JPH08236363A - 電気回路部品の端子板 - Google Patents
電気回路部品の端子板Info
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- JPH08236363A JPH08236363A JP7064673A JP6467395A JPH08236363A JP H08236363 A JPH08236363 A JP H08236363A JP 7064673 A JP7064673 A JP 7064673A JP 6467395 A JP6467395 A JP 6467395A JP H08236363 A JPH08236363 A JP H08236363A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 5
- 241000272168 Laridae Species 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コイル部品の端子に対する端末からげ部分の
半田付けを容易に行うことができる端子板を提供する。 【構成】 コイル部品本体部２を端子板１の上に配置す
る。端子板１を基板３とガルウィング形端子４で構成す
る。基板３のコイル部品本体部２を支持しない方の面９
に切欠部１２を設け、コイルの端末からげ部分６ａに対
する半田浴１１の接触を確実にする。
半田付けを容易に行うことができる端子板を提供する。 【構成】 コイル部品本体部２を端子板１の上に配置す
る。端子板１を基板３とガルウィング形端子４で構成す
る。基板３のコイル部品本体部２を支持しない方の面９
に切欠部１２を設け、コイルの端末からげ部分６ａに対
する半田浴１１の接触を確実にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル部品等の電気回
路部品の端子板に関する。
路部品の端子板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装型コイル部品は図１に示す
ように、面実装用端子板１とコイル部品本体部２との組
立体である。端子板１は合成樹脂製の絶縁性基板３とこ
の基板３に支持即ち固着されたガルウィング状即ちかも
めの翼状の複数個の金属（導電性）端子４とから成り、
コイル部品本体部２は巻枠５とここに巻かれたコイル６
とから成る。平面形状四角形の基板３の一方の主面７に
はコイル部品本体部２の巻枠５を位置決め配置するため
の凹部８が設けられている。基板３の他方の主面９は平
坦に形成されている。各端子４は基板３の４つの側面の
内の２つの側面１０から導出されている。コイル６の端
末は、端子４にからげられ、半田（図示せず）によって
固着されている。なお、図１では１つのコイル６が示さ
れているが、複数のコイルを設けることもあるので、図
１の端子板１は複数対の端子４を有する。図１のコイル
部品を回路基板（図示せず）に取付ける時には、回路基
板の主面に基板３の他方の主面９を対向配置させ、回路
基板の配線パターンに対して端子４を接続する。
ように、面実装用端子板１とコイル部品本体部２との組
立体である。端子板１は合成樹脂製の絶縁性基板３とこ
の基板３に支持即ち固着されたガルウィング状即ちかも
めの翼状の複数個の金属（導電性）端子４とから成り、
コイル部品本体部２は巻枠５とここに巻かれたコイル６
とから成る。平面形状四角形の基板３の一方の主面７に
はコイル部品本体部２の巻枠５を位置決め配置するため
の凹部８が設けられている。基板３の他方の主面９は平
坦に形成されている。各端子４は基板３の４つの側面の
内の２つの側面１０から導出されている。コイル６の端
末は、端子４にからげられ、半田（図示せず）によって
固着されている。なお、図１では１つのコイル６が示さ
れているが、複数のコイルを設けることもあるので、図
１の端子板１は複数対の端子４を有する。図１のコイル
部品を回路基板（図示せず）に取付ける時には、回路基
板の主面に基板３の他方の主面９を対向配置させ、回路
基板の配線パターンに対して端子４を接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、端子４に対
してコイル６の端末からげ部分６ａを半田で固着する時
には、半田浸漬法（半田デップ法）を採用する。この
時、コイル６を保護するために図２に示すようにコイル
部品を斜めにしてからげ部分６ａを半田浴１１に浸す。
コイル６は例えば高分子被膜銅線のように導線を絶縁性
被覆で覆ったものから成る。コイル端末からげ部分６ａ
は絶縁性被膜で覆われているが、半田浴１１に接する
と、熱によって溶融及び／又は焼失して端子４と電気的
に接続される。半田浸漬時にはコイル６の巻枠５に巻か
れた部分を半田浴１１の表面から遠ざけるために基板３
の一方の主面７側が上になるように傾斜させる。この半
田浸漬において、半田が比較的大きな表面張力を有して
いるために、端末からげ部分６ａの近傍に半田浴１１の
表面のくぼみが生じ、端末からげ部分６ａの半田量不足
による半田付けの不良が発生することがあった。勿論、
半田浴１１に対する浸漬の深さを大きくすると上述のよ
うな問題は解決するが、この代りにコイル６の巻枠５に
巻かれた部分の絶縁性被膜が熱で損傷する恐れが生じ
