DE10015744A1

DE10015744A1 - Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur

Info

Publication number: DE10015744A1
Application number: DE10015744A
Authority: DE
Inventors: Mark R Jones; Theodore A Khoury
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 2000-03-29
Publication date: 2001-01-18
Also published as: US20020024348A1; TW454359B; US7276920B2; US6384616B1; JP2000304773A; KR20010006931A; SG87094A1; US20020027444A1; US6351133B1

Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, enthaltend eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Material, welche durch ein Mikrostrukturherstellungsverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausgebildet wurde, sowie einen Anschlußfleck, der mit dem Anschlußsubstrat verbunden und an der Unterseite des Anschlußsubstrats vorgesehen ist, einen auf einem Leiterplatten-Substrat (PCB-Substrat) ausgebildeten PCB-Anschlußfleck, der elektrisch mit dem Anschlußfleck verbunden werden soll, ein leitfähiges Element zur Verbindung des Anschlußflecks mit dem PCB-Anschlußfleck und ein Elastomerelement, welches unter dem Anschlußsubstrat angeordnet ist und der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Flexibilität verleiht, sowie eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB-Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruktur, des Anschlußsubstrats und des Elastomerelements.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, und insbesondere eine ummantelte elektrische Verbindung zur Anbringung einer Anschlußstruktur auf einer Nadelkarte o. ä., die zum Prüfen von Halbleiterscheiben, Halb leiterchips, ummantelten Halbleiterbauteilen oder ge druckten Leiterplatten etc. mit verbesserter Genauig keit, Dichte und Geschwindigkeit eingesetzt werden kann.

Zum Prüfen von sehr dicht montierten elektrischen Hochgeschwindigkeitsbauteilen, wie etwa Hoch- und Höchstintegtrationsschaltungen, werden ausgesprochen leistungsfähige Prüfanschlüsse bzw. Testanschlüsse benötigt. Die ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur gemäß der vorliegenden Erfindung wird für den Einsatz beim Prüfen und Voraltern von Halbleiterscheiben und Chips beschrieben. Sie ist al lerdings nicht auf diese Einsatzzwecke beschränkt, son dern schließt auch das Prüfen und Voraltern von um mantelten Halbleiterelementen, gedruckten Leiterplatten etc. mit ein. Zum besseren Verständnis wird die vorlie gende Erfindung im folgenden jedoch hauptsächlich unter Bezugnahme auf eine zum Prüfen von Halbleiterscheiben eingesetzte Nadelkarte erläutert.

Wenn zu prüfende Halbleiterbauteile in Form einer Halb leiterscheibe vorliegen, wird ein Halbleiterprüfsystem, beispielsweise ein Prüfgerät für integrierte Schaltun gen, zum automatischen Prüfen der Halbleiterscheibe üb licherweise mit einer Substrathaltevorrichtung, etwa einer automatischen Scheibenprüfeinrichtung, verbunden. Ein Beispiel hierfür ist in Fig. 1 dargestellt, wobei ein Halbleiterprüfsystem einen Prüfkopf 100 umfaßt, der sich herkömmlicherweise in einem gesonderten Gehäuse befindet und über ein Bündel von Kabeln elektrisch mit dem Prüfsystem verbunden ist. Der Prüfkopf 100 und die Substrathaltevorrichtung 400 sind mittels einer Bedien einheit 500 mechanisch miteinander verbunden, die durch einen Motor 510 angetrieben wird. Die zu prüfenden Halbleiterscheiben werden von der Substrathaltevorrich tung, etwa einer Scheibenprüfeinrichtung, automatisch zu einer Prüfposition des Prüfkopfes bewegt.

Am Prüfkopf werden der zu prüfenden Halbleiterscheibe vom Halbleiterprüfsystem erzeugte Prüfsignale zu geleitet. Die von der geprüften Halbleiterscheibe kom menden resultierenden Ausgangssignale werden dem Halb leiterprüfsystem zugeführt, wo sie mit SOLL-Werten verglichen werden, um festzustellen, ob auf der Halb leiterscheibe angeordnete integrierte Schaltungen (Chips) einwandfrei funktionieren.

Wie sich den Fig. 1 und Fig. 2 entnehmen läßt, sind der Prüfkopf 100 und die Substrathaltevorrichtung 400 über ein Schnittstellenelement 140 miteinander verbunden, das aus einem üblicherweise durch eine gedruckte Lei terplatte gebildeten Performance-Board 120 besteht, wo bei die Leiterplatte der jeweiligen elektrischen Aus führung des Prüfkopfs entsprechende elektrische Schalt verbindungen etwa in Form von Koaxialkabeln, Pogo-Pins und Anschlußelementen aufweist. Der Prüfkopf 100 umfaßt eine große Anzahl von gedruckten Leiterplatten 150, die der Anzahl der Prüfkanäle (Prüfstifte) des Halbleiter prüfsystems entspricht. Jede gedruckte Leiterplatte 150 weist ein Anschlußelement 160 auf, das einen entspre chenden Kontaktanschluß 121 des Performance-Boards 120 aufnimmt.

Beim Beispiel gemäß Fig. 2 ist zur genauen Festlegung der Kontaktpositionen gegenüber der beispielsweise durch eine Scheibenprüfvorrichtung gebildeten Sub strathaltevorrichtung 400 am Performance-Board 120 ein "Frog"-Ring 130 angebracht. Der Frog-Ring 130 weist eine große Anzahl von Anschlußpins 141, beispielsweise ZIF-Anschlußelemente oder Pogo-Pins auf, die über Ko axialkabel 124 mit den Kontaktanschlüssen 121 verbunden sind.

Fig. 2 zeigt außerdem die Anordnung der Substrathalte vorrichtung 400, des Prüfkopfs 100 und des Schnittstel lenelements 140 beim Prüfen einer Halbleiterscheibe. Wie sich Fig. 2 entnehmen läßt, wird der Prüfkopf 100 über der Substrathaltevorrichtung 400 ausgerichtet und über das Schnittstellenelement 140 mechanisch und elek trisch mit der Substrathaltevorrichtung 400 verbunden. In der Substrathaltevorrichtung 400 ist eine zu prü fende Halbleiterscheibe 300 auf einer Ein spannvorrichtung 180 gehaltert. Oberhalb der zu prüfen den Halbleiterscheibe 300 befindet sich eine Nadelkarte 170. Die Nadelkarte 170 umfaßt eine große Anzahl von beispielsweise als Vorsprünge oder Stifte ausgebildeten Prüfkontaktsteckern (Anschlußstrukturen) 190, die mit Schaltanschlüssen oder Zielkontakten bzw. Anschlußflec ken der integrierten Schaltung der zu prüfenden Halb leiterscheibe 300 in Kontakt kommen.

Elektrische Anschlüsse bzw. Kontaktbuchsen der Nadel karte 170 werden elektrisch mit den auf dem Frog-Ring 130 befindlichen Anschlußpins 141 verbunden. Die An schlußpins 141 werden zudem durch die Koaxialkabel 124 mit den Kontaktanschlüssen 121 des Performance-Board 120 verbunden, wobei jeder Kontaktanschluß 121 wiederum mit der gedruckten Leiterplatte 150 des Prüfkopfes 100 verbunden ist. Außerdem sind die gedruckten Leiterplat ten 150 durch ein mehrere hundert Innenkabel umfassen des Kabelbündel 110 mit dem Zentralprozessor des Halbleiterprüfsystems verbunden.

Bei dieser Anordnung kommen die (als Nadeln oder Vor sprünge ausgebildeten) Prüfkontaktstecker 190 in Kon takt mit der Oberfläche der auf der Einspannvorrichtung 180 angeordneten Halbleiterscheibe 300, wobei sie Prüf signale an die integrierten Schaltungschips der Halb leiterscheibe 300 weiterleiten und die resultierenden Ausgangssignale von den integrierten Schaltungschips der Scheibe 300 empfangen. Die resultierenden Ausgangs signale von der zu prüfenden Halbleiterscheibe 300 wer den mit den vom Halbleiterprüfsystem erzeugten SOLL-Wer ten verglichen, um zu bestimmen, ob die integrierten Schaltungschips der Halbleiterscheibe 300 einwandfrei arbeitet.

Fig. 3 zeigt eine Unteransicht der Nadelkarte 170 gemäß Fig. 2. Bei diesem Beispiel weist die Nadelkarte 170 einen Epoxidring auf, auf dem eine Vielzahl von als Na deln bzw. Vorsprünge bezeichneten Prüfkontaktsteckern 190 gehaltert ist. Wenn die die Halbleiterscheibe 300 halternde Einspannvorrichtung 180 in der Anordnung ge mäß Fig. 2 nach oben bewegt wird, so kommen die Spitzen der Vorsprünge 190 in Kontakt mit den in Form von An schlußflecken bzw. Wölbungen ausgebildeten Zielkontak ten auf der Scheibe 300. Die Enden der Vorsprünge 190 sind mit Drähten 194 verbunden, die wiederum mit in der Nadelkarte 170 ausgebildeten (nicht dargestellten) Übertragungsleitungen verbunden sind. Die in der Nadel karte 170 ausgebildeten Übertragungsleitungen sind an eine Vielzahl von Elektroden 197 angeschlossen, die mit den in Fig. 2 dargestellten Pogo-Pins 141 in Kontakt kommen.

Üblicherweise besteht die Nadelkarte 170 aus mehreren Polyimid-Substrat-Schichten und weist in vielen Schich ten Masseebenen, Netzebenen und Signalübertragungslei tungen auf. Durch Herstellung eines Gleichgewichts zwi schen den einzelnen Parametern der Nadelkarte 170, d. h. der dielektrischen Konstante und der magnetischen Per meabilität des Polyimids und den Induktanzen und den Kapazitäten des Signalpfads ist jede Signal übertragungsleitung in bereits bekannter Weise so ge staltet, daß sie eine charakteristische Impedanz von beispielsweise 50 Ohm aufweist. Somit handelt es sich bei den Signalleitungen zur Erzielung einer großen Frequenzübertragungsbandbreite zum Scheibenprüfling 300 um Leitungen mit angepaßter Impedanz. Die Signalübertragungsleitungen liefern dabei eine Niedrig spannung, solange sich das Impulssignal in einem sta tionären Zustand befindet, und große Stromspitzen in einem Übergangszustand beim Umschalten der Bauteilaus gangssignale. Zur Geräuschunterdrückung sind auf der Nadelkarte 170 zwischen den Netz- und den Masseebenen Kondensatoren 193 und 195 vorgesehen.

Zum besseren Verständnis der beschränkten Bandbreite bei der herkömmlichen Nadelkartentechnik ist in den Fig. 4A bis 4E eine Schaltung dargestellt, die derjeni gen der Nadelkarte 170 entspricht. Wie sich den Fig. 4A und 4B entnehmen läßt, verläuft die Signalübertragungs leitung auf der Nadelkarte 170 von der Elektrode 197, über den Streifenleiter (in der Impedanz angepaßte Lei tung) 196 zum Draht 194 und der Nadel (Vorsprung) 190. Da der Draht 194 und die Nadel 190 in ihrer Impedanz nicht angepaßt sind, wirken diese Bereiche, wie in Fig. 4C dargestellt, als Spule L im Hochfrequenzband. Aufgrund der Gesamtlänge des Drahtes 194 und der Nadel 190 von etwa 20 bis 30 mm, ist der Wert der Spule L nicht unerheblich und es kommt somit beim Prüfen einer Hochfrequenzleistung eines zu prüfenden Hauteils zu ei ner erheblichen Frequenzeinschränkung.

Andere Faktoren, die eine Einschränkung der Frequenz bandbreite der Nadelkarte 170 hervorrufen, gehen auf die in den Fig. 4D und 4E gezeigten Netz- und Massena deln zurück. Wenn über die Netzleitung eine ausreichend große Spannung an das zu prüfende Bauteil angelegt wer den kann, so wird hierbei die Betriebsbandbreite beim Prüfen des Bauteils nicht wesentlich eingeschränkt. Da jedoch die zum Anlegen einer Spannung an den Bauteil prüfling verwendeten, in Reihe geschalteten Drähte 194 und Nadeln 190 als Spulen wirken, wie dies Fig. 4D zu entnehmen ist, kommt es zu einer Einschränkung des Hochgeschwindigkeits-Stromflusses in der Netzleitung. In entsprechender Weise führt die Tatsache, daß die in Reihe geschalteten Drähte 194 und Nadeln 190 zur Erdung des Stroms und der Signale, wie in Fig. 4E gezeigt, als Spulen wirken, verursachen auch diese Drähte 194 und Nadeln 190 eine Einschränkung des Hochgeschwindigkeits- Stromflusses.

Darüber hinaus sind zwischen der Netzleitung und der Masseleitung die Kondensatoren 193 und 195 angeordnet, die durch Herausfiltern von Geräuschen bzw. Impulsstös sen in den Netzleitungen eine einwandfreie Leistung des zu testenden Bauteils sicherstellen sollen. Die Konden satoren 193 weisen einen relativ hohen Wert, beispiels weise 10 µF, auf und können, falls nötig, von den Netz leitungen durch Schalter getrennt werden. Die Kondensa toren 195 besitzen einen relativ kleinen Kapazitätswert von beispielsweise 0,01 µF und sind am zu prüfenden Bauteil fest angeschlossen. Diese Kondensatoren dienen als Hochfrequenz-Entkoppler an den Netzleitungen und tragen ihrerseits zur Einschränkung des Hochge schwindigkeits-Stromflusses in den Signal- und Netzlei tungen bei.

Dementsprechend sind die erwähnten Prüfkontaktstecker auf eine Frequenzbandbreite von etwa 200 MHz be schränkt, was zum Prüfen der heute üblichen Halbleiter bauelemente nicht ausreicht. Es wird in Fachkreisen da von ausgegangen, daß schon bald eine Frequenzbandbreite benötigt wird, die der Leistungsfähigkeit des Prüfge räts entspricht, welche derzeit im Bereich von wenig stens 1 GHz liegt. Außerdem besteht in der Industrie ein Bedarf nach Nadelkarten, die in der Lage sind, eine große Anzahl - d. h. etwa 32 oder mehr - von Halbleiter bauteilen, und dabei insbesondere Speicherelemente, gleichzeitig parallel zu prüfen, um so die Prüfkapazi tät zu erhöhen.

In der am 19.6.1998 eingereichten US-Patentanmeldung Nr. 09/099,614 "Probe Contactor Formed by Photolitho graphy Process" derselben Erfinder wurde eine neuartige Anschlußstruktur beschrieben, die die erwähnten Anfor derungen beim Prüfen von modernen Bauteilen erfüllen soll. Die Anschlußstruktur wird dabei auf einem Silizi umsubstrat oder einem dielektrischen Substrat mit Hilfe eines Photolithographieverfahrens ausgebildet. Die Fig. 5 und 6A bis 6C zeigen die Anschlußstruktur gemäß der genannten US-Anmeldung. Alle Anschlußstrukturen 30 in Fig. 5 wurden durch ein und dasselbe Photolithogra phieverfahren auf einem Siliziumsubstrat 20 herge stellt. Das mit den Anschlußstrukturen 30 versehene Si liziumsubstrat 20 kann auf einer Nadelkarte gehaltert sein, wie dies in den Fig. 2 und 3 dargestellt ist. Wird die zu prüfende Halbleiterscheibe 300 nach oben bewegt, so kommen die Anschlußstrukturen 30 mit entsprechenden Zielkontakten (Elektroden bzw. Anschlußflecken) 320 auf der Scheibe 300 in Kontakt.

