JPS59135791A - フレキシブルジヤンパ - Google Patents
フレキシブルジヤンパInfo
- Publication number
- JPS59135791A JPS59135791A JP970783A JP970783A JPS59135791A JP S59135791 A JPS59135791 A JP S59135791A JP 970783 A JP970783 A JP 970783A JP 970783 A JP970783 A JP 970783A JP S59135791 A JPS59135791 A JP S59135791A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible
- jumper
- adhesive
- copper foil
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフレキシブルジャンパに関するものである。
近来、フレキシブルプリント基板は、その用途の多様性
および電子機器実装の高密度化により、パターンの密度
も高くなる傾向にある。−７Ｃれに対しで、フレキシブ
ルプリンＩ−ａ 板＆−Ｕ： 、子の構造を単層より多
層に変えたり、あるいはダブルアクセスホール構造、ハ
イブリッド構造などの新しい構造に形成するものが出現
している。
および電子機器実装の高密度化により、パターンの密度
も高くなる傾向にある。−７Ｃれに対しで、フレキシブ
ルプリンＩ−ａ 板＆−Ｕ： 、子の構造を単層より多
層に変えたり、あるいはダブルアクセスホール構造、ハ
イブリッド構造などの新しい構造に形成するものが出現
している。
一方、日々、革新を遂けるエレクトしフニクス産業のニ
ーズは、製品のコストダウン化にあるが、実装の高密度
化とフレキシブルプリント基板の構造の変化は、コスト
ダウンに対して相反する関係になっている。この関係に
応える従来技術の一つとして、第１図に示すものがある
。一般に、フレキシブルプリント基板】はペースフイル
ム２と、該ベースフィルム２土に接着剤３により貼り合
せ、形成した銅箔パターン４と、該銅箔パターン４０表
面を被〜し絶縁保獲するために接着剤３により貼り合せ
た絶縁コート（カバーフィルム、カバーコートとも言う
）５とからなる。かかるフレキシブルプリント・基板１
において１例えば、第１図のように銅箔パターン４ａと
４ｄとを導通させるためには、銅箔パターン４ ａ 、
４ ｄ−ｈに穿設した孔６および絶縁コート５の表面
にシルバーインク７を塗布し、これによって、導通手段
が多層構造になることを避けている。しかし、かかる方
式では、シルバーインク７自体が高価なため製品コスト
を高めることとなり、捷だ、絶縁コート５にピンホール
などの欠損があると、＠箔パターン４ａ、４ｄが導通不
吸な他の銅箔パターン４ｂ、４ｃとも導通することとな
り、さらにシルバーインク７にひびわれが生じたとき、
断線するという問題があった。
ーズは、製品のコストダウン化にあるが、実装の高密度
化とフレキシブルプリント基板の構造の変化は、コスト
ダウンに対して相反する関係になっている。この関係に
応える従来技術の一つとして、第１図に示すものがある
。一般に、フレキシブルプリント基板】はペースフイル
ム２と、該ベースフィルム２土に接着剤３により貼り合
せ、形成した銅箔パターン４と、該銅箔パターン４０表
面を被〜し絶縁保獲するために接着剤３により貼り合せ
た絶縁コート（カバーフィルム、カバーコートとも言う
）５とからなる。かかるフレキシブルプリント・基板１
において１例えば、第１図のように銅箔パターン４ａと
４ｄとを導通させるためには、銅箔パターン４ ａ 、
４ ｄ−ｈに穿設した孔６および絶縁コート５の表面
にシルバーインク７を塗布し、これによって、導通手段
が多層構造になることを避けている。しかし、かかる方
式では、シルバーインク７自体が高価なため製品コスト
を高めることとなり、捷だ、絶縁コート５にピンホール
などの欠損があると、＠箔パターン４ａ、４ｄが導通不
吸な他の銅箔パターン４ｂ、４ｃとも導通することとな
り、さらにシルバーインク７にひびわれが生じたとき、
断線するという問題があった。
本発明は、上記問題点を解消するフし・キシプルジャン
パを提供することを目的とし、その特徴は可撓性のベー
