DE10026743C1 - Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung - Google Patents

Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung

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Abstract

Zur gleichzeitigen Gewährleistung von Wechsellastbeständigkeit und günstiger Entwärmung wird bei einem Substrat (1) zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung vorgeschlagen, einen zur Verbindung mit einem vorzusehenden Kontaktelement ausgebildeten Befestigungsbereich (8) mit einem ersten Teil (9a) auf dem Trägersubstrat (2) zu fixieren, wobei sich ein zweiter Teil (9b) aus der Ebene des Trägersubstrats (2) heraus erstreckt und der erste und zweite Teil (9a, 9b) zur elektrischen und mechanischen Verbindung mit dem vorzusehenden Kontaktelement (6) ausgebildet sind.

Description

Die Erfindung betrifft ein Substrat zur Aufnahme einer Schal­ tungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Derartige Substrate sind beispielsweise aus der DE 43 16 639 C2 oder der US 5 559 374 bekannt.
Schaltungsanordnungen werden heutzutage üblicherweise auf ein zur Aufnahme vorbereitetes Substrat aufgebracht und dort fi­ xiert und elektrisch kontaktiert. Ein derartiges Substrat wird zum Beispiel von einer Platine gebildet oder auch von einer anderen schichtartigen Struktur, zum Beispiel einem DCB-Substrat, welches bei Leistungshalbleitermodulen angewen­ det wird.
Die Substrate zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektro­ nischer Bauelemente werden in der Regel von einem im wesent­ lichen planaren, insbesondere keramischen, Trägersubstrat ge­ bildet, welches in einer im wesentlichen lateralen Ebene an­ geordnet ist und sich dort erstreckt. Üblicherweise werden diese Grund- oder Trägersubstrate in Form von dünnen recht­ eckigen oder quadratischen Platten gefertigt. Auf dem Träger­ substrat ist ein, insbesondere metallisches, Kontaktsubstrat ausgebildet, welches zumindest teilweise in Form von Oberflä­ chenbereichen auf mindestens einer der Oberflächen des Trä­ gersubstrats vorgesehen ist und welches zum Kontaktieren e­ lektronischer Bauelemente ausgebildet ist. Auf diese Weise wird eine Schichtstruktur geschaffen, bei welcher das zugrun­ deliegende Trägersubstrat die mechanische Stabilität und Haltbarkeit liefert und bei welcher das auf dem Trägersub­ strat aufgebrachte Kontaktsubstrat die mechanische Fixierung sowie die elektrische Kontaktierung und Verschaltung der e­ lektronischen Bauelemente der Schaltungsanordnung realisiert.
Zur externen Kommunikation und insbesondere zum Aufprägen und Abnehmen von Leistungssignalen ist mindestens ein Befesti­ gungsbereich vorgesehen, welcher zur Aufnahme und/oder mecha­ nischen und elektrischen Verbindung eines zur Abgabe und/oder Aufnahme elektrischen Stroms ausgelegten Kontaktelements aus­ gebildet ist.
Problematisch bei den Befestigungsbereichen ist, daß diese im Zusammenwirken mit den an den Befestigungsbereichen zu befes­ tigenden Kontaktelementen sowohl eine hohe mechanische Stabi­ lität hinsichtlich thermischer Wechselbelastungen als auch eine ausreichende Entwärmungscharakteristik aufweisen müssen.
Zwar sind mechanisch besonders stabile Steckkontakte, ein­ gepreßte oder eingegossene Kontakte an Substraten zur Aufnah­ me einer Schaltungsanordnung im Stand der Technik bekannt. Diese bekannten und mechanisch stabilen Befestigungsbereiche oder Kontaktelemente haben aber den Nachteil, daß sie schlecht wärmeleitend sind und somit die im Kontaktelement aufgenommene Verlustwärme an das Substrat und insbesondere an dessen Kühlbereiche nur schlecht übertragen können.
