JPH05205838A - 電気接続可能なモジュール及びその製造方法 - Google Patents
電気接続可能なモジュール及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05205838A JPH05205838A JP4156893A JP15689392A JPH05205838A JP H05205838 A JPH05205838 A JP H05205838A JP 4156893 A JP4156893 A JP 4156893A JP 15689392 A JP15689392 A JP 15689392A JP H05205838 A JPH05205838 A JP H05205838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- substrate
- electrical connector
- embedded
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 23
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 6
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 abstract 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 8
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 8
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 5
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 4
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 4
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004727 Noryl Substances 0.000 description 1
- 229920001207 Noryl Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011301 petroleum pitch Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49827—Via connections through the substrates, e.g. pins going through the substrate, coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/105—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R29/00—Coupling parts for selective co-operation with a counterpart in different ways to establish different circuits, e.g. for voltage selection, for series-parallel selection, programmable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09118—Moulded substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the PCB or in housing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1136—Conversion of insulating material into conductive material, e.g. by pyrolysis
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/901—Printed circuit
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49162—Manufacturing circuit on or in base by using wire as conductive path
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49224—Contact or terminal manufacturing with coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 モジュールに予め埋め込まれた電気コネクタ
がモジュール表面の導電性トレースに電気接続された電
気接続可能なモジュール及びその製造方法を提供する。 【構成】 電気接続可能なモジュールは、導電性繊維充
