JP3346216B2 - プリント配線板 - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板に関し，特に絶
縁基板とヒートスラグとの半田付け強度を向上させるた
めの構造に関する。
縁基板とヒートスラグとの半田付け強度を向上させるた
めの構造に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，プリント配線板としては，絶縁基板
の表面にヒートスラグを接合，固定したものがある。絶
縁基板とヒートスラグとは，従来，位置決めガイドを用
いて位置決めされていた。しかし，我々は，先に，両者
の位置決めが容易となる構造のプリント配線板を提案し
た（特願平９−６７４０８号公報）。
の表面にヒートスラグを接合，固定したものがある。絶
縁基板とヒートスラグとは，従来，位置決めガイドを用
いて位置決めされていた。しかし，我々は，先に，両者
の位置決めが容易となる構造のプリント配線板を提案し
た（特願平９−６７４０８号公報）。
【０００３】即ち，図１０に示すごとく，ヒートスラグ
９６に，その側面より延設され折り曲げられた突出片９
６１を設けて，突出片９６１を，絶縁基板９９に設けた
導通用孔９３０の内部に挿入して半田９１１により接
合，固定する。導通用孔９３０の中に突出片９６１を挿
入することにより，ヒートスラグ９６と絶縁基板９９と
が位置決めされる。
９６に，その側面より延設され折り曲げられた突出片９
６１を設けて，突出片９６１を，絶縁基板９９に設けた
導通用孔９３０の内部に挿入して半田９１１により接
合，固定する。導通用孔９３０の中に突出片９６１を挿
入することにより，ヒートスラグ９６と絶縁基板９９と
が位置決めされる。
【０００４】ヒートスラグ９６と絶縁基板９９との間
は，絶縁性の樹脂接着剤９６９により接着する。なお，
導体用孔９３０の内壁は金属めっき膜９３１により被覆
されている。また，絶縁基板９９は，電子部品を搭載す
るための搭載用凹部９７を有している。
は，絶縁性の樹脂接着剤９６９により接着する。なお，
導体用孔９３０の内壁は金属めっき膜９３１により被覆
されている。また，絶縁基板９９は，電子部品を搭載す
るための搭載用凹部９７を有している。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，金属酸化物か
らなるヒートスラグ９６の表面と半田９１１とはなじみ
が悪く，突出片９６１の半田付け強度が低い。そのた
め，ヒートスラグ９６と絶縁基板９９との接合強度が不
十分となるという問題がある。
らなるヒートスラグ９６の表面と半田９１１とはなじみ
が悪く，突出片９６１の半田付け強度が低い。そのた
め，ヒートスラグ９６と絶縁基板９９との接合強度が不
十分となるという問題がある。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，絶縁
基板とヒートスラグとの間の接合強度に優れた，プリン
ト配線板を提供しようとするものである。
基板とヒートスラグとの間の接合強度に優れた，プリン
ト配線板を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，導体パターンを
設けた絶縁基板と，該絶縁基板の表面に設けたヒートス
ラグとを有するとともに，上記導体パターンと上記ヒー
トスラグとの間は，半田を介して電気的に接続してなる
プリント配線板において，上記絶縁基板における上記ヒ
ートスラグを設けた面とは反対側の下面には，電子部品
搭載用穴の全周を囲むように導体パターンを設けてな
り，上記ヒートスラグにおける半田接触部分は，Ｃｕめ
っき，Ｎｉ−Ａｕめっき，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄめっき，Ｃ
ｕ−Ｎｉ−Ａｕめっき，Ｃｕ−Ｎｉめっき，及びＮｉめ
っきのグループから選ばれる１種又は２種以上の金属め
っき膜により被覆されてなり，かつ，上記ヒートスラグ
における半田非接触部分は，上記金属めっき膜の表面酸
化を施してなる金属酸化膜により被覆されていることを
特徴とするプリント配線板である。
設けた絶縁基板と，該絶縁基板の表面に設けたヒートス
ラグとを有するとともに，上記導体パターンと上記ヒー
トスラグとの間は，半田を介して電気的に接続してなる
プリント配線板において，上記絶縁基板における上記ヒ
ートスラグを設けた面とは反対側の下面には，電子部品
搭載用穴の全周を囲むように導体パターンを設けてな
り，上記ヒートスラグにおける半田接触部分は，Ｃｕめ
っき，Ｎｉ−Ａｕめっき，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄめっき，Ｃ
ｕ−Ｎｉ−Ａｕめっき，Ｃｕ−Ｎｉめっき，及びＮｉめ
っきのグループから選ばれる１種又は２種以上の金属め
っき膜により被覆されてなり，かつ，上記ヒートスラグ
における半田非接触部分は，上記金属めっき膜の表面酸
化を施してなる金属酸化膜により被覆されていることを
特徴とするプリント配線板である。
