JP2686829B2 - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JP2686829B2 JP2686829B2 JP1224457A JP22445789A JP2686829B2 JP 2686829 B2 JP2686829 B2 JP 2686829B2 JP 1224457 A JP1224457 A JP 1224457A JP 22445789 A JP22445789 A JP 22445789A JP 2686829 B2 JP2686829 B2 JP 2686829B2
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- integrated circuit
- hybrid integrated
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- resin
- substrates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は混成集積回路に関し、特に二枚の混成集積回
路基板からなる混成集積回路の端子構造に関する。
路基板からなる混成集積回路の端子構造に関する。
（ロ）従来の技術 第４図および第５図を参照して従来の混成集積回路を
説明する。
説明する。
第４図に示す混成集積回路は、セラミックス基板ある
いは絶縁金属基板（41）の表面に所定形状の導電路（図
示しない）を形成し、その導電路上に複数の回路素子
（42）を固着すると共に所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）に金属性のリード端子（44）を固着
して混成集積回路基板を形成し、さらにこの混成集積回
路基板を樹脂性のケース（43）によって回路素子（42）
が密封されるよう封止している。
いは絶縁金属基板（41）の表面に所定形状の導電路（図
示しない）を形成し、その導電路上に複数の回路素子
（42）を固着すると共に所定の導電路に連続する固着パ
ッド（図示しない）に金属性のリード端子（44）を固着
して混成集積回路基板を形成し、さらにこの混成集積回
路基板を樹脂性のケース（43）によって回路素子（42）
が密封されるよう封止している。
混成集積回路の高密度化に伴って、第５図に図示する
ような二枚の混成集積回路基板（51）（52）から構成さ
れる混成集積回路が提案されている。
ような二枚の混成集積回路基板（51）（52）から構成さ
れる混成集積回路が提案されている。
同図において、基板（51）（52）はアルミニウム等の
金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、それぞ
れの基板上には所定形状の導電路（図示しない）が形成
され、その導電路上に複数の回路素子（53）（54）が固
着されている。また、所定の導電路に連続する固着パッ
ド（図示しない）には外部接続のための金属性のリード
端子（55）（56）が固着されている。回路素子およびリ
ード端子が固着された基板（51）（52）はそれぞれの回
路素子（53）（54）が対向するようにケース材（57）に
固着され、一体化される。なお、リード端子の上下方向
のピッチｌを規格化されたソケットの電極間ピッチに適
合させるために、リード端子は所定部位でl'だけ基板か
ら離間され、略Ｌ字形状を呈する。
金属の一面を樹脂被覆した絶縁金属基板であり、それぞ
れの基板上には所定形状の導電路（図示しない）が形成
され、その導電路上に複数の回路素子（53）（54）が固
着されている。また、所定の導電路に連続する固着パッ
ド（図示しない）には外部接続のための金属性のリード
端子（55）（56）が固着されている。回路素子およびリ
ード端子が固着された基板（51）（52）はそれぞれの回
路素子（53）（54）が対向するようにケース材（57）に
固着され、一体化される。なお、リード端子の上下方向
のピッチｌを規格化されたソケットの電極間ピッチに適
合させるために、リード端子は所定部位でl'だけ基板か
ら離間され、略Ｌ字形状を呈する。
斯る混成集積回路は主回路基板にそのリード端子（5
5）（56）が直接取り付けられるか、あるいはリード端
子（55）（56）にソケット（図示しない）が挿入されて
外部回路との接続がなされる。
5）（56）が直接取り付けられるか、あるいはリード端
子（55）（56）にソケット（図示しない）が挿入されて
外部回路との接続がなされる。
（ハ）発明が解決しようとする課題 従来の混成集積回路は、リード端子が変形であるため
リード端子の固着作業に先立って、リード端子の上下、
