JP3480460B2 - 半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置 - Google Patents
半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置Info
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- JP3480460B2 JP3480460B2 JP2001346446A JP2001346446A JP3480460B2 JP 3480460 B2 JP3480460 B2 JP 3480460B2 JP 2001346446 A JP2001346446 A JP 2001346446A JP 2001346446 A JP2001346446 A JP 2001346446A JP 3480460 B2 JP3480460 B2 JP 3480460B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の実装
方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置に関する
ものである。
方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のテープキャリアの実装構造の例を
図９に示す。
図９に示す。
【０００３】従来のテープキャリアの実装方法は、チッ
プオンフレキシブルプリンティッドサーキット（以下Ｃ
ＯＦという）１のアウターリード２に事前の半田コーテ
ィング１１をせずに、そのＣＯＦ１のアウターリード２
と回路基板３の半田付けランド４を手作業により半田付
けするか、または同様にＣＯＦ１のアウターリード２に
事前の半田コーティング１１をせずに、そのＣＯＦ１の
アウターリード２と回路基板３の半田付けランド４を加
熱ツール１２等により熱圧着し半田付けしていた。従っ
て従来のテープキャリアの実装構造は、図９に示すよう
にＣＯＦ１のアウターリード２の半田コーティング１１
に凹部は、存在していなかった。
プオンフレキシブルプリンティッドサーキット（以下Ｃ
ＯＦという）１のアウターリード２に事前の半田コーテ
ィング１１をせずに、そのＣＯＦ１のアウターリード２
と回路基板３の半田付けランド４を手作業により半田付
けするか、または同様にＣＯＦ１のアウターリード２に
事前の半田コーティング１１をせずに、そのＣＯＦ１の
アウターリード２と回路基板３の半田付けランド４を加
熱ツール１２等により熱圧着し半田付けしていた。従っ
て従来のテープキャリアの実装構造は、図９に示すよう
にＣＯＦ１のアウターリード２の半田コーティング１１
に凹部は、存在していなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術は、手作業で半田付けするため非常に多くの加工
時間がかかり品質も安定しないか、または、加熱ツール
等を用いて自動半田付けを行ってもテープキャリアのア
ウターリードと回路基板の半田付けランドとの接続状態
の品質管理が困難でその接続強度が低く非常に信頼性が
低いという欠点を有していた。
来技術は、手作業で半田付けするため非常に多くの加工
時間がかかり品質も安定しないか、または、加熱ツール
等を用いて自動半田付けを行ってもテープキャリアのア
ウターリードと回路基板の半田付けランドとの接続状態
の品質管理が困難でその接続強度が低く非常に信頼性が
低いという欠点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は上記欠点を解決するため
に、テープキャリアのアウターリードに半田コーティン
グした後に、該テープキャリアのアウターリードと回路
基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着して半田
付けするというテープキャリアの実装方法を用いる。そ
の目的とするところは、安価で信頼性が高いテープキャ
リアの実装構造及びそれを用いた電子光学装置及びそれ
を用いた電子印字装置を提供することである。
に、テープキャリアのアウターリードに半田コーティン
グした後に、該テープキャリアのアウターリードと回路
基板の半田付けランドを加熱ツール等で熱圧着して半田
付けするというテープキャリアの実装方法を用いる。そ
の目的とするところは、安価で信頼性が高いテープキャ
リアの実装構造及びそれを用いた電子光学装置及びそれ
を用いた電子印字装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置の実
装方法は、半導体装置の実装方法において、半導体装置
のアウターリードを半田とフラックスとに浸漬して該ア
ウターリードに盛り上がるように半田コーティングを施
す工程と、前記アウターリードを回路基板に半田接合す
る工程と、を具備し、前記半田接合する工程において、
