JPS62122110A - コイル装置 - Google Patents
コイル装置Info
- Publication number
- JPS62122110A JPS62122110A JP26201185A JP26201185A JPS62122110A JP S62122110 A JPS62122110 A JP S62122110A JP 26201185 A JP26201185 A JP 26201185A JP 26201185 A JP26201185 A JP 26201185A JP S62122110 A JPS62122110 A JP S62122110A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- coil device
- body section
- insulating film
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、プリン１− Ｈ板への半ｕ１付は固定にあた
って、一般のチップ部品と同様に扱えるコイル装置に関
する。
って、一般のチップ部品と同様に扱えるコイル装置に関
する。
［発明の技術的背景］
一般に、電子部品をプリン１一基板に装着Ｊ゛る揚台、
その電子部品にリード脚を設（）、プリン（・基板の挿
通孔にそのリード脚を挿通して半１１付【Ｊ前の仮固定
を行い、この状態に電子部品が取（＝Ｉ ｔ〕られたプ
リントＵ板を例えば半［（１［’ｌに浸漬して半［１付
けし、各電子部品を一括固定している。
その電子部品にリード脚を設（）、プリン（・基板の挿
通孔にそのリード脚を挿通して半１１付【Ｊ前の仮固定
を行い、この状態に電子部品が取（＝Ｉ ｔ〕られたプ
リントＵ板を例えば半［（１［’ｌに浸漬して半［１付
けし、各電子部品を一括固定している。
ところで、近年ＳＵ ：Ｆｇｌ器の小形化への要求と集
積回路技術の進歩に伴い、電子部品が小形化され、リー
ド線を付設しないで、電極部を直接プリント基板に固定
Ｊることのでさる、いわゆるデツプ形部品が多く使用さ
れるようになっている。このようなチップ部品による仮
固定は、あらかじめプリンｌ−１板に塗布した接盾剤で
部品自体を基板に接着するものであり、−り記したリー
ド脚を挿通孔に挿通する作業に比し、自動機械ににる部
品の仮固定が容易どなる。
積回路技術の進歩に伴い、電子部品が小形化され、リー
ド線を付設しないで、電極部を直接プリント基板に固定
Ｊることのでさる、いわゆるデツプ形部品が多く使用さ
れるようになっている。このようなチップ部品による仮
固定は、あらかじめプリンｌ−１板に塗布した接盾剤で
部品自体を基板に接着するものであり、−り記したリー
ド脚を挿通孔に挿通する作業に比し、自動機械ににる部
品の仮固定が容易どなる。
一方、プリン１−基板には、チップ形電子部品ばかりで
なくコイル、大形コンデン量す等の半導体化が困難な部
品が装着されるのが酋通である。
なくコイル、大形コンデン量す等の半導体化が困難な部
品が装着されるのが酋通である。
第６図Ｊ３よび第７図は、コイルを例にした従来のプリ
ンｌ−１ｊｊｔ板実装工程を示寸説明図であり、第６図
はプリント基板１に仮固定された従来の一般的コイル２
を示ず斜視図、第７図（△）は＝１イル２をプリント基
板１に装着する前の状態を示し、（Ｂ）は第６図に相当
する図、（Ｃ）はｌ’ Ｉｌｌイ」す処］！′［！後の
状態を示す図である。ここで、３．３は、チップ形電子
部品であり、コイル２は、チップ形電子部品３が固定さ
れる面とは反対側より挿通孔４に挿通されることが判る
。そして、プリント基板１はヂッ、ブ部品側が半田槽に
浸漬されることで、第７図（Ｃ）に示すように、半１０
６がチップ部品３の電極部３ ａ ＋＋３よび、コイル
２のリード脚５゜５にイ・］着して、プリント基板１の
半田付ランド７に固定される。
ンｌ−１ｊｊｔ板実装工程を示寸説明図であり、第６図
はプリント基板１に仮固定された従来の一般的コイル２
を示ず斜視図、第７図（△）は＝１イル２をプリント基
板１に装着する前の状態を示し、（Ｂ）は第６図に相当
する図、（Ｃ）はｌ’ Ｉｌｌイ」す処］！′［！後の
状態を示す図である。ここで、３．３は、チップ形電子
部品であり、コイル２は、チップ形電子部品３が固定さ
れる面とは反対側より挿通孔４に挿通されることが判る
。そして、プリント基板１はヂッ、ブ部品側が半田槽に
浸漬されることで、第７図（Ｃ）に示すように、半１０
６がチップ部品３の電極部３ ａ ＋＋３よび、コイル
２のリード脚５゜５にイ・］着して、プリント基板１の
半田付ランド７に固定される。
［背ｍ技術の問題点〕
従来のプリント基板の実装工程では、部品の仮固定作業
が、チップ部品を仮固定Ｊる工程と、リード脚を右Ｊ°
る部品を仮固定１′る工程とのニ工程に分１ノなければ
ならず、自動化による作業が煩雑化づると云う問題を提
起していた。
が、チップ部品を仮固定Ｊる工程と、リード脚を右Ｊ°
る部品を仮固定１′る工程とのニ工程に分１ノなければ
ならず、自動化による作業が煩雑化づると云う問題を提
起していた。
そこで、上記リード脚を右する部品とチップ部品とを同
じ方法で仮固定することが要望される。
じ方法で仮固定することが要望される。
例えばコイル部品で上記要望を実現しようとするど、通
常コイル部品ではコイルとして可能する部分に１′田が
装着しやすい性質があり、絶縁不可になると云う問題が
あった。
常コイル部品ではコイルとして可能する部分に１′田が
装着しやすい性質があり、絶縁不可になると云う問題が
あった。
［発明の目的］
本発明は上述した点に爲み、通常のチップ部品と同様の
半ｍ ｆ＝ｊ工程を行うことができるコイル装置を提供
覆ることを目的とＪｏる。
半ｍ ｆ＝ｊ工程を行うことができるコイル装置を提供
覆ることを目的とＪｏる。
［１！明の概要］
本発明は、導線を巻きつけて筒状に形成しこの筒状部を
耐熱性の絶縁被膜で覆った本体部と、この本体部の両端
を半田付可能にしこの半［１１（Ｊ部を前記本体部の一
部と同一平面上に配設した電＆ ７ｊｌｌとから成り、
通常のチップ形部品と同様の崖ＩＩＩ （Ｊ処理を可能
としたコイル装置である。
耐熱性の絶縁被膜で覆った本体部と、この本体部の両端
を半田付可能にしこの半［１１（Ｊ部を前記本体部の一
部と同一平面上に配設した電＆ ７ｊｌｌとから成り、
通常のチップ形部品と同様の崖ＩＩＩ （Ｊ処理を可能
としたコイル装置である。
［発明の実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図を参照し
て説明づる。ここに第１図は本発明にかかるコイル装置
の一実施例を示寸斜視図であり、第２ｍはコイル装置の
装着状ｍ１を示づ斜視図である。また第３図はコイル装
置のＶ４？？工程を説明する断面図であり、第３図（Ａ
）はコイル装置をプリント基板に搭載する前の状態を示
し、（Ｂ）は第２図に相ツする図、（Ｃ）は半田付は処
理後の状態を示づ図である。
て説明づる。ここに第１図は本発明にかかるコイル装置
の一実施例を示寸斜視図であり、第２ｍはコイル装置の
装着状ｍ１を示づ斜視図である。また第３図はコイル装
置のＶ４？？工程を説明する断面図であり、第３図（Ａ
）はコイル装置をプリント基板に搭載する前の状態を示
し、（Ｂ）は第２図に相ツする図、（Ｃ）は半田付は処
理後の状態を示づ図である。
これらの図にＪ３いて、符号１１はコイル装装置であり
、このコイル装置１１は、銅等の導線をつる５き状に形
成したコイル部分く筒状部分）のみから成り、インダク
タンスとして機能づる本体部１９を主体に構成されてい
る。この本体部１９は、他の部品および隣接導線間が電
気的に導通しない梗 Ｊ：うに絶縁性被膜１３にて絶縁接菌されている。
、このコイル装置１１は、銅等の導線をつる５き状に形
成したコイル部分く筒状部分）のみから成り、インダク
タンスとして機能づる本体部１９を主体に構成されてい
る。この本体部１９は、他の部品および隣接導線間が電
気的に導通しない梗 Ｊ：うに絶縁性被膜１３にて絶縁接菌されている。
ただし、本体部１つは、両側にコイル状に巻出した部分
が前記絶縁性被膜１３で被われることなく、電極部１２
．１２を形成している。この電極部１２．１２はコイル
装置１１のリード脚として椴能し、プリント基板の半田
イ・」けランドに半田付可能になっている。また、絶縁
性被膜１３は、例えばポリアミドイミド等のポリイミド
系樹脂あるいはポリベンズイミタゾール系樹脂を使用し
て耐熱性をも右し、後述する如く半田１＃＋１による２
１２田イ］処理の際に本体部１９から被膜１３が軟化・
融解しないＪ：うにして半田による短絡を防止づる。な
お、上記被膜１３は、上記ポリアミドイミドのＪ：うに
絶縁性と耐熱性を右した樹脂で一層構造としてもよいし
、ポリイミド系樹脂にエナメル等の絶縁塗料を混「たも
の、あるいは絶縁塗料の上にポリイミド系樹脂を被覆し
た２層構造としてちｊ：い。
が前記絶縁性被膜１３で被われることなく、電極部１２
．１２を形成している。この電極部１２．１２はコイル
装置１１のリード脚として椴能し、プリント基板の半田
イ・」けランドに半田付可能になっている。また、絶縁
性被膜１３は、例えばポリアミドイミド等のポリイミド
系樹脂あるいはポリベンズイミタゾール系樹脂を使用し
て耐熱性をも右し、後述する如く半田１＃＋１による２
１２田イ］処理の際に本体部１９から被膜１３が軟化・
融解しないＪ：うにして半田による短絡を防止づる。な
お、上記被膜１３は、上記ポリアミドイミドのＪ：うに
