Beschreibung
Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung sowie Verfahren zu dessen Herstellung
Die Erfindung betrifft ein Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 9.
Schaltungsanordnungen werden heutzutage üblicherweise auf ein zur Aufnahme vorbereitetes Substrat aufgebracht und dort fixiert und elektrisch kontaktiert. Ein derartiges Substrat wird zum Beispiel von einer Platine gebildet oder auch von einer anderen schichtartigen Struktur, zum Beispiel einem DCB-Substrat, welches bei Leistungshalbleitermodulen angewendet wird.
Die Substrate zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente werden in der Regel von einem im wesentlichen planaren, insbesondere keramischen, Trägersubstrat gebildet, welches in einer im wesentlichen lateralen Ebene angeordnet ist und sich dort erstreckt. Üblicherweise werden diese Grund- oder Trägersubstrate in Form von dünnen rechtek- kigen oder quadratischen Platten gefertigt. Auf dem Trägersubstrat ist ein, insbesondere metallisches, Kontaktsubstrat ausgebildet, welches zumindest teilweise in Form von Oberflächenbereichen auf mindestens einer der Oberflächen des Trä- gersubstrats vorgesehen ist und welches zum Kontaktieren elektronischer Bauelemente ausgebildet ist. Auf diese Weise wird eine Schichtstruktur geschaffen, bei welcher das zugrundeliegende Trägersubstrat die mechanische Stabilität und Haltbarkeit liefert und bei welcher das auf dem Trägersub- strat aufgebrachte Kontaktsubstrat die mechanische Fixierung sowie die elektrische Kontaktierung und Verschaltung der
elektronischen Bauelemente der Schaltungsanordnung realisiert.
Zur externen Kommunikation und insbesondere zum Aufprägen und Abnehmen von Leistungssignalen ist mindestens ein Befestigungsbereich vorgesehen, welcher zur Aufnahme und/oder mechanischen und elektrischen Verbindung eines zur Abgabe und/oder Aufnahme elektrischen Stroms ausgelegten Kontaktelements ausgebildet ist.
Problematisch bei den Befestigungsbereichen ist, daß diese im Zusammenwirken mit den an den Befestigungsbereichen zu befestigenden Kontaktelementen sowohl eine hohe mechanische Stabilität hinsichtlich thermischer Wechselbelastungen als auch eine ausreichende Entwärmungscharakteristik aufweisen müssen.
Zwar sind mechanisch besonders stabile Steckkontakte, eingepreßte oder eingegossene Kontakte an Substraten zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung im Stand der Technik bekannt. Diese bekannten und mechanisch stabilen Befestigungsbereiche oder
Kontaktelemente haben aber den Nachteil, daß sie schlecht wärmeleitend sind und somit die im Kontaktelement aufgenommene Verlustwärme an das Substrat und insbesondere an dessen Kühlbereiche nur schlecht übertragen können.
Andererseits sind aber Befestigungsbereiche und entsprechende Kontaktelemente bekannt, welche zum Beispiel auf einem DCB- Substrat, dort nämlich auf der metallischen Fläche der als Oberflächenbereiche ausgebildeten Kontaktsubstrate, aufgelö- tet werden. Ein derartiger gelöteter Kontakt ermöglicht zwar eine besonders gute Entwärmung wegen der guten Wärmeleiteigenschaften sowohl des Lots als auch des Kontaktsubstrats, aufgrund der stumpfen Lötverbindung auf der Kontaktsubstratoberfläche, welche in der Regel im wesentlichen planar ausge- bildet ist, hält eine derartige Verbindung der mechanischen
Wechselbelastung aufgrund der thermischen Zyklen nicht ausreichend stand, so daß bei dieser bekannten Form der Befesti-
gungsbereiche aufgrund der mechanischen Wechselbelastung oft eine frühzeitige Ablösung des Befestigungsbereichs, also insbesondere des KontaktSubstrats auf dem Trägersubstrat, und/oder eine Rißbildung in diesen Bereichen zu beobachten sind. 1
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung anzugeben, bei wel- chen auf besonders einfache und gleichwohl zuverlässige Art und Weise eine Befestigung für Kontaktelemente der Schaltungsanordnung realisiert werden kann, die besonders günstige Entwärmungseigenschaften für die vorzusehenden Kontaktelemente und insbesondere für die entsprechenden Befestigungsberei- ehe besitzt und die aber gleichzeitig einer mechanischen Wechselbelastung aufgrund der thermischen Zyklen besonders gut standhält.
