JPS63305592A - プリント配線基板の製法 - Google Patents
プリント配線基板の製法Info
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- JPS63305592A JPS63305592A JP14169787A JP14169787A JPS63305592A JP S63305592 A JPS63305592 A JP S63305592A JP 14169787 A JP14169787 A JP 14169787A JP 14169787 A JP14169787 A JP 14169787A JP S63305592 A JPS63305592 A JP S63305592A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板の製法に関し、特に両面プリ
ント配線基板においてスルーホールを通じて両面のアル
ミニウム箔を電気的に接続してなるいわゆる両面スルー
ホールプリント配線基板を得ようとするものである。
ント配線基板においてスルーホールを通じて両面のアル
ミニウム箔を電気的に接続してなるいわゆる両面スルー
ホールプリント配線基板を得ようとするものである。
本発明は、両面スルーホールプリント配線基板において
、基材の両面に張られたアルミニウム箔及び基材に穴あ
けした貫通孔に導電性ペーストを付着させるようにした
ことにより、一段と簡易な加工工程によって安価なプリ
ント配線基板を製造し得る。
、基材の両面に張られたアルミニウム箔及び基材に穴あ
けした貫通孔に導電性ペーストを付着させるようにした
ことにより、一段と簡易な加工工程によって安価なプリ
ント配線基板を製造し得る。
従来両面スルーホール積層基板型の両面スルーホールプ
リント配線基板を製造する場合、第２図に示すように、
無電解銅メッキの製造工程を下地メッキとして利用して
電解銅メッキをする方法が用いられている。
リント配線基板を製造する場合、第２図に示すように、
無電解銅メッキの製造工程を下地メッキとして利用して
電解銅メッキをする方法が用いられている。
すなわち第２図（Ａ）に示すように、ガラスエボキシ、
紙エポキシ等でなる基材１の上面及び下面に銅箔２Ａ及
び２Ｂを張ってなる両面銅張積層板３を用い、第２図（
Ｂ）に示すように、上面の銅ｆ５２Ａ及び下面のｍＭ２
Ｂの所定位置に例えばドリルによって貫通孔５を穴あけ
した後、第２図（Ｃ）において両面銅張積層板３の銅箔
２Ａ、２Ｂ及び貫通孔５の内面に触媒６を付与した後、
無電解銅メッキ処理をする。
紙エポキシ等でなる基材１の上面及び下面に銅箔２Ａ及
び２Ｂを張ってなる両面銅張積層板３を用い、第２図（
Ｂ）に示すように、上面の銅ｆ５２Ａ及び下面のｍＭ２
Ｂの所定位置に例えばドリルによって貫通孔５を穴あけ
した後、第２図（Ｃ）において両面銅張積層板３の銅箔
２Ａ、２Ｂ及び貫通孔５の内面に触媒６を付与した後、
無電解銅メッキ処理をする。
その結果第２図ＣＤ）に示すように、銅張積層板３の上
面及び下面の銅箔２Ａ及び２Ｂの表面と、貫通孔５の内
面とに化学銅メッキ膜７が付着し、この化学銅メッキ膜
７を下地メッキとして用いて第２図（Ｅ）に示すように
、電解銅メッキ処理がされることにより、化学銅メッキ
膜７の表面に電気銅メッキ膜８が生成される。か（して
両面スルーホールプリント配線基板ｌＯが得られ、その
両面の銅ｆｆ３２ Ａ及び２Ｂ上に用途に応じて配線パ
ターンを形成することができる。
面及び下面の銅箔２Ａ及び２Ｂの表面と、貫通孔５の内
面とに化学銅メッキ膜７が付着し、この化学銅メッキ膜
７を下地メッキとして用いて第２図（Ｅ）に示すように
、電解銅メッキ処理がされることにより、化学銅メッキ
膜７の表面に電気銅メッキ膜８が生成される。か（して
両面スルーホールプリント配線基板ｌＯが得られ、その
両面の銅ｆｆ３２ Ａ及び２Ｂ上に用途に応じて配線パ
ターンを形成することができる。
このようにして基材ｌの上面及び下面に形成された銅箔
２Ａ及び２Ｂが、化学銅メッキ膜７を介してその表面に
貫通孔５を通じて一体に生成された電気銅メッキ膜８に
よって電気的導通を得ることができ、かくして貫通孔５
によって形成されるスルーホールを通じて基材１の上面
及び下面に形成される配線パターンを電気的に接続し得