絶縁性と耐熱性を右した樹脂で一層構造としてもよいし
、ポリイミド系樹脂にエナメル等の絶縁塗料を混「たも
の、あるいは絶縁塗料の上にポリイミド系樹脂を被覆し
た２層構造としてちｊ：い。
このような構成によるコイル装置１１をプリント基板１
５に搭載Ｊる方法の一工稈例を説明する。
５に搭載Ｊる方法の一工稈例を説明する。
尚、プリン１−基板１５において、１８は回路バクーン
、１４．１４は半田（＝Ｊプランドある。実施例による
コイル装置１１は、先ず半ｒＴＩ （−Ｊランド１４゜
１／Ｉに絶縁性被膜１３を施さない電極部１２．１２が
位置するようにＩ或置Ｊ°る。この場合手作業１・もに
いし、自動機械による作業Ｃもにい。ここで本体部１９
が位置・〕るプリン１−塁板面、即ら半田イ・」ランド
１４．１４の間には、予め接着剤１Ｇが塗布しであるの
で、上記のごとくプリント基板１５の所定位置に截置さ
れたコイル装置１１は、前記接着剤１６ににつで、その
本体部１９が基板ｉ〔１１に面接触で１シむされて仮固
定できるのである。従って本実施例による＝１イル装置
１１は、デツプ部品１７と同一の面に構成できることに
なる。このＪ：うなプリント・球根１５を半田４ｒ＋の
中に浸漬すれば、半ｆｉ＋ ２０にＪ：リチップ部品な
どと一括して半田イ、］を行うことができるわけである
。また、コイル表面の絶縁性被膜１３は、耐熱性を右す
ることではがれにくく、半田２０がコイル装置１１の本
体部１９に不用意に付着°ツることを回避するものであ
る。従って、本発明のコイル装置１１はチップ部品１７
ど同様に半田イ１処理ができるので、自動化をさらに向
上Ｊることができる。
、１４．１４は半田（＝Ｊプランドある。実施例による
コイル装置１１は、先ず半ｒＴＩ （−Ｊランド１４゜
１／Ｉに絶縁性被膜１３を施さない電極部１２．１２が
位置するようにＩ或置Ｊ°る。この場合手作業１・もに
いし、自動機械による作業Ｃもにい。ここで本体部１９
が位置・〕るプリン１−塁板面、即ら半田イ・」ランド
１４．１４の間には、予め接着剤１Ｇが塗布しであるの
で、上記のごとくプリント基板１５の所定位置に截置さ
れたコイル装置１１は、前記接着剤１６ににつで、その
本体部１９が基板ｉ〔１１に面接触で１シむされて仮固
定できるのである。従って本実施例による＝１イル装置
１１は、デツプ部品１７と同一の面に構成できることに
なる。このＪ：うなプリント・球根１５を半田４ｒ＋の
中に浸漬すれば、半ｆｉ＋ ２０にＪ：リチップ部品な
どと一括して半田イ、］を行うことができるわけである
。また、コイル表面の絶縁性被膜１３は、耐熱性を右す
ることではがれにくく、半田２０がコイル装置１１の本
体部１９に不用意に付着°ツることを回避するものであ
る。従って、本発明のコイル装置１１はチップ部品１７
ど同様に半田イ１処理ができるので、自動化をさらに向
上Ｊることができる。
な＋３、上記実施例のコイル装置１１は、転勤して取イ
４が不安定になるため、第４図（Δ）、（Ｂ）に示すよ
うに電極部１２．１２を直線上に所定ｍ延ばし、プリン
ト基板装着時における姿勢の安定を図るようにしてｂよ
い。ここに第４図（△）は本発明の他の実施例を示す斜
視図であり、第４図（Ｂ）はその正面図である。また、
第５図（Δ）。
４が不安定になるため、第４図（Δ）、（Ｂ）に示すよ
うに電極部１２．１２を直線上に所定ｍ延ばし、プリン
ト基板装着時における姿勢の安定を図るようにしてｂよ
い。ここに第４図（△）は本発明の他の実施例を示す斜
視図であり、第４図（Ｂ）はその正面図である。また、
第５図（Δ）。
（Ｂ）は方形状にコイルを形成したものである。
この実施例によれば、電極部１２．１２が方形の一辺を
構成するので安定性は自然に図ることができる。ここに
第５図（Ａ）は本発明の他の実施例を示Ｊ’ ｊ：’ｌ
ｌ同図あり、第５図（Ｂ）はその正面図である。
構成するので安定性は自然に図ることができる。ここに
第５図（Ａ）は本発明の他の実施例を示Ｊ’ ｊ：’ｌ
ｌ同図あり、第５図（Ｂ）はその正面図である。
さらに、本コイル装置を製作する方法は、種々考えられ
るが、例えば数本分のコイルを作成できる良さのンｔｊ
線の表面に絶縁性被膜を形成し、所定間隔を＋３いてこ
の被膜を削り取りローｒル状にして切断する方法とか、
先にコイル状にしておき、所定間隔で被膜を削り取り切
断づる方法がある。更に、本考案のコイルは隣接Ｊ゛る
線同士が密Ｑ’＋状態どなる密？７巻ぎにすることにＪ
：す、プリン１ツユ板への接若効果が更に向上Ｊ−るも
のである。
るが、例えば数本分のコイルを作成できる良さのンｔｊ
線の表面に絶縁性被膜を形成し、所定間隔を＋３いてこ
の被膜を削り取りローｒル状にして切断する方法とか、
先にコイル状にしておき、所定間隔で被膜を削り取り切
