JP3860823B2 - コネクタ及びこのコネクタを備えた携帯端末 - Google Patents
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Description
タに関する。
入することにより両者を導通させるコネクタにおいて、差込溝の両側に配設されたリセプ
タクルコンタクトと、プラグ本体の両側にそれぞれリセプタクルコンタクトに対応するよ
うに配設されたプラグコンタクトと、の間に異物が挟まり、接続不良が発生するという問
題があった。このコネクタでは、プラグの挿抜を繰り返すことにより異物の除去を図って
いたが、リセプタクルコンタクトとプラグコンタクトとが面接触していたため、集中荷重
をかけることが困難であって、異物除去の効果が低かった。
(ヘッダコンタクト)のいずれか一方に差込溝へのプラグの挿抜方向に交差する方向に弾
性的に突出した接触凸部を設け、他方に差込溝へのプラグの挿抜方向に沿って延びかつ差
込溝にプラグを挿抜する際に接触凸部が摺接する接触部を設け、さらに、接触部の接触凸
部と接触する面に凹部が設けられたコネクタが提案されていた(特許文献1)。
ため、面接触に比して異物除去効果を高くすることができる。しかしながら、プラグとリ
セプタクルの嵌合時に両者に位置ずれが生じた場合は、接触凸部と凹部との接触が1点の
みとなったり、接触凸部が凹部に入らないという不具合が生じうる。接触が1点のみのと
きには、接触凸部と凹部との摺接が1点(1本の線)でしか起きず、除去が不十分になり
やすく、プラグとリセプタクルとの接触抵抗が不安定となるおそれがある。また、接触凸
部が凹部に入らずに凹部を設けたコンタクト平面と摺接するときは、異物は、凹部に落と
し込まれることなくコンタクト平面を移動するだけであって、異物の除去が十分にできな
い。さらに、このようなコネクタを小型化すると、接触圧が低下することによって接触抵
抗が不安定となるおそれがある。
は、プラグとリセプタクルとの接触時に荷重が集中しづらくなるため異物除去の効果が低
減する。
異物により接触凸部が凹部に入り込みにくくなるとともに、新たに除去した異物を落とし
込みにくくなり、さらには堆積した異物は除去されないことからプラグとリセプタクルと
の接触抵抗が不安定となるおそれがある。また、プラグの挿入前に凹部に異物が付着した
場合、プラグの挿抜により異物は凹部に深く入り込みやすく、この場合もプラグとリセプ
タクルとの接触抵抗が不安定となるおそれがある。
さらに、前記凸部は、前記プラグの挿抜方向直交断面において、前記接触凸部側に円弧を有しているのが好ましい。
板上に配置し、差込溝にプラグを挿入することにより表示装置ユニットと基板とが導通す
るように構成することができる。
板上に配置し、差込溝にプラグを挿入することにより撮像素子ユニットと基板とが導通す
るように構成することができる。
起部が広い範囲で摺接し、さらに凸部における集中荷重による強い力で摺接するため、異
物を確実かつ容易に除去することができる。また、接触凸部が接触部と摺接するのが平面
であるため、プラグコンタクトとリセプタクルコンタクトとが位置ずれしたとしても、安
定した接触抵抗を得ることができる。さらに、凸部の端部の一方を突起部と一体に形成す
ることにより、突起部と凸部との間に凹部が形成されないため、挿抜回数が多くなったと
しても、異物が堆積するおそれが少なく、安定した接触抵抗を得ることができる。
1)とプラグ2(図4)とを備える。例えば、リセプタクル1とプラグ2の一方をLCD
(液晶ディスプレイ)(表示装置)ユニットやCCD(電荷結合素子)(撮像素子)ユニ
ット側に配置し、他方をこれらのユニットと導通して動作を制御する基板側に配置して、
リセプタクル1とプラグ2とを結合することによってユニットと基板とを電気的に接続す
る。また、本実施形態に係るプラグ2とリセプタクル1は、携帯端末(例えば、携帯電話
、携帯可能なコンピュータを含むPDA(Personal Digital Assistant))内における接
続や、携帯端末と外部機器との接続に適用することができる。なお、リセプタクル1及び
プラグ2は、LCDユニットのほかに、表示装置として、CRT(Cathode Ray Tube)ディ
スプレイユニット、プラズマディスプレイユニット、有機エレクトロルミネッセント素子
ディスプレイユニットにも適用することができる。また、CCDユニットのほかに、撮像
素子として、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)ユニットにも、リ
セプタクル1及びプラグ2を適用することができる。
挿抜される差込溝31が設けられたリセプタクル本体3と、差込溝31の両側にそれぞれ
配設された複数のリセプタクルコンタクト4と、を備える。
材からなり、U字状に曲成され差込溝31の縁部を挟む形でリセプタクル本体3に保持さ
れた保持部41と、保持部41における差込溝31の内側に位置する一端から保持部41
とともにS字状を形成する形で延設され保持部41との間の距離を変化させる方向(差込
溝31へのプラグ2の挿抜方向に交差する方向)に撓み可能な撓み部42と、保持部41
における差込溝31の外側に位置する一端からリセプタクル本体3におけるプラグ2が差
込溝31に挿入される方向の端よりも突出する位置まで延設された端子部43と、が連続
一体に設けられている。端子部43は例えば回路基板の導電パターンに半田固定される。
に、下地めっき(例えばニッケルめっき)を施した後に、仕上げめっき(例えば金めっき
)を施して作製する。リセプタクルコンタクト4の板厚は、コネクタの小型化、低背化を
考慮し、ばね設計や加工性の観点から、例えばコネクタのピッチが0.3〜0.5mmの