る。また、基板３をコイル部品本体部２に比べて大きく
形成すれば上記の損傷の問題は解決されるがコイル部品
が大型になる。なお、上述の半田付け不良は１つのコイ
ル部品に２本のコイル端末が共通にからげられた端子と
１本のみのコイル端末がからげられた端子とが混在して
いる場合に特に問題になる。以上、コイル部品について
述べたが、コイル部品以外の電気回路部品において、端
子板の端子に電気回路部品の接続導体を接続し、ここを
半田浸漬する場合においても同様な問題が生じる。
してコイル６の端末からげ部分６ａを半田で固着する時
には、半田浸漬法（半田デップ法）を採用する。この
時、コイル６を保護するために図２に示すようにコイル
部品を斜めにしてからげ部分６ａを半田浴１１に浸す。
コイル６は例えば高分子被膜銅線のように導線を絶縁性
被覆で覆ったものから成る。コイル端末からげ部分６ａ
は絶縁性被膜で覆われているが、半田浴１１に接する
と、熱によって溶融及び／又は焼失して端子４と電気的
に接続される。半田浸漬時にはコイル６の巻枠５に巻か
れた部分を半田浴１１の表面から遠ざけるために基板３
の一方の主面７側が上になるように傾斜させる。この半
田浸漬において、半田が比較的大きな表面張力を有して
いるために、端末からげ部分６ａの近傍に半田浴１１の
表面のくぼみが生じ、端末からげ部分６ａの半田量不足
による半田付けの不良が発生することがあった。勿論、
半田浴１１に対する浸漬の深さを大きくすると上述のよ
うな問題は解決するが、この代りにコイル６の巻枠５に
巻かれた部分の絶縁性被膜が熱で損傷する恐れが生じ
る。また、基板３をコイル部品本体部２に比べて大きく
形成すれば上記の損傷の問題は解決されるがコイル部品
が大型になる。なお、上述の半田付け不良は１つのコイ
ル部品に２本のコイル端末が共通にからげられた端子と
１本のみのコイル端末がからげられた端子とが混在して
いる場合に特に問題になる。以上、コイル部品について
述べたが、コイル部品以外の電気回路部品において、端
子板の端子に電気回路部品の接続導体を接続し、ここを
半田浸漬する場合においても同様な問題が生じる。
【０００４】そこで、本発明の目的は、端子に対する半
田の付着を確実且つ容易に達成することができる端子板
を提供することにある。
田の付着を確実且つ容易に達成することができる端子板
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、電気回路部品本体部を支持するための基板
と前記電気回路部品本体部の接続導体を半田浸漬で接続
するための端子とを有する端子板において、前記基板は
平面形状略四角形に形成され、前記端子は前記基板の少
なくとも１つの側面から導出され、前記電気回路部品本
体部は前記基板の一方の主面上に配置され、前記基板の
他方の主面の少なくとも前記端子の近傍領域に前記端子
に対する半田の付着を助けるための切欠部が設けられて
いることを特徴とする電気回路部品の端子板に係わるも
のである。なお、請求項２に示すように端子はガルウィ
ング形状であることが望ましい。また、請求項３に示す
ように電気回路部品本体部をコイルとすることができ
る。
の本発明は、電気回路部品本体部を支持するための基板
と前記電気回路部品本体部の接続導体を半田浸漬で接続
するための端子とを有する端子板において、前記基板は
平面形状略四角形に形成され、前記端子は前記基板の少
なくとも１つの側面から導出され、前記電気回路部品本
体部は前記基板の一方の主面上に配置され、前記基板の
他方の主面の少なくとも前記端子の近傍領域に前記端子
に対する半田の付着を助けるための切欠部が設けられて
いることを特徴とする電気回路部品の端子板に係わるも
のである。なお、請求項２に示すように端子はガルウィ
ング形状であることが望ましい。また、請求項３に示す
ように電気回路部品本体部をコイルとすることができ
る。
【０００６】
【発明の作用及び効果】各請求項の発明において、基板
の電気回路部品本体部を支持しない他方の主面の少なく
とも端子近傍領域に切欠部が設けられているので、他方
の主面側を一方の主面側よりも半田浴に接近させた時
に、他方の主面に妨害されずに半田が端子に接触し、回
路部品本体部の接続導体の端子への接続を良好に達成す
ることができる。また、請求項２に示すように、ガルウ
ィング形状に端子を形成することにより、面実装が容易
になるばかりでなく、端子に対する接続導体の接続部を
回路基板から離間させることが可能になる。また、請求
項３に示すコイル部品の場合に顕著な作用効果が得られ
る。
の電気回路部品本体部を支持しない他方の主面の少なく
とも端子近傍領域に切欠部が設けられているので、他方
の主面側を一方の主面側よりも半田浴に接近させた時
に、他方の主面に妨害されずに半田が端子に接触し、回
路部品本体部の接続導体の端子への接続を良好に達成す
ることができる。また、請求項２に示すように、ガルウ
ィング形状に端子を形成することにより、面実装が容易
になるばかりでなく、端子に対する接続導体の接続部を
回路基板から離間させることが可能になる。また、請求
項３に示すコイル部品の場合に顕著な作用効果が得られ
る。
【０００７】
【実施例】次に、図３〜図８を参照して本発明の実施例
のコイル部品を説明する。但し、図３〜図８において符
号１〜１１で示すものは図１及び図２で同一符号で示す