断づる方法がある。更に、本考案のコイルは隣接Ｊ゛る
線同士が密Ｑ’＋状態どなる密？７巻ぎにすることにＪ
：す、プリン１ツユ板への接若効果が更に向上Ｊ−るも
のである。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、＝１イルをグーツブ
部品と同様の手法で半田伺は固定Ｊることが可能となり
、プリント基板実装工程のＪ：り効率のよい自動化を実
現Ｊるものである。
部品と同様の手法で半田伺は固定Ｊることが可能となり
、プリント基板実装工程のＪ：り効率のよい自動化を実
現Ｊるものである。
第１図は本発明にかかるコイル装置の一実施例を示Ｊ“
斜視図、第２図は本発明のコイル装置の装芒状態を示す
斜視図、第３図は本発明のコイル装置の装着工程を説明
する断面図、第４図および第５図は本発明の他の実施例
を示１説明図、第６図１＋３よび第７図は従来のコイル
でのプリン１一基板実装工程を示−り説明図である。 １１・・・コイル装置 １２・・・電極部１３・・・
絶縁性被膜 １４・・・半］０付ランド１５・・・プ
リン１−Ｊ！板 １９・・・本体部“第１図 ＋１ 第２図 第３図 第４図 第５図
斜視図、第２図は本発明のコイル装置の装芒状態を示す
斜視図、第３図は本発明のコイル装置の装着工程を説明
する断面図、第４図および第５図は本発明の他の実施例
を示１説明図、第６図１＋３よび第７図は従来のコイル
でのプリン１一基板実装工程を示−り説明図である。 １１・・・コイル装置 １２・・・電極部１３・・・
絶縁性被膜 １４・・・半］０付ランド１５・・・プ
リン１−Ｊ！板 １９・・・本体部“第１図 ＋１ 第２図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 導線を巻きつけて筒状に形成しこの筒状部を耐熱性の
絶縁被膜で覆った本体部と、 この本体部の両端を半田付可能にしこの半田付部を前記
本体部の一部と同一平面上に配設した電極部とからなる
ことを特徴とするコイル装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26201185A JPS62122110A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | コイル装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26201185A JPS62122110A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | コイル装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122110A true JPS62122110A (ja) | 1987-06-03 |
Family
ID=17369778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26201185A Pending JPS62122110A (ja) | 1985-11-20 | 1985-11-20 | コイル装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122110A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0539002U (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-25 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フイルタ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514789B2 (ja) * | 1975-06-23 | 1980-04-18 |
-
1985
- 1985-11-20 JP JP26201185A patent/JPS62122110A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514789B2 (ja) * | 1975-06-23 | 1980-04-18 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0539002U (ja) * | 1991-10-21 | 1993-05-25 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フイルタ |
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