DE102009000490B4 - Leistungshalbleitermodul und Verfahren zu dessen Herstellung - Google Patents

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Abstract

Leistungshalbleitermodul umfassend: – einen Schaltungsträger (30) mit einer strukturierten Metallisierung (32); und – einen Einpressverbinder mit einem ersten Teil (1), der ein erstes Ende (11) und ein zweites Ende (12) aufweist, und einem zweiten Teil (2), der ein erstes Ende (21) und ein zweites Ende (22) aufweist, wobei das zweite Ende (12) des ersten Teils (1) elektrisch und mechanisch mit dem ersten Ende (21) des zweiten Teils (2) verbunden ist; der erste Teil (1) aus einem ersten Material hergestellt ist, das eine erste mechanische Festigkeit aufweist; der zweite Teil (2) aus einem zweiten Material hergestellt ist, das eine zweite mechanische Festigkeit aufweist; die erste mechanische Festigkeit höher ist als die zweite mechanische Festigkeit; wobei das erste Ende (11) des ersten Teils (1) so ausgebildet ist, dass es in eine Öffnung (301) eines elektronischen Bauteils (300) einpressbar ist; und wobei das zweite Ende...

Description

  • Einpressverbinder dienen zum elektrischen und mechanischen Verbinden elektronischer Geräte, zum Beispiel von Leistungshalbleitermodulen, mit anderen elektronischen Elementen. Herkömmliche Einpressverbinder sind beispielsweise aus einem Blechstreifen gebildet, dessen eines Ende beispielsweise mit einer Metallisierung einer Leiterplatte oder eines Leistungshalbleiterchips verbunden sein kann, und dessen anderes Ende dazu vorgesehen ist, mit einer anderen elektronischen Komponente eine Einpressverbindung einzugehen. Abhängig von der gewählten Technik, mit der das eine Ende mit der Metallisierung verbunden werden soll, kann es vorteilhaft sein, wen bestimmte Materialeigenschaften des Einpressverbinders und der Metallisierung aufeinander abgestimmt sind. Wird beispielsweise Ultraschallschweißen als Verbindungstechnik eingesetzt, so ist es vorteilhaft, wenn sich die Härte der Metallisierung nicht zu stark von der Härte des Einpressverbinders unterscheidet.
  • Falls das Material des Einpressverbinders in Abhängigkeit vom Material der Metallisierung gewählt werden muss, kann es sein, dass dieses Material nicht die ideale Festigkeit zur Herstellung einer Einpressverbindung aufweist, beispielsweise, wenn es nicht die erforderliche Festigkeit aufweist.
  • Ein weiteres Problem kann darin bestehen, dass es aufgrund einer mit dem Einpressverbinder zumindest thermisch in Kontakt stehenden Wärmequelle zu einem Wärmefluss kommt, bei dem sich die Wärme über die Metallisierung und den Einpressverbinder in Richtung der weiteren elektronischen Komponente ausbreitet. Dies kann zu einer unerwünschten Erwärmung der weiteren elektronischen Komponente führen.
  • Aus der DE 10 2007 018 762 A1 ist ein Steckverbinder mit einer zweiteiligen Kontaktstruktur bekannt, die ein Steckkontaktelement und ein mit diesem verbundenes Anschlusskontaktelement umfasst. Das Anschlusskontaktelement weist einen Kontaktanschluss auf, mit dem eine kraftschlüssige Verbindung zu einem Schaltungsträger oder einer Leiterplatte hergestellt werden kann.
  • In der US 4,721,471 ist ein flexibles Leistungsbussystem beschrieben, das dazu dient, eine Leiterplatte über einen Draht mit elektrischer Leistung zu versehen. Hierzu werden Kontaktelemente aus Phosphorbronze verwendet, die an einem Ende den Draht umschließen, und die an ihrem anderen Ende mit mehreren Pins versehen sind, die in ein Kontaktloch einer Leiterplatte eingesteckt werden.
