JPH11260107A - 車両用配線器具 - Google Patents
車両用配線器具Info
- Publication number
- JPH11260107A JPH11260107A JP10053474A JP5347498A JPH11260107A JP H11260107 A JPH11260107 A JP H11260107A JP 10053474 A JP10053474 A JP 10053474A JP 5347498 A JP5347498 A JP 5347498A JP H11260107 A JPH11260107 A JP H11260107A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- vehicle
- insulating
- socket
- wiring device
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- Lighting Device Outwards From Vehicle And Optical Signal (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のこの種、樹脂製の車両用配線器具にお
いては、内部の電路数と同じ数の導電部を用意しなけれ
ばならず、電路数が増えるほどに部品点数も増え成形時
の手間も煩雑化してコストアップする問題点を生じてい
た。 【解決手段】 本発明により、導電部2は、この車両用
配線器具内にある複数の電路が連結部23で接続されて
一体化形状とされ、絶縁部3との一体成形時に連結部2
3が絶縁部3内に埋没される車両用配線器具としたこと
で、通常には車両用配線器具内にある電路の数だけ必要
とされた導電部23を連結部3で接続することで一体化
すると共に、この連結部23を絶縁部3内に埋没するこ
とで、メッキ膜4が付着することがないものとし、それ
ぞれの導電部2が機械的には接続するが電気的には接続
しないものとして部品点数の低減と工程の簡素化を可能
とし課題を解決するものである。
いては、内部の電路数と同じ数の導電部を用意しなけれ
ばならず、電路数が増えるほどに部品点数も増え成形時
の手間も煩雑化してコストアップする問題点を生じてい
た。 【解決手段】 本発明により、導電部2は、この車両用
配線器具内にある複数の電路が連結部23で接続されて
一体化形状とされ、絶縁部3との一体成形時に連結部2
3が絶縁部3内に埋没される車両用配線器具としたこと
で、通常には車両用配線器具内にある電路の数だけ必要
とされた導電部23を連結部3で接続することで一体化
すると共に、この連結部23を絶縁部3内に埋没するこ
とで、メッキ膜4が付着することがないものとし、それ
ぞれの導電部2が機械的には接続するが電気的には接続
しないものとして部品点数の低減と工程の簡素化を可能
とし課題を解決するものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、車両用の灯具など
に給電を行う際に用いられる、例えばカプラー(コネク
ター)、電球ソケット、或いは、カプラー付ソケットな
ど車両用配線器具に関するものであり、詳細にはMID
(Molded Interconnection Device) などとも称されてい
る導電部と絶縁部とが樹脂成形などの成形手段により一
体化して形成されている車両用配線器具に係るものであ
る。
に給電を行う際に用いられる、例えばカプラー(コネク
ター)、電球ソケット、或いは、カプラー付ソケットな
ど車両用配線器具に関するものであり、詳細にはMID
(Molded Interconnection Device) などとも称されてい
る導電部と絶縁部とが樹脂成形などの成形手段により一
体化して形成されている車両用配線器具に係るものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の車両用配線器具の構成を
基板取付用ウエッジベースソケット90(以下に基板用
ソケット90と略称する)の例で示すものが図7であ
り、この基板用ソケット90は、電路を構成するための
例えばナイロン樹脂などメッキ可能な樹脂部材で形成さ
れた導電部91と、前記の電路間を絶縁するための例え
ば変性ポリプロピレン樹脂などメッキ不可能な樹脂部材
で形成された絶縁部92とが一体形成されている。
基板取付用ウエッジベースソケット90(以下に基板用
ソケット90と略称する)の例で示すものが図7であ
り、この基板用ソケット90は、電路を構成するための
例えばナイロン樹脂などメッキ可能な樹脂部材で形成さ
れた導電部91と、前記の電路間を絶縁するための例え
ば変性ポリプロピレン樹脂などメッキ不可能な樹脂部材
で形成された絶縁部92とが一体形成されている。
【0003】このときに、前記導電部91には基板(図
示は省略する)と接触を行うための基板接点91a、お
よび、電球11のベース部と接触するための電球端子9
1bが設けられ、且つ、前記基板接点91aと電球端子
91bとの間を結ぶように前記導電部91が表面に露出
するものとされている。
示は省略する)と接触を行うための基板接点91a、お
