JPH0270215A - 電気接続箱 - Google Patents
電気接続箱Info
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- JPH0270215A JPH0270215A JP63218442A JP21844288A JPH0270215A JP H0270215 A JPH0270215 A JP H0270215A JP 63218442 A JP63218442 A JP 63218442A JP 21844288 A JP21844288 A JP 21844288A JP H0270215 A JPH0270215 A JP H0270215A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動車の電装回路の配線などに用いられる電
気接続箱に関し、詳しくは内部回路の高密度配索により
多機能化および小型軽量化に好適な電気接続箱に関する
。
気接続箱に関し、詳しくは内部回路の高密度配索により
多機能化および小型軽量化に好適な電気接続箱に関する
。
電気接続箱は一般にケース内にワイヤーハーネスのジヨ
イント吸収機能を主体とする回路を収容し、ケース外面
に多数のヒユーズ、リレーなどの電気部品を搭載すると
共にコネクタ受部を設けて構成される。そして、複数個
の電気接続箱を自動車の適宜位置に分散配置することに
よりワイヤーハーネスの配索を容易にし、その配線形態
の簡素化を図っている。
イント吸収機能を主体とする回路を収容し、ケース外面
に多数のヒユーズ、リレーなどの電気部品を搭載すると
共にコネクタ受部を設けて構成される。そして、複数個
の電気接続箱を自動車の適宜位置に分散配置することに
よりワイヤーハーネスの配索を容易にし、その配線形態
の簡素化を図っている。
第15図はこのような電気接続箱の一例を示し、上ケー
スaと下ケースbに複数のブスバーCと絶縁基板dとか
ら成る配線板組立体el+62を積層して収容し、ブス
バーCの上方または下方に立上げ形成したタブ(接続端
子)fをケースに設けたコネクタ受部g1やヒユーズ挿
着部g2などの接続部内に突出させ、ここでワイヤーハ
ーネスWの端末コネクタhやヒユーズ11 リレーj1
サーキットブレーカにと結合させる構造をもつ。
スaと下ケースbに複数のブスバーCと絶縁基板dとか
ら成る配線板組立体el+62を積層して収容し、ブス
バーCの上方または下方に立上げ形成したタブ(接続端
子)fをケースに設けたコネクタ受部g1やヒユーズ挿
着部g2などの接続部内に突出させ、ここでワイヤーハ
ーネスWの端末コネクタhやヒユーズ11 リレーj1
サーキットブレーカにと結合させる構造をもつ。
なお、βはタブfと外部のヒユーズ端子などとの接続に
使用するメス−メス中継端子、mはタブ挿通孔を示す。
使用するメス−メス中継端子、mはタブ挿通孔を示す。
内部回路をブスバーCで構成する方法は、−枚の薄板金
(たとえば黄銅板)から打抜折曲加工により形成できる
利点がある。ブスバーの板厚は一定であるから、回路毎
の電流値にはブスバー巾を変えて対応している。しかし
、ブスバー巾は機械的強度によっても規制されるから、
極端に細くすることはできず、このために信号線のよう
な小電流回路では過大の電流容量をもつことになり、回
路構成の高密度化を妨げている。
(たとえば黄銅板)から打抜折曲加工により形成できる
利点がある。ブスバーの板厚は一定であるから、回路毎
の電流値にはブスバー巾を変えて対応している。しかし
、ブスバー巾は機械的強度によっても規制されるから、
極端に細くすることはできず、このために信号線のよう
な小電流回路では過大の電流容量をもつことになり、回
路構成の高密度化を妨げている。
そこで、特開昭59−220009号公報には、第16
図に示すように、ケース内にブスバーCと共にプリント
基板nを収容し、このプリント基板nにより小電流の信
号系統の回路およびこれらの分岐接続を処理するように
したものが提案されている。コネクタ受部gIには、ブ
スバーCのタブf、プリント基板nに植設した端子0群
をそれぞれ単独で、あるいは組合わせて突出させ、外部
のコネクタなどと結合させる。
図に示すように、ケース内にブスバーCと共にプリント
基板nを収容し、このプリント基板nにより小電流の信
号系統の回路およびこれらの分岐接続を処理するように
したものが提案されている。コネクタ受部gIには、ブ