るようになされている。
２Ａ及び２Ｂが、化学銅メッキ膜７を介してその表面に
貫通孔５を通じて一体に生成された電気銅メッキ膜８に
よって電気的導通を得ることができ、かくして貫通孔５
によって形成されるスルーホールを通じて基材１の上面
及び下面に形成される配線パターンを電気的に接続し得
るようになされている。
ところで、銅張積層板がもっていない特性上の利点を利
用してできるだけ安価なプリント配線基板を得ることが
できるようにする手段として、基材の両面にアルミニウ
ム箔を張ってなるアルミニウム張ｌＩＩ層板を用いるこ
とが考えられている。
用してできるだけ安価なプリント配線基板を得ることが
できるようにする手段として、基材の両面にアルミニウ
ム箔を張ってなるアルミニウム張ｌＩＩ層板を用いるこ
とが考えられている。
因に、アルミニウム箔をエツチングすることにより形成
される配線パターンは、保護用部材によって被覆されて
いない集積回路（ＩＣ）チップすなわちベアチップから
導出されているアルミニウム又は金でなるボンディング
用ワイヤを直接に（金メツキパッドなどを介さずに）ボ
ンディングできる利点があり、かくしてチップ部品をプ
リント配線基板上に筒易かつ高密度にマウントすること
ができる。
される配線パターンは、保護用部材によって被覆されて
いない集積回路（ＩＣ）チップすなわちベアチップから
導出されているアルミニウム又は金でなるボンディング
用ワイヤを直接に（金メツキパッドなどを介さずに）ボ
ンディングできる利点があり、かくしてチップ部品をプ
リント配線基板上に筒易かつ高密度にマウントすること
ができる。
しかし、アルミニウム張積層板の両面の配線パターンを
スルーホールを通じて接続する際に、第２図について上
述した従来の方法を適用しようとすると、次の問題があ
る。
スルーホールを通じて接続する際に、第２図について上
述した従来の方法を適用しようとすると、次の問題があ
る。
すなわち第２図の従来の方法は、第１に、スルーホール
を通じて上面及び下面の銅箔２Ａ、２Ｂを接続するため
に電気銅メッキＩＩ！８を生成する際に、下地メッキ処
理用の触媒付与工程（第２図（Ｃ））及び化学銅メッキ
工程（第２図（Ｄ））が必要になり、この分製造工程が
複雑になると共に、実際Ｆ化学銅メッキ膜７を生成する
際に、銅張積層板３を長時間（例えば４０時間程度）の
間管理しながらメッキ液に漬けておかなければならない
ために、プリント配線基板１０を得るにつき、その製造
時間が長大になり、結局安価なプリント配線基板１０を
製造し得ない問題がある。
を通じて上面及び下面の銅箔２Ａ、２Ｂを接続するため
に電気銅メッキＩＩ！８を生成する際に、下地メッキ処
理用の触媒付与工程（第２図（Ｃ））及び化学銅メッキ
工程（第２図（Ｄ））が必要になり、この分製造工程が
複雑になると共に、実際Ｆ化学銅メッキ膜７を生成する
際に、銅張積層板３を長時間（例えば４０時間程度）の
間管理しながらメッキ液に漬けておかなければならない
ために、プリント配線基板１０を得るにつき、その製造
時間が長大になり、結局安価なプリント配線基板１０を
製造し得ない問題がある。
また第２に、第２図の従来の方法はメッキ処理をする際
に公害の原因になり易いメッキ液を大量に使用しなけれ
ばならず、また電解メッキ処理をする際に大量の電力消
費をともなうために、結局安価なプリント配線基板を製
造し得ない問題がある。
に公害の原因になり易いメッキ液を大量に使用しなけれ
ばならず、また電解メッキ処理をする際に大量の電力消
費をともなうために、結局安価なプリント配線基板を製
造し得ない問題がある。
さらに第３に、第２図の従来の方法は、アルミニウム張
積層板を用いる場合には適用し得ない欠点がある。因に
、アルミニウム箔には無電解メッキ処理によってメッキ
をしようとしてもメッキが困難なために第２図（Ｃ）及
び（Ｄ）のような下地メッキ処理をし得ない。
積層板を用いる場合には適用し得ない欠点がある。因に
、アルミニウム箔には無電解メッキ処理によってメッキ
をしようとしてもメッキが困難なために第２図（Ｃ）及
び（Ｄ）のような下地メッキ処理をし得ない。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、基材の上
面及び下面に形成されているアルミニウム箔をスルーホ