  • Die DE 10 2005 018 780 A1 betrifft einen Platinenverbindungsanschluss, der in ein Durchgangsloch einer Platine eingepresst wird und der aus einem leitfähigen Material wie Messing, Phosphorbronze, Berylliumkupfer oder einer Aluminiumlegierung besteht.
  • Aus der DE 691 029 64 T2 ist ein elektrisches Anschlusselement für eine beheizte Fahrzeugscheibe bekannt, das einen flexiblen Drahtlitzenabschnitt aus Kupfergewebeband aufweist, das an einem Ende mit einem zungenartigen Flachstecker verschweißt ist. Zum Anschluss an ein elektrisches Netz kann der Flachstecker auf eine Flachsteckerkupplung aufgeschoben werden. Das andere Ende des Drahtlitzenabschnittes ist durch Ultraschallschweißen mit einem versilberten Kupferblech verbunden.
  • In der US 2004/0180583 A1 ist ein Kabelanschluss mit Einpresskontakten bekannt, an die an jeweils einem Ende ein Anschlusskabel angelötet ist. Die Lötstellen sind in ein Harzgehäuse eingespritzt.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Leistungshalbleitermodul mit einem Einpressverbinder bereitzustellen, mit dem sich die genannten Nachteile vermeiden lassen. Eine weitere Aufgabe besteht darin, ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalleitermoduls bereitzustellen, welches einen Schaltungsträger mit einer Metallisierung aufweist, die mittels eines Einpressverbinders unter Vermeidung der vorangehend genannten Nachteile mit einer weiteren elektronischen Komponente verbindbar ist.
  • Diese Aufgaben werden ein Leistungshalbleitermodul gemäß Patentanspruch 1 bzw. durch ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls gemäß Patentanspruch 21 gelöst. Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung sind Gegenstand von Unteransprüchen.
  • Ein erster Aspekt der Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul, welches einen Schaltungsträger mit einer strukturierten Metallisierung umfasst. Außerdem ist ein Einpressverbinder vorgesehen, der einen ersten Teil mit einem ersten Ende und einem zweiten Ende aufweist, sowie einen zweiten Teil mit einem ersten Ende und mit einem zweiten Ende, wobei das erste Ende des ersten Teils so ausgebildet ist, dass es in eine Öffnung eines elektronischen Bauteils einpressbar ist. Das zweite Ende des ersten Teils ist elektrisch und mechanisch mit dem ersten Ende des zweiten Teils verbunden. Außerdem ist der erste Teil aus einem ersten Material mit einer ersten mechanischen Festigkeit hergestellt und der zweite Teil aus einem Material mit einer zweiten mechanischen Festigkeit, wobei die erste mechanische Festigkeit größer ist als die zweite mechanische Festigkeit. Das erste Material und das zweite Material sind somit voneinander verschieden. Das zweite Ende des zweiten Teils ist durch Schweißen oder durch Bonden mit der strukturierten Metallisierung verbunden.
  • Ein zweiter Aspekt der Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls, das einen derartigen Einpressverbinder aufweist, sowie einen Schaltungsträger mit einer strukturierten Metallisierung.
  • Die Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die folgenden Figuren und die Beschreibung erläutert. Die in den Figuren gezeigten Bestandteile sind nicht notwendigerweise maßstäblich, vielmehr ist der Schwerpunkt darauf gerichtet, die Prinzipien der Erfindung zu erläutern. In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugszeichen identische oder einander entsprechende Teile.
  • 1 veranschaulicht einen Einpressverbinder, der zwei miteinander verbundene Teile aufweist, sowie eine elektronische Komponente mit einer Öffnung, in die ein Ende des Einpressverbinders eingepresst wird;
  • 2 veranschaulicht zwei in 1 gezeigte Einpressverbinder, die mechanisch und elektrisch mit einer Metallisierung eines Schaltungsträgers verbunden sind;
  • 3 zeigt eine vertikale Querschnittsansicht durch einen Abschnitt eines Leistungshalbleitermoduls, das einen gegossenen Gehäuserahmen aufweist, in das ein in den 1 und 2 gezeigter Einpressverbinder eingegossen ist;
  • 4 zeigt eine vertikale Querschnittsansicht eines vollständigen Leistungshalbleitermoduls, das einen gegossenen Gehäuserahmen aufweist, in den ein in den 1 und 2 gezeigter Einpressverbinder eingegossen ist.