スフィルムと、該ベースフィルム上に形成［−だジャン
パ線用の導体部と、該導体部側に形成した接着剤貼布部
とからなることにある。
パを提供することを目的とし、その特徴は可撓性のベー
スフィルムと、該ベースフィルム上に形成［−だジャン
パ線用の導体部と、該導体部側に形成した接着剤貼布部
とからなることにある。
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第２図および第３図は、本発明の第１実施例を示１−だ
もので１図中、８はジャンパ線用の銅箔パターン、９は
フレキシブルジャンパ、１０は銅箔パターン８０ランド
、１１はアクセスホール部である。フレキシブルジャン
パ９は、可撓性のベースフィルム１２ ト、ベースフィ
ルム１２土に形成した銅箔パターン８と、アクセスホー
ル部１１以外の銅箔パターン８の表面を抜身し、絶ｋ、
保護する絶縁コート１３と、絶縁コート１゛３の表１０
１に貼布した接着剤（感圧型１には感熱へ！〕） １．
４とからなる。アクセスホール部１］、 ｒ、ｒ ％
Ｍ Ｆ白パターン８のランド１０であって、該ランド】
０と接合し、導通させるフレキシブルプリント・基板に
形成さ７７、た導体パターンのランドに対応する位置に
設Ｖ士である。
もので１図中、８はジャンパ線用の銅箔パターン、９は
フレキシブルジャンパ、１０は銅箔パターン８０ランド
、１１はアクセスホール部である。フレキシブルジャン
パ９は、可撓性のベースフィルム１２ ト、ベースフィ
ルム１２土に形成した銅箔パターン８と、アクセスホー
ル部１１以外の銅箔パターン８の表面を抜身し、絶ｋ、
保護する絶縁コート１３と、絶縁コート１゛３の表１０
１に貼布した接着剤（感圧型１には感熱へ！〕） １．
４とからなる。アクセスホール部１］、 ｒ、ｒ ％
Ｍ Ｆ白パターン８のランド１０であって、該ランド】
０と接合し、導通させるフレキシブルプリント・基板に
形成さ７７、た導体パターンのランドに対応する位置に
設Ｖ士である。
上記フレキシブルジャンパ９をフレキシブルプリント基
板に固着するには、まず、フレキシブルプリント基板の
銅箔パターンの接合部分であるランドに半田処理（クリ
ーム半田処理が好マ゛シい）等を施し、次にフレキシブ
ルジャンパ９のランド１０ヲ上記フレキシブルプリント
基板のランドに接合しプこのち、ＩＩＲ等で熱を加え。
板に固着するには、まず、フレキシブルプリント基板の
銅箔パターンの接合部分であるランドに半田処理（クリ
ーム半田処理が好マ゛シい）等を施し、次にフレキシブ
ルジャンパ９のランド１０ヲ上記フレキシブルプリント
基板のランドに接合しプこのち、ＩＩＲ等で熱を加え。
リフローすることにより行う。
なお、く−スフイルム１２にポリニスデルフィルム等向
）熱温朋の低いものを使用する場合は、半田リフロー等
の熱圧着は不適当であるため、フレキシブルプリント基
板の銅箔パターンのランドに導電性接着剤を塗布し、こ
れにより、フレキシブルジャンパ９を上記フレキシ゛プ
ルプリント基板に固着すると同時に電気的接続をも行な
うことが司能である。
）熱温朋の低いものを使用する場合は、半田リフロー等
の熱圧着は不適当であるため、フレキシブルプリント基
板の銅箔パターンのランドに導電性接着剤を塗布し、こ
れにより、フレキシブルジャンパ９を上記フレキシ゛プ
ルプリント基板に固着すると同時に電気的接続をも行な
うことが司能である。
本実施例により、ば、導体部の回路パターンが複雑であ
って、幾伺学的に平面上では配線できない部分であって
も、多層構造と−ｊることなく、容易かつ確実に導通が
必要な導体パターン間の電気的接続ができる。
って、幾伺学的に平面上では配線できない部分であって
も、多層構造と−ｊることなく、容易かつ確実に導通が
必要な導体パターン間の電気的接続ができる。
第４図は本発明の第２実ｊｊｆｉｉ例を示［７／こもの
で、第１実施例と異なり、フレキシブルジャンパ９には
、ジャンパ線用の銅箔パターン８が杓数本形成しである
。図中、１５はフレキシブルジャンパ９を接合するフレ
キシブルプリント基板、１（）は絶縁コート、１７はベ
ースフィルム、１８に１銅ｆｉ！ｉパターン、１９は銅
箔パターン１８のランドである。
で、第１実施例と異なり、フレキシブルジャンパ９には
、ジャンパ線用の銅箔パターン８が杓数本形成しである
。図中、１５はフレキシブルジャンパ９を接合するフレ
