JP2602343B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JP2602343B2
JP2602343B2 JP2117984A JP11798490A JP2602343B2 JP 2602343 B2 JP2602343 B2 JP 2602343B2 JP 2117984 A JP2117984 A JP 2117984A JP 11798490 A JP11798490 A JP 11798490A JP 2602343 B2 JP2602343 B2 JP 2602343B2
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克則 越智
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    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICカードなどの薄形半導体装置に関する
ものである。以下ICカードについて説明する。
〔従来の技術〕
従来ICカードなどの薄形半導体装置（以下ICカードと
いう）は、第９図および第10図に示すように、ICカード
の機能部品、例えばICパッケージ（以下ICという）５を
装着した回路基板４をプラスチック製のケース10の中に
収納するよう構成されていた。
第９図は、外部接続用の電極端子をもたないいわゆる
非接触タイプのICカードの構成を示すもので、ガラスエ
ポキシプリント基板などの回路基板４にIC5などの機能
部品を装着し、回路基板上の配線回路９と電気的に接続
し、一対のケース101,102に収納し、ケースを接合する
ことによってICカードを形成している。
第10図は一方のケース102の端部付近に開口部を設
け、その開口部に回路基板４の電極端子41をICカード表
面に露出するように嵌合したICカードを示すもので、電
極端子41はスルーホール42によって回路基板４の配線回
路に電気的に接続されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
このように組立てられたICカードにおいては、ケース
10と機能部品を搭載した回路基板４との間に空間部分が
生じ、カード表面に外力がかかった場合、部分的にへこ
むなどの問題があり、必要以上にケース10の厚さを大き
くするためにカード全体の厚さを薄くできない。また回
路基板４の電極端子41はカードケース10の一面に形成さ
れた窓部を介して露出させるために端子の周囲に隙間を
生じ、ICカードの耐水性などの耐環境性を低下させる。
さらには組み立てに手間がかかるとともに、ケースの接
合部の信頼性に問題があるなどの多くの不都合があっ
た。
この発明はかかる問題を解消し、ICカードの機能部品
を完全にカード基体中に埋設し、効率良く、小形、薄形
の信頼性の高いICカードを得るためになされたものであ
る。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係わるICカードは、機能部品が装着された
回路基板と、この回路基板の一面であって、機能部品が
装着された面と反対の面を覆う薄板の各外周縁部を、回
路基板の他面に当接する断面ダンベル状の突出部を厚さ
方向の中央部でありかつ内側に有する枠体によって囲
み、枠体、薄板および回路基板を成形樹脂によって一体
に成形することによって、回路基板の他面を覆うように
したものである。
〔作用〕
この発明による回路基板は、回路基板の一面を覆う薄
板および枠体と共に成形樹脂によって一体に成形されて
いるので、外部からの様々の圧力に対して強靱になると
ともに、耐水性などの耐環境性に優れ、機能が向上する
とともに、組み立て工程も簡略化され、容易に薄形のIC
カードを得ることができる。
〔実施例〕
以下この発明の実施例を第１図および第２図に、もと
づいて説明する。
即ち第１図において、１はICカード、２はICカード１
の外周縁部をなす枠体（以下フレームという）で、第２
図に示すように内側に先端の方が厚いダンベル状（ハ
図）の断面をもつリブ21がICカードの厚さの1/3の厚さ
でフレームの厚さ方向の中央部に連続して設けられてい
る。尚、リブ21の形状はニ図に示されているように断面
が矩形状であってもよい。３はフレームに嵌まるカード
の一方の表面をなす樹脂製の薄板、４はIC5やチップ部
品６などの機能部品を装着した回路基板、７は回路基板
４およびIC5やチップ部品６を埋設すると共にICカード
１の他の面を形成する成形樹脂である。ここでフレーム
２、薄板３、成形樹脂７は共に液晶ポリマーを使用す
る。
第３図は、第１図に示すICカードを作る手順を示す図
で、まずイ図に示すように成形用の金型８の下形81の中
央にICカード１の片面となる薄板３を置き、IC5などの
機能部品を装着した回路基板４を重ねた後、ロ図に示す
ようにICカード１の外周縁をなすフレーム２をセットす
る。この状態でハ図に示すように上型82を被せる。この
場合金型８とフレーム２はフレームの外形で嵌合するよ
うに密着させている。金型８の下型81と上型82を締着し
たのち、ニ図に示すようにゲート821から成形樹脂７を