  • 1 zeigt einen Einpressverbinder, der einen ersten Teil 1 und einen zweiten Teil 2 aufweist. Der erste Teil 1 hat ein erstes Ende 11 und ein zweites Ende 12, der zweite Teil 2 ein erstes Ende 21 und ein zweites Ende 22. Zur Ausbildung eines beispielsweise für die Verwendung in einem Leistungshalbleitermodul einsetzbaren Einpressverbinders ist das zweite Ende 12 des ersten Teils 1 mit dem ersten Ende 21 des zweiten Teils 2 elektrisch und mechanisch verbunden.
  • Das Verbinden des zweiten Endes 12 des ersten Teils 1 mit dem ersten Ende 21 des zweiten Teils 2 kann z. B. durch Schweißen oder durch Löten erfolgen. Alternativ oder zusätzlich kann die Verbindung zwischen dem zweiten Ende 12 des ersten Teils 1 und dem ersten Ende 21 des zweiten Teils 2 als formschlüssige Verbindung und/oder als materialschlüssige Verbindung ausgestaltet sein.
  • Das erste Ende 11 des ersten Teils 1 ist so ausgebildet, dass es in eine Öffnung 301 eines elektronischen Bauteils 300, beispielsweise ein Flachleiter (”Stripline”) oder eine Leiterplatte, eingepresst werden kann, so dass eine stabile mechanische und elektrische Verbindung mit niedrigem ohmschen Widerstand entsteht. Daher ist es erforderlich, dass der erste Teil 1 eine bestimmte mechanische Festigkeit aufweist, um eine Beschädigung des ersten Teils 1, insbesondere von dessen erstem Ende 11, zu vermeiden, wenn das erste Ende 11 in die Öffnung 301 eingepresst wird.
  • Das zweite Ende 12 des zweiten Teils 2 ist dazu vorgesehen, eine weitere elektronische Komponente, beispielsweise eine Metallisierung eines Isoliersubstrats eines Leistungshalbleitermoduls, zu kontaktieren. Der zweite Teil 2 kann dazu dienen, den ersten Teil 1 mit einer weiteren elektrischen Komponente, beispielsweise eine Metallisierung eines Substrats eines Leistungshalbleitermoduls, elektrisch zu kontaktieren. Aufgrund der verschiedenen verwendeten Materialien zur Herstellung des ersten Teils und des zweiten Teils kann der erste Teil, wenn er eine geringere Wärmeleitfähigkeit aufweist als der zweite Teil, den Wärmefluss vom Leistungshalbleitermodul hin zu der damit verbundenen elektronischen Komponente 300 wirksam begrenzen.
  • Aufgrund von thermischen Spannungen, Schrumpfungsprozessen der verwendeten Materialien usw. können mechanische Spannungen auftreten. Da solche mechanischen Spannungen auf die Verbindung zwischen der Metallisierung und der weiteren elektronischen Komponente 300 einwirken können, weist der zweite Teil 2 gegenüber dem ersten Teil 1 eine vergleichsweise geringe Festigkeit auf und kann daher mechanische Spannungen ausgleichen.
  • Anders ausgedrückt ist der erste Teil 1 aus einem ersten Material hergestellt, das eine erste mechanische Festigkeit aufweist. Entsprechend ist der zweite Teil 2 aus einem zweiten Material hergestellt, das eine zweite mechanische Festigkeit aufweist, wobei die erste mechanische Festigkeit größer ist als die zweite mechanische Festigkeit. Beispielsweise kann es sich bei dem ersten Material um CuSn6 oder CuSn8 oder CuFe2P handeln, das zweite Material kann beispielsweise Kupfer oder eine Kupferlegierung sein.
