连接多个导电条10，多个所述导电条10朝所述聚四氟乙烯材料20’热压前、后，并去除所述料带600后的示意图。此处的热压与本发明实施例二中的热压操作一致。其中本发明实施例四中的所述电子基板100与本发明实施例一中的所述电子基板100的主要区别在于：沿左右方向间隔设置的多个所述导电条10在热压之前即单独呈条设置，且每一所述导电条10的所述第二表面102上已设有至少一个所述凹槽11，在本实施例中，每一所述导电条10设有多个所述凹槽11，其中多个所述导电条10的前端通过一所述料带600一体连接，多个所述导电条10的后端通过另一所述料带600一体连接。在别的实施例中，也可以仅于多个所述导电条10的前端或后端通过一所述料带600一体连接。

如图12(a)至图13所示，通过所述料带600将多个所述导电条10的所述第二表面102一致朝向所述聚四氟乙烯材料20’，并通过所述料带600上的通孔套接于治具的定位柱(图中未示出)上，将所述料带600和与其一体连接的多个所述导电条10一体定位，然后再将多个所述导电条10同步与所述聚四氟乙烯材料20’进行热压，此时所述料带600位于所述聚四氟乙烯材料20’外。其中由于相邻的所述导电条10之间设有间隙，使得在热压过程中，熔融的所述聚四氟乙烯材料20’不仅会填充入每一所述导电条10对应的所述凹槽11中，还会填充入相邻的所述导电条10之间的间隙，甚至填充入位于最外侧的所述导电条10的左侧或右侧，并最终使得熔融的所述聚四氟乙烯材料20’冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20，由上可知，本实施例中，所述聚四氟乙烯基层20能包覆于所述导电条10左右两侧中的至少一侧，进一步增加了所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10之间结合的紧密度，此时所述料带600同样位于所述聚四氟乙烯基层20的外侧。最后通过折断所述料带600，将多个所述导电条10前后两端的所述料带600去除，以形成所述电子基板100，操作简单、方便。在本实施例中，两个相邻所述导电条10之间的所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10的所述第一表面101齐平设置。

如图14所示，为本发明实施例五的电子基板100中多个导电条10和聚四氟乙烯材料20’热压后的示意图。本发明实施例五的电子基板100与本发明实施例四的电子基板100的区别仅在于：所述导电条10的结构不同，其余部分与本发明实施例四相同，在此不再赘述。

如图14所示，本发明实施例五中的所述导电条10的左右两侧分别设有一阻挡面15，所述阻挡面15沿上下方向倾斜延伸，具体地，位于所述导电条10左右两侧的两个所述阻挡面15自所述导电条10的所述第一表面101朝所述导电条10的所述第二表面102呈外扩设置，也即所述导电条10在左右方向上的宽度在所述第一表面101指向所述第二表面102的方向上沿所述阻挡面15逐步增大，在本实施例中，所述阻挡面15自所述第一表面101开始延伸但未延伸至所述第二表面102，当然，所述阻挡面15可以自所述第一表面101开始延伸至所述第二表面102。其中当左右两侧设有所述阻挡面15的多个所述导电条10与所述聚四氟乙烯材料20’热压时，熔融的所述聚四氟乙烯材料20’会填充入所述导电条10之间，并在上下方向上包覆于所述导电条10左右两侧的所述阻挡面15外，进而冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20，由于所述聚四氟乙烯基层20包覆于所述阻挡面15，可知所述阻挡面15可以阻挡所述导电条10沿所述凹槽11的凹设方向脱离所述聚四氟乙烯基层20，以进一步增加所述聚四氟乙烯基层20和所述导电条10之间的结合力。在本实施例中，两个相邻所述导电条10之间的所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10的所述第一表面101齐平设置。在别的实施例中，也可仅于所述导电条10的左右两侧的其中一侧设有所述阻挡面15，或者将所述阻挡面15设为沿左右方向水平延伸的一平直面。

在上面的所述实施例中，所述聚四氟乙烯材料20’可以为固态聚四氟乙烯21’，或液态聚四氟乙烯22’，或聚四氟乙烯粉末，或搭配使用的固态聚四氟乙烯21’与液态聚四氟乙烯22’，或搭配使用的固态聚四氟乙烯21’与聚四氟乙烯粉末，或搭配使用的聚四氟乙烯粉末与液态聚四氟乙烯22’。

