JP2802966B2 - 樹脂封止型電子部品の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型電子部品の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子素子又は回路基板装置を支持する支持板
の裏面側にも樹脂封止体の一部が薄く形成された樹脂封
止電子部品の製造方法に関する。
の裏面側にも樹脂封止体の一部が薄く形成された樹脂封
止電子部品の製造方法に関する。
［従来の技術及び発明が解決しようとする課題］ 電子素子の支持板の裏面側にも樹脂封止体の一部を薄
く形成して、支持板の略全面を樹脂封止体によって被覆
した電子部品は、例えば特開昭61−56420号公報等に開
示されている。この種の電子部品は外部放熱体への取付
けに際してマイカ板等の絶縁材が不要となり、取付け作
業が簡単化する利点があることは周知である。しかしな
がら、この種の電子部品では放熱性を向上するために、
支持板の裏面側に形成する樹脂封止体の厚みを1mm以下
に形成することが多い。この場合、支持板の裏面側の樹
脂封止体が支持板から剥離し易い。
く形成して、支持板の略全面を樹脂封止体によって被覆
した電子部品は、例えば特開昭61−56420号公報等に開
示されている。この種の電子部品は外部放熱体への取付
けに際してマイカ板等の絶縁材が不要となり、取付け作
業が簡単化する利点があることは周知である。しかしな
がら、この種の電子部品では放熱性を向上するために、
支持板の裏面側に形成する樹脂封止体の厚みを1mm以下
に形成することが多い。この場合、支持板の裏面側の樹
脂封止体が支持板から剥離し易い。
この問題を解決するために、本願出願人は支持板の取
付用の孔とは別に貫通孔を形成し、この貫通孔によって
支持板の上側の樹脂封止体と下面の樹脂封止体とを連繋
して上記の剥離を防止することを試みた。しかしなが
ら、貫通孔の形成位置を様々に変えてみても満足な結果
は得られなかった。
付用の孔とは別に貫通孔を形成し、この貫通孔によって
支持板の上側の樹脂封止体と下面の樹脂封止体とを連繋
して上記の剥離を防止することを試みた。しかしなが
ら、貫通孔の形成位置を様々に変えてみても満足な結果
は得られなかった。
そこで、本発明の目的は支持板の裏面側の樹脂の剥離
を防ぐことができる樹脂封止型電子部品の製造方法を提
供することにある。
を防ぐことができる樹脂封止型電子部品の製造方法を提
供することにある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するための本発明は、支持板を有する
リードフレームと前記支持板の一方の主面に載置された
電子素子又は回路基板装置との組立体であり、前記支持
板がその一方の主面から他方の主面に至る第１及び第２
の貫通孔を有し、且つ前記支持板がその他方の主面にお
いて前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを連繋する
ように形成された溝部を有している組立体を用意する工
程と、前記支持板の他方の主面とこれに対向する成形用
型の成形空所形成面との間隔が前記支持板の一方の主面
とこれに対向する前記成形用型の成形空所形成面との間
隔よりも小さくなるように前記支持板を成形用型の成形
空所内に配置して前記成形空所に流動化した封止用樹脂
を押圧注入し、前記支持板の一方の主面及び他方の主面
を前記封止用樹脂で被覆し且つ前記第１及び第２の貫通
孔の少なくとも壁面隣接領域と前記溝部にも前記封止用
樹脂を注入し、この封止用樹脂を硬化させ、前記支持板
の他方の主面を被覆する樹脂が前記溝部を充填して前記
支持板の他方の主面に密着し且つ前記第１の貫通孔及び
前記第２の貫通孔の樹脂が前記溝部を充填する樹脂によ
って連繋され且つ前記支持板の一方の主面側の樹脂と前
記支持板の他方の主面側の樹脂とが前記第１及び第２の
貫通孔の樹脂によって連繋されている樹脂封止体を形成
する工程とを有することを特徴とする樹脂封止型電子部
品の製造方法に係わるものである。
リードフレームと前記支持板の一方の主面に載置された
電子素子又は回路基板装置との組立体であり、前記支持
板がその一方の主面から他方の主面に至る第１及び第２
の貫通孔を有し、且つ前記支持板がその他方の主面にお