  • Insbesondere kann das zweite Material eine Zugfestigkeit im Bereich von beispielsweise 200 N/mm2 bis 250 N/mm2, von 250 N/mm2 bis 300 N/mm2 oder von 300 N/mm2 bis 370 N/mm2 aufweisen. Die Zugfestigkeit des zweiten Materials kann außerdem größer oder gleich 370 N/mm2 sein.
  • In 1 weist das erste Ende 21 des zweiten Teils 2 eine Öffnung auf, in die das zweite Ende 12 des ersten Teils 1 eingeführt ist. Alternativ kann das zweite Ende 12 des ersten Teils 1 eine Öffnung aufweisen, in die das erste Ende 21 des zweiten Teils 2 eingeführt ist. In jedem Fall können nach dem Einführen das zweite Ende 12 des ersten Teils 1 und das erste Ende 21 des zweiten Teils 2 materialschlüssig, beispielsweise durch Löten oder durch Schweißen, miteinander verbunden werden. Zusätzlich oder alternativ zu einer materialschlüssigen Verbindung können das zweite Ende 12 des ersten Teils 1 und das erste Ende 21 des zweiten Teils 2 formschlüssig miteinander verbunden sein.
  • Um die Verbindbarkeit und die Verbindung zwischen dem ersten Ende 12 des ersten Teils 1 und der Öffnung 301 der elektronischen Komponente 300 zu verbessern, kann das erste Teil 1 optional ein freies Ende aufweisen, das sich in Richtung des ersten Endes 11 verjüngt. An seinem ersten Ende 11 kann der erste Teil 1 eine Vertiefung 13 aufweisen, deren Zweck darin besteht, eine Verformung des ersten Endes 11 zu ermöglichen, wenn dieses in die Öffnung 301 eingeführt wird. Weiterhin kann das erste Ende 11 des ersten Teils 1 eine Hinterschneidung 15 aufweisen, die verhindert, dass das erste Ende 11 wieder aus der Öffnung 301 gleitet.
  • In 1 weist der erste Teil 1 eine optionale Öffnung 14 auf, die die Verankerung des ersten Teils 1, beispielsweise in einem gegossenem Gehäuserahmen eines Leistungshalbleitermoduls, verbessert, wenn der Abschnitt des ersten Teils 1, der die Öffnung 14 aufweist, und die Öffnung 14 selbst in den Gehäuserahamen eingebettet werden. Eine derartige Öffnung 14 kann zwischen der Hinterschneidung und dem zweiten Ende 12 des ersten Teils 1 und/oder zwischen der Vertiefung 13 und dem zweiten Ende 12 des ersten Teils 1 angeordnet sein. Zwischen seinem ersten Ende 21 und seinem zweiten Ende 22 umfasst der zweite Teil 2 eine optionale Verbreiterung 23, die es ermöglicht, den zweiten Teil 2 während des Gussprozesses bei der Herstellung des Gehäuserahmens des Moduls in dem Gehäuserahmen zu befestigen.
  • Nach dem Verbinden des ersten Teils 1 und des zweiten Teils 2 verläuft das erste Ende 11 des ersten Teils 1 in einer ersten Richtung v und das zweite Ende 22 des zweiten Teils 2 in einer zweiten Richtung x. Gemäß einer möglichen Ausgestaltung der Erfindung kann die erste Richtung v senkrecht zu der zweiten Richtung x verlaufen, d. h. das erste Ende 11 des ersten Teils 1 und das zweite Ende 22 des zweiten Teils 2 verlaufen senkrecht zueinander. Alternativ dazu können das erste Ende 11 des ersten Teils 1 und das zweite Ende 22 des zweiten Teils 2 in Richtungen verlaufen, die einen von 90° verschiedenen Winkel einschließen.
