JPH04138296A - 薄形半導体装置 - Google Patents
薄形半導体装置Info
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- JPH04138296A JPH04138296A JP2261207A JP26120790A JPH04138296A JP H04138296 A JPH04138296 A JP H04138296A JP 2261207 A JP2261207 A JP 2261207A JP 26120790 A JP26120790 A JP 26120790A JP H04138296 A JPH04138296 A JP H04138296A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はＩＣカードなどの薄形半導体装置に関し、特
にＩＣカードの機能部品を成形によって埋設するもので
ある。
にＩＣカードの機能部品を成形によって埋設するもので
ある。
以下、ＩＣカードの場合について説明する。
従来、ＩＣカードなどの薄形半導体装置（以下ＩＣカー
ドと呼ぶ）は第６図、第７図に示すように、Ｉ（カード
（１）の機能部品、例えばＩＣパッケージ（以下ｒｃと
呼ぶ）（３）を搭載した回路基板（２）をプラスチック
製のケースＱ４の中に収納することで作られていた。第
６図は外部接続用の［Ｊ４端子を持たないいわゆる非接
触タイプのＩＣカードの構成を示すもので、ガラスエポ
キシプリント基板などの回路基板（２）に１ （（ａ）
などの機能部品を搭載し、回路基板（２）上の配線回路
（２ａ）と接続ピン（４）によって電気的に接続し、一
対のケース（１４ａ）、（１仙）に収納し、このケース
（１４ａ） （１４ｂ）接合することによってＩＣカー
ドとなす構成になっている。第７図は一方のケース（１
４ｂ）の端部付近に開口部を設け、その開口部に回路基
板の′ＩＩＩＥ？ｆＩ端Ｐ（６）がＩＣカード表面に露
出するように嵌合してなるＩＣカードの構成を示すもの
で、電極端子（２）はスルーホール（１２ａ）によって
回路基板（２）の配線回路（２ａ）に電気的に接続され
ている。
ドと呼ぶ）は第６図、第７図に示すように、Ｉ（カード
（１）の機能部品、例えばＩＣパッケージ（以下ｒｃと
呼ぶ）（３）を搭載した回路基板（２）をプラスチック
製のケースＱ４の中に収納することで作られていた。第
６図は外部接続用の［Ｊ４端子を持たないいわゆる非接
触タイプのＩＣカードの構成を示すもので、ガラスエポ
キシプリント基板などの回路基板（２）に１ （（ａ）
などの機能部品を搭載し、回路基板（２）上の配線回路
（２ａ）と接続ピン（４）によって電気的に接続し、一
対のケース（１４ａ）、（１仙）に収納し、このケース
（１４ａ） （１４ｂ）接合することによってＩＣカー
ドとなす構成になっている。第７図は一方のケース（１
４ｂ）の端部付近に開口部を設け、その開口部に回路基
板の′ＩＩＩＥ？ｆＩ端Ｐ（６）がＩＣカード表面に露
出するように嵌合してなるＩＣカードの構成を示すもの
で、電極端子（２）はスルーホール（１２ａ）によって
回路基板（２）の配線回路（２ａ）に電気的に接続され
ている。
従来のＩＣカードは以上のように構成されてぃたので、
ケースと機能部品を搭載した回路基板との間に空間部分
が生じ、カード表面に外力が掛った場合部分的にへこむ
などの問題があり、必要以上にケースの厚さを大きくす
るためにカード全体の厚さを薄くできず、また回路基板
のに極端子はカードケースの一面に形成された窓部を介
して露出させるために端子の周囲に隙間を生じＩＣカー
ドの耐水性などの耐環境性を低下させ、さらには組み立
てに手間が掛るとともにケースの接合部の信頼性に問題
があるなどの多くの問題点があった。
ケースと機能部品を搭載した回路基板との間に空間部分
が生じ、カード表面に外力が掛った場合部分的にへこむ
などの問題があり、必要以上にケースの厚さを大きくす
るためにカード全体の厚さを薄くできず、また回路基板
のに極端子はカードケースの一面に形成された窓部を介
して露出させるために端子の周囲に隙間を生じＩＣカー
ドの耐水性などの耐環境性を低下させ、さらには組み立
てに手間が掛るとともにケースの接合部の信頼性に問題