【０００８】本発明において，ヒートスラグにおける半
田接触部分とは，半田の付着を望む部分であり，例えば
半田接合部分等をいう。また，ヒートスラグにおける半
田非接触部分とは，半田の付着の望まない部分であり，
例えば樹脂接着剤による接着部分である。
田接触部分とは，半田の付着を望む部分であり，例えば
半田接合部分等をいう。また，ヒートスラグにおける半
田非接触部分とは，半田の付着の望まない部分であり，
例えば樹脂接着剤による接着部分である。
【０００９】本発明の作用効果について説明する。本発
明のプリント配線板においては，ヒートスラグにおける
半田接触部分が，上記の特定の金属めっき膜により被覆
されている。上記金属めっき膜は，半田濡れ性が高い。
そのため，半田接触部分は，半田濡れ性が向上し，半田
が十分に付着する。それゆえ，ヒートスラグは，その半
田接触部分において，優れた半田接合強度が得られる。
明のプリント配線板においては，ヒートスラグにおける
半田接触部分が，上記の特定の金属めっき膜により被覆
されている。上記金属めっき膜は，半田濡れ性が高い。
そのため，半田接触部分は，半田濡れ性が向上し，半田
が十分に付着する。それゆえ，ヒートスラグは，その半
田接触部分において，優れた半田接合強度が得られる。
【００１０】また，ヒートスラグにおける半田非接触部
分は，上記金属めっき膜の表面酸化を施してなる金属酸
化膜により被覆されている。金属酸化膜は，半田濡れ性
が低い。そのため，上記半田非接触部分には，半田が付
着せず，半田による汚染を防止できる。
分は，上記金属めっき膜の表面酸化を施してなる金属酸
化膜により被覆されている。金属酸化膜は，半田濡れ性
が低い。そのため，上記半田非接触部分には，半田が付
着せず，半田による汚染を防止できる。
【００１１】次に，請求項２の発明のように，上記ヒー
トスラグは，その側面から延設されて折り曲げてなる突
出片を有してなり，該突出片及び上記ヒートスラグの側
面は，上記半田接触部分であり，且つ，上記ヒートスラ
グにおける上記絶縁基板に対して対向する対向面，及び
該対向面と反対側の反対面は，上記半田非接触部分であ
って，上記突出片は，上記絶縁基板に設けた導通用孔の
内部に挿入されて，該導通用孔の内部において半田によ
り接合，固定されていることが好ましい。
トスラグは，その側面から延設されて折り曲げてなる突
出片を有してなり，該突出片及び上記ヒートスラグの側
面は，上記半田接触部分であり，且つ，上記ヒートスラ
グにおける上記絶縁基板に対して対向する対向面，及び
該対向面と反対側の反対面は，上記半田非接触部分であ
って，上記突出片は，上記絶縁基板に設けた導通用孔の
内部に挿入されて，該導通用孔の内部において半田によ
り接合，固定されていることが好ましい。
【００１２】突出片は，ヒートスラグの側面から一体的
に延設された部分である。この突出片は，導通用孔の内
部に挿入され，半田接合されている。そのため，ヒート
スラグの接合面積が増えて，ヒートスラグと絶縁基板と
の間の優れた接合強度が得られる。また，ヒートスラグ
と導通用孔との電気的接続信頼性も向上し，抵抗値を低
く抑制でき，バラツキも少ない。更に，突出片は，電子
部品から発する熱の逃げ道となり，放熱効果が向上す
る。
に延設された部分である。この突出片は，導通用孔の内
部に挿入され，半田接合されている。そのため，ヒート
スラグの接合面積が増えて，ヒートスラグと絶縁基板と
の間の優れた接合強度が得られる。また，ヒートスラグ
と導通用孔との電気的接続信頼性も向上し，抵抗値を低
く抑制でき，バラツキも少ない。更に，突出片は，電子
部品から発する熱の逃げ道となり，放熱効果が向上す
る。
【００１３】また，導通用孔の内部に上記突出片を挿入
することにより，ヒートスラグと絶縁基板との位置決め
を正確に行なうことができる。そのため，位置決めガイ
ドが不要となり，ヒートスラグの位置決めを容易に行う
ことができる。また，ヒートスラグと絶縁基板とを接着
シート等の接着材により仮接着する場合には，溶融した
接着材が位置決めガイドに付着するという不具合もな
い。従って，プリント配線板の品質，生産性が向上し，
製造工程の簡略化及びコストの低減化を実現することが
できる。
することにより，ヒートスラグと絶縁基板との位置決め
を正確に行なうことができる。そのため，位置決めガイ
ドが不要となり，ヒートスラグの位置決めを容易に行う
ことができる。また，ヒートスラグと絶縁基板とを接着
シート等の接着材により仮接着する場合には，溶融した
接着材が位置決めガイドに付着するという不具合もな
い。従って，プリント配線板の品質，生産性が向上し，
製造工程の簡略化及びコストの低減化を実現することが
できる。
【００１４】また，請求項３の発明のように，上記半田
は，上記導通用孔の内部において上記突出片を固定する
だけでなく，上記導通用孔と上記ヒートスラグの側面と
の間にフィレットを形成して，上記導通用孔とヒートス
ラグの側面とを接合，固定していることが好ましい。こ
れにより，ヒートスラグと半田との接合面積が増えて，
ヒートスラグの接合強度が更に向上する。
