DE69204382T2 - Elektrisch verbindbares Modul. - Google Patents

Elektrisch verbindbares Modul.

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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektrisch verbindbares Modul und ein Verfahren zum Herstellen desselben, und insbesondere ein Modul, das ein aus einer elektrisch isolierenden polymeren Matrix gebildetes Substrat umfaßt, welche Matrix mit einem elektrisch isolierenden fasrigen Füller dotiert ist, der zur Wärme-Umwandlung in einen elektrisch leitenden fasrigen Füller befähigt ist.
  • In elektrischen Maschinen, wie Bildwiedergabe-Geräten, ist es notwendig, Strom und/oder Logiksignale an verschiedene Stellen innerhalb der Maschine zu verteilen. Herkömmlicherweise wird dies in Form der Benutzung von üblichen Drähten und Kabelbäumen in der Maschine ausgeführt, um Strom und Logiksignale an die verschiedenen funktionellen Elemente in der Maschine zu verteilen.
  • Als Alternative zu Drähten ist es bekannt, unter Benutzung eines CO&sub2;-Lasers leitende Spuren in ein polymeres Material einzubrennen, das mit Kohlenstoff-Fasern so dotiert wurde, daß das unbehandelte (nicht der Laserstrahlung unterworfene) Material nichtleitend ist. Bei örtlicher Aufheizung durch den Laser verflüchtigt sich das polymere Material und läßt ein leitendes Netz aus Polymer-Resten und leitendem Dotiermittel zurück. US-PS 4 841 099 lehrt, wie eine elektrisch isolierende Matrix mit einem elektrisch isolierenden fasrigen Füller gefüllt wird und zu einer Wärmeumwandlung in einen elektrisch leitenden fasrigen Füller fähig ist, um durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden fasrigen Füllers an Ort und Stelle mit Benutzung eines Lasers einen kontinuierlichen elektrisch leitenden Pfad zu bilden. Die gesamte Offenbarung von US-PS 4 841 099 wird hier zu Referenzzwecken eingeführt.
  • Um die Leitfähigkeit der Spuren besser ausreichend für viele Anwendungen zu gestalten, wurde vorgeschlagen, auf den Spuren Metall elektrisch abzuscheiden. Ein Vorteil dieses Elektro- Abscheideverfahrens ist, daß auf das polymere Material in dem durch den Laser geschaffenen Trog oder Kanal Metall-Leiter gesetzt werden, wobei das Metall an dem polymeren Material anhaftet. Jedoch hat der Stand der Technik keine Verfahren entwickelt oder vorgeschlagen zum zuverlässigen Elektroplattieren der Spur, oder zum Verbinden der Spuren mit elektrischen Verbindern in dem polymeren Material zum Verteilen von Strom oder Signalen zwischen den Spuren und einer externen Komponente.
  • US-PS 4 604 678 (Hagner) beschreibt eine Schaltplatine, die mit elektrischen Spuren hoher Dichte plattiert ist, welche an jeweiligen Klemmen mit einer Anzahl an einem Substrat angebrachter elektrischer Stromkomponenten verbunden sind. Nuten an dem Substrat können durch einen Laser eingearbeitet werden. Die Komponenten werden zusammengebaut, bevor die Nuten plattiert werden, um die Produktionskosten gering zu halten und eine elektrische Verbindung zwischen den plattierten, durch Laser gebildeten Nuten und den Klemmen der jeweiligen Komponenten sicherzustellen. Die leitenden Spuren überdecken Chip-Flecke und sind in elektrischem Kontakt mit diesen.
  • US-PS 3 984 620 (Robillard u.a.) beschreibt eine integrierte Schaltungschip-Prüf- und -Anordnungspackung mit einem Halbleiter-Verbindungssubstrat mit Durchbrüchen für integrierte Schaltungen. Die Zusammenbaupackung enthält eine Verbindung mit externen Drähten, die zwischen isolierenden Substratschichten angeordnet sind.
  • US-PS 3 818 279 (Seeger jr. u.a.) beschreibt ein elektrisches Verbindungs- und Kontaktier-System, das einen flexiblen Kunststoff-Isolator, am meisten bevorzugt ein Elastomersubstrat mit mindestens einer Schicht darin eingebettetes elektrisch leitendes elastomeres Material umfaßt. Das System ist beim Koppeln integrierter Schaltungen mit anderen Schaltungen nützlich.