Die auf dem Siliziumsubstrat 20 befindliche Anschluß struktur 30 kann direkt auf einer Nadelkarte gehaltert sein, wie dies Fig. 3 zu entnehmen ist. Stattdessen kann sie aber auch in einem Gehäuse angeordnet sein, bei spielsweise in einem herkömmlichen ummantelten inte grierten Schaltungsbauteil mit Leitungen, wobei dann dieses ummantelte Bauteil auf einer Nadelkarte ange bracht wird. Allerdings wird eine ummantelte elektri sche Verbindung zwischen der Anschlußstruktur 30 und der Nadelkarte o. ä. in der genannten US-Anmeldung nicht behandelt.

Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Nadelkarte o. ä. zum Einsatz beim Prüfen von Halbleiterscheiben, ummantelten Hochin tegrationsschaltungen usw. zu beschreiben.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung liegt darin, eine ummantelte elektrische Verbindung zwischen einer Anschlußstruktur und einer Nadelkarte o. ä. zu be schreiben, durch die ein Prüfen einer Halbleiter scheibe, einer ummantelten Hochintegrationsschaltung etc. mit hoher Geschwindigkeit und Frequenz ermöglicht wird.

Der vorliegenden Erfindung liegt außerdem die Aufgabe zugrunde, eine ummantelte elektrische Verbindung zwi schen einer Anschlußstruktur und einer Nadelkarte o. ä. zu beschreiben, wobei die ummantelte elektrische Verbindung an einer Unterseite des die Anschlußstruktur halternden Substrats ausgebildet ist.

Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur zu beschreiben, die durch einen Verbin dungsdraht, ein automatisches Folienbondverfahren (TAB) bzw. ein automatisches Mehrlagen-Folienbondverfahren (TAB) an der Unterseite des die Anschlußstruktur hal ternden Substrats hergestellt wird.

Außerdem besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfin dung darin, eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur zu beschreiben, die zwischen ei nem Anschlußfleck, der an der Unterseite des die An schlußstruktur halternden Substrats vorgesehen ist, und einem elektrischen Anschlußelement ausgebildet ist.

Zudem ist es eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur zu beschreiben, die zwischen einem An schlußfleck, der an der Unterseite des die Anschluß struktur halternden Substrats vorgesehen ist, und einem auf einer gedruckten Leiterplatte angeordneten PCB-An schlußfleck durch einen Lötvorsprung gebildet wird.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es schließlich auch, eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur zu beschreiben, die zwischen einem An schlußfleck an der Unterseite des die Anschlußstruktur halternden Substrats und einem PCB-Anschlußfleck einer gedruckten Leiterplatte durch ein leitfähiges Polymere lement gebildet wird.

Bei der vorliegenden Erfindung wird eine ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur, die in einer Nadelkarte o. ä zum Prüfen von Halblei terscheiben, Halbleiterchips, ummantelten Halbleiter elementen oder gedruckten Leiterplatten etc. verwendet wird, zwischen einem Anschlußfleck, der an der Unter seite des die Anschlußstruktur halternden Substrats vorgesehen ist, und verschiedenen Arten von auf der Na delkarte angeordneten Verbindungsmitteln hergestellt. Der an der Unterseite angeordnete Anschlußfleck ist mit der an einer oberen Fläche des Substrats vorgesehenen Anschlußstruktur durch ein Kontaktloch und eine An schlußspur verbunden, die beide am Substrat vorgesehen sind.

Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält die ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur die folgenden Bauteile: eine Anschluß struktur aus einem leitfähigen Material, welche durch ein Photolithographieverfahren auf einem Anschlußsub strat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbereich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal ange ordneten Anschlußbereich umfaßt; einen an einer Unter seite des Anschlußsubstrats ausgebildeten Anschluß fleck, der über ein Kontaktloch und eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist; und einen auf einem Leiterplatten-Substrat (PCB-Substrat) angeordneten Zielkontakt, welcher durch einen leitfähi gen Vorsprung bzw. ein leitfähiges Polymerelement elek trisch mit dem am Anschlußsubstrat vorgesehenen Anschlußfleck verbunden werden soll.

Gemäß einem anderen Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält die ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur die folgenden Bauteile: eine Anschluß struktur aus einem leitfähigen Material, welche durch ein Photolithographieverfahren auf einem Anschlußsub strat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbereich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal ange ordneten Anschlußbereich umfaßt; einen an einer Unter seite des Anschlußsubstrats ausgebildeten Anschluß fleck, der über ein Kontaktloch und eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist; einen auf einem Leiterplatten-Substrat (PCB-Substrat) oder einem Leiterrahmen angeordneten Zielkontakt, wel cher durch einen Verbindungsdraht elektrisch mit dem am Anschlußsubstrat vorgesehenen Anschlußfleck verbunden werden soll; und eine Halterungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruktur und des Anschlußsubstrats.

Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung enthält die ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur die folgenden Bauteile: eine Anschluß struktur aus einem leitfähigen Material, welche durch ein Photolithographieverfahren auf einem Anschlußsub strat ausgebildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbereich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal ange ordneten Anschlußbereich umfaßt; einen an einer Unter seite des Anschlußsubstrats ausgebildeten Anschluß fleck, der über ein Kontaktloch und eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist; einen auf einem Leiterplatten-Substrat (PCB-Substrat) oder einem Leiterrahmen angeordneten Zielkontakt, wel cher durch eine in einem automatischen Fo lienbondverfahren (TAB) hergestellte Leitung mit dem auf dem Anschlußsubstrat vorgesehenen Anschlußfleck verbunden werden soll; ein unterhalb des Anschlußsub strats angeordnetes Elastomerelement, das der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität verleiht; und eine Halterungsstruktur zur Halterung der Anschluß struktur, des Anschlußsubstrats und des Elastomerele ments.

Daneben besteht ein Aspekt der vorliegenden Erfindung auch darin, zur Herstellung einer elektrischen Verbin dung ein Anschlußelement vorzusehen, das die mit dem Anschlußfleck verbundenen TAB-Leitung aufnimmt. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist zur Herstellung einer elektrischen Verbindung ein leit fähiger Vorsprung zwischen der mit dem Anschlußfleck verbundenen TAB-Leitung und dem PCB-Anschlußfleck vor gesehen. Daneben besteht ein Aspekt der vorliegenden Erfindung auch darin, zur Herstellung einer elektri schen Verbindung ein leitfähiges Polymerelement zwi schen der mit dem Anschlußfleck verbundenen TAB-Leitung und dem PCB-Anschlußfleck vorzusehen.

Ein weiterer Aspekt der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß die ummantelte elektrische Verbindung der Anschlußstruktur durch einen Verbindungsdraht zwischen dem Anschlußfleck des Anschlußsubstrats und einem Ziel kontakt hergestellt wird. Gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung wird die ummantelte elektri sche Verbindung der Anschlußstruktur durch eine einla gige TAB-Leitung hergestellt, die sich zwischen dem am Anschlußsubstrat vorgesehenen Anschlußfleck und einem Zielkontakt erstreckt. Außerdem ist es ein Aspekt der vorliegenden Erfindung, die ummantelte elektrische Ver bindung der Anschlußstruktur durch eine zweilagige TAB- Leitung herzustellen, die sich zwischen dem am An schlußsubstrat vorgesehenen Anschlußfleck und einem Zielkontakt erstreckt, und schließlich wird gemäß einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung die umman telte elektrische Verbindung der Anschlußstruktur durch eine dreilagige TAB-Leitung hergestellt, die sich zwi schen dem am Anschlußsubstrat vorgesehenen Anschluß fleck und einem Zielkontakt erstreckt.

Die erfindungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung eine sehr hohe Frequenzbandbreite auf, wodurch sie die Prüfanforderungen in der modernen Halbleitertechnik er füllt. Durch die ummantelte elektrische Verbindung ist es möglich, die Anschlußstruktur auf einer Nadelkarte o. ä. anzubringen, wobei über die Unterseite des die An schlußstruktur halternden Anschlußsubstrats eine elektrische Verbindung mit der Nadelkarte o. ä. herge stellt wird. Aufgrund der relativ kleinen Gesamtzahl an zu montierenden Einzelteilen ist es außerdem möglich, die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vor liegenden Erfindung kostengünstig sowie mit großer Zu verlässigkeit und hoher Produktivität herzustellen.

Im folgenden wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung näher beschrieben. In der Zeichnung zeigen

Fig. 1 eine Schemadarstellung der strukturel len Beziehung zwischen einer Sub strathaltevorrichtung und einem mit einem Prüfkopf versehenen Halbleiter prüfsystem;

Fig. 2 eine detaillierte Schemadarstellung eines Beispiels einer Anordnung zur Verbindung des Prüfkopfs des Halblei terprüfsystems mit der Substrathalte vorrichtung;

Fig. 3 eine Unteransicht eines Beispiels ei ner Nadelkarte mit einem Epoxidring zur Halterung einer Vielzahl von als Prüfkontaktstecker dienenden Vorsprün gen;

Fig. 4A bis 4E Schaltbilder zur Darstellung äquiva lenter Schaltungen der Nadelkarte ge mäß Fig. 3;

Fig. 5 eine Schemadarstellung von in einem Photolithographieverfahren hergestell ten Anschlußstrukturen, die bei der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommen;

Fig. 6A bis 6C Schemadarstellungen von Beispielen für auf einem Siliziumsubstrat ausgeform ten Anschlußstrukturen, wie sie bei der vorliegenden Erfindung zum Einsatz kommen;

Fig. 7 eine Schemadarstellung eines ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbei spiels, wobei die ummantelte elektri sche Verbindung zwischen einem auf ei ner Unterseite des die Anschlußstruk tur halternden Anschlußsubstrats vor gesehenen Anschlußfleck und einem auf einer gedruckten Leiterplatte angeord neten Anschlußfleck durch einen leit fähigen Vorsprung hergestellt wird;

Fig. 8 eine Schemadarstellung eines abgewan delten Aufbaus des ersten erfindungs gemäßen Ausführungsbeispiels, wobei zwischen dem Anschlußfleck und dem PCB-Anschlußfleck ein leitfähiges Po lymerelement vorgesehen ist;

Fig. 9 eine Schemadarstellung eines zweiten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei die ummantelte elektrische Verbindung zwischen einem an einer Unterseite des die Anschluß struktur halternden Anschlußsubstrats ange brachten Anschlußfleck und einem auf einer Nadelkarte oder einem ummantelten Bauteil an gebrachten Zielkontakt durch einen Verbin dungsdraht hergestellt wird;

Fig. 10 eine Schemadarstellung eines abgewandelten Aufbaus des zweiten erfindungsgemäßen Ausfüh rungsbeispiels, wobei ein Anschlußfleck einer gedruckten Leiterplatte als Zielkontakt dient;

Fig. 11 eine Schemadarstellung eines dritten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, bei dem die ummantelte elektrische Verbindung zwi schen einem an der Unterseite eines die An schlußstruktur halternden Anschlußsubstrats vorgesehenen Anschlußfleck und einem auf ei ner Nadelkarte oder einem ummantelten Bauteil vorgesehenen Zielkontakt durch eine einla gige, durch ein automatisches Folienbondverfahren hergestellte Leitung (TAB-Leitung) gebildet wird;

Fig. 12 eine Schemadarstellung eines abgewandelten Aufbaus des dritten erfindungsgemäßen Ausfüh rungsbeispiels, wobei eine gerade TAB-Leitung als ummanteltes elektrisches Verbindungsele ment dient;

Fig. 13 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des dritten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei es sich beim Zielkontakt um ein Anschlußele ment handelt;

Fig. 14 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des dritten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei eine ummantelte elektrische Verbindung durch einen zwischen der TAB-Leitung und dem Zielkontakt angeordneten leitfähigen Vorsprung gebildet wird;

Fig. 15 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des dritten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei zwi schen der TAB-Leitung und dem Zielkontakt ein ummanteltes elektrisches Verbindungselement in Form eines leitfähigen Polymerelements vorgesehen ist;

Fig. 16 eine Schemadarstellung eines vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei die ummantelte elektrische Verbindung zwischen einem auf einer Unterseite des die Anschluß struktur halternden Anschlußsubstrats vorge sehenen Anschlußfleck und einem auf einer Na delkarte oder einem ummantelten Bauteil vorgesehenen Zielkontakt durch eine zweila gige, durch automatisches Folienbonding her gestellte Leitung (TAB-Leitung) gebildet wird;

Fig. 17 eine Schemadarstellung eines abgewandelten Aufbaus des vierten erfindungsgemäßen Ausfüh rungsbeispiels, wobei eine gerade geformte zweilagige TAB-Leitung als ummanteltes elek trisches Verbindungselement dient, die mit einem Zielkontaktpaar verbunden wird;

Fig. 18 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des vierten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei ein Anschlußelement als Zielkontakt zur Ver bindung mit der zweilagigen TAB-Leitung dient;

Fig. 19 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei ein Anschlußelement als Zielkontakt zur Verbin dung mit der geraden zweilagigen TAB-Leitung dient;

Fig. 20 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei zwi schen der TAB-Leitung und dem Zielkontakt ein ummanteltes elektrisches Verbindungselement in Form eines leitfähigen Vorsprungs vor gesehen ist;

Fig. 21 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei zwi schen der zweilagigen TAB-Leitung und den Zielkontakten ein Paar leitfähiger Vorsprünge als ummantelte elektrische Verbindungsele mente vorgesehen sind;

Fig. 22 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei ein leitfähiges Polymerelement als ein ummantel tes elektrisches Verbindungselement zwischen der zweilagigen TAB-Leitung und dem Zielkon takt vorgesehen ist;

Fig. 23 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des vierten er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei ein Paar leitfähiger Polymerelemente als um mantelte elektrische Verbindungselemente zwi schen der zweilagigen TAB-Leitung und den Zielkontakten vorgesehen sind;

Fig. 24 eine Schemadarstellung eines fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei die ummantelte elektrische Verbindung zwischen einem auf einer Unterseite eines die An schlußstruktur halternden Anschlußsubstrats vorgesehenen Anschlußfleck und einem auf ei ner Nadelkarte oder einem ummantelten Bauteil vorgesehenen Zielkontakt durch eine dreila gige, durch automatisches Folienbonding her gestellte Leitung (TAB-Leitung) gebildet wird;

Fig. 25 eine Schemadarstellung eines abgewandelten Aufbaus des fünften erfindungsgemäßen Ausfüh rungsbeispiels, wobei eine gerade geformte dreilagige TAB-Leitung als ein ummanteltes elektrisches Verbindungselement dient und mit drei Zielkontakten verbunden wird;

Fig. 26 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des fünften er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei ein Anschlußelement als Zielkontakt zur Ver bindung mit der dreilagigen TAB-Leitung dient;

Fig. 27 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei ein Anschlußelement als Zielkontakt zur Verbin dung mit der geraden dreilagigen TAB-Leitung dient;

Fig. 28 eine Schemadarstellung eines weiteren abgewandelten Aufbaus des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei zwi schen der TAB-Leitung und dem Zielkontakt ein ummanteltes elektrisches Verbindungselement in Form eines leitfähigen Vorsprungs vor gesehen ist;

Fig. 29 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei zwi schen der dreilagigen TAB-Leitung und den Zielkontakten drei leitfähige Vorsprünge als ummantelte elektrische Verbindungselemente vorgesehen sind;

Fig. 30 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei zwi schen der dreilagigen TAB-Leitung und dem Zielkontakt ein leitfähiges Polymerelement als ein ummanteltes elektrisches Verbindungs element vorgesehen ist;

Fig. 31 eine Schemadarstellung eines weiteren abge wandelten Aufbaus des fünften er findungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei drei leitfähige Polymerelemente als umman telte elektrische Verbindungen zwischen der dreilagigen TAB-Leitung und den Zielkontakten vorgesehen sind; und

Fig. 32 eine Schemadarstellung eines sechsten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei die ummantelte elektrische Verbindung durch eine einlagige, durch automatisches Folienbonding hergestellte Leitung (TAB-Leitung) zwischen einer an einer Oberseite des Anschlußsub strats vorgesehenen Anschlußspur und einem ersten Zielkontakt sowie durch eine zweila gige TAB-Leitung zwischen einem an der Unter seite des Anschlußsubstrats vorgesehenen An schlußfleck und einem zweiten Zielkontakt ge bildet wird.