Vorrichtungsmäßig wird die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein gattungsgemäßes Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanord- nung elektronischer Bauelemente mit den Merkmalen des kennzeichnenden Teils des Anspruchs 1 gelöst. Verfahrensmäßig wird die Aufgabe erfindungsgemäß durch ein gattungsgemäßes Verfahren zur Herstellung eines Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente mit den kennzeichnenden Merkmalen des Anspruchs 9 gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen des erfindungsgemäßen Substrats und des erfindungsgemäßen Verfahrens zu seiner Herstellung sind jeweils Gegenstand der abhängigen Unteransprüche.
Das gattungsgemäße Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente, insbesondere für ein Leistungshalbleitermodul oder dergleichen, weist ein im wesentliches planares Trägersubstrat auf, welches in einer im we- sentlichen lateralen Ebene angeordnet ist. Ferner ist ein Kontaktsubstrat vorgesehen, welches zumindest teilweise in Form von Oberflächenbereichen auf mindestens einer der Ober-
flächen des Trägersubstrats und zum Kontaktieren elektronischer Bauelemente ausgebildet ist . Zusätzlich ist mindestens ein Befestigungsbereich vorgesehen, welcher zur Aufnahme und/ oder mechanischen und elektrischen Verbindung eines zur Abgabe und/ oder Aufnahme elektrischen Strom ausgelegten Kontaktelements ausgebildet ist .
Das erfindungsgemäße Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente ist dadurch gekennzeich- net , daß der Befestigungsbereich j eweils zumindest zum Teil von einem zusammenhängenden Kontaktsubstratbereich gebildet wird, daß dieser Kontaktsubstratbereich zumindest zu einem ersten Teil einen Oberflächenbereich bildet , welcher auf dem Trägersubstrat angeordnet und mit diesem mechanisch verbunden ist , und daß dieser Kontaktsubstratbereich zum anderen zu einem zweiten Teil sich im wesentlichen aus der Ebene des Trä- gersubstrats heraus erstreckend ausgebildet ist . Ferner ist erf indungsgemäß vorgesehen, daß j eweils sowohl der erste Teil als auch der zweite Teil des den Kontaktbereich teilweise bildenden Kontaktsubstratbereichs zur elektrischen und mechanischen Verbindung mit mindestens einem vorzusehenden Kontaktelement ausgebildet sind .
Eine Kernidee bei der Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Substrats besteht also darin, den zur Kontaktierung und Befestigung eines vorzusehenden Kontaktelements notwendigen Befestigungsbereich in Form eines Bereichs des ohnehin auf dem Trägersubstrat vorhandenen Kontaktsubstrats auszubilden . Das Kontaktsubstrat auf dem Trägersubstrat hat nämlich aufgrund des Herstellungsprozesses , zum Beispiel im Rahmen der Herstellung eines üblichen DCB-Substrats , besonders günstige Eigenschaften hinsichtlich der Wärmeableitung und insbesondere aber auch hinsichtlich der besonders guten mechanischen An- kopplung des Kontaktsubstrats auf dem Trägersubstrat .