キシブルプリント基板、１（）は絶縁コート、１７はベ
ースフィルム、１８に１銅ｆｉ！ｉパターン、１９は銅
箔パターン１８のランドである。
絶縁コー）１６ｉｄランド１９を除いて銅箔パターン１
８の表面に貼り合せ、被覆し、納経保護１１．である。
８の表面に貼り合せ、被覆し、納経保護１１．である。
フレキシブルジャンパ９に形成しノこ’Ｔｈｌ Ｍ パ
ターン８は、フレキシブルプリント基４ｋ 、１５の銅
箔パターン１８に対応して配設しである。
ターン８は、フレキシブルプリント基４ｋ 、１５の銅
箔パターン１８に対応して配設しである。
本人施例によれば、単純構造の′ま斗、第１実施例より
さらに複雑な回路パターンをＪヒ成することができる。
さらに複雑な回路パターンをＪヒ成することができる。
第５図は本発明の第３実施例をノＪ＜ したもので、図
中、２０は銅箔、２１は導電性接着剤である。フルキシ
プルジャンパ９はベースフィルム１２の表＋７ｉｉに接
着剤１・１に６１、すｔ１１１１箔２０を貼り合せ、該
銅箔Ｚ）の表面に層、市、性粘着剤２１を貼着した構造
となつ−Ｃいる、 本実か′＋ｉ例に係るルキシプルジャンパ９は。
中、２０は銅箔、２１は導電性接着剤である。フルキシ
プルジャンパ９はベースフィルム１２の表＋７ｉｉに接
着剤１・１に６１、すｔ１１１１箔２０を貼り合せ、該
銅箔Ｚ）の表面に層、市、性粘着剤２１を貼着した構造
となつ−Ｃいる、 本実か′＋ｉ例に係るルキシプルジャンパ９は。
アクセスホール部１．１を要せずその成形が容易でかっ
こ７′１を適宜切回して、第４図に示したフレキシブル
プリント基板１５の導通が必要な銅箔パターン」８のラ
ンド１９間に貼混することにより、十ＩＬｉ銅箔パター
ン１８間の電気的接続が容易にできるので、汎用性に優
ｔ７ている。ヰた、従来のジーへ′ンパＨに比１７てη
ご間約配置化が一定となるので、回路定数が一定となり
、回路状態が安定する。
こ７′１を適宜切回して、第４図に示したフレキシブル
プリント基板１５の導通が必要な銅箔パターン」８のラ
ンド１９間に貼混することにより、十ＩＬｉ銅箔パター
ン１８間の電気的接続が容易にできるので、汎用性に優
ｔ７ている。ヰた、従来のジーへ′ンパＨに比１７てη
ご間約配置化が一定となるので、回路定数が一定となり
、回路状態が安定する。
本発明に係るフレキシブルジャンパによれは、多層構造
にすることなく、容易に複雑な回路パターンを形成する
ことができ、しかも白■撓性およびぞの厚濾か薄いため
配線スペースに影響を与えず、実装の面密度化とともに
製品のコストダウン化を図ることができる。捷だ、フレ
キシブルジャンパとフレキシブルプリント基板との接合
部が確実に固ス１されるので、断線事故よ、・よひ脱落
のおそノ１．かない。
にすることなく、容易に複雑な回路パターンを形成する
ことができ、しかも白■撓性およびぞの厚濾か薄いため
配線スペースに影響を与えず、実装の面密度化とともに
製品のコストダウン化を図ることができる。捷だ、フレ
キシブルジャンパとフレキシブルプリント基板との接合
部が確実に固ス１されるので、断線事故よ、・よひ脱落
のおそノ１．かない。
第１図は従来の方式であるシルバーインク４塗布したフ
レキシブルプリント基板の却断１１ｒ１図、第２図は本
発明の第１実施例に係るフレキシブルジャンパの斜視図
、第３図に第２図におけるＡ−Ａｉ断面図、第４図は本
発明の第２実加Ａ例に係るフレキシブルジャンパの分角
イ（斜視図、第５図は、本発明の第３実Ｍ１１例に係る
゛７レギシゾルジヤンバの斜視図である。 ８・・・・鋼箔パターン、 ９ ・・・）１／キシブルジヤンノノク、１１・・・・
・アクセスホール部、 １２・・・・・・ベースフィルム、 １３ ・・・絶ｈ、コート、 １４・・・接篇剤、
加・・・・・・銅箔、 ２１・・・・−７″Ｉ’
Ｉｎ ％ｌ粘光剤。 第１図 ↑ｒ；ｚｉ、Ｉ ’６（’Ｓ ３ ｉ ！ ９ 第４ト１ ＼ ；・：５１： ９＼、
レキシブルプリント基板の却断１１ｒ１図、第２図は本
発明の第１実施例に係るフレキシブルジャンパの斜視図
、第３図に第２図におけるＡ−Ａｉ断面図、第４図は本
発明の第２実加Ａ例に係るフレキシブルジャンパの分角
イ（斜視図、第５図は、本発明の第３実Ｍ１１例に係る
゛７レギシゾルジヤンバの斜視図である。 ８・・・・鋼箔パターン、 ９ ・・・）１／キシブルジヤンノノク、１１・・・・
・アクセスホール部、 １２・・・・・・ベースフィルム、 １３ ・・・絶ｈ、コート、 １４・・・接篇剤、
