JPS6344971Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案はコイル端末とリード端子との接続を容
易にし且つ電子回路基板等への搭載を容易にした
コイル装置に関するものである。

（従来の技術） 従来のコイル装置として第６図及び第７図に示
すものを挙げることができる。第６図に示したも
のはドラム型コア１に巻線（コイル）２を施し、
コイル端末２Ａ，２Ａをコア１の両端鍔部１Ａ，
１Ａの端面に形成された銀電極３，３の表面に折
り曲げた後、半田５，５を介してコイル端末２
Ａ，電極３及びリード端子４を電気的に接続して
なるコイル装置であり、第７図に示すものは予め
鍔部１Ａの底面にリード端子４，４を突設したド
ラム型コア１にコイル２を巻回し、コイル端末２
Ａ，２Ａをそれぞれリード端子４，４に絡げて半
田５，５により電気的に接続したコイル装置であ
る。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら第６図の装置では引き出されたコ
イル端末とリード端子との接続は鍔部の平坦面に
半田付けすることによつて行つているので接続作
業に時間がかかり、接続不良を起すという問題が
あり、第７図の装置ではコイル端末の絡げ作業が
必要であるため、いずれの場合も直径が例えば
0.03乃至0.20mmという細いコイルを取扱うこの種
のコイル装置を製造する際に断線事故が発生し易
く、しかもコイル端末がほぐれないような仮止め
作業が別に必要となつて組立工数が増える等の問
題があつた。また、いずれの場合も、リード端子
が下方に長く延在している構成であるため電子回
路基板等への取付けは基板に形成された孔に挿入
する方法（スタンドオフ）しか採用することがで
きず基板上に搭載することができないという問題
もあつた。

そこで基板搭載用のチツプ状電子部品として第
８図ａ，ｂに示すものが開示されている（実開昭
55−139512号）。これは磁心２４に導体をソレノ
イド状に巻回したコイル２３と、板状の金属箔端
子２５及びそれから立脚するリード部２５′と、
これらをモールドしたモールド部２８とから成
り、前記磁心２４の両端面とリード部２５′とは
接着剤２７で接続され、コイル２３の端末はリー
ド部２５′の上端外側面に導出されて溶接されて
いる。

しかしながら上記構造のコイル装置では、磁心
端面とリード部との間の接続及びリード部外側面
とコイル端末との接続を別個に行う必要があると
いう問題がある。また、上記公知例の端子はＬ字
状に折曲され、底板に相当する部分２５は図面上
コイル２３の巻径の数倍もの広い面積を有してい
るので配線基板等へ搭載するときには占有面積が
多くなり、多数個搭載する際には単位面積当りの
集積度の向上が図れないという問題をも有してい
る。更に、この端子の起立部の高さがコイル２３
の直径よりも長く形成されているので高さ方向の
寸法が大きくなり小型化が図れないという問題も
有している。

本考案は前記事情に鑑みて成されたものであ
り、コイル端末とリード端子との接続作業の容易
化，接続の確実性を図り、電子回路基板等への搭
載の容易化及び搭載時の集積度の向上更には装置
の小型化が図れるコイル装置を提供することを目
的とするものである。

〔考案の構成〕

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本考案は、中央部に
コイルが巻回されかつコア両端鍔部の端面にそれ
ぞれ凹部が形成された円形ドラム型コアと、前記
それぞれの凹部面内に形成された導電層と、前記
それぞれの導電層に接触するこの導電層よりも幅
狭の先端部とこの先端部に連結され前記鍔部の底
面と同一に又はそれよりも若干長く延在する板状
の他端部とから成る一対のリード端子と、前記導
電層と前記リード端子の先端部との間で半田接続
された前記コイルの端末とから成り、前記リード
端子は全体が前記鍔部の径よりも幅狭に形成され
且つ前記先端部は他端部よりも幅狭に形成されて
成り、前記リード端子他端部の端面は平坦面を成
しているものである。

（作用） ドラム型コアの凹部に設けられた導電層に接触
し、且つ前記導電層よりも幅狭リード端子の先端
部でコイル端末を押さえて半田接続して成るため
外装モールドが不要となり接続作業の容易化と接
続の確実性が図れ、且つドラム型コアの下端面に
沿う平坦面を介して配線基板上に搭載することが
できるので位置決め固定を容易に行うことがで
き、しかも前記平坦面を備えたリード端子がドラ
ム型コアの径よりも幅狭に構成されているので基
板への搭載時の面積はドラムコア自体の平面面積
のみで足り、複数個搭載時の集積度の向上を図る
ことができる。また、このリード端子は平坦面が
ドラムコアの鍔部の底面と同一又はそれよりも若
干長い程度なので、高さ方向の寸法も最小限にで
き小型化が図れる。

