JP2007026421A - 携帯型記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る携帯型記憶装置100は、前方側面に開口部5が形成された矩形のカバーケース4と、このカバーケース4内に開口部5から挿入された状態で支持され、コネクタ端子部3が前方に設けられた回路基板1と、回路基板1の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともにコネクタ端子部3と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置2と、を備え、カバーケース4は、左右両側壁に形成され、回路基板1を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板1を支持するための支持部6を有する。
【選択図】図3
【解決手段】本発明に係る携帯型記憶装置100は、前方側面に開口部5が形成された矩形のカバーケース4と、このカバーケース4内に開口部5から挿入された状態で支持され、コネクタ端子部3が前方に設けられた回路基板1と、回路基板1の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともにコネクタ端子部3と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置2と、を備え、カバーケース4は、左右両側壁に形成され、回路基板1を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板1を支持するための支持部6を有する。
【選択図】図3
Description
本発明は、外部機器と接続して使用する半導体記憶装置を搭載した回路基板を保護するカバーケースを備えた携帯型記憶装置に関する。
従来の携帯型記憶装置のカバーケースは、回路基板に搭載された電子部品などの保護を目的とすることは勿論、安全性、便利性に優れたものが用いられてきた。この従来の携帯型記憶装置には、USBコネクタヘッドが接続された基板と、この基板の下面側から保護するための底カバーと、基板の上面側から保護する上カバーと、USBコネクタヘッドを収納するためのケースカバーと、を備え、基板を上カバーと下カバーとで挟むようにして収納し、これらをボルトにより固定するものがある。(例えば、特許文献1参照。)。
しかし、上記従来技術では、既述のように、少なくとも基板の表側と裏側とで2つ以上部品を必要とするため、基板と保護ケース(上カバー、下カバー)の取り付け方法が複雑となり、携帯型記憶装置の組立時間の短縮が図れず、また、携帯型記憶装置の製造コストの削減が図れないという問題があった。
実用新案登録第3086524号公報(第9−11頁、第1図)
本発明は、上記課題を解決するものであり、組立時間を短縮するとともに、製造コストを削減することが可能な携帯型記憶装置を提供することを目的とする。
本発明に係る携帯型記憶装置は、前方側面に開口部が形成された矩形のカバーケースと、
前記カバーケース内に前記開口部から挿入された状態に支持され、コネクタ端子部が前方に設けられた回路基板と、
前記回路基板の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともに前記コネクタ端子部と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置と、を備え、
前記カバーケースは、左右両側壁に形成され、前記回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から前記回路基板を支持するための支持部を有することを特徴とする。
前記カバーケース内に前記開口部から挿入された状態に支持され、コネクタ端子部が前方に設けられた回路基板と、
前記回路基板の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともに前記コネクタ端子部と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置と、を備え、
前記カバーケースは、左右両側壁に形成され、前記回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から前記回路基板を支持するための支持部を有することを特徴とする。
本発明の一態様に係る携帯型記憶装置によれば、半導体記憶装置を搭載した回路基板を、開口部を有するカバーケースに挿入することで組に立てができるようにしたので、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
以下、本発明を適用した各実施例について図面を参照しながら説明する。以下の実施例では、特に、携帯型記憶装置としてUSBメモリに適用した場合について説明する。
図1は、本発明の実施例1に係る携帯型記憶装置の回路基板の要部構成を示す概要図である。
図1に示すように、シリコン等の基板で構成される矩形の回路基板1の上面側および下面側には電子部品2が載置されている。この電子部品2には、所定のデータを格納するための半導体記憶装置等が含まれる。なお、電子部品2は、封止された状態で回路基板1に載置されてもよく、また、電子部品2は回路基板1に設けられた後、基板上でモールドされてもよい。
回路基板1の前方には、USB端子であるコネクタ端子部3が設けられている。このコネクタ端子部3は、基板3aと、この基板3a上に形成され、半導体記憶装置と接続された金属端子3bとを有する。このコネクタ端部子3と外部機器の端子(図示せず)と接続することにより、半導体記憶装置と外部機器との間の所定のデータの送受信ができるようになっている。
また、回路基板1は、コネクタ端子3と同程度の幅を有している。
図2は、本発明の実施例1に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部構成を示す概要図である。
図2に示すように、カバーケース4は、矩形形状を有しており、前方側に開口部5が形成されている。この開口部5は、携帯型記憶装置の組み立て時に、コネクタ端子部3を有する回路基板1を挿入できるように、例えば、コネクタ端子部3の口径(高さ4.5mm、幅12mm)よりも大きく開口されている。そして、カバーケース4は、例えば、プラスチック、金属等の部材で構成され、一体整形により形成される。
また、図2に示すように、カバーケース4は、左右両側壁に形成された支持部6を有する。この支持部6は、カバーケース4の左右両側壁に後方側が開口するようにコの字型に切れ込みを入れて、このコの字型の切れ込みが形成された側壁の一部を当該カバーケース4の内側に倒して突出するように形成されている。そして、支持部6は、回路基板1を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板1を支持するようになっている。すなわち、カバーケース4は、支持部6である切れ込み部分の端部で回路基板1の側壁と接触し、回路基板1を支持するものである。
なお、カバーケース4の左右両側壁にコの字型に切れ込みを入れておき、電子部品2を搭載した回路基板1をカバーケース4内の所定の位置に配置した際に、支持部6を内側に倒して、回路基板1に圧力が印加されるように接触させて、支持するようにしてもよい。
また、支持部6の端部の幅は、安定して回路基板1の端部を支持できるように、例えば、回路基板1の厚さ約0.3mmよりも大きく設定するのが好ましい。
ここで、図3は、本発明の実施例1に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。
携帯型記憶装置100の組立は、半導体記憶装置を含む電子部品2が載置された回路基板1をこの回路基板1の後方側から、回路基板1の両側面が支持部6と対向するように、カバーケース4の開口部5に所定の位置まで挿入することで実施される。これにより、図3に示すように、コネクタ端子部3を露出した状態で回路基板1がカバーケース4内に支持され、携帯型記憶装置100が完成する。このように、携帯型記憶装置100は、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができる。
なお、回路基板1は、例えば、カバーケース4の後方の側壁に接触した位置で止まるようにしてもよく、また、挿入された回路基板1が所定の位置で支持されるように、カバーケース4の内部にストッパ(図示せず)を設けていてもよい。
また、支持部6が係止するように回路基板1の左右両側面の所定の位置に窪みを形成して、挿入された回路基板1がカバーケース4内の所定の位置で支持されるようにしてもよい。
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、携帯型記憶装置の組み立てが容易になり、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
実施例1では、回路基板に設けられたコネクタ端子部がUSB端子の外枠を含んだ構成について述べたが、本実施例では、USB端子の外枠に相当する部分を延長されたカバーケースで兼用する構成について述べる。
図4は、本発明の実施例2に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例1と同じ符号は、実施例1と同様の構成を示している。
図4に示すように、コネクタ端子部として、回路基板1の上面に金属端子3bが直接設けられている。さらに、USB端子の外枠に相当する部分として、カバーケース4は、金属端子3bを保護するように延長部7が延長して形成されている。なお、他の構成は、実施例1と同様である。
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、さらに回路基板の部品点数を削減することができるので、さらなる組立時間の短縮および製造コストの低減を図ることができる。
