JP3267280B2 - 電子印字装置 - Google Patents
電子印字装置Info
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- JP3267280B2 JP3267280B2 JP28979199A JP28979199A JP3267280B2 JP 3267280 B2 JP3267280 B2 JP 3267280B2 JP 28979199 A JP28979199 A JP 28979199A JP 28979199 A JP28979199 A JP 28979199A JP 3267280 B2 JP3267280 B2 JP 3267280B2
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- Japan
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- tape carrier
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- solder
- cof
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリアの
実装構造及びその実装方法とそれらを用いた電子光学装
置及び電子印字装置に関するものである。
実装構造及びその実装方法とそれらを用いた電子光学装
置及び電子印字装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のテープキャリアの実装構造の例を
図９に示す。
図９に示す。
【０００３】従来のテープキャリアの実装方法は、チッ
プオンフレキシブルプリンティッドサーキット（以下Ｃ
ＯＦという）１のアウターリード２に事前の半田コーテ
ィング１１をせずに、そのＣＯＦ１のアウターリード２
と回路基板３の半田付けランド４を手作業により半田付
けするか、または同様にＣＯＦ１のアウターリード２に
事前の半田コーティング１１をせずに、そのＣＯＦ１の
アウターリード２と回路基板３の半田付けランド４を加
熱ツール１２等により熱圧着し半田付けしていた。従っ
て従来のテープキャリアの実装構造は、図９に示すよう
にＣＯＦ１のアウターリード２の半田コーティング１１
に凹部は、存在していなかった。
プオンフレキシブルプリンティッドサーキット（以下Ｃ
ＯＦという）１のアウターリード２に事前の半田コーテ
ィング１１をせずに、そのＣＯＦ１のアウターリード２
と回路基板３の半田付けランド４を手作業により半田付
けするか、または同様にＣＯＦ１のアウターリード２に
事前の半田コーティング１１をせずに、そのＣＯＦ１の
アウターリード２と回路基板３の半田付けランド４を加
熱ツール１２等により熱圧着し半田付けしていた。従っ
て従来のテープキャリアの実装構造は、図９に示すよう
にＣＯＦ１のアウターリード２の半田コーティング１１
に凹部は、存在していなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、手作業で半田付けするため非常に多くの加工
時間がかかり品質も安定しないか、または、加熱ツール
等を用いて自動半田付けを行ってもテープキャリアのア
ウターリードと回路基板の半田付けランドとの接続状態
の品質管理が困難でその接続強度が低く非常に信頼性が
低いという欠点を有していた。
来技術は、手作業で半田付けするため非常に多くの加工
時間がかかり品質も安定しないか、または、加熱ツール
等を用いて自動半田付けを行ってもテープキャリアのア
ウターリードと回路基板の半田付けランドとの接続状態
の品質管理が困難でその接続強度が低く非常に信頼性が
低いという欠点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は上記欠点を解決するため
に、テープキャリアのアウターリードに半田コーティン
グした後に、該テープキャリアのアウターリードと回路
基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着して半田
付けするというテープキャリアの実装方法を用いる。
に、テープキャリアのアウターリードに半田コーティン
グした後に、該テープキャリアのアウターリードと回路
基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着して半田
付けするというテープキャリアの実装方法を用いる。
【０００６】その目的とするところは、安価で信頼性が
高いテープキャリアの実装構造及びそれを用いた電子光
学装置及びそれを用いた電子印字装置を提供することで
ある。
高いテープキャリアの実装構造及びそれを用いた電子光
学装置及びそれを用いた電子印字装置を提供することで
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子印字装置
は、電子印字装置において、電子印字素子と、前記電子
印字素子に実装された半導体装置と、前記半導体装置の
アウターリード上に施された半田コーティングにより、
前記アウターリードに接続された回路基板と、を備え、
前記半田コーティングに凹部を有することを特徴とす
る。
は、電子印字装置において、電子印字素子と、前記電子
印字素子に実装された半導体装置と、前記半導体装置の
アウターリード上に施された半田コーティングにより、
前記アウターリードに接続された回路基板と、を備え、
前記半田コーティングに凹部を有することを特徴とす
る。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【実施例】以下本発明について図に基づいて具体的に説