左右の位置合わせおよび傾きの調節を同時に行って、リ
ード端子の固着部を導電路に正しく相対させねばなら
ず、組立て作業に高度の熟練を要した。
リード端子の固着作業に先立って、リード端子の上下、
左右の位置合わせおよび傾きの調節を同時に行って、リ
ード端子の固着部を導電路に正しく相対させねばなら
ず、組立て作業に高度の熟練を要した。
また、従来の混成集積回路はリード端子をプリント基
板等に半田付けして接続しなければならず、プリント基
板が必ず必要とされていた。
板等に半田付けして接続しなければならず、プリント基
板が必ず必要とされていた。
さらに上述したように、取り付け時に半田工程が不可
欠であるため混成集積回路の取り付けが非常に煩雑とな
る問題があった。
欠であるため混成集積回路の取り付けが非常に煩雑とな
る問題があった。
（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、
所定形状の導電路と所定の導電路に連続する端子が形成
される二枚の金属よりなる混成集積回路基板と、前記二
枚の混成集積回路基板間の周辺に配置されて、二枚の基
板を所定間隔離間固着すると共に二枚の基板間に密閉空
間を形成するケース材と、前記二枚の混成集積回路基板
端部およびケース材によって囲まれ、かつ前記基板端部
に端子が形成されたコネクタハウジングとを具備する混
成集積回路において、 前記端子が形成された混成集積回路基板端部の側面
に、前記導電路と基板間を絶縁する樹脂を連続的に被覆
することにより上述の課題を解決する。
所定形状の導電路と所定の導電路に連続する端子が形成
される二枚の金属よりなる混成集積回路基板と、前記二
枚の混成集積回路基板間の周辺に配置されて、二枚の基
板を所定間隔離間固着すると共に二枚の基板間に密閉空
間を形成するケース材と、前記二枚の混成集積回路基板
端部およびケース材によって囲まれ、かつ前記基板端部
に端子が形成されたコネクタハウジングとを具備する混
成集積回路において、 前記端子が形成された混成集積回路基板端部の側面
に、前記導電路と基板間を絶縁する樹脂を連続的に被覆
することにより上述の課題を解決する。
（ホ）作用 本発明によれば、所定の導電路に連続する端子が導電
路形成と同時に形成されるため、格別のリード端子構造
が不要となり、部品点数および工程が削減される。
路形成と同時に形成されるため、格別のリード端子構造
が不要となり、部品点数および工程が削減される。
また、樹脂が両基板の周端側面に連続的に被覆される
ため、基板周端に発生する金属バリが吸収されて滑らか
な端面形状となりコネクタの挿入が容易に行え、金属基
板とハウジングに挿入するコネクタとの短絡が防止され
る。さらに、コネクタ挿入時に発生する金属粉による基
板と端子間の短絡が回避される。
ため、基板周端に発生する金属バリが吸収されて滑らか
な端面形状となりコネクタの挿入が容易に行え、金属基
板とハウジングに挿入するコネクタとの短絡が防止され
る。さらに、コネクタ挿入時に発生する金属粉による基
板と端子間の短絡が回避される。
（ヘ）実施例 初めに、第１図を参照して実施例の断面構造を説明す
る。
る。
本発明の混成集積回路は、それぞれに複数の回路素子
（７）（８）が固着される二枚の金属よりなる混成集積
回路基板（１）（２）（以下、単に基板と称する）と、
二枚の基板（１）（２）間の周辺に配置されて、二枚の
基板（１）（２）を所定間隔離間固着すると共に二枚の
基板（１）（２）間に密閉空間を形成するケース材（1
1）から構成される。
（７）（８）が固着される二枚の金属よりなる混成集積
回路基板（１）（２）（以下、単に基板と称する）と、
二枚の基板（１）（２）間の周辺に配置されて、二枚の
基板（１）（２）を所定間隔離間固着すると共に二枚の
基板（１）（２）間に密閉空間を形成するケース材（1
1）から構成される。
物性上の利点により、アルミニウムの使用が好ましい
金属基板（１）（２）は表面を周知の方法によりアルマ
イト処理され、一主面側には絶縁樹脂（３）（４）を介
して所望形状の導電路（５）（６）が形成される。絶縁
樹脂（３）（４）はポリイミド樹脂等のフレキシブル性
を有する樹脂であって、その一主面に一側辺周端部を除
いた略全面にわたって銅箔があらかじめ一体化されたも
のである。そのような絶縁樹脂（３）（４）をそれぞれ
の基板（１）（２）に貼着すると銅箔部分が基板上に配
置され、銅箔がない一側辺周端部は、図示されないが、
基板の周端辺より突き出される。突出した絶縁樹脂
（３）（４）は少なくとも導電路（５）（６）が形成さ
れる主面側のエッジを被覆し、さらに基板（１）（２）
の側面に沿って固着されて被覆樹脂（3'）（4'）とな