実施例1および2では、支持部の端部で回路基板の左右両側面を支持する構成について述べたが、本実施例では、回路基板を支持する支持部の他の構成について述べる。
図5は、本発明の実施例3に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部構成を示す概要図である。また、図6は、本発明の実施例3に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例1と同じ符号は、実施例1と同様の構成を示している。
図5に示すように、支持部6aは、カバーケース4aの左右両側壁に2つの切れ込みを平行に入れて、この切れ込みで挟まれた側壁の一部をカバーケース4aの内面側に突出するように加圧整形して形成されている。したがって、カバーケース4aの材質としては、金属等の延性を有するものが選択される。
携帯型記憶装置100aの組立は、実施例1と同様に、半導体記憶装置を含む電子部品2が載置された回路基板1を後方側から、回路基板1の両側面が支持部6aと対向するように、カバーケース4aの開口部5に所定の位置まで挿入することで実施される。これにより、図6に示すように、コネクタ端子部3を露出した状態で回路基板1がカバーケース4a内に支持され、携帯型記憶装置100aが完成する。実施例1と同様に、携帯型記憶装置100aは、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができる。
なお、カバーケース4aの左右両側壁に2つの切れ込みを平行に入れておき、電子部品2を搭載した回路基板1をカバーケース4a内の所定の位置に配置した際に、切れ込みが形成された側壁の一部を加圧整形して支持部6aを形成し、回路基板1に圧力が印加されるように接触させて、支持するようにしてもよい。
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、携帯型記憶装置の組み立てが容易になり、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
実施例1および2においては、支持部としてカバーケースの左右両側壁にコの字型に切れ込みを入れて、このコの字型の切れ込みが形成された側壁の一部をカバーケースの内側に倒して形成した構成について述べたが、本実施例では、さらに回路基板を所望の位置で支持するための支持部の構成について述べる。
図7は、本発明の実施例4に係る携帯型記憶装置のカバーケースの要部構成を示す概要図である。また、図8は、本発明の実施例4に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例1と同じ符号は、実施例1と同様の構成を示している。
図7に示すように、カバーケース4bは、左右両側壁に形成された支持部6bを有する。この支持部6bは、カバーケース4bの左右両側壁に後方側が開口するようにコの字型に切れ込みを入れて、このコの字型の切れ込みが形成された側壁の一部を当該カバーケース4bの内側に倒して突出するように形成されている。さらに、この支持部6bの端部の回路基板1と接触すべきに部分には、案内溝7が形成されている。この案内溝7は、回路基板1の左右の端部が嵌め込まれ案内できるような、例えば、約0.4mm以上の幅を有する。この場合、支持部6bの端部の幅は、例えば、約0.6mm以上に設定される。そして、回路基板1がカバーケース4bの内部に挿入されるときは、回路基板1の左右の端部が案内溝7により案内される。さらに、回路基板1をカバーケース4bの内部に挿入した状態で支持部6bの弾性力により左右から回路基板1を支持するとともに、案内溝7の側壁で回路基板1が上下方向に移動しないように支持されるようになっている。
携帯型記憶装置100bの組立は、実施例1と同様に、半導体記憶装置を含む電子部品2が載置された回路基板1を後方側から、回路基板1の両側面が支持部6bと対向するように、カバーケース4bの開口部5に所定の位置まで挿入することで実施される。これにより、図8に示すように、コネクタ端子部3を露出した状態で回路基板1がカバーケース4b内に支持され、携帯型記憶装置100bが完成する。そして、実施例1と同様に、携帯型記憶装置100bは、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができるとともに、案内溝7の側壁で回路基板1が上下方向に移動しないように、より確実に支持することができる。
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができるとともに、支持部に回路基板を案内するとともに支持するための案内溝が設けられているので、より確実に所望の位置で回路基板をカバーケース内に支持することができる。
なお、本実施例においては、実施例1および2の支持部の構成に適用した例について説明したが、実施例3の支持部の構成についても同様に本実施例の構成は適用でき、支持部の回路基板の左右両側面に接する部分に溝を形成することにより、同様の作用効果を奏することができる。
以上の各実施例においては、カバーケースの左右両側壁に支持部を形成し、回路基板を左右から支持する構成について述べたが、本実施例では、さらにカバーケースの上下の側壁に、回路基板を上下方向から支持するための支持部を備えた構成について述べる。なお、本実施例においては、実施例1に適用した場合について説明するが、他の実施例についても同様に適用できる。
図9は、本発明の実施例5に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例1と同じ符号は、実施例1と同様の構成を示している。
図9に示すように、カバーケース4cは、上側壁にコの字型の切れ込みを入れて形成された支持部8と、同様に、下側壁にコの字型の切れ込みを入れて形成された支持部9とを有する。この支持部8、9は、携帯型記憶装置100cがカバーケース4c内に挿入されるまでは、回路基板1上の電子部品2に接触しないように、カバーケース4cの上下の両側壁と同一面内に維持されている。
携帯型記憶装置100cの組立は、先ず、実施例1と同様に、半導体記憶装置を含む電子部品2が載置された回路基板1を後方側から、回路基板1の両側面が支持部6aと対向するように、カバーケース4aの開口部5に所定の位置まで挿入する。
次に、上下の支持部8、9をカバーケース4cの内側に倒して突出させて回路基板1に接触させて、この支持部8、9の弾性力により上下方向から回路基板1を支持する。これにより、図9に示すように、コネクタ端子部3を露出した状態で回路基板1がカバーケース4c内に支持され、携帯型記憶装置100cが完成する。実施例1と同様に、携帯型記憶装置100cは、他のボルト等の部品を必要とすることなく、容易に組立てることができる。
なお、本実施例においては、回路基板1を支持部8、9で直接支持する構成について説明したが、回路基板1に設けられた電子部品2を介して回路基板1を支持するようにしてもよい。この場合、電子部品2と支持部8、9とは絶縁されているのが好ましい。
また、本実施例においては、回路基板1を上下方向から支持部8、9で直接支持する構成について説明したが、支持部8または支持部9のみ、すなわち回路基板1の上下の面の一方のみを支持するようにしてもよい。また、支持部8、9は、回路基板1の支持を安定させるため複数個カバーケース4cに設けられてもよい。
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、実施例1と同様に、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができるとともに、カバーケースの上下の側壁に回路基板を上下方向に支持するための支持部が設けられているので、より安定して回路基板をカバーケース内に支持することができる。
以上の各実施例においては、カバーケースの左右両側壁に支持部を形成し、回路基板を左右から支持する構成について述べたが、本実施例では、さらにカバーケースの後方側壁に、回路基板を支持するための支持溝を備えた構成について述べる。なお、本実施例においては、実施例1に適用した場合について説明するが、他の実施例についても同様に適用できる。
図10は、本発明の実施例6に係る携帯型記憶装置100dの要部構成を示す断面図である。なお、図中、実施例1と同じ符号は、実施例1と同様の構成を示している。
図10に示すように、カバーケース4dの後方側壁には、回路基板1の後方端部を嵌め込んで支持するための支持溝10が形成されている。この支持溝10は、回路基板1を嵌め込むことができるように、例えば、約0.4mm以上の幅を有する。この支持溝10は、カバーケース4dの整形時に一体的に形成してもよく、また、カバーケース4dの整形後エッチング等により形成してもよい。
図10に示すように、支持溝10に回路基板1の後方端部が嵌め込まれていることにより、回路基板1をカバーケース4d内の上下方向に対して安定して支持することができる。
なお、支持溝は、断面がテーパ状に形成されていてもよい。ここで、図11に断面がテーパ状の支持溝を有する携帯型記憶装置の要部構成を示す。図11に示すように、回路基板1が所定の高さでカバーケース4dの内部に挿入された場合であっても、回路基板1をカバーケース4d内の所定の奥行きまで挿入することにより、支持溝11のテーパ状の内壁で回路基板1を所定の高さに案内することができる。
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができるとともに、カバーケースの後方側壁に、回路基板を支持するための支持溝が設けられているので、より確実に所望の位置で回路基板をカバーケース内に支持することができる。
実施例1においては、カバーケースの左右両側壁に支持部を形成し、回路基板を左右から支持する構成について述べた。本実施例では、特に、回路基板の金属端子が形成された面の反対側の面に電子部品としてメモリチップとコントローラチップを備えた構成について述べる。
