JP3060591B2 - 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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Description
シブルプリンティッドサーキット構造の半導体装置を回
路基板に実装する方法と、その実装方法を用いた電子光
学装置および電子印字装置の製造方法に関するものであ
る。
ッドサーキット構造の半導体装置を回路基板に実装した
構造例を図9に示す。
ンフレキシブルプリンティッドサーキット(以下COF
という)1のアウターリード2に事前の半田コーティン
グ11をせずに、そのCOF1のアウターリード2と回
路基板3の半田付けランド4を手作業により半田付けす
るか、または同様にCOF1のアウターリード2に事前
の半田コーティング11をせずに、そのCOF1のアウ
ターリード2と回路基板3の半田付けランド4を加熱ツ
ール等により熱圧着し半田付けしていた。従って従来の
テープキャリアの実装構造は、図9に示すようにCOF
1のアウターリード2の半田コーティング11に凹部
は、存在していなかった。
来技術は、手作業で半田付けするため非常に多くの加工
時間がかかり品質も安定しないか、または、加熱ツール
等を用いて自動半田付けを行ってもテープキャリアのア
ウターリードと回路基板の半田付けランドとの接続状態
の品質管理が困難でその接続強度が低く非常に信頼性が
低いという欠点を有していた。
に、複数の半導体装置がテープ状につながっているテー
プキャリアの状態でアウターリードに半田コーティング
した後に、半導体装置のアウターリードと回路基板の半
田付けランドを加熱ツール等で熱圧着して半田付けする
という半導体装置の実装方法を用いる。
高い半導体装置の実装構造及びそれを用いた電子光学装
置及び電子印字装置を提供することである。
装方法は、アウターリードを有する半導体装置を回路基
板に実装する半導体装置の実装方法であって、複数の半
導体装置がテープ状につながっているテープキャリアの
状態で、前記複数の半導体装置の前記アウターリードを
半田およびフラックスに浸漬させることにより、前記半
導体装置の前記アウターリードに半田コーティングを施
す工程と、前記半田コーティングを施す工程の後、個々
の前記半導体装置の前記アウターリードと前記回路基板
に形成された半田付けランドとを熱圧着する工程と、を
有することを特徴とする。
は、アウターリードを有する半導体装置と、回路基板と
を有する電子光学装置の製造方法であって、複数の前記
半導体装置がテープ状につながっているテープキャリア
の状態で、前記複数の半導体装置の前記アウターリード
を半田およびフラックスに浸漬させることにより、前記
半導体装置の前記アウターリードに半田コーティングを
施す工程と、前記個々の半導体装置の前記アウターリー
ドと前記回路基板に形成された半田付けランドとを熱圧
着する工程と、を有することを特徴とする。
は、アウターリードを有する半導体装置、回路基板とを
有する電子印字装置の製造方法であって、複数の前記半
導体装置がテープ状につながっているテープキャリアの
状態で、前記複数の半導体装置の前記アウターリードを
半田およびフラックスに浸漬させることにより、前記半
導体装置の前記アウターリードに半田コーティングを施
す工程と、前記個々の半導体装置の前記アウターリード
と前記回路基板に形成された半田付けランドとを熱圧着
する工程と、を有することを特徴とする。
明する。
施例を示す図である。図1において液晶表示素子6の3
辺の端子には既にCOF1が異方性導電膜等で実装され
ている。ここでCOF1とはテープキャリア上に半導体
素子11を実装し、その半導体素子11を中心に機能上
必要な配線パターンを含んで単品に分離した1つの半導
体装置のことである。図1(a)において液晶表示素子
6の各端子にCOF1が実装されたもの(以下LCDユ
ニットという)は、マニピュレータ等の先端についた真
空吸着パッド等で保持された状態にあり、そのマニピュ
レータの動きにより自由に方向を変えることができる。
ここで、先ずLCDユニットの下辺部がフラックス7面
にほぼ平行になるように位置させる。次に該LCDユニ
ットを下降させてそのLCDユニットの下辺部にあるC
OF1のアウターリード2をフラックス7の中に浸漬し
て該フラックスを塗布し、LCDユニットを引き上げ
る。この動作をLCDユニットの各辺について行うこと
により、液晶表示素子6に実装された全てのCOF1の
アウターリード2にフラックス7が塗布される。次に図
1(b)に示すように、図1(a)と同様の動作で、L
CDユニットのCOF1のフラックス7の塗布されたア
ウターリード2を半田9の中に浸漬することにより、同
アウターリード2に半田コーティング11を施すことが
できる。ここでも各辺について同様の動作をすることに
よりLCDユニットの全てのCOF1のアウターリード
2に半田コーティング11を施すことができる。COF
1のアウターリード2のフラックス7及び半田9への浸
漬時間は、各々0.数秒から10数秒である。
実施例を示す断面図であり図1に続く工程を示してい
る。図2(a)において液晶表示素子6に実装されたC
OF1の、半田コーティング11の施されたアウターリ
ード2が、回路基板3の半田付けランド4上に位置合わ
せされて配置されており、そのアウターリード2上には
半田付けをする加熱ツール12が待機している。図2
(b)では、図2(a)で待機していた加熱ツール12
が下降しアウターリード2を半田付けランド4に押さえ
つけると同時に加熱して半田コーティング11の半田を
溶融し、該アウターリード2と半田付けランド4を半田
付けしている。この時の加熱ツール12の加熱方法はパ
ルス電流による瞬間加熱法を用いたが、レーザービー
ム、熱線等を利用した瞬間加熱法でも良いし、その他一
般的な常時加熱法でも良い。図2(c)では、図2
(b)でアウターリード2と半田付けランド4の半田付
けを終えた加熱ツール12が、半田付け部から離れて上
方に引き上げられている。その加熱ツール2が引き上げ
られた後のアウターリード2の半田コーティング11に
は加熱ツール12の痕である凹部13が残っている。ま
た本実施例で用いたCOF1、回路基板3、フラックス
7、半田9の仕様の一例は、次の通りである。
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等。
0μm厚の電解銅箔等。
のSnメッキ、Auメッキ等。
脂、エポキシ複合材、紙フェノール樹脂、ベークライト
等。
0μm厚の電解銅箔等。
〜数10程度の半田メッキ、Auメッキ等。