スバーCのタブf、プリント基板nに植設した端子0群
をそれぞれ単独で、あるいは組合わせて突出させ、外部
のコネクタなどと結合させる。
一方、最近は自動車に対する安全性と車内居住性向上の
面から車載電装品数が増大し、各種の制御機器(たとえ
ばエンジン制御cpu、)ランスミッション制御Cpu
、オートドライブ制御cpUなど)を採用しているが、
第16図のようにブスバー回路にプリント基板nを併用
しても、前記タブ1群や端子0群が競合して外部に取出
すのが困難であるから、ブスバー数とプリント基板の枚
数を増やして内部回路の高密度化を図るには限界がある
。
面から車載電装品数が増大し、各種の制御機器(たとえ
ばエンジン制御cpu、)ランスミッション制御Cpu
、オートドライブ制御cpUなど)を採用しているが、
第16図のようにブスバー回路にプリント基板nを併用
しても、前記タブ1群や端子0群が競合して外部に取出
すのが困難であるから、ブスバー数とプリント基板の枚
数を増やして内部回路の高密度化を図るには限界がある
。
本発明の課題は、上記の問題点に鑑みて、限られたスペ
ースの電気接続箱で、より多くの回路、とくに信号線を
含む多数の小電流回路を高密度で配設収容することがで
きる、小型軽量化に適した電気接続箱を提供することに
ある。
ースの電気接続箱で、より多くの回路、とくに信号線を
含む多数の小電流回路を高密度で配設収容することがで
きる、小型軽量化に適した電気接続箱を提供することに
ある。
前記の課題を達成するため、本発明にあっては、複数の
ブスバーと絶縁基板とからなる配線板組立体を上ケース
と下ケースに収容して成る電気接続箱において、上ケー
スおよび(または)下ケースの壁面に所望のパターンを
有する回路網を形成したことを特徴とする。
ブスバーと絶縁基板とからなる配線板組立体を上ケース
と下ケースに収容して成る電気接続箱において、上ケー
スおよび(または)下ケースの壁面に所望のパターンを
有する回路網を形成したことを特徴とする。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する。
説明する。
第1図ないし第5図において、】は電気接続箱への上ケ
ース、2は下ケースであって、両ケースはアルミニウム
、銅、鉄などの熱伝導率の高い導電性金属基板からプレ
ス絞り加工により一体に成形されている。
ース、2は下ケースであって、両ケースはアルミニウム
、銅、鉄などの熱伝導率の高い導電性金属基板からプレ
ス絞り加工により一体に成形されている。
3は配線板組立体であって、絶縁基板40表裏両面に所
望のパターンを有する複数のブスバー5を配設して成る
。各ブスバー5は第3図に示すようにUV硬化樹脂など
による絶縁コーティング層6により絶縁被覆されると共
に、その端部または中間部に上向きまたは下向きに外部
接続用端子としてのタブ7が連成され、各タブ7は後述
するコネクタ受部19,21に整列して突出される。こ
の配線板組立体3は、主として自動車の点火系、ヘッド
ランプ、パワーウィンドモータなどの電力線とその分岐
接続のように例えばIOA以上の電流回r路に使用され
る。
望のパターンを有する複数のブスバー5を配設して成る
。各ブスバー5は第3図に示すようにUV硬化樹脂など
による絶縁コーティング層6により絶縁被覆されると共
に、その端部または中間部に上向きまたは下向きに外部
接続用端子としてのタブ7が連成され、各タブ7は後述
するコネクタ受部19,21に整列して突出される。こ
の配線板組立体3は、主として自動車の点火系、ヘッド
ランプ、パワーウィンドモータなどの電力線とその分岐
接続のように例えばIOA以上の電流回r路に使用され
る。
配線板組立体3を収容する上ケース1と下ケース2の突
合わせ面にはフランジ部8.8′が周設され、その一部
にボデーアース取付板9,9′を突設°して、車体の固
定用ベースBにポル)10で締付は固定することにより
、電気接続箱Aの車体への取付けとボデーアースを同時
にできるようになっている。
合わせ面にはフランジ部8.8′が周設され、その一部
にボデーアース取付板9,9′を突設°して、車体の固
定用ベースBにポル)10で締付は固定することにより
、電気接続箱Aの車体への取付けとボデーアースを同時
にできるようになっている。
一方、上ケースlと下ケース2の内面には、第2図の拡
大断面図に示すように、絶縁コーティング層11を介し
て所望のパターンを有する複数の回路導体12から成る
回路網が形成され、各導体の表面は絶縁コーティング層