る。この被覆樹脂（3'）（4'）の固着は絶縁樹脂（３）
（４）を基板（１）（２）に貼着するときに貼着する
か、別途に接着剤を接着部分に塗布して接着することに
よって行われる。なお、本実施例では基板（１）（２）
の裏面側まで被覆樹脂（3'）（4'）が延在されている。
金属基板（１）（２）は表面を周知の方法によりアルマ
イト処理され、一主面側には絶縁樹脂（３）（４）を介
して所望形状の導電路（５）（６）が形成される。絶縁
樹脂（３）（４）はポリイミド樹脂等のフレキシブル性
を有する樹脂であって、その一主面に一側辺周端部を除
いた略全面にわたって銅箔があらかじめ一体化されたも
のである。そのような絶縁樹脂（３）（４）をそれぞれ
の基板（１）（２）に貼着すると銅箔部分が基板上に配
置され、銅箔がない一側辺周端部は、図示されないが、
基板の周端辺より突き出される。突出した絶縁樹脂
（３）（４）は少なくとも導電路（５）（６）が形成さ
れる主面側のエッジを被覆し、さらに基板（１）（２）
の側面に沿って固着されて被覆樹脂（3'）（4'）とな
る。この被覆樹脂（3'）（4'）の固着は絶縁樹脂（３）
（４）を基板（１）（２）に貼着するときに貼着する
か、別途に接着剤を接着部分に塗布して接着することに
よって行われる。なお、本実施例では基板（１）（２）
の裏面側まで被覆樹脂（3'）（4'）が延在されている。
この被覆樹脂（3'）（4'）は、基板（１）（２）をプ
レス打ち抜きで形成する際に基板端部に発生する金属バ
リを吸収し、端子（10）間の短絡やコネクタ側端子の短
絡を防止している。
レス打ち抜きで形成する際に基板端部に発生する金属バ
リを吸収し、端子（10）間の短絡やコネクタ側端子の短
絡を防止している。
それぞれの基板（１）（２）上に配置された銅箔を選
択エッチングを行うことによって所定形状の導電路
（５）（６）が形成され、その導電路（５）（６）が延
在されて金属基板（１）（２）の一側辺端部に外部端子
と接続する端子（９）（10）か形成される。さらに、導
電路（５）（６）上にトランジスタ、IC、LSIあるいは
チップ抵抗等の回路素子（７）（８）が固着されて混成
集積回路が形成される。回路素子（７）（８）が固着さ
れて基板（１）（２）はそれぞれの回路素子（７）
（８）が対向するように、枠状に形成されたケース材
（11）に接着性シート等を用いて固着される。端子
（９）（10）が形成された基板（１）（２）の周端部と
ケース材（11）とで形成される空間は外部コネクタが挿
入されるコネクタハウジングとして用いられ、後述する
コネクタが挿入される。
択エッチングを行うことによって所定形状の導電路
（５）（６）が形成され、その導電路（５）（６）が延
在されて金属基板（１）（２）の一側辺端部に外部端子
と接続する端子（９）（10）か形成される。さらに、導
電路（５）（６）上にトランジスタ、IC、LSIあるいは
チップ抵抗等の回路素子（７）（８）が固着されて混成
集積回路が形成される。回路素子（７）（８）が固着さ
れて基板（１）（２）はそれぞれの回路素子（７）
（８）が対向するように、枠状に形成されたケース材
（11）に接着性シート等を用いて固着される。端子
（９）（10）が形成された基板（１）（２）の周端部と
ケース材（11）とで形成される空間は外部コネクタが挿
入されるコネクタハウジングとして用いられ、後述する
コネクタが挿入される。
本発明の混成集積回路の外部接続の方法を説明する第
２図を参照してさらに説明を続ける。
２図を参照してさらに説明を続ける。
同図には、基板表面に被覆された樹脂（３）、基板側
面に被覆された被覆樹脂（3'）、そして樹脂（３）上面
に形成された複数の端子（９）として示されている一方
の基板、被覆樹脂（4'）が裏面の一部に被覆される他方
の基板（２）およびケース材（11）が混成集積回路の要
素として図示され、外部接続部材として前記複数の端子
（９）に接続される端子（13）が形成され、フラットケ
ーブル（14）が接続されるコネクタ（12）が示されてい
る。なお、図示されていないが、一方の基板もしくは両
方の基板に放熱フィンを形成することが有効である。
面に被覆された被覆樹脂（3'）、そして樹脂（３）上面
に形成された複数の端子（９）として示されている一方
の基板、被覆樹脂（4'）が裏面の一部に被覆される他方
の基板（２）およびケース材（11）が混成集積回路の要
素として図示され、外部接続部材として前記複数の端子
（９）に接続される端子（13）が形成され、フラットケ
ーブル（14）が接続されるコネクタ（12）が示されてい
る。なお、図示されていないが、一方の基板もしくは両
方の基板に放熱フィンを形成することが有効である。