よび、電球11のベース部と接触するための電球端子9
1bが設けられ、且つ、前記基板接点91aと電球端子
91bとの間を結ぶように前記導電部91が表面に露出
するものとされている。
【0004】尚、前記導電部91と絶縁部92との一体
成形を行うにあたっては、二色成形機などと称されてい
る異なる樹脂の射出が可能な成形機を用いても良く、或
いは、導電部91と絶縁部92との何れか一方、例えば
導電部91を予めに形成しておき、この導電部91を絶
縁部92を形成するための金型中に配置して行う、いわ
ゆるインサート成形で行っても良いものである。
成形を行うにあたっては、二色成形機などと称されてい
る異なる樹脂の射出が可能な成形機を用いても良く、或
いは、導電部91と絶縁部92との何れか一方、例えば
導電部91を予めに形成しておき、この導電部91を絶
縁部92を形成するための金型中に配置して行う、いわ
ゆるインサート成形で行っても良いものである。
【0005】上記のようにして導電部91と絶縁部92
とが一体化された基板用ソケット90に、例えば無電解
メッキ法によりメッキを施せば、前記導電部91の表面
のみにメッキ膜93が形成されるので、前記基板接点9
1aと電球端子91bとは電気的に接続され、基板用ソ
ケット90としての機能を果たすものとなる。
とが一体化された基板用ソケット90に、例えば無電解
メッキ法によりメッキを施せば、前記導電部91の表面
のみにメッキ膜93が形成されるので、前記基板接点9
1aと電球端子91bとは電気的に接続され、基板用ソ
ケット90としての機能を果たすものとなる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た従来の構成においては、導電部91は電路の数だけ必
要となる。即ち、上記したように車両用配線器具は、撞
着される電球11がシングルフィラメントのウエッジベ
ース電球用の基板用ソケット90である場合には導電部
91は2個で良いが、電球11がダブルフィラメントの
ものである場合には3個が必要となる。
た従来の構成においては、導電部91は電路の数だけ必
要となる。即ち、上記したように車両用配線器具は、撞
着される電球11がシングルフィラメントのウエッジベ
ース電球用の基板用ソケット90である場合には導電部
91は2個で良いが、電球11がダブルフィラメントの
ものである場合には3個が必要となる。
【0007】更に言えば、車両用配線器具が多極のカプ
ラーである場合などには必要とされる導電部91の数も
多数となり、二色成形機を使用する場合には金型構造が
複雑化して耐久性が低下するなどの問題点を生じ、イン
サート成形の場合には金型中への導電部91の配置が煩
雑化し生産性が低下するなどの問題点を生じ、何れにし
てもコストアップは免れないものとなり、この点の解決
が課題とされるものとなっている。
ラーである場合などには必要とされる導電部91の数も
多数となり、二色成形機を使用する場合には金型構造が
複雑化して耐久性が低下するなどの問題点を生じ、イン
サート成形の場合には金型中への導電部91の配置が煩
雑化し生産性が低下するなどの問題点を生じ、何れにし
てもコストアップは免れないものとなり、この点の解決
が課題とされるものとなっている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記した従来
の課題を解決するための具体的手段として、導電部とし
てはメッキ可能な樹脂部材を選択し、絶縁部としてはメ
ッキ不可能な樹脂部材を選択し、導電部と絶縁部とを一
体として形成したものにメッキを施し前記導電部に導電
性を与えて成る車両用配線器具において、前記導電部
は、この車両用配線器具内にある複数の電路が連結部で
接続されて一体化形状とされ、前記絶縁部との一体成形
時に前記連結部が前記絶縁部内に埋没される構成とした
ことを特徴とする車両用配線器具を提供することで課題
を解決するものである。
の課題を解決するための具体的手段として、導電部とし
てはメッキ可能な樹脂部材を選択し、絶縁部としてはメ
ッキ不可能な樹脂部材を選択し、導電部と絶縁部とを一
体として形成したものにメッキを施し前記導電部に導電
性を与えて成る車両用配線器具において、前記導電部
は、この車両用配線器具内にある複数の電路が連結部で
接続されて一体化形状とされ、前記絶縁部との一体成形
時に前記連結部が前記絶縁部内に埋没される構成とした
ことを特徴とする車両用配線器具を提供することで課題
を解決するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形
態に基づいて詳細に説明する。図1〜図3に符号1で示
すものは本発明の第一の実施形態であり、この実施形態
では従来例と同様に基板取付用ウエッジベースソケット
1(以下に基板用ソケット1と略称する)に対し実施し
た例で説明する。
態に基づいて詳細に説明する。図1〜図3に符号1で示
すものは本発明の第一の実施形態であり、この実施形態
では従来例と同様に基板取付用ウエッジベースソケット
1(以下に基板用ソケット1と略称する)に対し実施し
た例で説明する。
【0010】本発明においても、基板用ソケット1は、