11′ により被覆されている。回路導体12 (回路
網)は、主として信号線とその分岐接続や車内照明用の
電源分配のようにIOA以下の小電流回路に使用される
。この回路導体12は銅箔12aにメツキ層12bを形
成するか、プリント印刷、真空蒸着などの既知の手段を
用いて形成する。
大断面図に示すように、絶縁コーティング層11を介し
て所望のパターンを有する複数の回路導体12から成る
回路網が形成され、各導体の表面は絶縁コーティング層
11′ により被覆されている。回路導体12 (回路
網)は、主として信号線とその分岐接続や車内照明用の
電源分配のようにIOA以下の小電流回路に使用される
。この回路導体12は銅箔12aにメツキ層12bを形
成するか、プリント印刷、真空蒸着などの既知の手段を
用いて形成する。
13および13′は下ケース2に穿設されたタブ孔であ
り、所望の回路導体12から接続路14をタブ孔13
、13’に延設しておき、この部分に第4図に示す如く
タブ15を圧入して接続路14に接触させることにより
外部接続用端子が形成される。独立のタブ15の1代り
にブスバー5のタブ7を圧入してもよい。この圧入部分
は回路導体12の外側からプレス穿孔することにより容
易に形成される。
り、所望の回路導体12から接続路14をタブ孔13
、13’に延設しておき、この部分に第4図に示す如く
タブ15を圧入して接続路14に接触させることにより
外部接続用端子が形成される。独立のタブ15の1代り
にブスバー5のタブ7を圧入してもよい。この圧入部分
は回路導体12の外側からプレス穿孔することにより容
易に形成される。
また、両ケース1,2のフランジ部8,8′の相対向す
る位置に所望の回路導体12から別の接続路14′を延
設しておき、第5図に示すようにスポット溶接機Cや高
周波溶接機などによりフランジ部8,8′の一部または
全部を溶着することにより、両ケース1,2の固定と両
ケース間の回路導体12の電気的接続が同時に達成され
る。フランジ部8,8′の溶着に代えて、第6図aのよ
うに一方のフランジ部8′ (またはフランジ部8)に
加締片16を延設しておき、これを図示しない治具で加
締め固定したり、第6図すのように予めコ字状ないしC
字状断面の引掛片17を形成しておき、両ケースの接続
路14’、14’間にバネやゼブラゴムなどの弾性を有
する接続部材18を介在させて固定するようにしてもよ
い。
る位置に所望の回路導体12から別の接続路14′を延
設しておき、第5図に示すようにスポット溶接機Cや高
周波溶接機などによりフランジ部8,8′の一部または
全部を溶着することにより、両ケース1,2の固定と両
ケース間の回路導体12の電気的接続が同時に達成され
る。フランジ部8,8′の溶着に代えて、第6図aのよ
うに一方のフランジ部8′ (またはフランジ部8)に
加締片16を延設しておき、これを図示しない治具で加
締め固定したり、第6図すのように予めコ字状ないしC
字状断面の引掛片17を形成しておき、両ケースの接続
路14’、14’間にバネやゼブラゴムなどの弾性を有
する接続部材18を介在させて固定するようにしてもよ
い。
19.20および21は上ケース1または下ケース2に
設けられたコネクタ受部であって、これらのコネクタ受
部にはワイヤーハーネスWの端末に装着した外部コネク
タDなどが嵌合される。
設けられたコネクタ受部であって、これらのコネクタ受
部にはワイヤーハーネスWの端末に装着した外部コネク
タDなどが嵌合される。
コネクタ受部19は、第7図に示すように、上ケース1
から一体に形成された接続板部22と、腋部22と対向
する複数のタブ7と、これらを囲む絶縁ハウジング23
とから成る。このコネクタ受部19の形成は、まず第8
図aに示すように、上ケース1の適宜箇所において三方
に切込みを入れて直角に折曲げることにより立上板22
aを設けると共に、該立上板22aには予め前記回路網
から複数の接続路14を並列に延設してお(ことにより
接続板部22を形成する。そして、接続板部22の形成
により開口した窓24を囲んで第8図すのように絶縁ハ
ウジング23をアウトサートモールドにより形成し、そ
の底壁に設けたタブ孔13′からブスバー5のタブ7を
貫通突出させる。
から一体に形成された接続板部22と、腋部22と対向
する複数のタブ7と、これらを囲む絶縁ハウジング23
とから成る。このコネクタ受部19の形成は、まず第8
図aに示すように、上ケース1の適宜箇所において三方