Im folgenden wird das bevorzugte Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung näher erläutert.

Zur Herstellung einer ummantelten elektrischen Verbin dung direkt zwischen einer Anschlußstruktur und einer Nadelkarte bzw. einer indirekten elektrischen Ver bindung mit einer Nadelkarte durch ein ummanteltes in tegriertes Schaltungsbauteil werden die in den Fig. 6A bis 6C dargestellten drei Grundtypen elektrischer Pfade verwendet, die sich zur Bildung dieser Verbindungen von der Anschlußstruktur aus erstrecken. In Fig. 6A ist ein Beispiel gezeigt, bei dem eine derartige elektrische Verbindung an der Oberseite des Substrats hergestellt wird. Beim Beispiel gemäß Fig. 6B wird eine elektrische Verbindung an der Unterseite des Substrats hergestellt, während Fig. 6C ein Beispiel zeigt, bei dem eine elek trische Verbindung an der Kante des Substrats entsteht. Fast alle derzeitigen Ausführungen von ummantelten in tegrierten Schaltungen bzw. Nadelkarten können wenig stens einen der in den Fig. 6A bis 6C dargestellten Ver bindungstypen aufweisen.

In den Fig. 6A bis 6C ist jeweils eine auch mit a be zeichnete Anschlußspur 32 dargestellt, die - ggf. über ein beliebiges Zwischenelement - zur Herstellung einer elektrischen Verbindung mit einer Nadelkarte dient. Die Anschlußstruktur 30 weist vertikale Bereiche b und d und einen horizontalen Längsbereich c sowie einen Spit zenbereich e auf. Der Spitzenbereich e der Anschluß struktur 30 ist vorzugsweise zugeschärft, um eine Reib wirkung zu erzielen, wenn er gegen Zielkontakte 320 ge drückt wird, wie sich dies Fig. 3 entnehmen läßt. Auf grund der Federkraft des horizontalen Längsbereichs c wirkt eine ausreichende Kontaktkraft auf den Zielkon takt 320 ein. Als Material für die Kontaktstruktur 30 und die Anschlußspur 32 kommen beispielsweise Nickel, Aluminium, Kupfer bzw. andere leitfähige Materialien in Frage. Eine detaillierte Beschreibung des Verfahrens zur Herstellung der Anschlußstruktur 30 sowie der An schlußspur 32 auf dem Siliziumsubstrat 20 ist der be reits erwähnten US-Patentanmeldung Nr. 09/099,614 zu entnehmen.

Die erfindungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschlußstruktur bezieht sich auf den An schlußstrukturtyp, bei dem ein Anschlußfleck 36 an ei ner Unterseite des Substrats 20 angeordnet ist, d. h. auf den in Fig. 6B dargestellten Unterseiten-Anschluß fleck. Der Anschlußfleck 36 ist über ein Kontaktloch 35 und die Anschlußspur 32 mit der Anschlußstruktur 30 verbunden. Die Anschlußstruktur 30 ist an der Oberseite des Anschlußsubstrats 20 ausgebildet. Im folgenden wer den verschiedene Ausführungsbeispiele von er findungsgemäßen ummantelten elektrischen Verbindungen über einen Unterseiten-Anschlußfleck unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert.

Hei Fig. 7 handelt es sich um eine Schemadarstellung ei nes ersten erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiels, bei dem die ummantelte elektrische Verbindung zwischen dem Anschlußfleck an der Unterseite des die Anschlußstruk tur halternden Anschlußsubstrats und einem Anschluß fleck einer gedruckten Leiterplatte (PCB-Anschlußfleck) durch einen leitfähigen Vorsprung bzw. ein leitfähiges Polymerelement hergestellt wird.

Bei der ersten Ausführung gemäß Fig. 7 ist eine auf ei nem Anschlußsubstrat 20 ausgebildete Anschlußstruktur 30 mit einem an der Unterseite des Anschlußsubstrats 20 vorgesehenen Anschlußfleck 36 durch eine Anschlußspur 32 und über ein Kontaktloch 35 elektrisch verbunden. Die Anschlußstruktur 30 ist an der Oberseite des An schlußsubstrats 20 ausgeformt. Der an der Unterseite des Anschlußsubstrats 20 befindliche Anschlußfleck 36 ist über einem auf einer gedruckten Leiterplatte (PCB) 62 vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 38 positioniert. Ein leitfähiger Vorsprung 56 stellt zwischen dem Anschluß fleck und den PCB-Anschlußfleck eine elektrische Ver bindung her. Als Anschlußsubstrat 20 dient üblicher weise ein Siliziumsubstrat, obwohl auch anderen Arten von dielektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar sind.

Als leitfähiger Vorsprung 56 dient üblicherweise ein Lötvorsprung, wie er in der herkömmlichen Pfropfenlöt technik verwendet wird. Unter Wärmeeinwirkung kommt es zu einem Rückfluß des leitfähigen Vorsprungs 56 auf den PCB-Anschlußfleck 38, wodurch der Anschlußfleck 36 am PCB-Anschlußfleck 38 befestigt wird. Stattdessen kann als leitfähiger Vorsprung 56 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne Flußmittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaunterstützten Trockenlöttechnik Verwen dung findet. Weitere Beispiele für leitfähige Vor sprünge finden sich im folgenden unter Bezugnahme auf weitere erfindungsgemäße Ausführungsbeispiele.

Beim Beispiel gemäß Fig. 8 wird ein leitfähiges Polymer element 66 zwischen dem an der Unterseite des Anschluß substrats 20 vorgesehenen Anschlußfleck 36 und dem am PCB-Substrat 62 vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 38 ange ordnet. Als Anschlußsubstrat 20 dient üblicherweise ein Siliziumsubstrat, obwohl auch anderen Arten von dielek trischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Ke ramik- und Aluminiumsubstrate denkbar sind. Als leitfä higes Polymerelement 66 kann beispielsweise ein leitfä higes Elastomerelement dienen, das einen leitfähigen Draht enthält, welcher sich über die Oberfläche des Elastomerelements hinaus erstreckt. Die meisten leitfä higen Polymerelemente sind so ausgebildet, daß sie zwi schen zwei zusammengehörenden Elektroden normalerweise in vertikaler Richtung bzw. in einem Winkel, nicht je doch in horizontaler Richtung leitfähig sind. Weitere Beispiele leitfähiger Polymerelemente werden im folgen den unter Bezugnahme auf weitere Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung erwähnt.

Die Fig. 9 und 10 zeigen ein zweites erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel, wobei der Unterseiten-Anschluß fleck durch einen Verbindungsdraht mit einem Leiterrah men oder einer gedruckten Leiterplatte verbunden ist, die beispielsweise auf einer (nicht dargestellten) Na delkarte oder einer (nicht dargestellten) ummantelten integrierten Schaltung vorgesehen ist. Beim ersten Bei spiel gemäß Fig. 9 ist eine auf einem Anschlußsubstrat 20 ausgebildete Anschlußstruktur 30 mit einem an der Unterseite des Anschlußsubstrats 20 vorgesehenen An schlußfleck 36 durch eine Anschlußspur 32 und über ein Kontaktloch 35 elektrisch verbunden. Die Anschlußstruk tur 30 ist an der Oberseite des Anschlußsubstrats 20 ausgeformt. Der Anschlußfleck 36 ist so ausgebildet, daß zwischen ihm und Zielkontakten, beispielsweise ei nem Leiterrahmen 45, durch verschiedene Anschlußmittel, wie etwa einem Verbindungsdraht 72, ein elektrische Verbindung hergestellt werden kann. Beim Anschlußdraht 72 handelt es sich um einen dünnen Draht mit einem Durchmesser von 15 bis 25 µm, der beispielsweise aus Gold oder Aluminium besteht.

Als Anschlußsubstrat 20 dient üblicherweise ein Silizi umsubstrat, obwohl auch anderen Arten von dielek trischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Ke ramik- und Aluminiumsubstrate denkbar sind. Beim Bei spiel gemäß Fig. 9 verbindet der Verbindungsdraht 72 den Anschlußfleck 36 mit dem beispielsweise zu einer Nadel karte gehörenden Leiterrahmen 45. Das Anschlußsubstrat 20 und der Leiterrahmen 45 sind beispielsweise mit Hilfe eines (nicht dargestellten) Haftmittels auf einer Halterungsstruktur 52 gehaltert.

Zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Anschluß fleck 36 und dem Zielkontakt kann ein beliebiges Draht bondverfahren eingesetzt werden. Der Verbindungsdraht 72 wird dabei zuerst am Anschlußfleck 36 des Anschluß substrats befestigt und dann zum Leiterrahmen 45 ge spannt. Nun wird der Draht 72 wird am Leiterrahmen 45 befestigt und abgeschnitten, woraufhin sich der gesamte Vorgang an der nächsten Verbindungsstelle wiederholt. Das Drahtbonden erfolgt unter Verwendung von Gold- oder Aluminiumdrähten. Beide Materialien sind sehr leitfähig und ausreichend biegsam, um während einer Verformung während des Bondens entgegenzuwirken und dabei doch ausreichend fest und zuverlässig zu bleiben. Beim Gold drahtbonden werden üblicherweise Thermokompressions (TC) bzw. kombinierte Thermokompressions- und Ultra schallbondverfahren verwendet, während beim Aluminium drahtbonden normalerweise Ultraschallbondverfahren und Keilbondverfahren zum Einsatz kommen.

Beim Beispiel gemäß Fig. 10 ist der an der Unterseite des Anschlußsubstrats befindliche Anschlußfleck 36 mit einem Leiterplatten-Substrat (PCB-Substrat) 62 ₂ vorge sehenen PCB-Anschlußfleck 38 durch einen Verbindungs draht 72 verbunden. Beim PCB-Substrat 62 ₂ kann es sich, wie in Fig. 3 dargestellt, um eine Nadelkarte oder auch um ein Schaltungsbauteil handeln, das zwischen der An schlußstruktur und der Nadelkarte vorgesehen ist. Das PCB-Substrat ist an einer Halterungsstruktur 52 ange bracht. Das Anschlußsubstrat 20 und die Halterungs struktur 52 sind beispielsweise durch ein (nicht darge stelltes) Haftmittel aneinander befestigt. In entspre chender Weise sind auch das PCB-Substrat 62 ₂ und die Halterungsstruktur 52 durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt.

In den Fig. 11 bis 15 ist ein drittes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel dargestellt, bei dem der Untersei ten-Anschlußfleck über eine einlagige Leitung mit dem Zielkontakt verbunden ist, die durch ein automatisches Folienbondverfahren (TAB-Verfahren) erzeugt wird. Bei einer ersten Variante gemäß Fig. 11 ist die auf einer Oberseite des Anschlußsubstrats 20 ausgebildete An schlußstruktur 30 durch die Anschlußspur 32 und das Kontaktloch 35 elektrisch mit dem an der Unterseite des Substrats 20 vorgesehenen Anschlußfleck 36 verbunden. Der Anschlußfleck 36 ist wiederum an seiner Unterseite mit einer einlagigen TAB-Leitung 74 verbunden, die au ßerdem an ihrem anderen Ende mit einem auf einem PCB- Substrat 62 vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 38 verbunden ist.

Das Anschlußsubstrat 20 ist durch ein Elastomerelement 42 und eine Halterungsstruktur 52 ₂ auf dem PCB-Substrat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 ₂ und das PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Bei diesem Beispiel ist die TAB-Leitung 74 zur Verbindung des Anschlußflecks 36 mit dem PCB-Anschlußfleck 38 als L-förmig geknicktes Anschlußbein ausgebildet, wobei ein L-förmiger (unterer) Bereich mit dem PCB-Anschlußfleck 38 verbunden ist. Zur Halterung der TAB-Leitung 74 ist auf der Halterungsstruktur 52 ₂ ein Halterungselement 54 vorgesehen.

Die TAB-Leitung 74 ist, wie erwähnt, als L-förmig ge knicktes Anschlußbein ausgebildet und ähnelt den bei der Oberflächenmontagetechnik üblicherweise verwendeten L-förmigen Anschlußbeinen. Da die als L-förmig geknick tes Anschlußbein ausgebildete TAB-Leitung 74 nach unten gebogen ist, erhält man über dem Anschlußbereich zwi schen dem PCB-Anschlußfleck 38 und der Leitung 74, d. h. in der Darstellung gemäß Fig. 11 auf der linken Seite, einen ausreichenden vertikalen Freiraum. Die Herstel lung der Leitungsform der TAB-Leitung 74 (nach unten gebogenes L-förmig geknicktes Anschlußbein) erfordert unter Umständen spezielle Bearbeitungsschritte. Da für bestimmte Anwendungszwecke zwischen den Anschlußflecken und den PCB-Anschlußflecken eine große Anzahl von Verbindungen hergestellt werden muß, beispielsweise mehrere hundert Anschlüsse beim Halbleiterprüfen, kann diese Bearbeitung für eine Vielzahl von in einem be stimmten Abstand zueinander angeordneten Anschlußflec ken standardisiert werden.

Die elektrische Verbindung zwischen dem Anschlußfleck 36 und der TAB-Leitung 74 sowie zwischen der TAB-Lei tung 74 und dem PCB-Anschlußfleck 38 wird durch ver schiedene Bondtechniken, wie etwa kombiniertes Thermokompressions- und Ultraschallbonden oder Thermokompressionsbond- bzw. Ultraschallbondtechniken hergestellt. Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung wird die elektrische Verbindung durch eine Oberflächenmontagetechnik (SMT) hergestellt, wobei bei spielsweise eine im Siebdruckverfahren auftragbare Löt paste zum Einsatz kommt. Das Lötverfahren wird dabei unter Berücksichtigung des Rückflußverhaltens der Löt paste bzw. anderer bekannter Lötmaterialien durchge führt.

Das PCB-Substrat 62 selbst kann durch eine Nadelkarte gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt. Es kann sich dabei aber auch um ein von der Nadelkarte getrennt aus gebildetes Bauteil handeln, das direkt oder indirekt auf der Nadelkarte angebracht wird. Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise zwischen dem PCB-Sub strat 62 und einer Schnittstelle eines Prüfsystems, etwa eines Prüfgeräts für integrierte Schaltungen, ein direkter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist das PCB-Substrat 62 zur Herstellung eines elek trischen Kontakts mit der nächsten Schicht eines auf der Nadelkarte vorhandenen Anschlußmechanismus Pins oder ein leitfähiges Polymerelement auf. Derartige elektrische Verbindungen zwischen dem PCB-Substrat 62 und der Nadelkarte durch Pins oder ein leitfähiges Po lymerelement ermöglichen eine Reparatur vor Ort.

Beim PCB-Substrat 62 kann es sich um eine mehrlagige Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von E/A-Pins und zugehörigen Signalwegen) aufweisen kann. Als Material für das PCB-Substrat 62 kann beispielsweise herkömmli ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem kommt als Material für ein mehrlagiges PCB-Substrat beispielsweise auch Keramikmaterial in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im Wäremausdehnungskoef fizienten (CTE) bei Hochtemperaturanwendungen, etwa bei einer Voralterungsprüfung von Halbleiterscheiben und ummantelten integrierten Schaltungsbauteilen zu minimieren.

Die Halterungsstruktur 52 ₂ verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig keit. Die Halterungsstruktur 52 ₂ besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall. Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten elektrischen Verbindung gemäß der vorliegenden Erfin dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des PCB-Substrats 62 ausgeglichen.