いて前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とを連繋する
ように形成された溝部を有している組立体を用意する工
程と、前記支持板の他方の主面とこれに対向する成形用
型の成形空所形成面との間隔が前記支持板の一方の主面
とこれに対向する前記成形用型の成形空所形成面との間
隔よりも小さくなるように前記支持板を成形用型の成形
空所内に配置して前記成形空所に流動化した封止用樹脂
を押圧注入し、前記支持板の一方の主面及び他方の主面
を前記封止用樹脂で被覆し且つ前記第１及び第２の貫通
孔の少なくとも壁面隣接領域と前記溝部にも前記封止用
樹脂を注入し、この封止用樹脂を硬化させ、前記支持板
の他方の主面を被覆する樹脂が前記溝部を充填して前記
支持板の他方の主面に密着し且つ前記第１の貫通孔及び
前記第２の貫通孔の樹脂が前記溝部を充填する樹脂によ
って連繋され且つ前記支持板の一方の主面側の樹脂と前
記支持板の他方の主面側の樹脂とが前記第１及び第２の
貫通孔の樹脂によって連繋されている樹脂封止体を形成
する工程とを有することを特徴とする樹脂封止型電子部
品の製造方法に係わるものである。
［作 用］ 本発明によれば支持板の第１及び第２の貫通孔が、支
持板の他方の主面に形成された溝部によって連繋されて
いる。このため、第１及び第２の貫通孔と溝部に封止用
樹脂を良好に注入できる。
持板の他方の主面に形成された溝部によって連繋されて
いる。このため、第１及び第２の貫通孔と溝部に封止用
樹脂を良好に注入できる。
また、支持板の一方の主面側の樹脂と他方の主面側の
樹脂が第１及び第２の貫通孔の樹脂によって連繋するだ
けでなく、第１及び第２の貫通孔の樹脂が溝部の樹脂に
よって連繋するし、支持板の他方の主面の樹脂が溝部を
充填して他方の主面に密着する。このため、支持板の他
方の主面側の樹脂の支持板からの剥離がより確実に防止
される。
樹脂が第１及び第２の貫通孔の樹脂によって連繋するだ
けでなく、第１及び第２の貫通孔の樹脂が溝部の樹脂に
よって連繋するし、支持板の他方の主面の樹脂が溝部を
充填して他方の主面に密着する。このため、支持板の他
方の主面側の樹脂の支持板からの剥離がより確実に防止
される。
［実施例］ 次に、第１図〜第６図を参照して本発明の一実施例に
係わる樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明する。
係わる樹脂封止型半導体装置の製造方法を説明する。
第１図に示す本実施例の樹脂封止型半導体装置を製作
するために使用する組立体（以下、リードフレーム組立
体と言う）１はリードフレーム２と電子素子としての半
導体チップ３とリード細線４から構成されている。リー
ドフレーム２は、金属製支持板５と外部リード６と支持
リード７と連結条８、９、10から成る。実際のリードフ
レーム２は複数の支持板５が並置された形状となってい
るが、第１図には支持板５が１個のみ示されている。半
導体チップ３とリード細線４はそれぞれ周知のダイボン
ディング法とワイヤボンディング法とによって取付けら
れており、半導体チップ３は保護樹脂11で被覆されてい
る。
するために使用する組立体（以下、リードフレーム組立
体と言う）１はリードフレーム２と電子素子としての半
導体チップ３とリード細線４から構成されている。リー
ドフレーム２は、金属製支持板５と外部リード６と支持
リード７と連結条８、９、10から成る。実際のリードフ
レーム２は複数の支持板５が並置された形状となってい
るが、第１図には支持板５が１個のみ示されている。半
導体チップ３とリード細線４はそれぞれ周知のダイボン
ディング法とワイヤボンディング法とによって取付けら
れており、半導体チップ３は保護樹脂11で被覆されてい
る。
支持板５は第１図に示すように、径の大きい第１の貫
通孔12とこの第１の貫通孔12の両側に配置された径の小
さい第２及び第３の貫通孔13、14を有する。第１の貫通
孔12は完成した半導体装置を取付けるためのビスが挿入
される孔である。また、支持板５の裏面には第２図から
特に明らかなように、溝部15、16が形成されている。溝
部15は第１の貫通孔12と支持板５の一方の側縁との間に
形成されており、第１の貫通孔12と第２の貫通孔13は溝
部15によって連繋されている。溝部16は第１の貫通孔12
と支持板５の他方の側縁との間に形成されており、第１
の貫通孔12と第３の貫通孔14は溝部16によって連繋され
ている。溝部15、16は第３図に示すように二段形状の断
面を有し、段部には突出部が形成されて底部側の幅狭の
溝部はその内側の間隔が入口部分の間隔よりも広くなっ
ている。溝部15、16は幅狭のパンチ型によって幅狭の深
い溝を形成した後、幅広のパンチによって幅広の浅い溝
を形成することによって設けられる。突出部は幅広の浅
い溝を形成するための二回目のパンチで上側の金属が下
方に押えられて形成されたものである。
通孔12とこの第１の貫通孔12の両側に配置された径の小
さい第２及び第３の貫通孔13、14を有する。第１の貫通
孔12は完成した半導体装置を取付けるためのビスが挿入
される孔である。また、支持板５の裏面には第２図から
特に明らかなように、溝部15、16が形成されている。溝
部15は第１の貫通孔12と支持板５の一方の側縁との間に
形成されており、第１の貫通孔12と第２の貫通孔13は溝
部15によって連繋されている。溝部16は第１の貫通孔12
と支持板５の他方の側縁との間に形成されており、第１
の貫通孔12と第３の貫通孔14は溝部16によって連繋され
ている。溝部15、16は第３図に示すように二段形状の断
面を有し、段部には突出部が形成されて底部側の幅狭の
溝部はその内側の間隔が入口部分の間隔よりも広くなっ
ている。溝部15、16は幅狭のパンチ型によって幅狭の深
い溝を形成した後、幅広のパンチによって幅広の浅い溝
を形成することによって設けられる。突出部は幅広の浅
い溝を形成するための二回目のパンチで上側の金属が下
方に押えられて形成されたものである。
次に、第１図に破線で示す樹脂封止体17を形成するた
めにリードフレーム組立体１を成形用型18に第４図に示
すように配置する。成形用型18は上型19と下型20から構
成されており、上型19と下型20を閉じることによって成
形用型18内には樹脂封止体17に対応する成形空所21が形
成される。リードフレーム組立体１は支持リード７と外
部リード６が上型19と下型20によって挟持されて、支持
板５の裏面が成形空所21の底面から離間した状態に位置
決めされる。第１の貫通孔12には上型19から突出するピ
ン19aが挿入される。
めにリードフレーム組立体１を成形用型18に第４図に示
すように配置する。成形用型18は上型19と下型20から構
成されており、上型19と下型20を閉じることによって成
形用型18内には樹脂封止体17に対応する成形空所21が形
成される。リードフレーム組立体１は支持リード７と外
部リード６が上型19と下型20によって挟持されて、支持
板５の裏面が成形空所21の底面から離間した状態に位置
決めされる。第１の貫通孔12には上型19から突出するピ
ン19aが挿入される。
続いて、成形空所21に通じる樹脂注入口22から流動化
した封止用樹脂を成形空所21内に押圧注入する。成形空
所21に注入された樹脂は支持板５の上面、下面及び側面
側を被覆すると共に、第１の貫通孔12の内壁とピン19a
との間、第２及び第３の貫通孔13、14の中及び溝部15、
16にも注入されてこれらの領域を充填する。溝部15、16
は貫通孔12、13、14に連続しているから第１の貫通孔12
の内壁とピン19aとの間、第２及び第３の貫通孔13、14
の中、溝部15、16に封止用樹脂が良好に注入される。
した封止用樹脂を成形空所21内に押圧注入する。成形空
所21に注入された樹脂は支持板５の上面、下面及び側面
側を被覆すると共に、第１の貫通孔12の内壁とピン19a
との間、第２及び第３の貫通孔13、14の中及び溝部15、
16にも注入されてこれらの領域を充填する。溝部15、16
は貫通孔12、13、14に連続しているから第１の貫通孔12
の内壁とピン19aとの間、第２及び第３の貫通孔13、14
の中、溝部15、16に封止用樹脂が良好に注入される。
成形空所21内に充填された封止用樹脂が硬化したらリ
ードフレーム組立体１を成形用型18から取出して、連結
条８、９、10及び支持リード７を除去することによって
樹脂封止型半導体装置を完成させる。本実施例の樹脂封
止型半導体装置は支持リード７を引抜き破断するので樹
脂封止体17の奥まった部分に支持リード７の破断部が露
出するが、支持板５の下面側にも樹脂封止体17の一部が
薄く形成されているから、支持板５がほぼ完全に樹脂封