Andererseits sind aber Befestigungsbereiche und entsprechende Kontaktelemente bekannt, welche zum Beispiel auf einem DCB- Substrat, dort nämlich auf der metallischen Fläche der als Oberflächenbereiche ausgebildeten Kontaktsubstrate, aufgelö­ tet werden. Ein derartiger gelöteter Kontakt ermöglicht zwar eine besonders gute Entwärmung wegen der guten Wärmeleitei­ genschaften sowohl des Lots als auch des Kontaktsubstrats, aufgrund der stumpfen Lötverbindung auf der Kontaktsubstrat­ oberfläche, welche in der Regel im wesentlichen planar ausge­ bildet ist, hält eine derartige Verbindung der mechanischen Wechselbelastung aufgrund der thermischen Zyklen nicht aus­ reichend stand, so daß bei dieser bekannten Form der Befesti­ gungsbereiche aufgrund der mechanischen Wechselbelastung oft eine frühzeitige Ablösung des Befestigungsbereichs, also ins­ besondere des Kontaktsubstrats auf dem Trägersubstrat, und/oder eine Rißbildung in diesen Bereichen zu beobachten sind.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente anzugeben, bei welchen auf besonders einfache und gleichwohl zuverlässige Art und Weise eine Befestigung für Kontaktele­ mente der Schaltungsanordnung realisiert werden kann, die be­ sonders günstige Entwärmungseigenschaften für die vorzusehen­ den Kontaktelemente und insbesondere für die entsprechenden Befestigungsbereiche besitzt und die aber gleichzeitig einer mechanischen Wechselbelastung aufgrund der thermischen Zyklen besonders gut standhält.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einem gattungsgemäßen Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektroni­ scher Bauelemente mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Substrats sind Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.
Das gattungsgemäße Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsan­ ordnung elektronischer Bauelemente, insbesondere für ein Leistungshalbleitermodul, weist ein im we­ sentliches planares Trägersubstrat auf, welches in einer im wesentlichen lateralen Ebene angeordnet ist. Ferner ist ein Kontaktsubstrat vorgesehen, welches zumindest teilweise in Form von Oberflächenbereichen auf mindestens einer der Ober­ flächen des Trägersubstrats und zum Kontaktieren elektroni­ scher Bauelemente ausgebildet ist. Zusätzlich ist mindestens ein Befestigungsbereich vorgesehen, welcher zur Aufnahme und/oder mechanischen und elektrischen Verbindung eines zur Abgabe und/oder Aufnahme elektrischen Strom ausgelegten Kon­ taktelements ausgebildet ist.
Das erfindungsgemäße Substrat zur Aufnahme einer Schaltungs­ anordnung elektronischer Bauelemente ist dadurch gekennzeich­ net, daß der Befestigungsbereich jeweils aus einem zusammen­ hängenden Kontaktsubstratbereich besteht, wobei dieser Kon­ taktsubstratbereich zu einem ersten Teil einen Oberflächenbe­ reich bildet, welcher auf dem Trägersubstrat angeordnet und mit diesem mechanisch verbunden ist, und zu einem zweiten Teil sich aus der Ebene des Trägersubstrats heraus erstreckend ausgebildet ist. Ferner ist vorgesehen, daß das Kontaktelement jeweils sowohl mit dem ersten Teil als auch mit dem zweiten Teil des den Kontaktbe­ reich bildenden Kontaktsubstratbereichs elektrisch und mecha­ nisch verbunden ist.
Eine Kernidee bei der Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Substrats besteht also darin, den zur Kontaktierung und Be­ festigung eines vorzusehenden Kontaktelements notwendigen Befestigungsbereich in Form eines Bereichs des ohnehin auf dem Trägersubstrat vorhandenen Kontaktsubstrats auszubilden. Das Kontaktsubstrat auf dem Trägersubstrat hat nämlich aufgrund des Herstellungsprozesses, zum Beispiel im Rahmen der Herstellung eines üblichen DCB-Substrats, besonders günstige Eigenschaften hinsichtlich der Wärmeableitung und insbesondere aber auch hinsichtlich der besonders guten mechanischen Ankopplung des Kontaktsubstrats auf dem Trägersubstrat.