Die Gesamtlänge der Anschlußspur von der Anschlußstruk tur 30 über die Anschlußspur 32 und den Anschlußfleck 36 bis zur TAB-Leitung 74 liegt beispielsweise im Be reich von einigen hundert Mikrometern. Aufgrund der ge ringen Spurlänge kann die ummantelte elektrische Ver bindung gemäß der vorliegenden Erfindung problemlos in einem hohen Frequenzband von beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Aufgrund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montierenden Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegen den Erfindung außerdem kostengünstig und mit großer Zu verlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Fig. 12 zeigt eine weitere Variante des dritten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels. Dabei dient eine ge rade Leitung 74 ₂ zur Verbindung des an der Unterseite des Anschlußsubstrats 20 angebrachten Anschlußflecks 36 mit dem auf einem PCB-Substrat 62 ₃ angeordneten PCB-An schlußfleck 38. Zur Anpassung an die vertikale Ausrich tung des PCB-Anschlußflecks 38 weist das PCB-Substrat 62 ₃ an seinem linken Ende einen erhöhten Bereich auf.

Die elektrische Verbindung zwischen der TAB-Leitung 74 ₂ und dem PCB-Anschlußfleck 38 wird durch Einsatz einer Oberflächenmontagetechnik (SMT), beispielsweise unter Verwendung einer Siebdruck-Lötpaste, oder durch ver schiedene andere Bondtechniken, wie etwa kombiniertes Thermokompressions- und Ultraschallbonden bzw. Thermo kompressions- oder Ultraschallbondverfahren durchge führt. Aufgrund der sehr kleinen Abmessungen der Bau teile und der sehr geringen Signalweglängen bei der An schlußstruktur 30, der Anschlußspur 32, dem Anschluß fleck 36 und der TAB-Leitung 74 ₂ kann das Aus führungsbeispiel gemäß Fig. 12 in einem sehr hohen Fre quenzband von beispielsweise mehreren GHz arbeiten. Aufgrund der geringen Anzahl an Bauteilen und des ein fachen Aufbaus der zu montierenden Bauteile läßt sich zudem die erfindungsgemäße ummantelte elektrische Ver bindung kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Fig. 13 zeigt eine weitere Variante des dritten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck 36 mit einem auf ei ner gedruckten Leiterplatte oder einer anderen Struktur vorgesehenen Anschlußelement verbunden. Beim Beispiel gemäß Fig. 13 wird an der Unterseite des Anschlußsub strats vorgesehener Anschlußfleck 36 durch eine einla gige TAB-Leitung 74 ₂ mit einem Anschlußelement 46 verbunden. Das Anschlußelement 46 ist auf einer Halterungsstruktur 52 ₄ angeordnet. Beim Anschlußsub strat 20 handelt es sich um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten von dielektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar.

Bei diesem Beispiel weist die TAB-Leitung 74 ₂ eine ge rade Form auf, wie dies auch beim Beispiel der Fig. 12 der Fall ist. Das etwa in der Mitte der Darstellung ge mäß Fig. 13 befindliche Substrat 20 ist über ein Elastomerelement 42 an der Halterungsstruktur 52 ₄ ge haltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42 und die Halterungsstruktur 52 ₄ sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Der Anschlußelement 46 kann an der Halte rungsstruktur 52 ₄ durch einen (nicht dargestellten) Befestigungsmechanismus mechanisch angebracht sein. Das Ende der TAB-Leitung 74 ₂ ist in eine (nicht darge stellte) Aufnahmebuchse des Anschlußelements 46 einge schoben. Wie bereits bekannt ist, weist eine solche Anschlußbuchse einen Federmechanismus auf, um bei der Aufnahme des Endes der TAB-Leitung 74 ₂ eine ausrei chende Kontaktkraft zu erzeugen. Zwischen der TAB-Lei tung 74 ₂ und der Halterungsstruktur 52 ₄ ist ein sich zwischen dem Anschlußflecken 36 und dem Anschlußelement 46 erstrekkendes, die TAB-Leitung 74 ₂ halterndes Halte rungselement 54 angeordnet. Wie ebenfalls bereits be kannt ist, ist eine Innenfläche einer derartigen An schlußbuchse mit einem leitfähigen Metall, beispiels weise Gold, Silber, Palladium oder Nickel versehen.

Der Anschlußelement 46 kann gerade oder rechtwinklige Pins aufweisen, die mit der genannten Anschlußbuchse verbunden sein können, um eine direkte Verbindung zu einer gedruckten Leiterplatte (PCB) herzustellen. Zur Halterung des Anschlußelements 46 kann sowohl eine starre als auch eine flexible gedruckte Leiterplatte verwendet werden. Wie bereits bekannt ist, wird eine flexible Leiterplatte auf einem flexiblen Grundmaterial ausgebildet und weist flache Kabel auf. Stattdessen kann das Anschlußelement 46 auch in eine Koaxial kabelanordnung integriert werden, in der eine Aufnahme buchse zur Aufnahme des Endes der TAB-Leitung 74 ₂ an einem inneren Leiter des Koaxialkabels angebracht ist. Das Anschlußelement 46 ist dabei mit der TAB-Leitung 74 ₂ bzw. der Halterungsstruktur 52 ₄ lösbar verbunden, was einen Austausch und eine Reparatur des Anschlußbe reichs vor Ort ermöglicht.

Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Substratarten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- oder Aluminiumsubstrate, denkbar. Die Halterungs struktur 52 ₄ verleiht der ummantelten elektrischen Ver bindung der Anschlußstruktur Festigkeit. Die Halte rungsstruktur 52 ₄ besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall. Das Elastomerele ment 42 verleiht der ummantelten elektrischen Verbin dung der vorliegenden Erfindung Flexibilität, wodurch einem möglichen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Darüber hinaus dient das Elastomerelement 42 auch dazu, einen Unterschied in der Wärmeausdehnung zwischen dem Anschlußsubstrat 20 und einem das Anschlußelement 46 halternden PCB-Substrat auszugleichen.

Die Gesamtlänge der Anschlußspur von der Anschlußstruk tur 30 über die Anschlußspur 32 und den Anschlußfleck 36 bis zur TAB-Leitung 74 ₂ liegt beispielsweise im Be reich von einigen hundert Mikrometern. Aufgrund der ge ringen Spurlänge kann die erfindungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung problemlos in einem hohen Fre quenzbandbereich von beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Aufgrund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montierenden Bauteilen laßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Fig. 14 zeigt eine weitere Variante des dritten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte vorgesehenen Anschlußfleck durch einen leitfähigen Vorsprung verbun den. Beim Beispiel gemäß Fig. 14 sind auf einem An schlußsubstrat 20 eine Anschlußstruktur 30, eine An schlußspur 32, ein Kontaktloch 35 und ein Anschlußfleck 36 ausgebildet, wobei die Anschlußstruktur 30 sich an der Oberseite des Anschlußsubstrats 20 befindet, wäh rend der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Sub strats 20 ausgebildet ist. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten dielektrischer Sub strate, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Alu miniumsubstrate denkbar. Der Anschlußfleck 36 ist durch einen leitfähigen Vorsprung 56 über eine einlagige TAB- Leitung 74 ₂ mit einem auf einem PCB-Substrat 62 vorge sehenen PCB-Anschlußfleck 38 verbunden.

Bei diesem Beispiel weist die TAB-Leitung 74 ₂, wie bei den Beispielen der Fig. 12 und 13, eine gerade Form auf. Das Anschlußsubstrat 20 ist durch eine Halterungsstruk tur 52 ₂ und ein Elastomerelement 42 auf dem PCB-Sub strat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Ela stomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 ₂ und das PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Zwi schen der TAB-Leitung 74 ₂ und der Halterungsstruktur 52 ₂ ist ein Halterungselement 54 zur Halterung der sich zwischen dem Anschlußfleck 36 und dem PCB-Anschlußfleck 38 erstreckenden TAB-Leitung 74 ₂ vorgesehen, wie sich dies Fig. 14 entnehmen läßt.

Bei Wärmezuführung erfolgt ein Rückfluß vom leitfähigen Vorsprung 56 zum PCB-Anschlußfleck 38, wodurch die TAB- Leitung 74 ₂ mit dem PCB-Anschlußfleck 38 verbunden wird. Als leitfähiger Vorsprung 56 kann beispielsweise ein Lötvorsprung dienen, wie er in der herkömmlichen Pfropfenlöttechnik verwendet wird. Stattdessen kann als leitfähiger Vorsprung 56 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne Flußmittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaunterstützten Trockenlöttechnik Verwendung findet.

Weitere Beispiele für leitfähige Vorsprünge 56 sind leitfähige Polymervorsprünge und nachgiebige Vor sprünge, bei denen Polymer zur Bildung des Vorsprungs verwendet wird. Hierdurch werden Einebenungsprobleme bzw. Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten bei der ummantelten elektrischen Verbindung minimiert. Es tritt auch kein Metallrückfluß auf, wodurch eine Über brückung zwischen Kontaktpunkten verhindert wird. Der leitfähige Polymervorsprung besteht aus einem im Siebdruckverfahren auftragbaren leitfähigen Haftmittel. Der nachgiebige Vorsprung wird durch einen mit einem Metallüberzug versehenen Polymerkern gebildet. Das Polymer wird dabei üblicherweise mit Gold plattiert und läßt sich elastisch zusammendrücken. Ein weiteres Bei spiel für einen leitfähigen Vorsprung 56 ist ein Vor sprung, wie er in Chips mit steuerbarer Verbindungsun terbrechung verwendet wird, wobei Lötpfropfen durch ein Aufdampfungsverfahren erzeugt werden.

Das PCB-Substrat 62 selbst kann durch eine Nadelkarte gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich dabei aber auch um ein von der Nadelkarte getrennt aus gebildetes Bauteil handeln, das direkt oder indirekt auf der Nadelkarte angebracht wird. Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise zwischen dem PCB-Sub strat 62 und einer Schnittstelle eines Prüfsystems, etwa eines Prüfgeräts für integrierte Schaltungen, ein direkter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist das PCB-Substrat 62 zur Herstellung eines elek trischen Kontakts mit der nächsten Schicht Pins oder ein leitfähiges Polymerelement auf. Derartige elektri sche Verbindungen zwischen dem PCB-Substrat 62 und der Nadelkarte durch Pins oder ein leitfähiges Polymerele ment ermöglichen eine Reparatur vor Ort.

Beim PCB-Substrat 62 kann es sich um eine mehrlagige Struktur handeln, die Signale großer Handbreite sowie eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von E/A-Pins und zugehörigen Signalwegen) aufweisen kann. Als Material für das PCB-Substrat 62 kann beispielsweise herkömmli ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im Wäremausdehnungskoeffizienten (CTE) bei Hochtemperatur anwendungen, etwa bei einer Voralterungsprüfung von Halbleiterscheiben und ummantelten integrierten Schal tungsbauteilen zu minimieren.

Die Gesamtlänge der sich von der Anschlußstruktur aus erstreckenden Anschlußspur, der Anschlußspur 32, des Anschlußflecks 36 und der TAB-Leitung 74 ₂ liegt bei spielsweise im Bereich von einigen hundert Mikrometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung problemlos in einem hohen Frequenzband von beispiels weise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Aufgrund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montierenden Bautei len läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung ge mäß der vorliegenden Erfindung außerdem kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Fig. 15 zeigt eine weitere Variante des dritten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels, wobei der Untersei ten-Anschlußfleck mit einem auf einer gedruckten Lei terplatte angeordneten Anschlußfleck über ein leitfähi ges Polymerelement verbunden ist. Beim Beispiel gemäß Fig. 15 sind auf einem Anschlußsubstrat 20 eine An schlußstruktur 30, eine Anschlußspur 32, ein Kontakt loch 35 und ein Anschlußfleck 36 ausgebildet. Die An schlußstruktur 30 ist dabei an der Oberseite des An schlußsubstrats 20 vorgesehen, während der Anschluß fleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 ausgebildet ist. Der Anschlußfleck 36 ist mit einem auf einem PCB- Substrat 62 angeordneten PCB-Anschlußfleck 38 durch eine TAB-Leitung 74 ₂ und ein leitfähiges Polymerelement 66 verbunden. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten von dielektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsub strate denkbar.

Bei diesem Beispiel weist die TAB-Leitung 74 ₂, ähnlich wie in den Beispielen der Fig. 12 bis 14, eine gerade Form auf. Das Anschlußsubstrat 20 ist durch eine Halterungsstruktur 52 ₂ und ein Elastomerelement 42 am PCB-Substrat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 ₂ und das PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt.

Die meisten leitfähigen Polymerelemente sind so gestal tet, daß sie zwischen zwei zusammengehörenden Elektro den normalerweise in vertikaler Richtung bzw. in einem Winkel, nicht jedoch in horizontaler Richtung leitfähig sind. Als leitfähiges Polymerelement 66 kann beispiels weise ein leitfähiges Elastomerelement dienen, das einen leitfähigen Draht enthält, welcher sich über die Oberfläche des Elastomerelements hinaus erstreckt.

Es gibt jedoch noch verschiedene andere Beispiele für Polymerelemente 66, etwa ein anisotropes, leitfähiges Haftmittel, ein anisotroper, leitfähiger Film, eine an isotrope, leitfähige Paste oder anisotrope, leitfähige Partikel. Das anisotrope, leitfähige Haftmittel enthält leitfähige Partikel, die einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich, wenn das Haftmittel zwischen den beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusammenge preßt wird. Beim anisotropen, leitfähigen Film handelt es sich um ein dünnes dielektrisches Harz, das leitfä hige Partikel enthält, welche einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich, wenn der Film zwischen den beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusammenge preßt wird.

Als anisotrope, leitfähige Paste dient eine im Sieb druckverfahren auftragbare Paste, die leitfähige Par tikel enthält, welche einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich auch hier, wenn die Paste zwischen den beiden Elektroden an einem bestimmten Punkt zusam mengepreßt wird. Bei den anisotropen, leitfähigen Par tikeln handelt es sich um ein dünnes dielektrisches Harz, das leitfähige Partikel enthält, welche zur bes seren Isolierung mit einer sehr dünnen Schicht dielek trischen Materials umhüllt sind. Der Leitweg bildet sich, wenn zwischen den beiden Elektroden an einem be stimmten Punkt ein genügend großer Druck auf den Parti kel ausgeübt wird, so daß die dielektrische Umhüllung der Partikel explodiert.

Das PCB-Substrat 62 selbst kann durch eine Nadelkarte gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich dabei aber auch um ein von der Nadelkarte getrennt vor gesehenes Bauteil handeln, das direkt oder indirekt auf der Nadelkarte angebracht wird. Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise zwischen dem PCB-Substrat 62 und einer Schnittstelle eines Prüfsystems, etwa ei nes Prüfgeräts für integrierte Schaltungen, ein direk ter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist das PCB-Substrat 62 zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit der nächsten Schicht Pins oder ein leitfä higes Polymerelement auf. Derartige elektrische Verbin dungen zwischen dem PCB-Substrat 62 und der Nadelkarte durch Pins oder ein leitfähiges Polymerelement ermögli chen eine Reparatur vor Ort.

Beim PCB-Substrat 62 kann es sich um eine mehrlagige Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von E/A-Pins und zugehörigen Signalwegen) aufweisen kann. Als Material für das PCB-Substrat 62 kann beispielsweise herkömmli ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial in Frage, das in der Lage ist, Unterschiede im Wäremausdehnungskoeffizienten bei Hochtemperatur anwendungen, etwa bei einer Voralterungsprüfung von Halbleiterscheiben und ummantelten integrierten Schal tungsbauteilen, zu minimieren.