  • Ein Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein elektrisch verbindbares Modul und ein Verfahren zum zuverlässigen Verbinden einer Spur mit einem elektrischen Verbinder zu schaffen.
  • Dementsprechend schafft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines elektrisch verbindbaren Moduls aus einem Substrat aus einer elektrisch isolierenden Polymermatrix, wobei das Verfahren umfaßt das Dotieren des Substrats mit einem elektrisch isolierenden fasrigen Füller, der zu einer Wärme- Umwandlung in einen elektrisch leitenden fasrigen Füller fähig ist, zur Bildung eines faserdotierten Substrats, gekennzeichnet durch Einbetten eines Endes eines elektrischen Verbinders in das faserdotierte Substrat, um das eine Ende einer Fläche des Substrats benachbart einzusetzen, wahrend ein gegenüberliegendes Ende des elektrischen Verbinders freigelegt bleibt, und örtliches Aufheizen der Oberfläche des faserdotierten Substrats zur Bildung einer kontinuierlichen elektrisch leitenden Spur durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden fasrigen Füllers an Ort und Stelle, einschließlich des örtlichen Aufheizens an dem einen Ende des vorher eingebetteten elektrischen Verbinders, um den elektrischen Verbinder elektrisch mit der leitenden Spur zu verbinden.
  • Das Verfahren verbindet zuverlässig die leitende Spur mit dem in das polymere Material eingebetteten elektrischen Verbinder.
  • Bei einer Ausführung der Erfindung enthält das Verfahren den zusätzlichen Schritt des Elektro-Abscheidens eines leitenden Materials wie Kupfer an der leitenden Spur durch Anlegen einer Spannung an das gegenüberliegende Ende des elektrischen Verbinders. Das leitende Material kann anfangs nur auf der leitende Spur elektrisch abgeschieden werden. Bei einer anderen Ausführung wird das leitende Material in einen durch örtliches Aufheizen während der Bildung der leitenden Spur geschaffenen Kanal eingefüllt. Bei einer anderen Ausführung wird das leitende Material an das Substrat angehängt. Alle diese Ausführungen ergeben Verfahren zum zuverlässigen Elektroplattieren einer in einem polymeren Material durch örtliches Laseraufheizen gebildeten leitenden Spur.
  • Nach einer Ausführung wird ein Herstellverfahren für ein elektrisch verbindbares Modul aus einem Substrat einer elektrisch isolierenden Polymermatrix geschaffen, das die Schritte umfaßt: Dotieren des Substrats mit einem elektrisch isolierenden Faserfüller, der zur Wärmewandlung in einen elektrisch leitenden Faserfüller fähig ist, Ausbilden eines faserdotierten Substrats und Einbetten eines Endes eines elektrischen Verbinders in das faserdotierte Substrat, um das eine Ende benachbart einer Fläche des Substrats festzulegen, während ein entgegengesetzt liegendes Ende des elektrischen Verbinders freigelegt wird. Die Oberfläche des faserdotierten Substrats wird dann örtlich erhitzt, bevorzugt mit einem Laser, um eine leitende Spur durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden fasrigen Füllers an Ort und Stelle zu bilden, einschließlich der lokalisierten Erhitzung an dem einen Ende des elektrischen Leiters zur elektrischen Verbindung des elektrischen Leiters mit der leitenden Spur.
  • Das gegenüberliegende Ende des elektrischen Leiters kann benutzt werden, um zur Elektro-Abscheidung eines leitenden Materials an der leitenden Spur eine Spannung an die leitende Spur anzulegen.
  • Bei einer Ausführung werden die leitende Spur und die Verbindung zwischen der leitenden Spur und dem einen Ende des elektrischen Verbinders gebildet durch Verflüchtigen der Polymermatrix in dem Substrat und in der das eine Ende des elektrischen Verbinders umgebenden Polymermatrix.
  • Vorteilhafterweise enthält das Verfahren den Schritt, elektrischen Strom durch die leitende Spur zu leiten durch Verbinden des gegenüberliegenden Endes des elektrischen Verbinders mit einer elektrischen Komponente.