明する。
明する。
【００１１】［実施例１］図１及び図２は、本発明のテ
ープキャリアの実装方法の一実施例を示す図である。図
１において液晶表示素子６の３辺の端子には既にＣＯＦ
１が異方性導電膜等で実装されている。ここでＣＯＦ１
とはテープキャリア上に半導体素子１１を実装し、その
半導体素子１１を中心に機能上必要な配線パターンを含
んで単品に分離した１つの半導体装置のことである。図
１（ａ）において液晶表示素子６の各端子にＣＯＦ１が
実装されたもの（以下ＬＣＤユニットという）は、マニ
ピュレータ等の先端についた真空吸着パッド等で保持さ
れた状態にあり、そのマニピュレータの動きにより自由
に方向を変えることができる。ここで、先ずＬＣＤユニ
ットの下辺部がフラックス７面にほぼ平行になるように
位置させる。次に該ＬＣＤユニットを下降させてそのＬ
ＣＤユニットの下辺部にあるＣＯＦ１のアウターリード
２をフラックス７の中に浸漬して該フラックスを塗布
し、ＬＣＤユニットを引き上げる。この動作をＬＣＤユ
ニットの各辺について行うことにより、液晶表示素子６
に実装された全てのＣＯＦ１のアウターリード２にフラ
ックス７が塗布される。次に図１（ｂ）に示すように、
図１（ａ）と同様の動作で、ＬＣＤユニットのＣＯＦ１
のフラックス７の塗布されたアウターリード２を半田９
の中に浸漬することにより、同アウターリード２に半田
コーティング１１を施すことができる。ここでも各辺に
ついて同様の動作をすることによりＬＣＤユニットの全
てのＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１
１を施すことができる。ＣＯＦ１のアウターリード２の
フラックス７及び半田９への浸漬時間は、各々０．数秒
から１０数秒である。
ープキャリアの実装方法の一実施例を示す図である。図
１において液晶表示素子６の３辺の端子には既にＣＯＦ
１が異方性導電膜等で実装されている。ここでＣＯＦ１
とはテープキャリア上に半導体素子１１を実装し、その
半導体素子１１を中心に機能上必要な配線パターンを含
んで単品に分離した１つの半導体装置のことである。図
１（ａ）において液晶表示素子６の各端子にＣＯＦ１が
実装されたもの（以下ＬＣＤユニットという）は、マニ
ピュレータ等の先端についた真空吸着パッド等で保持さ
れた状態にあり、そのマニピュレータの動きにより自由
に方向を変えることができる。ここで、先ずＬＣＤユニ
ットの下辺部がフラックス７面にほぼ平行になるように
位置させる。次に該ＬＣＤユニットを下降させてそのＬ
ＣＤユニットの下辺部にあるＣＯＦ１のアウターリード
２をフラックス７の中に浸漬して該フラックスを塗布
し、ＬＣＤユニットを引き上げる。この動作をＬＣＤユ
ニットの各辺について行うことにより、液晶表示素子６
に実装された全てのＣＯＦ１のアウターリード２にフラ
ックス７が塗布される。次に図１（ｂ）に示すように、
図１（ａ）と同様の動作で、ＬＣＤユニットのＣＯＦ１
のフラックス７の塗布されたアウターリード２を半田９
の中に浸漬することにより、同アウターリード２に半田
コーティング１１を施すことができる。ここでも各辺に
ついて同様の動作をすることによりＬＣＤユニットの全
てのＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１
１を施すことができる。ＣＯＦ１のアウターリード２の
フラックス７及び半田９への浸漬時間は、各々０．数秒
から１０数秒である。
【００１２】図２は本発明のテープキャリアの実装方法
の一実施例を示す断面図であり図１に続く工程を示して
いる。図２（ａ）において液晶表示素子６に実装された
ＣＯＦ１の、半田コーティング１１の施されたアウター
リード２が、回路基板３の半田付けランド４上に位置合
わせされて配置されており、そのアウターリード２上に
は半田付けをする加熱ツール１２が待機している。図２
（ｂ）では、図２（ａ）で待機していた加熱ツール１２
が下降しアウターリード２を半田付けランド４に押さえ
つけると同時に加熱して半田コーティング１１の半田を
溶融し、該アウターリード２と半田付けランド４を半田
付けしている。この時の加熱ツール１２の加熱方法はパ
ルス電流による瞬間加熱法を用いたが、レーザービー
ム、熱線等を利用した瞬間加熱法でも良いし、その他一
般的な常時加熱法でも良い。図２（ｃ）では、図２
（ｂ）でアウターリード２と半田付けランド４の半田付
けを終えた加熱ツール１２が、半田付け部から離れて上
方に引き上げられている。その加熱ツール２が引き上げ
られた後のアウターリード２の半田コーティング１１に
は加熱ツール１２の痕である凹部１３が残っている。ま
た本実施例で用いたＣＯＦ１、回路基板３、フラックス
７、半田９の仕様の一例は、次の通りである。
の一実施例を示す断面図であり図１に続く工程を示して
いる。図２（ａ）において液晶表示素子６に実装された
ＣＯＦ１の、半田コーティング１１の施されたアウター
リード２が、回路基板３の半田付けランド４上に位置合
わせされて配置されており、そのアウターリード２上に
は半田付けをする加熱ツール１２が待機している。図２
（ｂ）では、図２（ａ）で待機していた加熱ツール１２
が下降しアウターリード２を半田付けランド４に押さえ
つけると同時に加熱して半田コーティング１１の半田を
溶融し、該アウターリード２と半田付けランド４を半田
付けしている。この時の加熱ツール１２の加熱方法はパ
ルス電流による瞬間加熱法を用いたが、レーザービー
ム、熱線等を利用した瞬間加熱法でも良いし、その他一
般的な常時加熱法でも良い。図２（ｃ）では、図２