前記半田コーティングの盛り上がり部には凹部が設けら
れ、且つ前記アウターリードは前記凹部から離れる方向
に湾曲して撓むように半田接合することを特徴とする。
また、前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウタ
ーリード及び前記回路基板の接続部分に対応する部分に
設けられることが好ましい。また、前記凹部は、前記半
田コーティングの前記アウターリード及び前記回路基板
の接続部分に対応する部分において局所的に設けられる
ことが好ましい。本発明の半導体装置の実装構造は、半
導体装置の実装構造において、アウターリードを有する
半導体装置と、前記アウターリード上に盛り上がるよう
に施された半田コーティングと、前記半田コーティング
により前記アウターリードに接続された回路基板と、を
備え、前記半田コーティングの盛り上がり部には凹部が
設けられ、且つ前記アウターリードは前記凹部から離れ
る方向に湾曲して撓んでいることを特徴とする。また、
前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分に設けら
れていることが好ましい。また、前記凹部は、前記半田
コーティングの前記アウターリード及び前記回路基板の
接続部分に対応する部分において局所的に設けられてい
ることが好ましい。
装方法は、半導体装置の実装方法において、半導体装置
のアウターリードを半田とフラックスとに浸漬して該ア
ウターリードに盛り上がるように半田コーティングを施
す工程と、前記アウターリードを回路基板に半田接合す
る工程と、を具備し、前記半田接合する工程において、
前記半田コーティングの盛り上がり部には凹部が設けら
れ、且つ前記アウターリードは前記凹部から離れる方向
に湾曲して撓むように半田接合することを特徴とする。
また、前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウタ
ーリード及び前記回路基板の接続部分に対応する部分に
設けられることが好ましい。また、前記凹部は、前記半
田コーティングの前記アウターリード及び前記回路基板
の接続部分に対応する部分において局所的に設けられる
ことが好ましい。本発明の半導体装置の実装構造は、半
導体装置の実装構造において、アウターリードを有する
半導体装置と、前記アウターリード上に盛り上がるよう
に施された半田コーティングと、前記半田コーティング
により前記アウターリードに接続された回路基板と、を
備え、前記半田コーティングの盛り上がり部には凹部が
設けられ、且つ前記アウターリードは前記凹部から離れ
る方向に湾曲して撓んでいることを特徴とする。また、
前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分に設けら
れていることが好ましい。また、前記凹部は、前記半田
コーティングの前記アウターリード及び前記回路基板の
接続部分に対応する部分において局所的に設けられてい
ることが好ましい。
【０００７】本発明の電子光学装置は、電子光学装置に
おいて、電子表示素子と、電子表示素子に実装され、且
つアウターリードを有する半導体装置と、前記アウター
リード上に盛り上がるように施された半田コーティング
と、前記半田コーティングにより前記アウターリードに
接続された回路基板と、を備え、前記半田コーティング
の盛り上がり部には凹部が設けられ、且つ前記アウター
リードは前記凹部から離れる方向に湾曲して撓んでいる
ことを特徴とする。また、前記凹部は、前記半田コーテ
ィングの前記アウターリード及び前記回路基板の接続部
分に対応する部分に設けられていることが好ましい。ま
た、前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウター
リード及び前記回路基板の接続部分に対応する部分にお
いて局所的に設けられていることが好ましい。また、前
記電子表示素子は液晶表示素子を含むことを特徴とす
る。
おいて、電子表示素子と、電子表示素子に実装され、且
つアウターリードを有する半導体装置と、前記アウター
リード上に盛り上がるように施された半田コーティング
と、前記半田コーティングにより前記アウターリードに
接続された回路基板と、を備え、前記半田コーティング
の盛り上がり部には凹部が設けられ、且つ前記アウター
リードは前記凹部から離れる方向に湾曲して撓んでいる
ことを特徴とする。また、前記凹部は、前記半田コーテ
ィングの前記アウターリード及び前記回路基板の接続部
分に対応する部分に設けられていることが好ましい。ま
た、前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウター
リード及び前記回路基板の接続部分に対応する部分にお
いて局所的に設けられていることが好ましい。また、前
記電子表示素子は液晶表示素子を含むことを特徴とす
る。
【０００８】