に切込みを入れて直角に折曲げることにより立上板22
aを設けると共に、該立上板22aには予め前記回路網
から複数の接続路14を並列に延設してお(ことにより
接続板部22を形成する。そして、接続板部22の形成
により開口した窓24を囲んで第8図すのように絶縁ハ
ウジング23をアウトサートモールドにより形成し、そ
の底壁に設けたタブ孔13′からブスバー5のタブ7を
貫通突出させる。
このコネクタ受部19に、タブ7に対する通常の雌端子
25および接続路14に対する弾性接触片26aを有す
る接触端子26を挿着したコネクタDを嵌合することに
より、ブスバー5および回路導体12との同時接続が達
成される。
25および接続路14に対する弾性接触片26aを有す
る接触端子26を挿着したコネクタDを嵌合することに
より、ブスバー5および回路導体12との同時接続が達
成される。
第9図a、bはそれぞれコネクタ受部の他の態様を示す
、、第9図aのコネクタ受部20は、第7図におけるタ
ブ7を省いて接続板部22のみを囲む絶縁ハウジング2
3′を上ケース1にアウトサートモールドしたもの、第
9図すのコネクタ受部21は第7図における接続板部2
2を省いてブスバー5のタブ7のみを囲む絶縁ハウジン
グ23″を設けたものである。コネクタ受部20には第
7図における接触端子26のみを収容したいわゆるカー
ドエツジタイプのコネクタ(図示せず)が使用され、コ
ネクタ受部21には第7図における雌端子25のみを収
容した通常の雄コネクタ(図示せず)が使用される。
、、第9図aのコネクタ受部20は、第7図におけるタ
ブ7を省いて接続板部22のみを囲む絶縁ハウジング2
3′を上ケース1にアウトサートモールドしたもの、第
9図すのコネクタ受部21は第7図における接続板部2
2を省いてブスバー5のタブ7のみを囲む絶縁ハウジン
グ23″を設けたものである。コネクタ受部20には第
7図における接触端子26のみを収容したいわゆるカー
ドエツジタイプのコネクタ(図示せず)が使用され、コ
ネクタ受部21には第7図における雌端子25のみを収
容した通常の雄コネクタ(図示せず)が使用される。
第10図a、bに示すコネクタ受部19′は、前記コネ
クタ受部19の改変例を示す。すなわち、コネクタ受部
19′は、立上板22aの自由縁部をその接続路14を
内側にしてL形に折曲げて接続板部22′を形成すると
共に、窓24からブスバーのタブ7を突出させて接続路
14と対向させたものである。この場合には第7図にお
ける絶縁ハウジング23を設ける必要がなく、前記コネ
クタDに代えて、接触端子26を収容する接続板部挿入
部27と、タブ7に対して横方向から嵌挿可能な一対の
弾性挟持片28aを有する接触端子28を収容するタブ
挿入部29とを備えるコネクタD′を使用すればよい。
クタ受部19の改変例を示す。すなわち、コネクタ受部
19′は、立上板22aの自由縁部をその接続路14を
内側にしてL形に折曲げて接続板部22′を形成すると
共に、窓24からブスバーのタブ7を突出させて接続路
14と対向させたものである。この場合には第7図にお
ける絶縁ハウジング23を設ける必要がなく、前記コネ
クタDに代えて、接触端子26を収容する接続板部挿入
部27と、タブ7に対して横方向から嵌挿可能な一対の
弾性挟持片28aを有する接触端子28を収容するタブ
挿入部29とを備えるコネクタD′を使用すればよい。
以上は上ケース1および下ケース2を金属基板で形成し
た例であるが、通常の合成樹脂絶縁体あるいはこれにア
ルミニウム粉末のような熱伝導率の高い金属粉を配合し
たものから形成することができる。
た例であるが、通常の合成樹脂絶縁体あるいはこれにア
ルミニウム粉末のような熱伝導率の高い金属粉を配合し
たものから形成することができる。
第11図は上ケース1′ (または下ケース2′)を金
属粉30を配合した合成樹脂絶縁体で形成したものであ
る。この場合はケースが導電性を帯びるから、金属基板
のときと同様に回路導体12を絶縁コーティング層11
を介して配設し、絶縁コーティング層11′で被覆する
。
属粉30を配合した合成樹脂絶縁体で形成したものであ
る。この場合はケースが導電性を帯びるから、金属基板
のときと同様に回路導体12を絶縁コーティング層11
を介して配設し、絶縁コーティング層11′で被覆する
。
第12図a、bないし第14図は上ケース1“(または
下ケース2″)を通常の合成樹脂絶縁体で成形したとき
の回路導体12とブスバー5相互間の接続および外部接
続方法を示す。
