JP3684734B2 - プリント基板及びプリント基板用の端子 - Google Patents
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器等の電気回路に用いられるプリント基板及びプリント基板用の端子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下、従来のプリント基板及びプリント基板用の端子について図面を参照しながら説明する。図5は従来のプリント基板及びプリント基板用の端子の断面図を示すものである。図5において、1はプリント基板であり、絶縁材料からなる基板2と、基板2上にプリントされ電気回路を構成する導体箔3と、基板2を貫通した孔4とを備えている。5は導電性材料からなる棒状の端子であり、棒状体6と、棒状体6の端部に設けられた鍔部7と、棒状体6から延長され鍔部7との間で基板2を挟んで基板2上の導体箔3と電気的に接続される狭持片8とを備えている。9は導体箔3と端子5の狭持片8とを確実に電気的に接続する半田、10は端子5の棒状体6の他端部に巻き付けられて接続される偏向コイル等の導線である。
【0003】
この様に構成されたプリント基板1及び端子5の接続処理について、以下説明する。プリント基板1と端子5を接続するには、端子5の狭持片8がプリント基板1の孔4を貫通し、貫通した狭持片8の端部を屈曲させて導体箔3に当接させる。そして、端子5の鍔部7と狭持片8の端部との間でプリント基板1を挟んでプリント基板1に端子5を装着させる。
【0004】
次に、端子5と偏向コイル等の導線10の電気的な接続について、以下説明する。偏向コイル等の導線10の周囲は、通常、ポリイミドアセタール、或いはポリウレタン等の樹脂からなる絶縁材で被覆されている。この被覆された絶縁材によって偏向コイル等の導線10間の絶縁性を確保するものである。そして、端子5の棒状体6に偏向コイル等の導線10を電気的に接続するには、棒状体6の他端部に偏向コイル等の導線10の端部を巻き付けた後に、棒状体6の他端部と巻き付けた導線10を高温度で半田を溶融させた半田ディップ槽に浸す。そして、半田ディップ槽において、棒状体6の他端部に巻き付けた導線10部分の絶縁材を溶融、或いは焼却させて除去するとともに、棒状体6と導線10を互いに半田によって電気的な接続が行われる。
【0005】
又、端子5の棒状体6に偏向コイル等の導線10を電気的に接続する他の方法としては、予め、偏向コイル等の導線10を覆う絶縁材を除去するために、高温度で半田を溶融させた半田ディップ槽に導線10の巻き付ける部分を浸して、絶縁材を溶融、或いは焼却させて除去する。そして、絶縁材を除去し半田ディップした導線10の巻き付け部分を端子5の棒状体6に巻き付けた後に、棒状体6と巻き付けた導線10を半田ディップ槽に浸して、棒状体6と導線10を互いに半田によって電気的な接続が行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
この様な上記従来のプリント基板及びプリント基板用の端子では、棒状体6の他端部と巻き付けた導線10を高温度で半田を溶融させた半田ディップ槽に浸すと、導線10を被覆した絶縁材を溶融、或いは焼却して、棒状体6と導線10を互いに半田付けをすることができる。しかしながら、導線10を被覆した絶縁材を溶融或いは焼却させる間は棒状体6の他端部を半田に浸しているので、半田の高温度が端子5を伝導して鍔部7と狭持片8との間に挟まれたプリント基板1が温度上昇し、基板2と導体箔3との間に剥離が生じ、プリント基板1の信頼性を低下させるという問題点を有していた。又、半田ディップ槽に導線10の端部を浸して絶縁材を除去した後に、導線10の端部を端子5の棒状体6に巻き付けて、棒状体6と導線10を半田ディップ槽に浸して、棒状体6と導線10を互いに半田付けするには、2回の半田ディップ作業を要し、工数を増加させる。さらに、棒状体6に導線10を巻き付ける際に、導線10が半田ディップした部分と半田ディップしない部分の境界部分で断線するという問題点を有していた。
【0007】
そこで、本発明は従来の問題点を解決するもので、導体箔の剥離を無くし、工数を低減させ、導線の断線を無くして信頼性を向上させたプリント基板及びプリント基板用の端子を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント基板及びプリント基板用の端子においては、基板上にプリントされた導体箔と、導体箔に接続された棒状の棒状体とを備え、端子には、全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体と、該棒状体の端部において前記基板を挟む鍔部と狭持片とが設けられ、該棒状体がその外周を絶縁材で被覆された導線によって巻回され半田ディップ槽内に浸されて、端子と導線の電気的な接続が行われるとしたものである。