【実施例】以下本発明について図に基づいて具体的に説
明する。
明する。
【０００９】［実施例１］図１及び図２は、本発明のテ
ープキャリアの実装方法の一実施例を示す図である。図
１において液晶表示素子６の３辺の端子には既にＣＯＦ
１が異方性導電膜等で実装されている。ここでＣＯＦ１
とはテープキャリア上に半導体素子１１を実装し、その
半導体素子１１を中心に機能上必要な配線パターンを含
んで単品に分離した１つの半導体装置のことである。図
１（ａ）において液晶表示素子６の各端子にＣＯＦ１が
実装されたもの（以下ＬＣＤユニットという）は、マニ
ピュレータ等の先端についた真空吸着パッド等で保持さ
れた状態にあり、そのマニピュレータの動きにより自由
に方向を変えることができる。ここで、先ずＬＣＤユニ
ットの下辺部がフラックス７面にほぼ平行になるように
位置させる。次に該ＬＣＤユニットを下降させてそのＬ
ＣＤユニットの下辺部にあるＣＯＦ１のアウターリード
２をフラックス７の中に浸漬して該フラックスを塗布
し、ＬＣＤユニットを引き上げる。この動作をＬＣＤユ
ニットの各辺について行うことにより、液晶表示素子６
に実装された全てのＣＯＦ１のアウターリード２にフラ
ックス７が塗布される。次に図１（ｂ）に示すように、
図１（ａ）と同様の動作で、ＬＣＤユニットのＣＯＦ１
のフラックス７の塗布されたアウターリード２を半田９
の中に浸漬することにより、同アウターリード２に半田
コーティング１１を施すことができる。ここでも各辺に
ついて同様の動作をすることによりＬＣＤユニットの全
てのＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１
１を施すことができる。ＣＯＦ１のアウターリード２の
フラックス７及び半田９への浸漬時間は、各々０．数秒
から１０数秒である。
ープキャリアの実装方法の一実施例を示す図である。図
１において液晶表示素子６の３辺の端子には既にＣＯＦ
１が異方性導電膜等で実装されている。ここでＣＯＦ１
とはテープキャリア上に半導体素子１１を実装し、その
半導体素子１１を中心に機能上必要な配線パターンを含
んで単品に分離した１つの半導体装置のことである。図
１（ａ）において液晶表示素子６の各端子にＣＯＦ１が
実装されたもの（以下ＬＣＤユニットという）は、マニ
ピュレータ等の先端についた真空吸着パッド等で保持さ
れた状態にあり、そのマニピュレータの動きにより自由
に方向を変えることができる。ここで、先ずＬＣＤユニ
ットの下辺部がフラックス７面にほぼ平行になるように
位置させる。次に該ＬＣＤユニットを下降させてそのＬ
ＣＤユニットの下辺部にあるＣＯＦ１のアウターリード
２をフラックス７の中に浸漬して該フラックスを塗布
し、ＬＣＤユニットを引き上げる。この動作をＬＣＤユ
ニットの各辺について行うことにより、液晶表示素子６
に実装された全てのＣＯＦ１のアウターリード２にフラ
ックス７が塗布される。次に図１（ｂ）に示すように、
図１（ａ）と同様の動作で、ＬＣＤユニットのＣＯＦ１
のフラックス７の塗布されたアウターリード２を半田９
の中に浸漬することにより、同アウターリード２に半田
コーティング１１を施すことができる。ここでも各辺に
ついて同様の動作をすることによりＬＣＤユニットの全
てのＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１
１を施すことができる。ＣＯＦ１のアウターリード２の
フラックス７及び半田９への浸漬時間は、各々０．数秒
から１０数秒である。
【００１０】図２は本発明のテープキャリアの実装方法
の一実施例を示す断面図であり図１に続く工程を示して
いる。図２（ａ）において液晶表示素子６に実装された
ＣＯＦ１の、半田コーティング１１の施されたアウター
リード２が、回路基板３の半田付けランド４上に位置合
わせされて配置されており、そのアウターリード２上に
は半田付けをする加熱ツール１２が待機している。図２
（ｂ）では、図２（ａ）で待機していた加熱ツール１２
が下降しアウターリード２を半田付けランド４に押さえ
つけると同時に加熱して半田コーティング１１の半田を
溶融し、該アウターリード２と半田付けランド４を半田
付けしている。この時の加熱ツール１２の加熱方法はパ
ルス電流による瞬間加熱法を用いたが、レーザービー
ム、熱線等を利用した瞬間加熱法でも良いし、その他一
般的な常時加熱法でも良い。図２（ｃ）では、図２
（ｂ）でアウターリード２と半田付けランド４の半田付
けを終えた加熱ツール１２が、半田付け部から離れて上
方に引き上げられている。その加熱ツール２が引き上げ
られた後のアウターリード２の半田コーティング１１に
は加熱ツール１２の痕である凹部１３が残っている。ま
た本実施例で用いたＣＯＦ１、回路基板３、フラックス
７、半田９の仕様の一例は、次の通りである。
の一実施例を示す断面図であり図１に続く工程を示して
いる。図２（ａ）において液晶表示素子６に実装された