Da die üblicherweise vorzusehenden Kontaktelemente sich aus der Ebene des Substrats zur Aufnahme der Schaltungsanordnung
in der Regel heraus erstrecken, insbesondere auf dieser senkrecht angeordnet sind, ist eine weitere erfindungsgemäße Grundidee darin zu sehen, daß der Kontaktsubstratbereich mit einem ersten Teil einen Oberflächenbereich auf dem Trägersub- strat bildet, um auf dem Trägersubstraj; angeordnet und mit diesem mechanisch verbunden zu sein, und daß zum anderen ein zweiter Teil des KontaktSubstratbereichs sich im wesentlichen aus der Ebene des Trägersubstrats heraus erstreckend ausgebildet ist. Dadurch wird erreicht, daß ein vorzusehendes Kon- taktelement sowohl mit dem ersten Teil des Kontaktsubstratbereichs als auch mit dem zweiten Teil des Kontaktsubstratbereichs elektrisch und mechanisch verbunden werden kann. Somit wird beim erfindungsgemäßen Substrat eine winklige Anordnung und Verbindung eines vorzusehenden Kontaktelements im Befe- stigungsbereich geschaffen, wodurch die mechanisch ungünstige stumpfe Verbindung, insbesondere stumpfe Lötung, aus dem Stand der Technik vermieden wird. Dadurch wird erfindungsgemäß auch erreicht, daß die Verbindung zwischen Befestigungs- bereich und vorzusehendem Kontaktelement einer mechanischen und thermischen Wechselbelastung besonders gut standhält.
Andererseits hat die beschriebene winkelige Anordnung des Be- festigungsbereichs den Vorteil, daß über die gegenüber dem Stand der Technik vorgesehene größere Kontaktfläche zwischen Befestigungsbereich und vorzusehendem Kontaktelement auch ein besonders günstiger Wärmeübertrag an Befestigungsbereich und folglich, weil dessen erster Teil mit dem Trägersubstrat verbunden ist, auch an das gesamte Substrat möglich ist.
So wird erfindungsgemäß insgesamt erreicht, daß eine Befestigung eines vorzusehenden Kontaktelements gleichzeitig mechanischen Wechselbelastungen aufgrund thermischer Zyklen standhält und auch eine besonders günstige Entwärmung des Befestigungsbereichs und des Kontaktelements möglich ist.
Vorteilhafterweise wird der Befestigungsbereich als ein und/oder in einem Randbereich des Substrats ausgebildet. Dies
hat den Vorteil, daß gerade auch die Randbereiche des Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung sinnvoll genutzt werden können. Üblicherweise ist die Schaltungsdichte in den Randbereichen des Substrats eher geringer, so daß die Randbereiche häufig weniger genutzt werden. Mit der Ausbildung der Randbereiche als Befestigungsbereich für aufzunehmende Kontaktelemente wird das gesamte Substrat auf besonders günstige Art und Weise genutzt.
Bei einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist als Befestigungsbereich ein aus der im wesentlichen planaren lateralen Ebene des Substrats heraus ausgerichteter Randbereich des Substrats vorgesehen. Dabei ist es insbesondere vorgesehen, daß dazu der Randbereich des Substrats aus der im wesentli- chen planaren lateralen Ebene des Substrats zumindest teilweise herausgebogen oder aufgebogen ist. Durch diese Maßnahmen wird erreicht, daß das Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente in herkömmlicher Weise produziert werden kann. Besondere Vorkehrungen zur Aus- bildung der Kontaktierung, zum Beispiel das Vorsehen freier
Substratflächen im zentralen Bereich des Substrats, sind dabei zunächst nicht notwendig. Die Befestigungsbereiche, welche später dann der Aufnahme vorzusehender Kontaktelemente dienen sollen, werden dann einfach dadurch geschaffen, daß die ohnehin oft unbestückt bleibenden Randbereiche des Substrats auf der Ebene des Substrats, insbesondere durch Aufbiegen, aufgerichtet oder ausgerichtet werden.
Für eine besonders günstige Entwärmung des Substrats im Be- trieb mit einer aufzunehmenden Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente ist es vorgesehen, daß auf dem Substrat auf einer Unterseite eine Metallisierungsschicht ausgebildet ist, welche insbesondere der Entwärmung des Substrats dient.
Bei einem besonders vorteilhaften Anwendungsfall ist das Substrat als DCB-Substrat oder dergleichen ausgestaltet. Ein derartiges DCB-Substrat wird häufig im Bereich der Leistungs-
halbleitermodule verwendet und hat besonders günstige mechanische und Entwärmungseigenschaften.
Dabei ist es vorgesehen, daß der Befestigungsbereich durch als auf der lateralen Ebene des Substrats hochgebogener Bereich des Kontaktsubstrats ausgebildet ist, wobei im Träger- substrat im Bereich der - gegebenenfalls noch auszuführenden - Biegung eine Ausnehmung, Durchbrechung oder Unterbrechung vorgesehen ist. Dies hat insbesondere im Produktionsverfahren den Vorteil, daß die auf dem DCB-Substrat vorgesehene Kupferschicht durch einfache mechanische Verfahren, zum Beispiel auch im Rahmen einer Automatisierung, umgebogen werden kann, und zwar ohne, daß die mechanischen Widerstände eines zu brechenden Trägersubstrats, welches häufig als keramische Sub- stanz ausgebildet ist, überwunden werden müßten. Diese Unterbrechung oder Durchbrechung des Trägersubstrats im Bereich der vorzunehmenden Biegung muß nicht vollständig sein, sondern es reicht unter Umständen auch das Anreißen oder Ausnehmen des Trägersubstrats zu einem bestimmten Anteil, um somit eine Sollbruchstelle zu schaffen, die im Biegeprozeß als eine Art Perforation durchbricht .
Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel ist es vorgesehen, daß mindestens ein Kontaktelement ausgebildet ist, welches mit dem Kontaktsubstrat elektrisch und mechanisch über dem Befestigungsbereich verbunden ist und welches zur Abgabe und/oder Aufnahme elektrischen Stroms ausgebildet ist und dazu einen Kontakt aufweist, der sich insbesondere im wesentlichen aus der lateralen Ebene des Trägersubstrats heraus erstreckt, wo- bei das Kontaktelement jeweils sowohl mit dem ersten Teil als auch mit dem zweiten Teil des den Befestigungsbereich zumindest teilweise bildenden Kontaktsubstratbereichs elektrisch und mechanisch verbunden ist. Diese Ausgestaltungsform nutzt also gerade die mit dem Vorsehen des oben beschriebenen Befe- stigungsbereichs erhaltenen Vorteile des erfindungsgemäßen Substrats .
Zur Platzeinsparung ist es besonders günstig, daß sich der Kontakt des Kontaktelements im wesentlichen aus der lateralen planaren Ebene des Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung heraus erstreckt. Eine besonders günstige mechanische Befestigung im Befestigungsbereich ergibt sich gerade dadurch, daß das Kontaktelement sowohl mit dem ersten Teil als auch mit dem zweiten Teil des Befestigungsbereichs mechanisch verbunden ist. Gleichzeitig mit dieser innigen mechanischen Kontaktierung geht auch ein besonders hoher Wärmeübertrag vom Kontaktelement an das Substrat in Betrieb einher.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer schematischen Zeichnung auf der Grundlage bevorzugter Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Substrats näher erläutert. In dieser Zeichnung zeigt:
Fig. 1 ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung,
Fig. 2A-C verschiedene Herstellungsstadien eines weiteren Ausführungsbeispiels des erfindungsgemäßen Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung und
Fig. 3 ein Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung aus dem Stand der Technik.
Fig. 1 zeigt in geschnittener Seitenansicht ein erstes Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Substrats 1 zur Auf- nähme einer Schaltungsanordnung.
Auf einem Trägersubstrat 2 sind auf dessen Oberseite 2a Oberflächenbereiche 4 aus einem Kontaktsubstrat 3 gebildet. Auf der Unterseite 2b des Trägersubstrats 2 ist eine durchgehende Fläche eines, vorzugsweise metallischen, EntwärmungsSubstrats 5 vorgesehen.
Der in der Fig. 1 auf der rechten Seite gezeigte Oberflächenbereich 4 des Kontaktsubstrats 3 ist gleichzeitig als Befestigungsbereich 8 dienender Kontaktsubstratbereich 9 ausgebildet. Dazu ist der Kontaktsubstratbereich 9 mit einem er- sten Teil 9a mechanisch auf dem Trägersubstrat 2 auf dessen Oberseite 2a fixiert. Ein zweiter Teil 2b des Kontaktsubstratbereichs 9 erstreckt sich in der Fig. 1 im wesentlichen senkrecht aus der im wesentlichen planaren und lateralen Ebene des Substrats 2 heraus, wobei im Übergang vom ersten Teil 9a zum zweiten Teil 9b im Kontaktsubstratbereich 9 eine Biegung oder ein Biegebereich 9c ausgebildet ist.