なお、本実施例においては、実施例1に適用した場合について説明するが、実施例3についても同様に適用できる。
図12は、本発明の実施例7に係る携帯型記憶装置の要部構成を示す概要図である。なお、図中、実施例1と同じ符号は、実施例1と同様の構成を示している。
図12に示すように、回路基板1の上面前方に金属端子3bが直接設けられている。また、回路基板1の下面側には、電子部品として、回路基板1上に配置されワイヤボンディングされたメモリチップ2aと、このメモリチップ2a上に配置されワイヤボンディングされたコントローラチップ2bとが備えられている。なお、コントローラチップ2bは、回路基板1上に直接配置されワイヤボンディングされていてもよい。
これらのメモリチップ2aおよびコントローラチップ2bは、モールド樹脂12により回路基板1の下面側で封止されている。
また、コネクタ端子部3の外枠部3cが後方に延長され回路基板1の全体を被覆している。この外枠部3cの内面とモールド樹脂12の下面とが、例えば、接着されることにより、回路基板1と外枠部3cとが固定されている。なお、外枠部3cの材質には、金属等が選択される。
この外枠部3cを、例えば、図2に示すカバーケース4に、コネクタ端子部3の前方が露出するように挿入する。これにより、回路基板1を内部に固定したコネクタ端子部3が、カバーケース4の内部で弾性力により左右から支持部6により支持されることとなる。
なお、コネクタ端子部3の外枠部3cを省略した回路基板1を、直接、カバーケース4の内部で弾性力により左右から支持部6により支持するようにしてもよい。
以上のように、本実施例に係る携帯型記憶装置によれば、回路基板を内部に固定したコネクタ端子部を挿入した状態で弾性力により左右から回路基板を支持するための支持部を有する一体整形されたカバーケースを備えているので、カバーケースの部品点数を減らすとともに、携帯型記憶装置の組み立てが容易になり、組立時間の短縮および製造コストの削減を図ることができる。
なお、以上の各実施例においては、半導体記憶装置を含む電子部品2が回路基板1の上面側および下面側に設けられている場合について説明したが、上面側または下面側のどちらかに設けられている場合についても適用できる。
また、以上の各実施例においては、カバーケースは、一体整形されたものとして説明したが、複数の部品により当該カバーケースを形成した場合であっても、少なくとも、カバーケースへの回路基板の組み込みを容易にすることができる。
また、以上の各実施例では、回路基板を安定して支持するため、カバーケースの左右両側壁に2個ずつ支持部が形成されている例を示しているが、カバーケースの左右両側壁に1個ずつ形成してもよく、また、3個以上形成してもよい。
1 回路基板
2 電子部品
2a メモリチップ
2b コントローラチップ
3 コネクタ端子部
3a 基板
3b 金属端子
3c 外枠部
4、4a、4b カバーケース
5 開口部
6、6a、6b 支持部
7 案内溝
8 支持部
9 支持部
10 支持溝
11 支持溝
12 モールド樹脂
100、100a、100b 携帯型記憶装置
2 電子部品
2a メモリチップ
2b コントローラチップ
3 コネクタ端子部
3a 基板
3b 金属端子
3c 外枠部
4、4a、4b カバーケース
5 開口部
6、6a、6b 支持部
7 案内溝
8 支持部
9 支持部
10 支持溝
11 支持溝
12 モールド樹脂
100、100a、100b 携帯型記憶装置
Claims (5)
- 前方側面に開口部が形成された矩形のカバーケースと、
前記カバーケース内に前記開口部から挿入された状態に支持され、コネクタ端子部が前方に設けられた回路基板と、
前記回路基板の上面側または下面側の少なくとも何れかに載置されるとともに前記コネクタ端子部と接続され、所定のデータを格納するための半導体記憶装置と、を備え、
前記カバーケースは、左右両側壁に形成され、前記回路基板を挿入した状態で弾性力により左右から前記回路基板を支持するための支持部を有することを特徴とする携帯型記憶装置。 - 前記支持部は、前記カバーケースの左右両側壁に切れ込みが形成された前記側壁の一部を前記カバーケースの内面側に突出するように整形して形成されることを特徴とする請求項1に記載の携帯型記憶装置。
- 前記支持部には、前記基板回路を前記カバーケース内に挿入するときに、前記回路基板の左右両側壁を案内するとともに支持するための案内溝が形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の携帯型記憶装置。
- 前記カバーケースは、上側壁または下側壁の少なくとも何れかに形成され、上下方向に前記回路基板を支持するための支持部を有することを特徴とする請求項1ないし3の何れかに記載の携帯型記憶装置。
- 前記カバーケースの後方側壁には、前記回路基板の後方端部を支持するための支持溝が形成されていることを特徴とする請求項1ないし4の何れかに記載の携帯型記憶装置。
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