下ケース2″)を通常の合成樹脂絶縁体で成形したとき
の回路導体12とブスバー5相互間の接続および外部接
続方法を示す。
第12図a、bにおいて、コネクタ受部31の絶縁ハウ
ジング32は上ケースINと一体に形成され、ハウジン
グ底壁のタブ孔13“の内面に回路導体12の接触部3
3が周設されている。このタブ孔13“にブスバー5の
タブ7を圧入することにより、タブ7を介してブスバー
5と回路導体12の外部回路への接続を同時に行うこと
ができる。
ジング32は上ケースINと一体に形成され、ハウジン
グ底壁のタブ孔13“の内面に回路導体12の接触部3
3が周設されている。このタブ孔13“にブスバー5の
タブ7を圧入することにより、タブ7を介してブスバー
5と回路導体12の外部回路への接続を同時に行うこと
ができる。
第13図はケース内部におけるブスバー5と回路導体1
2の、接続方法を示し、タブ孔13″にブスバー5の折
曲片34を圧入したもので、この圧入部分の外面には絶
縁カバー35を被せる。絶縁カバー35は、上ケース1
“と一体に凹陥部を形成するか、ゴム等のキャップを個
別に冠着してもよい。
2の、接続方法を示し、タブ孔13″にブスバー5の折
曲片34を圧入したもので、この圧入部分の外面には絶
縁カバー35を被せる。絶縁カバー35は、上ケース1
“と一体に凹陥部を形成するか、ゴム等のキャップを個
別に冠着してもよい。
第14図は回路導体12を外部回路と接続するために、
タブ孔13″に第4図の場合と同様にタブ15を圧入す
ると共に上ケース1″と一体に絶縁ハウジング32′を
設けてコネクタ受部31′を形成したものである。
タブ孔13″に第4図の場合と同様にタブ15を圧入す
ると共に上ケース1″と一体に絶縁ハウジング32′を
設けてコネクタ受部31′を形成したものである。
本発明の電気接続箱Aは第1図、第11図などに示すよ
うに、従来活用されていなかった上ケース1.1’、1
′′や下ケース2.2’、2“などの壁面に小電流用の
回路網(回路導体12群)を形成したので、プリント基
板が不要となる。
うに、従来活用されていなかった上ケース1.1’、1
′′や下ケース2.2’、2“などの壁面に小電流用の
回路網(回路導体12群)を形成したので、プリント基
板が不要となる。
そして、回路導体12を外部回路と接続するためには、
第4.13.14図に示すように、回路導体12に臨ん
で上または下ケース1,2・・・にタブ孔13.13’
、13“を設けてタブ15やブスバー5のタブ7を圧入
すればよく、電気接続箱内において従来のプリント基板
n(第16図)の端子0とブスバーCのタブfとが立体
交差するような不具合がなくなる。
第4.13.14図に示すように、回路導体12に臨ん
で上または下ケース1,2・・・にタブ孔13.13’
、13“を設けてタブ15やブスバー5のタブ7を圧入
すればよく、電気接続箱内において従来のプリント基板
n(第16図)の端子0とブスバーCのタブfとが立体
交差するような不具合がなくなる。
従って、大電流用のブスバー5を用いた配線板組立体3
と、小電流用の回路導体12からなる回路網とを含め、
電気接続箱内部における回路の配設密度を大巾に高め、
全体として小型軽量化できる。
と、小電流用の回路導体12からなる回路網とを含め、
電気接続箱内部における回路の配設密度を大巾に高め、
全体として小型軽量化できる。
また、上ケース1(1’)と下ケース2(2′)を金属
基板のプレス絞り加工により形成し、あるいは金属粉を
配合した合成樹脂絶縁体で形成することにより、回路導
体12に発生するジュール熱の放熱性が向上するから、
回路導体の配設密度をさらに高めることができる。
基板のプレス絞り加工により形成し、あるいは金属粉を
配合した合成樹脂絶縁体で形成することにより、回路導
体12に発生するジュール熱の放熱性が向上するから、
回路導体の配設密度をさらに高めることができる。
さらに、上ケース1または下ケース2を金属基板で形成
することにより、第7図、第9図aおよび第10図a、
bに示すように、切込みおよび折曲加工によって外部の
コネクタ等に対する接続板部22を簡単に形成すること
ができる。そして、接続板部22の形成により上ケース
1に開いた窓24を利用してブスバー5のタブ7群を突
出させ、コネクタ受部19として形成することによりケ
ースの空スペースの活用を図ることができる。また、金
属粉を配合した合成樹脂絶縁体の場合も含めて、ケース
に直接にボデーアース取付板9,9′を設けることがで