図示するように、本発明の混成集積回路は二枚の基板
（１）（２）とケース材（11）により形成されるコネク
タハウジングにコネクタ（12）が挿入されて外部回路と
の接続が行われる。
（１）（２）とケース材（11）により形成されるコネク
タハウジングにコネクタ（12）が挿入されて外部回路と
の接続が行われる。
続いて、無処理のコネクタハウジングの断面構造を示
す第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を参照して基板端
部側面ならびに基板裏面の一部に連続的に被覆される被
覆樹脂（3'）（4'）の機能を説明する。
す第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を参照して基板端
部側面ならびに基板裏面の一部に連続的に被覆される被
覆樹脂（3'）（4'）の機能を説明する。
ハウジング端子（９）（10）とコネクタ端子（13）と
の接触を密にするため、ハウジングとコネクタ両者の幅
は略等しく設計されており、コネクタ挿入時に殆ど隙間
のない状態となる。このため、コネクタ挿入時に基板
（１）（２）のエッジ部分とコネクタとが接触すること
は避けられない。また、第３図（Ａ）に矢印にて図示す
るように、コネクタが基板軸に対して傾きをもって挿入
されることも避けられない。したがって、コネクタの挿
脱が繰り返されると、基板端面ならびに基板裏面に被覆
樹脂（3'）（4'）が被覆されないときには、樹脂（３）
（４）の端部はコネクタにより摩擦され、同（Ｂ）図の
如く剥離される。さらに剥離が進むと同（Ｃ）図の如く
摩耗されて基板（１）（２）の金属を露出させる。ま
た、樹脂（３）（４）の厚さが100μｍ内外であること
からして、樹脂（３）（４）の端部を剥離あるいは摩耗
させる以前に基板のプレス工程で発生するバリとコネク
タ側の端子が摩擦されるおそれもある。その結果、基板
金属あるいは端子金属が端子（９）（10）と基板間に付
着してこれらを短絡することとなる。
の接触を密にするため、ハウジングとコネクタ両者の幅
は略等しく設計されており、コネクタ挿入時に殆ど隙間
のない状態となる。このため、コネクタ挿入時に基板
（１）（２）のエッジ部分とコネクタとが接触すること
は避けられない。また、第３図（Ａ）に矢印にて図示す
るように、コネクタが基板軸に対して傾きをもって挿入
されることも避けられない。したがって、コネクタの挿
脱が繰り返されると、基板端面ならびに基板裏面に被覆
樹脂（3'）（4'）が被覆されないときには、樹脂（３）
（４）の端部はコネクタにより摩擦され、同（Ｂ）図の
如く剥離される。さらに剥離が進むと同（Ｃ）図の如く
摩耗されて基板（１）（２）の金属を露出させる。ま
た、樹脂（３）（４）の厚さが100μｍ内外であること
からして、樹脂（３）（４）の端部を剥離あるいは摩耗
させる以前に基板のプレス工程で発生するバリとコネク
タ側の端子が摩擦されるおそれもある。その結果、基板
金属あるいは端子金属が端子（９）（10）と基板間に付
着してこれらを短絡することとなる。
然るに、本発明のようにコネクタハウジングを形成す
る基板の側面ならびに裏面の一部に連続的に樹脂（3'）
（4'）を被覆するときは、被覆樹脂（3'）（4'）により
金属バリが吸収されて、その滑らかな端面形状によりコ
ネクタの円滑な挿入が可能になると共に金属粉による基
板と端子との短絡が回避される。
る基板の側面ならびに裏面の一部に連続的に樹脂（3'）
（4'）を被覆するときは、被覆樹脂（3'）（4'）により
金属バリが吸収されて、その滑らかな端面形状によりコ
ネクタの円滑な挿入が可能になると共に金属粉による基
板と端子との短絡が回避される。
（ト）発明の効果 以上延べたように本発明によれば、基板端部に所定の
導電路に連続する端子が同時形成されるため、格別のリ
ード端子構造が不要となり、部品点数および工程が削減
される。
導電路に連続する端子が同時形成されるため、格別のリ
ード端子構造が不要となり、部品点数および工程が削減
される。
また、樹脂が基板の複数面に連続的に被覆されるた
め、その滑らかな端面形状によりコネクタの挿入が容易
になると共に基板と端子間の短絡が回避される。
め、その滑らかな端面形状によりコネクタの挿入が容易
になると共に基板と端子間の短絡が回避される。
また、本発明ではコネクタの挿脱を多数行ったとして
も被覆樹脂によりエッジが被覆されているので耐久性が
著しく向上し、システムの信頼性が向上する。
も被覆樹脂によりエッジが被覆されているので耐久性が
著しく向上し、システムの信頼性が向上する。
第１図は本発明の混成集積回路を示す断面図、第２図は
