JPH0690082A - 回路基板の接続方法 - Google Patents
回路基板の接続方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 片面にシールド用導電層を有するフレキシブ
ル回路基板と他の回路基板を異方性導電膜を介して熱圧
着にて接続する際に、放熱を防いで接続の信頼性を向上
する。 【構成】 フレキシブル回路基板５の片面に形成されて
いるシールド用導電層３の熱圧着ヘッド６に対応する部
分を除去し、フレキシブル回路基板５と他の回路基板９
を異方性導電膜１０を介して重ね合せたのち、上記除去
部分４に熱圧着ヘッド６を当接して接続する。
ル回路基板と他の回路基板を異方性導電膜を介して熱圧
着にて接続する際に、放熱を防いで接続の信頼性を向上
する。 【構成】 フレキシブル回路基板５の片面に形成されて
いるシールド用導電層３の熱圧着ヘッド６に対応する部
分を除去し、フレキシブル回路基板５と他の回路基板９
を異方性導電膜１０を介して重ね合せたのち、上記除去
部分４に熱圧着ヘッド６を当接して接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、片面にシールド用導電
層が形成されたフレキシブル回路基板と、他の回路基板
を異方性導電膜を介して熱圧着により互に接続する回路
基板の接続方法に関する。
層が形成されたフレキシブル回路基板と、他の回路基板
を異方性導電膜を介して熱圧着により互に接続する回路
基板の接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル回路基板（所謂フレキシブ
ル印刷配線基板）と他の回路基板例えばリジッド印刷配
線基板とを電気的に接続する方法としては、フレキシブ
ル回路基板と他の回路基板を異方性導電膜を介して重ね
合せ、フレキシブル回路基板の背面に熱圧着ヘッドを当
接して互に接続する方法が知られている。例えば、液晶
ディスプレイの端子部とその駆動回路基板の端子部間を
フレキシブル印刷配線基板を介して接続する場合にも、
夫々液晶ディスプレイとフレキシブル印刷配線基板間、
駆動回路基板とフレキシブル印刷配線基板間で上記と同
じ方法を用いて接続が行われる。
ル印刷配線基板）と他の回路基板例えばリジッド印刷配
線基板とを電気的に接続する方法としては、フレキシブ
ル回路基板と他の回路基板を異方性導電膜を介して重ね
合せ、フレキシブル回路基板の背面に熱圧着ヘッドを当
接して互に接続する方法が知られている。例えば、液晶
ディスプレイの端子部とその駆動回路基板の端子部間を
フレキシブル印刷配線基板を介して接続する場合にも、
夫々液晶ディスプレイとフレキシブル印刷配線基板間、
駆動回路基板とフレキシブル印刷配線基板間で上記と同
じ方法を用いて接続が行われる。
【０００３】一方、シールドを必要とする回路基板間の
接続では、一の面に所定の配線パターンが形成され、他
面全面にシールド用導電層が形成されたフレキシブル印
刷配線基板を用いて他の回路基板との接続がなされる。
この場合、熱圧着ヘッドはフレキシブル印刷配線基板の
シールド用導電層が形成された背面より当接される。
接続では、一の面に所定の配線パターンが形成され、他
面全面にシールド用導電層が形成されたフレキシブル印
刷配線基板を用いて他の回路基板との接続がなされる。
この場合、熱圧着ヘッドはフレキシブル印刷配線基板の
シールド用導電層が形成された背面より当接される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した片
面にシールド用導電層を有したフレキシブル印刷配線基
板を異方性導電膜を介して他の回路基板に熱圧着ヘッド
を用いて接続する場合、通常のフレキシブル印刷配線基
板に比べてシールド用導電層に熱圧着ヘッドを当接する
のでシールド用導電層を通じて放熱が大きく、異方性導
電膜に充分な熱が伝えられず、完全接着が困難であっ
た。これを防ぐために設定ヘッド温度を通常の温度より
高くし、且つヘッドの圧接時間を長くして対処してい
る。しかし、高温にするために、フレキシブル印刷配線
基板の表面が焼けによる変色をきたし、不都合が生じる
ものであった。又、かかる対処でも熱が充分に伝わらず
異方性導電膜の接着剤の硬化不足で電気接続の信頼性に
欠けるきらいがあった。
面にシールド用導電層を有したフレキシブル印刷配線基
板を異方性導電膜を介して他の回路基板に熱圧着ヘッド
を用いて接続する場合、通常のフレキシブル印刷配線基
板に比べてシールド用導電層に熱圧着ヘッドを当接する
のでシールド用導電層を通じて放熱が大きく、異方性導
電膜に充分な熱が伝えられず、完全接着が困難であっ