Da die üblicherweise vorzusehenden Kontaktelemente sich aus der Ebene des Substrats zur Aufnahme der Schaltungsanordnung in der Regel heraus erstrecken, insbesondere auf dieser senk­ recht angeordnet sind, ist eine weitere erfindungsgemäße Grundidee darin zu sehen, daß der Kontaktsubstratbereich mit einem ersten Teil einen Oberflächenbereich auf dem Trägersub­ strat bildet, um auf dem Trägersubstrat angeordnet und mit diesem mechanisch verbunden zu sein, und daß zum anderen ein zweiter Teil des Kontaktsubstratbereichs sich aus der Ebene des Trägersubstrats heraus erstreckend ausgebildet ist. Dadurch wird erreicht, daß ein vorzusehendes Kon­ taktelement sowohl mit dem ersten Teil des Kontaktsubstratbe­ reichs als auch mit dem zweiten Teil des Kontaktsubstratbe­ reichs elektrisch und mechanisch verbunden werden kann. Somit wird beim erfindungsgemäßen Substrat eine winklige Anordnung und Verbindung eines vorzusehenden Kontaktelements im Befes­ tigungsbereich geschaffen, wodurch die mechanisch ungünstige stumpfe Verbindung, insbesondere stumpfe Lötung, aus dem Stand der Technik vermieden wird. Dadurch wird auch erreicht, daß die Verbindung zwischen Befestigungs­ bereich und vorzusehendem Kontaktelement einer mechanischen und thermischen Wechselbelastung besonders gut standhält.
Andererseits hat die beschriebene winkelige Anordnung des Be­ festigungsbereichs den Vorteil, daß über die gegenüber dem Stand der Technik vorgesehene größere Kontaktfläche zwischen Befestigungsbereich und vorzusehendem Kontaktelement auch ein besonders günstiger Wärmeübertrag an Befestigungsbereich und folglich, weil dessen erster Teil mit dem Trägersubstrat ver­ bunden ist, auch an das gesamte Substrat möglich ist.
So wird insgesamt erreicht, daß eine Befesti­ gung eines vorzusehenden Kontaktelements gleichzeitig mecha­ nischen Wechselbelastungen aufgrund thermischer Zyklen stand­ hält und auch eine besonders günstige Entwärmung des Befesti­ gungsbereichs und des Kontaktelements möglich ist.
Vorteilhafterweise wird der Befestigungsbereich als ein oder in einem Randbereich des Substrats ausgebildet. Dies hat den Vorteil, daß gerade auch die Randbereiche des Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung sinnvoll genutzt werden können. Üblicherweise ist die Schaltungsdichte in den Randbe­ reichen des Substrats eher geringer, so daß die Randbereiche häufig weniger genutzt werden. Mit der Ausbildung der Randbe­ reiche als Befestigungsbereich für aufzunehmende Kontaktele­ mente wird das gesamte Substrat auf besonders günstige Art und Weise genutzt.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist als Teil des Befesti­ gungsbereich ein aus der im wesentlichen planaren lateralen Ebene des Substrats teilweise heraus gebogener Randbereich des Substrats vorgesehen. Durch diese Maßnah­ men wird erreicht, daß das Substrat zur Aufnahme einer Schal­ tungsanordnung elektronischer Bauelemente in herkömmlicher Weise produziert werden kann. Besondere Vorkehrungen zur Aus­ bildung der Kontaktierung, zum Beispiel das Vorsehen freier Substratflächen im zentralen Bereich des Substrats, sind da­ bei zunächst nicht notwendig. Die Befestigungsbereiche, wel­ che später dann der Aufnahme vorzusehender Kontaktelemente dienen sollen, werden dann einfach dadurch geschaffen, daß die ohnehin oft unbestückt bleibenden Randbereiche des Sub­ strats auf der Ebene des Substrats, insbesondere durch Auf­ biegen, aufgerichtet oder ausgerichtet werden.
Für eine besonders günstige Entwärmung des Substrats im Be­ trieb mit einer aufzunehmenden Schaltungsanordnung elektroni­ scher Bauelemente ist es vorgesehen, daß auf dem Substrat auf einer Unterseite eine Metallisierungsschicht ausgebildet ist, welche insbesondere der Entwärmung des Substrats dient.
Bei einem besonders vorteilhaften Anwendungsfall ist das Sub­ strat als DCB-Substrat ausgestaltet. Ein derartiges DCB-Substrat wird häufig im Bereich der Leistungs­ halbleitermodule verwendet und hat besonders günstige mecha­ nische und Entwärmungseigenschaften.