本発明の混成集積回路の外部接続の方法を説明する斜視
図、第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれコネ
クタ挿脱による基板端部の変形を説明する断面図、第４
図および第５図はそれぞれ従来例を示す断面図である。 （１）（２）……混成集積回路基板、（３）（４）……
樹脂、（５）（６）……導電路、（７）（８）……回路
素子、（９）（10）……端子、（11）……ケース材、
（12）……コネクタ、（13）……コネクタ端子、（14）
……フラットケーブル。
本発明の混成集積回路の外部接続の方法を説明する斜視
図、第３図（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）はそれぞれコネ
クタ挿脱による基板端部の変形を説明する断面図、第４
図および第５図はそれぞれ従来例を示す断面図である。 （１）（２）……混成集積回路基板、（３）（４）……
樹脂、（５）（６）……導電路、（７）（８）……回路
素子、（９）（10）……端子、（11）……ケース材、
（12）……コネクタ、（13）……コネクタ端子、（14）
……フラットケーブル。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 裕一 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツ ダ株式会社内 (72)発明者 和泉 知示 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツ ダ株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−26598（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−166149（ＪＰ，Ａ)
Claims (3)
- 【請求項１】所定形状の導電路と所定の導電路に連続す
る端子が形成される二枚の金属よりなる混成集積回路基
板と、 前記二枚の混成集積回路基板間の周辺に配置されて、二
枚の基板を所定間隔離間固着すると共に二枚の基板間に
密閉空間を形成するケース材と、 前記二枚の混成集積回路基板端部およびケース材によっ
て囲まれ、前記基板端部に端子が形成されてなるコネク
タハウジングとを具備する混成集積回路において、 前記端子が形成された混成集積回路基板端部の側面に、
前記導電路と基板間を絶縁する樹脂が連続的に被覆され
ることを特徴とする混成集積回路。 - 【請求項２】前記絶縁樹脂にフレキシブル性を有するも
のを用いたことを特徴とする請求項１記載の混成集積回
路。 - 【請求項３】前記混成集積回路基板に表面が絶縁処理さ
れたアルミニウム基板を用いたことを特徴とする請求項
１記載の混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224457A JP2686829B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1224457A JP2686829B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0389540A JPH0389540A (ja) | 1991-04-15 |
| JP2686829B2 true JP2686829B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=16814079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1224457A Expired - Lifetime JP2686829B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2686829B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0390468U (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-13 |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP1224457A patent/JP2686829B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0389540A (ja) | 1991-04-15 |
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