場合には、0.05〜0.15mmであることが好ましい。このときの下地めっきは、0
.5μm〜4μmであることが好ましい。これは、0.5μm未満であると下地めっきと
しての効果が得られず、4μmを超えるとプラグ2との摺接時の変形によってクラックが
生じやすくなるためである。
ために、その幅方向に延びる係止部46が設けられている。
れている。この接触凸部44は差込溝31へのプラグ2の挿抜方向に交差する方向に弾性
的に突出している。さらに、この接触凸部44はその幅方向においては直線状とされ、後
述する接触部61と摺接する部分において、凸部の幅W1(並設された凸部68と凸部6
9との間の間隙と凸部68、69の幅を加算したもの)より大きな幅W2を有する平面を
備えている(図3)。このように、接触凸部44は、板厚が薄い場合にとくに設計形状を
出しにくくなる曲面としていないため、精度良く、かつ、効率良く生産することができる
。
5が保持部41側へ延出している。
状のプラグ本体5と、それぞれ帯状の金属部材からなりプラグ本体5の長手方向に沿った
両側にそれぞれリセプタクル1におけるリセプタクルコンタクト4と対応して同じピッチ
で配設された複数のプラグコンタクト6とを備える。
なり、表裏の一面をプラグ本体5から離れる方向へ向けて、差込溝31へのプラグ2の挿
抜方向に沿って延びる形でプラグ本体5に保持された接触部61と、接触部61から離れ
る方向に延設された端子部62とを有する。端子部62は例えば回路基板の導電パターン
に半田固定される。端子部62において接触部61の付近には、厚さ寸法を他の部位より
も薄くする保持凹所65が設けられている。なお、図6に示すように、接触部61からプ
ラグ2の挿抜方向に沿って延び、端子部62に連結され、かつ接触凸部44側へ突出する
段部70を形成することもできる。
長手方向に沿って延びた鍔部51が突設されていて、プラグコンタクト6の端子部62は
鍔部51を貫通している。プラグコンタクト6はプラグ本体5の成形時にインサートされ
ており、鍔部51を形成する合成樹脂が保持凹所65に流入して固化することにより、プ
ラグコンタクト6のプラグ本体5からの抜けが防止されている。さらに、鍔部51は、コ
ネクタが回路基板等に実装されるときに、溶融した半田が毛細管現象等によってプラグコ
ンタクト6上を這い上がること(半田上がり)を防止することができる。
めっき)を施した後に、仕上げめっき(例えば金めっき)を施して作製する。プラグコン
タクト6の板厚は、コネクタの小型化、低背化を考慮し、ばね設計や加工性の観点から、
例えばコネクタのピッチが0.3〜0.5mmの場合には、0.05〜0.15mmであ
ることが好ましい。
差込溝31へプラグ2を挿抜するときに接触凸部44に向けて突出する突起部66と、端
部の一方が突起部66と一体に形成されてプラグ2の挿抜方向に沿って延び、差込溝31
へプラグ2を挿抜するときに接触凸部44に向けて突出する2本の凸部68、69と、が
設けられている。この凸部68、69の、プラグ2の挿抜方向直交断面は、接触凸部44
側に円弧が存在する半円形である。また、凸部68、69の平面視形状は、対向する長辺
が互いに平行な略長方形形状である。凸部68、69は、この形状と同一のくぼみ形状を
備えた金型を接触部61の一面に押圧することにより、凸部68、69を設けない部分を
圧潰して形成する。このとき、金型の長さによっては、接触部61の下部において金型で
圧潰されない部分が段部70として形成される。これに対して、凸部68、69の形状と
同一の突起形状を備えた金型を接触部61の裏面(凸部68、69を設けない面)に押圧
することによっても形成することができる。ここで、突起部66からは、プラグ2挿入時
の誘い込みのため及び座屈防止のために、先端部67が接触部61から離間する方向へ延
出している。この先端部67は、保持凹部65とともにインサートの保持機能を発揮する
。
.5mmの場合は、0.01〜0.1mmとすることが好ましい。これは、高さが0.0
1mm未満となると、凸部68、69により異物除去効果が低下し、0.1mmを超える
凸部68、69を、接触部61の裏面を押圧して形成しようとすると材料が伸びきらずに
クラックや破断が発生するおそれがあるからである。また、異物除去機能及び加工性の観
点から見ると、凸部68、69の高さは0.02〜0.05mmであることがさらに好ま
しい。凸部68、69形成時のクラックや破断を予防するには、凸部68、69の形状と
同一のくぼみ形状を備えた金型を接触部61の一面(凸部68、69を設ける面)に押圧
することにより、凸部68、69を形成することが好ましい。
、2本であることが好ましい。また、凸部を複数設ける場合は、プラグ2の挿抜方向と交
差する方向において並設すると異物除去の効果が高まるため好ましい。さらに、突起部6
6と一体に形成された一方の端部から他方の端部に向かうにしたがって、差込溝31へプ
ラグ2を挿抜するときに接触凸部44から離間するように傾斜させて形成すると異物が除
去しやすくなるため好ましい。また、凸部68、69の、プラグ2の挿抜方向直交断面は
、半円形のほか、接触凸部44側に頂点を有する略三角形、接触凸部44側に任意の曲率
半径を備える曲線を配した半曲線形状とすることもできる。凸部68、69の平面視形状
は、対向する長辺が互いに平行な略長方形形状のほか、長辺が徐々に接近する略三角形形
状とすることもできる。
プタクルコンタクト4の接触凸部44に対して、プラグコンタクト6の突起部66及び凸
部68、69がそれぞれ摺接する。すなわち、特にプラグ2の挿入時には、幅の広い突起
部66が広い範囲で摺接して異物を除去し、さらに凸部68、69における集中荷重によ
る強い力で摺接することにより、異物をさらに除去することができる。このため、異物を