は，上記導通用孔の内部において上記突出片を固定する
だけでなく，上記導通用孔と上記ヒートスラグの側面と
の間にフィレットを形成して，上記導通用孔とヒートス
ラグの側面とを接合，固定していることが好ましい。こ
れにより，ヒートスラグと半田との接合面積が増えて，
ヒートスラグの接合強度が更に向上する。
【００１５】また，上記突出片は，上記ヒートスラグの
側面に偶数個設けられていることが好ましい。これによ
り，ヒートスラグの位置決め操作が更に容易となり，ヒ
ートスラグの接続信頼性が更に向上する。また，上記突
出片は，上記ヒートスラグの中心に対して対称位置に配
置されていることが好ましい。これにより，バランス良
くヒートスラグの接続信頼性を得る事ができる。また，
上記突出片は，上記ヒートスラグの中心位置から最も離
れた位置に配置されていることが好ましい。これによ
り，ヒートスラグの全体の接続信頼性を確保することが
できる。
側面に偶数個設けられていることが好ましい。これによ
り，ヒートスラグの位置決め操作が更に容易となり，ヒ
ートスラグの接続信頼性が更に向上する。また，上記突
出片は，上記ヒートスラグの中心に対して対称位置に配
置されていることが好ましい。これにより，バランス良
くヒートスラグの接続信頼性を得る事ができる。また，
上記突出片は，上記ヒートスラグの中心位置から最も離
れた位置に配置されていることが好ましい。これによ
り，ヒートスラグの全体の接続信頼性を確保することが
できる。
【００１６】また，上記ヒートスラグの厚みは，０．１
〜１．０ｍｍであることが好ましい。これにより，十分
な放熱性を保持しつつ，プリント配線板の薄板化を実現
することができる。一方，ヒートスラグの厚みが０．１
ｍｍ未満の場合には，ヒートスラグの強度が低下するお
それがある。また，１．０ｍｍを超える場合には，プリ
ント配線板が厚くなり，重量も重くなる。
〜１．０ｍｍであることが好ましい。これにより，十分
な放熱性を保持しつつ，プリント配線板の薄板化を実現
することができる。一方，ヒートスラグの厚みが０．１
ｍｍ未満の場合には，ヒートスラグの強度が低下するお
それがある。また，１．０ｍｍを超える場合には，プリ
ント配線板が厚くなり，重量も重くなる。
【００１７】上記ヒートスラグ形成用の金属板の材質
は，銅（Ｃｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎ
ｉ），鉄（Ｆｅ）を主体とした金属材料又は合金である
ことが好ましい。上記絶縁基板は，樹脂単体基板，フィ
ラー入り樹脂基板等を用いることができる。樹脂として
は，例えば，エポキシ系樹脂，ポリイミド系樹脂，ビス
マレイミドトリアジン樹脂等を用いることができる。上
記フィラーとしては，例えば，ガラスファイバー，ガラ
スクロス等を用いることができる。
は，銅（Ｃｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎ
ｉ），鉄（Ｆｅ）を主体とした金属材料又は合金である
ことが好ましい。上記絶縁基板は，樹脂単体基板，フィ
ラー入り樹脂基板等を用いることができる。樹脂として
は，例えば，エポキシ系樹脂，ポリイミド系樹脂，ビス
マレイミドトリアジン樹脂等を用いることができる。上
記フィラーとしては，例えば，ガラスファイバー，ガラ
スクロス等を用いることができる。
【００１８】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板について，
図１〜図８を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１に示すごとく，導体パターン３３，３１及び導
通用孔３０を設けた絶縁基板５と，絶縁基板５の下面に
設けたヒートスラグ２とを有する。導体パターン３３と
ヒートスラグ２との間は，半田４を介して電気的に接続
している。
図１〜図８を用いて説明する。本例のプリント配線板１
は，図１に示すごとく，導体パターン３３，３１及び導
通用孔３０を設けた絶縁基板５と，絶縁基板５の下面に
設けたヒートスラグ２とを有する。導体パターン３３と
ヒートスラグ２との間は，半田４を介して電気的に接続
している。
【００１９】図１〜図３に示すごとく，ヒートスラグ２
は，その側面２９から延設されて折り曲げてなる突出片
２１を有する。突出片２１は，絶縁基板５に設けた導通
用孔３０の内部に挿入されて，導通用孔３０の内部にお
いて半田４により接合，固定されている。導通用孔３０
とヒートスラグ２の側面２９との間には，半田４による
フィレット４１が形成されて，両者の間を接合してい
る。
は，その側面２９から延設されて折り曲げてなる突出片
２１を有する。突出片２１は，絶縁基板５に設けた導通
用孔３０の内部に挿入されて，導通用孔３０の内部にお
いて半田４により接合，固定されている。導通用孔３０
とヒートスラグ２の側面２９との間には，半田４による
フィレット４１が形成されて，両者の間を接合してい
る。
【００２０】図２に示すごとく，ヒートスラグ２の突出
片２１及び側面２９は，半田接触部分であり，金属めっ