た。これを防ぐために設定ヘッド温度を通常の温度より
高くし、且つヘッドの圧接時間を長くして対処してい
る。しかし、高温にするために、フレキシブル印刷配線
基板の表面が焼けによる変色をきたし、不都合が生じる
ものであった。又、かかる対処でも熱が充分に伝わらず
異方性導電膜の接着剤の硬化不足で電気接続の信頼性に
欠けるきらいがあった。
【０００５】本発明は、上述の点に鑑み、シールド効果
と異方性導電膜の圧着信頼性を同時に得られるようにし
た回路基板の接続方法を提供するものである。
と異方性導電膜の圧着信頼性を同時に得られるようにし
た回路基板の接続方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、片面にシール
ド用導電層３が形成されたフレキシブル回路基板５と、
他の回路基板９を異方性導電膜１０を介して重ね合せ、
熱圧着ヘッド６により両回路基板５及び９を互に接続す
る回路基板の接続方法において、シールド用導電層３の
熱圧着ヘッド６に対応する部分を除去し、この除去され
た部分４に熱圧着ヘッド６を当接して両回路基板５及び
９を接続するようになす。
ド用導電層３が形成されたフレキシブル回路基板５と、
他の回路基板９を異方性導電膜１０を介して重ね合せ、
熱圧着ヘッド６により両回路基板５及び９を互に接続す
る回路基板の接続方法において、シールド用導電層３の
熱圧着ヘッド６に対応する部分を除去し、この除去され
た部分４に熱圧着ヘッド６を当接して両回路基板５及び
９を接続するようになす。
【０００７】また、本発明は、片面にシールド用導電層
３が形成されたフレキシブル回路基板５と、他の回路基
板９を異方性導電膜１０を介して重ね合せ、熱圧着ヘッ
ド６により両回路基板５及び９を互に接続する回路基板
の接続方法において、シールド用導電層３の少くとも熱
圧着ヘッド９に対応する部分をメッシュ状１４に形成
し、このメッシュ状１４の部分に熱圧着ヘッド６を当接
して両回路基板５及び９を接続するようになす。
３が形成されたフレキシブル回路基板５と、他の回路基
板９を異方性導電膜１０を介して重ね合せ、熱圧着ヘッ
ド６により両回路基板５及び９を互に接続する回路基板
の接続方法において、シールド用導電層３の少くとも熱
圧着ヘッド９に対応する部分をメッシュ状１４に形成
し、このメッシュ状１４の部分に熱圧着ヘッド６を当接
して両回路基板５及び９を接続するようになす。
【０００８】さらに、本発明は、片面にシールド用導電
層３が形成されたフレキシブル回路基板５と、他の回路
基板９を異方性導電膜１０を介して重ね合せ、熱圧着ヘ
ッド６により両回路基板５及び９を互に接続する回路基
板の接続方法において、シールド用導電層３の熱圧着ヘ
ッド６に対応する部分３ａの周囲をスリット状１１に除
去し、又はメッシュ状１３に形成し、シールド用導電層
３の上記部分３ａに熱圧着ヘッド６を当接して両回路基
板５及び９を接続するようになす。
層３が形成されたフレキシブル回路基板５と、他の回路
基板９を異方性導電膜１０を介して重ね合せ、熱圧着ヘ
ッド６により両回路基板５及び９を互に接続する回路基
板の接続方法において、シールド用導電層３の熱圧着ヘ
ッド６に対応する部分３ａの周囲をスリット状１１に除
去し、又はメッシュ状１３に形成し、シールド用導電層
３の上記部分３ａに熱圧着ヘッド６を当接して両回路基
板５及び９を接続するようになす。
【０００９】
【作用】第１の発明においては、フレキシブル回路基板
５におけるシールド用導電層３の熱圧着ヘッド６に対応
する部分を除去して、この除去された部分４に熱圧着ヘ
ッド６を当接するので、シールド用導電層３を通じての
放熱が低減され、異方性導電膜１０に十分熱が伝わり、
熱圧着が確実となって信頼性の高い電気的接続が行われ
る。そして、シールド用導電層３のごく一部が除去され
るだけであるのでシールド効果を減ずることはない。
５におけるシールド用導電層３の熱圧着ヘッド６に対応
する部分を除去して、この除去された部分４に熱圧着ヘ
ッド６を当接するので、シールド用導電層３を通じての
放熱が低減され、異方性導電膜１０に十分熱が伝わり、
熱圧着が確実となって信頼性の高い電気的接続が行われ
る。そして、シールド用導電層３のごく一部が除去され
るだけであるのでシールド効果を減ずることはない。
【００１０】第２の発明においては、シールド用導電層
３の少くとも熱圧着ヘッド６に対応する部分をメッシュ
状１４に形成し、このメッシュ状の部分１４に熱圧着ヘ
ッド６を当接するので、シールド用導電層３を通じての
放熱が低減し、異方性導電膜１０に十分熱が伝わり、熱
圧着が確実となって信頼性の高い電気的接続が行われ