（実施例） 以下、実施例により本考案を具体的に説明す
る。

第１図ａ及びｂは本考案コイル装置の一実施例
断面図及び側面図である。同図において１１は両
端に鍔部１１Ａ，１１Ａを備えたドラム型コア
（例えばフエライト）であり、中間部にコイル１
２が巻回されていると共に鍔部１１Ａ，１１Ａ端
面には中心部に向つて深くなるような円形凹部１
１Ｂ，１１Ｂがそれぞれ形成されている。この円
形凹部１１Ｂ上には凹面に沿うように円形の導電
層（例えば銅箔）１３，１３が接着等により形成
されており、この円形の導電層１３上には前記コ
イル１２から引き出されたコイル端末１２Ａ，１
２Ａがそれぞれ載置されており、そしてコイル端
末１２Ａを挟むようにして外側からリード端子１
４の先端部１４Ａが取付けられている。このリー
ド端子１４は板状を成し、先端部１４Ａが前記凹
部１１Ｂに沿つて内方に向う湾曲部を有し、下方
の直線状他端部の端面１４Ｂは平坦面に形成され
ている。この直線状他端部の長さはドラム型コア
の鍔部１１Ａの底面と同一又はそれよりも若干長
くなるような長さとなつている。そして、前記凹
部１１Ｂ全体を覆うように盛られた半田１５，１
５によつて前記コイル端末１２Ａと板状リード端
子１４とが電気的に接続されている。このように
してコイル装置１０が構成される。前記リード端
子１４は前述のように全体が前記鍔部の径よりも
幅の狭い板状体によつて構成され、先端部１４Ａ
は他端部よりも幅狭に形成されている。

次に、前記コイル装置１０の製造の一例につい
て第２図乃至第４図を参照して詳細に説明する。

先ず、第２図ａ，ｂに示すように、両端鍔部１
１Ａ，１１Ａの端面に円形の凹部１１Ｂ，１１Ｂ
を形成したドラム型コア１１を用意し、前記凹部
湾曲面に例えば熱硬化型接着剤を塗布した後、適
宜形状（例えば円形状）に切り出した銅箔１３を
前記接着剤面に貼付し、適宜温度にて加熱するこ
とによつて銅箔１３を固着する。その後、コア１
１にコイル１２を所定回数巻回して、そのコイル
端末１２Ａ，１２Ａを外部に引き出して鍔部端面
にて折曲した後、前記銅箔１３，１３上に接触配
置する。

次に、第３図ａ，ｂに示すような開放自由端部
を有するクリツプ状のリード端子１４′を用意し、
相互に対向する２本の開放自由端部を押し潰すこ
とによつて板状に形成する。そして、両方の基端
部１４Ｂ，１４Ｂを相互に内方に折曲すると共に
両方の先端部１４Ａ，１４Ａも更に相互に内方に
向うように折曲形成する。このとき折曲先端部１
４Ａが前記コイル装置１０の凹部１１Ｂの曲面に
沿つて湾曲する形状となるように形成することが
重要である。尚、このクリツプ状リード端子１
４′は搬送に便利なように絶縁シード１６Ａと接
着シート１６Ｂとの間に挟まれて取扱われるよう
になつており、この両シートには搬送用スプロケ
ツト孔１６Ｃが設けられている。このクリツプ状
リード端子１４′は弾性を有する金属材料から成
り、それ自体がスプリングアクシヨンを備えてい
ると共に前記シート１６Ａ，１６Ａに接着される
ことによつて弾性が強化されるようになつてい
る。

このようなリード端子１４′を用意した後、第
４図ａ，ｂに示すように板状のリード端子１４部
分の間に前記工程で得られたドラム型コアにコイ
ルを巻回した半製品コイル装置１０′を挟持させ
る。このとき一対の湾曲先端部１４Ａ，１４Ａが
コイル装置１０′の鍔部両端面の凹部１１Ｂに貼
着された銅箔１３上に沿つて接触するようにす
る。この結果、クリツプ状リード端子１４′のス
プリングアクシヨンにより、前記半製品コイル装
置１０′の両端に接触している一対の湾曲先端部
１４Ａ，１４Ａが装置１０′を内方に押圧させる
ように働くため、前記コイル装置１０′は確実に
挟持されることになる。

しかる後、半製品コイル装置１０′を前述のよ
うに板状のリード端子先端部１４Ａ，１４Ａで挟
持した状態でこれを倒立させて挟持部のみを半田
浴槽中に所定時間浸して半田付を行う（半田デイ
ツプ）。この結果、コイル装置１０′の両端鍔部端
面に形成された凹部１１Ｂにおいて、銅箔１３を
介してコイル端末１２Ａと板状リード端子１４と
が確実に電気的に接続されることになる。最後
に、前記板状リード端子１４の基端部１４Ｂの位
置で切断を行つてクリツプ状リード端子１４′の
不要部分を切離して前記第１図に示したようなコ
イル装置１０を得る。このときの切断は切断面が
平坦になるように行う。