【0009】
この発明によれば、導体箔の剥離を無くし、工数を減少させ、導線の断線を無くして信頼性を向上させたプリント基板及びプリント基板用の端子が得られる。
【0010】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、絶縁材料からなる基板と、基板上にプリントされ電気回路を構成する導体箔と、導体箔に接続された棒状の端子とを備え、端子には、全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体と、該棒状体の端部において前記基板を挟む鍔部と狭持片とが設けられ、該棒状体が絶縁材で被覆された導線によって巻回されて半田ディップ槽に浸され、端子の外周と導線の電気的な接続が行われるものであり、端子の強度が増し、基板側の棒状体の放熱する表面積を増加させ、基板の温度上昇を低下させるという作用を有する。
【0013】
請求項2に記載の発明は、導電性材料からなる棒状体と、棒状体の端部に設けられた鍔部と、端部から延長され鍔部との間で基板を挟んで基板上の導体箔と電気的に接続される狭持片とを備え、棒状体の外周には全長にわたって複数の凸部が設けられ、該棒状体の外周に絶縁材で被覆された導線が巻回されて半田ディップ槽内に浸されることにより棒状体の外周と導線の電気的な接続が行われるものであり、端子の強度が増し、端部側で放熱面積を拡大させて効率よく放熱させるという作用を有する。
【0018】
以下、本発明の実施の形態について、図1から図4を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の一実施の形態によるプリント基板用の端子を示す正面図である。
【0019】
図1において、11は導電性材料からなる棒状の端子であり、後記する導体27を接続する棒状体12と、棒状体12の端部に設けられた鍔部13と、棒状体12の端部から延長され鍔部13との間で後記する基板23を挟んで基板23上の導体箔24と電気的に接続される狭持片14と、棒状体12の外周に設けられた複数の凸部15を備えている。
【0020】
この様に形成された端子11の形状と材質について、以下説明する。端子の11の外周の形状寸法は、棒状体12の直径が1.5mm、鍔部13の直径が2.5mm、凸部15の直径が1.8mmである。そして、棒状体12の長さが11mm、凸部15のピッチが0.8mmで形成されている。そして、鍔部13の直径を2.5mmとして広げたのは基板23を狭持する際に、基板23に対して端子11を垂直に装着させるためである。棒状体12の直径1.5mmに対して凸部15の直径を1.8mmにしたのは、外周の表面積を増すとともに、強度を増すためである。そして、図示はしないが棒状体12の外周の複数の凸部15に代えて複数の凹部を設けても表面積を増すことができる。又、棒状体12の外周径に対して突出した複数の凸部15と、複数の凸部15間で棒状体12の外周径より凹んだ凹部を設けて、凸部15と凹部を交互に形成してもかまわない。そして、端子11の材質としては、メッキ及び半田付け性に優れ、非磁性体である黄銅等が用いられる。そして、端子11の外形の加工には、端子11の外周を研削して形成しても良く、又、圧延等で形成しても良い。
【0021】
尚、本発明の実施の形態において端子11は、棒状体12の外周に複数の凸部15を形成したが、次に、図2に示すように変えても良い。図2は本発明の変更した形態によるプリント基板用の端子を示す正面図である。図2において、16は導電性材料からなる棒状の端子であり、後記する導体27を接続する棒状体17と、棒状体17の端部に設けられた鍔部18と、棒状体17の端部から延長され鍔部18との間で後記する基板23を挟んで基板23上の導体箔24と電気的に接続される狭持片19と、棒状体17の端部側に設けられ棒状体17の外周径より突出した複数の凸部20と、それぞれの凸部20間で棒状体17の外周径より凹んだ凹部21を備えている。そして、図2においては、凸部20と凹部21を交互に形成したものを図示したが、凸部20と凹部21をそれぞれ個々に形成してもかまわない。
【0022】