ＣＯＦ１の、半田コーティング１１の施されたアウター
リード２が、回路基板３の半田付けランド４上に位置合
わせされて配置されており、そのアウターリード２上に
は半田付けをする加熱ツール１２が待機している。図２
（ｂ）では、図２（ａ）で待機していた加熱ツール１２
が下降しアウターリード２を半田付けランド４に押さえ
つけると同時に加熱して半田コーティング１１の半田を
溶融し、該アウターリード２と半田付けランド４を半田
付けしている。この時の加熱ツール１２の加熱方法はパ
ルス電流による瞬間加熱法を用いたが、レーザービー
ム、熱線等を利用した瞬間加熱法でも良いし、その他一
般的な常時加熱法でも良い。図２（ｃ）では、図２
（ｂ）でアウターリード２と半田付けランド４の半田付
けを終えた加熱ツール１２が、半田付け部から離れて上
方に引き上げられている。その加熱ツール２が引き上げ
られた後のアウターリード２の半田コーティング１１に
は加熱ツール１２の痕である凹部１３が残っている。ま
た本実施例で用いたＣＯＦ１、回路基板３、フラックス
７、半田９の仕様の一例は、次の通りである。
【００１１】
＜ＣＯＦ１の仕様＞
・ベースフィルム ：２５〜７５μｍ厚のポリイミド樹脂、ポ
リエステル樹脂等。
【００１２】
・銅箔（アウターリード材質）：数〜５０μｍ厚の電解銅箔等。
【００１３】
・銅箔のメッキ ：数μｍのＳｎメッキ、Ａｕメッキ等。
【００１４】
＜回路基板３の仕様＞
・基板材質 ：ガラスエポキシ樹脂、エポキシ複合材、
紙フェノール樹脂、ベークライト等。
【００１５】
・銅箔（半田付けランド４） ：数〜５０μｍ厚の電解銅箔等。
【００１６】
・銅箔のメッキ ：数μｍ〜数１０程度の半田メッキ、Ａｕ
メッキ等。
【００１７】
・表面 ：絶縁剤塗布等。
【００１８】
＜フラックス７の仕様＞
・規格 ：日本アルミットのＲＦ−３５Ｍ ＲＭＡ
フラックス等。
【００１９】
＜半田９＞ ：Ｐｂ／Ｓｎ比＝６０／４０等の半田等。
【００２０】［実施例２］図３は本発明のテープキャリ
アの実装方法の一実施例を示す図であり、実施例１に対
して、ＣＯＦ１のアウターリード２へのフラックス７の
塗布及び半田コーティング１１をＬＣＤユニット状態で
はなくテープキャリア５状態で行っているのが特徴であ
る。図３からテープキャリア５をフラックス７及び半田
９に一部浸漬させて移動させることにより、そのテープ
キャリア上のＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーテ
ィング１１が施されることがわかる。
アの実装方法の一実施例を示す図であり、実施例１に対
して、ＣＯＦ１のアウターリード２へのフラックス７の
塗布及び半田コーティング１１をＬＣＤユニット状態で
はなくテープキャリア５状態で行っているのが特徴であ
る。図３からテープキャリア５をフラックス７及び半田
９に一部浸漬させて移動させることにより、そのテープ
キャリア上のＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーテ
ィング１１が施されることがわかる。
【００２１】［実施例３］図４は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図であり、電子光
学装置の一例として液晶表示装置に用いた例である。本
実施例は、実施例１のテープキャリアの実装方法を用い
て形成され、図４に示すように、アウターリード２の半
田コーティング１１の中央部に凹部１３がある。この凹
部１３の外観を観察することにより、アウターリード２
及び回路基板３の半田付けランド４が確実に半田付けさ
れているかを正確かつ容易に良否判断することができ
る。
リアの実装構造の一実施例を示す断面図であり、電子光
学装置の一例として液晶表示装置に用いた例である。本
実施例は、実施例１のテープキャリアの実装方法を用い
て形成され、図４に示すように、アウターリード２の半
田コーティング１１の中央部に凹部１３がある。この凹
部１３の外観を観察することにより、アウターリード２
及び回路基板３の半田付けランド４が確実に半田付けさ
れているかを正確かつ容易に良否判断することができ
る。
【００２２】［実施例４］図５は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。本実施
例は、実施例３に対して液晶表示素子６の表裏が反対で
あり、それに準じてＣＯＦ１の向きも表裏反対になって
おり、半導体素子１４が回路基板３側に来るので、その
回路基板３に半導体素子１４の外形を逃げるための、半
導体素子逃げ穴１５が設けられてあるのが特徴である。
液晶表示素子６等の電子表示素子や電子印字素子及びＣ
ＯＦ１及び回路基板３の表裏の向きの組合せは、多数あ
るがその実装構造を少し変更するだけで、実現させるこ
とは可能である。
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。本実施