Dabei ist es vorgesehen, daß im Träger­ substrat im Bereich der - gegebenenfalls noch auszuführenden - Biegung eine Ausnehmung, Durchbrechung oder Unterbrechung vorgesehen ist. Dies hat insbesondere im Produktionsverfahren den Vorteil, daß die auf dem DCB-Substrat vorgesehene Kupfer­ schicht durch einfache mechanische Verfahren, zum Beispiel auch im Rahmen einer Automatisierung, umgebogen werden kann, und zwar ohne, daß die mechanischen Widerstände eines zu bre­ chenden Trägersubstrats, welches häufig als keramische Sub­ stanz ausgebildet ist, überwunden werden müßten. Diese Unter­ brechung oder Durchbrechung des Trägersubstrats im Bereich der vorzunehmenden Biegung muß nicht vollständig sein, son­ dern es reicht unter Umständen auch das Anreißen oder Ausneh­ men des Trägersubstrats zu einem bestimmten Anteil, um somit eine Sollbruchstelle zu schaffen, die im Biegeprozeß als eine Art Perforation durchbricht.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer schematischen Zeichnung auf der Grundlage bevorzugter Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Substrats näher erläutert. In dieser Zeichnung zeigt:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsge­ mäßen Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsan­ ordnung,
Fig. 2A-C verschiedene Herstellungsstadien eines weiteren Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Sub­ strats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung und
Fig. 3 ein Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanord­ nung aus dem Stand der Technik.
Fig. 1 zeigt in geschnittener Seitenansicht ein erstes Aus­ führungsbeispiel des erfindungsgemäßen Substrats 1 zur Auf­ nahme einer Schaltungsanordnung.
Auf einem Trägersubstrat 2 sind auf dessen Oberseite 2a Ober­ flächenbereiche 4 aus einem Kontaktsubstrat 3 gebildet. Auf der Unterseite 2b des Trägersubstrats 2 ist eine durchgehende Fläche eines, vorzugsweise metallischen, Entwärmungssubstrats 5 vorgesehen.
Der in der Fig. 1 auf der rechten Seite gezeigte Oberflächen­ bereich 4 des Kontaktsubstrats 3 ist gleichzeitig als Befe­ stigungsbereich 8 dienender Kontaktsubstratbereich 9 ausge­ bildet. Dazu ist der Kontaktsubstratbereich 9 mit einem er­ sten Teil 9a mechanisch auf dem Trägersubstrat 2 auf dessen Oberseite 2a fixiert. Ein zweiter Teil 9b des Kontaktsub­ stratbereichs 9 erstreckt sich in der Fig. 1 im wesentlichen senkrecht aus der im wesentlichen planaren und lateralen Ebe­ ne des Trägersubstrats 2 heraus, wobei im Übergang vom ersten Teil 9a zum zweiten Teil 9b im Kontaktsubstratbereich 9 eine Bie­ gung oder ein Biegebereich 9c ausgebildet ist.
Auf der konkaven Seite des Kontaktsubstratbereichs 9 ist mit­ tels einer Lötung 10 ein Kontaktelement 6 mit einem im we­ sentlichen sich senkrecht aus der lateralen und planaren Ebe­ ne des Substrats 2 heraus erstreckenden Kontakt 7 mechanisch fixiert und elektrisch kontaktiert.
Zu erkennen ist, daß es sich bei der Lötverbindung 10 um eine winklige oder winklig angeordnete Kontaktierung des Kontakte­ lements 6 mit dem Befestigungsbereich 8 handelt. Diese wink­ lige Anordnung erzeugt einen möglichst großen flächigen Kon­ takt des Kontaktelements 6 mit dem Befestigungsbereich 8, was zu einer guten mechanischen Anbindung, darüber hinaus aber zu einem guten elektrischen und thermischen Kontakt zwischen dem Kontaktelement 6 und dem Befestigungsbereich 8 führt.
Die Fig. 2A bis 2C zeigen drei verschiedene Herstellungssta­ dien für eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen Substrats 1 zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung in schema­ tischer und geschnittener Seitenansicht.
In allen drei Fig. 2A bis 2C ist auf der Oberseite 2a des Trägersubstrats 2 ein Kontaktsubstratbereich 9 aus einem Kon­ taktsubstrat 3 ausgebildet, wogegen die Unterseite 2b des Trägersubstrats 2 bei diesem Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung frei bleibt.
In der Fig. 2A bildet der Kontaktsubstratbereich 3 noch einen herkömmlichen vollständigen Oberflächenbereich 4 auf der Oberseite 2a des Trägersubstrats 2 aus, und zwar in einem Randbereich 1a des Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsan­ ordnung elektronischer Bauelemente.
