JPH06203642A - 異方導電性フィルム及びフィルム状配線体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 異方導電性フィルムを用いたＴＡＢまたはＦ
ＰＣの接着工程において、別途の樹脂添付工程を不要と
する。 【構成】 異方性導電膜１２の両側部分に防湿層１３を
一体成形した異方導電性フィルム１１を、液晶パネル２
２のガラス基板２３のＩＴＯパターン２４上に配置し、
さらにその上方よりＴＡＢパッケージ２１の配線パター
ンをＩＴＯパターン２４と重ねて配置する。そして、そ
の上方より熱圧着ヘッド５１で熱圧力を印加することに
より、ＴＡＢパッケージ２１下面の配線パターンとＩＴ
Ｏパターン２４が異方性導電膜１２により電気的に接続
され、これと同時にその接続領域の周囲に防湿層１３が
形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、集積回路等の実装技術
に係わり、特にＴＡＢ及びＦＰＣの実装技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路（以下、単にＩＣという）の代
表的なパッケージ形態の一つとして、ＴＡＢ（Tape Aut
omated Bonding：テープキャリア方式）が採用されてい
る。この方式は、ＬＳＩの多ピン、高密度実装技術とし
て採用されてきているが、これはプラスチックフィルム
上に作られたテープ状のリード端子の先端にチップの電
極部分（ボンリングパッド）を位置合わせして、Ａｕ−
Ｓｎ合金又は半田などで融着したものであり、必要に応
じチップを樹脂で保護してある。ユーザーは、プラスチ
ックフィルムからリード端子部分を含めてチップを切り
出し、回路に実装する。

【０００３】このようなＴＡＢは、ボンディングの信頼
性が高く、接着強度はワイヤボンリングの数倍程度であ
り、また、素子での検査が可能であるので製品の歩留り
が良く、さらにリード数に関係なく一括接続が可能なた
め配線密度が高い等の利点を有している。このため、自
動化に適し、小型化、高密度実装が可能という点で最近
特に注目されている。

【０００４】また、類似の構成を有するものとしていわ
ゆるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）があり、各種
の回路デバイス間の接続等に多く用いられている。

【０００５】このようなＴＡＢまたはＦＰＣを、例えば
液晶パネルに実装する場合には、異方性導電膜が用いら
れることが多い。この異方性導電膜とは、バインダーの
中に微少な導電粒子を混入してフィルム状に形成したも
ので、膜厚方向に熱圧力を印加することにより膜の厚み
方向のみに導電性を呈する。

【０００６】図１３は、このような異方性導電膜を用い
て液晶パネルにＴＡＢを実装する場合の接続原理を表し
たものである。この図の（Ａ）は熱圧着接続直前の状態
を示し、（Ｂ）は熱圧着接続直後の状態を示す。（Ａ）
に示すように、ＴＡＢのベースフィルムであるポリミド
フィルム３７上に所定の微少ピッチで配置された配線パ
ターン３２は、異方性導電膜１２を介して、接続の相手
方である液晶パネルのガラス基板２３上に上記ピッチと
同一ピッチで設けられたＩＴＯ（酸化インジウムスズ）
パターン２４と対向して配置される。

【０００７】この状態で、図の上方より熱圧着ヘッド
（図示せず）により熱圧力を印加すると、異方性導電膜
１２のバインダ１２−２の部分が溶融し、導電粒子１２
−１により配線パターン３２とこれに相対するＩＴＯパ
ターン２４が接続される。このとき、この異方性導電膜
は、膜の拡がり方向には導電性を示さないため、パター
ン内の各配線間の絶縁性は確保される。

【０００８】このような熱圧着による回路接続の後、従
来は以下のような樹脂添付の工程を行っていた。この工
程は、空気中の水分や電界腐食等によるＩＴＯ回路パタ
ーンの断線防止や上記接続の補強のために行われるもの
であり、回路接続の信頼性を確保する上で必要不可欠で
あった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の異方性導電膜を用いたＴＡＢまたはＦＰＣの実装工程
においては、回路接続後の樹脂添付の工程が必要不可欠
であったため、工程の簡略化及び自動化が困難であっ
た。また、この樹脂添付の工程が仮に抜けてしまった場
合には、接続後の信頼性を確保することが困難であり、
製品の品質上も問題があった。さらに、製品完成後に接
続不良が発生した場合には、その補修上の問題もあっ
た。