る。またシールド用導電層のヘッド当接部分がメッシュ
状１４であるため、この部分でのシールド効果もあり、
全体としてシールド効果は損なわれない。
３の少くとも熱圧着ヘッド６に対応する部分をメッシュ
状１４に形成し、このメッシュ状の部分１４に熱圧着ヘ
ッド６を当接するので、シールド用導電層３を通じての
放熱が低減し、異方性導電膜１０に十分熱が伝わり、熱
圧着が確実となって信頼性の高い電気的接続が行われ
る。またシールド用導電層のヘッド当接部分がメッシュ
状１４であるため、この部分でのシールド効果もあり、
全体としてシールド効果は損なわれない。
【００１１】第３の発明においては、シールド用導電層
３の熱圧着ヘッド６に対応する部分の周囲をスリット状
１１に除去し、又はメッシュ状１３に形成することによ
り、シールド用導電層３に熱圧着ヘッドを当接６しても
当接部分の周囲のスリット部１１又はメッシュ状部１３
で熱放散が低減し、異方性導電膜１０に十分熱が伝わ
り、熱圧着が確実となって信頼性の高い電気的接続が行
われる。特に、メッシュ状１３としたときには周囲への
熱の放散が均一に行われるので両回路基板の接続部に対
して均一に熱を加えることができる。そして、この場合
もシールド効果を損なうことはない。
３の熱圧着ヘッド６に対応する部分の周囲をスリット状
１１に除去し、又はメッシュ状１３に形成することによ
り、シールド用導電層３に熱圧着ヘッドを当接６しても
当接部分の周囲のスリット部１１又はメッシュ状部１３
で熱放散が低減し、異方性導電膜１０に十分熱が伝わ
り、熱圧着が確実となって信頼性の高い電気的接続が行
われる。特に、メッシュ状１３としたときには周囲への
熱の放散が均一に行われるので両回路基板の接続部に対
して均一に熱を加えることができる。そして、この場合
もシールド効果を損なうことはない。
【００１２】
【実施例】以下、本発明による回路基板の接続方法の実
施例を説明する。
施例を説明する。
【００１３】〔実施例１〕図１及び図３に示すように、
厚さ２５μｍの例えばポリイミドフィルム基材１の一面
に厚さ１８μｍの所定のＣｕ配線パターン２が形成さ
れ、他面全面に厚さ１８μｍのシールド用Ｃｕ箔３が形
成されて一部熱圧着ヘッドが当接する部分（即ち接続す
べき端子部に対応する裏面側の部分）のＣｕ箔が除去さ
れて成るフレキシブル印刷配線基板（例えばソニーケミ
カル社製ＣＫ１−０１０２Ｗ（商品名））５を用意す
る。４はＣｕ箔除去部である。シールド用Ｃｕ箔の除去
部４は、ここに後述の熱圧着ヘッド６を当接したときに
該ヘッド６が周囲のシールド用Ｃｕ箔３に接触しないよ
うにヘッド当接面積より広い面積とするを可とする。ま
たガラスエポキシ樹脂による絶縁基板７の一面に所定の
Ｃｕ配線パターン８が形成されて成る所謂リジッド印刷
配線基板（例えば東芝社製ガラスエポキシ基板に３５μ
ｍ銅パターンを形成したもの）９を用意する。そして、
図２に示すように互いのＣｕ配線パターン２及び８の端
子部２ａ及び８ａが向い合うように異方性導電膜（例え
ばソニーケミカル社製ＣＰ３１３（商品名））１０を介
して重ね合せ、フレキシブル印刷配線基板５の他面のシ
ールド用Ｃｕ箔の除去部４に熱圧着ヘッド６を当接して
熱圧着により両配線基板５及び９を接続する。なおフレ
キシブル印刷配線基板５のＣｕ配線パターン２は端子部
２ａを除いて厚さ２５μｍのカバーフィルムで絶縁被覆
される。異方性導電膜１０は樹脂バインダ中に導電性粒
子（例えば半田、ニッケル、スズ等の粒子或はプラスチ
ックス粒子の表面に導電膜を有するも）を含有して構成
される。本例では２mm×３０mmの大きさの異方性導電膜
１０を用いた。
厚さ２５μｍの例えばポリイミドフィルム基材１の一面
に厚さ１８μｍの所定のＣｕ配線パターン２が形成さ
れ、他面全面に厚さ１８μｍのシールド用Ｃｕ箔３が形
成されて一部熱圧着ヘッドが当接する部分（即ち接続す
べき端子部に対応する裏面側の部分）のＣｕ箔が除去さ
れて成るフレキシブル印刷配線基板（例えばソニーケミ
カル社製ＣＫ１−０１０２Ｗ（商品名））５を用意す
る。４はＣｕ箔除去部である。シールド用Ｃｕ箔の除去
部４は、ここに後述の熱圧着ヘッド６を当接したときに
該ヘッド６が周囲のシールド用Ｃｕ箔３に接触しないよ
うにヘッド当接面積より広い面積とするを可とする。ま
たガラスエポキシ樹脂による絶縁基板７の一面に所定の
Ｃｕ配線パターン８が形成されて成る所謂リジッド印刷
配線基板（例えば東芝社製ガラスエポキシ基板に３５μ
ｍ銅パターンを形成したもの）９を用意する。そして、
図２に示すように互いのＣｕ配線パターン２及び８の端
子部２ａ及び８ａが向い合うように異方性導電膜（例え
ばソニーケミカル社製ＣＰ３１３（商品名））１０を介