（ｂ）でアウターリード２と半田付けランド４の半田付
けを終えた加熱ツール１２が、半田付け部から離れて上
方に引き上げられている。その加熱ツール２が引き上げ
られた後のアウターリード２の半田コーティング１１に
は加熱ツール１２の痕である凹部１３が残っている。ま
た本実施例で用いたＣＯＦ１、回路基板３、フラックス
７、半田９の仕様の一例は、次の通りである。
【００１３】 ＜ＣＯＦ１の仕様＞ ・ベースフィルム ：２５〜７５μｍ厚のポリイミド樹脂、ポ リエステル樹脂等。
【００１４】 ・銅箔（アウターリード材質）：数〜５０μｍ厚の電解銅箔等。
【００１５】 ・銅箔のメッキ ：数μｍのＳｎメッキ、Ａｕメッキ等。
【００１６】 ＜回路基板３の仕様＞ ・基板材質 ：ガラスエポキシ樹脂、エポキシ複合材、 紙フェノール樹脂、ベークライト等。
【００１７】 ・銅箔（半田付けランド４） ：数〜５０μｍ厚の電解銅箔等。
【００１８】 ・銅箔のメッキ ：数μｍ〜数１０程度の半田メッキ、Ａｕ メッキ等。
【００１９】 ・表面 ：絶縁剤塗布等。
【００２０】 ＜フラックス７の仕様＞ ・規格 ：日本アルミットのＲＦ−３５Ｍ ＲＭＡ フラックス等。
【００２１】 ＜半田９＞ ：Ｐｂ／Ｓｎ比＝６０／４０等の半田等。
【００２２】［実施例２］図３は本発明のテープキャリ
アの実装方法の一実施例を示す図であり、実施例１に対
して、ＣＯＦ１のアウターリード２へのフラックス７の
塗布及び半田コーティング１１をＬＣＤユニット状態で
はなくテープキャリア５状態で行っているのが特徴であ
る。図３からテープキャリア５をフラックス７及び半田
９に一部浸漬させて移動させることにより、そのテープ
キャリア上のＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーテ
ィング１１が施されることがわかる。
アの実装方法の一実施例を示す図であり、実施例１に対
して、ＣＯＦ１のアウターリード２へのフラックス７の
塗布及び半田コーティング１１をＬＣＤユニット状態で
はなくテープキャリア５状態で行っているのが特徴であ
る。図３からテープキャリア５をフラックス７及び半田
９に一部浸漬させて移動させることにより、そのテープ
キャリア上のＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーテ
ィング１１が施されることがわかる。
【００２３】［実施例３］図４は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図であり、電子光
学装置の一例として液晶表示装置に用いた例である。本
実施例は、実施例１のテープキャリアの実装方法を用い
て形成され、図４に示すように、アウターリード２の半
田コーティング１１の中央部に凹部１３がある。この凹
部１３の外観を観察することにより、アウターリード２
及び回路基板３の半田付けランド４が確実に半田付けさ
れているかを正確かつ容易に良否判断することができ
る。
リアの実装構造の一実施例を示す断面図であり、電子光
学装置の一例として液晶表示装置に用いた例である。本
実施例は、実施例１のテープキャリアの実装方法を用い
て形成され、図４に示すように、アウターリード２の半
田コーティング１１の中央部に凹部１３がある。この凹
部１３の外観を観察することにより、アウターリード２
及び回路基板３の半田付けランド４が確実に半田付けさ
れているかを正確かつ容易に良否判断することができ
る。
【００２４】［実施例４］図５は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【００２５】本実施例は、実施例３に対して液晶表示素
子６の表裏が反対であり、それに準じてＣＯＦ１の向き
も表裏反対になっており、半導体素子１４が回路基板３
側に来るので、その回路基板３に半導体素子１４の外形
を逃げるための、半導体素子逃げ穴１５が設けられてあ
るのが特徴である。液晶表示素子６等の電子表示素子や
電子印字素子及びＣＯＦ１及び回路基板３の表裏の向き
の組合せは、多数あるがその実装構造を少し変更するだ
けで、実現させることは可能である。
子６の表裏が反対であり、それに準じてＣＯＦ１の向き
も表裏反対になっており、半導体素子１４が回路基板３
側に来るので、その回路基板３に半導体素子１４の外形
を逃げるための、半導体素子逃げ穴１５が設けられてあ
るのが特徴である。液晶表示素子６等の電子表示素子や
電子印字素子及びＣＯＦ１及び回路基板３の表裏の向き
の組合せは、多数あるがその実装構造を少し変更するだ
けで、実現させることは可能である。
【００２６】［実施例５］図６は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。
【００２７】本実施例は、実施例３に対してＣＯＦ１を
９０゜折り曲げてあるのが特徴である。図６ではＣＯＦ
１の折り曲げ部にリードスリット１６を設けてあるが、
そのリードスリット１６はなくても良い。またＣＯＦ１
の曲げ角度は１８０゜まで曲げても良い。
９０゜折り曲げてあるのが特徴である。図６ではＣＯＦ
１の折り曲げ部にリードスリット１６を設けてあるが、
そのリードスリット１６はなくても良い。またＣＯＦ１
の曲げ角度は１８０゜まで曲げても良い。
【００２８】［実施例６］図７は、本発明のテープキャ
リアの実装構造を電子光学装置の一種類である液晶表示
装置に用いた場合の一実施例を示す断面図である。図７
においてバックライト１８上に液晶表示素子６があり、
その液晶表示素子６の端子にＣＯＦ１が実装され、その
ＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１１が