【００１０】この発明は、係る課題を解決するためにな
されたものであり、ＴＡＢ等の回路接続後に樹脂添付を
不要とし、回路接続の簡略化、自動化を図るとともに、
接続の信頼性を向上させることができる異方導電性フィ
ルム及びフィルム状配線体を得ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明に係
る異方導電性フィルムは、第一の配線パターンと第二の
配線パターンとの間に介在して前記第一の配線パターン
と第二の配線パターンとを重ね合わせた状態で電気的に
接続するフィルム状の接続体であって、(i) 膜厚方向に
のみ導電性を示す異方性導電膜と、(ii)この異方性導電
膜の外周側端部のすべてまたは一部に接続して設けら
れ、前記第一の配線パターンと第二の配線パターンとの
接続後に該接続領域への水分の侵入を阻止する防湿性ま
たは捕水性を有する保護層と、を有することを特徴とす
るものである。

【００１２】請求項２記載の発明に係るフィルム状配線
体は、膜厚方向にのみ導電性を示す異方性導電膜を介し
て、他のデバイスの配線パターンと重ね合わされた状態
で電気的に接続される当該配線パターンを有するフィル
ム状配線体であって、前記当該配線パターンの外周部の
すべてまたは一部に、当該配線パターンと前記他のデバ
イスの配線パターンとの接続後に該接続部への水分の侵
入を阻止する防湿性または捕水性を有する保護層を具備
することを特徴とするものである。

【００１３】請求項３記載の発明に係るフィルム状配線
体は、請求項２記載の特徴を有するＴＡＢパッケージで
ある。

【００１４】請求項４記載の発明に係るフィルム状配線
体は、請求項２記載の特徴を有するＦＰＣである。

【００１５】

【作用】請求項１記載の発明に係る異方導電性フィルム
では、異方性導電膜の介在により第一の配線パターンと
第二の配線パターンとが電気的に接続されると同時に、
防湿性または捕水性を有する保護層の存在により両パタ
ーンの接続領域への水分の侵入が阻止される。

【００１６】請求項２乃至４記載の発明に係るフィルム
状配線体では、異方性導電膜の介在により当該フィルム
状配線体の配線パターンと他のデバイスの配線パターン
とが電気的に接続されるとともに、防湿性または捕水性
を有する保護層の存在によりその接続領域への水分の侵
入が阻止される。

【００１７】

【実施例】以下、図面に基づき本発明の実施例を詳細に
説明する。

【００１８】図１は、本発明の一実施例における異方導
電性フィルムを斜視図により表したものである。この異
方導電性フィルム１１は、異方性導電膜１２の両側に防
湿層１３を設けた構成となっている。ここで、異方性導
電膜１２は、上記従来例において説明したと同様、微少
な導電粒子を所定のバインダ中に混入して成形した薄膜
であり、約２５μｍ程度の厚さを有している。バインダ
としては、ポリビニルブチラール等の熱可塑性樹脂や、
エポキシ、ウレタン、アクリル等の熱硬化性樹脂が用い
られ、また、導電粒子としては、カーボン、またはニッ
ケル、半田、銀等の金属、またはスチレン等のプラスチ
ックに金メッキしたもの等が用いられる。また、防湿層
１３としては、例えばトリ３弗化塩化エチレン等の防湿
性の高い材料が用いられ、異方性導電膜１２と一体に成
形されている。

【００１９】また、図２は、本発明の他の実施例におけ
る異方導電性フィルムを表したものである。この図にお
いては、異方性導電膜１２の外周全てを防湿層１３によ
り囲んだ構成となっており、それぞれの材質等は上記図
１の場合と同様となっている。

【００２０】図７及び図８は、それぞれ従来の典型的な
ＴＡＢ及びＦＰＣの構造を表したものである。図７
（Ａ）に示すように、ＴＡＢフィルムキャリア３１のベ
ースとなるポリイミドフィルム３７には、フィルム搬送
用のスプロケットホール３６が一定間隔で設けられてい
る。ポリイミドフィルム３７上には、配線パターン３
２、３４、これにマウント接続されたＬＳＩチップ３
３、及び接続に必要な電極部分以外を覆う保護フォルム
３５からなるＴＡＢパッケージ２１が、一定間隔で多数
設けられている。

【００２１】一方、図８に示すように、ＦＰＣ４１は、
ベースとなるポリイミドフィルム４２上に配線パターン
４３が形成されその上方を保護フィルム４４が覆う構造
となっている。

【００２２】次に、異方導電性フィルムを用いて液晶パ
ネルのＩＴＯパターンにＴＡＢを接続する場合の工程を
図３〜図５とともに説明する。

【００２３】図３に示すように、液晶パネル２２のガラ
ス基板２３上には、微少ピッチのＩＴＯパターン２４が
設けられ、その上方から、異方導電性フィルム１１を介
してＴＡＢ２１が重ね合わされる。この状態で、ＴＡＢ
２１の上方から熱圧着ヘッド５１による熱圧力を印加す
ると、図４に示すように、ＩＴＯパターン２４とＴＡＢ
２１の配線パターンとが接続される。この場合、印加す
る熱及び圧力は、例えば７０〜８０°Ｃ、２０〜５０ｋ
ｇ／ｃｍ² 程度が好適である。

【００２４】このようにして配線パターンの接続が完了
した時点で、その接続領域の両側部分には、防湿層１３
が同時に配設されていることとなる。すなわち、熱圧着
による接続と同時に、防湿層１３がその両側周囲部分に
配置されるため、従来のような樹脂添付工程を別途行う
必要がなく、かつ効果的に防湿機能を持たせることがで
きる。なお、上記接続工程はＴＡＢについて説明した
が、ＦＰＣの場合でも同様である。

【００２５】また、図５及び図６に示すように、従来と
同様、シリコーンまたはＵＶ樹脂２６を回路接続後に添
付することにより、接続強度及び防湿性をより一層向上
させることができることはもちろんである。

【００２６】次に本発明の他の実施例について、図９及
び図１０と共に説明する。この実施例においては、異方
導電性フィルムに防湿層を設けるのではなく、ＴＡＢま
たはＦＰＣの配線パターン側に防湿層を設ける。

【００２７】例えば図９に示すように、微少ピッチの配
線パターン３２の周囲に、これを囲むようにして防湿層
３８を設ける。また、ＦＰＣの場合は、図１０に示すよ
うに配線パターン４３の周囲またはその片側に防湿層４
６、４７を設ける。

【００２８】このようなＴＡＢまたはＦＰＣを液晶パネ
ルと接続する工程は、図１１に示すようにして行われ
る。即ち、液晶パネル２２のガラス基板２３上のＩＴＯ
パターン２４上に異方導電性フィルム１１、ＴＡＢ２１
の順で重ね合わせ、その上方より熱圧着ヘッド５１によ
って熱圧力を印加する。これにより、上記した図４の場
合と同様に、パターン同士の接続と同時にその接続領域
の周囲に防湿層１３が形成されることになる。なお、こ
の場合にも、接続後に補強用の樹脂を添付するようにし
ても良いことはもちろんである。

【００２９】以上の実施例においては、ＩＴＯパターン
と異方導電性フィルムとＴＡＢを同時に重ね合わせて熱
圧着するものとして説明したが、これに限るものではな
く、例えば図１２に示すように、圧着の工程を二つに分
けて行うようにしても良い。すなわち、図１２（Ａ）に
示すように、第一の工程として、まず配線パターン電極
３２と異方導電性フイルム１２との仮圧着を行う。この
場合、図に示すような順で、配線パターン３２と異方導
電性フィルム１２を受台５３上に配置し、熱圧着ヘッド
５１により熱圧力を印加して接続を行う。次に、第二の
工程として、剥離紙５２を剥離して、同図（Ｂ）に示す
ように上下を反転し、これを、受台５３上に配置したガ
ラス基板２３のＩＴＯパターン２４に対向させて配置
し、上方より熱圧着ヘッド５１により熱圧着する。な
お、上記第一の工程における仮圧着は７０〜８０°Ｃの
温度で行い、第二の工程における本圧着は１５０〜１８
０°Ｃ、２０〜４０ｋｇ／ｃｍ² で２０〜３０秒で行う
のが好適である。

【００３０】以上の説明においては、防湿層１３を設け
る場合について説明したが、これに代えて、水分をトラ
ップ（捕水）するためのゲッタ層（例えばナイロン６）
を設けるようにしても良いことはもちろんである。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
防湿層または捕水層を、異方導電性フィルム、またはフ
ィルム状配線体に設けることとしたので、配線パターン
接続と同時にこれらの保護層がその周囲に形成される。
これにより、従来のような別途の樹脂添付工程が不要と
なるため、工程が簡略化し自動化も容易になるという効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における異方導電性フィルム
を示す外観斜視図である。

【図２】本発明の他の実施例における異方導電性フィル
ムを示す外観斜視図である。

【図３】図１または図２における異方導電性フィルムを
用いた回路接続工程を示す説明図である。

【図４】図３の回路接続工程により接続した後の状態を
示す説明図である。

【図５】図４における回路接続工程後に樹脂添付を施し
た状態を示す説明図である。

【図６】図５の回路接続工程後の状態を示す平面図であ
る。

【図７】一般的なＴＡＢフィルムキャリアを示す説明図
である。

【図８】一般的なＦＰＣを示す説明図である。

【図９】本発明の一実施例におけるＴＡＢフィルムキャ
リアを示す平面図である。

【図１０】本発明の一実施例におけるＦＰＣを示す平面
図である。

【図１１】図９のＴＡＢまたは図１０のＦＰＣを用いた
熱圧着工程を示す説明図である。

【図１２】熱圧着工程を二工程に分けて行う場合の説明
図である。

【図１３】異方性導電性フィルムを用いた配線パターン
の接続原理を示す説明図である。

【符号の説明】

１１ 異方導電性フィルム １２ 異方性導電膜 １３ 防湿層 ２１ ＴＡＢパッケージ ２３ ガラス基板 ２４ ＩＴＯパターン ３１ ＴＡＢフィルムキャリア ４１ ＦＰＣ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第一の配線パターンと第二の配線パター
   ンとの間に介在して前記第一の配線パターンと第二の配
   線パターンとを重ね合わせた状態で電気的に接続するフ
   ィルム状の接続体であって、 膜厚方向にのみ導電性を示す異方性導電膜と、 この異方性導電膜の外周側端部のすべてまたは一部に接
   続して設けられ、前記第一の配線パターンと第二の配線
   パターンとの接続後に該接続領域への水分の侵入を阻止
   する防湿性または捕水性を有する保護層と、 を具備することを特徴とする異方導電性フィルム。
2. 【請求項２】 膜厚方向にのみ導電性を示す異方性導電
   膜を介して、他のデバイスの配線パターンと重ね合わさ
   れた状態で電気的に接続される当該配線パターンを有す
   るフィルム状配線体であって、 前記当該配線パターンの外周部のすべてまたは一部に、
   当該配線パターンと前記他のデバイスの配線パターンと
   の接続後に該接続部への水分の侵入を阻止する防湿性ま
   たは捕水性を有する保護層を具備することを特徴とする
   フィルム状配線体。
3. 【請求項３】 請求項２において、前記フィルム状配線
   体はＴＡＢ（テープ・オートメイティド・ボンディン
   グ）パッケージであることを特徴とするフィルム状配線
   体。
4. 【請求項４】 請求項２において、前記フィルム状配線
   体はＦＰＣ（フレキシブル・プリンティド・サーキッ
   ト）であることを特徴とするフィルム状配線体。