填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填材をドープした絶縁
性ポリマーマトリックスから成る基板から製造される。
電気コネクタ10の埋め込み端12は、基板表面14に
隣接して基板中に埋め込まれており、電気コネクタ10
の露出端16は露出している。基板表面14は、好まし
くはレーザーにより局所的に加熱されて、絶縁性繊維充
填材の熱変換によって導電性トレース20が形成され
る。この局所的な加熱の際に、電気コネクタ10の埋め
込み端12も加熱されて、電気コネクタ10は導電性ト
レース20に電気接続される。電気コネクタ10の露出
端16に電圧をかけることによって、導電性材料が電着
される。
がモジュール表面の導電性トレースに電気接続された電
気接続可能なモジュール及びその製造方法を提供する。 【構成】 電気接続可能なモジュールは、導電性繊維充
填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填材をドープした絶縁
性ポリマーマトリックスから成る基板から製造される。
電気コネクタ10の埋め込み端12は、基板表面14に
隣接して基板中に埋め込まれており、電気コネクタ10
の露出端16は露出している。基板表面14は、好まし
くはレーザーにより局所的に加熱されて、絶縁性繊維充
填材の熱変換によって導電性トレース20が形成され
る。この局所的な加熱の際に、電気コネクタ10の埋め
込み端12も加熱されて、電気コネクタ10は導電性ト
レース20に電気接続される。電気コネクタ10の露出
端16に電圧をかけることによって、導電性材料が電着
される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気接続可能なモジュ
ール及びその製造方法に関する。本発明によるモジュー
ルは、導電性繊維充填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填
材をドープした絶縁性ポリマーマトリックスから成る基
板に、電気コネクタを埋め込んだものである。電気コネ
クタに隣接する基板部分を局部的に加熱すると、導電性
トレースが基板中に形成され、予め埋め込まれた電気コ
ネクタと導電性トレースとの間に電気接続が形成され
る。より詳細に言えば、本発明は、(予めポリマーマト
リックスに埋め込まれた)電気コネクタの一端とポリマ
ー基板中にレーザーにより形成された導電性トレースと
の間に電気接続を形成し、この導電性トレース上に導電
性材料を電着するのに電気コネクタを使用することの外
に外部の電気部品にその後の電気接続を行うのに電気コ
ネクタを使用するという2つの目的を可能にする。
ール及びその製造方法に関する。本発明によるモジュー
ルは、導電性繊維充填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填
材をドープした絶縁性ポリマーマトリックスから成る基
板に、電気コネクタを埋め込んだものである。電気コネ
クタに隣接する基板部分を局部的に加熱すると、導電性
トレースが基板中に形成され、予め埋め込まれた電気コ
ネクタと導電性トレースとの間に電気接続が形成され
る。より詳細に言えば、本発明は、(予めポリマーマト
リックスに埋め込まれた)電気コネクタの一端とポリマ
ー基板中にレーザーにより形成された導電性トレースと
の間に電気接続を形成し、この導電性トレース上に導電
性材料を電着するのに電気コネクタを使用することの外
に外部の電気部品にその後の電気接続を行うのに電気コ
ネクタを使用するという2つの目的を可能にする。
【0002】
【従来の技術】画像再生装置などの電気機器において
は、電気機器の中の様々な部分に、電力及び論理信号、
あるいはそのいずれか一方を分配する必要がある。従来
は、機器中に普通の配線や配線用ハーネスを使用して、
機器中の様々な機能部品に電力及び論理信号を送ってい
た。
は、電気機器の中の様々な部分に、電力及び論理信号、
あるいはそのいずれか一方を分配する必要がある。従来
は、機器中に普通の配線や配線用ハーネスを使用して、
機器中の様々な機能部品に電力及び論理信号を送ってい
た。
【0003】ワイヤに代わるものとして、CO2 レーザー
を使用して、炭素繊維をドープしたポリマー材料中に導
電性トレースを焼成して未処理(レーザーに照射されな
い)材料は導電性にしない方法が知られている。ポリマ
ー材料をレーザーで局部的に加熱すると、ポリマー材料
の一部が揮発して、ポリマー残留物と導電性のドーパン
トとから成る導電性の回路網を残す。米国特許第4,841,
099 号明細書によれば、導電性繊維充填材に熱変換し得
る絶縁性繊維充填材を、絶縁性ポリマーマトリックスに
充填して、レーザーを使用した絶縁性繊維充填材の熱変
換により、連続した導電路を形成する方法が開示されて
いる。
を使用して、炭素繊維をドープしたポリマー材料中に導
電性トレースを焼成して未処理(レーザーに照射されな
い)材料は導電性にしない方法が知られている。ポリマ
ー材料をレーザーで局部的に加熱すると、ポリマー材料
の一部が揮発して、ポリマー残留物と導電性のドーパン
トとから成る導電性の回路網を残す。米国特許第4,841,