  • In 2 sind zwei Einpressverbinder, die wie vorangehend ausgestaltet sein können, mechanisch und elektrisch mit einer strukturierten Metallisierung 32 eines Substrats 31 eines Leistungshalbleitermoduls verbunden. Die Verbindungen können durch Schweißen oder Bonden des zweiten Endes 22 des zweiten Teils 2 an die Metallisierung 32 hergestellt werden. Das Substrat 31 kann aus einem isolierenden Material gebildet sein, beispielsweise einer Keramik wie z. B. Aluminiumoxid (Al2O3) oder Aluminiumnitrid (AlN) oder Siliziumnitrid (Si3N4). Die Metallisierung 32 kann beispielsweise aus Kupfer oder aus Aluminium hergestellt sein, oder aus einer Legierung, die im Wesentlichen wenigstens eines dieser Materialien enthält. 2 zeigt zusätzlich eine Anzahl von Bonddrähten 37, die die Metallisierung 32 mit anderen Komponenten des Leistungshalbleitermoduls verbinden.
  • 3 zeigt eine vertikale Querschnittsansicht durch einen Abschnitt eines Leistungshalbleitermoduls, das ein gegossenes Gehäuse 40 mit einer Seitenwand 41 aufweist, sowie einen Schaltungsträger 30, der ein Substrat 31 mit einer strukturierten oberseitigen Metallisierung 32 und einer unstrukturierten unterseitigen Metallisierung 33 umfasst. Der Schaltungsträger kann z. B. als DCB-Substrat (DCB = Direct Copper Bonding) oder als PCB (PCB = Printed Circuit Bord) ausgebildet sein. Der Schaltungsträger 30 kann auf der oberen Oberfläche einer Grundplatte 35 eines Leistungshalbleitermoduls angeordnet sein.
  • Wie aus 3 ersichtlich ist, ist der Einpressverbinder 1, 2 teilweise in die Seitenwand 41 eingegossen. Bei diesem Beispiel ist die Verbindung zwischen dem zweiten Ende 12 des ersten Teils 1 und dem ersten 21 des zweiten Teils 2 in den Gehäuserahmen 40 eingebettet. Alternativ oder zusätzlich kann die optionale Öffnung 14 in den Gehäuserahmen 40 eingebettet sein. Auf diese Weise bildet sich beim Eingießen des Einpressverbinders 1, 2 in die Seitenwand 41 ein Steg 41a, der durch die Öffnung 14 verläuft und dadurch die Festigkeit der Verbindung zwischen dem ersten Teil 1 und der Seitenwand 41 erhöht.
  • Anstelle einen Einpressverbinder 1, 2 in einen Gehäuserahmen 40 einzugießen, ist es ebenso möglich, den Einpressverbinder 1, 2 in einen Aufnahmebereich, beispielsweise in ein einstückig mit dem Gehäuserahmen 40 ausgebildete Führungsschiene, einzupressen. Der Einpressverbinder 1, 2 kann optional ein Eingreifelement, beispielsweise einen Eingreifhaken oder ein Loch, aufweisen, das so ausgebildet ist, dass es in ein korespondierendes Eingreifelement des Gehäuserahmens 40 eingreift.
  • 4 ist eine vertikale Querschnittsansicht eines vollständigen Leistungshalbleitermoduls, das ein gegossenes Gehäuse mit einem Gehäuserahmen 40 aufweist, der Seitenwände 41 umfasst. Eine Anzahl von Einpressverbindern 1, 2, wie sie in den 1 und 2 gezeigt sind, ist wie vorangehend erläutert in die Seitenwände 41 eingegossen. In Abhängigkeit von der erforderlichen Stromtragfähigkeit können verschiedene Einpressverbinder 1, 2 unterschiedliche Geometrien, insbesondere unterschiedliche Querschnittsflächen, aufweisen.
  • Das Modul umfasst weiterhin eine Anzahl von Schaltungsträgern 30, die wie unter Bezugnahme auf 3 beschrieben ausgestaltet sein können. Die Schaltungsträger 30 sind mit ihren unteren Metallisierungen 33 auf eine gemeinsame Grundplatte 35 des Moduls gelötet. Auf jeden der Schaltungsträger 30 kann wenigstens ein Leistungshalbleiterchip 36 angeordnet und, beispielsweise durch Drahtbonden, Löten oder elektrisch leitendes Kleben, mit dazugehörigen strukturierten oberseitigen Metallisierungen 32 verbunden sein. Als Teil der Modulverdrahtung ist eine Anzahl von Bonddrähten vorgesehen, die entsprechende Teils des Moduls miteinander verbinden.