があるなどの多くの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、ＩＣカードの機能部品を完全にカード基体中
に埋設し、効率良く、小形、薄形の信頼性の高い薄形半
導体装置を得ることを目的とする。
たもので、ＩＣカードの機能部品を完全にカード基体中
に埋設し、効率良く、小形、薄形の信頼性の高い薄形半
導体装置を得ることを目的とする。
〔１１題を解決するための手段〕
この発明ｌと係る薄形半導体装置は、機能部品が搭載さ
れた回路基板をカードの片面をなす物体の上に置き、カ
ードの外周縁をなす枠体とともに一体に成形するように
したものである。
れた回路基板をカードの片面をなす物体の上に置き、カ
ードの外周縁をなす枠体とともに一体に成形するように
したものである。
この発明における回路基板は、カード基体とともに一体
に成形されているので、外部からの種々の圧力に対して
強靭になるとともに、耐水性などの耐環境性に優れ、機
能が向上するとともに、組み立て工程も簡略化される。
に成形されているので、外部からの種々の圧力に対して
強靭になるとともに、耐水性などの耐環境性に優れ、機
能が向上するとともに、組み立て工程も簡略化される。
以下、この発明の一実施例を第１図、＠２図。
および第８図もとづいて説明する。即ち第１図において
（ａ）は平面図で、（ｂ）はその断面の状態を示す図で
、カードの外周縁部をなす枠体（フレーム）（５ンの内
側に、フレームに嵌まるカードの一方の表面をなす樹脂
製の薄板（７）と、ＩＣ（３）やチップ部品（図示せず
）などの機能部品を搭載した回路基板（２）を嵌めこみ
、成形樹脂（６）によってそれらを埋設しつつもう一方
のカードの面を形成するように成形しである。
（ａ）は平面図で、（ｂ）はその断面の状態を示す図で
、カードの外周縁部をなす枠体（フレーム）（５ンの内
側に、フレームに嵌まるカードの一方の表面をなす樹脂
製の薄板（７）と、ＩＣ（３）やチップ部品（図示せず
）などの機能部品を搭載した回路基板（２）を嵌めこみ
、成形樹脂（６）によってそれらを埋設しつつもう一方
のカードの面を形成するように成形しである。
第２図（ａ）、 （ｂ）、第３図は第１図のカードを作
る手順を示す図で、まず第２図に示すＩＣカードの外周
をなす外周フレーム（５）をＩＣカード成形用の金型（
至）の下型（１８ｂ）に嵌め込み、中央にカードの片面
となる薄い樹脂板（７）を置き、ＩＣ（３）などの機能
部品を搭載した回路基板（２）を重ねた後、上型（１８
ｍ）をかぶせ金型を締結する。しかる後、ゲー） （１
８ａ）より成形樹脂を注入、いわゆる射出成型によって
フレームの内側を成形し、機能部品を埋設するとともに
カードのもう一方の面を形成し、第１図に示したＩＣカ
ードを得る。成形用の金型は外周フレームの外周および
厚さを一致させており射出成型による成形樹脂はフレー
ムの内側のみに充填される。なお、上記実施例では回路
基板（２）はガラスエポキシ基板を用い、外周フレーム
（５）、薄板（７）を予め液晶ポリマー成形品とし、こ
れらを一体に成形する樹脂としてそれらと同じ液晶ポリ
マーによって射出成型してＩＣカードを得る。液晶ポリ
マーの熱膨張率はガラスエポキシ回路基板の熱膨張率と
ほぼ等しいため一体に成形しても反りのないカードが得
られる。
る手順を示す図で、まず第２図に示すＩＣカードの外周
をなす外周フレーム（５）をＩＣカード成形用の金型（
至）の下型（１８ｂ）に嵌め込み、中央にカードの片面
となる薄い樹脂板（７）を置き、ＩＣ（３）などの機能
部品を搭載した回路基板（２）を重ねた後、上型（１８
ｍ）をかぶせ金型を締結する。しかる後、ゲー） （１
８ａ）より成形樹脂を注入、いわゆる射出成型によって
フレームの内側を成形し、機能部品を埋設するとともに
カードのもう一方の面を形成し、第１図に示したＩＣカ
ードを得る。成形用の金型は外周フレームの外周および
厚さを一致させており射出成型による成形樹脂はフレー
ムの内側のみに充填される。なお、上記実施例では回路
基板（２）はガラスエポキシ基板を用い、外周フレーム
（５）、薄板（７）を予め液晶ポリマー成形品とし、こ
れらを一体に成形する樹脂としてそれらと同じ液晶ポリ
マーによって射出成型してＩＣカードを得る。液晶ポリ
マーの熱膨張率はガラスエポキシ回路基板の熱膨張率と
ほぼ等しいため一体に成形しても反りのないカードが得
られる。
第４図はこの発明の他の実施例であるＩＣカード（１）