In der in Fig. 2B gezeigten Herstellungsphase für das erfin­ dungsgemäße Substrat 1 ist von der Unterseite 2b des Träger­ substrats 2 ausgehend eine Ausnehmung 12 in Form einer Nut unterhalb des Kontaktsubstratbereichs 9 eingearbeitet worden, wodurch der Randbereich 1a des Substrats 1 in einen schmale­ ren Randbereich 1b oder einen Streifen unterteilt wird.
In dem in Fig. 2C gezeigten Herstellungsstadium ist gezeigt, daß beim Hochbiegen des Randbereichs 1b des Substrats 1 in der in Fig. 2B gezeigten Richtung des Pfeiles X die in Fig. 2B gezeigte Ausnehmung 12 im Trägersubstrat 2 als Sollbruch­ stelle oder -kante fungiert, so daß beim Ausüben einer Biege­ kraft in Richtung des in Fig. 2B gezeigten Pfeils X der ver­ bliebene Rest des Trägersubstrats 2 in der Nut 12 keinen nen­ nenswerten mechanischen Widerstand leistet, und somit der Kontaktsubstratbereich 9 durch Hochbiegen in eine Form über­ geht, bei welcher in dessen zentralem Bereich eine Biegung 9c entsteht, wogegen ein erster Teil 9a des Kontaktsubstratbe­ reichs 9 auf der Oberseite 2a des Substrats 2 mechanisch fi­ xiert verbleibt und ein zweiter Teil 9b des Kontaktsubstrat­ bereichs 9 sich im wesentlichen senkrecht aus der planaren und lateralen Ebene des Trägersubstrats 2 heraus erstreckt.
Im Bereich des zweiten Teils 9b des Kontaktsubstratbereichs 9 haftet weiterhin ein Teil 2c des durch die Nut 12 und die Sollbruchstelle abgetrennten Trägersubstrats an.
Der so aufgerichtete und umgebogene Kontaktsubstratbereich 9 fungiert mit seinem ersten Teil 9a, seiner Biegung 9c und seinem zweiten Teil 9b als Befestigungsbereich 8 für das ebenfalls in Fig. 2C gezeigte Kontaktelement 6, welches in der in Fig. 2C gezeigten Ausführungsform zwei Befestigungs­ schenkel 6a und 6b in unterschiedlicher Länge aufweist. Auf der konkaven Innenseite des Befestigungsbereichs 8 ist wie­ derum mittels einer Lötverbindung 10 ein elektrischer und me­ chanischer Kontakt zum Kontaktelement 6, nämlich zu dessen komplementär geformten linken Befestigungsschenkel 6a, in ge­ winkelter Form gebildet. Andererseits stützt sich der dem längeren, linken Schenkel 6a gegenüberstehende rechte kürzere Befestigungsschenkel 6b des Kontaktelements 6 gegen das beim Umbiegen des Kontaktsubstratbereichs 9 mit verschwenkte Sub­ stratendstück 2c ab. Durch eine entsprechende Engstellung oder Federvorspannung der sich gegenüberstehenden Befesti­ gungsschenkel 6a und 6b kann, zusätzlich zur Lötverbindung 10, eine mechanische Fixierung durch Kraftschluß erreicht werden.
Anstelle einer Lötverbindung kann auch jeweils eine Verbin­ dung durch Laserschweißen oder dergleichen erzeugt werden.
Grundlegende Vorteile des erfinderischen Konzepts für ein Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektroni­ scher Bauelemente sind darin zu sehen, daß, insbesondere un­ ter Beibehaltung des herkömmlichen Substrats und dessen Her­ stellungsverfahrens, insbesondere des DCB-Substrats, bei gleichzeitiger Entwärmungsmöglichkeit des Substrats bzw. des vorzusehenden Kontaktelements dessen Stabilität gegen mecha­ nische/thermische Wechsellast gewährleistet ist.
Dabei gewährleistet insbesondere die überlappende Lötverbin­ dung oder Schweißverbindung des Kontaktelements im Befesti­ gungsbereich nach Aufstecken des Kontaktelements, insbesonde­ re als Hochstromkontakt, eine optimale mechanische Ankopplung und Festigkeit. Die Leiterbahnen können dann entsprechend großflächig mit dem Kontaktelement, insbesondere mit einem Hochstromkontakt, verbunden werden, so daß eine entsprechende Wärmeabfuhr oder Entwärmung, vorzugsweise zu einer gekühlten Bodenplatte auf der Unterseite des Substrats, gewährleistet ist.