本发明的有益效果如下：

(1)本发明通过在所述导电条10上设置所述凹槽11，而所述凹槽11上均设有阻挡所述聚四氟乙烯基层20填充入所述凹槽11的部分在所述凹槽11的凹设方向的相反方向上脱离所述导电条10的所述挡止面111a，保证所述聚四氟乙烯基层20和所述导电条10之间结合的紧密性，且所述凹槽11的延伸方向与对应的所述导电条10的导电路径16均沿前后方向延伸，可有效避免所述导电条10上的信号沿导电路径16传输时，因连续途经不同的所述凹槽11之间形成的凹凸表面而造成的信号抖动，可见所述凹槽11在维系所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10之间的紧密结合的同时，所述凹槽11的延伸方向与所述导电条10的导电路径16的同向性，能确保在所述导电条10上传输的信号的连贯性和稳定性，减少信号传输过程中的损耗，以进一步保证高频信号在所述导电条10上的传输。所述电子基板100可通过在上下方向上于单独呈条的多个所述导电条10上设置未贯穿所述导电条10的所述凹槽11，并通过同一料带600将多个所述导电条10同步与熔融的所述聚四氟乙烯材料20’进行热压，使得熔融的所述聚四氟乙烯材料20’能一体填充入各所述导电条10对应的所述凹槽11，随后再冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20，最后去除所述料带600的制作方法获得；也可通过在上下方向上于一所述导电金属板1上设置未贯穿所述导电金属板1的所述凹槽11，将整个所述导电金属板1与熔融的所述聚四氟乙烯材料20’进行热压，再冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20，最后将所述导电金属板1分割形成沿左右方向间隔设置的多个所述导电条10的制作方法获得。

(2)于所述导电金属板1设有所述凹槽11的表面上还沿所述凹槽11的凹设方向凹设形成有多个所述间隔槽14，每一所述间隔槽14沿左右方向设于相邻两个所述凹槽11之间，熔融的所述聚四氟乙烯材料20’流动并填充入所述凹槽11和所述间隔槽14中，并在热压后冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20，最后将所述间隔槽14在左右相对的槽壁111之间对应的所述导电金属板1去除，并保留所述导电金属板1的其余部分，以形成沿左右方向间隔开的多个所述导电条10。其中由于所述聚四氟乙烯基层20填充入了所述间隔槽14，当所述导电金属板1形成多个所述导电条10之后，可知所述导电条10左右两侧至少一侧部分被所述聚四氟乙烯基层20所包覆，基于所述聚四氟乙烯基层20填充入各所述导电条10对应的所述凹槽11的基础上，可知此可增加所述电子基板100中的所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10之间的结合力，进一步避免了所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10相互分离。而由于所述间隔槽14的凹设的第二深度H2大于所述凹槽11的凹设的第一深度H1，可知此可进一步增加所述聚四氟乙烯基层20与所述导电条10之间的结合力。

(3)位于所述导电条10左右两侧的两个所述阻挡面15自所述导电条10的所述第一表面101朝所述导电条10的所述第二表面102呈外扩设置，也即所述导电条10在左右方向上的宽度在所述第一表面101指向所述第二表面102的方向上沿所述阻挡面15逐步增大。可知当左右两侧设有所述阻挡面15的多个所述导电条10与所述聚四氟乙烯材料20’热压时，熔融的所述聚四氟乙烯材料20’会在上下方向上包覆于所述导电条10的左右两侧的所述阻挡面15外，进而冷却固化形成所述聚四氟乙烯基层20，而由于所述聚四氟乙烯基层20会包覆于所述阻挡面15，可知所述阻挡面15可以阻挡所述导电条10在所述凹槽11的凹设方向上脱离所述聚四氟乙烯基层20，以进一步增加所述聚四氟乙烯基层20和所述导电条10之间的结合力。