確実かつ容易に除去することができる。
となる場合がある。この場合に、プラグ2をリセプタクル1に挿入(嵌合)したとしても
、プラグ2の挿抜により異物を凸部68、69の外側に移動させることができるため、異
物を確実に除去して接触抵抗を安定させることができる。
クルコンタクト4とが位置ずれしたとしても、ばらつきが少なく安定した接触抵抗を得る
ことができる。
66と凸部68、69との間に凹部が形成されないため、挿抜回数が多くなったとしても
、異物が堆積するおそれが少なく、安定した接触抵抗を得ることができる。
することができる。一方、接触部61に凸部68、69を設けることによって、プラグコ
ンタクト6を薄くしたとしても、プラグコンタクト6に対するリセプタクルコンタクト4
の接点を確保することができる。
とを入れ替えてもよい。つまり、接触凸部44と同様の構成をプラグコンタクト6に設け
るとともに、突起部66、凸部68、69と同様の構成をリセプタクルコンタクト4に設
けてもよい。
れるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可
能である。
2 プラグ
3 リセプタクル本体
4 リセプタクルコンタクト
5 プラグ本体
6 プラグコンタクト
31 差込溝
44 接触凸部
61 接触部
63 凹部
66 突起部
68 凸部
69 凸部
Claims (8)
- 絶縁部材からなるプラグ本体、及び、このプラグ本体に保持された少なくとも1以上のプラグコンタクトを有するプラグと、
絶縁部材からなり前記プラグが挿抜される差込溝が設けられたリセプタクル本体、及び、前記差込溝に前記プラグが挿入されたときに前記プラグコンタクトに接触導通するように前記リセプタクル本体に保持された少なくとも1以上のリセプタクルコンタクトを有するリセプタクルと、
を備えたコネクタであって、
前記リセプタクルコンタクトには、前記差込溝へ前記プラグを挿抜するときに前記プラグコンタクトに向けて弾性的に突出する接触凸部が設けられ、
前記プラグコンタクトには、前記差込溝に前記プラグを挿抜するときに前記接触凸部が摺接する接触部が設けられ、
前記接触部には前記接触凸部側に突出する突起部と、
該突起部より狭幅で前記プラグの挿抜方向に沿って延びると共に、各端部の一方が前記突起部と連続して形成された前記接触凸部側に突出する2つの凸部と、が設けられ、
前記接触凸部は、前記プラグの挿抜方向直交断面における前記接触部と摺接する部分が、前記凸部の幅よりも大きな幅を有する直線となるように構成してあることを特徴とするコネクタ。 - 前記2つの凸部は、前記プラグの挿抜方向と交差する方向に間隔をあけて並設されている請求項1記載のコネクタ。
- 前記凸部は、前記プラグの挿抜方向に沿って互いに平行に設けられている請求項1又は請求項2記載のコネクタ。
- 前記凸部は、前記プラグの挿抜方向直交断面において、前記接触凸部側に円弧を有している請求項1から3のいずれか1項記載のコネクタ。
- 前記凸部は、前記突起部と連続する前記一方の端部から他方の端部に向かうにしたがって、前記差込溝へ前記プラグを挿抜するときに前記接触凸部から離間するように形成された請求項1から4のいずれか1項記載のコネクタ。
- 前記プラグ及び前記リセプタクルのいずれか一方は表示装置ユニット上に配置され、他方は基板上に配置され、前記差込溝に前記プラグを挿入することにより前記表示装置ユニットと前記基板とが導通する請求項1から5のいずれか1項記載のコネクタ。
- 前記プラグ及び前記リセプタクルのいずれか一方は撮像素子ユニット上に配置され、他方は基板上に配置され、前記差込溝に前記プラグを挿入することにより前記撮像素子ユニットと前記基板とが導通する請求項1から5のいずれか1項記載のコネクタ。
- 請求項1から7のいずれか1項記載のコネクタを備えたことを特徴とする携帯端末。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2590268A1 (en) | 2011-11-02 | 2013-05-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Female terminal fitting and production method therefor |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4969838B2 (ja) * | 2005-11-28 | 2012-07-04 | モレックス インコーポレイテド | フローティングタイプコネクタ |
US7845987B2 (en) * | 2005-12-01 | 2010-12-07 | Ddk Ltd. | Electrical connector with plug connector and receptacle connector |
JP4303259B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2009-07-29 | 京セラエルコ株式会社 | コネクタ及びこのコネクタを備えた携帯端末 |
WO2008001459A1 (fr) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. | Structure de contact d'un contact dans un connecteur électrique |
CN201041869Y (zh) * | 2006-12-26 | 2008-03-26 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
