CN100445820C - 电子装置及其封装结构 - Google Patents

Abstract

一种电子装置及其封装结构，该封装结构用于封装一面板，包括：一壳体，该壳体用于容纳该面板，并具有：一第一金属垫，该第一金属垫设于该壳体的正面的底部，且与该面板电连接；和一第二金属垫，该第二金属垫设于该壳体的背面的底部，且与该第一金属垫电连接；以及一盖板，该盖板密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中。

Description

电子装置及其封装结构

技术领域

本发明有关于一种封装结构，特别是有关于一种可将面板完全密封于一陶瓷壳体中的封装结构。

背景技术

公知的LCOS(Liquid Crystal On Silicon)面板的封装结构，如图1a、1b所示，LCOS面板20多容纳于一封装用的壳体10中，而一软性电路板30则电连接于一设于壳体10正面底部的金属垫(未图示)上，而该金属垫也与面板电连接，借此，面板20的讯号可通过金属垫，再经由软性电路板30输出至位于该封装结构外部的LCOS的发光单元(未图标)。

但是在这样的构造中，由于软性电路板30从壳体10的正面底部需经由壳体10的一侧延伸而出，当在覆盖盖板40于壳体10上时，盖板40必定会由于软性电路板30的存在，而形成与壳体10之间微小的空隙，无法达到完全的气密性，因此工作环境中的水气、落尘以及温度变化会对LCOS面板在操作特性上造成影响，特别是在光学工程的应用上，会影响光学的成像品质并影响其可靠度。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就在于提供一种具有良好气密性的LCOS面板的封装结构。

为达到上述的目的，本发明提供一种封装结构，该封装结构用于封装一LCOS面板，包括：一壳体，该壳体用于容纳该面板，并具有：一第一金属垫，该第一金属垫设于该壳体的正面的底部，且与该面板电连接；和一第二金属垫，该第二金属垫于该壳体的背面的底部，且与该第一金属垫电连接；以及一盖板，该盖板密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中。

在本发明的封装结构中，该壳体由陶瓷所制成，该壳体还具有多个通孔，这些通孔设于该壳体的背面，并以金属填满于这些通孔中，以增进该陶瓷制的壳体的散热效果，同时也可将一散热组件设于该壳体的背面，并接触于这些通孔，可更增强散热效果。

在本发明的封装结构中，该盖板多由玻璃所制成，并以一胶材密合于该壳体上，该胶材可为一种环氧基的热性胶材。

本发明还还供一种电子装置，包括：一LOCS面板；一壳体，该壳体用于容纳该面板，并具有：一第一金属垫，该第一金属垫设于该壳体的正面的底部，且与该面板电连接；和一第二金属垫，该第二金属垫设于该壳体的背面的底部，且与该第一金属垫电连接；一盖板，该盖板密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中；以及一软性电路板，其固定于该壳体上，且该软性电路板与该第二金属垫电连接。

为了使本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并结合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1a为公知的LCOS封装结构的立体图(盖体未覆盖于壳体)；

图1b为公知的LCOS封装结构的立体图(盖体已覆盖于壳体)；

图2a至2d为本发明的LCOS封装结构的立体图；

图3a为本发明的LCOS封装结构的壳体的俯视图；

图3b为本发明的LCOS封装结构的壳体的侧剖视图；

图3c为本发明的LCOS封装结构的壳体的仰视图；

图4表示本发明的LCOS封装结构与一软性电路板连接的示意图；

图5表示本发明的LCOS封装结构设置一散热组件的立体图。

附图符号说明：

10～壳体；

20～面板；

30～软性电路板；

40～盖板；

100～壳体；

110～第一金属垫；

112～第二金属垫；

120、122～金属连接件；

140～通孔；

200～面板；

210～金属垫；

220～ITO玻璃板；

300～软性电路板；

400～盖板；

410～光罩；

500～散热组件；

600～固定装置。

具体实施方式

图2a至图2d表示本发明的封装结构的立体图。在图2a与图2b中，LCOS的面板200使用导热系数高的胶材黏合于陶瓷制的壳体100正面的底部，在该壳体100正面的底部设有一第一金属垫110以及一金属连接件120，分别借助设于壳体100正面底部的印刷电路(未图标)而电连接至面板200的金属垫210以及面板200的ITO(氧化铟锡，indium tin oxide)玻璃板220。

在图2c以及图2d中，玻璃制的盖板400利用胶材密合于壳体100上，该胶材可为环氧基的热性胶材。如此，面板200可密封于壳体100中，而达到良好的气密性，此外也可在玻璃制的盖板400上设置光罩410。

图3a、3b以及3c为壳体100的俯视图、侧剖视图以及仰视图。在图3c中，在壳体100的背面设有第二金属垫112以及金属连接件122，分别对应于上述的第一金属垫110以及金属连接件120，第二金属垫112与设于壳体100正面底部的第一金属垫110之间可用导体(未图示)电连接，同样地，金属连接件120与122之间也可用导体(未图示)电连接，此处所谓的导体可以是埋设于壳体100中的金属导线。

借助以上的构造，欲输入面板200的讯号可经由金属连接件120、122从壳体100的外部输入至壳体100内部的面板200，而面板200的输出讯号，可经由第一金属垫110从壳体100的内部传递至壳体100外部的第二金属垫112。如图4、5所示，第二金属垫112可连接于一软性电路板300，再连接至LCOS的发光单元(未图标)，而软性电路板300可借助一设置于壳体100背面的固定装置600(例如黏胶)固定于壳体100上。借此，软性电路板300仅需连接于壳体100的外部而同样可以传递面板200的讯号，如此本发明的封装结构不会影响讯号的传递，同时又可兼顾面板200封装于壳体100中的气密性。

再参照图3b、3c，由于壳体100是由陶瓷所制成，散热性较差，为了加强散热的效果，可在壳体100的背面设置多个通孔140，然后在这些通孔140中填满金属，利用金属良好的导热性来散热。另外如图5所示，可在壳体100的底部设置一散热组件500接触于通孔140，并与通孔140中的金属一同作用，使散热效果更好。此外，于壳体100的背面也可再实装其它的电子组件。

本发明的封装结构可将LCOS的面板完全密封于封装用的壳体中，同时借助金属连接件以及第一、第二金属垫的设置，使传递讯号的软性电路板仅需连接于壳体的外部，不会有先前技术中由于设置软性电路板而影响封装的气密性的问题，因此，外界环境的湿度、温度对面板的影响可降到最低，借此可提升面板的操作特性。

虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当然可作些允许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以权利要求书范围所界定的为准。

Claims (12)

1.一种封装结构，该封装结构用于封装一LCOS面板，包括：

一壳体，该壳体用于容纳该面板，并具有：一第一金属垫，该第一金属垫设于该壳体的正面的底部，且与该面板电连接；和一第二金属垫，该第二金属垫设于该壳体的背面，且与该第一金属垫电连接；以及一盖板，该盖板密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该壳体由陶瓷所制成。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于：该壳体还具有多个通孔，这些通孔设于该壳体的背面，并以金属填满于这些通孔中。

4.如权利要求3所述的封装结构，其特征在于：还包括一散热组件，该散热组件设于该壳体的背面，并接触于这些通孔。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该盖板由玻璃所制成。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：该盖板以一胶材密合于该壳体上。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于：该胶材为一种环氧基的热性胶材。

8.一种电子装置，包括：

一LCOS面板；

一壳体，该壳体于容纳该面板，并具：有一第一金属垫，该第一金属垫设于该壳体的正面的底部，且与该面板电连接；和一第二金属垫，该第二金属垫设于该壳体的背面的底部，且与该第一金属垫电连接；

一盖板，该盖板密合于该壳体上并将该面板密封于该壳体中；以及

一软性电路板，该软性电路板固定在该壳体上，且该软性电路板与该第二金属垫电连接。

9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该壳体由陶瓷所制成。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该壳体还具有多个通孔，这些通孔设于该壳体的背面，并以金属填满于这些通孔中。

11.如权利要求10所述的电子装置，其特征在于：还包括一散热组件，该散热组件设于该壳体的背面，并接触于这些通孔。

12.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：还包括一固定装置，该固定装置设于该壳体的背面，用于将该软性电路板固定于该壳体上。

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