加・・・・・・銅箔、 ２１・・・・−７″Ｉ’
Ｉｎ ％ｌ粘光剤。 第１図 ↑ｒ；ｚｉ、Ｉ ’６（’Ｓ ３ ｉ ！ ９ 第４ト１ ＼ ；・：５１： ９＼、
Claims (3)
- （１） 可撓性のべ・−スフィルムと、該ベースフィ
ルム土に形成したジャンパ線用の導体部と、該導体部側
に形成した接着剤貼布部とからなることを特徴とするフ
レキシブルジャンパ。 - （２） 上配接着剤貼布部を、Ｊ：記導体部であって
。 フレキシブルプリント基板に形成された導体パターンの
ランドに対応する位僅のアクセスホール部以外に絶縁コ
ートを貼り合せ、該絶縁コートの表面に接着剤を貼布し
て形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のフレキシブルジャンパ。 - （３）上記接着剤貼布部を、上記導体部の表面に導電性
粘着剤を貼布してＪｉ＝ｚ成したことを特徴とする特許
請求の範囲第１狽り載のフレ式シブルジャンパ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP970783A JPS59135791A (ja) | 1983-01-24 | 1983-01-24 | フレキシブルジヤンパ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP970783A JPS59135791A (ja) | 1983-01-24 | 1983-01-24 | フレキシブルジヤンパ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59135791A true JPS59135791A (ja) | 1984-08-04 |
Family
ID=11727712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP970783A Pending JPS59135791A (ja) | 1983-01-24 | 1983-01-24 | フレキシブルジヤンパ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59135791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018064038A (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 北川工業株式会社 | ジャンパー部材、及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629391A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flexible jumper for connecting printed board |
| JPS586313B2 (ja) * | 1978-06-13 | 1983-02-03 | 日本電信電話株式会社 | ガ−ドリングを有するシヨツトキダイオ−ド及びその製法 |
-
1983
- 1983-01-24 JP JP970783A patent/JPS59135791A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586313B2 (ja) * | 1978-06-13 | 1983-02-03 | 日本電信電話株式会社 | ガ−ドリングを有するシヨツトキダイオ−ド及びその製法 |
| JPS5629391A (en) * | 1979-08-17 | 1981-03-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Flexible jumper for connecting printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018064038A (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 北川工業株式会社 | ジャンパー部材、及びその製造方法 |
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