  • Das gegossene Gehäuse 40 weist Flanken 43 mit Montageöffnungen 42 auf, um das Modul mit einem Kühlkörper 200 zu verschrauben. Nachdem die Schrauben 50 in die Montageöffnungen 42 eingeführt und mit den korrespondierenden Gewinden 201 des Kühlkörpers 200 verschraubt sind, wird die Grundplatte, 35 gegen den Kühlkörper 200 gepresst. Zwischen dem gegossenen Gehäuse 40 und der Grundplatte 35 ist eine elastische Dichtung 44 angeordnet, die den Druck des Gehäuses 40, der auf die Grundplatte 35 einwirkt, verteilt. Optional kann das Innere des Moduls zur Verbesserung von dessen Isolationsfestigkeit mit einer isolierenden Weichvergussmasse, beispielsweise einem Silikongel, gefüllt werden.
  • Die Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls mit wenigstens einem Einpressverbinder 1, 2 erfordert einen Schritt, in dem ein elektrisch leitender erster Teil 1 mit einem ersten Ende 11 und einem zweiten Ende 12 und ein elektrisch leitender zweiter Teil 2 mit einem ersten Ende 21 und einem zweiten Ende 22 bereitgestellt werden.
  • Der erste Teil 1 ist aus einem ersten Material mit einer ersten mechanischen Festigkeit hergestellt und der zweite Teil 2 ist aus einem zweiten Material mit einer zweiten mechanischen Festigkeit hergestellt, wobei die erste mechanische Festigkeit größer ist als die zweite mechanische Festigkeit. Das erste Material und das zweite Material sind somit voneinander verschieden. Das erste Ende 11 des ersten Teils 1 ist so ausgebildet, dass es in eine Öffnung einer elektronischen Komponente eingepresst werden kann. Die Herstellung eines Einpressverbinders erfolgt dadurch, dass das zweite Ende 12 des ersten Teils 1 und das erste Ende 21 des zweiten Teils 2 elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden. Dann wird ein gegossener Gehäuserahmen 41 eines Leistungshalbleitermoduls hergestellt, wobei der Einpressverbinder 1, 2 teilweise in den Gehäuserahmen 41 eingegossen wird.
  • Optional können das zweite Ende 22 des zweiten Teils 2 mechanisch und elektrisch mit der Metallisierung 32 eines Isolationsschaltungsträgers 31 verbunden werden.

Claims (21)

  1. Leistungshalbleitermodul umfassend: – einen Schaltungsträger (30) mit einer strukturierten Metallisierung (32); und – einen Einpressverbinder mit einem ersten Teil (1), der ein erstes Ende (11) und ein zweites Ende (12) aufweist, und einem zweiten Teil (2), der ein erstes Ende (21) und ein zweites Ende (22) aufweist, wobei das zweite Ende (12) des ersten Teils (1) elektrisch und mechanisch mit dem ersten Ende (21) des zweiten Teils (2) verbunden ist; der erste Teil (1) aus einem ersten Material hergestellt ist, das eine erste mechanische Festigkeit aufweist; der zweite Teil (2) aus einem zweiten Material hergestellt ist, das eine zweite mechanische Festigkeit aufweist; die erste mechanische Festigkeit höher ist als die zweite mechanische Festigkeit; wobei das erste Ende (11) des ersten Teils (1) so ausgebildet ist, dass es in eine Öffnung (301) eines elektronischen Bauteils (300) einpressbar ist; und wobei das zweite Ende (22) des zweiten Teils (2) durch Schweißen oder durch Bonden mit der strukturierten Metallisierung (32) mechanisch und elektrisch verbunden ist.
  2. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1, bei dem das erste Material CuSn6 oder CuSn8 oder CuFe2P ist.
  3. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das zweite Material Kupfer ist.
  4. Leistungshalbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 2, bei dem das zweite Material eine Kupferlegierung ist.
  5. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Zugfestigkeit des zweiten Materials im Bereich von 200 N/mm2 bis 250 N/mm2 liegt.