このようなコイル装置１０を電子回路基板上に
搭載接続する場合の一例について第５図を参照し
て説明する。先ず、表面に所定間隔を開けて配線
層１７Ａ，１７Ａが印刷等により形成された絶縁
基板１７を用意し、この配線層１７Ａ，１７Ａ間
に跨がるように前記コイル装置１０のリード端子
１４の下方平坦面を載置する。このとき、リード
端子１４の下方平坦面に接着剤等を塗布して基板
１７の配線層１７Ａ上に載置されたコイル装置１
０が仮止めされるようにしておく。この状態で装
置全体を半田浴槽内に浸すことによつて半田付を
行う（半田デイツプ）。このとき、配線層１７Ａ
とコイル装置１０の板状リード端子１４との接触
部には多くの半田１８，１８が盛られ、しかもリ
ード端子１４の内面にも毛細管現象によつて半田
１８が集中し、凹部に貼着された銅箔１３の周面
にまで達するように付着されることになるので、
電気的接続が確実に行われる。

以上のような本考案によれば、ドラム型コアの
鍔部端面に設けた凹部内に導電層とコイル端末を
載置し、それをスプリングアクシヨンを持たせた
板状リード端子で挾持した状態で半田付を行うも
のであるから、凹部内に半田が十分に付着し、電
気的接続が容易かつ確実に行われる。このとき、
ほとんど手作業を必要とせず、治具を使つてのコ
イル端末及びリード端子の仮止めも不要となるの
で、コイルの断線事故も発生せず極めて信頼性の
高いコイル装置を提供できる。その上板状リード
端子の底部を平坦面としているので電子回路基板
等への搭載接続が極めて容易になる等の優れた効
果を発揮する。

尚、前記各実施例では２枚鍔をもつドラム型コ
アから成るコイル装置を対象としたが、３枚鍔を
備え且つ中間タツプを有するドラム型コアから成
るコイル装置にも適用して同様な効果を得ること
ができる。

〔考案の効果〕

以上詳述した本考案によれば、ドラム型コアの
凹部に設けられた導電層に接触し、且つ前記導電
層よりも幅狭のリード端子の先端部でコイル端末
を押さえて半田接続して成るため外装モールドが
不要となり接続作業の容易化と接続の確実性が図
れ、且つドラム型コアの下端面に沿う平坦面を介
して配線基板上に搭載することができるので位置
決め固定を容易に行うことができ、しかも前記平
坦面を備えたリード端子がドラム型コアの径より
も幅狭に構成されているので基板への搭載時の面
積はドラムコア自体の平面面積のみで足り、複数
個搭載時の集積度の向上を図ることができる。
又、このリード端子は平坦面がドラムコアの鍔部
の底面と同一又はそれよりも若干長い程度なの
で、高さ方向の寸法も最小限にでき小型化が図れ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ及びｂは本考案装置の一実施例を示す
断面図及び側面図、第２図乃至第４図は本考案装
置の製造方法の一例を工程順に示したものであ
り、第２図ａ及びｂはドラム型コアの端面にコイ
ル端末を引出した状態を示す断面図及び側面図、
第３図ａ及びｂは本考案装置に使われるリード端
子の一実施例を示す正面図及び側面図、第４図ａ
及びｂはコイル装置と板状リード端子との結合状
態を示す断面図及び側面図、第５図は本考案装置
を基板に取付けた状態を示す断面図、第６図及び
第７図はそれぞれ従来のコイル装置の一例を示す
断面図、第８図ａ及びｂは従来装置の正面断面図
及び側面図である。 １０……コイル装置、１１……ドラム型コア、
１１Ａ……鍔部、１１Ｂ……凹部、１２……コイ
ル、１２Ａ……コイル端末、１３……導電層（銅
箔）、１４……板状リード端子、１４Ａ……リー
ド端子先端部、１４Ｂ……リード端子基端部、１
４′……クリツプ状リード端子、１５，１８……
半田、１６Ａ……絶縁シート、１６Ｂ……接着シ
ート、１７……基板、１７Ａ……配線層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中央部にコイルが巻回されかつコア両端鍔部の
   端面にそれぞれ凹部が形成された円形ドラム型コ
   アと、前記それぞれの凹部面内に形成された導電
   層と、前記それぞれの導電層に接触するこの導電
   層よりも幅狭の先端部とこの先端部に連結され前
   記鍔部の底面と同一に又はそれよりも若干長く延
   在する板状の他端部とから成る一対のリード端子
   と、前記導電層と前記リード端子の先端部との間
   で半田接続された前記コイルの端末とから成り、
   前記リード端子は全体が前記鍔部の径よりも幅狭
   に形成され且つ前記先端部は他端部よりも幅狭に
   形成されて成り、前記リード端子他端部の端面は
   平坦面を成していることを特徴とするコイル装
   置。