電路を構成するための例えばナイロン樹脂などメッキ可
能な樹脂部材で形成された導電部2と、前記の電路間を
絶縁するための例えば変性ポリプロピレン樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂とABS樹脂との混合樹脂、ポリフタル
アミド樹脂などメッキ不可能な樹脂部材で形成された絶
縁部3とで構成される点は従来例と同様である。
電路を構成するための例えばナイロン樹脂などメッキ可
能な樹脂部材で形成された導電部2と、前記の電路間を
絶縁するための例えば変性ポリプロピレン樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂とABS樹脂との混合樹脂、ポリフタル
アミド樹脂などメッキ不可能な樹脂部材で形成された絶
縁部3とで構成される点は従来例と同様である。
【0011】尚、この実施形態では説明を簡素化するた
めに、前記基板用ソケット1はシングルフィラメントの
ウエッジベース電球用であるとして説明を行う。従っ
て、前記導電部2としては、正極用導電部21と負極用
導電部22との一対が必要とされるものと成っている。
めに、前記基板用ソケット1はシングルフィラメントの
ウエッジベース電球用であるとして説明を行う。従っ
て、前記導電部2としては、正極用導電部21と負極用
導電部22との一対が必要とされるものと成っている。
【0012】また、それぞれの導電部21、22には基
板10(図2、図3を参照)と接触を行うための基板接
点21a、22a、および、電球11のベース部と接触
するための電球端子21b、22bが設けられ、且つ、
それぞれの前記基板接点21a、22aと電球端子21
b、22bとの間を結ぶように、前記絶縁部3との一体
化が行われた後にも前記導電部21、22が表面に露出
するものとされている点も従来例と同様である。
板10(図2、図3を参照)と接触を行うための基板接
点21a、22a、および、電球11のベース部と接触
するための電球端子21b、22bが設けられ、且つ、
それぞれの前記基板接点21a、22aと電球端子21
b、22bとの間を結ぶように、前記絶縁部3との一体
化が行われた後にも前記導電部21、22が表面に露出
するものとされている点も従来例と同様である。
【0013】ここで、本発明では前記導電部2の正極用
導電部21と負極用導電部22との一対を連結部23で
接続して一体化するものであり、このときに、前記連結
部23は続く絶縁部3の成形により、図2および図3に
示すようにこの絶縁部3中に埋没されるものとして設け
られる位置が設定される。
導電部21と負極用導電部22との一対を連結部23で
接続して一体化するものであり、このときに、前記連結
部23は続く絶縁部3の成形により、図2および図3に
示すようにこの絶縁部3中に埋没されるものとして設け
られる位置が設定される。
【0014】上記のようにして正極用導電部21、負極
用導電部22、連結部23とから成る導電部2と絶縁部
3とが一体化された基板用ソケット1に対しては、従来
例と同様に例えば無電解メッキ法などにより例えば銅の
メッキ膜4の形成が行われるが、前記連結部23の部分
はメッキ不可能な樹脂部材で覆われ、表面に露出するこ
とがないものであるので、この連結部23の部分にはメ
ッキ膜4の形成が行われることはない。
用導電部22、連結部23とから成る導電部2と絶縁部
3とが一体化された基板用ソケット1に対しては、従来
例と同様に例えば無電解メッキ法などにより例えば銅の
メッキ膜4の形成が行われるが、前記連結部23の部分
はメッキ不可能な樹脂部材で覆われ、表面に露出するこ
とがないものであるので、この連結部23の部分にはメ
ッキ膜4の形成が行われることはない。
【0015】よって、正極用導電部21においては基板
接点21aと電球端子21bとの間にメッキ膜4による
電路が形成され、負極用導電部22においては基板接点
22aと電球端子22bとの間にメッキ膜4による電路
が形成され、それぞれが目的とする機能を奏するものと
なる。
接点21aと電球端子21bとの間にメッキ膜4による
電路が形成され、負極用導電部22においては基板接点
22aと電球端子22bとの間にメッキ膜4による電路
が形成され、それぞれが目的とする機能を奏するものと
なる。
【0016】尚、上記メッキ膜4について補足を行え
ば、無電解メッキ法では例えば電球に必要な電流を供給
できる程に給電をメッキ膜4に充分な膜厚が得られない
場合には、この無電解メッキ法で形成されたメッキ膜4
上に更に電解メッキ法により必要な厚さのメッキ膜4を
積層させれば良い。また、このときに、例えばニッケル
などメッキ膜4の種類を変え、耐摩耗性を向上させるな
ども自在である。
ば、無電解メッキ法では例えば電球に必要な電流を供給
できる程に給電をメッキ膜4に充分な膜厚が得られない
場合には、この無電解メッキ法で形成されたメッキ膜4
上に更に電解メッキ法により必要な厚さのメッキ膜4を
積層させれば良い。また、このときに、例えばニッケル
などメッキ膜4の種類を変え、耐摩耗性を向上させるな
ども自在である。
【0017】従って、正極用導電部21と負極用導電部
22とは連結部23により機械的には接続され一体化が
