CN101099168B - 便携式存储装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
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Abstract
一种通过连接到外部设备的端子使用的便携式存储装置，其包括：矩形盖箱的主体，其中在前面形成开口并且在壁中形成嵌合开口；矩形端子外壳，在所述盖箱的所述主体内被支撑，在前面具有用于与所述外部端子连接的端子部分，并具有在壁中形成的嵌合部分，以便当被插入到所述盖箱的所述主体中时对着所述嵌合开口；电路板，在所述端子外壳中被支撑，并在前面具有连接器端子；半导体存储器器件，安装在所述电路板上，用树脂密封，并连接到所述连接器端子；以及嵌合构件，被插入到所述盖箱的所述主体的所述嵌合开口中，以便被嵌合到所述嵌合开口，并被嵌合到所述端子外壳的所述嵌合部分，从而固定所述盖箱的所述主体与所述端子外壳。
Description
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求2005年9月26日提交的在先的日本专利申请2005-277496的优先权，在此引用其全部内容作为参考。
技术领域
本发明涉及便携式存储装置，其具有用于容纳在其上安装有半导体存储器器件的电路板的端子外壳(terminal enclosure)，并具有用于保护端子外壳的盖箱主体。
背景技术
用于便携式存储装置的常规盖箱已经不仅用于保护在电路板上安装的电子部件的目的，而且用于提供优良的安全性和可用性。
常规便携式存储装置中的一种具有USB连接头连接到其的基底、用于从基底的下表面侧保护基底的下盖、用于从基底的顶面侧保护基底的上盖、以及用于容纳USB连接头的箱盖。基底夹在用于容纳的上盖与下盖之间，并且这些盖通过螺钉固定(例如参考日本实用新型公开No.3086524)。
然而，如上所述，上述常规技术在前侧和后侧需要至少两个或更多部件，引起了用于将基底附接到保护箱(上盖与下盖)的技术中的复杂性。
常规便携式存储装置中的一种具有在其前面具有USB端子的基底、用于将基底从前开口插入其中以支撑基底的端子外壳、以及连接到端子外壳的后面以在运送或在外部设备上安装便携式存储装置时用作握柄的端帽(end cap)(盖箱)(参见例如美国专利申请No.2004/0153595)。
然而，在上述常规技术中，仅仅将端子外壳插入到端帽中仅可以提供其间的差的粘附性，造成端子外壳容易从端帽脱落。在这样的情况下，需要在端帽的内部涂覆液体粘合材料或将薄片状的粘合材料粘到端帽上，然后插入端子外壳并进行干燥以增加粘附性。
在使用液体粘合材料时，对于液体粘合材料的涂覆条件(涂覆的量、涂覆的位置等)和固化条件应控制许多要素。这造成实现端帽与端子外壳之间的固定的技术困难，导致复杂的工艺过程和用于工艺过程的昂贵设备。
在使用薄片状粘合材料时，对于薄片状粘合材料的薄片尺寸、粘结条件(压力、温度、时间等)以及固化条件也应控制许多要素，同样造成实现端帽与端子外壳之间的固定的技术困难。
如上所述，根据常规技术，存在不能缩短便携式存储装置的装配时间和降低其制造成本的问题。
发明内容
根据本发明的一个方面，提供一种通过连接到外部设备的端子使用的便携式存储装置，其包括：矩形盖箱的主体，其中在前面形成开口并且在壁中形成嵌合(fit)开口；矩形端子外壳，在所述盖箱的所述主体内被支撑，在前面具有用于与所述外部设备的端子连接的端子部分，并具有在壁中形成的嵌合部分，以便当被插入到所述盖箱的所述主体中时对着所述嵌合开口；电路板，在所述端子外壳中被支撑，并在前面具有连接器端子；半导体存储器器件，安装在所述电路板上，用树脂密封，并连接到所述连接器端子；以及嵌合构件，被插入到所述盖箱的所述主体的所述嵌合开口中，以便被嵌合到所述嵌合开口，并被嵌合到所述端子外壳的所述嵌合部分，从而固定所述盖箱的所述主体与所述端子外壳。
附图说明
图1为示意图，示出了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的电路板的顶视和侧视图；
图2示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的端子外壳的顶视和侧视图；
图3示例了在图1中示出的电路板1被插入到在图2中示出的端子外壳中并在端子外壳内被支撑的状态；
图4示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的盖箱的顶视和侧视图；
图5A示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的嵌合构件的顶视和侧视图；
图5B示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的另一嵌合构件的顶视和侧视图；
图6示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的顶视和侧视图；
图7示例了根据本发明的第二实施例的便携式存储装置的电路板的顶视和侧视图；
图8为沿图7中的A-A线截取的电路板的截面图；以及
图9示例了根据本发明的第三实施例的便携式存储装置的顶视和侧视图。
具体实施方式
通过参考附图，下面描述本发明的实施例。具体而言，在下列实施例中，提供关于用作连接到外部设备的端子的便携式存储装置的USB存储器的说明。