きるから、例えば実開昭59−61483号公報に開示
されているようなアースブレードやアースコネクタを設
ける必要がなく、電気接続箱を構成する部品点数の削減
と小型化に役立つ。
することにより、第7図、第9図aおよび第10図a、
bに示すように、切込みおよび折曲加工によって外部の
コネクタ等に対する接続板部22を簡単に形成すること
ができる。そして、接続板部22の形成により上ケース
1に開いた窓24を利用してブスバー5のタブ7群を突
出させ、コネクタ受部19として形成することによりケ
ースの空スペースの活用を図ることができる。また、金
属粉を配合した合成樹脂絶縁体の場合も含めて、ケース
に直接にボデーアース取付板9,9′を設けることがで
きるから、例えば実開昭59−61483号公報に開示
されているようなアースブレードやアースコネクタを設
ける必要がなく、電気接続箱を構成する部品点数の削減
と小型化に役立つ。
また、第5図および第6図a、bに示すように、上ケー
ス1と下ケース2の回路導体12間の電気的接続は、フ
ランジ部8,8′に延設した接続路14’、14’の接
触によって達成されるから、従前のように二枚のプリン
ト基板間に接続ピンやリード線を半田付けする等の煩し
さもなくなる。
ス1と下ケース2の回路導体12間の電気的接続は、フ
ランジ部8,8′に延設した接続路14’、14’の接
触によって達成されるから、従前のように二枚のプリン
ト基板間に接続ピンやリード線を半田付けする等の煩し
さもなくなる。
以上説明したように、本発明の電気接続箱は主として信
号線やその分岐接続に使用される小電流用の回路網を、
従来使用されていなかったケースの壁面に形成し、内部
スペースの有効利用を図ったものであり、これにより回
路の配設密度の大巾な向上と共に小型軽量化を図ること
ができ、部品点数の削減によりコストの低減にも寄与す
る。
号線やその分岐接続に使用される小電流用の回路網を、
従来使用されていなかったケースの壁面に形成し、内部
スペースの有効利用を図ったものであり、これにより回
路の配設密度の大巾な向上と共に小型軽量化を図ること
ができ、部品点数の削減によりコストの低減にも寄与す
る。
第1図は本発明の電気接続箱の一実施例を示す分解斜視
図、 第2図は第1図の■−■線断面図、 第3図は第1図の■−■線断面図、 第4図は第1図のE部の拡大断面図、 第5図は第1図のF部の突合せ接続状態の拡大断面図、 第6図a、bはそれぞれ同上の突合せ接続状態の他の態
様を示す断面図、 第7図は第1図のコネクタ受部19と相手側コネクタと
の拡大断面図、 第8図a、bはそれぞれ同上のコネクタ受部19の形成
過程の説明図、 第9図a、bはそれぞれコネクタ受部の他の態様を示す
断面図、 第10図a、bはそれぞれコネクタ受部の別の態様を示
す斜視図(a)と断面図ら)、第11図は本発明の電気
接続箱の他の実施例を示す(上または下)ケースの断面
図、 第12図a + bはそれぞれブスバーと回路導体の相
互接続および外部接続方法を示す断面図(a)とその一
部拡大断面図ら)、第13図はブスバーと回路導体の相
互接続の他の態様を示す断面図、 第14図は回路導体の外部接続方法を示す断面図、 第15図および第16図はそれぞれ従来の電気接続箱の
説明図である。 A・・・電気接続箱、D、D’・・・コネクタ、1,1
′、1“・・・上ケース、2.2’、2″・・・下ケー
ス、3・・・配線板組立体、4・・・絶縁基板、5・・
・ブスバー、7.15・・・タブ、8,8′・・・フラ
ンジ部、9,9′・・・ボデーアース取付板、11.1
1’・・・絶縁コーデイング層、12・・・回路導体、
13.13’、13″・・・タブ孔、14.14’・・
・接続路、16・・・加締片、17・・・引掛片、18
・・・接続部材、19,19’ 、20,21,31
,31’・・・コネクタ受部、22・・・接続板部、2
2a・・・立上板、23 、23’、23″・・・絶縁
ハウジング、24・・・窓、30・・・金属粉。 特許出願人 矢崎総業株式会社 (b) CG) 第 図 (b) 第14図 第13図 第16図
図、 第2図は第1図の■−■線断面図、 第3図は第1図の■−■線断面図、 第4図は第1図のE部の拡大断面図、 第5図は第1図のF部の突合せ接続状態の拡大断面図、 第6図a、bはそれぞれ同上の突合せ接続状態の他の態
様を示す断面図、 第7図は第1図のコネクタ受部19と相手側コネクタと
の拡大断面図、 第8図a、bはそれぞれ同上のコネクタ受部19の形成