(4)所述屏蔽板30设于所述聚四氟乙烯基层20中，并位于上、下两排所述导电条10之间，以屏蔽上、下两排所述导电条10之间的信号干扰。且所述屏蔽板30在上下方向上的两个表面分别朝内凹设形成多个所述安装槽31，所述安装槽31在上下方向上并未贯穿所述屏蔽板30，位于同一表面的所述安装槽31沿左右方向间隔设置，且所述安装槽31在左右方向上的两个槽壁分别设有所述抵止面311，所述抵止面311沿上下方向倾斜延伸，且所述抵止面311自内往外朝对应的所述安装槽31的内部倾斜设置，也即同一所述安装槽31在左右方向上的两个所述抵止面311自内往外朝对应的所述安装槽31相向内缩，使得所述安装槽31在左右方向上的宽度沿所述安装槽31的凹设方向逐步增大，可知填充入所述安装槽31中的所述聚四氟乙烯基层20朝所述安装槽31的凹设方向的相反方向上脱离时，会受到所述安装槽31在左右两侧上的所述抵止面311的阻挡，进而保证所述聚四氟乙烯基层20和所述屏蔽板30之间结合的稳定性。

(5)每一所述导电条10中对应的所述凹槽11在左右方向上并未贯穿所述导电条10，具体地，也即位于每一所述导电条10左右两端的所述凹槽11并未在左右方向上贯穿所述导电条10，进而避免了所述聚四氟乙烯材料20’在熔融状态下流出，减小了所述导电条10与所述聚四氟乙烯基层20之间的结合强度。

(6)由于所述接地导电条10A在左右方向上的宽度大于所述信号导电条10B在左右方向上的宽度，为使得所述接地导电条10A能比所述信号导电条10B与所述聚四氟乙烯层结合更紧密，可知所述接地导电条10A对应的所述凹槽11的数量应多于所述信号导电条10B对应的所述凹槽11的数量。

(7)先于所述导电金属板1的所述第二表面102朝所述第一表面101凹设形成多个沿左右方向间隔设置的多个所述槽胚11’，可知相邻的所述槽胚11’之间会形成有所述隔栏(未图示)，此时所述槽胚11’左右相对的两个所述槽壁111沿上下方向竖直延伸，通过所述铆压治具700对应所述隔栏的位置朝所述第一表面101压接，使得所述槽胚11’左右相对的两个所述槽壁均自内往外朝对应的所述槽胚11’内部倾斜以形成所述挡止面111a，而所述槽胚11’受力变形形成所述凹槽11，可见通过上述操作于所述槽胚11’的两个所述槽壁上形成所述挡止面111a的方法方便简单、方便。

(8)通过所述液态聚四氟乙烯22’和所述固态聚四氟乙烯21’共同形成所述聚四氟乙烯基层20，可知所述液态聚四氟乙烯22’具有的流动性可以将所述聚四氟乙烯材料20’更快、更充溢地填充入所述导电条10中的所述凹槽11和所述安装槽31中，而所述固态聚四氟乙烯21’可以增加所述聚四氟乙烯材料20’在所述热压装置800中受压时的承受强度。

(9)多个所述导电条10在前后方向的两端分别一体连接一个所述料带600，定位所述料带600，并使多个所述导电条10与所述聚四氟乙烯材料20’进行热压，所述料带600位于所述聚四氟乙烯基层20外，可有效避免所述导电条10与所述料带600之间的连接处设于所述聚四氟乙烯基层20中，进而避免所述导电条10与所述料带600不能于两者之间的连接处断开。

以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。

Claims (23)

1.一种电子基板，其特征在于，包括：

聚四氟乙烯基层及设于所述聚四氟乙烯基层的多个导电条，所述导电条具有上下相对的一第一表面和一第二表面，自所述第二表面朝向所述第一表面凹设形成至少一凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿所述导电条，所述凹槽沿前后方向延伸，所述聚四氟乙烯基层部分填充入所述凹槽，所述凹槽的槽壁设有至少一挡止面，所述挡止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离所述导电条，其中，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号。

2.如权利要求1所述的电子基板，其特征在于：所述挡止面沿上下方向倾斜延伸且设于所述凹槽的左右两侧其中一侧的所述槽壁，所述凹槽在左右方向的宽度沿所述凹槽的凹设方向逐步增大。

3.如权利要求1所述的电子基板，其特征在于：多个所述导电条包括设于所述聚四氟乙烯基层同一个表面的两个导电组，每一所述导电组包括相邻设置的四个所述导电条，定义所述导电组中的四个所述导电条分别为一接地导电条、一对差分信号导电条和一电源导电条，同一所述导电组中，一对所述差分信号导电条沿左右方向位于所述接地导电条和所述电源导电条之间，定义两个所述导电组的两个所述接地导电条在左右方向上为在所述聚四氟乙烯基层同一个表面上设置的多个所述导电条中最外侧的两个所述导电条。