JP4967771B2 (ja) * | 2007-04-11 | 2012-07-04 | オムロン株式会社 | コンタクトおよびコネクタ |
JP2008270085A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | コネクタ |
JP4454036B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2010-04-21 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用雄電気コネクタ及び電気コネクタ組立体 |
US7384274B1 (en) * | 2007-08-03 | 2008-06-10 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Board to board connector |
US7695286B2 (en) | 2007-09-18 | 2010-04-13 | Delaware Capital Formation, Inc. | Semiconductor electromechanical contact |
KR101294155B1 (ko) * | 2007-11-21 | 2013-08-23 | 현대자동차주식회사 | 자동차용 pcb 커넥터 |
JP4954050B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-06-13 | モレックス インコーポレイテド | 端子及びコネクタ |
US7494389B1 (en) * | 2008-03-10 | 2009-02-24 | Infineon Technologies Ag | Press-fit-connection |
JP5319142B2 (ja) * | 2008-03-24 | 2013-10-16 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ |
JP4804526B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2011-11-02 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ |
JP4832557B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2011-12-07 | 本多通信工業株式会社 | 電気コネクタにおけるコンタクトの接触構造 |
TWI396340B (zh) * | 2009-07-31 | 2013-05-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電連接器 |
JP5270703B2 (ja) * | 2011-02-17 | 2013-08-21 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタ |
US20130102177A1 (en) * | 2011-10-21 | 2013-04-25 | Ohio Associated Enterprises, Llc | Electrical contact with redundant contact points |
US8469722B2 (en) * | 2011-11-24 | 2013-06-25 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Plug connector, receptacle connector and electrical connector assembly |
US8888506B2 (en) * | 2013-01-29 | 2014-11-18 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector |
CN203180152U (zh) * | 2013-02-07 | 2013-09-04 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器 |
US9124011B2 (en) * | 2013-02-27 | 2015-09-01 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Connector, and header and socket to be used in the same |
JP5404957B1 (ja) | 2013-06-24 | 2014-02-05 | 京セラコネクタプロダクツ株式会社 | コネクタ及びコネクタを備えた携帯端末 |
CN104716477B (zh) * | 2013-12-13 | 2017-12-05 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
JP5953343B2 (ja) * | 2014-08-01 | 2016-07-20 | モレックス エルエルシー | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
JP6712794B2 (ja) * | 2014-08-07 | 2020-06-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | コネクタおよび当該コネクタに用いられるヘッダならびにソケット |
JP6537890B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2019-07-03 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