099 号明細書によれば、導電性繊維充填材に熱変換し得
る絶縁性繊維充填材を、絶縁性ポリマーマトリックスに
充填して、レーザーを使用した絶縁性繊維充填材の熱変
換により、連続した導電路を形成する方法が開示されて
いる。
【0004】様々なものに適用できるようにトレースの
導電率をより十分なものとするために、トレースに金属
を電着することが提案されている。この電着の利点の一
つは、レーザーによって形成された谷部すなわち溝の中
のポリマー材料に金属導体を置いて付着させることにあ
る。しかし、従来技術は、トレースに確実に電着する方
法や、トレースをポリマー材料中の電気コネクタに接続
して、トレースと外部部品との間で電力や信号を分配す
る方法については、開発も提案も行っていない。
導電率をより十分なものとするために、トレースに金属
を電着することが提案されている。この電着の利点の一
つは、レーザーによって形成された谷部すなわち溝の中
のポリマー材料に金属導体を置いて付着させることにあ
る。しかし、従来技術は、トレースに確実に電着する方
法や、トレースをポリマー材料中の電気コネクタに接続
して、トレースと外部部品との間で電力や信号を分配す
る方法については、開発も提案も行っていない。
【0005】
【発明の概要】本発明の第一の特徴は、モジュールに予
め埋め込まれた電気コネクタがモジュールの表面上の導
電性トレースの層の上の導電性トレースに電気接続され
た電気接続可能なモジュール及びその製造方法を提供す
ることにある。また、本発明の第二の特徴は、局部的な
レーザー加熱によってポリマー材料中に形成した導電性
トレースに確実に電気メッキを施すようにすることであ
る。
め埋め込まれた電気コネクタがモジュールの表面上の導
電性トレースの層の上の導電性トレースに電気接続され
た電気接続可能なモジュール及びその製造方法を提供す
ることにある。また、本発明の第二の特徴は、局部的な
レーザー加熱によってポリマー材料中に形成した導電性
トレースに確実に電気メッキを施すようにすることであ
る。
【0006】さらに、本発明の第三の特徴は、この導電
性トレースをポリマー材料に埋め込まれた電気コネクタ
に確実に接続することである。本発明によれば、絶縁性
ポリマーマトリックスから成る基板から電気接続可能な
モジュールを製造する方法が提供され、この方法は、導
電性繊維充填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填材を前記
基板にドープして繊維ドープ基板を形成するする工程
と、電気コネクタの一端を前記基板の表面に隣接するよ
うに繊維ドープ基板に埋め込む一方、前記電気コネクタ
の他端を露出させておく工程とを有する。そして、前記
繊維ドープ基板の表面は、好ましくはレーザーにより局
部的に加熱され、絶縁性繊維充填材の熱変換により導電
性トレースが形成され、前記電気コネクタの前記一端も
局部的に加熱されて、前記電気コネクタは前記導電性ト
レースに電気接続される。
性トレースをポリマー材料に埋め込まれた電気コネクタ
に確実に接続することである。本発明によれば、絶縁性
ポリマーマトリックスから成る基板から電気接続可能な
モジュールを製造する方法が提供され、この方法は、導
電性繊維充填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填材を前記
基板にドープして繊維ドープ基板を形成するする工程
と、電気コネクタの一端を前記基板の表面に隣接するよ
うに繊維ドープ基板に埋め込む一方、前記電気コネクタ
の他端を露出させておく工程とを有する。そして、前記
繊維ドープ基板の表面は、好ましくはレーザーにより局
部的に加熱され、絶縁性繊維充填材の熱変換により導電
性トレースが形成され、前記電気コネクタの前記一端も
局部的に加熱されて、前記電気コネクタは前記導電性ト
レースに電気接続される。
【0007】また、本発明によれば、前記電気コネクタ
の前記他端は、導電性トレースに電圧をかけて、この導
電性トレース上に導電性材料を電着するのに使用され
る。さらに、本発明によれば、電気接続可能なモジュー
ルは、導電性繊維充填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填
材をドープした、絶縁性ポリマーマトリックスから形成
された基板と、前記基板に埋め込まれており、前記基板
表面に隣接する一端と前記基板から露出した他端とを有
する電気コネクタと、絶縁性繊維充填材の熱変換によっ
て前記基板表面に形成された導電性トレースと、前記電
気コネクタの前記一端の周りのポリマーマトリックスの
絶縁性繊維充填材の熱変換によって前記電気コネクタの
該一端と前記導電性トレースの間に形成された電気接続
とを有する。
の前記他端は、導電性トレースに電圧をかけて、この導
電性トレース上に導電性材料を電着するのに使用され
る。さらに、本発明によれば、電気接続可能なモジュー
ルは、導電性繊維充填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填
材をドープした、絶縁性ポリマーマトリックスから形成
された基板と、前記基板に埋め込まれており、前記基板