して重ね合せ、フレキシブル印刷配線基板５の他面のシ
ールド用Ｃｕ箔の除去部４に熱圧着ヘッド６を当接して
熱圧着により両配線基板５及び９を接続する。なおフレ
キシブル印刷配線基板５のＣｕ配線パターン２は端子部
２ａを除いて厚さ２５μｍのカバーフィルムで絶縁被覆
される。異方性導電膜１０は樹脂バインダ中に導電性粒
子（例えば半田、ニッケル、スズ等の粒子或はプラスチ
ックス粒子の表面に導電膜を有するも）を含有して構成
される。本例では２mm×３０mmの大きさの異方性導電膜
１０を用いた。
【００１４】〔実施例２〕図４に示すようにシールド用
Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が当接する部分３ａの周囲を
１部スリット状に除去し（１１はスリット状除去部で
る）、他は実施例１と同様に構成されたフレキシブル印
刷配線基板５と、実施例１と同様に構成されたリジッド
印刷配線基板９を用意する。そして、互いのＣｕ配線パ
ターン２及び８の端子部２ａ及び８ａが向い合うように
異方性導電膜１０を重ね合せ、フレキシブル印刷配線基
板５のシールド用Ｃｕ箔３のスリット状除去部１１に囲
まれた部分３ａに熱圧着ヘッド６を当接して熱圧着によ
り両配線基板５及び９を接続する。
Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が当接する部分３ａの周囲を
１部スリット状に除去し（１１はスリット状除去部で
る）、他は実施例１と同様に構成されたフレキシブル印
刷配線基板５と、実施例１と同様に構成されたリジッド
印刷配線基板９を用意する。そして、互いのＣｕ配線パ
ターン２及び８の端子部２ａ及び８ａが向い合うように
異方性導電膜１０を重ね合せ、フレキシブル印刷配線基
板５のシールド用Ｃｕ箔３のスリット状除去部１１に囲
まれた部分３ａに熱圧着ヘッド６を当接して熱圧着によ
り両配線基板５及び９を接続する。
【００１５】〔比較例〕全面にシールド用Ｃｕ箔３を有
し、シールド用Ｃｕ箔３を全く除去せず、他は実施例１
と同様に構成されたフレキシブル印刷配線基板と、実施
例１と同様に構成されたリジッド配線基板を用意する。
そして、互いのＣｕ配線パターン２及び８の端子部２ａ
及び８ａが向い合うように異方性導電膜１０を介して重
ね合せ、フレキシブル印刷配線基板のシールド用Ｃｕ箔
側より熱圧着ヘッド６を当接して熱圧着により両配線基
板を接続する。
し、シールド用Ｃｕ箔３を全く除去せず、他は実施例１
と同様に構成されたフレキシブル印刷配線基板と、実施
例１と同様に構成されたリジッド配線基板を用意する。
そして、互いのＣｕ配線パターン２及び８の端子部２ａ
及び８ａが向い合うように異方性導電膜１０を介して重
ね合せ、フレキシブル印刷配線基板のシールド用Ｃｕ箔
側より熱圧着ヘッド６を当接して熱圧着により両配線基
板を接続する。
【００１６】かかる実施例１，２及び比較例について、
その熱圧着条件、圧着状態、初期導通抵抗値、環境試験
後の導通抵抗値、及び最終判定の結果を次の表１に示
す。
その熱圧着条件、圧着状態、初期導通抵抗値、環境試験
後の導通抵抗値、及び最終判定の結果を次の表１に示
す。
【００１７】
【表１】
【００１８】但し、表１において、環境試験は−４０
℃，３０分と＋１００℃，３０分を１００サイクル行う
ヒートショック試験によって行った。
℃，３０分と＋１００℃，３０分を１００サイクル行う
ヒートショック試験によって行った。
【００１９】表１から、比較例では設定ヘッド温度及び
圧着時間が実施例１、２より高温、長時間であるにも拘
らず異方性導電膜１０の温度が１５８℃〜１６２℃と低
く、異方性導電膜１０の硬化率が７０％と悪い。したが
って環境試験後の導通抵抗値Ｘ（５０個の平均値）がＸ
＝０.４１Ωと高くなり、判定として不良となる。之に
対して、実施例１、２では比較例より低い設定ヘッド温
度及び短い圧着時間で圧着状態は良好となり、環境試験
後でも導通抵抗値Ｘは変わらず、良好な電気的接続が得
られるを認めた。そして、シール効果に関してはシール
ド用Ｃｕ箔除去部４或はスリット状除去部１１はわずか
な面積であるので、シールド効果に影響を与えない。
圧着時間が実施例１、２より高温、長時間であるにも拘
らず異方性導電膜１０の温度が１５８℃〜１６２℃と低
く、異方性導電膜１０の硬化率が７０％と悪い。したが
って環境試験後の導通抵抗値Ｘ（５０個の平均値）がＸ
＝０.４１Ωと高くなり、判定として不良となる。之に
対して、実施例１、２では比較例より低い設定ヘッド温
度及び短い圧着時間で圧着状態は良好となり、環境試験
後でも導通抵抗値Ｘは変わらず、良好な電気的接続が得