ものと実質的に同一であるので、その説明を省略する。
図３〜図８のコイル部品は、図１及び図２に示すコイル
部品の基板３に切欠部１２を設けたものであり、その他
は図１及び図２と同様に構成されている。
のコイル部品を説明する。但し、図３〜図８において符
号１〜１１で示すものは図１及び図２で同一符号で示す
ものと実質的に同一であるので、その説明を省略する。
図３〜図８のコイル部品は、図１及び図２に示すコイル
部品の基板３に切欠部１２を設けたものであり、その他
は図１及び図２と同様に構成されている。
【０００８】基板３の一方の主面７と他方の主面９は互
いに平行な平坦面であり、側面１０は各主面７、９に対
してほぼ直角な面である。一方の主面７と側面１０とは
互いに直角に接しているが、他方の主面９と側面１０と
は切欠部１２を介して接している。切欠部１２は他方の
主面９と側面１０との境界を面取りした状態に形成さ
れ、端子４の下面に至るように形成されている。即ち、
端子４と他方の主面９との間の側面１０のほぼ全部が切
欠部１２になっている。この切欠部１２の側面１０の延
長仮想面に対する角度は、半田浸漬時の半田浴１１の表
面に対する基板３の他方の主面９の角度にほぼ一致する
ように決定することが望ましく、例えば２０〜８０度、
好ましくは３０〜６０度の範囲から選ばれる。
いに平行な平坦面であり、側面１０は各主面７、９に対
してほぼ直角な面である。一方の主面７と側面１０とは
互いに直角に接しているが、他方の主面９と側面１０と
は切欠部１２を介して接している。切欠部１２は他方の
主面９と側面１０との境界を面取りした状態に形成さ
れ、端子４の下面に至るように形成されている。即ち、
端子４と他方の主面９との間の側面１０のほぼ全部が切
欠部１２になっている。この切欠部１２の側面１０の延
長仮想面に対する角度は、半田浸漬時の半田浴１１の表
面に対する基板３の他方の主面９の角度にほぼ一致する
ように決定することが望ましく、例えば２０〜８０度、
好ましくは３０〜６０度の範囲から選ばれる。
【０００９】端子４に対する端末からげ部分６ａを半田
付けする際には、図８に示すようにコイル部品を傾斜さ
せて端末からげ部分６ａを半田浴１１に浸漬する。この
時、基板３の他方の主面９に切欠部１２が形成されてい
るので、他方の主面９に妨害されること無く、溶融半田
がからげ部分６ａに接触し、半田付けが確実に達成され
る。即ち、端子４を半田浴１１に深く浸漬させたり、コ
イル部品を半田浴１１の表面に対して９０度近くの角度
にすることなしに半田付けを良好に達成することができ
る。また、端子４に対するコイル端末のからげの量にバ
ラツキがある場合であっても、それぞれの半田付けを良
好に達成することができる。
付けする際には、図８に示すようにコイル部品を傾斜さ
せて端末からげ部分６ａを半田浴１１に浸漬する。この
時、基板３の他方の主面９に切欠部１２が形成されてい
るので、他方の主面９に妨害されること無く、溶融半田
がからげ部分６ａに接触し、半田付けが確実に達成され
る。即ち、端子４を半田浴１１に深く浸漬させたり、コ
イル部品を半田浴１１の表面に対して９０度近くの角度
にすることなしに半田付けを良好に達成することができ
る。また、端子４に対するコイル端末のからげの量にバ
ラツキがある場合であっても、それぞれの半田付けを良
好に達成することができる。
【００１０】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図９に示すように傾斜した切欠部１２を端子４
に対応する領域のみに部分的に設けることができる。こ
の場合、切欠部１２の幅を端子４の幅よりも僅かに大き
くすることが望ましい。 （２） 図１０に示すように切欠部１２を階段状に設け
ることができる。 （３） 図１１に示すように階段状の切欠部１２を端子
４に対応する領域に部分的に設けることができる。 （４） 図１２に示すように、切欠部１２を端子４の導
出部を含むように形成することができる。 （５） 基板３の上に複数のコイルを配置することがで
きる。 （６） コイルの代りにトランスの巻線、抵抗、コンデ
ンサ等の回路素子の１つ又は複数を端子板１に取付ける
場合にも本発明を適用することができる。また、回路素
子を基板３に埋設することもできる。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 図９に示すように傾斜した切欠部１２を端子４
に対応する領域のみに部分的に設けることができる。こ
の場合、切欠部１２の幅を端子４の幅よりも僅かに大き
くすることが望ましい。 （２） 図１０に示すように切欠部１２を階段状に設け
ることができる。 （３） 図１１に示すように階段状の切欠部１２を端子
４に対応する領域に部分的に設けることができる。 （４） 図１２に示すように、切欠部１２を端子４の導
出部を含むように形成することができる。 （５） 基板３の上に複数のコイルを配置することがで
きる。 （６） コイルの代りにトランスの巻線、抵抗、コンデ
ンサ等の回路素子の１つ又は複数を端子板１に取付ける
場合にも本発明を適用することができる。また、回路素
子を基板３に埋設することもできる。
【図１】従来のコイル部品を示す斜視図である。
【図２】図１の従来のコイル部品の半田浸漬の状態を示
す正面図である。
す正面図である。