Aufgrund der mechanischen Stabilität ist das Kontaktelement auch druckbeständig und somit für Einpreßplatinen oder der­ gleichen geeignet. Unter der thermisch erzeugten mechanischen Wechsellast kann der Befestigungsbereich federn, so daß auf die Lötverbindung nur ein minimaler mechanischer Zug ausgeübt wird und der elektrische und thermische Kontakt bestehenblei­ ben. Die Ausbildung der Kontaktierung im Befestigungsbereich, vorzugsweise durch Lötverbindung oder Schweißverbindung, am Rand der aktiven Substratfläche liefert eine besonders platz­ sparende und kleine Bauweise.
Trotz des erfindungsgemäßen Vorgehens ist ein übliches Her­ stellungsverfahren für das Substrat zur Aufnahme einer Schal­ tungsanordnung, insbesondere ein DCB-Herstellungsverfahren, möglich.
Bezugszeichenliste
1
Substrat
2
Trägersubstrat
2
a Oberseite
2
b Unterseite
3
Kontaktsubstrat
4
Oberflächenbereich
5
Entwärmungssubstrat
6
Kontaktelement
6a, b Befestigungsschenkel Kontaktelement
7
Kontakt
8
Befestigungsbereich
9
Kontaktsubstratbereich
9
a erster Teil Kontaktsubstratbereich
9
b zweiter Teil Kontaktsubstratbereich
9
c Biegung Kontaktsubstratbereich
10
Lötverbindung
12
Ausnehmung Trägersubstrat

Claims (7)

1. Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektroni­ scher Bauelemente, insbesondere für ein Leistungshalbleiter­ modul, mit:
  • - einem im wesentlichen planaren Trägersubstrat (2), welches in einer im wesentlichen lateralen Ebene angeordnet ist,
  • - einem Kontaktsubstrat (3), wel­ ches zumindest teilweise in Form von Oberflächenbereichen (4) auf mindestens einer der Oberflächen (2a, 2b) des Trägersub­ strats (2) vorgesehen ist und welches zum Kontaktieren elekt­ ronischer Bauelemente ausgebildet ist, und mindestens einem Befestigungsbereich (8), welcher zur Aufnahme und/oder zur mechanischen und elektrischen Verbindung eines zur Abgabe und/oder Aufnahme elektrischen Stroms ausgelegten Kontaktele­ ments (6) ausgebildet ist,
dadurch gekennzeichnet,
  • - daß der Befestigungsbereich (8) aus einem zusammenhängenden Kontaktsubstratbereich (9) besteht,
  • - wobei dieser Kontaktsubstratbereich (9) zu einem ersten Teil (9a) einen Oberflächenbereich (4) bildet, welcher auf dem Trägersubstrat (2) angeordnet und mit diesem mechanisch verbunden ist, und
  • - zu einem zweiten Teil (9b) sich aus der Ebene des Träger­ substrats (2) heraus erstreckend ausgebildet ist und
  • - daß das Kontaktelement (6) jeweils sowohl mit dem ersten Teil (9a) als auch mit dem zweiten Teil (9b) des den Befesti­ gungsbereich (8) bildenden Kontaktsubstratbereichs (9) elekt­ risch und mechanisch verbunden ist.
2. Substrat nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Befestigungsbereich (8) als ein oder in einem Randbe­ reich (1a) des Substrats (1) ausgebildet ist.
3. Substrat nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß als Teil des Befestigungsbereichs (8) ein aus der im we­ sentlichen planaren lateralen Ebene des Substrats (1) teil­ weise herausgebogener Randbereich (1b) des Substrats (1) vorgesehen ist.
4. Substrat nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Trägersubstrat (2) im Bereich der - gegebenenfalls noch auszuführenden - Biegung (9c) eine Ausnehmung (12) vor­ gesehen ist.
5. Substrat nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das. Substrat (1) auf einer Unterfläche (2b) eine Entwär­ mungsschicht (5), vorzugsweise in Form eines Metalls, auf­ weist, welche zur Entwärmung des Substrats (1) ausgebildet ist.
6. Substrat nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Substrat (1) als DCB-Substrat ausgebildet ist.
7. Substrat nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur Verbindung jeweils eine Löt- oder Schweißverbindung (10) vorgesehen ist.
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