行われているが、電気的には接続が行われていないもの
となり、正極用導電部21は正極の電位を電球に供給す
る電路としての機能を有し、負極用導電部22は負極の
電位を電球に供給する電路としての機能を有するものと
なる。
22とは連結部23により機械的には接続され一体化が
行われているが、電気的には接続が行われていないもの
となり、正極用導電部21は正極の電位を電球に供給す
る電路としての機能を有し、負極用導電部22は負極の
電位を電球に供給する電路としての機能を有するものと
なる。
【0018】即ち、本発明によれば従来は2個の部品で
あった正極用導電部21と負極用導電部22とが連結部
23で連結されたことで1個の部品として一体化される
ので、導電部2として1回の成形工程で形成可能であ
り、二色成形機により基板用ソケット1を形成するとき
には工数の低減と金型の簡素化が図れるものとなり、ま
た、インサート成形で形成するときにも金型内へ導電部
2を配置する手間を低減できるものとなる。
あった正極用導電部21と負極用導電部22とが連結部
23で連結されたことで1個の部品として一体化される
ので、導電部2として1回の成形工程で形成可能であ
り、二色成形機により基板用ソケット1を形成するとき
には工数の低減と金型の簡素化が図れるものとなり、ま
た、インサート成形で形成するときにも金型内へ導電部
2を配置する手間を低減できるものとなる。
【0019】図4〜図6に示すものは本発明の第二の実
施形態であり、この実施形態ではDICS(DIrect Coup
ler Socket) とも称されているカプラー付ウエッジベー
スソケット5(以下にカプラー付ソケット5と略称す
る)に対し本発明を実施する例である。
施形態であり、この実施形態ではDICS(DIrect Coup
ler Socket) とも称されているカプラー付ウエッジベー
スソケット5(以下にカプラー付ソケット5と略称す
る)に対し本発明を実施する例である。
【0020】この場合にもカプラー付ソケット5は導電
部6と絶縁部7とで構成される点は前の第一の実施形態
と同様であり、導電部6は正極用導電部61と負極用導
電部62とから構成されるものである点も同様である
が、この第二の実施形態では両導電部61、62は図5
に示すようにカプラー端子61a、62aと電球端子6
1b、62bとから成るものとされている。
部6と絶縁部7とで構成される点は前の第一の実施形態
と同様であり、導電部6は正極用導電部61と負極用導
電部62とから構成されるものである点も同様である
が、この第二の実施形態では両導電部61、62は図5
に示すようにカプラー端子61a、62aと電球端子6
1b、62bとから成るものとされている。
【0021】そして、両導電部61、62は連結部63
で接続され一体化されるものであるが、この第二の実施
形態では図6に示すように連結部63は両導電部61、
62の両サイドに設けられ、カプラー端子61a、62
aと電球端子61b、62bとの接続を妨げないものと
されている。
で接続され一体化されるものであるが、この第二の実施
形態では図6に示すように連結部63は両導電部61、
62の両サイドに設けられ、カプラー端子61a、62
aと電球端子61b、62bとの接続を妨げないものと
されている。
【0022】以上のように構成された導電部6は、二色
成形、インサート成形などの手段で絶縁部7との一体化
が行われるが、このときには連結部63が絶縁部7内に
埋没されることは第一の実施形態と同様であり、。ま
た、絶縁部7との一体化が行われた後に、適宜な手段に
よりメッキ膜8が形成されるものである点も第一の実施
形態と同様である。
成形、インサート成形などの手段で絶縁部7との一体化
が行われるが、このときには連結部63が絶縁部7内に
埋没されることは第一の実施形態と同様であり、。ま
た、絶縁部7との一体化が行われた後に、適宜な手段に
よりメッキ膜8が形成されるものである点も第一の実施
形態と同様である。
【0023】以上の説明は何れもシングルフィラメント
の電球用のソケットに実施する例で行ったが、本発明は
ダブルフィラメントの電球用のソケットに対しても同様
に実施が可能であり、この場合は3個の導電部が1個に
一体化するのでより一層に工程の簡素化が図れるものと
なる。
の電球用のソケットに実施する例で行ったが、本発明は
ダブルフィラメントの電球用のソケットに対しても同様
に実施が可能であり、この場合は3個の導電部が1個に
一体化するのでより一層に工程の簡素化が図れるものと
なる。
【0024】また、本発明は前記したソケットのみなら
ず、例えばより多極であるカプラーなどに、他の車両用
配線器具にも同様に実施が可能であり、この場合には例
えば6極のカプラーであれば6個の導電部が必要であっ
たのを1個にでき一層の部品点数の低減が可能となる。
ず、例えばより多極であるカプラーなどに、他の車両用
配線器具にも同様に実施が可能であり、この場合には例
えば6極のカプラーであれば6個の導電部が必要であっ
たのを1個にでき一層の部品点数の低減が可能となる。
【0025】
【発明の効果】以上に説明したように本発明により、導
電部は、この車両用配線器具内にある複数の電路が連結
部で接続されて一体化形状とされ、絶縁部との一体成形