ールを介して接続するにつき、製造工程を格段的に簡略
化し得ると共に、その処理時間を一段と短縮し得るよう
にしたプリント配線基板の製造方法を提案しようとする
ものである。
面及び下面に形成されているアルミニウム箔をスルーホ
ールを介して接続するにつき、製造工程を格段的に簡略
化し得ると共に、その処理時間を一段と短縮し得るよう
にしたプリント配線基板の製造方法を提案しようとする
ものである。
かかる問題点を解決するため本発明においては、基材１
１の上面及び下面に第１及び第２のアルミニウム箔１２
Ａ、１２Ｂを張ってなる積層板１３を用い、当該上面及
び下面のアルミニウム箔１２Ａ、１２Ｂ及び基材１１を
貫通するように貫通孔１５を穴あけし、貫通孔１５の内
面及び第１及び第２のアルミニウムｆｇ１２Ａ、１２Ｂ
上に導電性ペースト・でなる接続部材１６を付着させる
ことにより、第１及び第２のアルミニウム箔間を接続部
材１６によって電気的に接続するようにする。
１の上面及び下面に第１及び第２のアルミニウム箔１２
Ａ、１２Ｂを張ってなる積層板１３を用い、当該上面及
び下面のアルミニウム箔１２Ａ、１２Ｂ及び基材１１を
貫通するように貫通孔１５を穴あけし、貫通孔１５の内
面及び第１及び第２のアルミニウムｆｇ１２Ａ、１２Ｂ
上に導電性ペースト・でなる接続部材１６を付着させる
ことにより、第１及び第２のアルミニウム箔間を接続部
材１６によって電気的に接続するようにする。
貫通孔１５の内面に付着した接続部材１６を介して両面
のアルミニウム箔を接続するようにしたことにより、掻
く簡易、かつ安価な製造工程によって、アルミニウム張
積層板を用いたプリント配線基板を容易に得ることがで
きる。
のアルミニウム箔を接続するようにしたことにより、掻
く簡易、かつ安価な製造工程によって、アルミニウム張
積層板を用いたプリント配線基板を容易に得ることがで
きる。
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
本発明においては、基材の両面のアルミニウム配線パタ
ーンをスルーホールを通じて接続する手段として導電性
ペーストでなる接続部材を用いる。
ーンをスルーホールを通じて接続する手段として導電性
ペーストでなる接続部材を用いる。
すなわち第１図（Ａ）に示すように、ガラスエポキシ、
紙エポキシ等でなるリジットな基材１１の上面及び下面
に、それぞれアルミニウム箔１２Ａ及び１２Ｂを張って
なるアルミニウム張積層板１３を用意し、第１図（Ｂ）
に示すようにこのアルミニウム張積層板１３の所定位置
に例えばドリルによって貫通孔１５を穴あけする。
紙エポキシ等でなるリジットな基材１１の上面及び下面
に、それぞれアルミニウム箔１２Ａ及び１２Ｂを張って
なるアルミニウム張積層板１３を用意し、第１図（Ｂ）
に示すようにこのアルミニウム張積層板１３の所定位置
に例えばドリルによって貫通孔１５を穴あけする。
続いて第１図（Ｃ）に示すように、貫通孔１５の内面に
導電性ペーストでなる接続部材１６を付着させる。
導電性ペーストでなる接続部材１６を付着させる。
ここで導電性ペーストとしては、カーボンその他の導電
性粒子を接着性樹脂に分散した構成を有し、この導電性
ペーストをスクリーン印刷又はローラによる付着処理手
段等を用いて、貫通孔１５の内面に付着させる。
性粒子を接着性樹脂に分散した構成を有し、この導電性
ペーストをスクリーン印刷又はローラによる付着処理手
段等を用いて、貫通孔１５の内面に付着させる。
その結果接続部材１６は、上面アルミニウム箔１２Ａか
ら貫通孔１５の内面を通って下面アルミニウム箔１２Ｂ
までの範囲を電気的に接続する。
ら貫通孔１５の内面を通って下面アルミニウム箔１２Ｂ
までの範囲を電気的に接続する。
カ＜シて両面にアルミニウム箔１２Ａ、１２Ｂを形成し
てなる両面スルーホールプリント配線基板を得ることが
でき、アルミニウム箔１２Ａ、１２Ｂに必要に応じて配
線パターンをエツチングすることにより、リジットプリ
ント配線基板を製造し得る。
てなる両面スルーホールプリント配線基板を得ることが
でき、アルミニウム箔１２Ａ、１２Ｂに必要に応じて配
線パターンをエツチングすることにより、リジットプリ
ント配線基板を製造し得る。
第１図に示すような製法によれば、上面及び下面アルミ
ニウムＦｆｆ１２Ａ及び１２Ｂ間のスルーホールを形成