图1为示意图，示出了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的电路板的顶视和侧视图。
如图1中所示，在具有例如硅的基底的矩形电路板1上具有包括电容器、电阻器、调节器以及发光器件(LED)的电子部件2。应该理解，可以在电路板1上安装处于密封状态的电子部件2，或者首先在电路板1上设置电子部件2，然后在基底上模制该电子部件2。
在电路板1的下表面安装半导体存储器器件3。半导体存储器器件3包括半导体存储器，例如NAND存储器芯片和控制器，并且适于存储和输出希望的数据。例如，在通过接合线4将半导体存储器器件3连接到形成在电路板1上的衬垫之后，用密封树脂5密封半导体存储器器件3。
在电路板1的前面设置连接器端子6，该连接器端子6由金属等制成并电连接到电子部件2和半导体存储器器件3。通过连接连接器端子6与外部设备的端子(未示出)，半导体存储器器件3和外部设备能够在它们之间接收/发送数据。
图2示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的端子外壳的顶视和侧视图。图3示例了在图1中示出的电路板1被插入到在图2中示出的端子外壳中并在端子外壳内被支撑的状态。
如图2中所示，具有例如金属的构件的矩形端子外壳7具有端子部分8、支撑部分9、以及在顶面中形成的圆形嵌合部分10，其中端子部分8在端子外壳7的前面，其构成将要连接到上述外部端子的USB端子，支撑部分9用于支撑以弹性力插入其中的电路板1。
通过在端子外壳7的侧壁和顶壁中制作切口，以使每个壁都具有向后开口的U形切口，并通过使在端子外壳7的每一个壁中具有U形切口的部分向内倾斜以便各支撑部分9向内突出，形成各支撑部分9。应该理解，在插入电路板1之后，设置在顶壁处的支撑部分9是向内倾斜的。
嵌合部分10可以贯穿端子外壳7的顶壁而形成，或者可以具有在顶壁的顶面中形成的凹口的形状。
如图3中所示，电路板1被支撑在端子外壳7中，以便具有连接器端子6的部分位于前面。如上所述，通过弹性力支撑电路板1，其与支撑部分9接触。确保在端子外壳7中从底壁到各连接器端子6的顶面的高度符合例如USB端子的标准。在本实施例中，以预定的厚度设置与底壁接触的密封树脂5的厚度，以调节各连接器端子6的高度。
图4示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的盖箱的顶视和侧视图。
如图4中所示，矩形盖箱11包括用于在其中容纳和支撑图3中示出的端子外壳7的主体11a，以及用于通过被耦合到主体11a而覆盖端子外壳7的端子部分的帽11b。例如，通过使用塑料或者金属材料的一体成型(integral molding)形成主体11a和帽11b。
在主体11a的连接部分12处形成接合部分13。可以将连接部分12插入到帽11b的开口14中以使接合部分13与将被接合的未示出的部分接合，由此耦合主体11a与帽11b。
在主体11a的前面形成开口15。如此设置该开口15，以便当装配便携式存储装置时可以从其后面插入端子外壳7并且可以在前面暴露端子部分8。
贯穿主体11a的顶壁形成圆形嵌合开口16。在端子外壳7被插入到主体11a中的状态下，嵌合开口16适于对着端子外壳7的嵌合部分10。
图5A示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的嵌合构件的顶视和侧视图。图5B示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的另一嵌合构件的顶视和侧视图。
如图5A中所示，嵌合构件17a具有嵌合到盖箱11的嵌合开口16的筒状帽部分18，以及具有比帽部分18小的直径并嵌合到端子外壳7的嵌合部分10的圆柱形筒状部分19。优选地，帽部分18的直径可以比嵌合开口16的内径大。优选地，筒状部分19的直径比嵌合开口16的内径小而比嵌合部分10的内径大以便被嵌合到嵌合部分10。帽部分18和筒状部分19各自具有可以被分别嵌合到嵌合开口16和嵌合部分10的矩形形状。
例如，由具有透明颜色的材料(树脂)和可以透过从设置在电路板上的发光器件例如LED发出的输出光的材料(树脂)形成嵌合构件17a。由此，当设置在电路板1上的LED响应来自外部设备的电力供给而发光时，LED的输出光透过嵌合构件17a，从而使用者可以注意到USB存储器正在工作中的事实。通过这种方法，不必单独地在盖箱11中设置窗口，用于向外部输出设置在电路板1上的LED的输出光，由此减少USB存储器的部件的数目。
为了获得与盖箱11的嵌合开口16的对准，嵌合构件17b在将被插入到嵌合开口16中的端部分(筒状部分19)处具有锥形突出部20，如图5B所示。因为突出部20被形成为具有锥形的形状，即使当将嵌合构件17b插入到嵌合开口16时嵌合开口16的轴的中心没有与嵌合构件17b的轴的中心对准时，也可以如此设置以进行嵌合构件17b的插入，通过滑动对准这两个中心轴以最终实现在预定位置的嵌合。
如图7中所示，当如上所述使用嵌合构件17b时，嵌合部分10可以用作贯穿端子外壳7的通孔，由此可以确保突出部20穿过该通孔而被插入。
现在将在下面描述具有上述组件的便携式存储装置的整体设置。图6示例了根据本发明的第一实施例的便携式存储装置的顶视和侧视图。这里使用图5B中示出的嵌合构件17b作为嵌合构件。
如图6中所示出的，在便携式存储装置100中，通过将端子外壳7从开口15插入到盖箱11的主体11a中，其中端子外壳7与盖箱11通过嵌合构件17b而被固定，来支撑容纳电路板1的端子外壳7。
如上所述，在端子外壳7和盖箱11不透过来自在电路板1上设置的发光器件(电子部件2)的输出光的条件下，可以确保从外部看到已经过嵌合构件17b的发光器件的透过的光。
在装配便携式存储装置100时，首先将其上安装有半导体存储器器件3、电子部件2等的电路板1的后侧穿过在端子部分8处的开口插入到端子外壳7中，直到到达预定的位置。然后，通过设置在左侧和右侧的支撑部分9，并且通过例如在插入电路板1之前已经被一体化地定位在上壁处而在插入之后为弯曲的以接触电路板1的上支撑部分，弹性地支撑电路板1。
随后，将容纳电路板1的端子外壳7的后侧穿过开口15插入到盖箱11的主体11a中，直到到达预定位置。这样，端子外壳7被容纳在主体11a中，其中端子部分8露出。此时，嵌合开口16和嵌合部分10的嵌合构件17b彼此对准在轴21的中心。
然后，将嵌合构件17b嵌合到嵌合开口16和嵌合部分10，以固定端子外壳7与盖箱11的主体11a。当用于覆盖端子部分8的帽11b耦合到主体11a时，装配完成。
这样，可以通过固定端子外壳7与主体11a容易地装配便携式存储装置100，而不需要提供在盖箱11的主体11a的内部涂覆液体粘合材料的步骤或者将薄片状粘合材料粘结到端子外壳7上的步骤，这些粘合材料会造成控制工艺过程的困难。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，用来固定用于容纳其上安装有半导体存储器器件的电路板的端子外壳与保护该端子外壳的盖箱的嵌合构件的使用可以利于便携式存储装置的装配，因此可以缩短装配时间并降低制造成本。
在第一实施例中，提供了关于其中半导体存储器器件被设置在电路板的下表面上并用树脂密封的设置的说明。在本实施例中，描述了其中另一半导体存储器器件被设置在电路板的顶面上并用树脂封装的设置。
图7示例了根据本发明的第二实施例的便携式存储装置的电路板的顶视和侧视图。图8为沿图7中的A-A线截取的电路板的截面图。在附图中，与第一实施例中相同的参考标号表示与第一实施例1中相似的组件。
如图7中所示出的，另一半导体存储器器件3a被设置在电路板1a的顶面的后部上，通过接合线4a连接到在电路板1a上形成的衬垫(未示出)，并用密封树脂5a密封。
例如，调整密封树脂5a距电路板1a的顶面的高度，以便密封树脂5a与端子外壳的顶壁的内表面接触。这样，可以消除在插入到盖箱11的主体11a中之后将会产生的松弛，从而提高装配的精度。在密封树脂5a与嵌合构件17b彼此接触的情况下，为避免接触，可以在密封树脂5a中形成凹口22，如图7中和图8中所示，以允许将图5b中示出的嵌合构件17b的突出部20插入到凹口22中。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，用来固定用于容纳其上安装有半导体存储器器件的电路板的端子外壳与保护该端子外壳的盖箱的嵌合构件的使用可以利于便携式存储装置的装配，因此可以缩短装配时间并降低制造成本。
在第一和第二实施例中的每一个中，提供了关于其中半导体存储器器件被设置在电路板的下表面上并用树脂密封的设置的说明。在本实施例中，描述了其中半导体存储器器件被设置在电路板的下表面上的设置。
图9示例了根据本发明的第三实施例的便携式存储装置的顶视和侧视图。在该图中，与第一和第二实施例中相同的参考标号表示与第一和第二实施例1中相似的组件。
如图9中所示，在电路板1b的顶面上安装电子部件2，并且半导体存储器器件3a被安装在顶面上并用树脂5a密封。
预设电路板1b的例如从端子外壳7内的底壁即电路板1b的下表面与其接触的底壁至各连接器端子6的顶面的高度，以便符合USB端子的标准。
如上所述，根据本实施例的便携式存储装置，用来固定用于容纳其上安装有半导体存储器器件的电路板的端子外壳与保护该端子外壳的盖箱的嵌合构件的使用可以利于便携式存储装置的装配，因此可以缩短装配时间并降低制造成本。
虽然在上述每个实施例中，电子部件被设置在电路板的顶面上，但是应该理解，可以对其中电子部件被设置在电路板的下表面或两个表面上的实施例应用本发明。
在上述每个实施例中，端子外壳与盖箱通过一体成型获得。然而，如果通过使用多个部件形成端子外壳和盖箱，至少端子外壳和盖箱可以被容易地固定。
在上述每个实施例中，嵌合构件适于嵌合到嵌合开口和嵌合部分。然而，可选地，嵌合构件具有可以螺纹地嵌合到嵌合开口和嵌合部分的螺钉的形状。
在上述每个实施例中，将单个嵌合构件用于固定盖箱与端子外壳，然而，可以将多个嵌合体用于在多个位置处固定。
在上述每个实施例中，盖箱由主体和帽组成，然而，盖箱可以仅具有主体，这仍可以带来相同的效果。
Claims (15)
1.一种通过连接到外部设备的端子使用的便携式存储装置，包括：
矩形盖箱的主体，其中在前面形成开口并且在壁中形成嵌合开口；
矩形端子外壳，在所述盖箱的所述主体内被支撑，在前面具有用于与所述外部设备的端子连接的端子部分，并具有在壁中形成的嵌合部分，以便当被插入到所述盖箱的所述主体中时对着所述嵌合开口；
电路板，在所述端子外壳中被支撑，并在前面具有连接器端子；
半导体存储器器件，安装在所述电路板上，用树脂密封，并连接到所述连接器端子；以及
嵌合构件，被插入到所述盖箱的所述主体的所述嵌合开口中，以便被嵌合到所述嵌合开口，并被嵌合到所述端子外壳的所述嵌合部分，从而固定所述盖箱的所述主体与所述端子外壳。
2.根据权利要求1的便携式存储装置，其中
所述嵌合开口形成在所述盖箱的所述主体的顶壁中，并且所述嵌合部分形成在所述端子外壳的顶壁中；以及
所述连接器端子设置在所述电路板的顶面上。