表面に隣接する一端と前記基板から露出した他端とを有
する電気コネクタと、絶縁性繊維充填材の熱変換によっ
て前記基板表面に形成された導電性トレースと、前記電
気コネクタの前記一端の周りのポリマーマトリックスの
絶縁性繊維充填材の熱変換によって前記電気コネクタの
該一端と前記導電性トレースの間に形成された電気接続
とを有する。
【0008】
【実施例】本発明の好ましい実施例によれば、図1,
2,3,4,5に示すように、電気コネクタ10は基板
Sに埋め込まれており、基板Sは好ましくは所望の形状
に成形された絶縁性のポリマーマトリックス材料であ
る。米国特許第4,841,099 号明細書には、このようなポ
リマーマトリックス材料が記載されている。コネクタ1
0の一端12は、ポリマーの表面14に又はその直下に
埋め込まれており、その一方、他端16は成形されたポ
リマー材料から露出している。後述する処理を経た後、
他端即ち露出端16は、成形されたポリマー材料の外部
にある部品との電気接続に使用される。
2,3,4,5に示すように、電気コネクタ10は基板
Sに埋め込まれており、基板Sは好ましくは所望の形状
に成形された絶縁性のポリマーマトリックス材料であ
る。米国特許第4,841,099 号明細書には、このようなポ
リマーマトリックス材料が記載されている。コネクタ1
0の一端12は、ポリマーの表面14に又はその直下に
埋め込まれており、その一方、他端16は成形されたポ
リマー材料から露出している。後述する処理を経た後、
他端即ち露出端16は、成形されたポリマー材料の外部
にある部品との電気接続に使用される。
【0009】基板Sには、導電性繊維充填材に熱変換し
得る絶縁性繊維充填材をドープしてある。典型的な繊維
充填材は、石油ピッチ系の炭素繊維であり、この炭素繊
維は、熱的に安定したポリアクリルニトリル繊維のよう
な、熱変換可能な炭素繊維であり、該繊維は、熱変換す
ると導電性繊維(米国特許第4,841,099 号明細書に開示
されたプレオックス(preox) 繊維として知られている)
になる。繊維ドープ基板Sの表面14をレーザーで局部
的に加熱することによって、導電性トレース20が形成
される。米国特許第4,841,099 号明細書には、材料と、
基板に繊維をドープして導電性トレースを形成するため
の処理について記載されている。
得る絶縁性繊維充填材をドープしてある。典型的な繊維
充填材は、石油ピッチ系の炭素繊維であり、この炭素繊
維は、熱的に安定したポリアクリルニトリル繊維のよう
な、熱変換可能な炭素繊維であり、該繊維は、熱変換す
ると導電性繊維(米国特許第4,841,099 号明細書に開示
されたプレオックス(preox) 繊維として知られている)
になる。繊維ドープ基板Sの表面14をレーザーで局部
的に加熱することによって、導電性トレース20が形成
される。米国特許第4,841,099 号明細書には、材料と、
基板に繊維をドープして導電性トレースを形成するため
の処理について記載されている。
【0010】本発明によれば、導電性トレース20を形
成するための局部的な加熱を行う際には、コネクタの埋
め込み端部12も局部的に加熱して、電気コネクタ10
の周辺のポリマー材料の薄い層を揮発させる。これによ
って、導電性トレース20がコネクタ10の一端12と
電気接触することが保証される。トレース20を形成す
る際に、局部的な加熱は、電気コネクタ10の埋め込み
端12を始点又は終点とすることができる。従って、電
気コネクタ10は繊維ドープポリマー材料に予め埋め込
まれており、電気コネクタと導電性トレースとの間の電
気接続は、電気コネクタの埋め込み端12において局部
的なレーザー加熱が開始され又は終了することにより導
電性トレースが形成されるのと同時に形成される。
成するための局部的な加熱を行う際には、コネクタの埋
め込み端部12も局部的に加熱して、電気コネクタ10
の周辺のポリマー材料の薄い層を揮発させる。これによ
って、導電性トレース20がコネクタ10の一端12と
電気接触することが保証される。トレース20を形成す
る際に、局部的な加熱は、電気コネクタ10の埋め込み
端12を始点又は終点とすることができる。従って、電
気コネクタ10は繊維ドープポリマー材料に予め埋め込
まれており、電気コネクタと導電性トレースとの間の電
気接続は、電気コネクタの埋め込み端12において局部
的なレーザー加熱が開始され又は終了することにより導
電性トレースが形成されるのと同時に形成される。
【0011】トレースへの電気接続が行われた後、電気
コネクタ10は、トレース上に導電性材料(好ましくは
銅)を電着する(無電解メッキよりも低コストである)
ためのレーザートレースへの確実な接続として使用され
る。より詳細に言えば、電気コネクタ10の露出端部1
6に電圧をかけて、これにより電着のためにトレースに
電圧をかけることができる。トレース上に導電性材料を
電着する方法は、米国特許第4,841,099 号明細書に示さ
れるように、当業者にとって周知である。
コネクタ10は、トレース上に導電性材料(好ましくは
銅)を電着する(無電解メッキよりも低コストである)
ためのレーザートレースへの確実な接続として使用され