KR200479345Y1 (ko) * | 2015-02-26 | 2016-01-22 | (주)우주일렉트로닉스 | 솔더 오름이 향상된 터미널 |
TWM518826U (zh) * | 2015-09-25 | 2016-03-11 | Advanced Connectek Inc | 插頭電連接器與插座電連接器 |
CN106025642A (zh) * | 2016-07-28 | 2016-10-12 | 欧品电子(昆山)有限公司 | 板对板连接器组件、母端连接器及公端连接器 |
US20190019640A1 (en) * | 2017-07-17 | 2019-01-17 | Jose E. Lopzed | Self cleaning Rocking Electrical Contact Device for Semiconductor contacts |
JP6573135B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2019-09-11 | 第一精工株式会社 | 電気コネクタ装置 |
JP7366653B2 (ja) * | 2019-09-06 | 2023-10-23 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタおよびコネクタの製造方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5141222B2 (ja) * | 1972-12-06 | 1976-11-09 | ||
US5599192A (en) * | 1993-02-22 | 1997-02-04 | Berg Technology, Inc. | Blade-like terminal having a passive latch |
JP2598650Y2 (ja) * | 1993-12-14 | 1999-08-16 | モレックス インコーポレーテッド | プリント回路基板接続用電気コネクタ |
JPH08250240A (ja) | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント基板接続構造 |
JP4183102B2 (ja) * | 1996-11-11 | 2008-11-19 | ソニー株式会社 | プラグコネクタ |
JP3617220B2 (ja) * | 1996-11-26 | 2005-02-02 | 松下電工株式会社 | コネクタ |
JPH1174050A (ja) | 1997-08-29 | 1999-03-16 | Omron Corp | 電気コネクタ |
JPH11250966A (ja) | 1997-12-22 | 1999-09-17 | Whitaker Corp:The | コネクタ |
JP2002198115A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-12 | Matsushita Electric Works Ltd | コネクタ |
JP3987487B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2007-10-10 | モレックス インコーポレーテッド | 高速メザニンコネクタ |
US6482023B1 (en) * | 2002-01-07 | 2002-11-19 | Speed Tech Corp. | Terminal for IC chip holder |
JP4441157B2 (ja) * | 2002-01-28 | 2010-03-31 | パナソニック電工株式会社 | コネクタ |
JP2004095241A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気接続構造 |
JP2004111081A (ja) | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Matsushita Electric Works Ltd | コネクタ |
JP2004192892A (ja) | 2002-12-10 | 2004-07-08 | Kyocera Elco Corp | コネクタ装置 |
CN2665960Y (zh) * | 2003-09-06 | 2004-12-22 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器组件 |
KR200359607Y1 (ko) | 2004-05-27 | 2004-08-21 | 피-투 인더스트리스 인코포레이티드 | 보드 대 보드 커넥터 어셈블리 |
-
2004
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2006
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2590268A1 (en) | 2011-11-02 | 2013-05-08 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Female terminal fitting and production method therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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