例は、実施例３に対して液晶表示素子６の表裏が反対で
あり、それに準じてＣＯＦ１の向きも表裏反対になって
おり、半導体素子１４が回路基板３側に来るので、その
回路基板３に半導体素子１４の外形を逃げるための、半
導体素子逃げ穴１５が設けられてあるのが特徴である。
液晶表示素子６等の電子表示素子や電子印字素子及びＣ
ＯＦ１及び回路基板３の表裏の向きの組合せは、多数あ
るがその実装構造を少し変更するだけで、実現させるこ
とは可能である。
【００２３】［実施例５］図６は、本発明のテープキャ
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。本実施
例は、実施例３に対してＣＯＦ１を９０゜折り曲げてあ
るのが特徴である。図６ではＣＯＦ１の折り曲げ部にリ
ードスリット１６を設けてあるが、そのリードスリット
１６はなくても良い。またＣＯＦ１の曲げ角度は１８０
゜まで曲げても良い。
リアの実装構造の一実施例を示す断面図である。本実施
例は、実施例３に対してＣＯＦ１を９０゜折り曲げてあ
るのが特徴である。図６ではＣＯＦ１の折り曲げ部にリ
ードスリット１６を設けてあるが、そのリードスリット
１６はなくても良い。またＣＯＦ１の曲げ角度は１８０
゜まで曲げても良い。
【００２４】［実施例６］図７は、本発明のテープキャ
リアの実装構造を電子光学装置の一種類である液晶表示
装置に用いた場合の一実施例を示す断面図である。図７
においてバックライト１８上に液晶表示素子６があり、
その液晶表示素子６の端子にＣＯＦ１が実装され、その
ＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１１が
施され加熱ツール１２により熱圧着されたことにより凹
部１３が形成されている。液晶表示素子６は、フレーム
１９及び押えゴム２０等によりバックライト１８に固定
されて液晶表示装置が構成されている。
リアの実装構造を電子光学装置の一種類である液晶表示
装置に用いた場合の一実施例を示す断面図である。図７
においてバックライト１８上に液晶表示素子６があり、
その液晶表示素子６の端子にＣＯＦ１が実装され、その
ＣＯＦ１のアウターリード２に半田コーティング１１が
施され加熱ツール１２により熱圧着されたことにより凹
部１３が形成されている。液晶表示素子６は、フレーム
１９及び押えゴム２０等によりバックライト１８に固定
されて液晶表示装置が構成されている。
【００２５】［実施例７］図８は、本発明のテープキャ
リアの実装構造をサーマルプリンタのサーマルヘッド等
の電子印字装置に用いた場合の一実施例を示す断面図で
ある。本実施例では、実施例３の実装構造を電子印字装
置に用いた。
リアの実装構造をサーマルプリンタのサーマルヘッド等
の電子印字装置に用いた場合の一実施例を示す断面図で
ある。本実施例では、実施例３の実装構造を電子印字装
置に用いた。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の実装方法及び半導体装置の実装構造は、半田付け部
の確認が非常に簡単に確実に行える。そしてそれらの実
装方法及び実装構造を用いることにより、ひいては、安
価で信頼性の高い電子光学装置を提供することが可能で
ある。
置の実装方法及び半導体装置の実装構造は、半田付け部
の確認が非常に簡単に確実に行える。そしてそれらの実
装方法及び実装構造を用いることにより、ひいては、安
価で信頼性の高い電子光学装置を提供することが可能で
ある。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】本発明の一実施例を示す図である。
【図３】本発明の一実施例を示す図である。
【図４】本発明の一実施例を示す図である。
【図５】本発明の一実施例を示す図である。
【図６】本発明の一実施例を示す図である。
【図７】本発明の一実施例を示す図である。
【図８】本発明の一実施例を示す図である。
【図９】従来の技術例を示す図である。
１．ＣＯＦ
２．アウターリード
３．回路基板
４．半田付けランド
５．テープキャリア
６．液晶表示素子（ＬＣＤ）
７．フラックス
８．フラックス槽
９．半田
１０．半田槽
１１．半田コーティング
１２．加熱ツール
１３．凹部
１４．半導体素子
１５．半導体素子逃げ穴
１６．リードスリット
１７．電子印字素子
１８．バックライト
１９．フレーム
２０．押えゴム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
Claims (10)
- 【請求項１】半導体装置の実装方法において、 半導体装置のアウターリードを半田とフラックスとに浸
漬して該アウターリードに盛り上がるように半田コーテ
ィングを施す工程と、 前記アウターリードを回路基板に半田接合する工程と、 を具備し、 前記半田接合する工程において、前記半田コーティング
の盛り上がり部には凹部が設けられ、且つ前記アウター