4.如权利要求1所述的电子基板，其特征在于：所述电子基板为软性排线或软性电路板。

5.如权利要求1所述的电子基板，其特征在于：所述导电条的左右两侧中的至少一侧设有一阻挡面，所述阻挡面至少部分在上下方向上被所述聚四氟乙烯基层所包覆，所述阻挡面阻挡所述导电条在所述凹槽的凹设方向上脱离所述聚四氟乙烯基层。

6.如权利要求5所述的电子基板，其特征在于：所述阻挡面沿上下方向倾斜延伸，且所述导电条在左右方向上的宽度在所述第一表面指向所述第二表面的方向上沿所述阻挡面逐步增大。

7.如权利要求1所述的电子基板，其特征在于：进一步包括设于所述聚四氟乙烯基层中的屏蔽板，所述屏蔽板在上下方向上的两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽沿前后方向延伸，所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽，所述安装槽的槽壁设有抵止面，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板，多个所述导电条呈两排设于所述聚四氟乙烯基层的上下两个表面，所述屏蔽板位于两排所述导电条之间。

8.如权利要求1所述的电子基板，其特征在于：所述第二表面凹设形成左右间隔排布的多个所述凹槽，每一所述凹槽在左右方向上未贯穿所述导电条。

9.如权利要求1所述的电子基板，其特征在于：定义多个所述导电条中的两个所述导电条为一接地导电条与一信号导电条，所述接地导电条在左右方向上的宽度大于所述信号导电条在左右方向上的宽度，且所述接地导电条对应设置的所述凹槽的数量多于所述信号导体条对应设置的所述凹槽数量。

10.一种连接器组件，其特征在于，包括：

一电连接器，包括一绝缘本体及设于所述绝缘本体的多个端子；

一电子基板，包括一聚四氟乙烯基层及设于所述聚四氟乙烯基层的上下两个表面中至少一个表面的多个导电条，多个所述导电条与多个所述端子一一对应导接，所述导电条在面向所述聚四氟乙烯基层的一侧凹设形成至少一凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿所述导电条，所述凹槽沿前后方向延伸，所述聚四氟乙烯基层部分填充入所述凹槽，所述凹槽的槽壁设有至少一挡止面，所述挡止面阻挡所述导电条朝背离所述聚四氟乙烯基层的一侧脱离，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号。

11.如权利要求10所述的连接器组件，其特征在于：多个所述导电条呈两排设置，分布于所述聚四氟乙烯基层的上下两个表面，所述电子基板包括位于两排所述导电条之间且设于所述聚四氟乙烯基层中的一屏蔽板，所述屏蔽板的上下两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽的槽壁设有抵止面，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板，多个所述端子呈两排设置于所述绝缘本体，所述电子基板的一端夹设于两排所述端子之间，且两排所述端子与两排所述导电条对应电性连接。

12.一种电子基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

于一导电金属板在上下方向上相对的其中一表面上凹设形成多个凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿所述导电金属板，所述凹槽沿前后方向延伸，所述凹槽的至少一槽壁设有一挡止面；

将聚四氟乙烯材料与所述导电金属板进行热压，所述聚四氟乙烯材料熔融部分填充入所述凹槽，形成聚四氟乙烯基层，所述挡止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离所述导电金属板；

将所述导电金属板分割形成沿左右方向间隔开的多个导电条，形成电子基板，每一所述导电条上设有至少一个所述凹槽，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号。

13.如权利要求12所述的电子基板的制作方法，其特征在于：于所述导电金属板在上下方向上相对的其中一表面上凹设形成未上下贯穿的多个槽胚，朝所述导电金属板形成有所述槽胚的所述表面施压，使所述槽胚的至少一所述槽壁朝所述槽胚内部倾斜以形成所述挡止面，而所述槽胚变形形成所述凹槽。

14.如权利要求12所述的电子基板的制作方法，其特征在于：于所述导电金属板设有所述凹槽的表面上还沿所述凹槽的凹设方向凹设形成有多个间隔槽，所述间隔槽沿前后方向延伸且未在上下方向贯穿所述导电金属板，每一所述间隔槽沿左右方向设于相邻两个所述凹槽之间，所述聚四氟乙烯材料熔融填充入所述凹槽和所述间隔槽后形成所述聚四氟乙烯基层。