られるを認めた。そして、シール効果に関してはシール
ド用Ｃｕ箔除去部４或はスリット状除去部１１はわずか
な面積であるので、シールド効果に影響を与えない。
【００２０】図５、図６は実施例２のシールド用Ｃｕ箔
に設けるスリット状除去部１１の変形例を示す。図７は
スリット状除去部１１と共にスリット状除去部１１で囲
われた内部（熱圧着ヘッド６が当接する部分）をも網目
パターンに形成した場合である。１２は網目パターンの
除去部である。
に設けるスリット状除去部１１の変形例を示す。図７は
スリット状除去部１１と共にスリット状除去部１１で囲
われた内部（熱圧着ヘッド６が当接する部分）をも網目
パターンに形成した場合である。１２は網目パターンの
除去部である。
【００２１】〔実施例３〕図８に示すようにシールド用
Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が当接する部分３ａの周囲を
全周にわたってメッシュ状１３に形成し、他は実施例１
と同様に構成されたフレキシブル印刷配線基板５と、実
施例１と同様に構成されたリジッド印刷配線基板９を用
意する。そして、同じように両配線基板５及び９を異方
性導電膜１０を介して重ね合せ、熱圧着ヘッド６により
両配線基板５及び９を接続する。この実施例３は、実施
例２と同様の結果が得られ、良好に接続される。特にこ
の実施例３では周囲が均一なメッシュ状１３であるた
め、周囲への熱の逃げが同じとなり、接続部分に対して
均一に加熱でき、しかも、メッシュ状１３がシールド層
として使える利点がある。
Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が当接する部分３ａの周囲を
全周にわたってメッシュ状１３に形成し、他は実施例１
と同様に構成されたフレキシブル印刷配線基板５と、実
施例１と同様に構成されたリジッド印刷配線基板９を用
意する。そして、同じように両配線基板５及び９を異方
性導電膜１０を介して重ね合せ、熱圧着ヘッド６により
両配線基板５及び９を接続する。この実施例３は、実施
例２と同様の結果が得られ、良好に接続される。特にこ
の実施例３では周囲が均一なメッシュ状１３であるた
め、周囲への熱の逃げが同じとなり、接続部分に対して
均一に加熱でき、しかも、メッシュ状１３がシールド層
として使える利点がある。
【００２２】〔実施例４〕図９に示すように他面にシー
ルド用Ｃｕ箔３を有するフレキシブル印刷配線基板５に
おいて、そのシールド用Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が当
接する部分１４をメッシュ状に形成する。このようなフ
レキシブル印刷配線基板５を用いてリジット印刷配線基
板９に対して異方性導電膜１０を介して熱圧着ヘッド６
により接続する場合も、熱圧着ヘッドが当接するＣｕ箔
部分がメッシュ状１４であるので、Ｃｕ箔３を通しての
放熱が低減され、異方性導電膜１０に対する加熱が十分
に行われ良好な接続が得られる。またこのメッシュ状部
分１４がシールドとして使えるので全体のシールド効果
は損なわれない。
ルド用Ｃｕ箔３を有するフレキシブル印刷配線基板５に
おいて、そのシールド用Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が当
接する部分１４をメッシュ状に形成する。このようなフ
レキシブル印刷配線基板５を用いてリジット印刷配線基
板９に対して異方性導電膜１０を介して熱圧着ヘッド６
により接続する場合も、熱圧着ヘッドが当接するＣｕ箔
部分がメッシュ状１４であるので、Ｃｕ箔３を通しての
放熱が低減され、異方性導電膜１０に対する加熱が十分
に行われ良好な接続が得られる。またこのメッシュ状部
分１４がシールドとして使えるので全体のシールド効果
は損なわれない。
【００２３】〔実施例５〕図１０に示すように他面にシ
ールド用Ｃｕ箔３を有するフレキシブル印刷配線基板５
において、そのシールド用Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が
当接する部分を含んでその周囲にわる部分をメッシュ状
１５に形成する。このようなフレキシブル印刷配線基板
５を用いてリジッド印刷配線基板９に対して異方性導電
膜１０を介して熱圧着ヘッド６により接続する場合も熱
圧着ヘッド６が当接する部分を含めてそれより広い範囲
がメッシュ状１５であるのでシールド用Ｃｕ箔３を通じ
ての放熱が実施例４に比して更に低減され、異方性導電
膜１０に対する加熱が十分に行われ、良好な接続が得ら
れる。また、このメッシュ状１５の部分がシールドとし
て使えるので全体のシールド効果は損なわれない。