過程の説明図、 第9図a、bはそれぞれコネクタ受部の他の態様を示す
断面図、 第10図a、bはそれぞれコネクタ受部の別の態様を示
す斜視図(a)と断面図ら)、第11図は本発明の電気
接続箱の他の実施例を示す(上または下)ケースの断面
図、 第12図a + bはそれぞれブスバーと回路導体の相
互接続および外部接続方法を示す断面図(a)とその一
部拡大断面図ら)、第13図はブスバーと回路導体の相
互接続の他の態様を示す断面図、 第14図は回路導体の外部接続方法を示す断面図、 第15図および第16図はそれぞれ従来の電気接続箱の
説明図である。 A・・・電気接続箱、D、D’・・・コネクタ、1,1
′、1“・・・上ケース、2.2’、2″・・・下ケー
ス、3・・・配線板組立体、4・・・絶縁基板、5・・
・ブスバー、7.15・・・タブ、8,8′・・・フラ
ンジ部、9,9′・・・ボデーアース取付板、11.1
1’・・・絶縁コーデイング層、12・・・回路導体、
13.13’、13″・・・タブ孔、14.14’・・
・接続路、16・・・加締片、17・・・引掛片、18
・・・接続部材、19,19’ 、20,21,31
,31’・・・コネクタ受部、22・・・接続板部、2
2a・・・立上板、23 、23’、23″・・・絶縁
ハウジング、24・・・窓、30・・・金属粉。 特許出願人 矢崎総業株式会社 (b) CG) 第 図 (b) 第14図 第13図 第16図
Claims (11)
- (1)複数のブスバーと絶縁基板とからなる配線板組立
体を上ケースと下ケースに収容して成る電気接続箱にお
いて、上ケースおよび(または)下ケースの壁面に所望
のパターンを有する回路網を形成したことを特徴とする
電気接続箱。 - (2)上ケースおよび下ケースが合成樹脂絶縁体で形成
されている請求項(1)の電気接続箱。 - (3)上ケースおよび(または)下ケースが導電性合成
樹脂で形成され、前記回路網が絶縁コーティング層を介
して形成されている請求項(1)の電気接続箱。 - (4)上ケースおよび(または)下ケースが金属基板の
プレス絞り加工により形成され、前記回路網が絶縁コー
ティング層を介して形成されている請求項(1)の電気
接続箱。 - (5)上ケースと下ケースの突合わせ面にフランジ部が
周設され、かつ該フランジ部に上ケースおよび下ケース
壁面に形成した回路網から接続路が延設され、両ケース
の突合わせ固定により両回路網間の電気的接続がなされ
る請求項(1)、(2)、(3)または(4)の電気接
続箱。 - (6)上ケースまたは下ケースのいずれか一方にボデー
アース取付板を突設して成る請求項(3)または(4)
の電気接続箱。 - (7)上ケースおよび(または)下ケースに前記回路網
に臨んで孔を設け、該孔に外部接続用端子またはブスバ
ーのタブを圧入接続して成る請求項(1)、(2)、(
3)、(4)、(5)または(6)の電気接続箱。 - (8)上ケースおよび(または)下ケースの一部に三方
に切込みを入れて立上板を設け、該立上板に回路網から
接続路を延設し、外部端子または外部回路に対する接続
板部を形成して成る請求項(4)、(5)、(6)また
は(7)の電気接続箱。 - (9)前記接続板部および切込みにより開口した窓を囲
む絶縁ハウジングをアウトサイドモールドにより形成し
てコネクタ受部を設けて成る請求項(8)の電気接続箱
。 - (10)前記窓にブスバーのタブを突出させ、接続板部
と対向させて成る請求項(9)の電気接続箱。 - (11)前記立上板の自由縁部をL形に折曲げ、その内
面に回路網から接続路を延設して接続板部を形成した請
求項(10)の電気接続箱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63218442A JPH07106014B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気接続箱 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63218442A JPH07106014B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気接続箱 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0270215A true JPH0270215A (ja) | 1990-03-09 |