る。より詳細に言えば、電気コネクタ10の露出端部1
6に電圧をかけて、これにより電着のためにトレースに
電圧をかけることができる。トレース上に導電性材料を
電着する方法は、米国特許第4,841,099 号明細書に示さ
れるように、当業者にとって周知である。
【0012】図1,2及び図3,4,5に、本発明によ
る電気接続可能なモジュールの実施例を2つ示す。基板
Sは、所望の形状、例えば、図1,2のプロング(pron
g )配置のものや、図3,4,5の標準のチップキャリ
ア配置のものに成形されている。米国特許第4,841,099
号明細書には、この成形技術について記載されている。
基板Sには、炭素繊維がドープされており、電気コネク
タ10が埋め込まれている。図1,2において、電気コ
ネクタ10は、トレースが形成されるモジュールの表面
14に隣接して埋め込まれた端部12を有するプロング
である。反対側の端部16は露出している。図3,4,
5においては、電気コネクタ10は、導電性トレース2
0が形成される表面14に隣接して埋め込まれた端部1
2を有するピンであり、このピンは反対側表面まで延び
ている。
る電気接続可能なモジュールの実施例を2つ示す。基板
Sは、所望の形状、例えば、図1,2のプロング(pron
g )配置のものや、図3,4,5の標準のチップキャリ
ア配置のものに成形されている。米国特許第4,841,099
号明細書には、この成形技術について記載されている。
基板Sには、炭素繊維がドープされており、電気コネク
タ10が埋め込まれている。図1,2において、電気コ
ネクタ10は、トレースが形成されるモジュールの表面
14に隣接して埋め込まれた端部12を有するプロング
である。反対側の端部16は露出している。図3,4,
5においては、電気コネクタ10は、導電性トレース2
0が形成される表面14に隣接して埋め込まれた端部1
2を有するピンであり、このピンは反対側表面まで延び
ている。
【0013】次に、導電性トレース20がレーザーを用
いて基板Sの表面上に形成される。この際、電気コネク
タ10の埋め込み端12から開始して、電気コネクタ1
0と導電性トレース20を接続するのが好ましい。電気
コネクタ10の露出端16に電圧をかけることによっ
て、レーザートレース20上に導電性材料が電着され
る。電気コネクタ10は、モジュールが機器に組み込ま
れた際には、トレース20への接続に用いられる。図
1,2のプロングや図3,4,5のピンなどの電気接続
は、様々な電気部品への接続を容易にするために、種々
の規格化された形状即ち所定の配列にすることができ
る。例えば図1,2においては、プロングはこれと類似
する雌型コネクタと接続できるように配列されている。
図3,4,5においては、ピンの配列は集積回路用キャ
リアを受け入れる。ポリマーは電気コネクタを機械的に
支持し、これによって2つのポリマー部品が相互に接続
された際に、その接続は強固なものとなる。例えば、2
つのコネクタモジュールに、それぞれ雄型コネクタと雌
型コネクタとを作ることができ、これらを普通の方法で
機械的に接続することによって、2つのモジュールは自
動的に電気接続されることになる。
いて基板Sの表面上に形成される。この際、電気コネク
タ10の埋め込み端12から開始して、電気コネクタ1
0と導電性トレース20を接続するのが好ましい。電気
コネクタ10の露出端16に電圧をかけることによっ
て、レーザートレース20上に導電性材料が電着され
る。電気コネクタ10は、モジュールが機器に組み込ま
れた際には、トレース20への接続に用いられる。図
1,2のプロングや図3,4,5のピンなどの電気接続
は、様々な電気部品への接続を容易にするために、種々
の規格化された形状即ち所定の配列にすることができ
る。例えば図1,2においては、プロングはこれと類似
する雌型コネクタと接続できるように配列されている。
図3,4,5においては、ピンの配列は集積回路用キャ
リアを受け入れる。ポリマーは電気コネクタを機械的に
支持し、これによって2つのポリマー部品が相互に接続
された際に、その接続は強固なものとなる。例えば、2
つのコネクタモジュールに、それぞれ雄型コネクタと雌
型コネクタとを作ることができ、これらを普通の方法で
機械的に接続することによって、2つのモジュールは自
動的に電気接続されることになる。
【0014】例えば、標準的な4本ピン型コネクタをプ
ラスティック部分(このプラスティック部分は、ゼネラ
ルエレクトリック社製「ノリル(商標)」として知られ
ているポリフェニレンオキシドを含む低コストの成形材
料であり、またこのプラスティック部分には、充填され
たポリマーマトリックスの全重量の約30%の量のプレ
オックス(preox) 繊維をドープしている)に埋め込ん
で、プラスティックの反対側までピンを延ばしておく。
ポリマーマトリックス材料とこれに埋め込まれたコネク
タから形成されるモジュールは、米国特許第4,841,099
号明細書に記載されたいずれの方法又は実施例によって
も、製造し処理することができる。ピンの埋め込み端部
が、プラスティック部分に深く埋め込まれたり、プラス
ティック部分から遠くに突き出したりする場合には、ピ
ンと導電性トレースとの電気接続は良好な結果にならな