【図３】本発明の実施例のコイル部品を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図３のコイル部品の正面図である。
【図５】図３の端子板の平面図である。
【図６】図３の端子板の正面図である。
【図７】図３の端子板の側面図である。
【図８】図３のコイル部品の半田浸漬状態を示す正面図
である。
である。
【図９】変形例の端子板の一部を示す斜視図である。
【図１０】別の変形例の端子板の一部を示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】更に別の変形例の端子板の一部を示す斜視図
である。
である。
【図１２】更に別の変形例の端子板の一部を示す斜視図
である。
である。
１ 端子板 ２ コイル部品本体部 ３ 基板 ４ 端子 １２ 切欠部
Claims (3)
- 【請求項１】 電気回路部品本体部を支持するための基
板と前記電気回路部品本体部の接続導体を半田浸漬で接
続するための端子とを有する端子板において、 前記基板は平面形状略四角形に形成され、 前記端子は前記基板の少なくとも１つの側面から導出さ
れ、 前記電気回路部品本体部は前記基板の一方の主面上に配
置され、 前記基板の他方の主面の少なくとも前記端子の近傍領域
に前記端子に対する半田の付着を助けるための切欠部が
設けられていることを特徴とする電気回路部品の端子
板。 - 【請求項２】 前記端子は回路基板に対して面実装する
ことができるようにガルウィング形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の端子板。 - 【請求項３】 前記電気回路部品本体部はコイルであ
り、前記端子は前記コイルの端末をからげて半田付けす
るように形成されていることを特徴とする請求項２又は
３記載の端子板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064673A JPH08236363A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電気回路部品の端子板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7064673A JPH08236363A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電気回路部品の端子板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236363A true JPH08236363A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=13264939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7064673A Withdrawn JPH08236363A (ja) | 1995-02-27 | 1995-02-27 | 電気回路部品の端子板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236363A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003020468A1 (ja) * | 2001-08-30 | 2004-12-16 | スミダコーポレーション株式会社 | 無鉛半田合金およびそれを用いた電子部品 |
| JP2009071315A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-04-02 | Sumida Corporation | コイル部品 |
| JP2014160709A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Fdk Corp | 横型面実装巻線部品 |
| JP2021100070A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタおよびそれを用いた電子機器 |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7064673A patent/JPH08236363A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003020468A1 (ja) * | 2001-08-30 | 2004-12-16 | スミダコーポレーション株式会社 | 無鉛半田合金およびそれを用いた電子部品 |
| JP2009071315A (ja) * | 2008-10-20 | 2009-04-02 | Sumida Corporation | コイル部品 |
| JP2014160709A (ja) * | 2013-02-19 | 2014-09-04 | Fdk Corp | 横型面実装巻線部品 |
| JP2021100070A (ja) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | インダクタおよびそれを用いた電子機器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |