JP3181935B2

JP3181935B2 - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP3181935B2
Application number: JP13043091A
Authority: JP
Inventors: 治村上; 正二郎小鯛
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1991-05-02
Filing date: 1991-05-02
Publication date: 2001-07-03
Anticipated expiration: 2016-07-03
Also published as: JPH04331193A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体モジュールがカ
ードに埋設されるＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からＩＣカードとして、半導体モジ
ュールがカード基体の凹部に嵌挿されて接着されるよう
にしたものがある。ここでまず、この種のＩＣカード
を、図21、図22によって説明する。図21ａ、ｂは各々従
来のＩＣカードの平面図、及び図21aのｂ−ｂ線断面図
である。これらの図において、８はカード基体、３はこ
のカード基体８に固定された半導体モジュール（以下、
単にモジュールと称す）である。前記カード基体８は、
塩化ビニル樹脂シートの積層成形、あるいはＡＢＳ樹脂
などの成形品で製造されており、モジュール３が嵌着さ
れる凹部81が形成されている。なお、この凹部はカード
基体８の上の面に開口して形成されている。前記モジュ
ール３は、図22cとほぼ同様な構造であり、半導体素子3
2が搭載された基板31と、この基板31の配線回路（図示
せず）と半導体素子32とを電気的に接続する細線33と、
これら半導体素子32、細線33等を封止する封止樹脂34等
とから構成されている。前記基板31は、半導体素子32搭
載面とは反対側の面にカードの外部接続用の電極端子41
が形成されている。そして、このモジュール３は、カー
ド基体８の凹部81と同じ形状に側面及び封止面が仕上げ
加工され、カード基体８の凹部81に接着剤を介して嵌着
される。

【０００３】図22ａ、ｂ、ｃは各々例えば特願平1-1293
02号(特開平２−３０７７９４号公報)に示された従来の
別のＩＣカードの平面図、及びａのｂ−ｂ線断面図、及
びｂの要部拡大断面図である。この例は、前述の例の改
善された例ともいえる。モジュール３は、ＩＣカード１
の外周をなすフレーム２に設けられたモジュールフレー
ム21に装着され、後述の図８と同様な方法でフレーム２
の内側を充填する形で一体に成形されたモジュール３の
電極端子41がＩＣカード面に露出するように埋設された
ＩＣカードである。モジュール３の埋設部分を図22cに
よって説明する。一方の面に外部接続用の電極端子41を
持つ基板はガラスエポキシ樹脂で構成され、前述の例で
説明したように半導体素子32が反対面に搭載され、細線
33で接続され、封止樹脂34で封止される。前例ではカー
ド基体の凹部に嵌着されるためにモジュール３の外形は
嵌着する凹部と同一形状に加工されたが、この場合は図
８で説明するようにモジュール３を射出成形により成形
樹脂６に埋設するので、モジュール３の電極端子背面の
形状はカードの厚さ以下であれば、形状に制約受けず、
モジュール３のカードへの装着が複雑な工程なしにカー
ドの成形工程と同時に行えるという利点がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなカード基
体８の凹部81にモジュール３を嵌着させる従来のカード
の製造方法では、カード基体に強固にモジュールを固定
するためには、凹部81の形状をモジュール３の形状に一
致させるか、モジュール３の形状を凹部81の形状に一致
させるか、いずれにしても両者の形状を一致させないと
カードの表面に段差や凹凸を生じてしまう。また、ＩＣ
カードからモジュール３が脱落しないように強固に接着
する必要があった。なお、ＪＩＳ、あるいはＩＳＯ規格
にはＩＣカードの電極端子とその周辺のカード表面との
間に0.1mm以上の段差があってはならないと規定されて
いる。このように嵌着する凹部81とモジュール３の形状
を精度よく一致させ、その間に接着剤を介在させるため
には多くの工程とカード表面を汚さない接着剤の取扱い
など多くの課題を抱えている。また、別の例で説明した
一体成形によるモジュールのカードへの埋設では、モジ
ュール３の形状自体の制約事項は軽減されるものの、モ
ジュール３と成形樹脂６は密着しているのみで、本質的
に接着していないため、モジュール３とそれを埋設する
成形樹脂６との間を強力に固定することはモジュール３
の成形樹脂６と接する面に接着処理を行わない限り困難
であった。