かった。各ピンの上部がプラスティック部分の表面と同
一平面上にあるときには、最適な結果が得られた。ま
た、プラスティック部分にトレースを焼成する際に、レ
ーザー出力を(約30%だけ)高めると、ピンとレーザ
ートレースの間により良好な電気接続が得られた。
ラスティック部分(このプラスティック部分は、ゼネラ
ルエレクトリック社製「ノリル(商標)」として知られ
ているポリフェニレンオキシドを含む低コストの成形材
料であり、またこのプラスティック部分には、充填され
たポリマーマトリックスの全重量の約30%の量のプレ
オックス(preox) 繊維をドープしている)に埋め込ん
で、プラスティックの反対側までピンを延ばしておく。
ポリマーマトリックス材料とこれに埋め込まれたコネク
タから形成されるモジュールは、米国特許第4,841,099
号明細書に記載されたいずれの方法又は実施例によって
も、製造し処理することができる。ピンの埋め込み端部
が、プラスティック部分に深く埋め込まれたり、プラス
ティック部分から遠くに突き出したりする場合には、ピ
ンと導電性トレースとの電気接続は良好な結果にならな
かった。各ピンの上部がプラスティック部分の表面と同
一平面上にあるときには、最適な結果が得られた。ま
た、プラスティック部分にトレースを焼成する際に、レ
ーザー出力を(約30%だけ)高めると、ピンとレーザ
ートレースの間により良好な電気接続が得られた。
【0015】レーザートレースが形成され、残留物を除
去するために溶剤で洗浄された後は、ピンとトレースの
間の抵抗は約200オームであった。これは、プラステ
ィック中のレーザートレース数インチ分の抵抗に等し
く、これはトレース上への銅の電着を妨げるものではな
いことが分かった。トレースに数時間電気メッキを行う
ことで、1オーム以下の抵抗に容易にメッキできた。レ
ーザートレース上だけで電気メッキを開始した場合には
(コネクタピンは最初にメッキ液から出しておく)、よ
り良好な形状の電着銅が得られた。これにより、レーザ
ートレース上に良好な導電路が形成されてその電位降下
を減少し、トレースにではなくピンへの優先的な電着が
促進された。
去するために溶剤で洗浄された後は、ピンとトレースの
間の抵抗は約200オームであった。これは、プラステ
ィック中のレーザートレース数インチ分の抵抗に等し
く、これはトレース上への銅の電着を妨げるものではな
いことが分かった。トレースに数時間電気メッキを行う
ことで、1オーム以下の抵抗に容易にメッキできた。レ
ーザートレース上だけで電気メッキを開始した場合には
(コネクタピンは最初にメッキ液から出しておく)、よ
り良好な形状の電着銅が得られた。これにより、レーザ
ートレース上に良好な導電路が形成されてその電位降下
を減少し、トレースにではなくピンへの優先的な電着が
促進された。
【図1】炭素繊維をドープされて電気コネクタを埋め込
まれたモジュールの側面図である。
まれたモジュールの側面図である。
【図2】図1に示すモジュールの平面図である。
【図3】埋め込まれた電気コネクタを有する繊維をドー
プしたチップキャリアの一方の表面を示す平面図であ
る。
プしたチップキャリアの一方の表面を示す平面図であ
る。
【図4】図3に示すチップキャリアの側面図であり、キ
ャリアの上面まで延びる一端とキャリアの下面から突き
出した他端とを有する埋め込まれた電気コネクタを示
す。
ャリアの上面まで延びる一端とキャリアの下面から突き
出した他端とを有する埋め込まれた電気コネクタを示
す。
【図5】図4のチップキャリアの上面を示す平面図であ
り、電気コネクタの端部に接続された導電性トレースを
示す。
り、電気コネクタの端部に接続された導電性トレースを
示す。
10 電気コネクタ 12 埋め込み端 14 基板表面 16 露出端 20 導電性トレース
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁性ポリマーマトリックスから成る基
板から電気接続可能なモジュールを製造する方法であっ
て、 導電性繊維充填材に熱変換し得る絶縁性繊維充填材を前
記基板にドープして繊維ドープ基板を形成する工程と、 電気コネクタの一端を前記繊維ドープ基板の表面に隣接
するように繊維ドープ基板に埋め込む一方、前記電気コ
ネクタの他端を露出させておく工程と、 前記繊維ドープ基板の表面を局部的に加熱して、絶縁性
繊維充填材の熱変換によって連続した導電性トレースを
形成し、予め埋め込まれた前記電気コネクタの前記一端
を局部加熱して前記電気コネクタと前記導電性トレース
を電気接続する工程とを有することを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/721080 | 1991-06-26 | ||