施され加熱ツール１２により熱圧着されたことにより凹
部１３が形成されている。液晶表示素子６は、フレーム
１９及び押えゴム２０等によりバックライト１８に固定
されて液晶表示装置が構成されている。
リアの実装構造を電子光学装置の一種類である液晶表示
装置に用いた場合の一実施例を示す断面図である。図７
においてバックライト１８上に液晶表示素子６があり、
その液晶表示素子６の端子にＣＯＦ１が実装され、その
ＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１１が
施され加熱ツール１２により熱圧着されたことにより凹
部１３が形成されている。液晶表示素子６は、フレーム
１９及び押えゴム２０等によりバックライト１８に固定
されて液晶表示装置が構成されている。
【００２９】［実施例７］図８は、本発明のテープキャ
リアの実装構造をサーマルプリンタのサーマルヘッド等
の電子印字装置に用いた場合の一実施例を示す断面図で
ある。本実施例では、実施例３の実装構造を電子印字装
置に用いた。
リアの実装構造をサーマルプリンタのサーマルヘッド等
の電子印字装置に用いた場合の一実施例を示す断面図で
ある。本実施例では、実施例３の実装構造を電子印字装
置に用いた。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子印字装置は、アウターリー
ドと回路基板との接続部の半田コーティングに凹部を有
することにより、その外観を観察することによって、確
実に半田付けされているかを正確且つ容易に良否判断す
ることができる。従って、アウターリードと回路基板と
の接続状態の品質管理を容易に行え、信頼性を著しく高
めることができる。
ドと回路基板との接続部の半田コーティングに凹部を有
することにより、その外観を観察することによって、確
実に半田付けされているかを正確且つ容易に良否判断す
ることができる。従って、アウターリードと回路基板と
の接続状態の品質管理を容易に行え、信頼性を著しく高
めることができる。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】本発明の一実施例を示す図である。
【図３】本発明の一実施例を示す図である。
【図４】本発明の一実施例を示す図である。
【図５】本発明の一実施例を示す図である。
【図６】本発明の一実施例を示す図である。
【図７】本発明の一実施例を示す図である。
【図８】本発明の一実施例を示す図である。
【図９】従来の技術例を示す図である。
１．ＣＯＦ ２．アウターリード ３．回路基板 ４．半田付けランド ５．テープキャリア ６．液晶表示素子（ＬＣＤ） ７．フラックス ８．フラックス槽 ９．半田 １０．半田槽 １１．半田コーティング １２．加熱ツール １３．凹部 １４．半導体素子 １５．半導体素子逃げ穴 １６．リードスリット １７．電子印字素子 １８．バックライト １９．フレーム ２０．押えゴム
Claims (1)
- 【請求項１】電子印字装置において、 電子印字素子と、 前記電子印字素子に実装された半導体装置と、 前記半導体装置のアウターリード上に施された半田コー
ティングにより、前記アウターリードに接続された回路
基板と、 を備え、 前記半田コーティングに凹部を有することを特徴とする
電子印字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28979199A JP3267280B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28979199A JP3267280B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子印字装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3111384A Division JP3060591B2 (ja) | 1991-05-16 | 1991-05-16 | 半導体装置の実装方法、電子光学装置の製造方法及び電子印字装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001346446A Division JP3480460B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133677A JP2000133677A (ja) | 2000-05-12 |
| JP3267280B2 true JP3267280B2 (ja) | 2002-03-18 |
Family
ID=17747826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28979199A Expired - Lifetime JP3267280B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子印字装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3267280B2 (ja) |
-
1999
- 1999-10-12 JP JP28979199A patent/JP3267280B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000133677A (ja) | 2000-05-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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