【０００５】この発明は以上のような課題を解決するた
めになされたもので、簡単な工程で、接着処理等複雑な
工程を経なくても、外力に強く、耐環境性に優れた、信
頼性の高いＩＣカードを得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に係るＩＣカー
ドは、半導体素子を嵌着させる凹部と、この凹部に続く
周縁部とを有する、射出成形により得た成形基板、並び
に上記凹部の底面反対外面に設けた外部電極端子で構成
される半導体モジュールを、上記外部電極端子が露出す
るようにモジュールフレームに設けたフレーム孔内に嵌
着するとともに、射出成形により成形樹脂で上記半導体
モジュールを保持固定してカード状に成形したものであ
る。

【０００７】請求項２に係るＩＣカードは、半導体モジ
ュールの外周の周縁部およびモジュールフレーム孔の少
なくとも一方に突出部又は凹部を設けたものである。

【０００８】

【作用】この発明において、半導体モジュールの基板は
成形基板であるために、半導体素子の形状に合わせて選
定でき、半導体モジュールは成形基板の半導体が嵌着す
る凹部に半導体を嵌め、基板の接続端子部にＩＣの接続
ピンを接続するだけで容易に得ることができ、従来のモ
ジュールのように面倒な工程も、封止作業もなく、その
まま成形によってカード基体に埋設することによりモジ
ュールの電極端子面とカードの表面は略面一になる。モ
ジュールの周縁部と端子の反対面は成形樹脂でカード基
体と一体に覆われるのでモジュールは成形樹脂によって
強固にカード基体に固定され、また射出成形によってモ
ジュールを埋設するので、モジュールの形状にこだわる
必要もなく、モジュールが異なっても一定の形状のＩＣ
カードとすることができる。さらに、モジュールは周囲
が成形樹脂によって固定され飛び出せないような構造に
成形されて、カード基体に機械的に強固に固定されるの
で、面倒な接着処理も必要としない。そしてモジュール
も成形基板からなり、その外周形状は打ち抜き加工によ
って形成されるのでより適切な形状が容易に得られる。

【０００９】また、半導体モジュール外周の周縁部およ
びモジュールフレーム孔の少なくとも一方に設けた突出
部又は凹部により、モジュールとモジュールフレーム間
に隙間を設け、成形樹脂がその部分を充填することによ
り、より強固にモジュールを固定することができる。

【００１０】

【実施例】実施例１．図１ａ，ｂは各々本発明の一実施例のＩＣカードの平面
図、及び図１ａのｂ−ｂ線断面図である。図２は図１に
おけるモジュール30部分の断面図で、モジュール30の埋
設部分を拡大して示している。図３ａ，ｂは各々モジュ
ール30を構成する半導体素子５及び成形基板４の断面
図、図４ａ，ｂは各々成形基板４の電極端子41面の平面
図、及び図４ａのｂ−ｂ線断面図である。図５ａ，ｂは
各々成形基板をＩＣ搭載面から見た平面図、及び図５ａ
におけるｂ−ｂ線断面図である。図６は成形基板にＩＣ
を搭載した状態を示すＩＣ搭載面から見た平面図、及び
図６ａにおけるｂ−ｂ線断面図、図７ａ，ｂは各々フレ
ーム２の平面図、及び図７ａのｂ−ｂ線断面図である。

【００１１】まず、これらの図によって本発明の一実施
例に係る半導体モジュール30の構造並びに組立工程を詳
細に説明する。モジュールは、図３に示す半導体素子５
と成形基板４とからなり、成形基板４の凹部43に半導体
素子５を嵌着して組立てられる。同図はいずれも断面を
示す図で、５は熱硬化樹脂でモールドされた樹脂封止半
導体素子ＩＣを示し、その中身の素子自体などは省略し
ている。ＩＣの接続ピン51はＩＣパッケージのほぼ中央
部から左右ほぼ直線的に伸びており、この状態で基板４
の凹部43にＩＣの下半分が嵌合される。基板４の凹部43
はほぼＩＣの接続ピン51から下半分が嵌まり込む形状に
形成されており、この凹部43にＩＣ５を載せるだけで位
置的にほぼ固定される。この時の位置関係は、図６ａに
示したように成形基板４の接続端子44部にＩＣ５の接続
ピン51が位置するような関係となっており、そのまま半
田付け等によって成形基板４の接続端子44とＩＣ５の接
続ピン51を電気的に接続し、スルーホール42を通じて電
極端子41につながっている。これでモジュールの組立て
は完了する。モジュール用の成形基板４は、液晶ポリマ
ーによる射出成形によって成形することにより、従来は
得ることが困難であった上記形状の母体が成形され、必
要な電極端子、接続端子、配線回路は成形後にめっき処
理によって成形面に形成される。本実施例では、基板の
母体となる成形品はガラス繊維充填液晶ポリマーを適用
したので、弾性率も高く、また成形性もよく、薄い基板
の成形が可能であり、電極端子41部分の厚さは0.3mmと
なっている。そして、適用した液晶ポリマーの熱変形温
度は180℃を越えるので、通常作業の半田付けによって
ＩＣと基板の接続が行える。このようにして組立てられ
たモジュール30は、成形基板４とＩＣ５は接続ピン51と
の結合だけで接続されているが、ＩＣ５の下半分は、基
板の凹部43に嵌合されているので、通常の取扱いで脱落
することはない。

【００１２】図１における１は本発明の一実施例の上記
モジュールを用いたＩＣカードで、このＩＣカード１
は、カードの厚さに等しくカードの外縁部をなすフレー
ム２と、このフレーム２の内側に一体に設けられ、モジ
ュールを嵌着するためのモジュールフレーム21で構成さ
れており、モジュールフレーム21にはモジュール30を装
着するための貫通するフレーム孔22があり、このフレー
ム孔22はその孔に部分的に内接するモジュール30の周縁
部45と嵌合し、ＩＣカード１におけるモジュール30の位
置決めをなしている。モジュール30は図２に示したよう
に、成形基板４の電極端子41の反対面に設けた凹部43に
ＩＣ５を搭載し成形基板４の電極端子41面からカード内
部に位置する周縁部45の先端部がモジュールフレーム21
のフレーム孔22に接するように、しかも成形樹脂６が周
縁部45と密着して固定されるとともに、フレーム孔22内
に成形樹脂６がもぐり込むため、モジュールフレーム21
と成形樹脂６が一体化されて構成されている。なお、フ
レーム２はＩＣカード１の外周部分の形状の厚さとなっ
ており、モジュール30を装着して位置決めするためのモ
ジュールフレーム21が一体に設けてある。モジュールフ
レーム21は、一方の面はＩＣカード１の表面と面一にな
っており、厚さはフレーム２より薄く、反対の面は成形
樹脂６に埋没するようになっており、モジュール30を嵌
着するためのフレーム孔22が設けてある。ＩＣカードは
図８に示したようにして作られる。図８ａ、ｂ、ｃはＩ
Ｃカードの製造過程を示す断面図で、最初下型71にフレ
ーム２をセットし、モジュールフレーム21に、モジュー
ル30の電極端子41がカードの外面に露出するように嵌着
し、上型72を締結したのちゲート73より成形樹脂６を注
入し、射出成形によってフレーム２の内側を充填し、モ
ジュール30をカードに埋設した状態のＩＣカード１とす
る。本実施例および以後の実施例では基板４、フレーム
２、成形樹脂６ともに液晶ポリマーを使用した。上記の
ように、モジュール30は成形樹脂中に完全に埋設された
ＩＣカードとなる。一方、カードは実用段階で携帯さ
れ、あるいは装置に装着される。この段階で種々の外力
がかかり、カードの曲げなども当然予想される。この実
施例では、基板の接続端子44部の位置をＩＣカード１の
厚さのほぼ中央部に位置させてある。これによってＩＣ
カード１に曲げなどの外力がかかったときにもＩＣ５の
基板４との接続部分にかかる変形、応力などを最小とす
ることができる。また、モジュール周縁部45と電極端子
41面の段差Ｙは、モジュール30を一体に成形するときに
成形樹脂を充填する必要があり、しかもモジュールを固
定するものであるから、ある程度の厚さが必要である。
本実施例では0.3mmの段差とした。これは、モジュール3
0片面は表面に露出し、さらにモジュール30を一体化固
定するためにモジュール30周辺に成形樹脂６が回り込む
段差が必要であること、及びこの段差は、成形樹脂６が
流動する厚さが必要であり、薄肉であると成形樹脂６が
流れないため、0.3mmとした。