US07/721,080 US5220726A (en) | 1991-06-26 | 1991-06-26 | Method for manufacturing an electrically connectable module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05205838A true JPH05205838A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=24896456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4156893A Pending JPH05205838A (ja) | 1991-06-26 | 1992-06-16 | 電気接続可能なモジュール及びその製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5220726A (ja) |
EP (1) | EP0520740B1 (ja) |
JP (1) | JPH05205838A (ja) |
DE (1) | DE69204382T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010528481A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 自動車の制御装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5949029A (en) * | 1994-08-23 | 1999-09-07 | Thomas & Betts International, Inc. | Conductive elastomers and methods for fabricating the same |
US5599193A (en) * | 1994-08-23 | 1997-02-04 | Augat Inc. | Resilient electrical interconnect |
WO1996014249A2 (en) * | 1994-11-07 | 1996-05-17 | Capitol Spouts, Inc. | Container having improved reclosable pour spout mounted thereon and process therefor |
US6417486B1 (en) * | 1999-04-12 | 2002-07-09 | Ticona Gmbh | Production of conductor tracks on plastics by means of laser energy |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3818279A (en) * | 1973-02-08 | 1974-06-18 | Chromerics Inc | Electrical interconnection and contacting system |
US3984620A (en) * | 1975-06-04 | 1976-10-05 | Raytheon Company | Integrated circuit chip test and assembly package |
FR2424646A1 (fr) * | 1978-04-28 | 1979-11-23 | Commissariat Energie Atomique | Procede de raccordement de bornes de connexion d'ensembles electriques |
US4286250A (en) * | 1979-05-04 | 1981-08-25 | New England Instrument Company | Laser formed resistor elements |
CH660551GA3 (ja) * | 1982-12-27 | 1987-05-15 | ||
US4604678A (en) * | 1983-07-18 | 1986-08-05 | Frederick Parker | Circuit board with high density electrical tracers |
US4691091A (en) * | 1985-12-31 | 1987-09-01 | At&T Technologies | Direct writing of conductive patterns |
US4744445A (en) * | 1986-04-29 | 1988-05-17 | Michael D. Anderson | Case assembly kit |
US4956749A (en) * | 1987-11-20 | 1990-09-11 | Hewlett-Packard Company | Interconnect structure for integrated circuits |
US4841099A (en) * | 1988-05-02 | 1989-06-20 | Xerox Corporation | Electrically insulating polymer matrix with conductive path formed in situ |
US4985601A (en) * | 1989-05-02 | 1991-01-15 | Hagner George R | Circuit boards with recessed traces |