  6. Leistungshalbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Zugfestigkeit des zweiten Materials im Bereich von 250 N/mm2 bis 300 N/mm2 liegt.
  7. Leistungshalbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Zugfestigkeit des zweiten Materials im Bereich von 300 N/mm2 bis 370 N/mm2 liegt.
  8. Leistungshalbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem die Zugfestigkeit des zweiten Materials größer oder gleich 370 N/mm2 ist.
  9. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem das zweite Ende (12) des ersten Teils (1) eine erste Öffnung aufweist, in die das erste Ende (21) des zweiten Teils (2) eingebracht ist.
  10. Leistungshalbleitermodul nach einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem das erste Ende (21) des zweiten Teils (2) eine zweite Öffnung aufweist, in die das zweite Ende (12) des ersten Teils (1) eingebracht ist.
  11. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der erste Teil (1) an den zweiten Teil (2) gelötet oder geschweißt ist.
  12. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der erste Teil (1) und der zweite Teil (2) formschlüssig miteinander verbunden sind.
  13. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der erste Teil (1) und der zweite Teil (2) materialschlüssig miteinander verbunden sind.
  14. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der erste Teil (1) im Bereich seines ersten Endes (11) ein freies Ende aufweist, das sich in Richtung des ersten Endes (11) des ersten Teils (1) verjüngt.
  15. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem das erste Ende (11) des ersten Teils (1) und das zweite Ende (22) des zweiten Teils (2) in Richtungen (v, x) verlaufen, die zueinander senkrecht sind oder die einen Winkel ungleich 90° einschließen.
  16. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem der erste Teil (1) eine weitere Öffnung (14) aufweist.
  17. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, bei dem die Wärmeleitfähigkeit des ersten Teils (1) geringer ist als die Wärmeleitfähigkeit des zweiten Teils (2).
  18. Leistungshalbleitermodul nach einem der vorangehenden Ansprüche, das einen gegossenen Gehäuserahmen (40) aufweist.
  19. Leistungshalbleitermodul nach Anspruch 18, bei dem die Verbindung zwischen dem ersten Teil (1) und dem zweiten Teil (2) sowie das erste Ende (21) des zweiten Teils (2) in den Gehäuserahmen (40) eingegossen ist.
  20. Leistungshalbleitermodul nach einem der Ansprüche 18 oder 19, sowie nach Anspruch 16, bei dem die weitere Öffnung (14) in den Gehäuserahmen (40) eingebettet ist.
  21. Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls mit den Schritten: Bereitstellen eines elektrisch leitenden ersten Teils (1), der ein erstes Ende (11) und ein zweites Ende (12) aufweist, und eines elektrisch leitenden zweiten Teils (2), der ein erstes Ende (21) und ein zweites Ende (22) aufweist, wobei der erste Teil (1) aus einem ersten Material hergestellt ist, das eine erste mechanische Festigkeit aufweist und wobei der zweite Teil (2) aus einem zweiten Material hergestellt ist, das eine zweite mechanische Festigkeit aufweist, wobei die erste mechanische Festigkeit höher ist als die zweite mechanische Festigkeit, und wobei das erste Ende (11) des erste Teils (1) so ausgebildet ist, dass es in eine Öffnung (301) eines elektronischen Bauteils (300) einpressbar ist; Herstellen eines Einpressverbinders, indem das zweite Ende (12) des ersten Teils (1) und das erste Ende (21) des zweiten Teils (2) elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden; Herstellen eines gegossenen Gehäuserahmens (40) für ein Leistungshalbleitermodul bei gleichzeitigem Eingießen zumindest des zweiten Endes (12) des ersten Teils (1) und des ersten Endes (21) des zweiten Teils (2) in den Gehäuserahmen; Bereitstellen eines Isolationsschaltungsträgers (31), der eine strukturierte Metallisierung (32) aufweist; und Herstellen einer mechanischen und elektrischen Verbindung des zweiten Endes (22) des zweiten Teils (2) mit der strukturierten Metallisierung (32) durch Schweißen oder Bonden.
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