き膜１１により被覆されている。金属めっき膜１１は，
Ｃｕめっきからなる。一方，ヒートスラグ２における絶
縁基板５に対して対向する対向面２５，及び対向面２５
と反対側の反対面２６は，半田非接触部分であり，金属
酸化膜１３により被覆されている。金属酸化膜１３は，
ＣｕＯからなり，上記金属めっき膜１１に表面酸化を施
して形成される。
片２１及び側面２９は，半田接触部分であり，金属めっ
き膜１１により被覆されている。金属めっき膜１１は，
Ｃｕめっきからなる。一方，ヒートスラグ２における絶
縁基板５に対して対向する対向面２５，及び対向面２５
と反対側の反対面２６は，半田非接触部分であり，金属
酸化膜１３により被覆されている。金属酸化膜１３は，
ＣｕＯからなり，上記金属めっき膜１１に表面酸化を施
して形成される。
【００２１】図４に示すごとく，突出片２１は，ヒート
スラグ２の側面２９のコーナー部２９０に４個設けられ
ている。突出片２１は，ヒートスラグ２の中心位置Ｃか
ら最も離れた位置に配置されている。これらの突出片２
１は，ヒートスラグ２の中心Ｃに対して対称位置に配置
されている。図３に示すごとく，導通用孔３０の内部に
挿入されている突出片２１の挿入部２１０の長さＬ１
は，導通用孔３０の深さＨとほぼ同じである。
スラグ２の側面２９のコーナー部２９０に４個設けられ
ている。突出片２１は，ヒートスラグ２の中心位置Ｃか
ら最も離れた位置に配置されている。これらの突出片２
１は，ヒートスラグ２の中心Ｃに対して対称位置に配置
されている。図３に示すごとく，導通用孔３０の内部に
挿入されている突出片２１の挿入部２１０の長さＬ１
は，導通用孔３０の深さＨとほぼ同じである。
【００２２】絶縁基板５の上面は，図６に示すごとく，
電子部品８を搭載するための搭載用貫通穴５１と，搭載
部５１の周囲に設けた導体パターン３３と，導通用孔３
０の周囲に設けたランド３０２とを有する。導体パター
ン３３は，電子部品８とボンディングワイヤー８１を介
して電気的導通を行うためのボンディングパッド３３１
と，相手部材と電気的導通を行うための半田ボールを接
合するためのパッド部３３０を有している。
電子部品８を搭載するための搭載用貫通穴５１と，搭載
部５１の周囲に設けた導体パターン３３と，導通用孔３
０の周囲に設けたランド３０２とを有する。導体パター
ン３３は，電子部品８とボンディングワイヤー８１を介
して電気的導通を行うためのボンディングパッド３３１
と，相手部材と電気的導通を行うための半田ボールを接
合するためのパッド部３３０を有している。
【００２３】また，絶縁基板５の下面は，図７に示すご
とく，導通用孔３０の周囲に設けた幅広の導体パターン
３１と，導通用孔３０の周囲に設けたランド３０３とを
有している。導体パターン３１は，ランド３０３と電気
的に接続している。
とく，導通用孔３０の周囲に設けた幅広の導体パターン
３１と，導通用孔３０の周囲に設けたランド３０３とを
有している。導体パターン３１は，ランド３０３と電気
的に接続している。
【００２４】絶縁基板５の下面には，図８に示すごと
く，導通用孔３０の内部に突出片２１を挿入した状態で
ヒートスラグ２に接着されている。図１，図６に示すご
とく，搭載用貫通穴５１は，ヒートスラグ２の対向面２
５により被覆されている。図１に示すごとく，ヒートス
ラグ２の上面には，搭載用貫通穴５１の内部において，
半田，銀ペースト等の接着剤８５により電子部品８が固
定されている。ヒートスラグ２は，接地用回路として用
いられている。また，絶縁基板５の上面及び下面は，ソ
ルダーレジスト膜７により被覆されている。
く，導通用孔３０の内部に突出片２１を挿入した状態で
ヒートスラグ２に接着されている。図１，図６に示すご
とく，搭載用貫通穴５１は，ヒートスラグ２の対向面２
５により被覆されている。図１に示すごとく，ヒートス
ラグ２の上面には，搭載用貫通穴５１の内部において，
半田，銀ペースト等の接着剤８５により電子部品８が固
定されている。ヒートスラグ２は，接地用回路として用
いられている。また，絶縁基板５の上面及び下面は，ソ
ルダーレジスト膜７により被覆されている。
【００２５】次に，本例のプリント配線板を製造する方
法について説明する。まず，ガラスクロスに熱硬化性樹
脂（例えば，エポキシ樹脂）を含浸してなる絶縁基板を
準備する。絶縁基板の厚みは，０．４ｍｍである。次い
で，図１に示すごとく，絶縁基板５に，ドリル等の穴明
け装置を用いて，搭載用貫通穴５１，及び導通用孔３０
を穿設する。
法について説明する。まず，ガラスクロスに熱硬化性樹
脂（例えば，エポキシ樹脂）を含浸してなる絶縁基板を
準備する。絶縁基板の厚みは，０．４ｍｍである。次い
で，図１に示すごとく，絶縁基板５に，ドリル等の穴明
け装置を用いて，搭載用貫通穴５１，及び導通用孔３０
を穿設する。
【００２６】次いで，図３，図６，図７に示すごとく，
めっき，露光，エッチング等の常法により，導通用孔３
０の内壁に金属めっき膜３０１を施すと共に（図３），
絶縁基板５の上面に導体パターン３３，及び導通用孔３
０のランド３０２を形成する（図６）。また，絶縁基板