する貫通孔１５の内面に導電性ペーストでなる接続部材
１６を付着させるような簡易な製造工程によって、基材
１１の上面及び下面に形成された配線パターンをスルー
ホールを介して接続したプリント配線基板を得ることが
できる。
ニウムＦｆｆ１２Ａ及び１２Ｂ間のスルーホールを形成
する貫通孔１５の内面に導電性ペーストでなる接続部材
１６を付着させるような簡易な製造工程によって、基材
１１の上面及び下面に形成された配線パターンをスルー
ホールを介して接続したプリント配線基板を得ることが
できる。
かくするにつき、基材１１の両面に形成された配線パタ
ーンをアルミニウム箔によって構成するようにしたこと
により、ＩＣペアチップを配線パターンに接続するにつ
き、例えばＡｕ、Ａｇ等の貴金属でなるパッドをアルミ
ニウムｆＩ３１２ Ａ及び１２Ｂ上に設けることなくペ
アチップから導出されているアルミニウムボンディング
ワイヤを直接配線パターン上にワイヤボンディングする
ことができ、かくして全体として安価なプリント配線基
板を実現し得る。
ーンをアルミニウム箔によって構成するようにしたこと
により、ＩＣペアチップを配線パターンに接続するにつ
き、例えばＡｕ、Ａｇ等の貴金属でなるパッドをアルミ
ニウムｆＩ３１２ Ａ及び１２Ｂ上に設けることなくペ
アチップから導出されているアルミニウムボンディング
ワイヤを直接配線パターン上にワイヤボンディングする
ことができ、かくして全体として安価なプリント配線基
板を実現し得る。
なお、上面及び下面の配線パターン１２ＡＸ、１２ＢＸ
のうち、半導体以外の抵抗、コンデンサ等のチップ部品
を接続すべき部分に、アルミニウム材料に適したＳｎメ
ッキ、又は半田メッキ等を施しておくようにすれば、容
易に半田づけをなし得る。
のうち、半導体以外の抵抗、コンデンサ等のチップ部品
を接続すべき部分に、アルミニウム材料に適したＳｎメ
ッキ、又は半田メッキ等を施しておくようにすれば、容
易に半田づけをなし得る。
また上述の実施例においては、本発明をリジットプリン
ト配線基板に適用した場合について述べたが、これに代
え、基材１１としてフレキシブルな材料例えばポリイミ
ド、ポリエステル等を用いた両面スルーホールフレキシ
ブル配線基板にも本発明を適用し得る。
ト配線基板に適用した場合について述べたが、これに代
え、基材１１としてフレキシブルな材料例えばポリイミ
ド、ポリエステル等を用いた両面スルーホールフレキシ
ブル配線基板にも本発明を適用し得る。
この場合基材１１としてポリエステルを用いた場合には
、耐熱性が低い（約１５０℃程度）ので、上面及び下面
アルミニウム箔１２Ａ、１２Ｂをエツチングしてなる配
線パターンにチップ部品を接続する際に、低温半田（例
えばＢｉ、Ｉｎ等を含む半田でなる）を使用すれば、基
材１１を損傷することなくチップ部品を確実に接続する
ことができる。
、耐熱性が低い（約１５０℃程度）ので、上面及び下面
アルミニウム箔１２Ａ、１２Ｂをエツチングしてなる配
線パターンにチップ部品を接続する際に、低温半田（例
えばＢｉ、Ｉｎ等を含む半田でなる）を使用すれば、基
材１１を損傷することなくチップ部品を確実に接続する
ことができる。
さらに上述においては、貫通孔１５に導電性ペーストで
なる接続部材１６を付着させた後に、エツチング処理に
より配線パターンを形成するようにしたが、これに代え
、貫通孔１５の穴あけ前に配線パターンを形成するよう
にしても良い。
なる接続部材１６を付着させた後に、エツチング処理に
より配線パターンを形成するようにしたが、これに代え
、貫通孔１５の穴あけ前に配線パターンを形成するよう
にしても良い。
、上述のように本発明によれば、アルミニウム張積層板
を貫通するＩｔ連通孔おいて、その内面から、上面及び
下面アルミニウム箔に連続するように導電性ペーストで
なる接続部材を付着させたことにより、従来の場合と比
較して一段と簡易な製造工程によって、確実に上面及び
下面配線パターンを接続し得るプリント配線基板を容易
かつ安価に実現し得る。
を貫通するＩｔ連通孔おいて、その内面から、上面及び
下面アルミニウム箔に連続するように導電性ペーストで
なる接続部材を付着させたことにより、従来の場合と比
較して一段と簡易な製造工程によって、確実に上面及び
下面配線パターンを接続し得るプリント配線基板を容易