ールド用Ｃｕ箔３を有するフレキシブル印刷配線基板５
において、そのシールド用Ｃｕ箔３の熱圧着ヘッド６が
当接する部分を含んでその周囲にわる部分をメッシュ状
１５に形成する。このようなフレキシブル印刷配線基板
５を用いてリジッド印刷配線基板９に対して異方性導電
膜１０を介して熱圧着ヘッド６により接続する場合も熱
圧着ヘッド６が当接する部分を含めてそれより広い範囲
がメッシュ状１５であるのでシールド用Ｃｕ箔３を通じ
ての放熱が実施例４に比して更に低減され、異方性導電
膜１０に対する加熱が十分に行われ、良好な接続が得ら
れる。また、このメッシュ状１５の部分がシールドとし
て使えるので全体のシールド効果は損なわれない。
【００２４】〔実施例６〕図１１に示すように、シール
ド用Ｃｕ箔３の一部に、即ち熱圧着ヘッド６が当接する
部分にＣｕ箔除去部４を形成すると共に、配線パターン
２の端子部２ａより外方に延長させたポリイミドフィル
ム１の一面（配線パターン２が形成されている面）にシ
ールド用Ｃｕパターン１７を形成したフレキシブル印刷
配線基板１８を用意する。そして、このフレキシブル印
刷配線基板１８を異方性導電膜１０を介してリジッド印
刷配線基板９に重ね合せ、熱圧着ヘッド６により接続し
た後、図１２に示すようにフレキシブル印刷配線基板１
８のリジッド印刷配線基板９より外方に延長している部
分１９を、丁度、シールド用Ｃｕパターン１７がシール
用Ｃｕ箔の除去部４上を覆うように折り返し、その折り
返し部分１９を粘着性接着シートを介して接着固定す
る。この実施例６によれば、熱圧着ヘッド６による熱圧
着が良好に行えると共に、接着後に除去部４を折り返さ
れたシールド用Ｃｕパターン１７で被覆されるので全面
が確実にシールドされる。
ド用Ｃｕ箔３の一部に、即ち熱圧着ヘッド６が当接する
部分にＣｕ箔除去部４を形成すると共に、配線パターン
２の端子部２ａより外方に延長させたポリイミドフィル
ム１の一面（配線パターン２が形成されている面）にシ
ールド用Ｃｕパターン１７を形成したフレキシブル印刷
配線基板１８を用意する。そして、このフレキシブル印
刷配線基板１８を異方性導電膜１０を介してリジッド印
刷配線基板９に重ね合せ、熱圧着ヘッド６により接続し
た後、図１２に示すようにフレキシブル印刷配線基板１
８のリジッド印刷配線基板９より外方に延長している部
分１９を、丁度、シールド用Ｃｕパターン１７がシール
用Ｃｕ箔の除去部４上を覆うように折り返し、その折り
返し部分１９を粘着性接着シートを介して接着固定す
る。この実施例６によれば、熱圧着ヘッド６による熱圧
着が良好に行えると共に、接着後に除去部４を折り返さ
れたシールド用Ｃｕパターン１７で被覆されるので全面
が確実にシールドされる。
【００２５】〔実施例７〕図１３は駆動回路等が形成さ
れたリジッド配線基板２１と液晶ディスプレイ２２との
接続を、異方性導電膜１０及びシールド用Ｃｕ箔３を有
するフレキシブル印刷配線基板２３を介して行った例で
ある。この場合には、フレキシブル配線基板２３として
液晶ディスプレイ２２及びリジッド配線基板２１との接
続部分に対応する部分のシールド用Ｃｕ箔３を除去して
除去部４を形成すると共に、フレキシブル印刷配線基板
２３のポリイミドフィルム１を配線パターン２との延長
方向に直交する方向に延長し、即ち略配線パターン２が
形成されている面積分だけ延長し、この延長部２４の配
線パターン側の面にシールド用Ｃｕパターン１７を形成
したフレキシブル配線基板を用いる。そして、フレキシ
ブル配線基板２３とリジッド配線基板２１及び液晶ディ
スプレイとを上述と同様に異方性導電１０を介して熱圧
着ヘッド６により接続したち、その延長部２４を折り返
し、シールド用Ｃｕパターン１７によって除去部４を覆
い電荷シールドを行う。従って、異方性導電膜１０によ
る接続を良好に行うと共に、十分なシールド効果を得る
ことができる。なお、延長部２４にシールド用Ｃｕパタ
ーン１７を設けるときには、配線パターン２の領域に対
応したシールド用Ｃｕ箔３は省略することができる。
れたリジッド配線基板２１と液晶ディスプレイ２２との
接続を、異方性導電膜１０及びシールド用Ｃｕ箔３を有
するフレキシブル印刷配線基板２３を介して行った例で
ある。この場合には、フレキシブル配線基板２３として
液晶ディスプレイ２２及びリジッド配線基板２１との接
続部分に対応する部分のシールド用Ｃｕ箔３を除去して
除去部４を形成すると共に、フレキシブル印刷配線基板
２３のポリイミドフィルム１を配線パターン２との延長
方向に直交する方向に延長し、即ち略配線パターン２が
形成されている面積分だけ延長し、この延長部２４の配
線パターン側の面にシールド用Ｃｕパターン１７を形成
したフレキシブル配線基板を用いる。そして、フレキシ
ブル配線基板２３とリジッド配線基板２１及び液晶ディ
スプレイとを上述と同様に異方性導電１０を介して熱圧
着ヘッド６により接続したち、その延長部２４を折り返
し、シールド用Ｃｕパターン１７によって除去部４を覆
い電荷シールドを行う。従って、異方性導電膜１０によ
る接続を良好に行うと共に、十分なシールド効果を得る
ことができる。なお、延長部２４にシールド用Ｃｕパタ
ーン１７を設けるときには、配線パターン２の領域に対
応したシールド用Ｃｕ箔３は省略することができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、異方性導電膜を用い、
且つシールドを必要とする回路基板を異方性導電膜を介
して熱圧着にて接続する場合において、シールド効果を
損なうことなく異方性導電膜による圧着接続を確実に
し、信頼性の高い接続を行うことができる。
且つシールドを必要とする回路基板を異方性導電膜を介
して熱圧着にて接続する場合において、シールド効果を
損なうことなく異方性導電膜による圧着接続を確実に
し、信頼性の高い接続を行うことができる。
【図１】実施例１の接続方法の斜視図である。
【図２】実施例１の接続方法の断面図である。
【図３】実施例１のフレキシブル回路基板のシールド用
Ｃｕ箔の除去部を示す説明図である。
Ｃｕ箔の除去部を示す説明図である。
【図４】実施例２のフレキシブル回路基板のシールド用
Ｃｕ箔のスリット状除去部を示す説明図である。
Ｃｕ箔のスリット状除去部を示す説明図である。
【図５】スリット状除去部の変形例を示す説明図であ
る。
る。
【図６】スリット状除去部の変形例を示す説明図であ
る。
る。
【図７】スリット状除去部の変形例を示す説明図であ
る。
る。
【図８】実施例３のフレキシブル回路基板のシールド用
Ｃｕ箔のメッシュ状の部分を示す説明図である。
Ｃｕ箔のメッシュ状の部分を示す説明図である。
【図９】実施例４のフレキシブル回路基板のシールド用
Ｃｕ箔のメッシュ状の部分を示す説明図である。
Ｃｕ箔のメッシュ状の部分を示す説明図である。
【図１０】実施例５のフレキシブル回路基板のシールド
用Ｃｕ箔のメッシュ状の部分を示す説明図である。
用Ｃｕ箔のメッシュ状の部分を示す説明図である。
【図１１】実施例６の接続方法を示す工程図である。
【図１２】実施例６の接続方法を示す工程図である。
【図１３】実施例７の接続方法を示す説明図である。
１ ポリイミドフィルム基材 ２ 配線パターン ３ シールド用Ｃｕ箔 ４ 除去部 ５ フレキシブル印刷配線基板 ６ 熱圧着ヘッド ７ ガラスエポキシ基板 ８ 配線パターン ９ リジッド印刷配線基板 １０ 異方性導電膜 １１ スリット状除去部 １３，１４，１５ メッシュ状
Claims (3)
- 【請求項１】 片面にシールド用導電層が形成されたフ
レキシブル回路基板と、他の回路基板を異方性導電膜を
介して重ね合せ、熱圧着ヘッドにより上記両回路基板を
互に接続する回路基板の接続方法において、 上記シールド用導電層の上記熱圧着ヘッドに対応する部
分を除去し、該除去された部分に上記熱圧着ヘッドを当
接して上記両回路基板を接続することを特徴とする回路
基板の接続方法。 - 【請求項２】 片面にシールド用導電層が形成されたフ
レキシブル回路基板と、他の回路基板を異方性導電膜を
介して重ね合せ、熱圧着ヘッドにより上記両回路基板を
互に接続する回路基板の接続方法において、 上記シールド用導電層の少くとも上記熱圧着ヘッドに対
応する部分をメッシュ状に形成し、該メッシュ状の部分
に上記熱圧着ヘッドを当接して上記両回路基板を接続す
ることを特徴とする回路基板の接続方法。 - 【請求項３】 片面にシールド用導電層が形成されたフ
レキシブル回路基板と、他の回路基板を異方性導電膜を
介して重ね合せ、熱圧着ヘッドにより上記両回路基板を
互に接続する回路基板の接続方法において、 上記シールド用導電層の上記熱圧着ヘッドに対応する部
分の周囲をスリット状に除去し、又はメッシュ状に形成
し、上記シールド用導電層の上記部分に上記熱圧着ヘッ
ドを当接して上記両回路基板を接続することを特徴とす
る回路基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2413530A JP2776639B2 (ja) | 1990-12-22 | 1990-12-22 | 回路基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2413530A JP2776639B2 (ja) | 1990-12-22 | 1990-12-22 | 回路基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0690082A true JPH0690082A (ja) | 1994-03-29 |
| JP2776639B2 JP2776639B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=18522156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2413530A Expired - Lifetime JP2776639B2 (ja) | 1990-12-22 | 1990-12-22 | 回路基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776639B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007286996A (ja) * | 2006-04-19 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | タッチパネル |
| KR100831585B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2008-05-22 | (주)아이디에스 | 플라스틱 ｌｃｄ 접합부 구조 |
| WO2011024333A1 (ja) | 2009-08-27 | 2011-03-03 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造および電子機器 |
| WO2011055548A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造 |
| JP2011253926A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面フレキシブルプリント配線板、接続構造、電子機器 |
| JP2015141701A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | アルプス電気株式会社 | 入力装置およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5618499A (en) * | 1979-07-24 | 1981-02-21 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of bonding multilayer wires |
| JPS56174878U (ja) * | 1980-05-26 | 1981-12-23 | ||
| JPS63310581A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Canon Inc | フイルム体及びそれを用いた素子並びにその製造方法 |
-
1990
- 1990-12-22 JP JP2413530A patent/JP2776639B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100831585B1 (ko) * | 2006-08-22 | 2008-05-22 | (주)아이디에스 | 플라스틱 ｌｃｄ 접합부 구조 |
| WO2011024333A1 (ja) | 2009-08-27 | 2011-03-03 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造および電子機器 |
| WO2011055548A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造 |
| JP2011253926A (ja) * | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面フレキシブルプリント配線板、接続構造、電子機器 |
| JP2015141701A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | アルプス電気株式会社 | 入力装置およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2776639B2 (ja) | 1998-07-16 |
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