５の下面には，搭載用穴５１を囲むように導体パターン
３１を形成すると共に導通用孔３０のランド３０３を形
成する（図７）。導通用孔３０の直径は，１．０ｍｍで
ある。次いで，図１に示すごとく，絶縁基板５の上面及
び下面に，ソルダーレジスト膜７を被覆する。このと
き，導通用孔３０及び搭載用貫通穴５１の周辺，導体パ
ターン３３のパッド３３０は，露出させる。
めっき，露光，エッチング等の常法により，導通用孔３
０の内壁に金属めっき膜３０１を施すと共に（図３），
絶縁基板５の上面に導体パターン３３，及び導通用孔３
０のランド３０２を形成する（図６）。また，絶縁基板
５の下面には，搭載用穴５１を囲むように導体パターン
３１を形成すると共に導通用孔３０のランド３０３を形
成する（図７）。導通用孔３０の直径は，１．０ｍｍで
ある。次いで，図１に示すごとく，絶縁基板５の上面及
び下面に，ソルダーレジスト膜７を被覆する。このと
き，導通用孔３０及び搭載用貫通穴５１の周辺，導体パ
ターン３３のパッド３３０は，露出させる。
【００２７】また，無酸素銅からなる厚み０．２５ｍｍ
の金属板を準備し，金型により外形加工を行う。これに
より，図５に示すごとく，一辺が２５ｍｍの正方形のコ
ーナー部２９０から突出片２１を延設してなるヒートス
ラグ２を得る。突出片２１の長さＬ２は，０．６ｍｍと
する。
の金属板を準備し，金型により外形加工を行う。これに
より，図５に示すごとく，一辺が２５ｍｍの正方形のコ
ーナー部２９０から突出片２１を延設してなるヒートス
ラグ２を得る。突出片２１の長さＬ２は，０．６ｍｍと
する。
【００２８】次いで，図１〜図３に示すごとく，ヒート
スラグ２の全表面に，電気めっき法により，厚み５μｍ
の金属めっき膜１３を被覆する。次いで，ヒートスラグ
２の突出片２１及び側面２９をマスクした状態で，金属
めっき膜１１の表面酸化処理を行う。表面酸化処理は，
具体的には，３００℃の高温で空気中でエージングした
り，化学的に酸化処理を行ったりすることにより行う。
これにより，ヒートスラグ２における絶縁基板５と対向
する対向面２５及びその反対側の反対面２６に，金属酸
化膜１３により被覆する。
スラグ２の全表面に，電気めっき法により，厚み５μｍ
の金属めっき膜１３を被覆する。次いで，ヒートスラグ
２の突出片２１及び側面２９をマスクした状態で，金属
めっき膜１１の表面酸化処理を行う。表面酸化処理は，
具体的には，３００℃の高温で空気中でエージングした
り，化学的に酸化処理を行ったりすることにより行う。
これにより，ヒートスラグ２における絶縁基板５と対向
する対向面２５及びその反対側の反対面２６に，金属酸
化膜１３により被覆する。
【００２９】次いで，金型を用いて突出片２１の挿入部
２１０の長さＬ１だけ離れた位置において，突出片２１
を折り曲げる。挿入部２１０の長さＬ１は，０．３ｍｍ
とする。なお，上述のめっき工程と，折り曲げ工程と
は，いずれを先に行ってもよい。
２１０の長さＬ１だけ離れた位置において，突出片２１
を折り曲げる。挿入部２１０の長さＬ１は，０．３ｍｍ
とする。なお，上述のめっき工程と，折り曲げ工程と
は，いずれを先に行ってもよい。
【００３０】次いで，図１，図８に示すごとく，絶縁基
板５の上面に，ヒートスラグ２の対向面２５を対向させ
た状態で，接着剤６を介在させて，ヒートスラグ２を配
置する。このとき，ヒートスラグ２の突出片２１を導通
用孔３０の内部に挿入する。これにより，ヒートスラグ
２が絶縁基板５に対して位置決めされる。なお，接着剤
６としては，ガラスクロスに熱硬化性樹脂（例えば，エ
ポキシ樹脂）を含浸してなるプリプレグを用いる。次
に，接着剤６を熱硬化させて，絶縁基板５にヒートスラ
グ２を接着する。
板５の上面に，ヒートスラグ２の対向面２５を対向させ
た状態で，接着剤６を介在させて，ヒートスラグ２を配
置する。このとき，ヒートスラグ２の突出片２１を導通
用孔３０の内部に挿入する。これにより，ヒートスラグ
２が絶縁基板５に対して位置決めされる。なお，接着剤
６としては，ガラスクロスに熱硬化性樹脂（例えば，エ
ポキシ樹脂）を含浸してなるプリプレグを用いる。次
に，接着剤６を熱硬化させて，絶縁基板５にヒートスラ
グ２を接着する。
【００３１】次いで，絶縁基板５におけるヒートスラグ
２の接着されていない側の導通用孔３０の上に，ボール
状の半田４を供給し，これを加熱溶融させる。これによ
り，導通用孔３０の内部に半田４を充填するとともに，
導通用孔３０と突出片２１との間に，フィレット４１を
形成する。このとき，ヒートスラグ２における半田４が
付着する部分は，図２に示すごとく，突出片２１，及び
ヒートスラグ２の側面２９における突出片２１の近傍で
ある。また，上記の導通用孔３０の内部への半田４の供
給の際に，図６に示すごとく，パッド３３０にもボール
状の半田を供給して，加熱溶融により接合する。
２の接着されていない側の導通用孔３０の上に，ボール
状の半田４を供給し，これを加熱溶融させる。これによ
り，導通用孔３０の内部に半田４を充填するとともに，
導通用孔３０と突出片２１との間に，フィレット４１を