図2に示した端子16の具体的形状と材質について、以下説明する。端子16の外周の形状寸法は、棒状体17の直径が1.5mm、鍔部18の直径が2.5mm、凸部20の直径が1.8mm、凹部21の直径が1.2mmである。そして、棒状体17の長さL1が11mm、棒状体17の端部から凸部20及び凹部21を形成した長さL2が5mm、凸部20のピッチPが0.8mmで形成されている。そして、鍔部18の直径を2.5mmとして広げたのは基板23を狭持する際に、基板23に対して端子16を垂直に装着させるためである。棒状体17の直径1.5mmに対して凸部20の直径を1.8mmと突出したのは、外周の表面積を増すためである。又、棒状体17の直径1.5mmに対して凹部21の直径を1.2mmと凹ましたのは、さらに内周側で表面積を確保するためである。
【0023】
そして、外周の表面積を増加するために凸部20、又は凹部21だけでピッチ数を増やそうとするとピッチが狭くなって製造が難しくなるが、凸部20と凹部21を交互に組合わせると、凸部20と凹部21が一組となって見かけ上大きな凸部を形成するのと等しくなり、製造が容易になる。又、端子16の材質としては、端子11と同じように、メッキ及び半田付け性に優れ、非磁性体である黄銅等が用いられる。そして、端子11の製造には、端子16の外周を研削して形成しても良く、又、圧延等で容易に形成され十分な形状が得られるものである。
【0024】
次に、この様に形成された端子16を装着したプリント基板について、以下説明する。図3は本発明の更に変更した形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子を示す断面図である。図3において、22はプリント基板であり、絶縁材料からなる基板23と、基板23上にプリントされ電気回路を構成する導体箔24と、基板23を貫通した孔25とを備えている。そして、この様なプリント基板22の孔25を端子16の狭持片19を貫通させ、端子16の鍔部18と狭持片19との間で基板23を挟さんで基板23上の導体箔23に狭持片19の端部を屈曲させ、導体箔23と端子16が電気的に接続されている。26は導体箔24と端子16の狭持片19とをより強固に接続する半田、27は端子16の棒状体17の他端部側に巻き付けられて接続される偏向コイル等の導線である。
【0025】
この様に構成されたプリント基板22及びプリント基板用の端子16について、以下その接続形成について説明する。図4は本発明の一実施の形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子の半田ディップ作業を示す断面図である。図4に示すように、プリント基板22に設けられた孔25を端子16の狭持片19を貫通させ、貫通させた狭持片19の端部を屈曲させて基板23上の導体箔24に当接させて接続する。さらに、導体箔24と狭持片19を半田26でより強固に接続させる。そして、この様にプリント基板22に端子16を接続した状態で、棒状体17の端部と反対側の棒状体17の他端部側に偏向コイル等の導線27の端部を巻き付ける。そして、端子16の棒状体17の他端部側と巻き付けた導線27を半田ディップ槽内の溶融した半田26に浸して、棒状体17の他端部側と巻き付けた導線27を半田ディップする。
【0026】
半田ディップ槽内で半田ディップすると、溶融した半田26の温度で導線27を被覆した絶縁材を溶解、或いは焼却して除去するとともに、棒状体17の他端部側と導線27を互いに半田26で接続する。その際、半田ディップ槽内の溶融した半田26は高温度であり、溶融した半田26に浸した棒状体17の他端部側は高温度に上昇する。ところが、棒状体17の端部側、即ち他端部側と棒状体17の端部との間に複数の凸部20、又は複数の凹部21、或いは複数の凸部20と凹部21を設けて外周の表面積を増しているので、半田26に浸した棒状体17の他端部側の温度が複数の凸部20、又は複数の凹部21、或いは複数の凸部20と凹部21で効率よく放熱される。そして、半田26に浸した棒状体17の他端部側の高い温度が複数の凸部20、又は複数の凹部21、或いは複数の凸部20と凹部21の表面で放熱されながら鍔部18に熱伝導される。そして、鍔部18に熱伝導された時点で温度は低下しており、プリント基板22の温度上昇を抑えることができる。
【0027】
又、端子11とプリント基板22の装着について図示はしないが、図3と同様にプリント基板22と端子11を接続し、図4と同様に端子11に導体27の端部を巻き付け半田ディップすると同様の効果が得られるものである。
【0028】