かつ安価に実現し得る。
第１図は本発明によるプリント配線基板の製法を示す処
理工程図、第２図は従来の両面スルーホール積層基板の
製法を示す路線図である。 １１・・・・・・基材、１２Ａ、１２Ｂ・・・・・・ア
ルミニウム箔、１３・・・・・・アルミニウム張積層板
、１５・・・・・・貫通孔、１６・・・・・・接続部材
。
理工程図、第２図は従来の両面スルーホール積層基板の
製法を示す路線図である。 １１・・・・・・基材、１２Ａ、１２Ｂ・・・・・・ア
ルミニウム箔、１３・・・・・・アルミニウム張積層板
、１５・・・・・・貫通孔、１６・・・・・・接続部材
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基材の上面及び下面に第１及び第２のアルミニウム箔を
張ってなる積層板を用い、当該第１及び第２のアルミニ
ウム箔及び上記基材を貫通するように貫通孔を穴あけし
、 上記貫通孔の内面及び上記第１及び第２のアルミニウム
箔上に導電性ペーストでなる接続部材を付着させること
により、上記第１及び第２のアルミニウム箔間を上記接
続部材によって電気的に接続するようにした ことを特徴とするプリント配線基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14169787A JPS63305592A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14169787A JPS63305592A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305592A true JPS63305592A (ja) | 1988-12-13 |
Family
ID=15298107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14169787A Pending JPS63305592A (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63305592A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT512041A4 (de) * | 2012-05-04 | 2013-05-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Substrats |
| US11222878B2 (en) | 2019-04-30 | 2022-01-11 | Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Electronic power module |
-
1987
- 1987-06-06 JP JP14169787A patent/JPS63305592A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT512041A4 (de) * | 2012-05-04 | 2013-05-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Substrats |
| AT512041B1 (de) * | 2012-05-04 | 2013-05-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Verfahren zur Herstellung eines metallisierten Substrats |
| US11222878B2 (en) | 2019-04-30 | 2022-01-11 | Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Electronic power module |
| US11776940B2 (en) | 2019-04-30 | 2023-10-03 | Kyocera AVX Components (Salzburg) GmbH | Electronic power module |
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