形成する。このとき，ヒートスラグ２における半田４が
付着する部分は，図２に示すごとく，突出片２１，及び
ヒートスラグ２の側面２９における突出片２１の近傍で
ある。また，上記の導通用孔３０の内部への半田４の供
給の際に，図６に示すごとく，パッド３３０にもボール
状の半田を供給して，加熱溶融により接合する。
【００３２】その後，図６に示すごとく，搭載用貫通穴
５１の内部に電子部品８を搭載し，電子部品８と導体パ
ターン３３との間をボンディングワイヤー８１により接
続する。これにより，上記プリント配線板１が得られ
る。
５１の内部に電子部品８を搭載し，電子部品８と導体パ
ターン３３との間をボンディングワイヤー８１により接
続する。これにより，上記プリント配線板１が得られ
る。
【００３３】次に，本例の作用効果について説明する。
本例のプリント配線板においては，図３に示すごとく，
ヒートスラグ２の突出片２１は，導通用孔３０の内部に
挿入して半田４により接合，固定される半田接触部分で
ある。突出片２１の表面は，Ｃｕからなる金属めっき膜
１１により被覆されている。この金めっき膜１１は，半
田濡れ性に優れている。そのため，突出片２１の表面に
半田４が十分に濡れて，優れた半田接合強度が得られ
る。
本例のプリント配線板においては，図３に示すごとく，
ヒートスラグ２の突出片２１は，導通用孔３０の内部に
挿入して半田４により接合，固定される半田接触部分で
ある。突出片２１の表面は，Ｃｕからなる金属めっき膜
１１により被覆されている。この金めっき膜１１は，半
田濡れ性に優れている。そのため，突出片２１の表面に
半田４が十分に濡れて，優れた半田接合強度が得られ
る。
【００３４】また，ヒートスラグ２の側面２９も，Ｃｕ
からなる金属めっき膜１１により被覆されている。その
ため，ヒートスラグ２の側面２９と導通用孔３０との間
に半田４のフィレット４１が形成されることとなる。そ
れゆえ，ヒートスラグ２と絶縁基板５との接合強度が更
に向上する。
からなる金属めっき膜１１により被覆されている。その
ため，ヒートスラグ２の側面２９と導通用孔３０との間
に半田４のフィレット４１が形成されることとなる。そ
れゆえ，ヒートスラグ２と絶縁基板５との接合強度が更
に向上する。
【００３５】また，ヒートスラグ２の絶縁基板５に対し
て対向する対向面２５，及び対向面２５と反対側の反対
面２６は，半田４により汚染されたくない半田非接触部
分である。そして，これらの対向面２５及び反対面２６
は，ＣｕＯからなる金属酸化膜１３により被覆されてい
る。ＣｕＯは，半田濡れ性が低い性質を有する。そのた
め，対向面２５及び反対面２６には，半田４が濡れず，
必要以上に半田４が付着しない。従って，対向面２５及
び反対面２６の半田４による汚染を防止できる。
て対向する対向面２５，及び対向面２５と反対側の反対
面２６は，半田４により汚染されたくない半田非接触部
分である。そして，これらの対向面２５及び反対面２６
は，ＣｕＯからなる金属酸化膜１３により被覆されてい
る。ＣｕＯは，半田濡れ性が低い性質を有する。そのた
め，対向面２５及び反対面２６には，半田４が濡れず，
必要以上に半田４が付着しない。従って，対向面２５及
び反対面２６の半田４による汚染を防止できる。
【００３６】特にヒートスラグ２の反対面２６において
は，上記の半田接触部分が突出しないため，筐体に装着
したり，ヒートスラグ２を絶縁基板５に貼り付けると
き，接合面積が多く，効率良く放熱できる。
は，上記の半田接触部分が突出しないため，筐体に装着
したり，ヒートスラグ２を絶縁基板５に貼り付けると
き，接合面積が多く，効率良く放熱できる。
【００３７】また，突出片２１は，ヒートスラグ２の側
面２９から一体的に延設された部分である。この突出片
２１は，導通用孔３０の内部に挿入され，半田接合され
ている。そのため，ヒートスラグ２の接合面積が増え
て，ヒートスラグ２と絶縁基板５との間に，優れた接合
強度が得られる。また，ヒートスラグ２と導通用孔３０
との電気的接続信頼性も向上する。更に，突出片２１
は，電子部品８から発する熱の逃げ道となり，放熱効果
が向上する。
面２９から一体的に延設された部分である。この突出片
２１は，導通用孔３０の内部に挿入され，半田接合され
ている。そのため，ヒートスラグ２の接合面積が増え
て，ヒートスラグ２と絶縁基板５との間に，優れた接合
強度が得られる。また，ヒートスラグ２と導通用孔３０
との電気的接続信頼性も向上する。更に，突出片２１
は，電子部品８から発する熱の逃げ道となり，放熱効果
が向上する。
【００３８】また，導通用孔３０の内部に突出片２１を
挿入することにより，ヒートスラグ２と絶縁基板５との
位置決めを正確に行なうことができる。そのため，位置
決めガイドが不要となり，ヒートスラグの位置決めを容
易に行うことができる。また，ヒートスラグと絶縁基板
とを接着剤６により仮接着する場合には，溶融した接着
剤６が位置決めガイドに付着するという不具合もない。
従って，プリント配線板１の品質，生産性が向上し，製
造工程の簡略化及びコストの低減化を実現することがで
きる。