止体17によって封止された構造と見なせる。
ードフレーム組立体１を成形用型18から取出して、連結
条８、９、10及び支持リード７を除去することによって
樹脂封止型半導体装置を完成させる。本実施例の樹脂封
止型半導体装置は支持リード７を引抜き破断するので樹
脂封止体17の奥まった部分に支持リード７の破断部が露
出するが、支持板５の下面側にも樹脂封止体17の一部が
薄く形成されているから、支持板５がほぼ完全に樹脂封
止体17によって封止された構造と見なせる。
この樹脂封止型半導体装置においては、支持板５の裏
面側に形成された薄い樹脂封止体17が支持板５に良好に
密着しているのでこの剥離が完全に防止される。
面側に形成された薄い樹脂封止体17が支持板５に良好に
密着しているのでこの剥離が完全に防止される。
［変形例］ 本発明は上述の実施例に限定されるものでなく、例え
ば次の変形が可能なものである。
ば次の変形が可能なものである。
（１） 実施例の２つの貫通孔13、14の内のいずれか一
方を省くことができる。
方を省くことができる。
（２） 溝部15、16は必ずしも支持板の縁部まで延在さ
せなくても良いが、溝部15、16に樹脂を良好に充填する
ためには実施例のように形成するのが望ましい。
せなくても良いが、溝部15、16に樹脂を良好に充填する
ためには実施例のように形成するのが望ましい。
（３） 第１及び第２の貫通孔の形成位置は実施例以外
であっても良い。但し、電子素子の近傍に設けるのは放
熱応答性を低下させるので望ましくない。したがって実
施例のように第１の貫通孔を取付けビス挿入用の貫通孔
12とする場合には、第２及び第３の貫通孔13、14を貫通
孔12の横側に設けるのが理想的である。
であっても良い。但し、電子素子の近傍に設けるのは放
熱応答性を低下させるので望ましくない。したがって実
施例のように第１の貫通孔を取付けビス挿入用の貫通孔
12とする場合には、第２及び第３の貫通孔13、14を貫通
孔12の横側に設けるのが理想的である。
（４） 支持板５の縁部側では樹脂封止体17が断面コの
字状に支持板５を被覆し、剥離が比較的生じ難い。した
がって、第１の貫通孔として取付けビス挿入用の貫通孔
12を有する支持板５では、この貫通孔12と支持板５の側
縁部との間で側縁部側からこの距離の1/4〜3/4望ましく
は1/3〜2/3の間に第２の貫通孔13を設けるのが良い。も
ちろん、取付けビス挿入用の貫通孔12の側方から若干電
子素子側又はそれと反対側にずれて形成しても良い。
字状に支持板５を被覆し、剥離が比較的生じ難い。した
がって、第１の貫通孔として取付けビス挿入用の貫通孔
12を有する支持板５では、この貫通孔12と支持板５の側
縁部との間で側縁部側からこの距離の1/4〜3/4望ましく
は1/3〜2/3の間に第２の貫通孔13を設けるのが良い。も
ちろん、取付けビス挿入用の貫通孔12の側方から若干電
子素子側又はそれと反対側にずれて形成しても良い。
（５） 溝部の断面形状は一段構造の単なるＶ溝や凹溝
でも良いが、支持板の他方の主面側の樹脂を良好に密着
させるためには、第３図のように複数段且つ突出部を有
する溝とするのが望ましい。
でも良いが、支持板の他方の主面側の樹脂を良好に密着
させるためには、第３図のように複数段且つ突出部を有
する溝とするのが望ましい。
（６） 第１及び第２の貫通孔の内壁に、支持板の他方
の主面側で開口が大となるように段差や傾斜を設けても
良い。
の主面側で開口が大となるように段差や傾斜を設けても
良い。
（７） 溝部15、16は放熱性に問題を与えないように支
持板５の厚さの1/2以下にするのが良い。
持板５の厚さの1/2以下にするのが良い。
（８） 半導体チップ３等の電子素子の代りに、半導体
素子や抵抗素子等の複数の回路素子を含む回路基板装置
（集積回路）を支持板５に載置する場合にも本発明を適
用することができる。
素子や抵抗素子等の複数の回路素子を含む回路基板装置
（集積回路）を支持板５に載置する場合にも本発明を適
用することができる。
（９） 貫通孔13、14においても、貫通孔12のようにそ
の壁面のみに樹脂層を設けることができる。また、取付
孔が不要な場合には貫通孔12の全部に樹脂を充填するこ
とができる。
の壁面のみに樹脂層を設けることができる。また、取付
孔が不要な場合には貫通孔12の全部に樹脂を充填するこ
とができる。