Die Länge der Anschlußspur liegt bei dieser ummantelten elektrischen Verbindung beispielsweise im Bereich von einigen hundert Mikrometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die erfindungsgemäße ummantelte elektri sche Verbindung problemlos in einem hohen Frequenzband von beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Aufgrund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montie renden Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Die Fig. 16 bis 23 zeigen ein viertes erfindungsgemäßes Ausführungsbeispiel, wobei der Unterseiten-Anschluß fleck durch eine zweilagige Leitung mit dem Zielkontakt verbunden ist, die durch ein automatisches Folienbondverfahren (TAB-Verfahren) erzeugt wird. Bei der ersten Variante gemäß Fig. 16 ist eine auf einem An schlußsubstrat 20 ausgebildete Anschlußstruktur 30 durch eine Anschlußspur 32 und ein Kontaktloch 35 elek trisch mit einem Anschlußfleck 36 verbunden. Die An schlußstruktur 30 ist dabei an der Oberseite des An schlußsubstrats 20 ausgebildet, während der Anschluß fleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 vorgesehen ist. Der Anschlußfleck 36 ist an seiner Unterseite mit einer zweilagigen TAB-Leitung 76 verbunden, die außer dem an ihrem anderen Ende mit einem auf einem PCB-Sub strat 62 vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 38 verbunden ist.

Das Anschlußsubstrat 20 ist durch ein Elastomerelement 42 und eine Halterungsstruktur 52 ₃ am PCB-Substrat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerele ment 42, die Halterungsstruktur 52 ₃ und das PCB-Sub strat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht darge stelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Bei diesem Beispiel weist die zweilagige TAB-Leitung 76 zur Verbindung des Anschlußflecks 36 mit dem PCB-Anschluß fleck 38 eine obere Leitung A und eine untere Leitung B auf. Zwischen der oberen und der unteren Leitung der TAB-Leitung 76 ist ein Halterungselement 54 ₂ angeord net.

Die TAB-Leitung 76 ist als L-förmig geknicktes An schlußbein ausgebildet, das den bei der Oberflächenmontagetechnik üblicherweise verwendeten L- förmigen Anschlußbeinen ähnelt. Da die als L-förmig ge knicktes Anschlußbein ausgebildete TAB-Leitung 76 nach unten gebogen ist, erhält man über dem Anschlußbereich zwischen dem PCB-Anschlußfleck 38 und der Leitung 76, d. h. in der Darstellung gemäß Fig. 16 auf der linken Seite, einen ausreichenden vertikalen Freiraum. Die Herstellung der Leitungsform der TAB-Leitung 76 (nach unten gebogenes, L-förmig geknicktes Anschlußbein) er fordert unter Umständen spezielle Bearbeitungsschritte. Da für bestimmte Anwendungszwecke zwischen der An schlußspur und dem PCB-Anschlußfleck eine große Anzahl von Verbindungen hergestellt werden muß, beispielsweise mehrere hundert Anschlüsse beim Halbleiterprüfen, kann diese Bearbeitung für eine Vielzahl von in einem be stimmten Abstand zueinander angeordneten Anschlußspuren standardisiert werden.

Durch den Aufbau der TAB-Leitung 76 mit den etagenartig angeordneten Leitungen A und B tritt aufgrund der bei den parallelen Leitungen in einem Signalweg nur ein ge ringer Widerstand auf, was bei der Übertragung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen zum Hochgeschwindigkeitsprüfen von Halb leiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellenformen nicht deformiert werden sollen.

Die elektrische Verbindung zwischen dem Anschlußfleck 36 und der TAB-Leitung 76 sowie zwischen der TAB-Lei tung 76 und dem PCB-Anschlußfleck 38 wird durch ver schiedene Bondtechniken, etwa kombiniertes Thermokom pressions- und Ultraschallbonden bzw. Thermokompressi onsbond- oder Ultraschallbondtechniken, hergestellt. Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung erfolgt die elektrische Verbindung durch Einsatz einer Oberflächenmontagetechnik (SMT), wobei beispielsweise eine im Siebdruckverfahren auftragbare Lötpaste zum Einsatz kommt. Das Lötverfahren wird dabei unter Be rücksichtigung des Rückflußverhaltens der Lötpaste bzw. anderer bekannter Lötmaterialien durchgeführt.

Das PCB-Substrat 62 selbst kann durch eine Nadelkarte gebildet werden, wie in Fig. 3 dargestellt; es kann sich dabei aber auch um ein gesondertes Bauteil handeln, das direkt oder indirekt auf der Nadelkarte angebracht wird. Im ersten Fall kann in der in Fig. 2 gezeigten Weise zwischen dem PCB-Substrat 62 und einer Schnitt stelle eines Prüfsystems, etwa eines Prüfgeräts für in tegrierte Schaltungen, ein direkter Kontakt hergestellt werden. Im zweiten Fall weist das PCB-Substrat 62 zur Herstellung eines elektrischen Kontakts mit der näch sten Schicht eines auf der Nadelkarte vorhandenen An schlußmechanismus Pins oder ein leitfähiges Polymerele ment auf. Derartige elektrische Verbindungen zwischen dem PCB-Substrat 62 und der Nadelkarte durch Pins oder ein leitfähiges Polymerelement ermöglichen eine Repara tur vor Ort.

Beim PCB-Substrat 62 kann es sich um eine mehrlagige Struktur handeln, die Signale großer Bandbreite sowie eine hohe verteilte Frequenzkapazität ermöglicht und Hochfrequenz-IC-Chip-Kondensatoren zur Netzabkopplung ebenso wie eine große Pin-Zahl (Anzahl von E/A-Pins und zugehörigen Signalwegen) aufweisen kann. Als Material für das PCB-Substrat 62 kann beispielsweise herkömmli ches Hochleistungs-Glas-Epoxidharz dienen. Außerdem kommt als Material beispielsweise auch Keramikmaterial in Frage, das in der Läge ist, Unterschiede im Wäremausdehnungskoeffizienten (CTE) bei Hochtemperatur anwendungen, etwa bei einer Voralterungsprüfung von Halbleiterscheiben und ummantelten integrierten Schal tungsbauteilen zu minimieren.

Die Halterungsstruktur 52 ₃ verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig keit. Die Halterungsstruktur 52 ₃ besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall. Durch das Elastomerelement 42 wird der ummantelten elektrischen Verbindung gemäß der vorliegenden Erfin dung Flexibilität verliehen, wodurch einem etwaigen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Durch das Elastomerelement 42 wird auch ein Unterschied in der Wärmeausdehnungsrate des Anschlußsubstrats 20 und des PCB-Substrats 62 ausgeglichen.

Die Gesamtlänge der sich von der Anschlußstruktur 30 zum PCB-Anschlußfleck 38 erstreckenden Anschlußspur liegt beispielsweise im Bereich von einigen hundert Mi krometern. Aufgrund der geringen Spurlänge kann die um mantelte elektrische Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung problemlos in einem hohen Frequenzband von beispielsweise mehreren GHz oder mehr arbeiten. Auf grund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montieren den Bauteilen läßt sich die ummantelte elektrische Ver bindung gemäß der vorliegenden Erfindung außerdem ko stengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

In Fig. 17 ist eine weitere Variante des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist der mit der Anschlußstruktur 30 verbundene An schlußfleck 36 mit einer eine obere Leitung A und eine untere Leitung B aufweisenden zweilagigen TAB-Leitung 76 ₂ versehen. Die obere Leitung A ist in Fig. 17 weiter nach oben und außen hin angeordnet als die untere Lei tung B. Die obere Leitung A ist mit einem PCB-Anschluß fleck 38 und die untere Leitung B mit einem PCB-An schlußfleck 39 verbunden. Zur Halterung der PCB-An schlußflecken 38 und 39 ist ein PCB-Substrat 62 ₄ so ausgebildet, daß es an einer Kante eine größere Dicke, d. h. eine Stufe, aufweist, die den PCB-Anschlußfleck 38 aufnimmt, und einen dem Kantenbereich benachbarten in neren Bereich umfaßt, der eine geringere Dicke besitzt und den PCB-Anschlußfleck 39 haltert.

Die elektrische Verbindung zwischen der TAB-Leitung 76 ₂ und den PCB-Anschlußflecken 38 und 39 wird durch Ein satz einer Oberflächenmontagetechnik (SMT), beispiels weise unter Verwendung einer Siebdruck-Lötpaste, oder durch verschiedene andere Bondtechniken, wie kombi nierte Thermokompressions- und Ultraschallbonden bzw. Thermokompressions- oder Ultraschallbondverfahren durchgeführt. Aufgrund der sehr kleinen Abmessungen der Bauteile und der sehr geringen Signalweglängen bei der Anschlußstruktur 30, der Anschlußspur 32, dem Anschluß fleck 36 und der TAB-Leitung 76 ₂ kann das Ausführungs beispiel gemäß der Fig. 17 in einem sehr hohen Frequenz band von beispielsweise mehreren GHz arbeiten. Aufgrund der geringen Anzahl und des einfachen Aufbaus der zu montierenden Bauteile läßt sich die ummantelte elektri sche Verbindung gemäß der vorliegenden Erfindung zudem kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Durch den Aufbau der die zweilagigen Leitungen A und B aufweisenden TAB-Leitung 76 ₂ erfolgt eine Auffächerung in vertikaler Hinsicht. Dies ist nützlich, w 48093 00070 552 001000280000000200012000285914798200040 0002010015744 00004 47974enn ein Si gnal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade ver teilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffäche rung besteht in der Erhöhung der Anzahl der An schlußflecken sowohl am Anschluß- als auch am PCB-Sub strat, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwischen den Anschlußflecke.

Fig. 18 zeigt eine weitere Variante des vierten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck 36 mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte oder einer ähnlichen Struktur vorgesehenen Anschlußelement verbun den. Beim Beispiel gemäß Fig. 18 wird ein mit der An schlußstruktur 30 verbundener Anschlußfleck 36 über eine zweilagige TAB-Leitung 76 ₄ mit einem Anschlußele ment 46 ₂ verbunden. Das Anschlußelement 46 ₂ ist dabei auf einer Halterungsstruktür 52 ₅ angeordnet.

Üblicherweise werden die Anschlußstruktur 30, die An schlußspur 32, das Kontaktloch 35 und der Anschlußfleck 36 durch Photolithographieverfahren auf dem Anschluß substrat 20 ausgebildet. Die Anschlußstruktur 30 ist dabei an der Oberseite des Anschlußsubstrats 20 ausge bildet, während der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 vorgesehen wird. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten von dielektrischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminium substrate denkbar.

Das Anschlußelement 46 ₂ kann an der Halterungsstruktur 52 ₅ durch einen (nicht dargestellten) Befestigungsmechanismus mechanisch angebracht sein. Das Ende der TAB-Leitung 76 ₄ ist in eine (nicht darge stellte) Aufnahmebuchse des Anschlußelements 46 ₂ einge schoben. Wie bereits aus dem Stand der Technik bekannt ist, weist eine solche Anschlußbuchse einen Federmecha nismus auf, um bei der Aufnahme des Endes der TAB-Lei tung 76 ₄ eine ausreichende Kontaktkraft zu erzeugen. Zwischen der oberen Leitung A und der unteren Leitung B der TAB-Leitung 76 ₄ ist ein Halterungselement 54 ₂ vor gesehen, das zur Halterung der Leitungen A und B der sich zwischen dem Anschlußfleck 36 und dem Anschlußele ment 46 ₂ erstreckenden TAB-Leitung 76 ₄ dient. Wie be reits bekannt ist, ist eine Innenfläche derartiger An schlußbuchsen mit einem leitfähigen Metall, bei spielsweise Gold, Silber, Palladium oder Nickel verse hen.

Durch den Aufbau der die etagenartig angeordneten Lei tungen A und B umfassenden TAB-Leitung 76 ₄ tritt in ei nem Signalweg aufgrund der beiden Leitungen ein gerin ger Widerstand auf, was bei der Übertragung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen zum Hochgeschwindigkeitsprüfen von Halb leiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellenformen nicht deformiert werden sollen.

Das Anschlußelement 46 ₂ kann gerade oder rechtwinklige Pins aufweisen, die mit der genannten Anschlußbuchse verbunden sein können, um eine direkte Verbindung zu einer gedruckten Leiterplatte (PCB) herzustellen. Zur Halterung des Anschlußelements 46 ₂ kann sowohl eine starre als auch eine flexible Leiterplatte verwendet werden. Wie bereits bekannt ist, wird eine flexible Leiterplatte auf einem flexiblen Grundmaterial ausge bildet und weist flache Kabel auf. Stattdessen kann das Anschlußelement 46 ₂ auch in eine Koaxialkabelanordnung integriert werden, in der eine Aufnahmebuchse zur Auf nahme der Enden der TAB-Leitung 76 ₄ an einem inneren Leiter des Koaxialkabels angebracht ist. Das Anschluße lement 46 ₂ ist dabei mit der TAB-Leitung 76 ₄ bzw. der Halterungsstruktur 52 ₅ lösbar verbunden, was einen Aus tausch und eine Reparatur des Anschlußbereichs vor Ort ermöglicht.

Die Halterungsstruktur 52 ₅ verleiht der ummantelten elektrischen Verbindung der Anschlußstruktur Festig keit. Die Halterungsstruktur 52 ₅ besteht beispielsweise aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall. Das Elastomerelement 42 verleiht der ummantelten elektri schen Verbindung der vorliegenden Erfindung Flexibili tät, wodurch einem möglichen Einebenungsmechanismus entgegengewirkt wird. Darüber hinaus dient das Elasto merelement 42 auch dazu, einen Unterschied in der Wär meausdehnung zwischen dem Anschlußsubstrat 20 und einem das Anschlußelement 46 ₂ halternden PCB-Substrat aus zugleichen.

Fig. 19 zeigt eine weitere Variante des vierten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck 36 mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte oder einer entsprechenden Struktur vorgesehenen Anschlußelement verbunden. Beim Beispiel gemäß Fig. 19 wird ein mit der Anschlußstruktur 30 verbundener Anschlußfleck 36 über eine zweilagige TAB-Leitung 76 ₆ mit dem Anschlußelement 46 ₃ verbunden. Die TAB-Leitung 76 ₆ weist hierbei eine obere Leitung A und eine untere Leitung B auf, deren Enden voneinander getrennt sind. Das Anschlußelement 46 ₃ ist auf einer Halterungsstruktur 52 ₄ angeordnet.

Das Anschlußelement 46 ₃ kann an der Halterungsstruktur 52 ₄ durch einen (nicht dargestellten) Befestigungsmechanismus mechanisch angebracht sein. Die Enden der Leitungen A und B der TAB-Leitung 76 ₆ sind in (nicht dargestellte) Aufnahmebuchsen des Anschlußele ments 46 ₃ eingeschoben. Wie bereits aus dem Stand der Technik bekannt ist, weist eine solche Anschlußbuchse einen Federmechanismus auf, um bei der Aufnahme des En des der TAB-Leitung 76 ₆ eine ausreichende Kontaktkraft zu erzeugen. Zwischen der oberen Leitung A und der un teren Leitung B der zweilagigen TAB-Leitung 76 ₆ ist ein Halterungselement 54 ₄ vorgesehen, das zur Halterung der Leitungen A und B dient.

Durch den Aufbau der die zweilagigen Leitungen A und B umfassenden TAB-Leitung 76 ₆ erfolgt eine Auffächerung in vertikaler Hinsicht. Dies ist nützlich, wenn ein Si gnal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade ver teilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffäche rung besteht in der Erhöhung der Anzahl der An schlußflecken, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwischen den Anschlußflecken.