Auf der konkaven Seite des Kontaktsubstratbereichs 9 ist mittels einer Lötung 10 ein Kontaktelement 6 mit einem im we- sentlichen sich senkrecht aus der lateralen und planaren Ebene des Substrats 2 heraus erstreckenden Kontakt 7 mechanisch fixiert und elektrisch kontaktiert.
Zu erkennen ist, daß es sich bei der Lötverbindung 10 um eine winklige oder winklig angeordnete Kontaktierung des Kontaktelements 6 mit dem Befestigungsbereich 8 handelt. Diese winklige Anordnung erzeugt einen möglichst großen flächigen Kontakt des Kontaktelements 6 mit dem Befestigungsbereich 8, was zu einer guten mechanischen Anbindung, darüber hinaus aber zu einem guten elektrischen und thermischen Kontakt zwischen dem Kontaktelement 6 und dem Befestigungsbereich 8 führt.
Die Fig. 2A bis 2C zeigen drei verschiedene Herstellungsstadien für eine zweite Ausführungsform des erfindungsgemäßen Substrats 1 zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung in schema- tischer und geschnittener Seitenansicht.
In allen drei Figuren 2A bis 2C ist auf der Oberseite 2a des Trägersubstrats 2 ein Kontaktsubstratbereich 9 aus einem Kon- taktsubstrat 3 ausgebildet, wogegen die Unterseite 2b des
Trägersubstrats 2 bei diesem Ausführungsbeispiel des erfin-
dungsgemäßen Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung frei bleibt.
In der Fig. 2A bildet der Kontaktsubstratbereich 3 noch einen herkömmlichen vollständigen Oberflächenbereich 4 auf der Oberseite 2a des TrägerSubstrats 2 aus, und zwar in einem Randbereich la des Substrats zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente.
In der in Fig. 2B gezeigten Herstellungsphase für das erfindungsgemäße Substrat 1 ist von der Unterseite 2b des Trägersubstrats 2 ausgehend eine Ausnehmung 12 in Form einer Nut unterhalb des Kontaktsubstratbereichs 9 eingearbeitet worden, wodurch der Randbereich la des Substrats 1 in einen schmale- ren Randbereich lb oder einen Streifen unterteilt wird.
In dem in Fig. 2C gezeigten Herstellungsstadium ist gezeigt, daß beim Hochbiegen des Randbereichs lb des Substrats 1 in der in Fig. 2B gezeigten Richtung des Pfeiles X die in Fig. 2B gezeigte Ausnehmung 12 im Trägersubstrat 2 als Sollbruchstelle oder -kante fungiert, so daß beim Ausüben einer Biegekraft in Richtung des in Fig. 2B gezeigten Pfeils X der verbliebene Rest des Trägersubstrats 2 in der Nut 12 keinen nennenswerten mechanischen Widerstand leistet, und somit der Kontaktsubstratbereich 9 durch Hochbiegen in eine Form übergeht, bei welcher in dessen zentralem Bereich eine Biegung 9c entsteht, wogegen ein erster Teil 9a des Kontaktsubstratbereichs 9 auf der Oberseite 2a des Substrats 2 mechanisch fixiert verbleibt und ein zweiter Teil 9b des Kontaktsubstrat- bereichs 9 sich im wesentlichen senkrecht aus der planaren und lateralen Ebene des Trägersubstrats 2 heraus erstreckt.
Im Bereich des zweiten Teils 9b des Kontaktsubstratbereichs 9 haftet weiterhin ein Teil 2c des durch die Nut 12 und die Sollbruchstelle abgetrennten Trägersubstrats an.