【００１３】実施例２．半導体モジュールの成形基板として図９に示したものを
用いる他は、実施例１と同様である。即ち、図９ａ、ｂ
は、各々本発明の他の実施例に係る半導体モジュールの
成形基板４の平面図、及び図９ａにおけるｂ−ｂ線断面
図である。図において、成形基板４の凹部43の壁には傾
斜部を設け、基板の接続端子44と外部接続用の電極端子
41を電気的につないでいるスルーホール42の位置は、こ
の傾斜部のほぼ中間部位に設けてある。これによってこ
のモジュール30をカード基体に一体に成形樹脂６によっ
て埋設したとき、スルーホール42部は樹脂中に埋設され
カードの外面には露出しなくなり、ＩＣカードの外観が
良好となる。また電極端子そのものにスルーホール42が
ないため、電極面がスムーズになるとともに、電極部の
めっきの剥がれなどのトラブルも防止する。また、前述
の例と同様に基板４のＩＣ５が嵌着される凹部43の壁面
の傾斜と深さは、搭載するＩＣ５の接続ピン51から下の
部分が嵌合する形状となっており、この凹部43にＩＣ５
を載せたとき、ＩＣ５の接続ピン51の接続部分がほぼ基
板４の接続端子44部分に接する関係としたので、複雑な
冶具で固定しなくとも半田による両者の接続が可能であ
った。

【００１４】実施例３．半導体モジュールの成形基板として図10に示したものを
用いる他は、実施例１と同様である。即ち、図10ａ、ｂ
は、各々本発明の他の実施例に係る半導体モジュール用
基板４の平面図、およびａ図におけるｂ−ｂ線断面図で
ある。図において、基板４の凹部43の底面のほぼ中央部
の電極端子41を区画し分離している部分に小さい貫通孔
46を設ける。これはこのモジュール30を一体成形によっ
てカード化する工程において、モジュールの周縁部45と
電極端子面41と反対の面は全て成形時に成形樹脂６によ
って覆われるので、ＩＣ５と基板４の境界部分に存在す
る空気が閉じこめられるのを防止するための孔で、複数
個設けてもよいが、孔径は小さい方が良い。実施例１の
ように電極端子41面にスルーホール42を設けてある場合
には効果は少ないが、電極面からスルーホールを排除し
た実施例２の場合には効果が大きい。

【００１５】実施例４．図11は本発明の他の実施例のＩＣカードに係るモジュー
ルフレーム21部分を示す図であり、図11に示したモジュ
ールフレームを用いる以外は実施例１と同様にしてＩＣ
カードを得た。図11ａ、ｂは各々モジュールフレーム21
にモジュール30を嵌着した状態をＩＣ側から見た平面
図、及び図11ａにおけるｂ−ｂ線断面図である。モジュ
ールフレーム21のフレーム孔22にはモジュールフレーム
21とモジュール30の外周部である周縁部45との間に隙間
を保つための図に示す形状の突出部231を要所要所に設
け、モジュール30はこの突出部231の先端によって位置
的に嵌合状態に固定される。この状態で射出成形するこ
とによってモジュール30は電極端子41面を除いて周縁部
45、ＩＣ５側など周囲が成形樹脂６に覆われフレーム２
と共に一体に成形され、ＩＣカード１に埋設される。な
お、フレーム２はＩＣカード１の外縁の形状、厚さとな
っており、射出成形金型にセットしたときキャビティの
外縁部にほぼ嵌合状態となる。

【００１６】実施例５．図12は本発明の他の実施例のモジュールフレームの断面
図で、モジュールフレーム21に設けた突出部231のカー
ド表面に接する部分に切り欠き25部分を設けてある。他
は実施例４と同様にＩＣカードを得た。切り欠き25は、
突出部231の嵌着するモジュール30の周縁部45と接する
位置を避けたカードの表面側にあり、一体成形によって
モジュール30を埋設してＩＣカード１としたとき、実施
例４ではカード表面にモジュールフレーム21の突出部23
1の形状が判別できるが、本例では、切り欠き25部分に
成形樹脂６が入り込むので、カードの表面にはこの突出
部231の形状はカードの外観からは判別できなくなる。

【００１７】実施例６．図13ａ、ｂは本発明の他の実施例のモジュールフレーム
21部分のみを示した図で、ａ、ｂは各々嵌着状態をＩＣ
５側から見た平面図、及びａにおけるｂ−ｂ線断面図で
ある。モジュールフレーム21のフレーム孔22面に部分的
に図に示した形状の凹部232を複数個設ける他は、実施
例４と同様にしてＩＣカードを得た。前述のようにこの
状態で射出成形した場合、成形樹脂６はこの凹部232を
通ってモジュール30の周縁部45のカード表面側に回り込
み、前例同様モジュール30を電極端子41面を除いてＩＣ
カード１に一体に埋設したモジュール30をカードに固定
する。