の一端に外部接続用のコネクター（８）を持つ、いわい
ろ２ピースタイプのＩＣカードに適用した場合で、基本
的には第１図で説明したものと同じである。外局フレー
ム（５）のコレクター（８）の嵌合する部分には切り欠
きがあり、コネクターの接続リードαＱは回路基板（２
）の接続回路（ゆに半田づけなどで接続され、外周フレ
ーム（５）の内側の薄板（７）の上に位置し、コネクタ
ー（８）の一部は外周フレームの切り欠き部に乗るよう
にセットされている。この状態で第８図で説明したよう
な方法によって一体に成形される。コネクター（８）の
接続リードμＱ側には接続穴（９）へ成形樹脂が流れ込
まないように揺変性のあるエポキシ樹脂をコーティング
した。このようにして一体に成形されたＩＣカード本体
の成形樹脂の中にコネクタ一部分が一体に包み込まれて
いるため両者は強固に固着される。
の一端に外部接続用のコネクター（８）を持つ、いわい
ろ２ピースタイプのＩＣカードに適用した場合で、基本
的には第１図で説明したものと同じである。外局フレー
ム（５）のコレクター（８）の嵌合する部分には切り欠
きがあり、コネクターの接続リードαＱは回路基板（２
）の接続回路（ゆに半田づけなどで接続され、外周フレ
ーム（５）の内側の薄板（７）の上に位置し、コネクタ
ー（８）の一部は外周フレームの切り欠き部に乗るよう
にセットされている。この状態で第８図で説明したよう
な方法によって一体に成形される。コネクター（８）の
接続リードμＱ側には接続穴（９）へ成形樹脂が流れ込
まないように揺変性のあるエポキシ樹脂をコーティング
した。このようにして一体に成形されたＩＣカード本体
の成形樹脂の中にコネクタ一部分が一体に包み込まれて
いるため両者は強固に固着される。
また、第６図はこの発明のもう１つの他の実施例である
ＩＣカードの表面に外部接続電極端子＠を持つＩＣカー
ドに適用した場合で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図を示す。前記実施例の説明と同様、外周フレー
ム（５）の形状は第１図のものと同じであるが、薄板（
７）は回路基板（２）の＊ｉ端子（イ）をカード表面に
露出させるためその分だけ短くなっている。成形樹脂（
６）は薄板（７）と外周フレーム（６）との境界部分に
流れ込むだけでなく、回路基板の電極端子＠と外周フレ
ーム（５）、さらには薄板（７）との境界部分にも流れ
込み、電極端子（６）の周囲本間隙なく充填するので、
耐環境絶のよいカードが得られる。図中、（１２ａ）は
スルーホールを示す。
ＩＣカードの表面に外部接続電極端子＠を持つＩＣカー
ドに適用した場合で、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図を示す。前記実施例の説明と同様、外周フレー
ム（５）の形状は第１図のものと同じであるが、薄板（
７）は回路基板（２）の＊ｉ端子（イ）をカード表面に
露出させるためその分だけ短くなっている。成形樹脂（
６）は薄板（７）と外周フレーム（６）との境界部分に
流れ込むだけでなく、回路基板の電極端子＠と外周フレ
ーム（５）、さらには薄板（７）との境界部分にも流れ
込み、電極端子（６）の周囲本間隙なく充填するので、
耐環境絶のよいカードが得られる。図中、（１２ａ）は
スルーホールを示す。
以上のように、ＩＣカード（１）の外周部をなすあらか
じめ成形された外周フレーム（６）にカードの片面をな
す薄板（７）と機能部品を搭載した回路基板（２）を組
み合わせ、これらを一体に成形し、カードとして完成さ
せているので、機能素子の形状、個数に関係なく、ＩＣ
カードの外形が同一であれば１つの金型で成形ができる
。
じめ成形された外周フレーム（６）にカードの片面をな
す薄板（７）と機能部品を搭載した回路基板（２）を組
み合わせ、これらを一体に成形し、カードとして完成さ
せているので、機能素子の形状、個数に関係なく、ＩＣ
カードの外形が同一であれば１つの金型で成形ができる
。
また従来の組み立て方式のように繁雑な工程もなく、い
わばカードの外形ケースを成形する工程でカードの組み
立てが完成するので生産性もよく、しか本■Ｃカードの
機能部品や、カードの電極端子周辺は成形樹脂によって
完全に密封されるので薬液や外部環境に耐性のあるカー
ドを得ることができる。さらには、カードの片面をなす
薄板の上に回路基板（２）をのせた状態で成形するので
、回路基板とカード表面の厚さは確実に板の厚さでコン
トロールできるから、より薄いＩＣカードとすることが
できる。
わばカードの外形ケースを成形する工程でカードの組み
立てが完成するので生産性もよく、しか本■Ｃカードの
機能部品や、カードの電極端子周辺は成形樹脂によって
完全に密封されるので薬液や外部環境に耐性のあるカー
ドを得ることができる。さらには、カードの片面をなす
薄板の上に回路基板（２）をのせた状態で成形するので
、回路基板とカード表面の厚さは確実に板の厚さでコン
トロールできるから、より薄いＩＣカードとすることが
できる。
なお、上記実施例では液晶ポリマーを使用した場合を説
明したが、他の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で成形して
も荷動なことは勿論である。
明したが、他の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂で成形して
も荷動なことは勿論である。
以上のようにこの発明によれば、回路基板、機能部品を
樹脂層によって一体に成形したので、強靭で耐環境性に
優れ、機能が向上するとともにカードの生産性が向上す
るなどの効果がある。
樹脂層によって一体に成形したので、強靭で耐環境性に
優れ、機能が向上するとともにカードの生産性が向上す
るなどの効果がある。
第１図〜第８図はいずれもこの発明の一実施例を示すＩ
Ｃカードの図で、第１図（ａ）、 （ｂ）は平面図、断
面図、第２図（ａ）は外周フレーム（５）の平面図、伽
）はその断面図、第、・図は第１図の注形状態を示す断
面図、第４図（ａ） 、 、（ｂ）および第６図（ａ）
、（ｂ）はこめ発明の他の実施例を示すＩＣカードのそ
れぞれ平面図、断面図、第６図（ａ）は従来のＩＣカー
ドの平面図、（ｂ）はその断面図、第７図（ａ）は従来
のもう１つのＩＣカードの断面図、（ｂ）はその平面図
である。 図中、（１）はＺ（カード、（２）は回路基板、（２ａ
）は配線回路、（３）はＩＣパーケージ、（４）は接続
ピン、（６）は外周フレーム、（６）は成形樹脂、（７
）は薄板、（８）はコネクター、（ｇ）は接続穴、α１
は接続リード、＠は外部接続電極端子、（１２ａ）はス
ルーホール、（至）は金型、（１８ａ）は上金型、（Ｉ
Ｊｂ）は下金型、（１８ｅ）はゲート、α尋はケース、
（１４ａ）は上ケース、（１４ｂ）は下ケスを示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Ｃカードの図で、第１図（ａ）、 （ｂ）は平面図、断
面図、第２図（ａ）は外周フレーム（５）の平面図、伽
）はその断面図、第、・図は第１図の注形状態を示す断
面図、第４図（ａ） 、 、（ｂ）および第６図（ａ）
、（ｂ）はこめ発明の他の実施例を示すＩＣカードのそ
れぞれ平面図、断面図、第６図（ａ）は従来のＩＣカー
ドの平面図、（ｂ）はその断面図、第７図（ａ）は従来
のもう１つのＩＣカードの断面図、（ｂ）はその平面図
である。 図中、（１）はＺ（カード、（２）は回路基板、（２ａ
）は配線回路、（３）はＩＣパーケージ、（４）は接続
ピン、（６）は外周フレーム、（６）は成形樹脂、（７
）は薄板、（８）はコネクター、（ｇ）は接続穴、α１
は接続リード、＠は外部接続電極端子、（１２ａ）はス
ルーホール、（至）は金型、（１８ａ）は上金型、（Ｉ
Ｊｂ）は下金型、（１８ｅ）はゲート、α尋はケース、
（１４ａ）は上ケース、（１４ｂ）は下ケスを示す。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- 回路部品を装着又は埋設してなる薄形半導体装置にお
いて、あらかじめ薄形半導体装置の外周縁部をなす部分
とその内側に薄形半導体装置の一方の面をなす物体と、
薄形半導体装置の機能部品を搭載した回路基板を嵌め込
み、前記枠体の内側を薄形半導体装置の機能部品を埋設
するとともに薄形半導体装置のもう一方の面をなすよう