注入し、薄板３、回路基板４、フレーム２を機能部品が
カード内部に埋設されるように一体に形成し、ICカード
１を形成する。
なおフレーム２のリブ21の形状を第４図に示すように
切り欠き部211を複数箇所設けてもよい。この場合、リ
ブ21の切り欠き部211は、フレーム２の内周部に達して
おり、フレーム２と回路基板４を嵌合したときに、第５
図に示すように、切り欠き部211において回路基板４と
フレーム内周部分との境界部が露出する。
この状態で一体に成形した場合、成形樹脂７は切り欠
き部211から回路基板４周囲のフレーム２との境界部分
に流れ込み易くなり、第１図ロに示すように、より完全
に充填される。
また第６図，第７図に示すように、リブ21の付け根に
フレーム２の内周に沿って貫通孔212を複数個設け、第
４図および第５図に示したものと同様の効果をもたせる
ことができる。
第１図ロに示したようにリブ21は、一体に成形したと
きに成形樹脂７によって上下から挟まれる状態となるの
で、フレーム２と成形樹脂７は強固に固着される。また
第６図，第７図に示したように、リブ21の要所要所に開
口部212を設けることによって成形樹脂７の回りがよく
なるとともに、強固にフレーム２と成形樹脂７が固着す
る。
またこの実施例では、ICカード１の外部に電極端子を
露出しない非接触タイプのものについて説明したが、第
８図イに示すようにフレーム２と薄板３の間に回路基板
４の電極端子41が、カード面に露出するようにするか、
ロ図に示すように薄板３に開口部31を設け、この開口部
31に回路基板の電極部41を嵌合したのち、一体に成形す
るようにしてもよい。
さらにこれらの実施例では、液晶ポリマーを使用した
場合を説明したが、他の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で
成形しても有効なことは勿論である。
以上のようにICカードの外周部をなし、その内周に突
出するリブをもつフレームにカードの片面をなす薄板に
機能部品を装着した回路基板を組み合わせ、これらを一
体に成形し、カードとして完成させるので、機能素子の
形状、個数に関係なく、ICカードの外形が同一であれば
１つの金型で成形できる。
また従来の組み立て方式のように繁雑な工程もなく、
いわばカードの外形ケースを成形する工程でカードの組
み立てが完成するので、生産性もよく、しかもICカード
の機能部品や、カードの電極端子周辺は成形樹脂によっ
完全に密封されるので、薬液や外部環境に耐性のあるIC
カードを得ることができる。さらにはカードの片面をな
す薄板の上に回路基板をのせた状態で成形するので、回
路基板とカード表面の厚さは確実に板の厚さでコントロ
ールできるから、より薄いICカードとすることができ
る。
〔発明の効果〕
上記のようにこの発明による薄形半導体装置は、回路
基板と、この回路基板の一面を覆う薄板および枠体を成
形樹脂によって一体に成形したので、強靱で耐環境性に
優れ、機能が向上するとともに、カードの生産性が向上
する。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第３図はいずれもこの発明の一実施例を示す図
で、第１図イ，ロは平面図および断面図、第２図イは平
面図、ロ，ハ，ニは断面図、第３図イ〜ニは製造工程を
示す断面図、第４図〜第８図はこの発明の他の実施例を
示す図で、第４図〜第７図は要部平面図、第８図イ，ロ
は要部断面図、第９図イ，ロおよび第10図イ，ロはそれ
ぞれ従来のこの種薄形半導体装置を示す平面図および断
面図である。 図中、１はICカード、２はフレーム、21はリブ、211は
切り欠き部、212は貫通孔、３は薄板、４は回路基板、4
1は電極端子、42はスルーホール、５はIC、６はチップ
部品、７は成形樹脂、８は金型、81は下型、82は上型、
821はゲート、９は配線回路、10はケース、101は上ケー
ス、102は下ケースである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−49695（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−220397（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−187780（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−55075（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】機能部品が装着された回路基板の一面であ
    って、上記機能部品が装着された面と反対の面を覆う薄
    板と、この薄板と上記回路基板の外周縁部を囲み、上記
    回路基板の他面と当接する断面ダンベル状の突出部を厚
    さ方向の中央部でありかつ内側に有する枠体と、上記回
    路基板の他面を覆い上記薄板および枠体と一体に成形す
    る成形樹脂とにより、上記機能部品が装着された回路基
    板を取り囲んでなるICカード。
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