【００１８】実施例７．図14で示す実施例７においては、上記実施例６におい
て、モジュールフレーム21の凹部232間の底面を結んだ
状態にフレーム孔22のカード面に接する部分に切り欠き
25を設け、この部分に成形樹脂６を充填させる他は実施
例４と同様にしてＩＣカードを得、実施例５と同様な効
果を得るようにした。即ち、図14ａ、ｂは各々モジュー
ルフレームにモジュールを嵌着した状態をＩＣ側から見
た平面図、及びａにおけるｂ−ｂ線断面図である。

【００１９】実施例８．図15で示す実施例８においては、モジュールフレーム21
に実施例７で説明した形状の凹部232に加えて、モジュ
ール30の周縁部45のカード面までの間隙を支える突出部
233を複数個、フレーム孔22のカード面側に設ける他
は、実施例７と同様にＩＣカードを得、さらに射出成形
時にモジュール30の周縁部45が成形樹脂６の注入圧によ
ってカード表面側に変形することを防止する効果を加え
るようにしたものである。カードの厚さ、モジュールの
周縁部45の厚さ、電極端子41面からの突出面積の関係か
らモジュールの周縁部45が変形し易い場合にその防止効
果がある。即ち、図15ａ、ｂは、各々フレーム２にモジ
ュール30を嵌着した状態のモジュールフレーム21部分を
示す平面図、及びａにおけるｂ−ｂ線断面図である。

【００２０】実施例９．図16ａ、ｂは、各々フレーム２にモジュール30を嵌着し
た状態のモジュールフレーム21部分を示す平面図、及び
ａにおけるｂ−ｂ線断面図である。モジュールフレーム
21のフレーム孔22はモジュール30の電極端子41の周囲で
嵌合し、モジュール30の周縁部45に接するモジュールフ
レーム21のフレーム孔は広がっていて、開口部27を有
し、成形樹脂がこの部分に充填されてモジュール30が固
定され、モジュール30の周縁部45は、全周でフレーム孔
22の周囲に形成した突き出し部233で支えられるように
する。その他は実施例８と同様にしてＩＣカードを得
る。

【００２１】実施例１０．図17ａ、ｂは各々モジュールフレームにモジュールを嵌
着した状態の平面図、及びａにおけるｂ−ｂ線断面図で
ある。実施例９で説明したフレーム孔22のモジュール30
の周縁部45を支える部分にカード表面と平行に枕状突起
234を複数個設ける他は実施例９と同様にしてＩＣカー
ドを得た。これはモジュール周縁部45の周囲に成形樹脂
６が充填されるようにしたもので、これによってモジュ
ール30の電極端子41部の周辺と嵌着したフレーム孔22の
僅かな隙間にも射出成形によって成形樹脂を充填するこ
ともでき、より強固にモジュール30を固定するととも
に、カード表面に生じる隙間を排除し、ＩＣカード１の
耐環境性を向上させることが出来る。

【００２２】実施例１１．図18ａ、ｂ、ｃは各々フレーム２にモジュール30を嵌着
した状態のモジュールフレーム21の部分を示す平面図、
側面図、及びａにおけるｃ−ｃ線断面図である。モジュ
ール30の周縁部45は全周にわたってモジュールフレーム
21のフレーム孔22と接する。モジュールフレーム21に
は、複数個の該モジュールフレーム21を横切る溝を設け
て凹部235を形成し、成形樹脂６はこの溝を通じてモジ
ュール30の電極端子41面を除くモジュール30の周縁部45
に充填され、前述の実施例と同様ＩＣカード１にモジュ
ール30を埋設しつつ固定する。

【００２３】実施例１２．図19ａ、ｂは各々フレーム２にモジュール30を嵌着した
状態を示すモジュールフレーム21の部分のみを示す平面
図、及びａにおけるｂ−ｂ線断面図である。図におい
て、モジュールフレーム21のフレーム孔22はモジュール
30の周縁部45と嵌合関係の孔形状となっており、モジュ
ール30の外周の周縁部45に複数個突出部451を設けると
ともに、凹部452を設けてある。射出成形時に成形樹脂
６はこの凹部452を通ってモジュール30の電極端子41面
を除く周縁部45の周囲を充填し、モジュール30をＩＣカ
ード１に埋設するとともに固定する。モジュール30の外
周の周縁部45に設ける突出部451は、フレーム孔22に接
してモジュール30をフレーム２に対して位置決め出来る
のであればどのような形状であってもよい。