  • Bei einer weiteren Ausführung enthält das Verfahren den Schritt des Durchleitens von elektrischem Strom durch die elektrische Verbindung durch Verbinden der leitenden Spur mit einer elektrischen Komponente.
  • Vorteilhafterweise wird das Substrat vor dem örtlichen Aufheizen des Substrats in die gewünschte Form gebracht.
  • Bei einer bevorzugten Ausführung sind eine Vielzahl von elektrischen Verbindern in das faserdotierte Substrat in einer standardisierten Anordnung eingebettet, wobei jeder elektrische Verbinder mit einer entsprechenden leitenden Spur verbunden ist zum elektrischen Anschluß der elektrischen Verbinder und leitenden Spuren an eine elektrische Komponente.
  • Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung umfaßt ein elektrisch verbindbares Modul ein Substrat, das gebildet ist aus einer elektrisch isolierenden polymeren Matrix, die mit einem elektrisch isolierenden fasrigen Füller dotiert ist, welcher Füller zur Wärmewandlung in einen elektrisch leitenden fasrigen Füller fähig ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektrischer Verbinder in dem Substrat eingebettet ist, und der ein einer Fläche des Substrats benachbart es Ende und ein entgegengesetztes von dem Substrat freiliegendes Ende besitzt, wobei eine kontinuierliche leitende Spur an der Fläche des Substrats durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden Faserfüllers an Ort und Stelle ausgebildet ist; und eine Verbindung zwischen dem einen Ende des elektrischen Verbinders und der durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden fasrigen Füllers an Ort und Stelle in der das eine Ende des elektrischen Verbinders umgebenden polymeren Matrix ausgebildeten elektrisch leitenden Spur.
  • Bei einer Ausführung umfaßt das Modul einen Kanal zum Aufnehmen der leitenden Spur und der Kanal wird mit dem leitenden Material so gefüllt, daß das leitende Material an dem Substrat anhaftet.
  • Die Erfindung wird weiter beispielsweise mit Bezug auf die nachfolgenden Figuren beschrieben, bei denen:
  • Fig. 1A eine Seitenansicht einer geformten mit Kohlenstoff-Fasern dotierten Komponente mit eingebetteten elektrischen Verbindern ist;
  • Fig. 1B eine Draufsicht auf die Komponente der Fig. 1A ist;
  • Fig. 2A eine Draufsicht auf eine Fläche eines faserdotierten Chipträgers mit eingebetteten elektrischen Verbindern ist;
  • Fig. 2B eine Seitenansicht des Chipträgers aus Fig. 2A ist, welche die eingebetteten elektrischen Verbinder darstellt mit einem Ende, das sich zu einer oberen Fläche des Trägers erstreckt, und einem gegenüberliegenden Ende, das von der unteren Fläche des Trägers vorsteht; und
  • Fig. 2C eine Draufsicht auf die obere Fläche des Chipträgers aus Fig. 2B ist, welche die mit den Enden der elektrischen Verbinder verbundenen leitenden Spuren darstellt.
  • Gemäß den bevorzugten Ausführungen der Erfindung ist, wie in Fig. 1A, 1B, 2A, 2B und 2C gezeigt, ein elektrischer Verbinder 10 in ein Substrat S eingebettet, das vorzugsweise ein zu einer gewünschten Form geformtes elektrisch isolierendes Polymermatrix-Material ist. Die Offenbarung von US-PS 4 841 099, auf die hier verwiesen wird, beschreibt die Polymermaterialien. Ein Ende 12 des Verbinders 10 ist an der Oberfläche 14 des Polymers oder gerade unter dieser eingegraben, während das gegenüberliegende Ende aus dem geformten polymeren Material vorsteht. Nach dem nachfolgend beschriebenen Verfahren ist das gegenüberliegende oder freigesetzte Ende 16 zur elektrischen Verbindung mit einer zu dem geformten polymeren Material externen Komponente verfügbar.
  • Das Substrat S ist mit einem elektrisch isolierenden fasrigen Füller dotiert, der zu einer Wärmewandlung in einen elektrisch leitenden Faserfüller befähigt ist. Typische Faserfüller sind auf Petrolpech basierende Kohlenstoff-Fasern, die wärmewandelbare kohlenstoffartige Fasern sind, wie thermisch stabilisierte Polyacrylnitril-Fasern, die auf eine Wärmewandlung hin elektrisch leitende Fasern ergeben (auch bekannt als Preox- Fasern gemäß US-PS 4 841 099). Lokalisiertes Aufheizen der Fläche 14 des faserdotierten Substrats S mit einem Laser bildet leitende Spuren 20. Die Offenbarung der US-PS 4 841 099 (die hier zu Referenzzwecken angeführt wird) beschreibt die Materialien und Verfahren zum Dotieren der Fasern in das Substrat und zum Ausbilden der leitenden Spuren.
  • Erfindungsgemäß umfaßt das lokalisierte oder örtliche Aufheizen zur Bildung der leitenden Spur 20 ein örtliches Heizen am eingebetteten Ende 12 des Verbinders zum Verflüchtigen der dünnen Schicht polymeren Materials um den elektrischen Verbinder 10, und um so zu garantieren, daß die leitende Faserspur 20 einen elektrischen Kontakt mit dem einen Ende 12 des Verbinders 10 bildet. Das örtliche Aufheizen kann an dem eingebetteten Ende 12 beim Ausbilden der Spur 20 beginnen oder dort enden. Entsprechend wird der elektrische Verbinder 10 vorher in das faserdotierte Polymermaterial eingebettet und die elektrische Verbindung zwischen dem elektrischen Verbinder und der leitenden Spur wird gleichzeitig mit der Ausbildung der leitenden Spur gebildet durch Beginnen oder Beenden der örtlichen Laseraufheizung an dem eingegrabenen Ende 12 des elektrischen Verbinders.
  • Nach der elektrischen Verbindung mit der Spur kann der elektrische Verbinder 10 als zuverlässige Verbindung mit der laservertieften Spur zur Elektroabscheidung (die billiger als die ohne Stromanwendung vor sich gehende Abscheidung ist) eines leitenden Materials (vorzugsweise Kupfer) auf der Spur benutzt werden. Insbesondere kann eine Spannung an das freigelegte Ende 16 des elektrischen Verbinders 10 angelegt werden, um die Spannung zur Elektroabscheidung an die leitende Spur anzulegen. Der Vorgang der Elektroabscheidung von leitenden Materialien auf der Spur ist dem Fachmann auf diesem Gebiet gut bekannt, wie beispielsweise durch US-PS 4 841 099 nachgewiesen.
  • Fig. 1A und 1B und Fig. 2A, 2B und 2C zeigen zwei beispielhafte elektrisch verbindbare Module gemäß der Lehre der vorliegenden Erfindung. Das Substrat S wird durch Formen in die gewünschte Form, beispielsweise die Kontaktzinken-Anordnung nach Fig. 1A und 1B oder eine Standard-Chipträger-Anordnung nach Fig. 2A, 2B und 2C gebracht. US-PS 4 841 099 beschreibt solche Formverfahren. Das Substrat S ist mit Kohlenstoff-Fasern dotiert und die elektrischen Verbinder 10 sind darin eingebettet. Nach Fig. 1A und 1B sind die elektrischen Verbinder 10 Kontaktzungen, deren eingebettete Enden 12 benachbart der Oberfläche 14 des Moduls liegen, an der die Spuren ausgebildet werden. Das gegenüberliegende Ende 16 liegt frei. In Fig. 2A, 2B und 2C sind die elektrischen Verbinder 10 Stifte, deren vergrabene Enden 12 benachbart der Fläche 14 liegen, an der die leitende Spuren 20 ausgebildet werden, wobei die Stifte von der gegenüberliegenden Fläche abstehen.
  • Die leitende Spur 20 wird dann an der Fläche S des Substrats mit einem Laser ausgebildet, wobei vorzugsweise an dem eingebetteten Ende 12 des elektrischen Verbinders 10 begonnen wird, um den elektrischen Verbinder 10 mit der Spur 20 zu verbinden. Unter Benutzung des frei liegenden Endes 16 des elektrischen Verbinders 10 zum Anlegen einer Spannung wird das leitende Material auf der Laserspur 20 elektrisch abgeschieden. Der elektrische Verbinder 10 wird nun zur Verbindung mit der Spur 20 benutzt, wenn das Modul in die Maschine eingebaut wird. Die elektrischen Verbindungen, wie die Kontaktzungen nach Fig. 1A und 1B oder die Stifte nach Fig. 2A, 2B und 2C, können in unterschiedlichen standardisierten Formen oder vorbestimmten Anordnungen angeordnet werden, um die Verbindung mit verschiedenen elektrischen Komponenten zu erleichtern. Beispielsweise kann in Fig. 1A und 1B die Kontaktzungen-Anordnung mit einem gleichartigen Buchsenverbinder in Verbindung treten. In Fig. 2A, 2B und 2C nimmt die Anordnung von Stiften einen Träger für eine integrierte Schaltung an. Es wird auch noch darauf hingewiesen, daß das Polymer eine mechanische Abstützung für die elektrischen Verbinder schafft, wodurch die Herstellung starrer Verbindungen möglich ist, wenn zwei Polymerstücke miteinander verbunden werden. Beispielsweise können zwei Verbindermoduln in der beschriebenen Weise hergestellt werden, die jeweils Steckbzw. Buchsenverbinder aufweisen, und können dann mechanisch miteinander durch Standardverfahren zum automatischen elektrischen Verbinden der Moduln miteinander verbunden werden.
  • Als Beispiel wurde ein Standard-4Stift-Verbinder in ein Kunststoffteil eingebettet (das Kunststoffteil war dabei ein billiges Formmaterial, das das als General Electric Noryl bekannte Polyphenyloxid enthielt, und das Kunststoffteil war mit Preox- Fasern in einem Ausmaß von etwa 30 Gew.-% der gesamten gefüllten Polymermatrix dotiert), wobei die Stifte durch den Kunststoff zu der anderen Seite hervorstanden. Das aus dem eingebetteten Verbinder und dem Polymermatrixmaterial gebildete Modul kann hergestellt und bearbeitet werden durch irgendeines der Verfahren und nach den Beispielen von US-PS 4 841 099. Ein schlechte elektrische Verbindung zwischen den Stiften und den leitenden Spuren ergab sich, wenn die eingebetteten Enden der Stifte zu tief in dem Kunststoffteil waren oder zu weit aus dem Kunststoffteil herausstanden. Optimale Ergebnisse wurden erreicht, wenn das obere Ende jedes Stiftes mit der Oberfläche des Kunststoffteils bündig war. Beim Ausbrennen der Spur in dem Kunststoffteil half eine hohe Laserleistung (um etwa 30%) bei der Herstellung einer besseren elektrischen Verbindung zwischen den Stiften und der Laserbrennspur.
  • Nachdem die Laserspuren hergestellt und mit einem Lösungsmittel gespült waren, um Reststoffe zu beseitigen, betrug der Widerstand zwischen einem Stift und der Spur etwa 200 Ohm. Dies ist äquivalent zum Widerstand von einigen wenigen Zoll der Laserspur in dem Kunststoff, und es zeigte sich, daß er die Elektroabscheidung von Kupfer auf die Spuren nicht begrenzte. Die Spuren wurden leicht plattiert auf einen Widerstand von weniger als einem Ohm, mit einigen Stunden Elektroplattieren. Bessere Morphologien wurden in dem elektroabgeschiedenen Kupfer erhalten, wenn die Abscheidung nur an der Laserspur begannen (wobei die Verbinderstifte anfangs aus der Galvanisationslösung herausgehalten wurden). Dadurch war es möglich, gute Leitwege in der Laserspur herzustellen, um den Potentialabfall längs der Spur zu reduzieren, wodurch sonst eine vorzugsweise Abscheidung an dem Stift statt an der Laserspur hervorgerufen wird.
  • Die Erfindung wurde mit Bezug auf ihre bevorzugten Ausführungen beschrieben, die jedoch nur als darstellend und nicht als begrenzend angesehen werden sollten. Verschiedene Änderungen können durch Fachleute auf diesem Gebiet hergestellt werden, ohne von dem Schutzumfang der Erfindung abzuweichen, wie er in den beigefügten Ansprüchen definiert ist.