Der so aufgerichtete und umgebogene Kontaktsubstratbereich 9 fungiert mit seinem ersten Teil 9a, seiner Biegung 9c und seinem zweiten Teil 9b als Befestigungsbereich 8 für das ebenfalls in Fig. 2C gezeigte Kontaktelement 6, welches in der in Fig. 2C gezeigten Ausführungsform zwei Befestigungsschenkel 6a und 6b in unterschiedlicher Länge aufweist. Auf der konkaven Innenseite des Befestigungsbereichs 8 ist wiederum mittels einer Lötverbindung 10 ein elektrischer und mechanischer Kontakt zum Kontaktelement 6, nämlich zu dessen komplementär geformten linken Befestigungsschenkel 6a, in gewinkelter Form gebildet. Andererseits stützt sich der dem längeren, linken Schenkel 6a gegenüberstehende rechte kürzere Befestigungsschenkel 6b des Kontaktelements 6 gegen das beim Umbiegen des Kontaktsubstratbereichs 9 mit verschwenkte Sub- stratendstück 2c ab. Durch eine entsprechende Engstellung oder Federvorspannung der sich gegenüberstehenden Befestigungsschenkel 6a und 6b kann, zusätzlich zur Lötverbindung 10, eine mechanische Fixierung durch Kraftschluß erreicht werden.
Anstelle einer Lötverbindung kann auch jeweils eine Verbindung durch Laserschweißen oder dergleichen erzeugt werden.
Grundlegende Vorteile des erfinderischen Konzepts für ein Substrat zur Aufnahme einer Schaltungsanordnung elektronischer Bauelemente sind darin zu sehen, daß, insbesondere unter Beibehaltung des herkömmlichen Substrats und dessen Herstellungsverfahrens, insbesondere des DCB-Substrats, bei gleichzeitiger Entwärmungsmöglichkeit des Substrats bzw. des vorzusehenden Kontaktelements dessen Stabilität gegen mechanische/thermische Wechsellast gewährleistet ist.
Dabei gewährleistet insbesondere die überlappende Lötverbindung oder Schweißverbindung des Kontaktelements im Befesti- gungsbereich nach Aufstecken des Kontaktelements, insbesondere als Hochstromkontakt, eine optimale mechanische Ankopplung und Festigkeit. Die Leiterbahnen können dann entsprechend
großflächig mit dem Kontaktelement, insbesondere mit einem Hochstromkontakt, verbunden werden, so daß eine entsprechende Wärmeabfuhr oder Entwärmung, vorzugsweise zu einer gekühlten Bodenplatte auf der Unterseite des Substrats, gewährleistet ist.
Aufgrund der mechanischen Stabilität ist das Kontaktelement auch druckbeständig und somit für Einpreßplatinen oder dergleichen geeignet. Unter der thermisch erzeugten mechanischen Wechsellast kann der Befestigungsbereich federn, so daß auf die Lötverbindung nur ein minimaler mechanischer Zug ausgeübt wird und der elektrische und thermische Kontakt bestehenbleiben. Die Ausbildung der Kontaktierung im Befestigungsbereich, vorzugsweise durch Lötverbindung oder Schweißverbindung, am Rand der aktiven Substratfläche liefert eine besonders platzsparende und kleine Bauweise.
Trotz des erfindungsgemäßen Vorgehens ist ein übliches Herstellungsverfahren für das Substrat zur Aufnahme einer Schal- tungsanordnung, insbesondere ein DCB-Herstellungsverfahren, möglich.
Bezugszeichenliste
1 Substrat
2 Trägersubstrat 2a Oberseite
2b Unterseite
3 Kontaktsubstrat
4 Oberflächenbereich
5 Entwärmungssubstrat 6 Kontaktelement
6a, b Befestigungsschenkel Kontaktelement
7 Kontakt
8 Befestigungsbereich
9 Kontaktsubstratbereich 9a erster Teil Kontaktsubstratbereich
9b zweiter Teil Kontaktsubstratbereich
9c Biegung Kontaktsubstratbereich
10 Lötverbindung
12 Ausnehmung Trägersubstrat