【００２４】実施例１３．図20ａ、ｂは各々モジュールフレーム21にモジュール30
を嵌着した状態のモジュールフレーム21の部分のみ示し
た平面図、及びａにおけるｂ−ｂ線断面図、図20ｃ、
ｄ、ｅは各々図20bの要部拡大断面図である。図におい
て、モジュールフレーム21のフレーム孔22などは前述の
実施例４と同様である。本例では、モジュールフレーム
21に、該モジュールフレーム21を貫通するフレーム貫通
孔221を複数個設けてある。このフレーム貫通孔221は、
これらを一体に成形してＩＣカード１となすときに成形
樹脂６がこの孔を充填し、成形樹脂とモジュールフレー
ム21をより強固に一体化することになる。このフレーム
貫通孔221は図20ｃ、ｄ、ｅに孔部分の断面を示すよう
に杵形、鼓形、台形など充填された成形樹脂がカード内
面側へ抜け難い形状とする方がよいことはもちろんであ
るが、ストレートであってもモジュールフレーム21と成
形樹脂６を固定するアンカー効果を発揮する。

【００２５】上記実施例におけるモジュール30の成形基
板４は液晶ポリマーを使用して、射出成形によって作成
した。公知のように液晶ポリマーは射出成形時の流れ性
もよく、成形品の弾性率など機械特性も良いので薄肉の
成形品の作成が可能である。成形基板４は多数個取りの
成形品とし、電極端子41、接続端子44など必要な配線回
路をめっきによって基板４上に形成したものにＩＣ５を
搭載した後、モジュール30の周縁部45をパンチングによ
って打ち抜き、必要な外形の個片にし、個々のモジュー
ルとしてＩＣカード１に埋設した。モジュール周縁部の
形状を打ち抜き加工とすることによって、前述のモジュ
ール周縁部45の外形が凹凸状であっても好ましい形状に
形成することができた。また、モジュール30を組み上げ
た後に個片にすることによって、組立工程、組立後のテ
スト工程などにおけるハンドリング性も良好となる。

【００２６】以上のように、ＩＣが嵌合する凹部を持つ
成形基板を成形品とすることによって、ＩＣの形状に合
わせた形状の成形基板を選定でき、成形基板にＩＣを嵌
合し、基板とＩＣを接続するだけでモジュールとなすこ
とができるので、簡単な工程でモジュールを製造するこ
とが可能となり、また基板のＩＣ搭載面は成形樹脂で射
出成形時に覆われるので、標準的なＩＣパッケージを搭
載しても、モジュールとしてＩＣと基板の接続ピンが露
出していてもモジュールの埋設にはいっこうに差し支え
がなく、モジュールの組立に従来のようにベアーチップ
を取り扱うこともないので、クリーンルームなどの環境
も必要としないといったメリットもあり、ＩＣとして十
分に信頼性の確認された標準パッケージが使用できるの
で、工程中の不良の発生も少なくなる。

【００２７】なお、上記実施例では、モジュール基板、
カード基体に同じ液晶ポリマーを適用したが、ＩＣカー
ドの形状、大きさ、厚さなどによっては、別の樹脂を適
用しても同様な効果が得られることはいうまでもない
が、射出成形の可能な熱可塑性樹脂の適用が好ましい。
また、ＩＣと成形基板の接続は、基板側へのクリーム半
田印刷とリフローによる方法、構成樹脂に半田耐熱性の
ない場合には導電性接着剤による接続であってもよいこ
とはもちろんである。モジュールをカードとして樹脂に
埋設する場合、好ましくは基板とカードとを同じ樹脂と
するのがよいが、ＩＣカードとして反りなど問題がなけ
れば別種類の樹脂であってもよい。