Claims (10)

1. Verfahren zum Herstellen eines elektrisch verbindbaren Moduls aus einem Substrat (S) einer elektrisch isolierenden polymeren Matrix, welches Verfahren umfaßt das Dotieren des Substrats (S) mit einem elektrisch isolierenden fasrigen Füller, der zu einer Wärme-Umwandlung in einen elektrisch leitenden fasrigen Füller fähig ist, zur Bildung eines faserdotierten Substrats, gekennzeichnet durch Einbetten eines Endes (12) eines elektrischen Verbinders (10) in das faserdotierte Substrat (S), um das eine Ende (12) einer Fläche (14) des Substrats (S) benachbart einzusetzen, während ein gegenüberliegendes Ende (16) des elektrischen Verbinders (10) freigelegt bleibt, und örtliches Aufheizen der Oberfläche (14) des faserdotierten Substrats (S) zur Bildung einer kontinuierlichen elektrisch leitenden Spur (20) durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden fasrigen Füllers an Ort und Stelle, einschließlich des örtlichen Aufheizens an dem einen Ende (12) des vorher eingebetteten elektrischen Verbinders (10), um den elektrischen Verbinder (10) elektrisch mit der leitenden Spur (20) zu verbinden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Elektroabscheiden eines leitenden Materials an der leitenden Spur (20) durch Anlegen einer Spannung an das gegenüberliegende Ende (16) des elektrischen Verbinders (10).
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das eine Ende (12) des elektrischen Verbinders (10) bündig mit der Fläche (14) des Substrats (S) angeordnet wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das eine Ende (12) des elektrischen Verbinders (10) unter der Fläche (14) des Substrats (S) angeordnet wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß elektrische Verbinder (10) in dem faserdotierten Substrat (S) in einer standardisierten Anordnung eingebettet werden, wobei jeder elektrische Verbinder (10) mit einer entsprechenden leitenden Spur (20) verbunden wird zur elektrischen Verbindung der elektrischen Verbinder (10) und der leitenden Spuren mit einer elektrischen Komponente.
6. Elektrisch verbindbares Modul, welches umfaßt ein Substrat (S), das gebildet ist aus einer elektrisch isolierenden polymeren Matrix, die mit einem elektrisch isolierenden fasrigen Füller dotiert ist, welcher Füller zur Wärmewand- lung zu einem elektrisch leitenden fasrigen Füller fähig ist, dadurch gekennzeichnet, daß ein elektrischer Verbinder (10) in dem Substrat (S) eingebettet ist, und der ein einer Fläche (14) des Substrats (S) benachbartes Ende (12) und ein entgegengesetztes von dem Substrat (S) frei liegendes Ende (16) besitzt, wobei eine kontinuierliche leitende Spur (20) an der Fläche (14) des Substrats (S) durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden Faserfül- lers an Ort und Stelle ausgebildet ist; und eine Verbindung zwischen dem einen Ende (12) des elektrischen Verbinders (10) und der durch Wärmewandlung des elektrisch isolierenden fasrigen Füllers an Ort und Stelle in der das eine Ende (12) des elektrischen Verbinders (10) umgebenden polymeren Matrix ausgebildeten elektrisch leitenden Spur (20).
7. Modul nach Anspruch 6, gekennzeichnet durch ein an der leitenden Spur (20) durch Anlegen einer Spannung an das gegenüberliegende Ende (16) des elektrischen Verbinders (10) elektrisch abgeschiedenes leitendes Material.
8. Modul nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das eine Ende (12) des elektrischen Verbinders (10) bündig mit der Oberfläche (14) des Substrats (S) angeordnet ist.
9. Modul nach Anspruch 6 oder 7, dadurch gekennzeichnet, daß das eine Ende (12) des elektrischen Verbinders (10) unter der Fläche (14) des Substrats (S) angeordnet ist.
10. Modul nach einem der Ansprüche 6 bis 9, gekennzeichnet durch eine Vielzahl von elektrischen Verbindern, die in einer standardisierten Anordnung in das Substrat (S) eingebettet sind, wobei jeder elektrische Verbinder (10) mit einer entsprechenden leitenden Spur (20) verbunden ist zur elektrischen Verbindung der elektrischen Verbinder (10) und der leitenden Spuren (20) mit einer elektrischen Komponente.
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