-
1991
- 1991-06-26 US US07/721,080 patent/US5220726A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-06-16 JP JP4156893A patent/JPH05205838A/ja active Pending
- 1992-06-23 EP EP92305752A patent/EP0520740B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-23 DE DE69204382T patent/DE69204382T2/de not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-06-01 US US08/069,465 patent/US5297969A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010528481A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 自動車の制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5297969A (en) | 1994-03-29 |
EP0520740B1 (en) | 1995-08-30 |
EP0520740A1 (en) | 1992-12-30 |
DE69204382T2 (de) | 1996-04-25 |
US5220726A (en) | 1993-06-22 |
DE69204382D1 (de) | 1995-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6857880B2 (en) | Electrical connector | |
US5451169A (en) | Connector with monolithic multi-contact array | |
US3818415A (en) | Electrical connections to conductors having thin film insulation | |
CN101427613B (zh) | 基板接合部件以及使用该基板接合部件的三维连接结构体 | |
CA2267293C (en) | High density connector and method of manufacture | |
CN101499563B (zh) | 导线与端子的连接方法 | |
US5673480A (en) | SCSI cable with termination circuit and method of making | |
WO1998015991A9 (en) | High density connector and method of manufacture | |
EP0261905A2 (en) | An electrical connector and a method for connecting wires thereto | |
US6575769B1 (en) | Molded connector and method of producing the same | |
CN108400463A (zh) | 导电端子镀层及其用的电连接器 | |
DE60123742D1 (de) | Elektrisches Bauelement mit Leiterzügen | |
JPH05205838A (ja) | 電気接続可能なモジュール及びその製造方法 | |
CN1643743A (zh) | 端子板插头及其制造方法 | |
RU98116066A (ru) | Устройство, в частности для применения в электронном блоке управления, и способ его изготовления | |
CN1252894A (zh) | 具有通过热驱动实现连接和脱开元件的bga接头 | |
CN206471634U (zh) | 一种适合smt工艺的rj45连接器插座 | |
JP2003151709A (ja) | 電気コネクタ及びその製造方法 | |
JP2514218B2 (ja) | 印刷配線板の製法 | |
JP2826145B2 (ja) | 成形回路基板 | |
JP3684734B2 (ja) | プリント基板及びプリント基板用の端子 | |
JP2003168500A (ja) | 極細同軸ケーブルアセンブリおよび極細同軸ケーブルの接続方法 | |
JP4325136B2 (ja) | 多芯ケーブルの端末接続方法及びその端末接続部 | |
JPH062256Y2 (ja) | 変成器部品 | |
JPH11260107A (ja) | 車両用配線器具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020422 |