塗布等。
F−35M RMAフラックス等。
/Sn比=60/40等の半田等。
図であり、実施例1に対して、COF1のアウターリー
ド2へのフラックス7の塗布及び半田コーティング11
をLCDユニット状態ではなくテープキャリア5状態で
行っているのが特徴である。図3からテープキャリア5
をフラックス7及び半田9に一部浸漬させて移動させる
ことにより、そのテープキャリア上のCOF1のアウタ
ーリード2に半田コーティング11が施されることがわ
かる。
す断面図であり、電子光学装置の一例として液晶表示装
置に用いた例である。本実施例は、実施例1のテープキ
ャリアの実装方法を用いて形成され、図4に示すよう
に、アウターリード2の半田コーティング11の中央部
に凹部13がある。この凹部13の外観を観察すること
により、アウターリード2及び回路基板3の半田付けラ
ンド4が確実に半田付けされているかを正確かつ容易に
良否判断することができる。
す断面図である。本実施例は、実施例3に対して液晶表
示素子6の表裏が反対であり、それに準じてCOF1の
向きも表裏反対になっており、半導体素子14が回路基
板3側に来るので、その回路基板3に半導体素子14の
外形を逃げるための、半導体素子逃げ穴15が設けられ
てあるのが特徴である。液晶表示素子6等の電子表示素
子や電子印字素子及びCOF1及び回路基板3の表裏の
向きの組合せは、多数あるがその実装構造を少し変更す
るだけで、実現させることは可能である。
す断面図である。本実施例は、実施例3に対してCOF
1を90゜折り曲げてあるのが特徴である。図6ではC
OF1の折り曲げ部にリードスリット16を設けてある
が、そのリードスリット16はなくても良い。またCO
F1の曲げ角度は180゜まで曲げても良い。
の一種類である液晶表示装置に用いた場合の一実施例を
示す断面図である。図7においてバックライト18上に
液晶表示素子6があり、その液晶表示素子6の端子にC
OF1が実装され、そのCOF1のアウターリード2に
半田コーティング11が施され加熱ツール12により熱
圧着されたことにより凹部13が形成されている。液晶
表示素子6は、フレーム19及び押えゴム20等により
バックライト18に固定されて液晶表示装置が構成され
ている。
ンタのサーマルヘッド等の電子印字装置に用いた場合の
一実施例を示す断面図である。本実施例では、実施例3
の実装構造を電子印字装置に用いた。
置の実装方法は、複数の半導体装置がテープ状につなが
ったテープキャリアの状態で、半導体装置に半田コーテ
ィングを施すことができるので、半田コーティングを効
率よく行うことができる。
のバラツキも小さく抑えることができるので、信頼性の
高い実装構造を得ることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】アウターリードを有する半導体装置を回路
基板に実装する半導体装置の実装方法であって、 複数の半導体装置がテープ状につながっているテープキ
ャリアの状態で、前記複数の半導体装置の前記アウター
リードを半田およびフラックスに浸漬させることによ
り、前記半導体装置の前記アウターリードに半田コーテ
ィングを施す工程と、 前記半田コーティングを施す工程の後、個々の前記半導
体装置の前記アウターリードと前記回路基板に形成され
た半田付けランドとを熱圧着する工程と、を有すること
を特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項2】アウターリードを有する半導体装置と、回
路基板とを有する電子光学装置の製造方法であって、 複数の前記半導体装置がテープ状につながっているテー
プキャリアの状態で、前記複数の半導体装置の前記アウ
ターリードを半田およびフラックスに浸漬させることに
より、前記半導体装置の前記アウターリードに半田コー
ティングを施す工程と、 前記半田コーティングを施す工程の後、前記個々の半導
体装置の前記アウターリードと前記回路基板に形成され
た半田付けランドとを熱圧着する工程と、を有すること
を特徴とする電子光学装置の製造方法。 - 【請求項3】アウターリードを有する半導体装置、回路
基板とを有する電子印字装置の製造方法であって、 複数の前記半導体装置がテープ状につながっているテー
プキャリアの状態で、前記複数の半導体装置の前記アウ
ターリードを半田およびフラックスに浸漬させることに
より、前記半導体装置の前記アウターリードに半田コー
ティングを施す工程と、 前記半田コーティングを施す工程の後、前記個々の半導
体装置の前記アウターリードと前記回路基板に形成され
た半田付けランドとを熱圧着する工程と、を有すること
を特徴とする電子印字装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111384A JP3060591B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3111384A JP3060591B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28979199A Division JP3267280B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子印字装置 |
JP28979299A Division JP3152230B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04338661A JPH04338661A (ja) | 1992-11-25 |
JP3060591B2 true JP3060591B2 (ja) | 2000-07-10 |
Family
ID=14559817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP3111384A Expired - Lifetime JP3060591B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3060591B2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-16 JP JP3111384A patent/JP3060591B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04338661A (ja) | 1992-11-25 |
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