Fig. 20 zeigt eine weitere Variante des vierten Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte vorgesehenen Anschlußfleck durch einen leitfähigen Vorsprung verbun den. Beim Beispiel gemäß Fig. 20 sind auf einem An schlußsubstrat 20 eine Anschlußstruktur 30, eine An schlußspur 32, ein Kontaktloch 35 und ein Anschlußfleck 36 ausgebildet, wobei die Anschlußstruktur 30 an der Oberseite des Anschlußsubstrats 20 angeordnet ist, wäh rend sich der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 befindet.

Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; allerdings sind auch andere Arten dielektrischer Substrate, etwa Glas-Epoxid-, Po lyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar. Der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Anschlußsub strats 20 ist durch einen leitfähigen Vorsprung 56 über eine zweilagige TAB-Leitung 76 ₄ mit einem auf einem PCB-Substrat 62 vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 38 ver bunden.

Das Anschlußsubstrat 20 ist durch eine Halterungsstruk tur 52 ₃ und ein Elastomerelement 42 auf dem PCB-Sub strat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Ela stomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 ₃ und das PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Zwi schen der oberen Leitung A und der unteren Leitung B der TAB-Leitung 76 ₄ ist ein Halterungselement 54 ₂ zur Halterung der oberen und unteren Leitung A bzw. B vor gesehen.

Bei Wärmezuführung erfolgt ein Rückfluß vom leitfähigen Vorsprung 56 zum PCB-Anschlußfleck 38, wodurch die TAB- Leitung 76 ₄ mit dem PCB-Anschlußfleck 38 verbunden wird. Als leitfähiger Vorsprung 56 kann beispielsweise ein Lötvorsprung dienen, wie er in der herkömmlichen Pfropfenlöttechnik verwendet wird. Stattdessen kann als leitfähiger Vorsprung 56 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne Flußmittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaunterstützten Trockenlöttechnik Verwendung findet.

Weitere Beispiele für leitfähige Vorsprünge 56 sind leitfähige Polymervorsprünge und nachgiebige Vor sprünge, bei denen Polymer zur Bildung des Vorsprungs verwendet wird. Hierdurch werden Einebenungsprobleme bzw. Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten bei der ummantelten elektrischen Verbindung minimiert. Es tritt dabei kein Metallrückfluß auf, wodurch eine Über brückung zwischen Kontaktpunkten verhindert wird. Der leitfähige Polymervorsprung besteht aus einem im Sieb druckverfahren auftragbaren leitfähigen Haftmittel. Der nachgiebige Vorsprung wird durch einen mit einem Me tallüberzug versehenen Polymerkern gebildet. Das Poly mer wird dabei üblicherweise mit Gold plattiert und läßt sich elastisch zusammendrücken. Ein weiteres Bei spiel für einen leitfähigen Vorsprung 56 ist ein Vor sprung, wie er in Chips mit steuerbarer Verbindungsun terbrechung verwendet wird, wobei Lötpfropfen durch ein Aufdampfungsverfahren erzeugt werden.

Durch den Aufbau der TAB-Leitung 76 ₄ mit den etagenar tig angeordneten Leitungen A und B entsteht aufgrund der beiden Leitungen in einem Signalweg ein geringer Widerstand, was bei der Übertragung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen von Nadelkarten zum Hochgeschwindigkeitsprüfen von Halbleiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellen formen nicht deformiert werden sollen.

In Fig. 21 ist eine weitere Variante des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist am mit der Anschlußstruktur 30 verbundenen An schlußfleck 36 eine zweilagige, eine obere und eine un tere Leitung A bzw. B aufweisende TAB-Leitung 76 ₂ aus gebildet. Die obere Leitung A ist in Fig. 21 weiter nach oben und außen hin angeordnet als die untere Leitung B. Die obere Leitung A ist über einen leitfähigen Vor sprung 56 mit einem PCB-Anschlußfleck 38 und die untere Leitung H ist über einen leitfähigen Vorsprung 57 mit einem PCB-Anschlußfleck 39 verbunden. Zur Halterung der PCB-Anschlußflecken 38 und 39 ist das PCB-Substrat 62 ₃ so ausgebildet, daß es an einer Kante eine größere Dicke, d. h. eine Stufe, aufweist, die den PCB-Anschluß fleck 38 aufnimmt, und einen dem Kantenbereich benach barten inneren Bereich umfaßt, der eine geringere Dicke aufweist und den PCB-Anschlußfleck 39 haltert.

Bei Wärmezuführung erfolgt ein Rückfluß von den leitfä higen Vorsprüngen 56 und 57 zu den PCB-Anschlußflecken 38 bzw. 39, wodurch die TAB-Leitung 76 ₂ mit den PCB-An schlußflecken 38 und 39 verbunden wird. Als leitfähige Vorsprünge 56 und 57 kann beispielsweise ein Löt vorsprung dienen, wie er in der herkömmlichen Pfropfen löttechnik verwendet wird. Stattdessen kann als leitfä higer Vorsprung 56 bzw. 57 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne Flußmittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaunterstützten Trockenlöttechnik Verwendung findet.

Durch den Aufbau der TAB-Leitung 76 ₂ mit den etagenar tig angeordneten Leitungen A und B erfolgt eine Auffä cherung in vertikaler Hinsicht. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffä cherung besteht in der Erhöhung der Anzahl der An schlußflecken, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwischen den Anschlußflecken.

In Fig. 22 ist eine weitere Variante des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist der Unterseiten-Anschlußfleck durch ein leitfähiges Polymerelement mit einem auf einer gedruckten Leiter platte angeordneten Anschlußfleck verbunden. Beim Bei spiel gemäß Fig. 22 sind auf einem Anschlußsubstrat 20 eine Anschlußstruktur 30, eine Anschlußspur 32, ein Kontaktloch 35 und ein Anschlußfleck 36 ausgebildet. Die Anschlußstruktur 30 ist dabei an der Oberseite des Anschlußsubstrats 20 ausgebildet, während der Anschluß fleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 vorgesehen ist. Als Anschlußsubstrat 20 dient üblicherweise ein Siliziumsubstrat, obwohl auch anderen Arten von dielek trischen Substraten, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Ke ramik- und Aluminiumsubstrate denkbar sind. Der An schlußfleck 36 ist durch ein leitfähiges Polymerelement 66 über eine zweilagige TAB-Leitung 76 ₄ mit einem auf einem PCB-Substrat 62 vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 38 verbunden.

Die meisten leitfähigen Polymerelemente sind so gestal tet, daß sie zwischen zwei zusammengehörenden Elektro den normalerweise in vertikaler Richtung bzw. in einem Winkel, nicht jedoch in horizontaler Richtung leitfähig sind. Als leitfähiges Polymerelement 66 kann beispiels weise ein leitfähiges Elastomerelement dienen, das leitfähigen Draht enthält, welcher sich über die Ober fläche des Elastomerelements hinaus erstreckt.

Es gibt jedoch noch verschiedene andere Beispiele für leitfähige Polymerelemente 66, etwa ein anisotropes, leitfähiges Haftmittel, ein anisotroper, leitfähiger Film, eine anisotrope, leitfähige Paste oder aniso trope, leitfähige Partikel. Das anisotrope, leitfähige Haftmittel enthält leitfähige Partikel, die einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich, wenn das Haft mittel zwischen den beiden Elektroden an einem bestimm ten Punkt zusammengepreßt wird. Beim anisotropen, leit fähigen Film handelt es sich um ein dünnes dielektri sches Harz, das leitfähige Partikel enthält, welche einander nicht berühren. Der Leitweg bildet sich, wenn der Film zwischen den beiden Elektroden an einem be stimmten Punkt zusammengepreßt wird.

Fig. 23 zeigt eine weitere Variante des vierten erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels. Bei diesem Beispiel ist eine eine obere und eine untere Leitung A bzw. B aufweisende zweilagige TAB-Leitung 76 ₂ am mit der Anschlußspur 32 und der Anschlußstruktur 30 verbundenen Anschlußfleck 36 vorgesehen. Die obere Leitung A ist dabei in der Darstellung gemäß Fig. 23 weiter oben und außen angeordnet als die untere Leitung B. Die obere Leitung ist mit einem PCB-Anschlußfleck 38 über ein leitfähiges Polymerelement 66 und die untere Leitung B mit einem PCB-Anschlußfleck 39 über ein leitfähiges Po lymerelement 67 verbunden. Zur Halterung der PCB-An schlußflecken 38 und 39 ist ein PCB-Substrat 62 ₃ so ausgebildet, daß es an einer Kante eine größere Dicke, d. h. eine Stufe, aufweist, die den PCB-Anschlußfleck 38 aufnimmt, und einen dem Kantenbereich benachbarten in neren Bereich umfaßt, der eine geringere Dicke aufweist und den PCB-Anschlußfleck 39 haltert.

Die elektrische Verbindung zwischen der TAB-Leitung 76 ₂ und den PCB-Anschlußflecken 38 und 39 wird durch Ein satz einer Oberflächenmontagetechnik (SMT), beispiels weise unter Verwendung einer Siebdruck-Lötpaste, oder durch verschiedene andere Bondtechniken, wie kombi nierte Thermokompressions- und Ultraschallbonden bzw. Thermokompressions- oder Ultraschallbondverfahren durchgeführt.

Durch den Aufbau der TAB-Leitung 76 ₂ mit den zweilagi gen Leitungen A und B erfolgt eine Auffächerung in ver tikaler Hinsicht. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung be steht in der Erhöhung der Anzahl der Anschlußflecken, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwi schen den Anschlußflecken.

Die Fig. 24 bis 31 zeigen ein fünftes Ausführungsbei spiel gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei der Un terseiten-Anschlußfleck über eine in einem auto matischen Folienbondverfahren (TAB-Verfahren) herge stellte dreilagige Leitung mit einem Zielkontakt ver bunden ist. Bei einer ersten Variante gemäß Fig. 24 ist die auf einem Anschlußsubstrat 20 ausgebildete An schlußstruktur 30 über die Anschlußspur 32 und durch das Kontaktloch 35 elektrisch mit dem Anschlußfleck 36 verbunden, wobei die Anschlußstruktur 30 an der Ober seite des Anschlußsubstrats 20 und der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 ausgebildet ist. Der Anschlußfleck 36 ist an seiner Unterseite mit einer dreilagigen TAB-Leitung 78 verbunden, die außerdem mit einem auf einem PCB-Substrat 62 vorgesehenen PCB-An schlußfleck 38 verbunden ist.

Das Anschlußsubstrat 20 ist durch ein Elastomerelement 42 und eine Halterungsstruktur 52 ₃ am PCB-Substrat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerele ment 42, die Halterungsstruktur 52 ₃ und das PCB-Sub strat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht darge stelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Bei diesem Beispiel weist die dreilagige TAB-Leitung 78 zur Ver bindung des Anschlußflecks 36 mit dem PCB-Anschlußfleck 38 eine obere Leitung A, eine mittlere Leitung B und eine untere Leitung C auf. Zwischen der oberen und der mittleren Leitung A bzw. B der dreilagigen TAB-Leitung 78 ist ein Halterungselement 54 ₄ vorgesehen, während zwischen der mittleren Leitung B und der unteren Lei tung C der dreilagigen TAB-Leitung 78 ein Halterungs element 54 ₅ angeordnet ist.

Die TAB-Leitung 78 ist insgesamt als L-förmig ab geknicktes Anschlußbein ähnlich der bei der Oberflä chenmontagetechnik üblicherweise verwendeten L-förmigen Anschlußbeine ausgebildet. Da die als L-förmig ab geknicktes Anschlußbein ausgebildete TAB-Leitung 78 nach unten gebogen ist, erhält man über dem Anschlußbe reich zwischen dem PCB-Anschlußfleck 38 und der TAB- Leitung 78, d. h. in der Darstellung gemäß Fig. 24 auf der linken Seite, einen ausreichenden vertikalen Freiraum. Die Herstellung der Leitungsform der TAB-Lei tung 78 (nach unten gebogenes, L-förmig abgeknicktes Anschlußbein) erfordert unter Umständen spezielle Be arbeitungsschritte. Da für bestimmte Anwendungszwecke zwischen der Anschlußspur und dem PCB-Anschlußfleck eine große Anzahl von Verbindungen hergestellt werden muß, beispielsweise mehrere hundert Anschlüsse beim Halbleiterprüfen, kann diese Bearbeitung für eine Viel zahl von in einem bestimmten Abstand zueinander ange ordneten Anschlußspuren standardisiert werden.

Durch den Aufbau der TAB-Leitung 78 mit den etagenartig angeordneten Leitungen A, B und C entstehen aufgrund der drei parallelen Leitungen in einem Signalweg ein geringer Widerstand und eine große Strombelastbarkeit, was bei der Übertragung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen von Nadel karten zum Hochgeschwindigkeitsprüfen von Halb leiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellenformen nicht deformiert werden sollen.

In Fig. 25 ist eine weitere Variante des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist der mit der Anschlußspur 32, dem Kontaktloch 35 und der Anschlußstruktur 30 verbundene Anschlußfleck 36 mit einer eine obere, eine mittlere und eine untere Leitung A, B bzw. C aufweisenden dreilagigen TAB-Leitung 78 ₂ versehen, wobei die Anschlußstruktur 30 an der Ober seite des Anschlußsubstrats 20 und der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 ausgebildet ist.

Die obere Leitung A ist in Fig. 25 weiter nach oben und außen hin angeordnet als die mittlere Leitung B, wäh rend die mittlere Leitung B wiederum in der Darstellung gemäß Fig. 25 weiter oben und außen angeordnet ist, als die untere Leitung C. Die obere Leitung A ist mit einem PCB-Anschlußfleck 38, die mittlere Leitung B mit einem PCB-Anschlußfleck 39 und die untere Leitung C mit einem PCB-Anschlußfleck 40 verbunden. Zur Halterung der PCB- Anschlußflecken 38, 39 und 40 weist ein PCB-Substrat 62 ₄ Stufen auf, auf denen die PCB-Anschlußflecken 38, 39 und 40 in verschiedenen vertikalen Positionen gehal tert sind. Zwischen der oberen Leitung A und der mittleren Leitung B ist ein Halterungselement 54 ₆ und zwischen der mittleren Leitung B und der unteren Lei tung C ist ein Halterungselement 54 ₇ vorgesehen.

Die elektrische Verbindung zwischen der TAB-Leitung 78 ₂ und den PCB-Anschlußflecken 38, 39 und 40 wird durch Einsatz einer Oberflächenmontagetechnik (SMT), bei spielsweise unter Verwendung einer Siebdruck-Lötpaste, oder durch verschiedene andere Bondtechniken, wie kom biniertes Thermokompressions- und Ultraschallbonden bzw. Thermokompressions- oder Ultraschallbondverfahren durchgeführt. Aufgrund der sehr kleinen Abmessungen der Bauteile und der sehr geringen Signalweglängen bei der Anschlußstruktur 30, der Anschlußspur 32 und der TAB- Leitung 78 ₂ kann das Ausführungsbeispiel gemäß der Fig. 25 in einem sehr hohen Frequenzband von beispiels weise mehreren GHz arbeiten. Aufgrund der geringen An zahl und des einfachen Aufbaus der zu montierenden Bau teile läßt sich zudem die ummantelte elektrische Ver bindung gemäß der vorliegenden Erfindung kostengünstig und mit großer Zuverlässigkeit und hoher Produktivität herstellen.

Durch den Aufbau der TAB-Leitung 78 ₂ mit den dreilagi gen Leitungen A, B und C erfolgt eine Auffächerung in vertikaler Hinsicht. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung be steht in der Erhöhung der Anzahl der Anschlußflecken, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwi schen den Anschlußflecken.