リードは前記凹部から離れる方向に湾曲して撓むように
半田接合することを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置の実装方法にお
いて、 前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分に設けら
れることを特徴とする半導体装置の実装方法。 - 【請求項３】請求項２記載の半導体装置の実装方法にお
いて、 前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分において
局所的に設けられることを特徴とする半導体装置の実装
方法。 - 【請求項４】半導体装置の実装構造において、 アウターリードを有する半導体装置と、 前記アウターリード上に盛り上がるように施された半田
コーティングと、 前記半田コーティングにより前記アウターリードに接続
された回路基板と、 を備え、 前記半田コーティングの盛り上がり部には凹部が設けら
れ、且つ前記アウターリードは前記凹部から離れる方向
に湾曲して撓んでいることを特徴とする半導体装置の実
装構造。 - 【請求項５】請求項４記載の半導体装置の実装構造にお
いて、 前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分に設けら
れていることを特徴とする半導体装置の実装構造。 - 【請求項６】請求項５記載の半導体装置の実装構造にお
いて、 前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分において
局所的に設けられていることを特徴とする半導体装置の
実装構造。 - 【請求項７】電子光学装置において、 電子表示素子と、 電子表示素子に実装され、且つアウターリードを有する
半導体装置と、 前記アウターリード上に盛り上がるように施された半田
コーティングと、 前記半田コーティングにより前記アウターリードに接続
された回路基板と、 を備え、 前記半田コーティングの盛り上がり部には凹部が設けら
れ、且つ前記アウターリードは前記凹部から離れる方向
に湾曲して撓んでいることを特徴とする電子光学装置。 - 【請求項８】請求項７記載の電子光学装置において、 前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分に設けら
れていることを特徴とする電子光学装置。 - 【請求項９】請求項８記載の電子光学装置において、 前記凹部は、前記半田コーティングの前記アウターリー
ド及び前記回路基板の接続部分に対応する部分において
局所的に設けられていることを特徴とする電子光学装
置。 - 【請求項１０】請求項７乃至９記載の電子光学装置にお
いて、前記電子表示素子は液晶表示素子を含むことを特
徴とする電子光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001346446A JP3480460B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001346446A JP3480460B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28979199A Division JP3267280B2 (ja) | 1999-10-12 | 1999-10-12 | 電子印字装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002158256A JP2002158256A (ja) | 2002-05-31 |
| JP3480460B2 true JP3480460B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=19159624
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001346446A Expired - Lifetime JP3480460B2 (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 半導体装置の実装方法、半導体装置の実装構造及び電子光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3480460B2 (ja) |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001346446A patent/JP3480460B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002158256A (ja) | 2002-05-31 |
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