時に連結部が絶縁部内に埋没される車両用配線器具とし
たことで、通常には車両用配線器具内にある電路の数だ
け必要とされた導電部を連結部で接続することで一体化
すると共に、この連結部を絶縁部内に埋没することで、
メッキ膜が付着することがないものとし、それぞれの導
電部が機械的には接続するが電気的には接続しないもの
として、必要な機能を発揮させるものであり、これによ
り部品点数の大幅な低減を可能として、この種の車両用
配線器具のコストダウンに極めて優れた効果を奏するも
のである。
電部は、この車両用配線器具内にある複数の電路が連結
部で接続されて一体化形状とされ、絶縁部との一体成形
時に連結部が絶縁部内に埋没される車両用配線器具とし
たことで、通常には車両用配線器具内にある電路の数だ
け必要とされた導電部を連結部で接続することで一体化
すると共に、この連結部を絶縁部内に埋没することで、
メッキ膜が付着することがないものとし、それぞれの導
電部が機械的には接続するが電気的には接続しないもの
として、必要な機能を発揮させるものであり、これによ
り部品点数の大幅な低減を可能として、この種の車両用
配線器具のコストダウンに極めて優れた効果を奏するも
のである。
【図1】 本発明に係る車両用配線器具の第一の実施形
態を示す斜視図である。
態を示す斜視図である。
【図2】 図1のA―A線に沿う断面図である。
【図3】 図1のB―B線に沿う断面図である。
【図4】 同じく本発明に係る車両用配線器具の第二の
実施形態を示す斜視図である。
実施形態を示す斜視図である。
【図5】 図4のC―C線に沿う断面図である。
【図6】 図4のD―D線に沿う断面図である。
【図7】 従来例を示す断面図である。
1……基板取付用ウエッジベースソケット 2、6……導電部 21、61……正極用導電部 22、62……負極用導電部 23、63……連結部 21a、22a……基板接点 21b、22b、61b、62b……電球端子 61a、62a……カプラー端子 3、7……絶縁部 4、8……メッキ膜 5……カプラー付ウエッジベースソケット 10……基板 11……電球
Claims (1)
- 【請求項1】 導電部としてはメッキ可能な樹脂部材を
選択し、絶縁部としてはメッキ不可能な樹脂部材を選択
し、導電部と絶縁部とを一体として形成したものにメッ
キを施し前記導電部に導電性を与えて成る車両用配線器
具において、前記導電部は、この車両用配線器具内にあ
る複数の電路が連結部で接続されて一体化形状とされ、
前記絶縁部との一体成形時に前記連結部が前記絶縁部内
に埋没される構成としたことを特徴とする車両用配線器
具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10053474A JPH11260107A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 車両用配線器具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10053474A JPH11260107A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 車両用配線器具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11260107A true JPH11260107A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=12943863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10053474A Pending JPH11260107A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 車両用配線器具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11260107A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001119091A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-04-27 | Chichibu Fuji Co Ltd | 半導体レーザユニット用のコネクタ及び半導体レーザユニット実装用コネクタ部材並びにそのコネクタ部材を用いた半導体レーザユニットの実装構造 |
JP2008130519A (ja) * | 2006-11-24 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | 端子および携帯端末装置 |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP10053474A patent/JPH11260107A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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