［発明の効果］ 以下のように、本発明によれば支持板の他方の主面側
に形成された樹脂封止体の剥離が良好に抑制された樹脂
封止型電子部品を提供できる。
に形成された樹脂封止体の剥離が良好に抑制された樹脂
封止型電子部品を提供できる。
第１図は本発明の実施例のリードフレーム組立体を示す
平面図、 第２図は第１図のリードフレーム組立体の底面図、 第３図は第１図のＣ−Ｃ線を示す断面図、 第４図は第１図のＡ−Ａ線を示す断面図、 第５図は第１図のＢ−Ｂ線を示す断面図、 第６図は第５図のＤ−Ｄ線を示す断面図である。 １……リードフレーム組立体、２……リードフレーム、
３……半導体チップ、５……支持板、12……第１の貫通
孔、13……第２の貫通孔、15,16……溝部、17……樹脂
封止体、18……成形用型。
平面図、 第２図は第１図のリードフレーム組立体の底面図、 第３図は第１図のＣ−Ｃ線を示す断面図、 第４図は第１図のＡ−Ａ線を示す断面図、 第５図は第１図のＢ−Ｂ線を示す断面図、 第６図は第５図のＤ−Ｄ線を示す断面図である。 １……リードフレーム組立体、２……リードフレーム、
３……半導体チップ、５……支持板、12……第１の貫通
孔、13……第２の貫通孔、15,16……溝部、17……樹脂
封止体、18……成形用型。
Claims (1)
- 【請求項１】支持板を有するリードフレームと前記支持
板の一方の主面に載置された電子素子又は回路基板装置
との組立体であり、前記支持板がその一方の主面から他
方の主面に至る第１及び第２の貫通孔を有し、且つ前記
支持板がその他方の主面において前記第１の貫通孔と前
記第２の貫通孔とを連繋するように形成された溝部を有
している組立体を用意する工程と、 前記支持板の他方の主面とこれに対向する成形用型の成
形空所形成面との間隔が前記支持板の一方の主面とこれ
に対向する前記成形用型の成形空所形成面との間隔より
も小さくなるように前記支持板を成形用型の成形空所内
に配置して前記成形空所に流動化した封止用樹脂を押圧
注入し、前記支持板の一方の主面及び他方の主面を前記
封止用樹脂で被覆し且つ前記第１及び第２の貫通孔の少
なくとも壁面隣接領域と前記溝部にも前記封止用樹脂を
注入し、この封止用樹脂を硬化させ、前記支持板の他方
の主面を被覆する樹脂が前記溝部を充填して前記支持板
の他方の主面に密着し且つ前記第１の貫通孔及び前記第
２の貫通孔の樹脂が前記溝部を充填する樹脂によって連
繋され且つ前記支持板の一方の主面側の樹脂と前記支持
板の他方の主面側の樹脂とが前記第１及び第２の貫通孔
の樹脂によって連繋されている樹脂封止体を形成する工
程とを有することを特徴とする樹脂封止型電子部品の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33520690A JP2802966B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33520690A JP2802966B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199834A JPH04199834A (ja) | 1992-07-21 |
| JP2802966B2 true JP2802966B2 (ja) | 1998-09-24 |
Family
ID=18285950
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33520690A Expired - Fee Related JP2802966B2 (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 樹脂封止型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2802966B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33520690A patent/JP2802966B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04199834A (ja) | 1992-07-21 |
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