JPH07106014B2 JPH07106014B2 (ja) | 1995-11-13 |
Family
ID=16719979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63218442A Expired - Lifetime JPH07106014B2 (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 | 電気接続箱 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07106014B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03124718U (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-17 | ||
JPH0543717U (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | 住友電装株式会社 | 分岐接続箱の接続構造 |
JPH0548527U (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-25 | 古河電気工業株式会社 | 自動車用電気接続箱 |
JP2007066610A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Emuden Musen Kogyo Kk | 配線装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6739042B2 (en) * | 2000-12-15 | 2004-05-25 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Method for assembling a mechatronics sensor |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5717171U (ja) * | 1980-07-02 | 1982-01-28 | ||
JPS5856483U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-16 | 富士通テン株式会社 | 電子部品収納装置 |
JPS6367257A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | プラスチツク製筐体の製造方法 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP63218442A patent/JPH07106014B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5717171U (ja) * | 1980-07-02 | 1982-01-28 | ||
JPS5856483U (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-16 | 富士通テン株式会社 | 電子部品収納装置 |
JPS6367257A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-26 | セイコーエプソン株式会社 | プラスチツク製筐体の製造方法 |
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JPH0543717U (ja) * | 1991-11-18 | 1993-06-11 | 住友電装株式会社 | 分岐接続箱の接続構造 |
JPH0548527U (ja) * | 1991-11-25 | 1993-06-25 | 古河電気工業株式会社 | 自動車用電気接続箱 |
JP2007066610A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Emuden Musen Kogyo Kk | 配線装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07106014B2 (ja) | 1995-11-13 |
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