挿入することにより，ヒートスラグ２と絶縁基板５との
位置決めを正確に行なうことができる。そのため，位置
決めガイドが不要となり，ヒートスラグの位置決めを容
易に行うことができる。また，ヒートスラグと絶縁基板
とを接着剤６により仮接着する場合には，溶融した接着
剤６が位置決めガイドに付着するという不具合もない。
従って，プリント配線板１の品質，生産性が向上し，製
造工程の簡略化及びコストの低減化を実現することがで
きる。
【００３９】なお，本例においては，図４に示すごと
く，突出片２１はヒートスラグ２のコーナー部２９０に
設けているが，ヒートスラグ２の側面２９の各辺中央に
突出片２１を設けてもよい。また，ヒートスラグ２の形
状は，正方形に限らず，長方形でも良い。
く，突出片２１はヒートスラグ２のコーナー部２９０に
設けているが，ヒートスラグ２の側面２９の各辺中央に
突出片２１を設けてもよい。また，ヒートスラグ２の形
状は，正方形に限らず，長方形でも良い。
【００４０】実施形態例２ 本例は，図９に示すごとく，ヒートスラグ２の対向面２
５と絶縁基板５の導通用孔３０との間が半田４により接
合されていること特徴とする。ヒートスラグ２は，絶縁
基板５と同じ大きさである。ヒートスラグ２における導
体用孔３０の底部に位置する半田接触部分２８は，金属
めっき膜１１により被覆されており，それ以外の半田非
接触部分は上記金属めっき膜に表面酸化処理を施してな
る金属酸化膜１３により被覆されている。
５と絶縁基板５の導通用孔３０との間が半田４により接
合されていること特徴とする。ヒートスラグ２は，絶縁
基板５と同じ大きさである。ヒートスラグ２における導
体用孔３０の底部に位置する半田接触部分２８は，金属
めっき膜１１により被覆されており，それ以外の半田非
接触部分は上記金属めっき膜に表面酸化処理を施してな
る金属酸化膜１３により被覆されている。
【００４１】また，導体パターンにおるパッド部３３０
には，ボール状の半田１２が接合されている。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。
には，ボール状の半田１２が接合されている。その他
は，実施形態例１と同様である。本例においても，実施
形態例１と同様の効果を得ることができる。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば，絶縁基板とヒートスラ
グとの間の接合強度に優れた，プリント配線板を提供す
ることができる。
グとの間の接合強度に優れた，プリント配線板を提供す
ることができる。
【図１】実施形態例１のプリント配線板を示す，図８の
Ａ−Ａ線矢視断面図。
Ａ−Ａ線矢視断面図。
【図２】実施形態例１における，ヒートスラグの部分斜
視図。
視図。
【図３】実施形態例１における，突出片の固定状態を示
すためのプリント配線板の断面図。
すためのプリント配線板の断面図。
【図４】実施形態例１における，ヒートスラグの斜視
図。
図。
【図５】実施形態例１における，折り曲げ加工部分を示
すためのヒートスラグの平面図。
すためのヒートスラグの平面図。
【図６】実施形態例１における，絶縁基板においてヒー
トスラグを設けた上面側の平面図。
トスラグを設けた上面側の平面図。
【図７】実施形態例１における，絶縁基板においてヒー
トスラグを設けた面とは反対側の下面の平面図。
トスラグを設けた面とは反対側の下面の平面図。
【図８】実施形態例１における，絶縁基板とヒートスラ
グとの配置関係を示す説明図。
グとの配置関係を示す説明図。
【図９】実施形態例２における，プリント配線板の断面
図。
図。
【図１０】従来例における，プリント配線板の断面図。
１．．．プリント配線板， １１．．．金属めっき膜， １３．．．金属酸化膜， ２．．．ヒートスラグ， ２１．．．突出片， ２１０．．．挿入部， ２８．．．半田接触部分， ３０．．．導通用孔， ３１，３３．．．導体パターン， ４．．．半田， ４１．．．フィレット， ５．．．絶縁基板， ５１．．．搭載用貫通穴， ６．．．接着剤， ７．．．ソルダーレジスト膜，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浅野 浩二 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イ ビデン株式会社 河間工場内 (56)参考文献 特開 平８−307034（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−78927（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−55594（ＪＰ，Ａ) 実開 昭48−63244（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭59−3596（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−119545（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 1/02 H05K 1/05 H05K 1/18 H05K 3/46 H05K 7/12 H05K 7/20 H01L 23/12 H01L 23/36