3.根据权利要求2的便携式存储装置，其中所述半导体存储器器件安装在所述电路板的下表面上。
4.根据权利要求3的便携式存储装置，其中所述嵌合构件在将被插入到所述嵌合开口中的端部分处具有锥形突出部。
5.根据权利要求4的便携式存储装置，其中所述嵌合部分为穿过所述端子外壳的通孔，当被嵌合时所述突出部穿过所述通孔。
6.根据权利要求4的便携式存储装置，其中所述嵌合部分形成在所述端子外壳中，以便具有凹入的形状。
7.根据权利要求1的便携式存储装置，其中所述端子外壳具有以弹性力支撑所述电路板的支撑部分。
8.根据权利要求1的便携式存储装置，其中所述嵌合构件在将被插入到所述嵌合开口中的端部分处具有锥形突出部。
9.根据权利要求8的便携式存储装置，其中所述嵌合部分为穿过所述端子外壳的通孔，当被嵌合时所述突出部穿过所述通孔。
10.根据权利要求1的便携式存储装置，其中所述嵌合构件由透过来自设置在所述电路板上的发光器件的输出光的材料形成。
11.根据权利要求10的便携式存储装置，其中所述发光器件为LED。
12.根据权利要求11的便携式存储装置，其中所述LED通过被供给来自所述外部设备的电力而发光。
13.根据权利要求1的便携式存储装置，其中包括电容器、电阻器、调节器以及发光器件中的至少任何一者的电子部件被安装在所述电路板的顶面上。
14.根据权利要求1的便携式存储装置，其中所述端子外壳通过一体成型形成。
15.根据权利要求1的便携式存储装置，其中所述盖箱通过一体成型形成。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005277496A JP4755872B2 (ja) | 2005-09-26 | 2005-09-26 | 携帯型記憶装置 |
| JP277496/2005 | 2005-09-26 | ||
| PCT/JP2006/319614 WO2007035001A1 (en) | 2005-09-26 | 2006-09-25 | Portable storage device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101099168A CN101099168A (zh) | 2008-01-02 |
| CN101099168B true CN101099168B (zh) | 2010-11-03 |
Family
ID=37889028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200680001734.5A Expired - Fee Related CN101099168B (zh) | 2005-09-26 | 2006-09-25 | 便携式存储装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7649734B2 (zh) |
| JP (1) | JP4755872B2 (zh) |
| CN (1) | CN101099168B (zh) |
| TW (1) | TWI324902B (zh) |
| WO (1) | WO2007035001A1 (zh) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010054128A2 (en) * | 2008-11-05 | 2010-05-14 | Red E Innovations, Llc | Dta holder, system and method |
| JP5781107B2 (ja) | 2013-02-22 | 2015-09-16 | 株式会社東芝 | Ｕｓｂ装置 |
| CN203788346U (zh) * | 2013-11-13 | 2014-08-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种包括接口的装置 |
| JP2016085670A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | 株式会社東芝 | 半導体記憶装置 |
| US20160172796A1 (en) * | 2014-12-16 | 2016-06-16 | John Christopher Humphreys | Self-illuminating universal serial bus socket |
| TWM558485U (zh) * | 2017-12-01 | 2018-04-11 | Cooler Master Tech Inc | 連接器結構 |
| US10244687B1 (en) * | 2018-02-28 | 2019-04-02 | Spectrum King LLC | LED grow light system |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1466059A (zh) * | 2002-07-04 | 2004-01-07 | 台均实业有限公司 | 可随意升级扩容更换存储介质的usb移动存储器 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3086525U (ja) | 2001-12-07 | 2002-06-28 | 宣得股▲ふん▼有限公司 | 伸縮収納可能な携帯式記憶装置 |