この様に半田26に浸した棒状体17の他端部側と棒状体17の端部との間に複数の凸部20、或いは凹部21が設けられているので、半田ディップする際に、凸部20及び凹部21の表面からの放熱が大きく、プリント基板11の温度上昇が抑制されて、基板23と導体箔24との剥離が無くなり、プリント基板22の信頼性を高めることができる。又、一回の半田ディップ作業によって、導線27を被覆した絶縁材を溶解、或いは焼却して除去し、棒状体17と導線27を互いに半田26で接続するので、作業工数を低減させ、導線27の断線を無くすことができるものである。
【0029】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板と、基板上に導体箔と、導体箔に接続された端子とを備え、端子には全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体が設けられるので、半田ディップして電気的な接続をしたとき基板側の放熱する表面積が拡大され、プリント基板の温度上昇を低下させ、端子の外周に導線を巻回し、基板と導体箔の剥離を無くすことができる。又、棒状体の外周に導線を巻回して半田ディップし、電気的な接続をしたとき、作業工数が低減され、導線の断線を無くして信頼性を向上させることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態によるプリント基板用の端子を示す正面図
【図2】本発明の一実施の形態によるプリント基板用の端子を示す正面図
【図3】本発明の一実施の形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子を示す断面図
【図4】本発明の一実施の形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子の半田ディップ作業を示す断面図
【図5】従来のプリント基板及びプリント基板用の端子の断面図
【符号の説明】
11,16 端子
12,17 棒状体
13,18 鍔部
14,19 狭持片
15,20 凸部
21 凹部
22 プリント基板
23 基板
24 導体箔
25 孔
26 半田
27 導線
Claims (2)
- 絶縁材料からなる基板と、前記基板上にプリントされ電気回路を構成する導体箔と、前記導体箔に接続された端子とを備え、前記端子には、全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体と、該棒状体の端部において前記基板を挟む鍔部と狭持片とが設けられ、該棒状体がその外周を絶縁材で被覆された導線によって巻回され半田ディップ槽内に浸されて、前記端子と前記導線の電気的な接続が行われることを特徴とするプリント基板。
- 導電性材料からなる棒状体と、前記棒状体の端部に設けられた鍔部と、前記端部から延長され前記鍔部との間で基板を挟んで前記基板上の導体箔と電気的に接続される狭持片とを備え、前記棒状体の外周には全長にわたって複数の凸部が設けられ、該棒状体の外周に絶縁材で被覆された導線が巻回されて半田ディップ槽内に浸されることにより前記棒状体と前記導線の電気的な接続が行われることを特徴とするプリント基板用の端子。
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JP00521297A JP3684734B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | プリント基板及びプリント基板用の端子 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP00521297A JP3684734B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | プリント基板及びプリント基板用の端子 |
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JPH10200230A JPH10200230A (ja) | 1998-07-31 |
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Family Applications (1)
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1997
- 1997-01-16 JP JP00521297A patent/JP3684734B2/ja not_active Expired - Fee Related
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