Claims (3)
- 【請求項１】 導体パターンを設けた絶縁基板と，該絶
縁基板の表面に設けたヒートスラグとを有するととも
に，上記導体パターンと上記ヒートスラグとの間は，半
田を介して電気的に接続してなるプリント配線板におい
て，上記絶縁基板における上記ヒートスラグを設けた面とは
反対側の下面には，電子部品搭載用穴の全周を囲むよう
に導体パターンを設けてなり， 上記ヒートスラグにおける半田接触部分は，Ｃｕめっ
き，Ｎｉ−Ａｕめっき，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄめっき，Ｃｕ
−Ｎｉ−Ａｕめっき，Ｃｕ−Ｎｉめっき，及びＮｉめっ
きのグループから選ばれる１種又は２種以上の金属めっ
き膜により被覆されてなり， かつ，上記ヒートスラグにおける半田非接触部分は，上
記金属めっき膜の表面酸化を施してなる金属酸化膜によ
り被覆されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記ヒートスラグ
は，その側面から延設されて折り曲げてなる突出片を有
してなり， 該突出片及び上記ヒートスラグの側面は，上記半田接触
部分であり，且つ，上記ヒートスラグにおける上記絶縁
基板に対して対向する対向面，及び該対向面と反対側の
反対面は，上記半田非接触部分であって， 上記突出片は，上記絶縁基板に設けた導通用孔の内部に
挿入されて，該導通用孔の内部において半田により接
合，固定されていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項２において，上記半田は，上記導
通用孔の内部において上記突出片を固定するだけでな
く，上記導通用孔と上記ヒートスラグの側面との間にフ
ィレットを形成して，上記導通用孔とヒートスラグの側
面とを接合，固定していることを特徴とするプリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09963497A JP3346216B2 (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09963497A JP3346216B2 (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10284821A JPH10284821A (ja) | 1998-10-23 |
| JP3346216B2 true JP3346216B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=14252511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09963497A Expired - Fee Related JP3346216B2 (ja) | 1997-04-01 | 1997-04-01 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3346216B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
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|---|---|---|---|---|
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| JP4904915B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2012-03-28 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール用基板の製造方法、パワーモジュール用基板およびパワーモジュール |
| JP2012227192A (ja) * | 2011-04-15 | 2012-11-15 | Astom Co Ltd | 基板装置 |
| JP6638262B2 (ja) * | 2015-02-03 | 2020-01-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| WO2016125544A1 (ja) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
-
1997
- 1997-04-01 JP JP09963497A patent/JP3346216B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10284821A (ja) | 1998-10-23 |
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