Fig. 26 zeigt eine weitere Variante des fünften Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck 36 mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte oder einer entsprechenden Struktur vorgesehenen Anschlußelement verbunden. Beim Beispiel gemäß Fig. 26 wird ein mit der Anschlußstruktur 30 verbundener Anschlußfleck 36 über eine dreilagige TAB-Leitung 78 mit einem Anschlußele ment 46 ₂ verbunden, wobei die TAB-Leitung dieselbe Form aufweist wie in Fig. 24. Das Anschlußelement 46 ₂ ist hierbei auf einer Halterungsstruktur 52 ₄ angeordnet.

Das Anschlußelement 46 ₂ kann an der Halterungsstruktur 52 ₄ durch einen (nicht dargestellten) Befestigungsmechanismus mechanisch angebracht sein. Das Ende der TAB-Leitung 78 ist in eine (nicht darge stellte) Aufnahmebuchse des Anschlußelements 46 ₂ einge schoben. Wie bereits aus dem Stand der Technik bekannt ist, weist eine solche Anschlußbuchse einen Federmecha nismus auf, um bei der Aufnahme des Endes der TAB-Lei tung 78 eine ausreichende Kontaktkraft zu erzeugen. Zwischen der oberen Leitung A und der mittleren Leitung B der dreilagigen TAB-Leitung 78 ist ein Halterungsele ment 54 ₄ vorgesehen, das zur Halterung der Leitungen A und B dient, während zwischen der mittleren Leitung B und der unteren Leitung C der dreilagigen TAB-Leitung 78 zur Halterung der Leitungen B und C ein Halterungs element 54 ₅ vorgesehen ist.

Durch den Aufbau der die etagenartig angeordneten Lei tungen A, B und C umfassenden TAB-Leitung 78 treten in einem Signalweg aufgrund der drei parallelen Leitungen ein geringer Widerstand und eine große Strombelastbar keit auf, was bei der Übertragung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen von Nadelkarten zum Hochgeschwindigkeitsprüfen von Halbleiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellen formen nicht deformiert werden sollen.

Fig. 27 zeigt eine weitere Variante des fünften Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck 36 mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte oder einer ähnlichen Struktur vorgesehenen Anschlußelement verbun den. Beim Beispiel gemäß Fig. 27 wird ein an der Unter seite des Anschlußsubstrats 20 vorgesehener Anschluß fleck 36 über eine dreilagige TAB-Leitung 78 ₂ mit dem Anschlußelement 46 ₄ verbunden. Die dreilagige TAB-Lei tung 78 ₂ weist hierbei eine obere Leitung A, eine mitt lere Leitung B und eine untere Leitung C auf, deren En den jeweils voneinander getrennt sind, und das An schlußelement 46 ₄ ist auf einer Halterungsstruktur 52 ₄ angeordnet.

Das Anschlußelement 46 ₄ kann an der Halterungsstruktur 52 ₄ durch einen (nicht dargestellten) Befestigungsmechanismus mechanisch angebracht sein. Die Enden der Leitungen A, B und C der TAB-Leitung 78 ₂ sind in (nicht dargestellte) Aufnahmebuchsen des Anschluße lements 46 ₄ eingeschoben. Wie bereits aus dem Stand der Technik bekannt ist, weist eine solche Anschlußbuchse einen Federmechanismus auf, um bei der Aufnahme des En des der TAB-Leitung 78 ₂ eine ausreichende Kontaktkraft zu erzeugen. Zwischen der oberen Leitung A und der mittleren Leitung B ist ein Halterungselement 54 ₆ vor gesehen, während zwischen der mittleren Leitung B und der unteren Leitung C der dreilagigen TAB-Leitung 78 ₂ ein Halterungselement 54 ₇ angeordnet ist.

Durch den Aufbau der die Leitungen A, B und C umfassen den dreilagigen TAB-Leitung 78 ₂ erfolgt eine Auffäche rung vertikal zur TAB-Leitung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der Erhöhung der Anzahl der An schlußflecken, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwischen den Anschlußflecken.

Fig. 28 zeigt eine weitere Variante des fünften Ausfüh rungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung. Bei dieser Variante ist der Unterseiten-Anschlußfleck durch einen leitfähigen Vorsprung mit einem auf einer ge druckten Leiterplatte vorgesehenen Anschlußfleck ver bunden. Beim Beispiel gemäß Fig. 28 sind auf einem An schlußsubstrat 20 eine Anschlußstruktur 30, eine An schlußspur 32, ein Kontaktloch 35 und ein Anschlußfleck 36 ausgebildet, wobei die Anschlußstruktur 30 an der Oberseite des Anschlußsubstrats 20 ausgebildet ist, während der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Sub strats 20 vorgesehen ist. Beim Anschlußsubstrat 20 han delt es sich üblicherweise um ein Siliziumsubstrat; al lerdings sind auch andere Arten dielektrischer Sub strate, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Alu miniumsubstrate denkbar. Der Anschlußfleck 36 ist durch einen leitfähigen Vorsprung 56 über eine dreilagige TAB-Leitung 78 mit einem auf einem PCB-Substrat 62 vor gesehenen PCB-Anschlußfleck 38 verbunden.

Das Anschlußsubstrat 20 ist durch eine Halterungsstruk tur 52 ₃ und ein Elastomerelement 42 auf dem PCB-Sub strat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Ela stomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 ₃ und das PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Zwi schen der oberen Leitung A und der mittleren Leitung B der dreilagigen TAB-Leitung 78 ist ein Halterungsele ment 54 ₄ zur Halterung der Leitungen A und B vorgese hen, während zwischen der mittleren Leitung B und der unteren Leitung C der dreilagigen TAB-Leitung 78 zur Halterung der Leitungen B und C ein Halterungselement 54 ₅ angeordnet ist.

Durch den Aufbau der die etagenartig angeordneten Lei tungen A, B und C umfassenden TAB-Leitung 78 entstehen in einem Signalweg aufgrund der drei parallelen Leitun gen ein geringer Widerstand und eine große Strombelast barkeit, was bei der Übertragung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen von Nadelkarten zum Hochgeschwindigkeitsprüfen von Halbleiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellen formen nicht deformiert werden sollen.

Bei Wärmezuführung erfolgt ein Rückfluß vom leitfähigen Vorsprung 56 zum PCB-Anschlußfleck 38, wodurch die TAB- Leitung 78 mit dem PCB-Anschlußfleck 38 verbunden wird. Als leitfähiger Vorsprung 56 kann beispielsweise ein Lötvorsprung dienen, wie er in der herkömmlichen Pfrop fenlöttechnik verwendet wird. Stattdessen kann als leitfähiger Vorsprung 56 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne Flußmittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaunterstützten Trockenlöttechnik Verwendung findet.

In Fig. 29 ist eine weitere Variante des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist am mit der Anschlußstruktur 30 verbundenen An schlußfleck 36 eine eine obere, eine mittlere und eine untere Leitung A, B bzw. C aufweisende dreilagige TAB- Leitung 78 ₂ ausgebildet. Die obere Leitung A ist in der Darstellung gemäß Fig. 29 weiter nach oben und außen hin angeordnet als die mittlere Leitung B, während die mittlere Leitung B wiederum gemäß Fig. 29 weiter oben und außen angeordnet ist als die untere Leitung C. Die obere Leitung A ist über einen leitfähigen Vorsprung 56 mit einem PCB-Anschlußfleck 38, die mittlere Leitung B über einen leitfähigen Vorsprung 57 mit einem PCB-An schlußfleck 39 und die untere Leitung C über einen leitfähigen Vorsprung 58 mit einem PCB-Anschlußfleck 40 verbunden. Zur Halterung der PCB-Anschlußflecken 38, 39 und 40 weist ein PCB-Substrat 62 ₄ Stufen auf, auf denen die PCB-Anschlußflecken 38, 39 und 40 in verschiedenen vertikalen Ausrichtungen gehaltert werden. Zwischen der oberen Leitung A und der mittleren Leitung B ist ein Halterungselement 54 ₆ und zwischen der mittleren Lei tung B und der unteren Leitung C ein Halterungselement 54 ₇ angeordnet.

Bei Wärmezuführung erfolgt ein Rückfluß von den leitfä higen Vorsprüngen 56, 57 und 58 zu den PCB-Anschluß flecken 38, 39 und 40, wodurch die TAB-Leitung 78 ₂ mit den PCB-Anschlußflecken 38, 39 und 40 verbunden wird. Als leitfähige Vorsprünge 56, 57 und 58 können beispielsweise Lötvorsprünge dienen, wie sie in der herkömmlichen Pfropfenlöttechnik verwendet werden. Stattdessen kann als leitfähiger Vorsprung 56, 57 bzw. 58 aber beispielsweise auch ein Lötpfropfen ohne Fluß mittel eingesetzt werden, wie er in der plasmaun terstützten Trockenlöttechnik Verwendung findet.

Durch den Aufbau der TAB-Leitung 78 ₂ mit den dreilagi gen Leitungen A, B und C erfolgt eine Auffächerung der TAB-Leitung vertikal zur TAB-Leitung. Dies ist nütz lich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der Erhöhung der Anzahl der Anschlußflecken, d. h. in der Verringerung des effekti ven Abstands zwischen den Anschlußflecken.

In Fig. 30 ist eine weitere Variante des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels dargestellt. Dabei ist der Unterseiten-Anschlußfleck mit einem auf einer gedruckten Leiterplatte angeordneten Anschlußfleck durch ein leitfähiges Polymerelement verbunden. Beim Beispiel gemäß Fig. 30 sind auf einem Anschlußsubstrat 20 eine Anschlußstruktur 30, eine Anschlußspur 32, ein Kontaktloch und ein Anschlußfleck 36 ausgebildet, wobei die Anschlußstruktur 30 an der Oberseite des Anschluß substrats 20 und der Anschlußfleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 angeordnet ist. Beim Anschlußsubstrat 20 handelt es sich üblicherweise um ein Siliziumsub strat; allerdings sind auch andere Arten dielektrischer Substrate, etwa Glas-Epoxid-, Polyimid-, Keramik- und Aluminiumsubstrate denkbar. Der Anschlußfleck 36 ist durch ein leitfähiges Polymerelement 66 über eine drei lagige TAB-Leitung 78 mit einem auf einem PCB-Substrat 62 vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 38 verbunden.

Das Anschlußsubstrat 20 ist durch eine Halterungsstruk tur 52 ₃ und ein Elastomerelement 42 auf dem PCB-Sub strat 62 gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Ela stomerelement 42, die Halterungsstruktur 52 ₃ und das PCB-Substrat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht dargestelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Zwi schen der oberen Leitung A und der mittleren Leitung B der dreilagigen TAB-Leitung 78 ist ein Halterungsele ment 54 ₄ zur Halterung der Leitungen A und B vorgese hen, während zwischen der mittleren Leitung B und der unteren Leitung C der dreilagigen TAB-Leitung 78 ein Halterungselement 54 ₅ zur Halterung der Leitungen B und C angeordnet ist.

Durch den Aufbau die etagenartig angeordneten Leitungen A, B und C aufweisenden TAB-Leitung 78 entstehen auf grund der drei Leitungen in einem Signalweg ein gerin ger Widerstand und eine hohe Strombelastbarkeit, was bei der Übertragung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen zum Hochge schwindigkeitsprüfen von Halbleiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellenformen nicht deformiert werden sollen.

Fig. 31 zeigt eine weitere Variante des fünften erfin dungsgemäßen Ausführungsbeispiels. Bei dieser Variante ist eine dreilagige TAB-Leitung 78 ₂ mit einer oberen, einer mittleren und einer unteren Leitung A, B bzw. C am mit der Anschlußspur 32 und der Anschlußstruktur 30 verbundenen Anschlußfleck 36 vorgesehen. Die obere Lei tung A ist dabei gemäß Fig. 31 weiter oben und außen an geordnet als die mittlere Leitung B, während die mitt lere Leitung B gemäß Fig. 31 wiederum weiter oben und außen angeordnet ist als die untere Leitung C. Die obere Leitung A ist mit einem PCB-Anschlußfleck 38 über ein leitfähiges Polymerelement 66, die mittlere Leitung B mit einem PCB-Anschlußfleck 39 über ein leitfähiges Polymerelement 67 und die untere Leitung C mit einem PCB-Anschlußfleck 40 über ein leitfähiges Polymerele ment 68 verbunden. Zur Halterung der PCB-Anschlußflec ken 38, 39 und 40 weist ein PCB-Substrat 62 ₄ Stufen auf, auf denen die PCB-Anschlußflecken 38, 39 und 40 in verschiedenen vertikalen Ausrichtungen gehaltert wer den. Zwischen der oberen Leitung A und der mittleren Leitung B ist ein Halterungselement 54 ₆ vorgesehen, während zwischen der mittleren Leitung B und der unte ren Leitung C ein Halterungselement 54 ₇ angeordnet ist.

Durch den Aufbau der die Leitungen A, B und C aufwei senden dreilagigen TAB-Leitung 78 ₂ erfolgt eine Auffä cherung vertikal zur TAB-Leitung. Dies ist nützlich, wenn ein Signal bzw. eine Spannung auf zwei oder mehr Pfade verteilt werden soll. Ein weiterer Vorteil der Auffächerung besteht in der Erhöhung der Anzahl der An schlußflecken, d. h. in der Verringerung des effektiven Abstands zwischen den Anschlußflecken.

Fig. 32 zeigt ein sechstes Ausführungsbeispiel gemäß der vorliegenden Erfindung, wobei eine Oberseiten-Anschluß spur über eine einlagige TAB-Leitung mit einem ersten Zielkontakt verbunden ist, während ein Unterseiten-An schlußfleck mit einem zweiten Zielkontakt durch eine zweilagige TAB-Leitung verbunden ist. Beim Beispiel ge mäß Fig. 32 ist die auf einem Anschlußsubstrat 20 ausge bildete Anschlußstruktur 30 über die Anschlußspur 32 und durch das Kontaktloch 35 elektrisch mit dem Anschlußfleck 36 verbunden, wobei die Anschlußstruktur 30 und die Anschlußspur 32 an der Oberseite des An schlußsubstrats 20 ausgebildet sind, während der An schlußfleck 36 an der Unterseite des Substrats 20 vor gesehen ist.

Die Anschlußspur 32 ist an ihrer Oberseite mit einer einlagigen TAB-Leitung 79 verbunden, deren anderes Ende mit einem auf einem PCB-Substrat 62 ₃ vorgesehenen PCB- Anschlußfleck 38 durch ein leitfähiges Polymerelement 66 verbunden ist. Der Anschlußfleck 36 ist an seiner Unterseite mit einer zweilagigen TAB-Leitung 76 ₄ ver bunden, die außerdem an ihrem anderen Ende über ein leitfähiges Polymerelement 67 mit einem auf dem PCB- Substrat 62 ₃ vorgesehenen PCB-Anschlußfleck 39 verbun den ist.

Das Anschlußsubstrat 20 ist durch ein Elastomerelement 42 und eine Halterungsstruktur 52 ₃ am PCB-Substrat 62 ₃ gehaltert. Das Anschlußsubstrat 20, das Elastomerele ment 42, die Halterungsstruktur 52 ₃ und das PCB-Sub strat 62 sind beispielsweise durch ein (nicht darge stelltes) Haftmittel aneinander befestigt. Bei diesem Beispiel wird die einlagige TAB-Leitung 79 zur Ver bindung der Anschlußspur 32 mit dem PCB-Anschlußfleck 38 durch ein zwischen den TAB-Leitungen 79 und 76 ₄ an geordnetes Halterungselement 54 ₈ gehaltert. Die zweila gige TAB-Leitung 76 ₄ zur Verbindung des Anschlußflecks 36 mit dem PCB-Anschlußfleck 39 weist eine obere Lei tung A und eine mittlere Leitung B auf. Zwischen der oberen Leitung A und der unteren Leitung B der zweila gigen TAB-Leitung 76 ₄ ist ein Halterungselement 54 ₂ vorgesehen. Bei diesem Ausführungsbeispiel können die leitfähigen Polymerelemente 66 und 67 zum Verbinden der Anschlußstruktur mit den PCB-Anschlußflecken 38 und 39 auch durch leitfähige Vorsprünge, beispielsweise Löt pfropfen ersetzt werden. Außerdem kann auch eine di rekte Verbindung zwischen den TAB-Leitungen 79 und 76 ₄ und den PCB-Anschlußflecken 38 und 39 hergestellt wer den.