15.如权利要求14所述的电子基板的制作方法，其特征在于：所述间隔槽凹设的深度大于所述凹槽凹设的深度。

16.如权利要求14所述的电子基板的制作方法，其特征在于：在对应所述间隔槽的位置将所述导电金属板进行分割，使所述导电金属板在所述间隔槽的位置断开形成多个所述导电条，所述导电条左右两侧的至少一侧部分被所述聚四氟乙烯基层所包覆。

17.如权利要求12所述的电子基板的制作方法，其特征在于：相邻两个所述凹槽之间形成一突起，多个所述突起包括至少一第一突起与至少一第二突起，所述第二突起在左右方向上的宽度大于所述第一突起在左右方向上的宽度，在对应所述第二突起的位置将所述导电金属板进行分割，从而形成沿左右方向间隔开的多个所述导电条。

18.如权利要求12所述的电子基板的制作方法，其特征在于：所述聚四氟乙烯材料包括液态聚四氟乙烯和固态聚四氟乙烯，先将所述液态聚四氟乙烯填充入所述凹槽，再在所述液态聚四氟乙烯上设置所述固态聚四氟乙烯，热压后，所述液态聚四氟乙烯和所述固态聚四氟乙烯共同形成所述聚四氟乙烯基层。

19.如权利要求12所述的电子基板的制作方法，其特征在于：所述电子基板包括两个所述导电金属板和一屏蔽板，于所述屏蔽板在上下方向上的两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽沿前后方向延伸，所述安装槽的槽壁设有抵止面，所述屏蔽板设于两个所述导电金属板之间，所述聚四氟乙烯材料设于所述屏蔽板与每一所述导电金属板之间，将所述聚四氟乙烯材料与两个所述导电金属板、所述屏蔽板进行热压，所述聚四氟乙烯材料熔融填充入所述凹槽和所述安装槽后形成聚四氟乙烯基层，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板。

20.一种电子基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

成型一料带以及一体连接于所述料带且在左右方向间隔设置的多个导电条，在每一所述导电条上下方向的同一侧表面凹设形成至少一个凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上贯穿对应的所述导电条，所述凹槽沿前后方向延伸，所述凹槽的至少一槽壁设有一挡止面，定义所述导电条的导电路径在前后方向上传输信号；

将聚四氟乙烯材料与多个所述导电条热压，使得所述聚四氟乙烯材料熔融部分填充入所述凹槽，形成聚四氟乙烯基层，所述挡止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹设方向的相反方向上脱离对应的所述导电条；

去除所述料带，形成电子基板。

21.如权利要求20所述的电子基板的制作方法，其特征在于：所述导电条的左右两侧中的至少一侧设有阻挡面，将多个所述导电条朝所述聚四氟乙烯材料热压，所述聚四氟乙烯材料熔融部分填充入相邻的两个所述导电条之间，所述阻挡面至少部分在上下方向上被所述聚四氟乙烯基层所包覆，所述阻挡面阻挡所述导电条在所述凹槽的凹设方向上脱离所述聚四氟乙烯基层。

22.如权利要求20所述的电子基板的制作方法，其特征在于：多个所述导电条在前后方向的两端分别一体连接一个所述料带，定位所述料带，并使多个所述导电条与所述聚四氟乙烯材料进行热压，所述料带位于所述聚四氟乙烯基层外。

23.如权利要求20所述的电子基板的制作方法，其特征在于：在一屏蔽板的上下两个表面分别朝内凹设形成至少一安装槽，且所述安装槽并未在上下方向上贯穿所述屏蔽板，所述安装槽沿前后方向延伸，所述安装槽的槽壁设有抵止面，多个所述导电条呈两排设置，同一排的多个所述导电条一体连接同一个所述料带，将所述屏蔽板定位在两排所述导电条之间，所述聚四氟乙烯材料设于所述屏蔽板和每一排所述导电条之间，将所述聚四氟乙烯材料与所述屏蔽板、两排所述导电条进行热压，所述聚四氟乙烯材料熔融填充入所述凹槽和所述安装槽后形成所述聚四氟乙烯基层，所述抵止面阻挡所述聚四氟乙烯基层填充入所述安装槽的部分在所述安装槽的凹设方向的相反方向上脱离所述屏蔽板。

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