【００２８】上記実施例で説明したように、モジュール
を予め成形されたフレームに落とし込み、射出成形によ
ってそれらを一体に成形しＩＣカードとする一体成形に
よるカード化によって、簡単な工程でカード化できる。
そして、モジュールをフレームによって位置決めすると
ともにフレームとモジュールの接する部分に間隙を設
け、この間隙をフレーム、モジュールを一体にしてカー
ド化する成形工程で同時に充填して成形することによっ
てモジュールの電極端子部分を除いて充分に埋設するこ
とが出来、かつモジュールは成形樹脂に取り囲まれるよ
うに成形樹脂で一体成形により強固に固定されるので、
従来のようにモジュールをカード基体に固着するための
接着剤処理の必要もなく、製造工程が簡略化され、ＩＣ
カードの信頼性が向上する。なお、実施例では隙間を確
保するための突出部あるいは凹部を模式的に表したが、
その大きさ、数は図面で説明したものに限定されるもの
ではない。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したとおり本発明によれば、簡
単な工程で、接着処理等複雑な工程を経なくても、外力
に強く、耐環境性に優れた、信頼性の高いＩＣカードを
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１を示す平面図(ａ)およびその
ｂ−ｂ線に沿う断面図(ｂ)である。

【図２】本発明の実施例１のモジュール部分を示す拡大
断面図である。

【図３】本発明の実施例１における半導体素子(ａ)およ
び成形基板(ｂ)を示す断面図である。

【図４】本発明の実施例１の成形基板の電極端子面の平
面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)である。

【図５】本発明の実施例１の成形基板のＩＣ搭載面の平
面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)である。

【図６】本発明の実施例１の成形基板にＩＣを搭載した
状態のＩＣ搭載面の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断
面図(ｂ)である。

【図７】本発明の実施例１のフレームの平面図(ａ)およ
びそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)である。

【図８】本発明の実施例１のＩＣカードの製造工程を
(ａ)(ｂ)(ｃ)の順で示す断面図である。

【図９】本発明の実施例２における成形基板の平面図
(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)である。

【図１０】本発明の実施例３における成形基板の平面図
(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)である。

【図１１】本発明の実施例４におけるモジュールフレー
ム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)で
ある。

【図１２】本発明の実施例５におけるモジュールフレー
ム部分の断面図である。

【図１３】本発明の実施例６におけるモジュールフレー
ム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)で
ある。

【図１４】本発明の実施例７におけるモジュールフレー
ム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)で
ある。

【図１５】本発明の実施例８におけるモジュールフレー
ム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)で
ある。

【図１６】本発明の実施例９におけるモジュールフレー
ム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)で
ある。

【図１７】本発明の実施例１０におけるモジュールフレ
ーム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)
である。

【図１８】本発明の実施例１１におけるモジュールフレ
ーム部分の平面図(ａ)と側面図(ｂ)および(ａ)における
ｃ−ｃ線の断面図(ｃ)である。

【図１９】本発明の実施例１２におけるモジュールフレ
ーム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)
である。

【図２０】本発明の実施例１３におけるモジュールフレ
ーム部分の平面図(ａ)およびそのｂ−ｂ線の断面図(ｂ)
である。

【図２１】従来のＩＣカードを示す平面図(ａ)およびそ
のｂ−ｂ線の断面図(ｂ)である。

【図２２】従来の別のＩＣカードを示すもので、(ａ)は
平面図、(ｂ)はそのｂ−ｂ線の断面図、(ｃ)は(ｂ)の要
部拡大図である。

【符号の説明】

１ＩＣカード 21 モジュールフレーム 22 フレーム孔 23 突出部 30 半導体モジュール４成形基板 41 外部電極端子 43 凹部 45 周縁部５半導体素子６成形樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開昭63−257694（ＪＰ，Ａ) 特開平２−185494（ＪＰ，Ａ) 特開平４−82799（ＪＰ，Ａ) 実開昭62−33477（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 23/28 B42D 15/10 521 G06K 19/077

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体素子を嵌着させる凹部と、この凹
部に続く周縁部とを有する射出成形より得た成形基板、
並びに上記凹部の底板反対外面側に外部電極端子が位置
するよう上記凹部に嵌着された半導体素子とで構成され
る半導体モジュールを、上記外部電極端子が露出するよ
うにモジュールフレームのフレーム孔内に嵌着し、射出
成形により成形樹脂が上記成形基板の周縁部と密着して
固定されるとともに、上記成形樹脂がフレーム孔内にも
ぐり込むように充填されて半導体モジュールを保持して
カード状に成形したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】半導体モジュールの外周の周縁部及びモ
ジュールフレーム孔の少なくとも一方に突出部又は凹部
を設けたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。