Durch den Aufbau der einlagigen TAB-Leitung 79 und der die etagenartig angeordneten Leitungen A und B umfas senden TAB-Leitung 76 ₄ weist der Signalweg aufgrund der drei parallelen Leitungen einen geringen Widerstand und eine große Strombelastbarkeit auf, was bei der Übertra gung großer Stromstärken nützlich ist, wie etwa bei Masse- oder Netzleitungen von Nadelkarten zum Hochgeschwindigkeitsprüfen von Halbleiterbauteilen, bei denen die Prüfsignal-Wellenformen nicht deformiert wer den sollen. Der Aufbau der TAB-Leitungen gemäß Fig. 32 ermöglicht auch eine flexible der Erhöhung der Anzahl der Anschlußflecken.

Die erfindungsgemäße ummantelte elektrische Verbindung weist eine hohe Frequenzbandbreite auf und erfüllt so die Prüfanforderungen in der moderenen Halbleiter technik. Die ummantelte elektrische Verbindung ist zu dem in der Lage, die Anschlußstruktur auf einer Nadel karte o. ä. zu haltern, indem sie eine elektrische Ver bindung über eine Unterseite des die Anschlußstruktur halternden Anschlußsubstrats herstellt. Aufgrund der relativ geringen Gesamtzahl von zu montierenden Bautei len läßt sich die ummantelte elektrische Verbindung zu dem kostengünstig, mit hoher Zuverlässigkeit und großer Produktivität herstellen.

Claims

1. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Mikrostrukturherstel lungsverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausge bildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen auf dem Anschlußsubstrat vertikal ausgebildeten Grundbereich, einen mit einem Ende auf dem Grundbereich angeordneten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizon talen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbe reich umfaßt;
- einen Anschlußfleck, der an einer Unterseite des Anschlußsubstrats ausgebildet und durch ein Kon taktloch und über eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist; und
- einen Zielkontakt, der durch ein leitfähiges Element mit dem auf dem Anschlußsubstrat vorge sehenen Anschlußfleck verbunden werden soll.

2. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, weiterhin enthaltend

- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine unter dem Elastomerelement angeordnete Hal terungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruk tur, des Anschlußsubstrats und des Elastomerele ments;

wobei es sich beim Anschlußelement um einen Verbin dungsdraht zum elektrischen Verbinden einer Unter seite des Anschlußflecks mit dem Zielkontakt han delt.

3. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei als Anschluß substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An schlußstruktur durch ein Photolithographieverfahren direkt ausgeformt ist.

4. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 1, wobei als Anschluß substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem die Anschlußstruktur durch ein Photolithographiever fahren direkt ausgebildet ist.

5. Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschluß struktur nach Anspruch 1, wobei sich der Zielkontakt auf einem Leiterplatten-Substrat (PCB-Substrat) be findet.

6. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Mikrostrukturherstel lungsverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausge bildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen mit einem Ende auf dem Anschlußsubstrat angeord neten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- einen Anschlußfleck, der an einer Unterseite des Anschlußsubstrats ausgebildet und durch ein Kon taktloch und eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist;
- ein PCB-Anschlußfleck, der auf einem Leiterplat ten-Substrat (PCB-Substrat) vorgesehen ist und elektrisch mit dem Anschlußfleck verbunden wer den soll;
- eine aus einer Lage bestehende Leitung zur elek trischen Verbindung des an der Unterseite des Anschlußsubstrats angeordneten Anschlußflecks mit dem PCB-Anschlußfleck;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.

7. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 6, wobei das PCB-Sub strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.

8. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 6, wobei das PCB-Sub strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte besteht.

9. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 6, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall besteht.

10. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 6, wobei die einlagige Leitung zur Verwendung in der ummantelten elektri schen Verbindung aus einer in einem automatischen Filmbondverfahren hergestellten Struktur (TAB-Struk tur) besteht.

11. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 6, wobei ein Ende der einlagigen Leitung über einen leitfähigen Vorsprung mit dem PCB-Anschlußfleck verbunden ist.

12. Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschluß struktur nach Anspruch 11, wobei der leitfähige Vor sprung aus einem pfropfenförmigen Lötmaterial be steht, das bei Wärmezufuhr vom anderen Ende der ein lagigen Leitung zum PCB-Anschlußfleck fließt und so beide elektrisch miteinander verbindet.

13. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 11, wobei als leitfähi ger Vorsprung ein Vorsprung aus einem leitfähigen Polymer oder ein nachgiebiger Vorsprung dient, durch den das andere Ende der einlagigen Leitung mit dem PCB-Anschlußfleck verbunden wird.

14. Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschluß struktur nach Anspruch 6, wobei ein Ende der einla gigen Leitung mit dem PCB-Anschlußfleck über ein leitfähiges Polymerelement verbunden ist.

15. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei das leitfä hige Polymerelement aus einem leitfähigen Haftmit tel, einem leitfähigem Film, einer leitfähigen Paste oder leitfähigen Partikeln besteht.

16. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 14, wobei als leitfähi ges Polymerelement ein leitfähiges Elastomerelement dient, das aus einem anisotropen, leitfähigen Haft mittel, einem anisotropen, leitfähigen Film, einer anisotropen, leitfähigen Paste oder anisotropen, leitfähigen Partikeln besteht und eine elektrische Verbindung zwischen dem anderen Ende der Anschluß spur und dem PCB-Anschlußfleck herstellt.

17. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Mikrostrukturherstel lungsverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausge bildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen mit einem Ende auf dem Anschlußsubstrat angeord neten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- einen Anschlußfleck, der an einer Unterseite des Anschlußsubstrats ausgebildet und durch ein Kon taktloch und eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist;
- einen PCB-Anschlußfleck, der auf einem Leiter platten-Substrat (PCB-Substrat) vorgesehen ist und elektrisch mit dem Anschlußfleck verbunden werden soll;
- eine zweilagige Leitung zur elektrischen Verbin dung des an der Unterseite des Anschlußsubstrats vorgesehenen Anschlußflecks mit dem PCB-An schlußfleck;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.

18. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 17, wobei das PCB-Sub strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.

19. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 17, wobei das PCB-Sub strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte besteht.

20. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 17, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall besteht.

21. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 17, wobei die zweila gige Leitung zur Verwendung in der ummantelten elek trischen Verbindung aus einer in einem automatischen Filmbondverfahren hergestellten Struktur (TAB-Struk tur) besteht.

22. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 17, wobei ein Ende der zweilagigen Leitung über einen leitfähigen Vorsprung mit dem PCB-Anschlußfleck verbunden ist.

23. Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschluß struktur nach Anspruch 22, wobei der leitfähige Vor sprung aus einem pfropfenförmigen Lötmaterial be steht, das bei Wärmezufuhr vom anderen Ende der zweilagigen Leitung zum PCB-Anschlußfleck fließt und so beide elektrisch miteinander verbindet.

24. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 22, wobei als leitfähi ger Vorsprung ein Vorsprung aus einem leitfähigen Polymer oder ein nachgiebiger Vorsprung dient, durch den das andere Ende der zweilagigen Leitung mit dem PCB-Anschlußfleck verbunden wird.

25. Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschluß struktur nach Anspruch 17, wobei ein Ende der zwei lagigen Leitung mit dem PCB-Anschlußfleck über ein leitfähiges Polymerelement verbunden ist.

26. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 25, wobei das leitfä hige Polymerelement aus einem leitfähigen Haftmit tel, einem leitfähigem Film, einer leitfähigen Paste oder leitfähigen Partikeln besteht.

27. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 25, wobei als leitfähi ges Polymerelement ein leitfähiges Elastomerelement dient, das aus einem anisotropen, leitfähigen Haft mittel, einem anisotropen, leitfähigen Film, einer anisotropen, leitfähigen Paste oder anisotropen, leitfähigen Partikeln besteht und eine elektrische Verbindung zwischen dem anderen Ende der Anschluß spur und dem PCB-Anschlußfleck herstellt.

28. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 17, wobei ein Ende der zweilagigen Leitung aus einer oberen und einer unte ren Leitung besteht, die jeweils mit entsprechenden auf dem PCB-Substrat befindlichen PCB-Anschlußflec ken verbunden sind.

29. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 28, wobei die obere und die untere Leitung durch zugehörige leitfähige Vor sprünge mit jeweiligen auf dem PCB-Substrat befind lichen PCB-Anschlußflecken verbunden sind.

30. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 28, wobei die obere und die untere Leitung mit jeweiligen auf dem PCB-Sub strat befindlichen PCB-Anschlußflecken durch zugehö rige leitfähige Polymerelemente verbunden sind.

31. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Mikrostrukturherstel lungsverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausge bildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen mit einem Ende auf dem Anschlußsubstrat angeord neten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- einen Anschlußfleck, der an einer Unterseite des Anschlußsubstrats ausgebildet und durch ein Kon taktloch und über eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist;
- einen PCB-Anschlußfleck, der auf einem Leiter platten-Substrat (PCB-Substrat) vorgesehen ist und elektrisch mit dem Anschlußfleck verbunden werden soll;
- eine dreilagige Leitung zur elektrischen Verbin dung des an der Unterseite des Anschlußsubstrats vorgesehenen Anschlußflecks mit dem PCB-An schlußfleck;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.

32. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 31, wobei das PCB-Sub strat aus Glas-Epoxidharz oder Keramik besteht.

33. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 31, wobei das PCB-Sub strat aus einer mehrlagigen gedruckten Leiterplatte besteht.

34. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 31, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall besteht.

35. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 31, wobei die dreila gige Leitung zur Verwendung in der ummantelten elek trischen Verbindung aus einer in einem automatischen Filmbondverfahren hergestellten Struktur (TAB-Struk tur) besteht.

36. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 31, wobei ein Ende der dreilagigen Leitung über einen leitfähigen Vorsprung mit dem PCB-Anschlußfleck verbunden ist.

37. Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschluß struktur nach Anspruch 36, wobei der leitfähige Vor sprung aus einem pfropfenförmigen Lötmaterial be steht, das bei Wärmezufuhr vom anderen Ende der dreilagigen Leitung zum PCB-Anschlußfleck fließt und so beide elektrisch miteinander verbindet.

38. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 36, wobei als leitfähi ger Vorsprung ein Vorsprung aus einem leitfähigen Polymer oder ein nachgiebiger Vorsprung dient, durch den das andere Ende der dreilagigen Leitung mit dem PCB-Anschlußfleck verbunden wird.

39. Ummantelte elektrische Verbindung für eine Anschluß struktur nach Anspruch 31, wobei ein Ende der drei lagigen Leitung mit dem PCB-Anschlußfleck über ein leitfähiges Polymerelement verbunden ist.

40. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 39, wobei das leitfä hige Polymerelement aus einem leitfähigen Haftmit tel, einem leitfähigem Film, einer leitfähigen Paste oder leitfähigen Partikeln besteht.

41. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 39, wobei als leitfähi ges Polymerelement ein leitfähiges Elastomerelement dient, das aus einem anisotropen, leitfähigen Haft mittel, einem anisotropen, leitfähigen Film, einer anisotropen, leitfähigen Paste oder anisotropen, leitfähigen Partikeln besteht und eine elektrische Verbindung zwischen dem anderen Ende der Anschluß spur und dem PCB-Anschlußfleck herstellt.

42. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 31, wobei ein Ende der dreilagigen Leitung aus einer oberen, einer mittle ren und einer unteren Leitung besteht, die jeweils mit entsprechenden, auf dem PCB-Substrat befindli chen PCB-Anschlußflecken verbunden werden.

43. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 42, wobei die obere, mittlere und untere Leitung durch zugehörige leitfä hige Vorsprünge mit jeweiligen auf dem PCB-Substrat befindlichen PCB-Anschlußflecken verbunden sind.

44. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 42, wobei die obere, mittlere und untere Leitung durch zugehörige leitfä hige Polymerelemente mit jeweiligen auf dem PCB-Sub strat befindlichen PCB-Anschlußflecken verbunden sind.

45. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Mikrostrukturherstel lungsverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausge bildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen mit einem Ende auf dem Anschlußsubstrat angeord neten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- einen Anschlußfleck, der an einer Unterseite des Anschlußsubstrats ausgebildet und durch ein Kon taktloch und eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist;
- ein Anschlußelement zur Herstellung einer elek trischen Verbindung mit dem Anschlußfleck;
- eine Leitung zur elektrischen Verbindung des an der Unterseite des Anschlußsubstrats vorgese henen Anschlußflecks mit dem Anschlußelement;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine unter dem Elastomerelement angeordnete Hal terungsstruktur zur Halterung der Anschlußstruk tur, des Anschlußsubstrats, des Elastomerele ments und des Anschlußelements.

46. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 45, wobei als Anschluß substrat ein Siliziumsubstrat dient, auf dem die An schlußstruktur durch ein Photolithographieverfahren direkt ausgeformt ist.

47. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 45, wobei als Anschluß substrat ein dielektrisches Substrat dient, auf dem die Anschlußstruktur durch ein Photolithographiever fahren direkt ausgebildet ist.

48. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 45, wobei die Anschluß spur aus leitfähigem Material besteht und durch ein Ablagerungs-, Aufdampfungs-, Zerstäubungs- oder Plattierungsverfahren gebildet wird.

49. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 45, wobei die Halte rungsstruktur aus Keramik, Kunststoffspritzgußmasse oder Metall besteht.

50. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 45, wobei die Leitung eine Vielzahl von vertikal zueinander ausgerichteten Leitungen umfaßt, die von einem Anschlußelement auf genommen werden.

51. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur nach Anspruch 45, wobei die Leitung eine Vielzahl von vertikal zueinander ausgerichteten Leitungen umfaßt, die zur Verwendung in der umman telten elektrischen Verbindung in einem automati schen Filmbondverfahren (TAB) hergestellt wurden.

52. Ummantelte elektrische Verbindung für eine An schlußstruktur, enthaltend

- eine Anschlußstruktur aus einem leitfähigen Ma terial, welche durch ein Mikrostrukturherstel lungsverfahren auf einem Anschlußsubstrat ausge bildet wurde, wobei die Anschlußstruktur einen mit einem Ende auf dem Anschlußsubstrat angeord neten horizontalen Bereich sowie einen auf einem anderen Ende des horizontalen Bereichs vertikal angeordneten Anschlußbereich umfaßt;
- einen Anschlußfleck, der an einer Unterseite des Anschlußsubstrats ausgebildet und durch ein Kon taktloch und eine Anschlußspur elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden ist;
- einen ersten und einen zweiten PCB-Anschluß fleck, die auf einem Leiterplatten-Substrat (PCB-Substrat) vorgesehen sind und elektrisch mit der Anschlußstruktur verbunden werden;
- eine erste Leitung zur elektrischen Verbindung der an der Oberseite des Anschlußsubstrats vor gesehenen Anschlußspur;
- eine zweite Leitung zur elektrischen Verbindung des an der Unterseite des Anschlußsubstrats vor gesehenen Anschlußflecks mit dem PCB-Anschluß fleck;
- ein Elastomerelement, welches unter dem An schlußsubstrat angeordnet ist und der ummantel ten elektrischen Verbindung Flexibilität ver leiht; sowie
- eine zwischen dem Elastomerelement und dem PCB- Substrat angeordnete Halterungsstruktur zur Hal terung der Anschlußstruktur, des Anschlußsub strats und des Elastomerelements.