に樹脂にて成形したことを特徴とする薄形半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261207A JPH04138296A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 薄形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261207A JPH04138296A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 薄形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04138296A true JPH04138296A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17358634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2261207A Pending JPH04138296A (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 薄形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04138296A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0718929A3 (en) * | 1994-12-20 | 1997-12-17 | AT&T Corp. | Multi-component electronic devices and methods for making them |
| WO1998042488A1 (fr) * | 1997-03-21 | 1998-10-01 | Tlog | Procede d'inclusion d'etiquette electronique dans la paroi d'un objet thermotransforme, dispositif preparatoire pour ce procede, et objet moule obtenu par ce procede |
| WO2003044733A1 (fr) * | 2001-11-23 | 2003-05-30 | Nagraid Sa | Methode de fabrication d'un module comprenant au moins un composant electronique |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2261207A patent/JPH04138296A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0718929A3 (en) * | 1994-12-20 | 1997-12-17 | AT&T Corp. | Multi-component electronic devices and methods for making them |
| WO1998042488A1 (fr) * | 1997-03-21 | 1998-10-01 | Tlog | Procede d'inclusion d'etiquette electronique dans la paroi d'un objet thermotransforme, dispositif preparatoire pour ce procede, et objet moule obtenu par ce procede |
| US6482287B1 (en) | 1997-03-21 | 2002-11-19 | Tlog | Method for including an electronic label in the wall of a heat-transformed object and preparatory device for this method |
| WO2003044733A1 (fr) * | 2001-11-23 | 2003-05-30 | Nagraid Sa | Methode de fabrication d'un module comprenant au moins un composant electronique |
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