| JP3804657B2 (ja) * | 2003-01-08 | 2006-08-02 | ソニー株式会社 | 外部記憶装置 |
| US7069370B2 (en) * | 2003-01-31 | 2006-06-27 | Toshiba Corporation | USB memory storage apparatus with integrated circuit in a connector |
| JP4158626B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2008-10-01 | ソニー株式会社 | 外部記憶装置 |
| CN101167346B (zh) * | 2005-04-28 | 2012-11-14 | 日本电产科宝株式会社 | 摄像装置以及便携式信息终端装置 |
| JP2007026421A (ja) * | 2005-06-15 | 2007-02-01 | Toshiba Corp | 携帯型記憶装置 |
| JP4886308B2 (ja) * | 2005-09-16 | 2012-02-29 | 株式会社東芝 | Ｕｓｂメモリ装置 |
| US7613057B2 (en) * | 2007-04-03 | 2009-11-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Circuit and method for a sense amplifier |
-
2005
- 2005-09-26 JP JP2005277496A patent/JP4755872B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-09-25 US US11/719,368 patent/US7649734B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-25 CN CN200680001734.5A patent/CN101099168B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-25 WO PCT/JP2006/319614 patent/WO2007035001A1/en active Application Filing
- 2006-09-26 TW TW095135592A patent/TWI324902B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1466059A (zh) * | 2002-07-04 | 2004-01-07 | 台均实业有限公司 | 可随意升级扩容更换存储介质的usb移动存储器 |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| CN 1466059 A,全文. |
| JP特开2005-25384A 2005.01.27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI324902B (en) | 2010-05-11 |
| US7649734B2 (en) | 2010-01-19 |
| WO2007035001A1 (en) | 2007-03-29 |
| JP4755872B2 (ja) | 2011-08-24 |
| CN101099168A (zh) | 2008-01-02 |
| JP2007087260A (ja) | 2007-04-05 |
| TW200742525A (en) | 2007-11-01 |
| US20090141440A1 (en) | 2009-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CI01 | Publication of corrected invention patent application |
Correction item: Description Correct: Add example annotations False: Missing instance annotation Number: 44 Volume: 26 |
|
| CI03 | Correction of invention patent |
Correction item: Description Correct: Add example annotations False: Missing instance annotation Number: 44 Page: Description Volume: 26 |
|
| ERR | Gazette correction |
Free format text: CORRECT: DESCRIPTION; FROM: BE LACK OF EMBODIMENT MARK TO: ADD EMBODIMENT MARK |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101103 Termination date: 20170925 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |