JPS6010800A - 金属芯プリント基板の製造方法 - Google Patents
金属芯プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6010800A JPS6010800A JP12082783A JP12082783A JPS6010800A JP S6010800 A JPS6010800 A JP S6010800A JP 12082783 A JP12082783 A JP 12082783A JP 12082783 A JP12082783 A JP 12082783A JP S6010800 A JPS6010800 A JP S6010800A
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- JP
- Japan
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- metal core
- metal
- board
- unit
- core printed
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は金属芯プリント基板の製造方法、特にリード
接続部の金属芯端面に絶Ｒｋ：施した例えばＨＩＣ用金
属芯プリント基板の製造方法に関するものである。
接続部の金属芯端面に絶Ｒｋ：施した例えばＨＩＣ用金
属芯プリント基板の製造方法に関するものである。
従来Ｈ工０用の金属芯プリント基板を製造する方法とし
て大面積の金属芯上に絶縁層を形成した後、これを切断
分割する方法がとられていた。従って、分割により金属
芯端面が露出する為、この基板上にリードを取り付ける
際に金属芯とリードの接触を防止する必要があった。そ
のためリード端子を金属芯端面から離すように固定しな
ければならず、複雑な形状のリードを採用しなければな
らなかったり、リードの接合部が取れやすいなどの欠点
があった。第１図はその様子を示す従来のＨＩＣ用金属
芯プリント基板の斜視図である。図において、＋１１は
金属芯プリント基板、（２）は金属芯、（３）は絶縁層
、（４）け銅箔導体、（６）はターミナル、（６）はリ
ード線である。
て大面積の金属芯上に絶縁層を形成した後、これを切断
分割する方法がとられていた。従って、分割により金属
芯端面が露出する為、この基板上にリードを取り付ける
際に金属芯とリードの接触を防止する必要があった。そ
のためリード端子を金属芯端面から離すように固定しな
ければならず、複雑な形状のリードを採用しなければな
らなかったり、リードの接合部が取れやすいなどの欠点
があった。第１図はその様子を示す従来のＨＩＣ用金属
芯プリント基板の斜視図である。図において、＋１１は
金属芯プリント基板、（２）は金属芯、（３）は絶縁層
、（４）け銅箔導体、（６）はターミナル、（６）はリ
ード線である。
この発明は上記の欠点に鑑みてなされたもので、複数ユ
ニット基板分の金属芯のユニット基板間に接続部を残し
て分割用の透孔を形成し、金属芯上に透孔の金属芯端面
を含んで絶縁層を形成し、絶縁層上に各ユニット基板毎
の配線パターン及び各ユニット基板間の接続部を通る各
ユニット基板に共通のチェック配線パターンを形成し、
その後ユニット基板毎に分割して製造することにより、
金属芯とリードの接触の恐れがない金属芯プリント基板
を提供しようとするものである。
ニット基板分の金属芯のユニット基板間に接続部を残し
て分割用の透孔を形成し、金属芯上に透孔の金属芯端面
を含んで絶縁層を形成し、絶縁層上に各ユニット基板毎
の配線パターン及び各ユニット基板間の接続部を通る各
ユニット基板に共通のチェック配線パターンを形成し、
その後ユニット基板毎に分割して製造することにより、
金属芯とリードの接触の恐れがない金属芯プリント基板
を提供しようとするものである。
以下、この発明の一実施例のＨＩＣ用金属芯プリント基
板の製造方法について図に基づいて説明する。第２因ハ
ＨＩＣ用金属芯プリント基板の分割前の状態を、第３図
は各ユニット基板に分割後の状態を示す斜視図である。
板の製造方法について図に基づいて説明する。第２因ハ
ＨＩＣ用金属芯プリント基板の分割前の状態を、第３図
は各ユニット基板に分割後の状態を示す斜視図である。
第４図はこの金属芯プリント基板端面の拡大断面図であ
る。図において、＋１１ Ｈユニット基板であるＨＩＣ
用金属芯プリント基板、（２）は金属芯、（３）は絶縁
層、（４）、（５）は配線パターンである銅箔導体及び
ターミナル、（６）けり−ド線、（７）は分割用の透孔
、（８）はノツチ、（９）は共通チェック配線、（１０
１Ｕ分割前の複数ユニット基板骨の金属芯プリント基板
である。
る。図において、＋１１ Ｈユニット基板であるＨＩＣ
用金属芯プリント基板、（２）は金属芯、（３）は絶縁
層、（４）、（５）は配線パターンである銅箔導体及び
ターミナル、（６）けり−ド線、（７）は分割用の透孔
、（８）はノツチ、（９）は共通チェック配線、（１０
１Ｕ分割前の複数ユニット基板骨の金属芯プリント基板
である。
まず、複数ユニット基板骨の金属芯に第２図に示すよう
な透孔（７）とノツチ（８）を形成する。次に金属芯上
に流動浸漬塗装や静電塗装もしくは電気泳動法°πより
絶縁を施す。この際第４図に示すように透孔（７）内の
金属芯端面にも均一に絶縁が施される。その後各ユニッ
ト基板ｆｌｌ毎の配線パターン（４）。
な透孔（７）とノツチ（８）を形成する。次に金属芯上
に流動浸漬塗装や静電塗装もしくは電気泳動法°πより
絶縁を施す。この際第４図に示すように透孔（７）内の
金属芯端面にも均一に絶縁が施される。その後各ユニッ
ト基板ｆｌｌ毎の配線パターン（４）。
（５）及び共通のチェック配線（９）の配線パターンを
形成し、各ユニット基板ｆ１＋毎に回路素子等を実装す
る。実装後、谷ユニット基板毎に分割してＨ工０用金属
芯プリント基板ケ得るのであるが、分割前に共通のチェ
ック配線（９）ヲ用いて各ユニット基板゛全での導通チ
ェックテストを行なうことができる。
形成し、各ユニット基板ｆ１＋毎に回路素子等を実装す
る。実装後、谷ユニット基板毎に分割してＨ工０用金属
芯プリント基板ケ得るのであるが、分割前に共通のチェ
ック配線（９）ヲ用いて各ユニット基板゛全での導通チ
ェックテストを行なうことができる。
各ユニット基板＠に分割後チップを搭載しリード端子を
収りつける。なお、第３図からもわかるように、リード
線取付は側（透孔）の金属芯端面にも絶縁層が形成され
ているので、リード線と金属芯が直接接触することがな
い。
収りつける。なお、第３図からもわかるように、リード
線取付は側（透孔）の金属芯端面にも絶縁層が形成され
ているので、リード線と金属芯が直接接触することがな
い。
以上のように、この発明によれば、複数ユニット基板骨
の金属芯のユニット基板間に接続部を残して透孔を形成
し、金属芯上に透孔の金属芯端面を含んで絶縁層を形成
し、絶縁層上に各ユニット基板毎の配線パターン及び各
ユニット基板間の接 ］続部を通る各ユニット基板に共
通のチェック配線パターンを形成し、その後ユニット基
板毎に分割して金属芯プリント基板を製造することによ
り、透孔における金属芯端面にも絶縁層が形成されてい
るのでユニット基板のリード線と金属芯との接触の恐れ
がなく、又、各ユニット基板が連続している時に共通の
チェック配線パターンを利用して各基板毎の導通チェッ
クを行うことができる金属芯プリント基板の製造方法を
提供することができるという効果がある。
の金属芯のユニット基板間に接続部を残して透孔を形成
し、金属芯上に透孔の金属芯端面を含んで絶縁層を形成
し、絶縁層上に各ユニット基板毎の配線パターン及び各
ユニット基板間の接 ］続部を通る各ユニット基板に共
通のチェック配線パターンを形成し、その後ユニット基
板毎に分割して金属芯プリント基板を製造することによ
り、透孔における金属芯端面にも絶縁層が形成されてい
るのでユニット基板のリード線と金属芯との接触の恐れ
がなく、又、各ユニット基板が連続している時に共通の
チェック配線パターンを利用して各基板毎の導通チェッ
クを行うことができる金属芯プリント基板の製造方法を
提供することができるという効果がある。
第１図は従来法に、【るＨＩＣ用金属芯プリント基板を
示す斜視図、第２図、第３図及び第４図はこの発明の一
実施例によるＨＩＣ用金属芯プリント基板を示すもので
、第２図は各ユニット基板に分割前の、第３図は分割後
の完成品の斜視図で、＋４４図は基板端面の拡大断面図
である。 図において、＋１１ Ｈユニット基板、（２）ハ金属芯
、（３）は絶縁層、ｔｎｔａ配線パターン、（６）はリ
ード線、＋７１ Ｆ′ｉ分割用の透孔、（９）は共通チ
ェック配線、ＱＯＩ （ｄ複数ユニット基板骨の金属芯
プリント基板である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 第３図 第４図
示す斜視図、第２図、第３図及び第４図はこの発明の一
実施例によるＨＩＣ用金属芯プリント基板を示すもので
、第２図は各ユニット基板に分割前の、第３図は分割後
の完成品の斜視図で、＋４４図は基板端面の拡大断面図
である。 図において、＋１１ Ｈユニット基板、（２）ハ金属芯
、（３）は絶縁層、ｔｎｔａ配線パターン、（６）はリ
ード線、＋７１ Ｆ′ｉ分割用の透孔、（９）は共通チ
ェック配線、ＱＯＩ （ｄ複数ユニット基板骨の金属芯
プリント基板である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 複数ユニット基板分の金属芯上に絶縁層を形成゛し、こ
の絶縁層上に配線パターンを形成し、これをユニット基
板毎に分割して形成するものにおいて、金属芯のユニッ
ト基板間に接続部を残して分分割用の透孔を形成し、金
属芯上に透孔の金属芯端面を含んで絶縁層を形成し、絶
縁層上に各ユニット基板毎の配線パターン及び各ユニッ
ト基板間の接続部を通る各ユニット基板に共通のチェッ
ク配線パターンを形成し、その後ユニット基板毎に分割
することを特徴とする金属芯プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12082783A JPS6010800A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 金属芯プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12082783A JPS6010800A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 金属芯プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010800A true JPS6010800A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14795942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12082783A Pending JPS6010800A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 金属芯プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010800A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61244088A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-30 | 旭硝子株式会社 | プリント回路基板用クロスおよびプリント回路基板 |
| JPH03106407A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 凝集剤 |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP12082783A patent/JPS6010800A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61244088A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-30 | 旭硝子株式会社 | プリント回路基板用クロスおよびプリント回路基板 |
| JPH0571156B2 (ja) * | 1985-04-23 | 1993-10-06 | Asahi Glass Co Ltd | |
| JPH03106407A (ja) * | 1989-09-21 | 1991-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | 凝集剤 |
| JPH0573442B2 (ja) * | 1989-09-21 | 1993-10-14 | Kogyo Gijutsuin |
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